JPH10182289A - アンチモン又はヒ素が多量に添加されたシリコンウェーハの酸素含有量を制御する方法及び装置 - Google Patents

アンチモン又はヒ素が多量に添加されたシリコンウェーハの酸素含有量を制御する方法及び装置

Info

Publication number
JPH10182289A
JPH10182289A JP9281763A JP28176397A JPH10182289A JP H10182289 A JPH10182289 A JP H10182289A JP 9281763 A JP9281763 A JP 9281763A JP 28176397 A JP28176397 A JP 28176397A JP H10182289 A JPH10182289 A JP H10182289A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
melt
crucible
crystal pulling
purge gas
curtain
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9281763A
Other languages
English (en)
Inventor
John D Holder
ジョン・ディ・ホルダー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SunEdison Inc
Original Assignee
SunEdison Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SunEdison Inc filed Critical SunEdison Inc
Publication of JPH10182289A publication Critical patent/JPH10182289A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H01L21/208
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10S117/90Apparatus characterized by composition or treatment thereof, e.g. surface finish, surface coating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10S117/906Special atmosphere other than vacuum or inert
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10S117/906Special atmosphere other than vacuum or inert
    • Y10S117/907Refluxing atmosphere
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 選択的にアンチモン又は砒素の添加されたシ
リコン溶融物からチョクラルスキー法により引き上げら
れる単結晶シリコンロッドの酸素濃度及び分布を規制す
る方法と装置において、溶融物上に所定の雰囲気を維持
する。 【解決手段】 バッチ法の実施形態では、凝固したシリ
コン溶融物の部分が増加するに従って、溶融物上の雰囲
気のガス圧力が次第に100トールを越える値に増加す
る。連続法の実施形態では、溶融物上の雰囲気のガス圧
力は100トールを越える所定の値又はそれに近い値に
維持される。上記装置と方法はさらに、ロッド及び溶融
物上表面から蒸気と微粒子とを除去するために不活性ガ
スの制御された流れが用いられ、これにより転位の無い
単結晶シリコンロッドが製造される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チョクラルスキー
法に従って製造され、選択的にアンチモン又はヒ素が添
加された単結晶シリコンロッドにおける酸素の濃度と分
布を調節する方法と装置、特に、溶融物上の雰囲気のガ
ス圧が結晶成長プロセス中に100トール以上の値に調
整される方法と装置に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコン結晶中の酸素は、好ましい効果
と好ましくない効果の両方を備えている。電気製品の製
造中に行われる種々の熱処理プロセスにおいて、結晶中
の酸素は、沈殿、転位ループ及び堆積障害等の問題を生
じさせる。あるいは、それは電気的に有害な問題を生
じ、これにより装置に性能特性の低下をもたらす。しか
し、結晶中の酸素の存在はシリコンウェーハの機械的強
度を増加し、結晶の欠陥は重金属の汚染物質を閉じ込め
ることにより適合製品の歩留まりを向上する。したがっ
て、シリコン結晶の酸素含有量は製品の品質にとって重
要なファクタで、それはシリコンウェーハの最終的な適
用の要求に応じて注意深く管理されなければならない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のチョクラルスキ
ー法では、シリコン溶融物は水晶の坩堝に収容されてい
る。上記プロセス中、水晶の一部が、酸素とシリコン又
は酸素−シリコンの混合物として溶融物中に溶解する。
溶解した酸素又は酸素−シリコンの合成物の一部は溶融
物の自由表面に移動してシリコン1酸化物として蒸発す
る。溶解した酸素又は酸素−シリコン合成物の別の一部
は成長中の結晶中に混合される。酸素又は酸素−シリコ
ン合成物の残りは溶融シリコンの中に残留する。
【0004】結晶成長プロセスが続けられている間、坩
堝中の溶融レベルは減少するが、自由溶融面の面積は一
定を保つ。溶融物のレベルが減少すると、より少ない坩
堝表面積が溶融物に晒され、そのために、より少ない酸
素が溶融物に含まれる。正味の影響は溶融物の酸素含有
量が減少することであり、それは軸方向に酸素含有量の
減少したシリコンロッドが生産されることになる。
【0005】添加物としてアンチモン又はヒ素を加える
ことにより酸素含有量が減少してさらにすばらしいもの
になり、酸素減少として知られている事態を生じる。酸
素の減少は、溶融物中のアンチモン又は砒素の存在によ
る生じる、自由溶融面におけるシリコン二酸化物の蒸気
圧が増加する結果である。この蒸気圧の増加はシリコン
1酸化物の蒸発速度を増加し、そのためにさらに溶融物
