JPH10172932A - 研削装置と乾燥装置 - Google Patents

研削装置と乾燥装置

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JPH10172932A
JPH10172932A JP33211996A JP33211996A JPH10172932A JP H10172932 A JPH10172932 A JP H10172932A JP 33211996 A JP33211996 A JP 33211996A JP 33211996 A JP33211996 A JP 33211996A JP H10172932 A JPH10172932 A JP H10172932A
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wafer
cassette
grinding
drying
cleaning
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JP33211996A
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Saburo Sekida
田 三 郎 関
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OKAMOTO KOSAKU KIKAI SEISAKUSHO KK
Okamoto Machine Tool Works Ltd
Original Assignee
OKAMOTO KOSAKU KIKAI SEISAKUSHO KK
Okamoto Machine Tool Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハ取り扱い中の破損を防止し、ウエハ搬
送ロボットを使用する際の芯出しを容易に行ない、生産
性を高める。 【解決手段】 位置P1でウエハWが縦になるようにカ
セットCをウエハ保持部100にセットした後、カセッ
トCを垂直面内に90度回転させて位置P2でウエハを
水平にし、回転ロボット200でウエハを吸着してイン
デックステーブル400の位置P3のターンテーブル3
00に引き渡し、位置P4、P5で荒研削、仕上研削を
順番に行って位置P3で洗浄し、乾燥部800で下から
空気を噴射しながら芯出した後、回転させて空気乾燥
し、位置P2でカセットC内に収納し、位置P1でウエ
ハが縦になるようにカセットを90度回転させる。必要
に応じてウエハ保持部900も同様にして使用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン等のウエ
ハの表面を連続的に研削する研削装置および洗浄後のウ
エハを乾燥させる乾燥装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年のエレクトロニクス技術のめざまし
い発展により、多くの電子機器にさまざまな半導体装置
が使用されるようになってきた。半導体装置は、シリコ
ン等の半導体材料を円柱状に結晶させ、これをウェハと
呼ばれる薄い円盤状にスライスしたものをベースとして
製造される。ウェハは、非常に高精度な平坦度と粗さが
要求されるため、通常は、まず研削装置を使用し、ウエ
ハをターンテーブルに吸着して、ターンテーブルとは逆
に回転するダイヤモンド砥石により研削した後、今度は
研磨装置の研磨ヘッドに吸着したウエハを、シリカをア
ルカリ水溶液で溶かした研磨剤を供給しながら定盤上の
研磨布に押し付けて研磨することにより、必要な平滑度
と表面粗さを得ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
研削装置では、ウエハを1つのターンテーブルに吸着し
て1枚ずつ研削するため、生産性が低いという問題があ
った。また、ウエハは、通常10枚から25枚程度が1
つのカセットに収容されて持ち運ばれるが、その際にウ
エハを落として破損することがあった。また、研削後の
ウエハをロボットを使用してカセット内に収納する場合
には、ウエハの芯出しを正しく行わないと、ウエハをカ
セット内に収納する際にウエハを破損することがあっ
た。このようなウエハの芯出しを、研削後のウエハの表
面を洗浄水で洗浄した後、空気で乾燥させる乾燥装置で
行なう際には、ウエハが洗浄水で濡れているため、ウエ
ハを吸着する吸着盤上にウエハが張り付いてしまい、芯
