JPH10168431A - 平坦化のための研磨工程およびスラリ - Google Patents
平坦化のための研磨工程およびスラリInfo
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- JPH10168431A JPH10168431A JP31509397A JP31509397A JPH10168431A JP H10168431 A JPH10168431 A JP H10168431A JP 31509397 A JP31509397 A JP 31509397A JP 31509397 A JP31509397 A JP 31509397A JP H10168431 A JPH10168431 A JP H10168431A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 マイクロエレクトロニクス産業において、従
来より著しく高度の平坦化を達成する。 【解決手段】 研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果を示
すスラリを用いて研磨する。スラリは非研磨粒子も含有
し、凹部での研磨速度が低下するのに対し、凸部では研
磨剤粒子が研磨速度を高く維持する。 【効果】 これにより平坦化が改善される。
来より著しく高度の平坦化を達成する。 【解決手段】 研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果を示
すスラリを用いて研磨する。スラリは非研磨粒子も含有
し、凹部での研磨速度が低下するのに対し、凸部では研
磨剤粒子が研磨速度を高く維持する。 【効果】 これにより平坦化が改善される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はスラリ組成物に関す
るものである。このスラリ組成物は、研磨、特にマイク
ロエレクトロニクス産業における表面の平坦化に有用で
ある。本発明はまた、鏡およびレンズの凸面および凹面
など、フィーチャの大きさに対して曲率半径の大きい、
または研磨される表面の変動を有する、平坦化されてい
ない表面の研磨にきわめて有用である。本発明によれ
ば、従来可能であったものより著しく高度の平坦化が達
成される。本発明はまた、スクラッチを生じることな
く、硬度の高い研磨パッドの使用を可能にする。
るものである。このスラリ組成物は、研磨、特にマイク
ロエレクトロニクス産業における表面の平坦化に有用で
ある。本発明はまた、鏡およびレンズの凸面および凹面
など、フィーチャの大きさに対して曲率半径の大きい、
または研磨される表面の変動を有する、平坦化されてい
ない表面の研磨にきわめて有用である。本発明によれ
ば、従来可能であったものより著しく高度の平坦化が達
成される。本発明はまた、スクラッチを生じることな
く、硬度の高い研磨パッドの使用を可能にする。
【０００２】
【従来の技術】歴史的には、研磨の目的はスクラッチが
なければ平坦な表面からスクラッチを除去することにあ
る。鋭いピークにおける研磨速度は、ピークに応力が集
中するため、凹部における研磨速度より高い。このため
に自動的にピークが除去されることになる。
なければ平坦な表面からスクラッチを除去することにあ
る。鋭いピークにおける研磨速度は、ピークに応力が集
中するため、凹部における研磨速度より高い。このため
に自動的にピークが除去されることになる。
【０００３】上記に反して、マイクロエレクトロニクス
産業における研磨の目的は、スクラッチのない表面を平
坦化することにある。表面の形状は、大規模で考えた場
合、ほとんどの付着工程のコンフォーマルな本質によっ
て、広い谷に隣接した広い平坦部を有することが多い。
広い平坦部には応力が著しく集中することがないので、
広い谷より速く研磨されない。したがって、平坦化を達
成するには不十分であり、最初の表面形状（段差）は、
限られた範囲しか平坦化されない。
産業における研磨の目的は、スクラッチのない表面を平
坦化することにある。表面の形状は、大規模で考えた場
合、ほとんどの付着工程のコンフォーマルな本質によっ
て、広い谷に隣接した広い平坦部を有することが多い。
広い平坦部には応力が著しく集中することがないので、
広い谷より速く研磨されない。したがって、平坦化を達
成するには不十分であり、最初の表面形状（段差）は、
限られた範囲しか平坦化されない。
【０００４】フィーチャの幅が広くなるほど、平坦化は
困難になる。軟質のパッドは硬質のパッドよりコンフォ
ーマルであるため、軟質のパッドを使用したのでは平坦
化の可能性はほとんどない。硬質（剛性）のパッドは、
平坦化の見地からは軟質のパッドよりは好ましいが、コ
ンフォーマル度は減少してもなくなることはないので、
依然問題はなくならない。さらに、硬質のパッドは、研
磨材または研磨用砕片によりスクラッチを起こさせ、こ
れらのスクラッチがさらに欠点の原因となるため、許容
できない。
困難になる。軟質のパッドは硬質のパッドよりコンフォ
ーマルであるため、軟質のパッドを使用したのでは平坦
化の可能性はほとんどない。硬質（剛性）のパッドは、
平坦化の見地からは軟質のパッドよりは好ましいが、コ
ンフォーマル度は減少してもなくなることはないので、
依然問題はなくならない。さらに、硬質のパッドは、研
磨材または研磨用砕片によりスクラッチを起こさせ、こ
れらのスクラッチがさらに欠点の原因となるため、許容
できない。
【０００５】平坦化の必要条件はＳｉＯ2の浅いトレン
チによる分離（ＳＴＩ）アプリケーションでもっとも厳
しい。これは、このフィーチャが基本であり、これに続
く各層がこの表面形状の非平坦性を複製するためであ
る。真に平坦化する研磨法がないため、現在では谷の部
分を平坦部の高さまで上げる「ダミー構造」または「研
磨ストップ」を付着させることによりこの問題を解決し
ている。このためには、余分な設計努力、余分なパター
ン形成、余分な付着、反応性イオン・エッチング、およ
び研磨工程を必要とする。これらの高価な付帯的工程の
数は６工程に及ぶが、もし元の研磨工程による平坦化が
十分であれば、１工程で十分となるであろう。
チによる分離（ＳＴＩ）アプリケーションでもっとも厳
しい。これは、このフィーチャが基本であり、これに続
く各層がこの表面形状の非平坦性を複製するためであ
る。真に平坦化する研磨法がないため、現在では谷の部
分を平坦部の高さまで上げる「ダミー構造」または「研
磨ストップ」を付着させることによりこの問題を解決し
ている。このためには、余分な設計努力、余分なパター
ン形成、余分な付着、反応性イオン・エッチング、およ
び研磨工程を必要とする。これらの高価な付帯的工程の
数は６工程に及ぶが、もし元の研磨工程による平坦化が
十分であれば、１工程で十分となるであろう。
【０００６】酸化物の平坦化に関しては、酸化物の研磨
は金属の研磨より平坦化度が低いという事実を認識する
ことが重要である。レベル間の誘電体については、酸化
物の初期厚さを増大させれば、増大した量を除去するこ
とによって平坦化が改善されるため、この問題は少なく
なる。この方法により平坦化の費用は増大するが、平坦
化の程度は依然として大規模集積回路には十分に良好で
あるとはいえない。
は金属の研磨より平坦化度が低いという事実を認識する
ことが重要である。レベル間の誘電体については、酸化