中の酸素含有量が減少する。
【0006】単結晶シリコン及びアンチモンが添加され
たシリコンロッド中の酸素含有量を制御する方法が提案
されている。例えば、セキは米国特許No.5,42
3,283号でアンチモン添加単結晶シリコンロッドの
酸素含有量を制御する方法を開示しており、そこでは
(i)坩堝の回転速度が結晶成長の進行と共に次第に増
加するか、水晶坩堝の回転速度におけるパルス状の変化
が坩堝回転速度の連続した増加に重ね合わされている。
しかし、いずれの場合でも、部屋の雰囲気は7から38
トールの範囲に保たれている。
【0007】オダ等は米国特許No.5,131,97
4号でチョクラルスキー法で製造された単結晶シリコン
ロッドの酸素含有量を制御する方法を開示しており、こ
の方法では、部屋内の圧力及び上記部屋への不活性ガス
供給量が結晶の長さに応じて又は時間の経過に応じて制
御される。この方法は、上記部屋への不活性ガスの流れ
を減少するか部屋の圧力を増加することにより、シリコ
ン1酸化物の蒸発速度を低下する。
【0008】イズノメ等は、Mat.Res.Soc.
Symp.Proc.,Vol.378(1995)の
「雰囲気圧力を調節することによる、大量にSbが添加
されたCZ結晶における酸素の制御」の記事において、
溶融物上の雰囲気圧力を増加することにより、アンチモ
ンが添加されたシリコン溶融物からのシリコン1酸化物
の蒸発を抑制できることが開示されている。100トー
ルの一定圧力下で引き上げられたアンチモンの添加され
たシリコンロッドは、30トールの一定圧力下で引き上
げられたものよりも多くの酸素含有量を有することが確
認された。
【0009】しかし、オダとイズノメにより開示された
方法は、圧力が約50トールを越えているときに部屋に
閉じ込められ且つ圧力が増加するに従って増加する蒸気
によって生じる問題に関するものでない。溶融物上の圧
力が増加するにしたがって、不安定なシリコン1酸化物
の蒸気が容易に反応してシリコン2酸化物やシリコン微
粒子を形成する。この微粒子がシリコンロッド又は溶融
物の表面に接すると、結晶中の転位又は結晶欠陥が発生
する。また、部屋から除かれない場合、閉じ込められた
蒸気と微粒子が、結晶引き上げ装置の観察ポート窓の表
面に付着する。この付着により、プロセスの進行と共
に、オペレータによる部屋とシリコンロッドの観察が遮
断され、結晶引き上げプロセスの障害となる。
【0010】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的
は、シリコン溶融物からチョクラルスキー法により引き
上げられ、中位から高位の酸素含有量、すなわち、約1
3から約18PPMA(百万原子当たりの部数、AST
M基準F−121−83)の酸素含有量を有する単結晶
シリコンロッドにおける酸素含有量を制御する方法を提
供すること、単結晶シリコンロッドにアンチモン又はヒ
素が選択的に添加される方法を提供すること、単結晶シ
リコンロッドの製造中に蒸気と微粒子が除去される方法
を提供すること、プロセス装置がそのプロセス中に蒸気
と微粒子の付着から保護される方法を提供することであ
る。
【0011】さらに、本発明の目的は、結晶引き上げ装
置から蒸気と微粒子がパージされる結晶引き上げ装置を
提供すること、高速のパージガスカーテンが結晶引き上
げ装置の排出ポートに蒸気と微粒子を吸い込む結晶引き
上げ装置を提供すること、溶融物近傍の領域に蒸気と微
粒子とを実質的に閉じ込める結晶引き上げ装置を提供す
ること、観察ポートの窓に材料が付着するのを防止する
結晶引き上げ装置を提供することである。
【0012】そこで、本発明は、選択的にアンチモン又
はヒ素を添加物として含むシリコン溶融物からチョクラ
ルスキー法により引き上げられる単結晶シリコンロッド
における酸素含有量を制御する方法に関する。結晶成長
プロセスは、バッチ法又は連続法で行われる。バッチ法
では、坩堝に単一充填量のポリシリコンが入れられ、凝
固した単結晶の長さが増加するに従ってシリコン溶融物
のレベルが低下する。連続法では、ポリシリコンが坩堝
に連続的に充填され、凝固した単結晶の長さが増加する
間、ほぼ一定シリコン溶融物レベルが保たれる。バッチ
法の実施形態では、凝固したシリコン溶融物の部分が増
加するにつれて、溶融物上の雰囲気のガス圧力が次第に
増加する。連続法の実施形態では、溶融物上の雰囲気の
ガス圧力がほぼ一定の値に維持される。いずれの実施形
態でも、結晶成長プロセスの間、100トールを越える
ガス圧力が得られる。
【0013】本発明はさらに、チョクラルスキー法によ
り引き上げられる単結晶シリコンロッドの製造中に生じ
る蒸気と微粒子とを除去するための方法に関する。この
方法は、溶融物及びシリコンロッドから半径方向外側に
蒸気と微粒子とを吸い込むように作用するパージガスカ
ーテンを用いて、結晶引き上げ装置内の雰囲気をパージ
することを含む。好適な実施形態では、坩堝上の雰囲気
の一部を隔離するためにキャップが使用されている。
【0014】本発明はさらに、単結晶シリコンロッドの
製造中に生じる蒸気と微粒子とを除去する装置に関す
る。この装置は、結晶成長室と引き上げ室とを有するシ
ェルと、シリコンロッドの表面から及び坩堝の中心上か
ら半径方向外側に蒸気と微粒子とを吸引するように作用
するパージ装置と、パージガスの流れに乗った蒸気と微
粒子とを除去できる排気ポートとを有する。好適な実施
形態では、坩堝上の雰囲気を一部を隔離するためにキャ
ップが使用される。
【0015】本発明はさらに、結晶引き上げ装置の観察
ポート窓上に凝結物と微粒子が付着するのを防止する装
置に関する。この装置は、複数の隔壁と不活性ガス流と
を採用しており、結晶成長室の蒸気が隔壁の表面上に滞
留して付着する。好適な実施形態では、結晶引き上げ装
置の観察ポート窓上に付着物が堆積するのを防止するた
めに、防護窓が使用される。その他の目的は、その一部
が明らかであり、一部が以下に指摘されている。
【0016】
【発明の好適な実施の形態】図1を参照すると、本発明
の原理に従って構成されたチョクラルスキー法による結
晶引き上げ装置が符号1により概略示されている。結晶
引き上げ装置は、所定容積を内包したシェル3を有す
る。シェルは、結晶成長室5と結晶引き上げ室7とを有
する。このシェルは、これら2つの部屋の中に制御され
た雰囲気を維持するために密封シールできる。シェルの
観察ポート9により結晶成長過程を観察できる。
【0017】結晶成長室5の中には、管状のグラファイ