出しが十分に行なえないという問題があった。
【0004】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、ウエハを破損したりすることなく、生産
性の高い研削装置を提供することを第1の目的とし、研
削、洗浄後のウエハの芯出しを容易に行なうことのでき
る乾燥装置を提供することを第2の目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るために、本発明による研削装置は、ウエハをカセット
に入れて持ち運ぶ際には、ウエハが垂直になるようにし
てウエハがカセットから飛び出さないようにし、カセッ
トの研削装置へのセットもウエハが垂直の状態でセット
した後、カセットを垂直面内に回転させてウエハを水平
にするようにしたので、ウエハを破損する恐れがない。
また、ウエハを着脱・洗浄する位置とウエハを研削する
位置とを分け、一方でウエハを着脱・洗浄している間に
他方ではウエハを研削するようにしたので、ウエハの着
脱・洗浄とウエハの研削を同時に行うことができ、生産
性を高めることができる。
【0006】また上記第2の目的を達成するために、本
発明による乾燥装置は、洗浄水で濡れたウエハの表面を
空気を噴射して吸着盤への張り付きを防止しながら芯出
しを行なうようにしたので、ウエハの芯出しを容易に行
なうことができる。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明による研削装置は、複数枚
のウエハを収容したカセットを、ウエハが垂直になるよ
うにセットした後、ウエハが水平になる位置まで垂直面
内に回転させ、さらに水平面内に所定の角度だけ回転さ
せるカセット保持部と、カセット保持部からウエハを1
枚ずつ吸着してインデックステーブルのウエハ着脱・洗
浄位置まで搬送するとともに、ウエハ着脱・洗浄位置か
らウエハ乾燥位置を経由してウエハ収納位置まで水平面
内に回転してウエハをカセット内に収納する回転ロボッ
トと、ウエハを吸着して独立に回転する複数のターンテ
ーブルを有し、各ターンテーブルを水平面内に回転させ
てウエハ着脱・洗浄位置と研削位置とに順番に位置決め
するインデックステーブルと、回転する砥石を保持して
インデックステーブル上のウエハの表面を研削する研削
ヘッドと、インデックステーブルのウエハ着脱・洗浄位
置において研削後のウエハの表面を洗浄する洗浄部と、
インデックステーブル上のウエハ着脱・洗浄位置から回
転ロボットにより搬送されてきたウエハを受け取って乾
燥させる乾燥部とを備えたものであり、ウエハを破損す
ることなく、生産性の高い研削装置を実現することがで
きる。
【0008】また本発明による研削装置は、ウエハを保
持する吸着盤と、吸着盤上のウエハの芯出しを行う手段
と、芯出しに際して吸着盤上のウエハに下から空気を吹
きつける手段と、芯出しを終えたウエハを吸着盤上に吸
着して高速に回転させる手段とを備えたものであり、洗
浄水で濡れたウエハを下方から空気を吹きつけ吸着盤へ
の張り付きを防止しながら芯出しを行なうので、正確な
芯出しを行うことができ、次の工程でウエハをカセット
内に正しく収納することができる。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図1は本発明の一実施例における平面研削装置
の概略平面図、図2は同装置の概略正面図である。10
0は第1のカセット保持部であり、研削前のウエハWを
収容したカセットCを第1の搬入・搬出位置P1から垂
直面内に90度回転して第1の待機位置P2へ移動させ
るとともに、待機位置P2でカセットCを水平面内に所
定角度だけ回転させる。200は回転ロボットであり、
カセット保持部100からウエハWを真空吸着してイン
デックステーブル400のウエハ着脱・洗浄位置P3ま
で搬送するとともに、ウエハ着脱・洗浄位置P3からウ
エハ乾燥位置P6を経由して第1の待機位置P2または
第2の待機位置P7まで回転して研削後のウエハWを第
1のカセット保持部100または第2のカセット保持部
900に引き渡す。300は回転ロボット200から受
け取ったウエハを真空吸着して独立に回転する3個のタ
ーンテーブルである。400はインデックステーブルで
あり、各ターンテーブル300を円周方向に120度の
等間隔に配置し、水平面内に所定角度回転させて、各タ
ーンテーブル300をそれぞれ着脱・洗浄位置P3、研
削位置P4、P5に順番に位置決めする。500は荒研