物の初期厚さを増大させれば、増大した量を除去するこ
とによって平坦化が改善されるため、この問題は少なく
なる。この方法により平坦化の費用は増大するが、平坦
化の程度は依然として大規模集積回路には十分に良好で
あるとはいえない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、凸部
（平坦部）における研磨速度が凹部（谷）より著しく速
く、したがって従来可能であったものより平坦化度が著
しく大きい平坦化の方法を提供することにある。本発明
はまた、スクラッチの原因となる研磨用破砕をコーティ
ングすることにより、スクラッチを生じることなくこれ
までより硬いパッドを使用することができる。
（平坦部）における研磨速度が凹部（谷）より著しく速
く、したがって従来可能であったものより平坦化度が著
しく大きい平坦化の方法を提供することにある。本発明
はまた、スクラッチの原因となる研磨用破砕をコーティ
ングすることにより、スクラッチを生じることなくこれ
までより硬いパッドを使用することができる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】さらに詳細には、本発明
は研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果を有する研磨用ス
ラリに関するものである。本発明のスラリ組成物は、懸
濁した粒子の一部として、研磨作用および垂直応力効果
が減少した粒子、たとえばパターン上のくぼみに侵入し
て、その部分の研磨速度を減少させる粒子を含有する。
これは、研磨剤粒子および高分子電解質を含有するスラ
リにより達成される。高分子電解質は研磨剤粒子の一部
に吸着し、くぼみにおける研磨速度を減少させる垂直応
力効果を示す。高分子電解質の濃度は、研磨剤粒子の重
量に対して約５ないし５０％である。
は研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果を有する研磨用ス
ラリに関するものである。本発明のスラリ組成物は、懸
濁した粒子の一部として、研磨作用および垂直応力効果
が減少した粒子、たとえばパターン上のくぼみに侵入し
て、その部分の研磨速度を減少させる粒子を含有する。
これは、研磨剤粒子および高分子電解質を含有するスラ
リにより達成される。高分子電解質は研磨剤粒子の一部
に吸着し、くぼみにおける研磨速度を減少させる垂直応
力効果を示す。高分子電解質の濃度は、研磨剤粒子の重
量に対して約５ないし５０％である。
【０００９】代替実施例によれば、研磨用スラリは研磨
剤粒子と水に不溶性の高分子の粒子を含有する。さらに
他の実施例は、研磨剤粒子と界面活性剤のミセルを含有
する研磨用スラリに関するものである。
剤粒子と水に不溶性の高分子の粒子を含有する。さらに
他の実施例は、研磨剤粒子と界面活性剤のミセルを含有
する研磨用スラリに関するものである。
【００１０】本発明はまた、表面の平坦化に関するもの
である。この方法は、平坦化すべき表面上に上述のスラ
リを供給することを含む。次に表面を研磨パッド、好ま
しくはプラテンおよびキャリアの回転速度を高くするこ
とにより、スラリのせん断速度を高めるじん性の高い研
磨パッドに接触させることにより平坦化させる。
である。この方法は、平坦化すべき表面上に上述のスラ
リを供給することを含む。次に表面を研磨パッド、好ま
しくはプラテンおよびキャリアの回転速度を高くするこ
とにより、スラリのせん断速度を高めるじん性の高い研
磨パッドに接触させることにより平坦化させる。
【００１１】本発明はまた、鏡およびレンズの凸面およ
び凹面など、フィーチャの大きさ、すなわち、研磨され
る表面の変動に対して曲率半径の大きい、平坦化されて
いない表面の研磨に使用することができる。重合体粒子
がくぼみに侵入する（さらにその部分の研磨速度を減少
させ、顕微鏡規模での平坦化を行う）垂直応力効果の成
分を利用することに加えて、垂直応力効果の他の点、す
なわち高分子の粒子は、研磨されている表面の中央に向
かって横方向に移行する傾向があることを、たとえば湾
曲を減少させるなどの、表面の巨視的な形状形成にも利
用することができる。
び凹面など、フィーチャの大きさ、すなわち、研磨され
る表面の変動に対して曲率半径の大きい、平坦化されて
いない表面の研磨に使用することができる。重合体粒子
がくぼみに侵入する（さらにその部分の研磨速度を減少
させ、顕微鏡規模での平坦化を行う）垂直応力効果の成
分を利用することに加えて、垂直応力効果の他の点、す
なわち高分子の粒子は、研磨されている表面の中央に向
かって横方向に移行する傾向があることを、たとえば湾
曲を減少させるなどの、表面の巨視的な形状形成にも利
用することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明によれば、研磨剤粒子を含
有し、垂直応力効果を示す研磨用スラリが提供される。
ある種の非ニュートン重合体溶液および重合体流体の非
線形弾性は、せん断の方向に垂直に生じる垂直応力差の
発生を示す。この効果を説明するため、２枚の剛性の平
行ディスク間のねじり流動により研磨する状態を近似さ
せ、円筒状座標系、ｚ、θ、ｒ（図１）を使用すること
ができる。ここで、ｚ＝０におけるディスクの角速度は
Ω0、ｚ＝ｄにおける他のディスクの角速度はΩd、ΔΩ
＝Ωd−Ω0＝０とする。
有し、垂直応力効果を示す研磨用スラリが提供される。
ある種の非ニュートン重合体溶液および重合体流体の非
線形弾性は、せん断の方向に垂直に生じる垂直応力差の
発生を示す。この効果を説明するため、２枚の剛性の平
行ディスク間のねじり流動により研磨する状態を近似さ
せ、円筒状座標系、ｚ、θ、ｒ（図１）を使用すること
ができる。ここで、ｚ＝０におけるディスクの角速度は
Ω0、ｚ＝ｄにおける他のディスクの角速度はΩd、ΔΩ
＝Ωd−Ω0＝０とする。
【００１３】せん断速度Ｘ＝ｒΔΩ／ｄであり、ｒはデ
ィスクの中心からの半径方向の距離である。せん断応力
Ｔzr＝Ｔθr＝０、Ｔzθ＝τ（Ｘ）である。ここで特に
重要なことは、第１の垂直応力差、Ｔzz−Ｔrr＝σ
1（Ｘ）である。
ィスクの中心からの半径方向の距離である。せん断応力
Ｔzr＝Ｔθr＝０、Ｔzθ＝τ（Ｘ）である。ここで特に
重要なことは、第１の垂直応力差、Ｔzz−Ｔrr＝σ
1（Ｘ）である。
【００１４】第１の垂直応力差により、流体が２枚の回
転板の間を放射状に内側に向かって流れ、回転板を分離
する傾向が生じる。上側のディスクに複数の穴をあけ、
この穴に毛細管を通すと、流体が毛細管を上昇する。こ
のことを図２に示す。せん断速度が高いほど、σ
1（Ｘ）が大きくなることに注目することが重要であ
る。重合体溶液については、σ（Ｘ）はτ（Ｘ）より大
きいことがあるが、ニュートン流体ではσ1 ０であ
る。
転板の間を放射状に内側に向かって流れ、回転板を分離
する傾向が生じる。上側のディスクに複数の穴をあけ、
この穴に毛細管を通すと、流体が毛細管を上昇する。こ
のことを図２に示す。せん断速度が高いほど、σ
1（Ｘ）が大きくなることに注目することが重要であ
る。重合体溶液については、σ（Ｘ）はτ（Ｘ）より大
きいことがあるが、ニュートン流体ではσ1 ０であ
る。
【００１５】従来の技術で使用された研磨用スラリは、
研磨剤粒子の水性懸濁液で、ニュートン流動を示す。す
なわち第１の垂直応力が０である。しかし、このような