ト製のヒートパネル13により囲われた坩堝11が設け
てある。このヒートパネル13は、このパネルを電源
(図示せず)に接続する電極15上に設けてある。坩堝
11はターンテーブル17上に設けてある。ターンテー
ブル17は軸19を有する。この軸は坩堝駆動装置(図
示せず)に連結してあり、必要に応じて、中心軸Aを中
心として坩堝を回転すると共に、坩堝を上昇及び下降す
る。坩堝11は開放上部を有し、所定量の溶融シリコン
を収容する。単結晶シリコンロッド21は溶融物23か
ら引き上げられる。これは、チャック25に保持された
種結晶(図示せず)から始まる。このチャックは、支持
構造29に連結された引き上げケーブル27に取り付け
られている。引き上げケーブル27は、支持構造29を
操作することにより、必要に応じて回転及び昇降され
る。
【0018】キャップ31は、コップを逆さまにした形
状をしており、内壁33により支持され、坩堝11の直
ぐ上の結晶成長室5内の雰囲気の一部を他の雰囲気から
隔離すべく機能する。キャップ31は、坩堝11内の溶
融物23を汚染することのない、高純度の水晶又はその
他の適当な材料で作られ、処理中に溶融物表面上で蒸気
が凝縮するのを防止すべく加熱される。引き上げ処理が
継続されている間、キャップ31の上部に設けた中央開
口部35(図3参照)を、シリコンロッド21が通過す
る。キャップ31はまた、観察ポート9を介して結晶成
長プロセスを観察できる開口部36Aと、センサ(図示
せず)によりプロセスを従来通り監視できる開口部36
Bとを有する。
【0019】結晶引き上げ装置1では、シェルの底部の
排気ポート37から、シェル3の外のポンプ(図示せ
ず)によって、真空圧力が抜き出される。プロセス中、
空気は実質的に排出されて不活性パージガス(例えばア
ルゴン)に置換される。パージガスは、本発明のパージ
装置を形成している、引き上げ室7の上部のノズル(図
示せず)を介して、また他のポート及びノズルを介して
(後述する)、シェル3内に送られる。
【0020】単結晶シリコンロッド21を成長するため
に、所定量のポリシリコンが坩堝11に充填され、所定
の電流が加熱用パネル13を介して通電されて、上記充
填物を溶融する。シリコン溶融物23は、アンチモン及
び砒素などの添加物を含み、これらは、従来から知られ
ているように、シリコンの電気的特性を変更するために
導入される。高度に不純物が添加されたシリコンロッド
を製造する場合、好ましくは約8ミリオームセンチメー
トルから約20ミリオームセンチメートルの電気抵抗を
得る不純物添加物をロッドが有するように、十分な量の
アンチモン又は砒素が添加される。
【0021】坩堝11と種結晶が回転している間、種結
晶が下降して溶融物23に接触し、その後、ゆっくりと
溶融物から引き上げる。その間、所定の雰囲気が、成長
室5内の溶融物上に保たれる。シリコンは種結晶上に凝
固して単結晶シリコンロッド21の成長を生み出す。バ
ッチ法の実施形態では、溶融物23上の雰囲気ガス圧力
は、凝固した溶融物の部分が増加するにしたがって次第
に増加する。アンチモン又は砒素を含む溶融物の場合、
溶融物上のガス圧力は15トール、好ましくは約25ト
ール、さらに好ましくは約30トールの初期値を有し、
最終値として、約250トール、好ましくは275トー
ル、さらに好ましくは約300トールを有する。300
トールを越える最終値を使用する場合、この値を越える
ことが最終的な酸素含有量に影響を及ぼすものでないこ
とは経験的に示されている。ここで使用するように、
「初期値」の用語は、種円錐部の成長が完了してシリコ
ンロッド本体の形成が開始されるときのガス圧力値を意
味し、「最終値」の用語は、シリコンロッド本体の成長
が完了して端部円錐部の形成が開始するときのガス圧力
値を意味する。
【0022】プロセスが進行すると共にシリコンロッド
21の長さが増加するに従って、シリコン溶融物23上
のガス圧力が増加し、シリコン1酸化物の蒸発を抑制す
ることにより、溶融物中における酸素含有量の減少を補
償する。この圧力増加は、ロッドの軸方向酸素含有量
を、好ましくは約13PPMAから約18PPMA、さ
らに好ましくは約14PPPMAから約17PPMAの
範囲内に維持するように作用する。圧力が増加する速度
は、シリコン1酸化物蒸発速度の関数となる。アンチモ
ン又は砒素が存在することにより蒸発速度が上昇する。
これは、上記添加物により生じるシリコン1酸化物の蒸
気圧増加による。
【0023】アンチモン又は砒素が添加されたシリコン
ロッドを製造する場合、溶融物上の雰囲気のガス圧力
は、約25パーセントの溶融物が凝固した後に約50ト
ールを越え、約60パーセントの溶融物が凝固した後に
約100トールを越え、約75パーセントの溶融物が凝
固した後に約200トールを越えるのが好ましい。さら
に、ガス圧力は、約25パーセントの溶融物が凝固した
後に約75トールを越え、約50パーセントの溶融物が
凝固した後に約100トールを越え、約75パーセント
の溶融物が凝固した後に約240トールを越えるのが好
ましい。
【0024】連続充填プロセスの実施形態では、溶融物
上の雰囲気のガス圧力は、プロセス中、100トールを
越えるほぼ一定の値に維持される。これは、既に定義し
たガス圧力の初期値と最終値がほぼ同一になることを意
味する。一般的には、ガス圧力は約250トール、好ま
しくは約275トール、最も好ましくは約300トール
に維持される。
【0025】第1実施形態のパージ装置は、坩堝11の
中心軸Aの回りに90度ごとに配置された4つのパージ
ガスノズル39(2つだけを示す)を有する。使用され
るノズルの数と角度位置は上述のもの以外であってもよ
いし、それは本発明の範囲に属すると理解すべきであ
る。一般に、ノズル39が互いに約28から約30cm
の間で配置されている場合に最も良い結果が得られるこ
とが観察されている。ノズル39は、キャップ31を介
して収容されると共にキャップに設けられており、坩堝
11の周囲から半径方向外側に位置する流線に沿って下
方に向いた流れに乗って高速ガスを送る。ノズル39を
収容するキャップ31の孔41が図3に示してある。そ
れと共に、ノズル39から出るパージガス流はまず略円
筒状のガスカーテンを坩堝11の中心軸回りに形成す
る。このカーテンは、坩堝11の中心軸Aの回りでずっ
と連続している必要はないと理解すべきである。
【0026】第1のガスカーテンは、結晶成長室5内に
おいて坩堝の開放上部から半径方向外側に低圧領域を形
成する速度で、坩堝11の開放上部周囲の外側を下方に