削用の研削ヘッドであり、600は仕上研削用の研削ヘ
ッドであり、それぞれ回転する砥石を保持して、研削位
置P4、P5に位置するターンテーブル300上のウエ
ハの表面を研削する。501および601はインプロセ
スゲージであり、2つのゲージの差を取ることにより研
削中のウエハの厚さを測定する。700は洗浄部であ
り、ウエハ着脱・洗浄位置P3において研削後のウエハ
の表面やテーブル300の表面を純水により洗浄する。
800は乾燥部であり、ウエハ着脱・洗浄位置P3から
回転ロボット200により搬送されてきたウエハを受け
取って空気を噴射することにより乾燥させる。900は
第1のカセット保持部100と同様な第2のカセット保
持部であり、回転ロボット200により乾燥部800か
ら搬送されてきたウエハWを第2の待機位置P7で受け
取って、カセットC内に収容した後、水平面内で所定角
度回転し、さらに垂直面内に90度回転してカセットC
を第2の搬入・搬出位置P8へ移動させる。なお100
0は、ウエハをカセット保持部100からターンテーブ
ル300に移す際にウエハの芯出しを行うための仮受台
である。
【0010】次に上記実施例の動作について説明する。
カセットCは、外形はほぼ立方体であるが、内部には中
央部に桟を有し、前方が開放されて後方がウエハに合わ
せて狭くなった棚が、例えば25段設けられている。し
たがって、ウエハを収容したカセットをウエハが水平に
なる状態で持ち運んだり、研削装置にセットしようとす
る場合、少しでもカセットを下向きにすると、内部のウ
エハが滑って落下することになる。このため、本実施例
では、ウエハを収容したカセットは、ウエハが垂直にな
るように、すなわちカセットを上向きに持ち運び、この
研削装置の第1およびまたは第2の搬入・搬出位置P
1、P8において、第1およびまたは第2のカセット保
持部100、900の受け台にセットするようにしてい
る。
【0011】第1のカセット保持部100は、カセット
Cを保持した受け台をサーボモータにより垂直面内に9
0度回転させ、カセットCを第1の待機位置P2へ移動
させる。次いで受け台を水平面内に所定角度だけ、すな
わち回転ロボット200の回転中心に向くように回転さ
せる。回転ロボット200は、吸着アームによりカセッ
トC内の最下段の1枚目のウエハWを真空吸着し、サー
ボモータによりウエハWを待機位置P2から着脱・洗浄
位置P3まで搬送し、そこでターンテーブル300にウ
エハを引き渡す。
【0012】位置P3に位置するターンテーブル300
が、吸着パッドによりウエハを真空吸着すると、インデ
ックステーブル400が水平面内に時計回り方向に12
0度回転して、吸着したウエハを研削位置P4へ移動さ
せるとともに、研削位置P5に位置していたターンテー
ブル300を位置P3に移動させる。ウエハを吸着した
ターンテーブル300が研削位置P4に位置すると、低
速で回転を始めるとともに、荒研削用の研削ヘッド50
0が下降してその下端部のダイヤモンド砥石が高速に回
転してウエハに接触し、荒研削を行う。その間に回転ロ
ボット200は、再び待機位置P2に戻って、そこで2
枚目のウエハを吸着して、位置P3に位置するターンテ
ーブル300に引き渡す。研削位置P4で荒研削が終了
すると、再びインデックスモータ400が時計回り方向
に120度回転して、荒研削を終えたウエハを研削位置
P5へ移動させる。ここでは、同様にして仕上研削用の
研削ヘッド600により仕上研削が行われる。この間に
位置P3のターンテーブル300には3枚目のウエハが
吸着されるとともに、位置P4では2枚目のウエハの荒
研削が行われる。位置P5で仕上研削が終了し、位置P
4で荒研削が終了すると、再びインデックステーブル4
00が時計回り方向に120度回転して、仕上研削を終
えたウエハを位置P3へ移動させ、荒研削を終えたウエ
ハを位置P5へ移動させる。
【0013】研削を終えたウエハが位置P3に来ると、
洗浄部700のクリーニングヘッドが下降して、その下
端部の高速に回転する洗浄ブラシをウエハの表面に接触
させて純水を供給しながら洗浄を行う。洗浄が終了する
と、回転ロボット200が着脱・洗浄位置P3のターン
テーブル300にあるウエハを吸着して乾燥位置P6ま
で搬送する。乾燥装置800は、詳細については後述す
るが、濡れたウエハを吸着して芯出しを行った後に高速
回転させてウエハを空気乾燥させる。乾燥したウエハ
は、再び回転ロボット200に吸着されて、第1の待機
位置P2に搬送され、ここで第1のカセット保持部10