スラリに本発明による、それ自体が溶液中で垂直応力効
果を示し、研磨剤粒子に吸着する高分子電解質を添加す
ることにより、非ニュートン流動を示すようになる。こ
の高分子電解質は、研磨剤粒子にも同様の挙動を与え
る。高分子電解質は、重合体分子鎖と官能基を含有し、
これらは電子の移動により、電荷の異なる表面に化学吸
着する。研磨剤粒子の表面に高度に吸引されたポリイオ
ンは、ラングミュア型の吸着挙動を示し、重合体は「単
分子層」による被覆が達成されるまで、研磨剤粒子の表
面上に平滑に付着する。もちろん、ポリイオンは工作物
（ウエーハ）の表面上にも単分子層の形状で吸着する。
研磨剤粒子の水性懸濁液で、ニュートン流動を示す。す
なわち第１の垂直応力が０である。しかし、このような
スラリに本発明による、それ自体が溶液中で垂直応力効
果を示し、研磨剤粒子に吸着する高分子電解質を添加す
ることにより、非ニュートン流動を示すようになる。こ
の高分子電解質は、研磨剤粒子にも同様の挙動を与え
る。高分子電解質は、重合体分子鎖と官能基を含有し、
これらは電子の移動により、電荷の異なる表面に化学吸
着する。研磨剤粒子の表面に高度に吸引されたポリイオ
ンは、ラングミュア型の吸着挙動を示し、重合体は「単
分子層」による被覆が達成されるまで、研磨剤粒子の表
面上に平滑に付着する。もちろん、ポリイオンは工作物
（ウエーハ）の表面上にも単分子層の形状で吸着する。
【００１６】本発明の発明者が重合体をコーティングし
た研磨剤粒子に関して認識した点には、下記のようなも
のがある。 １．これらの粒子による研磨作用は大幅に減少し、研磨
速度が低下する。 ２．重合体をコーティングした研磨剤粒子は、重合体高
分子として作用し、せん断の方向に垂直な凹部空間を上
昇する（図２参照）。
た研磨剤粒子に関して認識した点には、下記のようなも
のがある。 １．これらの粒子による研磨作用は大幅に減少し、研磨
速度が低下する。 ２．重合体をコーティングした研磨剤粒子は、重合体高
分子として作用し、せん断の方向に垂直な凹部空間を上
昇する（図２参照）。
【００１７】一方、本発明の発明者がコーティングしな
い研磨剤粒子に関して認識した点には、下記のようなも
のがある。 １．研磨速度はコーティングしない研磨剤粒子の容量濃
度に依存する。 ２．コーティングしない粒子は、せん断の方向に垂直な
凹部空間を上昇しない。
い研磨剤粒子に関して認識した点には、下記のようなも
のがある。 １．研磨速度はコーティングしない研磨剤粒子の容量濃
度に依存する。 ２．コーティングしない粒子は、せん断の方向に垂直な
凹部空間を上昇しない。
【００１８】これらの観察を平坦化の達成に利用するた
め、研磨剤懸濁液中の高分子電解質の量は、粒子の一部
が高分子電解質でコーティングされ、粒子の他の部分が
コーティングされないような量とする。さらに、コーテ
ィングされた研磨剤粒子とコーティングされない研磨剤
粒子の両方を含有するスラリに関して本発明の発明者が
認識した点には、下記のようなものがある。 １．垂直応力効果は、コーティングされた粒子とコーテ
ィングされない粒子を分離する。コーティングされた粒
子はパターンの凹部（谷）を上昇して蓄積するのに対し
て、コーティングされない粒子は、図３に示すように、
スラリの下部、すなわちパターンの凸部（平坦部）に残
留する。図３では、１はコーティングされた粒子、２は
コーティングされない粒子を示す。平坦化すべき表面
は、研磨パッド上に上下反対に置かれる。 ２．重合体をコーティングした粒子はパターンの凹部に
蓄積して、これらは研磨作用をほとんど行わないため、
凹部における研磨速度は非常に遅い。 ３．コーティングされない粒子はパターンの凸部、すな
わち平坦部に蓄積して、これらは研磨作用が減少しない
ため、ここでは研磨速度は速い。 ４．凸部における研磨速度が速く、凹部（谷）における
研磨速度が遅いことにより、図４に示すように平坦化が
行われる。図４で、点線は研磨前の断面形状を表し、実
線は研磨後の断面形状を表す。
め、研磨剤懸濁液中の高分子電解質の量は、粒子の一部
が高分子電解質でコーティングされ、粒子の他の部分が
コーティングされないような量とする。さらに、コーテ
ィングされた研磨剤粒子とコーティングされない研磨剤
粒子の両方を含有するスラリに関して本発明の発明者が
認識した点には、下記のようなものがある。 １．垂直応力効果は、コーティングされた粒子とコーテ
ィングされない粒子を分離する。コーティングされた粒
子はパターンの凹部（谷）を上昇して蓄積するのに対し
て、コーティングされない粒子は、図３に示すように、
スラリの下部、すなわちパターンの凸部（平坦部）に残
留する。図３では、１はコーティングされた粒子、２は
コーティングされない粒子を示す。平坦化すべき表面
は、研磨パッド上に上下反対に置かれる。 ２．重合体をコーティングした粒子はパターンの凹部に
蓄積して、これらは研磨作用をほとんど行わないため、
凹部における研磨速度は非常に遅い。 ３．コーティングされない粒子はパターンの凸部、すな
わち平坦部に蓄積して、これらは研磨作用が減少しない
ため、ここでは研磨速度は速い。 ４．凸部における研磨速度が速く、凹部（谷）における
研磨速度が遅いことにより、図４に示すように平坦化が
行われる。図４で、点線は研磨前の断面形状を表し、実
線は研磨後の断面形状を表す。
【００１９】また、本発明の好ましい態様によれば、研
磨パッドは下記の性質を有するものでなければならな
い。 １．研磨パッドは剛性を有し、パターン凹部の形状に完
全に変形しないことが好ましい。これは、変形した場
合、コーティングされた研磨剤粒子とコーティングされ
ない粒子を分離する余地がないためである。剛性が好ま
しいため、より硬いパッドの使用が必要となる。より硬
いパッドは、研磨用砕片によるスクラッチを生じる傾向
がある。この問題は、研磨材粒子の一部をコーティング
し、研磨用砕片の分散剤としても機能する高分子電解質
の使用により解決する。研磨用砕片を分散させると、ス
クラッチの発生が防止され、より硬いパッドを使用する
ことができる。本発明による「より硬いパッド」とは、
従来のスラリに対して平坦化比が３より大きいものをい
う。ここで平坦化比とは、最初の段差の高さを最後の
（研磨後の）段差の高さで割ったものをいう。したがっ
て、本発明に使用するのに適した「より硬いパッド」
は、本開示に注目すれば、必要以上に実験を行わなくて
も当業者は容易に決定することができる。 ２．研磨パッドは平坦で、突起のないもことが好まし
い。突起があると、コーティングされた粒子がそこに蓄
積して、平坦化すべきウエーハ上のパターンの凹部にあ
る粒子の数が減少する。
磨パッドは下記の性質を有するものでなければならな
い。 １．研磨パッドは剛性を有し、パターン凹部の形状に完
全に変形しないことが好ましい。これは、変形した場
合、コーティングされた研磨剤粒子とコーティングされ
ない粒子を分離する余地がないためである。剛性が好ま
しいため、より硬いパッドの使用が必要となる。より硬
いパッドは、研磨用砕片によるスクラッチを生じる傾向
がある。この問題は、研磨材粒子の一部をコーティング
し、研磨用砕片の分散剤としても機能する高分子電解質
の使用により解決する。研磨用砕片を分散させると、ス
クラッチの発生が防止され、より硬いパッドを使用する
ことができる。本発明による「より硬いパッド」とは、
従来のスラリに対して平坦化比が３より大きいものをい