流れる。流れの方向が図1に矢印43で示してある。坩
堝11上の蒸気と微粒子は、第1のカーテンのガス流の
中に取り込まれ、排気ポート37を介して成長室5から
排出される。
【0027】第2の下方に向かう流れ(略円筒状のパー
ジガスカーテン)は、第1のカーテンの半径方向内側
で、坩堝11の開放上部周囲の半径方向内側に形成され
る。第2のカーテンは第1のカーテンよりも幾分低速で
あるが、その流れの中に蒸気と微粒子を取り込む低圧領
域を形成する。排気ポート37からの吸引により、図1
に矢印45で図示するように、第2のカーテンにガス流
が形成される。第2のカーテンは坩堝11の上部近傍で
下方にそして半径方向外側に流れ、坩堝の上部回りを通
り、第1のカーテンと合流する。第1と第2のカーテン
が一緒になることにより、坩堝11のすぐ上の領域全体
から蒸気と微粒子を実質的に排出する。これらの蒸気と
微粒子は、排出されなければ、結晶引き上げ装置1の内
面に付着する。
【0028】図2と3を参照すると、第2のカーテン
は、スリーブ47と、これと協同する結晶引き上げ装置
1のネック部とで形成されている。カラー51は、結晶
引き上げ室5内でシェル3上に設けられたフランジ53
と、このフランジから垂れ下がる管状部55とを有す
る。管状部55は、約20から22cmの第1の径の円
筒内面57(図3参照)を有する。好適な実施形態で
は、カラー51は、シェル3の内側ネック部を構成す
る。シェル3の外側ネック部59はシェルの上壁部分か
ら上方に突出しており、環状のフランジ61と、カラー
51の第1の径と実質的に同一の径を有する内面とを有
する。スリーブ47は、外側ネック部59の環状フラン
ジ61上に載った環状フランジ63を有し、これにより
スリーブはシェル3により支持されている。スリーブ4
7の環状フランジ63から垂れ下がった管状部65は、
約19から約21cmの第2の径を有する円筒状の外面
67(図3参照)を有する。この第2の径は、カラー5
1及びネック部59の内面の第1の径よりも小さい。
【0029】スリーブ47の外面67と、外側ネック部
59とシェル3のカラー51の内面57とが、キャップ
31を通り、結晶成長室5に入り、坩堝11上で終わ
る、環状通路71を形成する。パージガスラインは、結
晶成長室5内の環状通路71に、カラー51のポート7
3を介して、又は代わりに外側ネック部59のポート7
5(仮想線で示す)を介して、パージガスを供給する。
パージガスは環状通路71に充満し、円筒中の通路から
下方に抜け出し、第2のガスカーテンを形成する。第2
のカーテンの速度は、第1のカーテンのそれよりも小さ
い。上記バッチプロセスの実施形態で使用する場合、第
2のカーテンの速度は、溶融物上のガス圧力が増加する
にしたがって減少する。第2のカーテンからのパージガ
スの速度は、約30トールでは250cm/秒を越え、
約100トールでは約75cm/秒を越え、約200ト
ールでは約35cm/秒を越え、約300トールでは約
20cm/秒を越えるのが好ましい。さらに、約30ト
ールでは280cm/秒を越え、約100トールでは約
80cm/秒を越え、約200トールでは約40cm/
秒を越え、約300トールでは約25cm/秒を越える
のが好ましい。第2のカーテンにおけるガスの速度は、
本発明の範囲から逸脱することなく、既述の値以外であ
ってもよい。
【0030】第1のカーテンは、ステンレス鋼で形成さ
れ、ステンレス鋼からなるフレキシブルホース(図示せ
ず)により不活性ガス源に接続された、4つのパージガ
スノズル39により形成されている。上記バッチプロセ
スの実施形態で使用する場合、各ジェットで放出される
ガスの速度は、溶融物23上のガス圧力が増加するに従
って減少する。その速度は、約30トールでは325c
m/秒、約100トールでは約100cm/秒、約20
0トールでは約45cm/秒、約300トールでは約3
0cm/秒であるのが好ましい。さらに、約30トール
では350cm/秒、約100トールでは約105cm
/秒、約200トールでは約52cm/秒、約300ト
ールでは約35cm/秒であるのが好ましい。第1のカ
ーテンのガスの速度は、本発明の範囲から逸脱すること
なく、既述の値以外であってもよいと理解すべきであ
る。
【0031】上記連続充填プロセスの実施形態では、溶
融物上の雰囲気のガス圧力は、プロセス中、100トー
ルを越える一定の値にほぼ維持される。したがって、第
1と第2のカーテンのガス速度はほぼ一定に留まる。第
1のカーテンに関して、ガス速度は、約250トールで
は約38cm/秒を越え、約275トールでは約34c
m/秒を越え、約300トールでは約30cm/秒を越
える。好ましくは、ガス速度は、約250トールでは約
44cm/秒を越え、約275トールでは約40cm/
秒を越え、約300トールでは約35cm/秒を越え
る。第2のカーテンに関して、ガス速度は、約250ト
ールでは約28cm/秒を越え、約275トールでは約
28cm/秒を越え、約300トールでは約20cm/
秒を越える。好ましくは、ガス速度は、約250トール
では約33cm/秒を越え、約275トールでは約29
cm/秒を越え、約300トールでは約25cm/秒を
越える。第1と第2のカーテンのガスの速度は、本発明
の範囲から逸脱することなく、既述の値以外であっても
よいと理解すべきである。
【0032】この不活性ガスの高速流は、溶融物表面上
に存在する蒸気と微粒子を吸い込むべく作用し、この混
合物を溶融物の表面から半径方向外側に運ぶ。このガ
ス、蒸気及び微粒子の流れは次に、排気ポート37を介
して部屋から排出される。好適な実施形態では、パージ
ガスによる第1のカーテンを形成するノズル39とスリ
ーブ47、ネック部59、カラー51とガスによる第2
のカーテンを形成するパージラインは、パージガス搬送
構造を構成する。
【0033】図4を参照すると、第2の実施形態のパー
ジガス搬送構造が示してある。第1の実施形態のノズル
39は、結晶成長室5の内側で支持されるドーナッツ型
のマニホールド77に置き換えられている。下方に突出
した搬送チューブ79はマニホールド77から伸びてお
り、パージガスを搬送して第1のカーテンを形成する。
これらのチューブ79の空間的関係は、第1の実施形態
におけるノズル39の空間的な関係と同一である。マニ
ホールド77に供給するために、一つのパージガスライ
ン(図示せず)を使用してもよい。マニホールドは、ス
リーブ47、ネック部59及びカラー51と一緒に使用