0に保持されたカセットC内に収納される。この時、カ
セットCは回転ロボット200の回転中心に向いてい
る。カセットCへのウエハWの収納が終わると、カセッ
ト保持部100が所定角度回転した後、垂直面内に90
度回転してカセットCを第1の搬入・搬出位置P1へ移
動させる。第1の搬入・搬出位置P1にセットしたカセ
ットC内のウエハWに対する研削をすべて終了すると、
必要に応じて第2の搬入・搬出位置P8にセットしたカ
セットC内のウエハWに対しても同様な工程で研削が行
われる。
【0014】このように、本実施例の研削装置によれ
ば、カセットの研削装置へのセットもウエハが垂直の状
態でセットした後、カセットを垂直面内に回転させてウ
エハを水平にするようにしたので、カセットの取り扱い
中にウエハを落として破損する恐れがない。また、ウエ
ハを着脱・洗浄する位置とウエハを研削する位置とをイ
ンデックステーブル400で割り出すようにしたので、
一方でウエハを着脱・洗浄している間に他方ではウエハ
を研削することができ、生産性を高めることができる。
【0015】次に、乾燥部800に示された乾燥装置の
詳細について説明する。本実施例においては、ウエハの
搬送に回転ロボット200を使用し、研削洗浄後のウエ
ハを回転ロボット200を利用してカセット内に収納す
るので、その前の工程である乾燥部800においてウエ
ハの芯出しを確実に行っておかないと、ウエハを正しく
カセット内に収納することができない。図3は乾燥装置
800の概略断面正面図、図4は乾燥装置800の吸着
盤の概略平面図である。花びら型パッド801は、中心
部のウエハ回転用吸着パッド802の周辺に6個配置さ
れ、通気路803を介してエアーリフトされる。吸着パ
ッド802は、多孔質のセラミックを有し、吸気路80
4に連結されている。吸気路804は、吸着パッド80
2を支持する回転軸805の中心部を貫通しており、下
端部はロータリージョイント806を介して真空ポンプ
に接続されている。また、各花びら型パッド801に
は、コンプレッサに連結される給気穴807が設けられ
ている。回転軸805には、従動プーリ808が固定さ
れ、駆動モータ809の回転軸に設けられた駆動プーリ
810との間にベルト811が掛け渡されている。回転
軸805の周囲には、基板812に固定されたシリンダ
外筒813が配置され、シリンダ外筒813には通気路
814が形成されて給排気ポート815、815’に連
通している。シリンダ外筒813にはシリンダ内筒81
6が軸方向に気密に摺動可能に嵌合しており、空気室8
17が通気路814に連通している。さらに、シリンダ
外筒818には、スリーブ821を介して同一の大径ギ
ヤ819、820が設けられ、各大径ギヤ819、82
0は、スリーブ821により連結されている。下側の大
径ギヤ819は、駆動モータ822に固定された小径ギ
ヤ823に噛み合っている。上側の大径ギヤ820は、
回転軸824に固定された小径ギヤ825に噛み合って
おり、回転軸824の上端部は、キャップ826から突
出して芯出しレバー827の基端部が固定され、芯出し
レバー827の先端部には芯出しピン828が立設され
ている。各芯出しレバー827および芯出しピン828
は、1個の駆動モータ822により同期して動くように
なっている。
【0016】次に上記乾燥装置の動作について説明す
る。まず回転ロボット200に吸着された洗浄後のウエ
ハが乾燥部800の上に来ると、給排気ポートF2から
圧縮空気が供給されてシリンダ外筒816を介して花び
ら型パッド801が上昇し、回転ロボット200が吸着
を解くことにより、ウエハを花びら型パッド801の上
に乗せる。洗浄後のウエハは純水で濡れているので、花
びら型パッド801に張り付いてしまう。そこで、給気
穴807から圧縮空気を噴射することにより、花びら型
パッド801上のウエハの張り付きを防止し、この状態
で、駆動モータ822を回転させて、小径ギヤ823、
大径ギヤ819、820、小径ギヤ825、芯出しレバ
ー827を通じて、6個の芯出しピン828によりウエ
ハの端面を押して芯出しを行う。芯出しを終了した後、
給排気ポートF1から圧縮空気が供給されて、花びら型
パッド801が下降して、ウエハを吸着パッド802の
上に乗せるとともに、真空ポンプからのバキュームによ
りロータリージョイント806を介してウエハを吸着す
る。この吸着後、給排気ポート815、815’から圧
縮空気が供給されて、シリンダー外筒816を介して吸
着パッド802が上昇し、別の駆動モータ809を回転