う。ここで平坦化比とは、最初の段差の高さを最後の
（研磨後の）段差の高さで割ったものをいう。したがっ
て、本発明に使用するのに適した「より硬いパッド」
は、本開示に注目すれば、必要以上に実験を行わなくて
も当業者は容易に決定することができる。 ２．研磨パッドは平坦で、突起のないもことが好まし
い。突起があると、コーティングされた粒子がそこに蓄
積して、平坦化すべきウエーハ上のパターンの凹部にあ
る粒子の数が減少する。
【００２０】スラリは、研磨剤粒子と高分子電解質を含
有することが好ましい。電解質は研磨剤粒子に付随する
イオン性電荷と異なるイオン性電荷を有する。たとえ
ば、研磨剤粒子に付随するイオン性電荷が陰イオン性
（すなわち負）の場合は、高分子電解質は陽イオン性で
あり、研磨剤粒子に付随するイオン性電荷が陽イオン性
の場合は、高分子電解質は陰イオン性である。研磨剤粒
子に付随するイオン性電荷が中性の場合は、高分子電解
質は陰イオン性でも陽イオン性でもよい。
有することが好ましい。電解質は研磨剤粒子に付随する
イオン性電荷と異なるイオン性電荷を有する。たとえ
ば、研磨剤粒子に付随するイオン性電荷が陰イオン性
（すなわち負）の場合は、高分子電解質は陽イオン性で
あり、研磨剤粒子に付随するイオン性電荷が陽イオン性
の場合は、高分子電解質は陰イオン性である。研磨剤粒
子に付随するイオン性電荷が中性の場合は、高分子電解
質は陰イオン性でも陽イオン性でもよい。
【００２１】高分子電解質とは、ポリイオンを含有し、
多数のイオン化可能な基を有する高分子物質をいう。高
分子電解質の電気的中性を保つため、ポリイオンの電荷
は反対の電荷を有するイオン、代表的にはＨ＋またはＮ
ａ＋などの低分子量のイオンで相殺されなければならな
い。ほとんどの帯電しない重合体と異なり、高分子電解
質は、通常水などの極性溶媒に可溶である。水溶液中で
のプロトン化平衡に関しては、高分子酸、高分子塩基と
して分類され、酸性基と塩基性基の両方が存在する場合
は高分子両性物質と分類される。
多数のイオン化可能な基を有する高分子物質をいう。高
分子電解質の電気的中性を保つため、ポリイオンの電荷
は反対の電荷を有するイオン、代表的にはＨ＋またはＮ
ａ＋などの低分子量のイオンで相殺されなければならな
い。ほとんどの帯電しない重合体と異なり、高分子電解
質は、通常水などの極性溶媒に可溶である。水溶液中で
のプロトン化平衡に関しては、高分子酸、高分子塩基と
して分類され、酸性基と塩基性基の両方が存在する場合
は高分子両性物質と分類される。
【００２２】高分子電解質は、スラリに垂直応力効果を
与える。溶液中では、高分子電解質は垂直応力効果を示
し、研磨剤粒子に吸着されると粒子に同様の挙動を与え
る。これは、垂直応力効果を示さない従来のスラリと異
なる点である。
与える。溶液中では、高分子電解質は垂直応力効果を示
し、研磨剤粒子に吸着されると粒子に同様の挙動を与え
る。これは、垂直応力効果を示さない従来のスラリと異
なる点である。
【００２３】本発明によれば、平坦化を達成するために
は、研磨剤懸濁液中の高分子電解質の量は、粒子の一部
が高分子電解質でコーティングされ、粒子の他の部分が
コーティングされないまま残存するような量とする。こ
のためには、高分子電解質の量はスラリ中の研磨剤粒子
の重量に対して約５ないし約５０重量％、好ましくは約
１５ないし約３０重量％、最も好ましくは約２０重量％
である。これらの比は、研磨剤粒子と高分子電解質の相
対的大きさにもある程度依存する。
は、研磨剤懸濁液中の高分子電解質の量は、粒子の一部
が高分子電解質でコーティングされ、粒子の他の部分が
コーティングされないまま残存するような量とする。こ
のためには、高分子電解質の量はスラリ中の研磨剤粒子
の重量に対して約５ないし約５０重量％、好ましくは約
１５ないし約３０重量％、最も好ましくは約２０重量％
である。これらの比は、研磨剤粒子と高分子電解質の相
対的大きさにもある程度依存する。
【００２４】ポリイオンを研磨剤粒子に結合させるイオ
ン化可能な、またはアンカー作用を有する基には次のよ
うなものがある。 １．たとえばポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ
メチルメタクリル酸、ポリマレイン酸、飽和または不飽
和のポリカルボン酸に存在するカルボキシル基などの酸
性基。重合体に取り込まれたリン酸基またはスルホン酸
基も、酸性官能基として機能する。 ２．アミノ、アミド、イミド、ビニルピリジン、ピペリ
ジン、およびピペラジン誘導体を有する重合体などの、
窒素含有基を有する塩基性基。
ン化可能な、またはアンカー作用を有する基には次のよ
うなものがある。 １．たとえばポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ
メチルメタクリル酸、ポリマレイン酸、飽和または不飽
和のポリカルボン酸に存在するカルボキシル基などの酸
性基。重合体に取り込まれたリン酸基またはスルホン酸
基も、酸性官能基として機能する。 ２．アミノ、アミド、イミド、ビニルピリジン、ピペリ
ジン、およびピペラジン誘導体を有する重合体などの、
窒素含有基を有する塩基性基。
【００２５】ポリイオンが研磨剤粒子の表面への高い結
合エネルギーを有するためには、ポリイオンが高い帯電
エネルギーを有することが望ましい。電解質を添加する
と、たとえばポリアクリル酸のような弱い高分子酸の強
度を増大させ、したがって研磨剤粒子への吸着を増大さ
せる。たとえば、図２参照。
合エネルギーを有するためには、ポリイオンが高い帯電
エネルギーを有することが望ましい。電解質を添加する
と、たとえばポリアクリル酸のような弱い高分子酸の強
度を増大させ、したがって研磨剤粒子への吸着を増大さ
せる。たとえば、図２参照。
【００２６】高分子電解質が研磨剤表面への高い結合エ
ネルギーを有するため、塩基性の性質を有する研磨剤を
コーティングするには高分子酸を使用すべきである。た
とえば、アルミナ研磨剤にはポリアクリル酸を使用す
る。一方、酸性の性質を有する研磨剤をコーティングす
るには高分子塩基を使用すべきである。たとえば、シリ
カ研磨剤にはポリエチレンイミンを使用する。ジルコニ
ア、セリアなどの中性に近い性質を有する研磨剤は、酸
性ポリイオン、塩基性ポリイオン、または高分子両性物
質のいずれをコーティングしてもよい。
ネルギーを有するため、塩基性の性質を有する研磨剤を
コーティングするには高分子酸を使用すべきである。た
とえば、アルミナ研磨剤にはポリアクリル酸を使用す
る。一方、酸性の性質を有する研磨剤をコーティングす
るには高分子塩基を使用すべきである。たとえば、シリ
カ研磨剤にはポリエチレンイミンを使用する。ジルコニ
ア、セリアなどの中性に近い性質を有する研磨剤は、酸
性ポリイオン、塩基性ポリイオン、または高分子両性物
質のいずれをコーティングしてもよい。
【００２７】本発明に適したいくつかのイオン化可能な
鎖状分子を示す。平坦化用スラリに使用されるいくつか
のイオン化可能な鎖状分子の例ポリアクリル酸
鎖状分子を示す。平坦化用スラリに使用されるいくつか
のイオン化可能な鎖状分子の例ポリアクリル酸
【化１】 ポリメタクリル酸
【化２】 ポリビニルスルホン酸
【化３】 アクリル酸マレイン酸共重合体
【化４】 ポリビニルアミン
【化５】 ポリエチレンイミン
【化６】 ポリ４−ビニルピリジン
【化７】