して、第1と第2の両方のカーテンを形成してもよい。
【0034】上記第2のカーテンを設けることは、本発
明にかかる第1及び第2の実施形態において選択的であ
る。
【0035】パージ装置を設けても、結晶引き上げ装置
1の内面に、いくらかのシリコンとシリコン1酸化物が
付着する。観察ポート9を通じた結晶成長室5の内部の
観察を邪魔されることのないようにしておくことが特に
重要である。図5を参照すると、観察ポート9は、シェ
ル3に形成された長方形断面のポートを有する。透明窓
81が、上記ポートにその上端部近傍に密封して設けら
れている。このポートに取り付けられたカバー83が窓
81を付勢してポート中の溝にあるOリング85に密封
係合し、シールを得る。従来のように、パージガスライ
ン87(図7参照)が入り口89によりポート9に接続
され、パージガスが透明窓81のすぐ下に噴射されるよ
うになっている。しかし、パージガスを供給すること
は、窓81上における材料の凝縮(窓の透明度を低下す
る)を防止するものでない。
【0036】符号91で全体を示す隔壁装置がポート9
の下端に収容されており、それは結晶成長室5に開放さ
れている。隔壁装置91は、パージガスライン87から
のパージガス流と協同して、蒸気と微粒子が透明窓81
に移動するのを防止する。隔壁装置91は複数の薄いモ
リブデン製の隔壁93(図6参照)を有し、この隔壁は
観察窓9に近接して向かい合うように間隔を隔てて設け
られている。その間隔は、隔壁装置を介して観察ができ
るように、坩堝11上の雰囲気からのガスを隔壁93の
間に停滞させるように選択され、好適な実施形態では約
2から約4cmである。隔壁の材料とそれらの間隔は、
本発明の範囲から逸脱することなく、上述の値以外であ
ってもよいと理解すべきである。
【0037】図5、6及び7を参照すると、薄肉の隔壁
93はフレーム97の対向する側壁95の間に伸びてお
り、それにより隔壁は支持されている。各側壁95から
外側に向けて突出するフランジ99は適当な締め付け具
101によりシェル3の上壁の内側に設けられている。
フレーム97はまた、隔壁93上のポートにある防護窓
103を支持している。この防護窓103は隔壁93の
上端に静止しており、結晶成長室5から隔壁を通じて移
動する任意の蒸気から付着物を受ける。上記フレーム9
7をシェル3から外すと共にポート9からフレームをス
ライドさせることにより、この防護窓103を置き換え
ることは、比較的簡単でかつ安価なことである。上記犠
牲的な窓103は、隔壁装置の上部において隔壁93の
間で空間を実質的に閉鎖する。しかし、犠牲的な窓10
3とフレーム97は、パージガスがパージガスライン8
7から窓の縁を回って隔壁93の間の空間に流れるのを
許容し、そのために不都合な蒸気を隔壁の間から下方に
送る正圧が存在する。
【0038】以下の実施例に示すように、本発明のプロ
セスは、中位から高位の酸素含有量(すなわち、約13
から16PPMA以上)が得られるように、アンチモン
又は砒素が高度に添加された(すなわち、約8から約2
0オームーcmの電気抵抗を有する)単結晶シリコンロ
ッドの酸素含有量を制御するために使用してもよい。そ
の実施例では、所望の結果を得るために用いられる一組
の条件が記載してある。表I、II及び図8に与えられ
たものと類似のデータをその他の結晶径、坩堝及びポリ
シリコン充填サイズについて得ることができる。したが
って、実施例は限定的な意味に解釈すべきではない。
【0039】実施例 本発明のプロセスにしたがって、図1の装置を用いて、
単結晶シリコンロッド(150mmの公称径)が、アン
チモンを添加した34kgの溶融シリコン充填物を含む
350mm径の坩堝から引き上げられた。表1は、シリ
コン溶融物の部分が凝固するにしたがって、溶融物上の
雰囲気のガス圧力増加速度が増加したことを示してい
る。表2は、シリコン溶融物上のガス圧力が増加するに
したがって、パージ装置の第1と第2のカーテンから結
晶成長室に入るパージガスの速度が減少することを示し
ている。
【0040】
【表1】
【0041】
【表2】
【0042】本実施例で記載した方法に従って製造した
3つの単結晶シリコンロッドの軸方向酸素含有量が図8
に与えられている。軸方向の酸素含有量がそれぞれのシ
リコンロッドについて約13から16PPM以上の範囲
にあることが明らかである。また、図8には2つの斜線
領域が示してある。一方の斜線領域は、従来の圧力条件
(一般に約10から20トールの間)を用いて、結晶位
置の関数として得られた酸素濃度の範囲を示している。
他方の斜線領域は、酸素データを得た3つのロッドにつ
いて用いたガス圧力の変化を示す。
【0043】これら軸方向の酸素含有量を比較すると、
本発明のいくつかの目的が達成されることが理解でき
る。凝固した溶融物の部分が増加するに従って溶融物上
のガス圧力が増加することなく、約40パーセントから
約60パーセントの溶融物が凝固した後も、軸方向の酸
素含有量が所望の値以下の高酸素含有量の範囲に収ま
る。
【0044】本発明の範囲から逸脱することなく、上述
の方法には種々の変更を加えることができ、以上の説明
に含まれるすべての事項は単に説明のためのものであっ
て限定的な意味に解釈されるべきでない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態にかかる、チョクラルスキ
ー法の結晶成長室を有する結晶引き上げ装置の概略断面
図。
【図2】 図1の結晶引き上げ装置の拡大部分断面図。
【図3】 結晶成長室で使用するキャップの底面図。
【図4】 パージ装置の他の実施形態を示す結晶引き上
げ装置の部分断面図。
【図5】 本発明の隔壁装置を示す結晶引き上げ装置の
観察ポートの部分拡大図。
【図6】 内部構造を示すために一部を切除した観察ポ
ートの隔壁装置の底部斜視図。
【図7】 内部構造を示すために一部を切除した観察ポ
ートの上部平面図。
【図8】 本発明により製造された3つのシリコンロッ
ドの軸方向酸素含有量と、従来の圧力条件を用いて得ら
れた軸方向酸素含有量の範囲とを示す図。
【符号の説明】
1…結晶引き上げ装置、3…シェル、5…結晶成長室、
7…結晶引き上げ室、9…観察ポート、11…坩堝、1
3…ヒートパネル、15…電極、21…単結晶シリコン
ロッド、23…溶融物。
【手続補正書】
【提出日】平成9年12月12日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】
【図7】
【図4】
【図5】
【図6】
【図8】