させ、駆動プーリ910、ベルト911、従動プーリ8
08、回転軸805を介して吸着パッド802を高速回
転してウエハを空気乾燥させる。
【0017】このように、本実施例における乾燥部80
0は、吸着盤801のウエハに下側から空気を送って張
り付きを防止したので、ウエハの芯出しを容易に行うこ
とができる。
【0018】
【発明の効果】以上のように、本発明による研削装置
は、カセットの研削装置へのセットをウエハが垂直の状
態で行なった後、カセットを垂直面内に回転させてウエ
ハを水平にするようにしたので、カセットの取り扱い中
にウエハを落として破損する恐れがない。また、ウエハ
を着脱・洗浄する位置とウエハを研削する位置とをイン
デックステーブルで割り出すようにしたので、一方でウ
エハを着脱・洗浄している間に他方ではウエハを研削す
ることができ、生産性を高めることができる。
【0019】また、本発明による乾燥装置は、吸着盤に
乗せられたウエハの芯出しを行なう際に、下側から空気
を送ってウエハの吸着盤に対する張り付きを防止するよ
うにしたので、ウエハの芯出しを容易に行うことがで
き、次工程におけるウエハのカセット内への収納を正し
く行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す研削装置の概略平面図。
【図2】同装置の概略正面図。
【図3】同装置の乾燥部の概略断面正面図。
【図4】同装置の乾燥部の概略部分平面図。
【符号の説明】
100 第1のカセット保持部 200 回転ロボット 300 ターンテーブル 400 インデックステーブル 500 荒研削用の研削ヘッド 600 仕上研削用の研削ヘッド 700 洗浄部 800 乾燥部 900 第2のカセット保持部 C カセット W ウエハ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数枚のウエハを収容したカセットを、
    ウエハが垂直になるようにセットした後、ウエハが水平
    になる位置まで垂直面内に回転させ、さらに水平面内に
    所定の角度だけ回転させるカセット保持部と、カセット
    保持部からウエハを1枚ずつ吸着してインデックステー
    ブルのウエハ着脱・洗浄位置まで搬送するとともに、ウ
    エハ着脱・洗浄位置からウエハ乾燥位置を経由してウエ
    ハ収納位置まで水平面内に回転してウエハをカセット内
    に収納する回転ロボットと、ウエハを吸着して独立に回
    転する複数のターンテーブルを有し、各ターンテーブル
    を水平面内に回転させてウエハ着脱・洗浄位置と研削位
    置とに順番に位置決めするインデックステーブルと、回
    転する砥石を保持してインデックステーブル上のウエハ
    の表面を研削する研削ヘッドと、インデックステーブル
    のウエハ着脱・洗浄位置において研削後のウエハの表面
    を洗浄する洗浄部と、インデックステーブル上のウエハ
    着脱・洗浄位置から回転ロボットにより搬送されてきた
    ウエハを受け取って乾燥させる乾燥部とを備えた研削装
    置。
  2. 【請求項2】 ウエハの表面を研削し、洗浄水で洗浄し
    た後に乾燥を行なう乾燥装置であって、ウエハを保持す
    る吸着盤と、吸着盤上のウエハの芯出しを行う手段と、
    芯出しに際して吸着盤上のウエハに下から空気を吹きつ
    ける手段と、芯出しを終えたウエハを吸着盤上に吸着し
    て高速に回転させる手段とを備えた乾燥装置。
JP33211996A 1996-12-12 1996-12-12 研削装置と乾燥装置 Pending JPH10172932A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008114360A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Dong Gu Enterprise Co Ltd ガラスレンズの回転式自動研磨装置
CN113477599A (zh) * 2021-07-28 2021-10-08 上海申和热磁电子有限公司 一种晶圆自动清洗装置
CN113681401A (zh) * 2021-09-02 2021-11-23 艾蒂盟斯(苏州)工业科技有限公司 一种灵活度高的机器人打磨机固定装置

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