【００２８】特に、高分子電解質添加剤では、高分子電
解質の好ましい分子量範囲である５００ないし１０，０
００となるように、ｎすなわち単量体単位の繰り返し数
は、５ないし２００の範囲が好ましい。
解質の好ましい分子量範囲である５００ないし１０，０
００となるように、ｎすなわち単量体単位の繰り返し数
は、５ないし２００の範囲が好ましい。
【００２９】マイクロエレクトロニクス産業で、ほとん
どすべての酸化物による研磨には、ｐＨがアルカリ性領
域のコロイド状シリカスラリを適用している。本発明に
よれば、平坦化ポリイオン添加剤は、アミノ、アミド、
イミド、ビニルピリジン、ピペリジン、およびピペラジ
ン誘導体を有する重合体などの、窒素含有基を有するこ
とが好ましい。最も好ましい添加剤は、分子量が約２，
０００のポリエチレンイミンである。平坦化スラリのｐ
Ｈは９ないし１１とすべきである。コロイド状シリカ研
磨スラリは、シリカ粒子と脱イオン水からなるため、平
坦化用スラリの調製は、水性シリカスラリを所期の固形
濃度になるように希釈し、必要量のポリエチレンイミン
水溶液を添加し、使用前に少なくとも１時間撹拌して吸
着平衡を確立することにより行う。これらの平坦化用ス
ラリとともに、穴または凹部パターンのない硬質研磨パ
ッドを使用することが好ましい。
どすべての酸化物による研磨には、ｐＨがアルカリ性領
域のコロイド状シリカスラリを適用している。本発明に
よれば、平坦化ポリイオン添加剤は、アミノ、アミド、
イミド、ビニルピリジン、ピペリジン、およびピペラジ
ン誘導体を有する重合体などの、窒素含有基を有するこ
とが好ましい。最も好ましい添加剤は、分子量が約２，
０００のポリエチレンイミンである。平坦化スラリのｐ
Ｈは９ないし１１とすべきである。コロイド状シリカ研
磨スラリは、シリカ粒子と脱イオン水からなるため、平
坦化用スラリの調製は、水性シリカスラリを所期の固形
濃度になるように希釈し、必要量のポリエチレンイミン
水溶液を添加し、使用前に少なくとも１時間撹拌して吸
着平衡を確立することにより行う。これらの平坦化用ス
ラリとともに、穴または凹部パターンのない硬質研磨パ
ッドを使用することが好ましい。
【００３０】ＺｒＯ2およびＣｅＯ2研磨剤も、ＳｉＯ2
の研磨に使用することができる。これらの等電点は中性
に近いため、酸性ポリイオンも塩基性ポリイオンもこれ
らに吸着され、したがってポリアクリル酸もポリエチレ
ンイミンもジルコニアおよびセリア・スラリの平坦化添
加剤として機能する。同様に有用なものは、ポリアミノ
酸やポリアクリル酸アンモニウムなど、その構造中に窒
素含有基およびカルボキシル基の両方を有する高分子電
解質である。これらの添加剤の分子量は、５００ないし
１０，０００の範囲が好ましい。これらの平坦化用スラ
リとともに、穴または凹部パターンのない硬質研磨パッ
ドを使用することが好ましい。
の研磨に使用することができる。これらの等電点は中性
に近いため、酸性ポリイオンも塩基性ポリイオンもこれ
らに吸着され、したがってポリアクリル酸もポリエチレ
ンイミンもジルコニアおよびセリア・スラリの平坦化添
加剤として機能する。同様に有用なものは、ポリアミノ
酸やポリアクリル酸アンモニウムなど、その構造中に窒
素含有基およびカルボキシル基の両方を有する高分子電
解質である。これらの添加剤の分子量は、５００ないし
１０，０００の範囲が好ましい。これらの平坦化用スラ
リとともに、穴または凹部パターンのない硬質研磨パッ
ドを使用することが好ましい。
【００３１】金属の平坦化分野では、本発明の最も重要
な適用分野はアルミニウムおよびアルミニウム合金の平
坦化である。工程の例の詳細は、実施例の項で示す。
な適用分野はアルミニウムおよびアルミニウム合金の平
坦化である。工程の例の詳細は、実施例の項で示す。
【００３２】タングステンの平坦化の場合、通常スラリ
はアルミナ研磨剤と硝酸第二鉄酸化剤を含有する。本発
明によれば、ポリアクリル酸など、カルボキシル基を含
有する高分子電解質を用いることが好ましい。ポリイオ
ン添加剤は平坦化を改善し、このような研磨工程に見ら
れるような酸化物のスクラッチを防止する。
はアルミナ研磨剤と硝酸第二鉄酸化剤を含有する。本発
明によれば、ポリアクリル酸など、カルボキシル基を含
有する高分子電解質を用いることが好ましい。ポリイオ
ン添加剤は平坦化を改善し、このような研磨工程に見ら
れるような酸化物のスクラッチを防止する。
【００３３】銅の平坦化の場合、通常アルミナ・スラリ
および酸性酸化剤を使用する。本発明によれば、ポリア
クリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸など、カ
ルボキシル基を含有する高分子電解質を用いることが好
ましい。ポリイオン添加剤は平坦化を改善し、硬質のパ
ッドによるスクラッチを防止する。
および酸性酸化剤を使用する。本発明によれば、ポリア
クリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸など、カ
ルボキシル基を含有する高分子電解質を用いることが好
ましい。ポリイオン添加剤は平坦化を改善し、硬質のパ
ッドによるスクラッチを防止する。
【００３４】研磨剤粒子の一部をコーティングする高分
子電解質の他に、スラリは研磨用砕片を分散させる分散
剤を含有し、これによりスクラッチの発生を防止し、よ
り硬い研磨パッドの使用を可能にすることが好ましい。
電荷密度が高い低分子量ポリイオンは研磨用砕片の分散
剤として機能するため、適切な高分子電解質を選択すれ
ば、これは両方の機能を行うことができる。特に、高分
子電解質添加剤では、高分子電解質の分子量範囲が５０
０ないし１０，０００、好ましくは約１，０００ないし
約５，０００、最も好ましくは約２，０００となるよう
に、ｎすなわち単量体単位の繰り返し数は、５ないし２
００の範囲が好ましい。万一高分子電解質が分散剤とし
て機能しない場合は、スラリは非晶質ポリリン酸塩、ア
クリルアミド重合体、ポリマレイン酸塩、タンニン、リ
グニン、アルギン酸塩などの従来の分散剤を含有させる
ことができる。
子電解質の他に、スラリは研磨用砕片を分散させる分散
剤を含有し、これによりスクラッチの発生を防止し、よ
り硬い研磨パッドの使用を可能にすることが好ましい。
電荷密度が高い低分子量ポリイオンは研磨用砕片の分散
剤として機能するため、適切な高分子電解質を選択すれ
ば、これは両方の機能を行うことができる。特に、高分
子電解質添加剤では、高分子電解質の分子量範囲が５０
０ないし１０，０００、好ましくは約１，０００ないし
約５，０００、最も好ましくは約２，０００となるよう
に、ｎすなわち単量体単位の繰り返し数は、５ないし２
００の範囲が好ましい。万一高分子電解質が分散剤とし
て機能しない場合は、スラリは非晶質ポリリン酸塩、ア
クリルアミド重合体、ポリマレイン酸塩、タンニン、リ
グニン、アルギン酸塩などの従来の分散剤を含有させる
ことができる。
【００３５】本出願の実施例に示すように、従来の研磨
剤粒子と複数の原子価を持つ（dual-valent）希土類イ
オン、または希土類イオンの原子価がこれより高い希土
類イオンのコロイド状水酸化物の懸濁液を含有する研磨
用スラリとともに、使用する研磨剤粒子は、従来から使
用されているものが含まれる。いくつかの適当な希土類
の例は、Ｃｅ4+、Ｐｒ4+、Ｔｂ4+、またはＣｅ（ＯＨ）
4など、これらのコロイド状水酸化物の懸濁液である。