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シリコン溶融物からチョクラルスキー法
    により引き上げられる単結晶シリコンロッドの酸素含有
    量を制御する方法であって、上記溶融物は結晶引き上げ
    装置の密封シールされた部屋に収容されており、上記溶
    融物上に所定の雰囲気が維持されているものにおいて、 上記方法は、上記単結晶シリコンロッドがシリコンを含
    む溶融物から成長される間、上記雰囲気のガス圧力を1
    00トールを越える値に調節することを含む制御方法。
  2. 【請求項2】 上記溶融物は、砒素、アンチモンを含む
    群から選択された添加物を含む、請求項1に記載の方
    法。
  3. 【請求項3】 上記雰囲気のガス圧力が、少なくとも約
    250トールの値に調節される請求項1に記載の方法。
  4. 【請求項4】 凝固した溶融物の部分が増加するに従っ
    て、上記ガス圧力が次第に増加する、請求項1に記載の
    方法。
  5. 【請求項5】 上記溶融物の約25パーセントが凝固し
    た後に上記次第に増加するガス圧力が約50トールを越
    え、上記溶融物の約60パーセントが凝固した後に上記
    ガス圧力が約100トールを越え、上記溶融物の約75
    パーセントが凝固した後に上記ガス圧力が約200トー
    ルを越える、請求項4に記載の方法。
  6. 【請求項6】 上記溶融物上の雰囲気のガス圧力が、上
    記酸素含有量を約14から約17PPMAに維持するた
    めに調節される、請求項1の方法。
  7. 【請求項7】 チョクラルスキー法によりシリコン溶融
    物から引き上げられる単結晶シリコンロッドの製造中に
    生じる蒸気と微粒子とを除去する方法であって、上記溶
    融物は結晶引き上げ装置の密封シールされた部屋に収容
    されており、上記溶融物上に所定の雰囲気が維持されて
    いるものにおいて、 上記方法は、 第1のパージガスカーテンにより、上記坩堝の開放上部
    周囲の半径方向外側に結晶成長室内の雰囲気をパージし
    て、上記溶融物の表面から蒸気と微粒子とを除去し、 第2のパージガスカーテンにより、上記坩堝の開放上部
    周囲の半径方向内側に結晶成長室の雰囲気をパージし
    て、上記シリコンロッドの表面と溶融物から蒸気と微粒
    子とを除去する、ことを含む。
  8. 【請求項8】 第2のカーテンからのパージガスの速度
    は第1のカーテンのそれよりも低い、請求項7の方法。
  9. 【請求項9】 チョクラルスキー法によりシリコン溶融
    物から引き上げられる単結晶シリコンロッドの製造中に
    生じる蒸気と微粒子とを除去するために使用するパージ
    装置を有する結晶引き上げ装置であって、 結晶成長室を含む容積を内包し、所定の雰囲気を実質的
    に維持できるシェルと、 上記シリコン溶融物を収容し、中心軸を有すると共にこ
    の中心軸を中心として結晶成長室の中で回転自在に設け
    られた坩堝と、 上記坩堝とこの坩堝に収容された溶融物とを加熱するヒ
    ータと、 種結晶引き上げケーブルを有し、溶融物から単結晶ロッ
    ドを引き上げるために、種結晶を上昇できる支持構造に
    ケーブルが接続されている結晶引き上げ機構と、 上記坩堝の中心軸から半径方向外側の所定位置において
    略下方に向かう高速ガス流を送り出すために、結晶引き
    上げ装置のシェル内に配置されパージガス送出機構を有
    し、上記高速ガス流は坩堝の中心上の圧力よりも低圧の
    領域を形成して、蒸気と微粒子をシリコンロッドの表面
    から、又坩堝の中心から上記高速の流れに向けて、半径
    方向外側に吸い込まれるようにしたパージ装置と、 パージガスと、これに乗った蒸気と微粒子をシェルから
    送り出すためのシェル内の排気ポートと、を備えた結晶
    引き上げ装置。
  10. 【請求項10】 上記パージガス送り出し構造は、坩堝
    の開放上部の半径方向外側周囲から半径方向外側に設け
    られたカーテン状のガス流を送り出すように構成されて
    いる、請求項9に記載の結晶引き上げ装置。
  11. 【請求項11】 上記パージガス送り出し構造は、坩堝
    の中心軸回りに所定の角度をもって間隔をおいて配置さ
    れた複数のパージガスノズルを有する、請求項10に記
    載の結晶引き上げ装置。
  12. 【請求項12】 上記パージガス送り出し構造は、略環
    状のパージガスマニホールドを有し、上記パージガスノ
    ズルはマニホールドから下方に伸びている、請求項11
    に記載の結晶引き上げ装置。
  13. 【請求項13】 上記パージガスのカーテンは第1のカ
    ーテンを構成し、上記パージガス送り出し構造はさら
    に、坩堝の中心軸回りに該中心軸から離れて、第2のカ
    ーテンのガス流を送り出し、この第2のカーテンは第1
    のカーテンの半径方向内側に設けられ、第1と第2のカ
    ーテンは協同して、坩堝の上部の雰囲気にある蒸気と微
    粒を、坩堝の上部から半径方向外側に吸い込む、請求項
    10に記載の結晶引き上げ装置。
  14. 【請求項14】 上記パージガスの第2のカーテンは、
    坩堝の開放上部の半径方向外側周囲から半径方向内側に
    設けられる、請求項13の結晶引き上げ装置。
  15. 【請求項15】 上記パージガスの第1のカーテンは、
    坩堝の開放上部の半径方向外側周囲から半径方向外側に
    設けられる、請求項14の結晶引き上げ装置。
  16. 【請求項16】 上記パージガス送り出し構造はさらに
    坩堝上に環状の通路を形成する手段を有し、上記環状通
    路手段は第2のカーテンを形成する略円筒状の流れをも
    ってパージガスを送り出す、請求項13の結晶引き上げ
    装置。
  17. 【請求項17】 上記結晶引き上げ装置はさらに結晶引
    き上げ室に設けられたキャップを有し、上記キャップは
    その表面上で蒸気が凝縮するのを防止するために加熱さ
    れると共に坩堝の上部上に配置され、坩堝上の結晶引き
    上げ装置の一部を、坩堝のすぐ上の雰囲気中の蒸気と微
    粒子から遮蔽する、請求項13に記載の結晶引き上げ装
    置。
  18. 【請求項18】 上記結晶引き上げ装置はさらにシェル
    を介して結晶引き上げ室を観察するための観察ポートを
    有し、この観察ポートは、ポート中に密封して設けられ
    た透明窓と、観察ポートの近傍に間隔をあけて向かい合
    って設けられた複数の薄肉隔壁を有する隔壁装置とを有
    し、隣接する隔壁の間の間隔は、隔壁を介して結晶引き
    上げ室を観察できると共に、坩堝上の雰囲気からガスが
    流れないように選択されており、これにより観察窓を保
    護して雰囲気からの材料が付着しないようにする請求項
    13の結晶引き上げ装置。
  19. 【請求項19】 上記結晶引き上げ装置はさらに、隔壁
    装置の外側に向けて観察ポートへパージガスを噴射する
    観察ポートパージガス噴射装置を有し、上記隔壁装置
    は、隔壁の外側へと観察ポートに噴射されたパージガス
    が隔壁間に流れて結晶引き上げ室の雰囲気をそこからパ
    ージするように、隔壁を支持すると共に観察ポート内に
    設けられて観察ポート内のガスの流れを阻止するフレー
    ムと、隔壁の外側でかつ透明な窓の外側でフレームに支
    持され且つ透明な窓を雰囲気から遮蔽する防護窓とを有
    する、請求項18の結晶引き上げ装置。
JP9281763A 1996-10-15 1997-10-15 アンチモン又はヒ素が多量に添加されたシリコンウェーハの酸素含有量を制御する方法及び装置 Pending JPH10182289A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/732,527 US5904768A (en) 1996-10-15 1996-10-15 Process for controlling the oxygen content in silicon wafers heavily doped with antimony or arsenic
US08/732527 1996-10-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10182289A true JPH10182289A (ja) 1998-07-07