複数の原子価を持つ希土類または希土類の水酸化物は、
酸化触媒、およびスラリ中のＯＨイオン源として機能す
る。
剤粒子と複数の原子価を持つ（dual-valent）希土類イ
オン、または希土類イオンの原子価がこれより高い希土
類イオンのコロイド状水酸化物の懸濁液を含有する研磨
用スラリとともに、使用する研磨剤粒子は、従来から使
用されているものが含まれる。いくつかの適当な希土類
の例は、Ｃｅ4+、Ｐｒ4+、Ｔｂ4+、またはＣｅ（ＯＨ）
4など、これらのコロイド状水酸化物の懸濁液である。
複数の原子価を持つ希土類または希土類の水酸化物は、
酸化触媒、およびスラリ中のＯＨイオン源として機能す
る。
【００３６】共出願の米国特許出願第０８／７５６，３
６１号（ＦＩ−９９６−１０６）明細書に開示されてい
るような複数の原子価を持つ希土類が、研磨スラリの一
部とすることができる。
６１号（ＦＩ−９９６−１０６）明細書に開示されてい
るような複数の原子価を持つ希土類が、研磨スラリの一
部とすることができる。
【００３７】適当な研磨剤粒子の例には、アルミナ、セ
リア、シリカ、およびジルコニアがある。研磨剤は通
常、粒径が約３０ないし約２００ｎｍ、好ましくは約７
５ないし約１００ｎｍである。
リア、シリカ、およびジルコニアがある。研磨剤は通
常、粒径が約３０ないし約２００ｎｍ、好ましくは約７
５ないし約１００ｎｍである。
【００３８】高分子電解質を含有するスラリ組成物は、
すでに研磨剤粒子を含有するスラリに高分子電解質を添
加して調製することが好ましく、これにより、研磨剤粒
子の一部が「その場で」コーティングされる。代替方法
によれば、研磨剤粒子の一部をプリコートした後、コー
ティングされていない残りの研磨剤粒子を含有するスラ
リと混合する。さらに、研磨剤粒子の一部を前処理し
て、スラリからの高分子電解質を吸着しやすくすること
が望ましい。たとえば、複数の原子価を持つ希土類元素
のうち、高い原子価のものの塩、または硝酸第二鉄な
ど、他の酸化剤がこの目的に適している。
すでに研磨剤粒子を含有するスラリに高分子電解質を添
加して調製することが好ましく、これにより、研磨剤粒
子の一部が「その場で」コーティングされる。代替方法
によれば、研磨剤粒子の一部をプリコートした後、コー
ティングされていない残りの研磨剤粒子を含有するスラ
リと混合する。さらに、研磨剤粒子の一部を前処理し
て、スラリからの高分子電解質を吸着しやすくすること
が望ましい。たとえば、複数の原子価を持つ希土類元素
のうち、高い原子価のものの塩、または硝酸第二鉄な
ど、他の酸化剤がこの目的に適している。
【００３９】代替実施例によれば、水に不溶性の重合体
を、高分子電解質をコーティングした研磨剤粒子の代わ
りに、またはこれに加えて、非研磨粒子として使用する
ことができる。適当な剛性有機重合体には、ポリスチレ
ン、ブタジエンゴム、および水に分散する粉末ポリウレ
タンなどがある。これらの重合体は、形態が１μｍ未満
の粉末粒子である。必要があれば、重合体粒子をラウリ
ル硫酸ナトリウムなどの界面活性剤で処理して、親水性
にしてもよい。
を、高分子電解質をコーティングした研磨剤粒子の代わ
りに、またはこれに加えて、非研磨粒子として使用する
ことができる。適当な剛性有機重合体には、ポリスチレ
ン、ブタジエンゴム、および水に分散する粉末ポリウレ
タンなどがある。これらの重合体は、形態が１μｍ未満
の粉末粒子である。必要があれば、重合体粒子をラウリ
ル硫酸ナトリウムなどの界面活性剤で処理して、親水性
にしてもよい。
【００４０】使用する場合、重合体粒子は通常、スラリ
中の研磨剤粒子の重量に対して、約５ないし約５０重量
％、さらに代表的には約１５ないし約３０重量％、好ま
しくは約２０重量％含有する。
中の研磨剤粒子の重量に対して、約５ないし約５０重量
％、さらに代表的には約１５ないし約３０重量％、好ま
しくは約２０重量％含有する。
【００４１】さらに他の実施例では、界面活性剤のミセ
ルを高分子電解質をコーティングした研磨剤粒子の代わ
りに非研磨粒子として使用することができる。臨界ミセ
ル濃度（ＣＭＣ）を超える濃度の界面活性剤分子または
イオンは、ミセルと称する凝集体に会合する。水溶液中
のミセルにおける界面活性剤の配向は、親水性の分子ま
たはイオンが水に露出するような向きである。ミセルは
球形であることが多く、凝集数は２０ないし１００であ
る。たとえばアルミナ・スラリに使用されるためには、
ラウリル硫酸ナトリウム界面活性剤を、ＣＭＣを超える
濃度、代表的には約０．１ないし約２重量％、好ましく
は少なくとも約０．２５重量％で使用する。もちろん、
界面活性剤は必要に応じて、陽イオン性でも、陰イオン
性でも、非イオン性でもよい。界面活性剤の濃度は、研
摩剤の濃度に依存しない。
ルを高分子電解質をコーティングした研磨剤粒子の代わ
りに非研磨粒子として使用することができる。臨界ミセ
ル濃度（ＣＭＣ）を超える濃度の界面活性剤分子または
イオンは、ミセルと称する凝集体に会合する。水溶液中
のミセルにおける界面活性剤の配向は、親水性の分子ま
たはイオンが水に露出するような向きである。ミセルは
球形であることが多く、凝集数は２０ないし１００であ
る。たとえばアルミナ・スラリに使用されるためには、
ラウリル硫酸ナトリウム界面活性剤を、ＣＭＣを超える
濃度、代表的には約０．１ないし約２重量％、好ましく
は少なくとも約０．２５重量％で使用する。もちろん、
界面活性剤は必要に応じて、陽イオン性でも、陰イオン
性でも、非イオン性でもよい。界面活性剤の濃度は、研
摩剤の濃度に依存しない。
【００４２】必要があれば、上記の２種類以上の非研磨
粒子を混合して使用することもできる。
粒子を混合して使用することもできる。
【００４３】スラリは水性スラリが好ましいが、ポリシ
ロキサン流体、セタンに溶解したポリイソブチレンなど
の非水ベースのスラリ、または水性スラリと非水性スラ
リの混合物も本発明に含まれる。
ロキサン流体、セタンに溶解したポリイソブチレンなど
の非水ベースのスラリ、または水性スラリと非水性スラ
リの混合物も本発明に含まれる。
【００４４】研磨および平坦化のパラメータは、本開示
に注目すれば、必要以上に実験を行わなくても当業者は
容易に決定することができる。たとえば、研磨パッドお
よびウエーハの回転速度は、毎分約１０ないし約１５０
回転、圧力は約０．１４ないし約０．７ｋｇｆ／ｃｍ2
（約２ないし約１０ｐｓｉ）である。ウエーハの直径は
１００ないし３００ｍｍの範囲とすることができる。鏡
またはレンズを研磨する場合は、最低限に近い速度を通
常使用する。これは、非研磨粒子の増量および（また
は）低圧を使用することによって達成される。
に注目すれば、必要以上に実験を行わなくても当業者は
容易に決定することができる。たとえば、研磨パッドお
よびウエーハの回転速度は、毎分約１０ないし約１５０
回転、圧力は約０．１４ないし約０．７ｋｇｆ／ｃｍ2
（約２ないし約１０ｐｓｉ）である。ウエーハの直径は
１００ないし３００ｍｍの範囲とすることができる。鏡
またはレンズを研磨する場合は、最低限に近い速度を通
常使用する。これは、非研磨粒子の増量および（また
は）低圧を使用することによって達成される。
【００４５】
【実施例】下記の非制限の例は、本発明をさらに詳細に
説明するためのものである。
説明するためのものである。
【００４６】比較例１ 磁気撹拌装置を有する容器に、脱イオン水約４リットル
を入れた後、粒径のピークが７５ｎｍ、固形分が６重量
％のコロイド状アルミナの水性スラリ約１リットルを入
れる。（ＮＨ4）2Ｃｅ（ＮＯ3）6約２１ｇを脱イオン水
約１リットルに溶解して上記容器に加える。次に、スラ
リを少なくとも２０分撹拌すると、アルミナ含有量１重
量％のスラリ約６リットルが生成する。セリア塩は酸化
剤として機能する。
を入れた後、粒径のピークが７５ｎｍ、固形分が６重量
％のコロイド状アルミナの水性スラリ約１リットルを入
れる。（ＮＨ4）2Ｃｅ（ＮＯ3）6約２１ｇを脱イオン水
約１リットルに溶解して上記容器に加える。次に、スラ
リを少なくとも２０分撹拌すると、アルミナ含有量１重
量％のスラリ約６リットルが生成する。セリア塩は酸化
剤として機能する。
【００４７】研磨すべきウエーハは、１００μｍ×１０
０μｍの寸法で、エッチング深さ０．８μｍのワイヤ・
ボンディング用パッドを有する。研磨前の表面の断面形
状は、表面上に０．８μｍの段差を示し、完全にコンフ
ォーマルに付着していることを示す。これらは平坦化す
る必要のある段差である。
０μｍの寸法で、エッチング深さ０．８μｍのワイヤ・
ボンディング用パッドを有する。研磨前の表面の断面形
状は、表面上に０．８μｍの段差を示し、完全にコンフ
ォーマルに付着していることを示す。これらは平坦化す
る必要のある段差である。
【００４８】より硬いパッドを使用すると、アルミニウ
ム皮膜を傷つける「黒い砕片」を生成するため、軟質ポ
リウレタン・パッド、ローデル・コーポレーション（Ro
delCorporation）のポリテックス（PolytexTM）を使用
する。他のメタライゼーション・レベルにスクラッチが
生じると、収率が減少する。
ム皮膜を傷つける「黒い砕片」を生成するため、軟質ポ
リウレタン・パッド、ローデル・コーポレーション（Ro
delCorporation）のポリテックス（PolytexTM）を使用
する。他のメタライゼーション・レベルにスクラッチが
生じると、収率が減少する。
【００４９】Ａｌ０．５重量％を含有する厚さ１．１μ
ｍのＣｕ合金皮膜を、ウェステク（Westech）３７２研
磨機を使用して、研磨パッドの上に研磨すべきウエーハ
を置き、０．４２ｋｇｆ／ｃｍ2（６ｐｓｉ）の下向き
の力と０．１４ｋｇｆ／ｃｍ2（２ｐｓｉ）の背圧を用
いて研磨した。プラテンの回転速度は毎分７５回転、キ
ャリアの回転速度は毎分５０回転とした。スラリの流量
は毎分２００ｍｌとした。
ｍのＣｕ合金皮膜を、ウェステク（Westech）３７２研
磨機を使用して、研磨パッドの上に研磨すべきウエーハ
を置き、０．４２ｋｇｆ／ｃｍ2（６ｐｓｉ）の下向き
の力と０．１４ｋｇｆ／ｃｍ2（２ｐｓｉ）の背圧を用
いて研磨した。プラテンの回転速度は毎分７５回転、キ
ャリアの回転速度は毎分５０回転とした。スラリの流量
は毎分２００ｍｌとした。
【００５０】図５は、アルミニウム合金を除去した後の
パッドの表面の断面形状を示す。パターンの隅は丸めら
れているが、段差の高さは同じく０．８μｍで、平坦化
は行われなかった。
パッドの表面の断面形状を示す。パターンの隅は丸めら
れているが、段差の高さは同じく０．８μｍで、平坦化
は行われなかった。
【００５１】例２ 磁気撹拌装置を有する容器に、脱イオン水約３リットル
を入れた後、粒径のピークが７５ｎｍ、固形分が６重量
％のコロイド状アルミナの水性スラリ約１リットルを入
れる。（ＮＨ4）2Ｃｅ（ＮＯ3）6約２１ｇを脱イオン水
約１リットルに溶解して上記容器に加え、少なくとも２
０分撹拌する。次に、６５重量％の分子量２，０００の
ポリアクリル酸溶液約２０ｍｌをスラリに加え、ポリア
クリル酸を計量したメスシリンダを脱イオン水１リット
ルで洗浄してスラリに加える。このスラリを少なくとも
１時間撹拌し、吸着平衡に到達させる。
を入れた後、粒径のピークが７５ｎｍ、固形分が６重量
％のコロイド状アルミナの水性スラリ約１リットルを入
れる。（ＮＨ4）2Ｃｅ（ＮＯ3）6約２１ｇを脱イオン水
約１リットルに溶解して上記容器に加え、少なくとも２
０分撹拌する。次に、６５重量％の分子量２，０００の
ポリアクリル酸溶液約２０ｍｌをスラリに加え、ポリア
クリル酸を計量したメスシリンダを脱イオン水１リット
ルで洗浄してスラリに加える。このスラリを少なくとも
１時間撹拌し、吸着平衡に到達させる。
【００５２】生成するスラリは６リットルで、アルミナ
１重量％と、ポリアクリル酸０．２重量％を含有する。
セリア塩は酸化剤として機能するほかに、アルミナ研磨
剤へのポリアクリル酸の吸着を促進させる。
１重量％と、ポリアクリル酸０．２重量％を含有する。
セリア塩は酸化剤として機能するほかに、アルミナ研磨
剤へのポリアクリル酸の吸着を促進させる。
【００５３】平坦化には、比較例１で使用したパッドよ
り硬いパッドを使用する。このパッドはFreudenberg Co
mpanyからPedroの名称で入手できる。３．８ないし７．
５ｃｍ（１．５ないし３インチ）に切断したレイヨン繊
維を敷いて作成した不織布のパッドである。次に、アク
リル・ブタジエン・ゴムのバインダを繊維上に載せ、バ
インダを硬化させて所期の粘弾性特性を得る。比較例１
で上述したものと同じ研磨条件およびウエーハを使用す
る。研磨中、黒い砕片は観察されない。研磨によりワイ
ヤ・ボンディング用パッドの周囲からアルミニウム合金
を除去した後の、パッドの表面の断面形状を図６に示
す。図６は、段差の高さがわずか０．０６μｍで、本発
明により従来の技術による０．８μｍから０．０６μｍ
へと、１桁以上平坦化が改善されたことを示している。
り硬いパッドを使用する。このパッドはFreudenberg Co
mpanyからPedroの名称で入手できる。３．８ないし７．
５ｃｍ（１．５ないし３インチ）に切断したレイヨン繊
維を敷いて作成した不織布のパッドである。次に、アク
リル・ブタジエン・ゴムのバインダを繊維上に載せ、バ
インダを硬化させて所期の粘弾性特性を得る。比較例１
で上述したものと同じ研磨条件およびウエーハを使用す
る。研磨中、黒い砕片は観察されない。研磨によりワイ
ヤ・ボンディング用パッドの周囲からアルミニウム合金
を除去した後の、パッドの表面の断面形状を図６に示
す。図６は、段差の高さがわずか０．０６μｍで、本発
明により従来の技術による０．８μｍから０．０６μｍ
へと、１桁以上平坦化が改善されたことを示している。
【００５４】比較例３ より硬いペドロを使用した以外、比較例１を反復して行
う。研磨中、大量の黒い砕片が観察され、アルミニウム
皮膜は著しくスクラッチが発生して、マイクロエレクト
ロニクス用途としては使用不能となる。研磨後の段差の
高さは０．２μｍで、ほとんどに適用分野ではまだ大き
すぎる。
う。研磨中、大量の黒い砕片が観察され、アルミニウム
皮膜は著しくスクラッチが発生して、マイクロエレクト
ロニクス用途としては使用不能となる。研磨後の段差の
高さは０．２μｍで、ほとんどに適用分野ではまだ大き
すぎる。
【００５５】例２を比較例３と比較すると、本発明の有
用性がわかる。たとえば、高分子電解質は平坦化を改善
するだけでなく、黒い砕片を分散させることにより、よ
り硬いパッドが使用できるようになる。黒い砕片は、研
磨により除去されたアルミニウム粒子からなる。これら
は表面上に硬質の酸化物を生成し、ウエーハを傷つけ
る。本発明によれば、高分子電解質はこれらの粒子と結
合し、これらのスクラッチ生成作用を防止する。事実、