Family

ID=24943869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9281763A Pending JPH10182289A (ja) 1996-10-15 1997-10-15 アンチモン又はヒ素が多量に添加されたシリコンウェーハの酸素含有量を制御する方法及び装置

Country Status (7)

Country Link
US (2) US5904768A (ja)
EP (1) EP0837159A1 (ja)
JP (1) JPH10182289A (ja)
KR (1) KR100563425B1 (ja)
CN (2) CN1480567A (ja)
SG (1) SG53089A1 (ja)
TW (1) TW509731B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008280212A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Sumco Techxiv株式会社 単結晶の製造方法
JP2008280211A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Sumco Techxiv株式会社 単結晶の製造方法
DE112006002850T5 (de) 2005-10-20 2009-04-30 Komatsu Denshi Kinzoku K.K., Hiratsuka Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Halbleitereinkristallen
DE112008003953T5 (de) 2008-07-25 2011-06-01 SUMCO TECHXIV CORP., Omura-shi Verfahren zum Herstellen eines Einkristalls, Flussbegradigungszylinder und Einkristall-Hochziehvorrichtung
JP2011184213A (ja) * 2010-03-04 2011-09-22 Covalent Materials Corp シリコン単結晶の製造方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6039801A (en) 1998-10-07 2000-03-21 Memc Electronic Materials, Inc. Continuous oxidation process for crystal pulling apparatus
US6491752B1 (en) * 1999-07-16 2002-12-10 Sumco Oregon Corporation Enhanced n-type silicon material for epitaxial wafer substrate and method of making same
US6312517B1 (en) * 2000-05-11 2001-11-06 Memc Electronic Materials, Inc. Multi-stage arsenic doping process to achieve low resistivity in silicon crystal grown by czochralski method
US6673147B2 (en) 2001-12-06 2004-01-06 Seh America, Inc. High resistivity silicon wafer having electrically inactive dopant and method of producing same
JP4089354B2 (ja) * 2002-08-30 2008-05-28 株式会社Sumco エピタキシャルウェーハとその製造方法
KR100764394B1 (ko) * 2002-11-12 2007-10-05 엠이엠씨 일렉트로닉 머티리얼즈, 인크. 도가니 회전을 이용하여 온도 구배를 제어하는 단결정 실리콘의 제조 방법
JP4193503B2 (ja) * 2003-01-31 2008-12-10 株式会社Sumco シリコン単結晶の製造方法
KR101229067B1 (ko) * 2004-02-02 2013-02-04 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 실리콘 단결정, 실리콘 웨이퍼, 그 제조장치 및 제조방법
US8152921B2 (en) * 2006-09-01 2012-04-10 Okmetic Oyj Crystal manufacturing
KR100872806B1 (ko) * 2007-10-01 2008-12-09 주식회사 실트론 실리콘 단결정 잉곳 생산장치
EP2242874B1 (de) * 2008-02-14 2012-04-11 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und verfahren zur herstellung von kristallinen körpern durch gerichtete erstarrung
CN101717993B (zh) * 2009-11-10 2011-01-12 天津市环欧半导体材料技术有限公司 直拉重掺锑单晶的掺杂方法及掺杂装置
CN102345154A (zh) * 2011-08-14 2012-02-08 上海合晶硅材料有限公司 提高单晶硅晶棒中氧含量的方法及装置
CN102345155A (zh) * 2011-08-14 2012-02-08 上海合晶硅材料有限公司 超重掺As的晶棒拉制方法
US9376762B2 (en) * 2012-11-29 2016-06-28 Solaicx Weir for improved crystal growth in a continuous Czochralski process
US9416975B2 (en) * 2013-09-04 2016-08-16 General Electric Company Dual fuel combustor for a gas turbine engine including a toroidal injection manifold with inner and outer sleeves
CN104726931A (zh) * 2015-03-30 2015-06-24 江苏盎华光伏工程技术研究中心有限公司 具有退火装置的单晶炉及其控制方法
US10100428B2 (en) * 2015-07-17 2018-10-16 Corner Star Limited Methods for reducing the erosion rate of a crucible during crystal pulling
CN105369346A (zh) * 2015-12-09 2016-03-02 天津市环欧半导体材料技术有限公司 一种直拉重掺砷低电阻硅单晶的装置
CN112301425A (zh) * 2019-07-31 2021-02-02 内蒙古中环光伏材料有限公司 一种大尺寸单晶硅棒大氩气流量拉晶方法
CN112779601B (zh) * 2020-12-23 2022-08-05 有研半导体硅材料股份公司 一种重掺砷极低电阻硅单晶的生长方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3265469A (en) * 1964-09-21 1966-08-09 Gen Electric Crystal growing apparatus
US3511610A (en) * 1966-10-14 1970-05-12 Gen Motors Corp Silicon crystal growing
US3615261A (en) * 1969-04-02 1971-10-26 Motorola Inc Method of producing single semiconductor crystals
DE2821481C2 (de) * 1978-05-17 1985-12-05 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Vorrichtung zum Ziehen von hochreinen Halbleiterstäben aus der Schmelze
EP0042901B1 (fr) * 1980-06-26 1984-10-31 International Business Machines Corporation Procédé pour contrôler la teneur en oxygène des barreaux de silicium tirés selon la méthode de Czochralski
US4444812A (en) * 1980-07-28 1984-04-24 Monsanto Company Combination gas curtains for continuous chemical vapor deposition production of silicon bodies
JPH0777994B2 (ja) * 1989-11-16 1995-08-23 信越半導体株式会社 単結晶の酸素濃度コントロール方法及び装置
JPH0777999B2 (ja) * 1989-11-24 1995-08-23 信越半導体株式会社 アンチモンドープ単結晶シリコンの育成方法
JPH04124083A (ja) * 1990-09-13 1992-04-24 Kawasaki Steel Corp 半導体単結晶育成装置
US5373805A (en) * 1991-10-17 1994-12-20 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Single crystal pulling apparatus
JP2807609B2 (ja) * 1993-01-28 1998-10-08 三菱マテリアルシリコン株式会社 単結晶の引上装置
DE69428302T2 (de) * 1993-03-29 2002-07-04 Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki Regulierung der Sauerstoffkonzentration in einem Einkristall, der aus einer ein Gruppe V Element enthaltenden Schmelze gezogenen wird.
JP2619611B2 (ja) * 1993-05-31 1997-06-11 住友シチックス株式会社 単結晶の製造装置および製造方法
JPH08143391A (ja) * 1993-06-01 1996-06-04 Texas Instr Inc <Ti> チョクラルスキ結晶引上げ装置に使用する螺旋加熱器
US5477805A (en) * 1993-12-28 1995-12-26 Research Development Corporation Of Japan Preparation of silicon melt for use in pull method of manufacturing single crystal
JP2691393B2 (ja) * 1993-12-28 1997-12-17 科学技術振興事業団 単結晶引上げ用Si融液の調整方法
JPH0859386A (ja) * 1994-08-22 1996-03-05 Mitsubishi Materials Corp 半導体単結晶育成装置
DE4442829A1 (de) * 1994-12-01 1996-06-05 Wacker Siltronic Halbleitermat Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls
JP3453914B2 (ja) * 1995-03-06 2003-10-06 三菱住友シリコン株式会社 CZ法によるSi単結晶の製造方法
US5593494A (en) * 1995-03-14 1997-01-14 Memc Electronic Materials, Inc. Precision controlled precipitation of oxygen in silicon

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112006002850T5 (de) 2005-10-20 2009-04-30 Komatsu Denshi Kinzoku K.K., Hiratsuka Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Halbleitereinkristallen
US8187383B2 (en) 2005-10-20 2012-05-29 Sumco Techxiv Corporation Semiconductor single crystal manufacturing device and manufacturing method
JP2008280212A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Sumco Techxiv株式会社 単結晶の製造方法
JP2008280211A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Sumco Techxiv株式会社 単結晶の製造方法
DE112008000033T5 (de) 2007-05-10 2009-10-08 Sumco Techxiv Corp., Omura Verfahren zum Herstellen eines Einkristalls
US8110042B2 (en) 2007-05-10 2012-02-07 Sumco Techxiv Corporation Method for manufacturing single crystal
US8580032B2 (en) 2007-05-10 2013-11-12 Sumco Techxiv Corporation Method for manufacturing single crystal
US8852340B2 (en) 2007-05-10 2014-10-07 Sumco Techxiv Corporation Method for manufacturing single crystal
DE112008003953T5 (de) 2008-07-25 2011-06-01 SUMCO TECHXIV CORP., Omura-shi Verfahren zum Herstellen eines Einkristalls, Flussbegradigungszylinder und Einkristall-Hochziehvorrichtung
US8961686B2 (en) 2008-07-25 2015-02-24 Sumco Techxiv Corporation Method of manufacturing monocrystal, flow straightening cylinder, and monocrystal pulling-up device
DE112008003953B4 (de) 2008-07-25 2020-06-18 Sumco Techxiv Corp. Verfahren zum Herstellen eines Einkristalls, Flussbegradigungszylinder und Einkristall-Hochziehvorrichtung
JP2011184213A (ja) * 2010-03-04 2011-09-22 Covalent Materials Corp シリコン単結晶の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6214109B1 (en) 2001-04-10
CN1480567A (zh) 2004-03-10
SG53089A1 (en) 1998-09-28
CN1099476C (zh) 2003-01-22
CN1188821A (zh) 1998-07-29
US5904768A (en) 1999-05-18
KR19980032806A (ko) 1998-07-25
KR100563425B1 (ko) 2006-05-25
EP0837159A1 (en) 1998-04-22
TW509731B (en) 2002-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10182289A (ja) アンチモン又はヒ素が多量に添加されたシリコンウェーハの酸素含有量を制御する方法及び装置
EP0595269A1 (en) Single crystal pulling apparatus having slidable shield plate to control area of opening around single crystal
US20060254499A1 (en) Method For Manufacturing Nitrogen-Doped Silicon Single Crystal
JP4335489B2 (ja) シリコン溶融物の製造方法
US4141779A (en) Method and apparatus for avoiding undesirable deposits in crystal growing operations
KR101528055B1 (ko) 잉곳 성장 장치
JP2835769B2 (ja) Si単結晶製造用ルツボ
US5059401A (en) Monocrystal growing apparatus
JP2710433B2 (ja) 単結晶引上装置
JPH07223894A (ja) 半導体単結晶製造装置
US20240150927A1 (en) Apparatus and method for producing a doped monocrystalline rod made of silicon
JPH05117077A (ja) 単結晶引上装置
JP2888089B2 (ja) シリコン単結晶引上げ装置
JP2001039798A (ja) シリコン単結晶引上げ装置の熱遮蔽部材
JPH09142990A (ja) シリコン単結晶中の酸素濃度の低減方法及びその装置
JPS61158890A (ja) 結晶成長装置
JP2533686B2 (ja) 半導体単結晶製造装置
JP3846145B2 (ja) るつぼ用蓋及びこれを用いたシリコン多結晶の融解方法
JPS63319288A (ja) 鍔付石英るつぼ
JP2830411B2 (ja) 化合物半導体単結晶の成長方法と装置
JPH0543381A (ja) 溶融層法用単結晶成長装置及び該装置を用いた単結晶中の酸素濃度制御方法
JPH05254988A (ja) 単結晶の製造方法および装置
RU2241078C1 (ru) Способ выращивания монокристалла кремния из расплава
JPH05117075A (ja) 単結晶引上げ装置及び単結晶引上げ方法
JP3750172B2 (ja) 単結晶引上方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040916

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070227

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20070522

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20070525

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20070627

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20070702

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071023