例２の方法を第１レベルのメタライゼーションに使用す
ると、本発明による例２の収率は少なくとも９５％であ
ったが、比較例３の方法を第１レベルのメタライゼーシ
ョンに使用すると、比較例３の収率は激しいスクラッチ
のため０％であった。
用性がわかる。たとえば、高分子電解質は平坦化を改善
するだけでなく、黒い砕片を分散させることにより、よ
り硬いパッドが使用できるようになる。黒い砕片は、研
磨により除去されたアルミニウム粒子からなる。これら
は表面上に硬質の酸化物を生成し、ウエーハを傷つけ
る。本発明によれば、高分子電解質はこれらの粒子と結
合し、これらのスクラッチ生成作用を防止する。事実、
例２の方法を第１レベルのメタライゼーションに使用す
ると、本発明による例２の収率は少なくとも９５％であ
ったが、比較例３の方法を第１レベルのメタライゼーシ
ョンに使用すると、比較例３の収率は激しいスクラッチ
のため０％であった。
【００５６】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００５７】（１）研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果
を示すことを特徴とする研磨用スラリ。 （２）さらに、上記研磨剤粒子に関連する電荷とは異な
るイオン性の電荷を有する高分子電解質を含有し、上記
高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に対して約５ない
し約５０重量％であることを特徴とする、上記（１）に
記載のスラリ。 （３）上記高分子電解質が、酸性基を有することを特徴
とする、上記（２）に記載のスラリ。 （４）上記高分子電解質が、塩基性基を有することを特
徴とする、上記（２）に記載のスラリ。 （５）上記高分子電解質が、高分子両性電解質であるこ
とを特徴とする、上記（２）に記載のスラリ。 （６）上記高分子電解質の分子量が、約５００ないし約
１０，０００であることを特徴とする、上記（２）に記
載のスラリ。 （７）上記高分子電解質が、ポリエチレンイミンである
ことを特徴とする、上記（６）に記載のスラリ。 （８）上記高分子電解質が、ポリアクリル酸、ポリメタ
クリル酸、およびポリマレイン酸からなるグループから
選択されたものであることを特徴とする、上記（６）に
記載のスラリ。 （９）上記研磨剤粒子の一部が、上記高分子電解質を吸
収する能力を強化するための前処理が行われていること
を特徴とする、上記（２）に記載のスラリ。 （１０）上記研磨剤粒子の一部が、上記高分子電解質を
吸収する能力を強化するのに十分な量の酸化剤により前
処理が行われていることを特徴とする、上記（２）に記
載のスラリ。 （１１）上記酸化剤が硝酸第二鉄であることを特徴とす
る、上記（１０）に記載のスラリ。 （１２）さらに、水に不溶性の重合体粒子を含有するこ
とを特徴とする、上記（１）に記載のスラリ。 （１３）さらに、界面活性剤ミセルを含有することを特
徴とする、上記（１）に記載のスラリ。 （１４）上記研磨剤粒子の粒径が約３０ないし約２００
ｎｍであることを特徴とする、上記（２）に記載のスラ
リ。 （１５）上記研磨剤粒子の粒径が約７５ないし約１００
ｎｍであることを特徴とする、上記（２）に記載のスラ
リ。 （１６）上記研磨剤粒子が、アルミナ、セリア、シリ
カ、およびジルコニアからなるグループから選択された
ものであることを特徴とする、上記（１）に記載のスラ
リ。 （１７）水性スラリであることを特徴とする、上記
（１）に記載のスラリ。 （１８）さらに、複数の原子価を持つ希土類イオンまた
はそのコロイド状水酸化物の懸濁液を含有することを特
徴とする、上記（１）に記載のスラリ。 （１９）上記研磨剤粒子が、アルミナ、セリア、シリ
カ、およびジルコニアからなるグループから選択された
ものであることを特徴とする、上記（２）に記載のスラ
リ。 （２０）水性スラリであることを特徴とする、上記
（２）に記載のスラリ。 （２１）非水性スラリであることを特徴とする、上記
（２）に記載のスラリ。 （２２）上記高分子電解質が、研磨用砕片を分散させる
ことができることを特徴とする、上記（２）に記載のス
ラリ。 （２３）上記高分子電解質の分子量が、約５００ないし
約１０，０００であることを特徴とする、上記（２）に
記載のスラリ。 （２４）上記高分子電解質が陽イオン性であり、分子量
が約１，０００ないし約５，０００であることを特徴と
する、上記（２）に記載のスラリ。 （２５）上記高分子電解質が陽イオン性であり、分子量
が約２，０００であることを特徴とする、上記（２）に
記載のスラリ。 （２６）さらに、複数の原子価を持つ希土類イオンまた
はそのコロイド状水酸化物の懸濁液を含有することを特
徴とする、上記（２）に記載のスラリ。 （２７）上記高分子電解質分子量が約１，０００ないし
約５，０００であり、陰イオン性であることを特徴とす
る、上記（２）に記載のスラリ。 （２８）上記濃度が１５ないし約２５％であることを特
徴とする、上記（２）に記載のスラリ。 （２９）研磨剤粒子と、上記研磨剤粒子に関連する電荷
とは異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質を含有
し、上記高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に対して
約５ないし約５０重量％であることを特徴とする、研磨
用組成物。 （３０）上記粒子を含有するスラリに上記高分子電解質
を添加し、これにより上記研磨剤粒子の一部をその場で
コーティングする工程を含む、上記（２）のスラリを調
製する方法。 （３１）上記研磨剤粒子の一部をプレコートした後、プ
レコートした研磨剤粒子を、上記研磨剤粒子の残部のス
ラリと混合する工程を含む、上記（２）のスラリを調製
する方法。 （３２）上記研磨剤粒子の一部を、スラリからの高分子
電解質を吸収しやすくするための前処理を行う工程を含
む、上記（２）のスラリを調製する方法。 （３３）表面を研磨する方法において、上記表面上に、
研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果を示すスラリを供給
し、上記表面を研磨パッドと接触させることによって平
坦化することを特徴とする方法。 （３４）上記研磨パッドが、剛性の研磨パッドであるこ
とを特徴とする、上記（３３）に記載の方法。 （３５）表面を研磨する方法において、上記表面上に、
研磨剤粒子と、上記研磨剤粒子に関連する電荷とは異な
るイオン性の電荷を有する高分子電解質を含有し、上記
高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に対して約５ない
し約５０重量％であるスラリを供給し、上記表面を研磨
パッドと接触させることによって平坦化することを特徴
とする方法。 （３６）上記研磨パッドが、剛性の研磨パッドであるこ
とを特徴とする、上記（３５）に記載の方法。 （３７）上記高分子電解質が、さらに研磨用砕片を分散
し、これにより上記砕片によるかき傷を減少させること
を特徴とする、上記（３５）に記載の方法。 （３８）上記表面が、微細電子回路用ウエーハであるこ
とを特徴とする、上記（３５）に記載の方法。 （３９）上記表面が、鏡またはレンズであることを特徴
とする、上記（３５）に記載の方法。
を示すことを特徴とする研磨用スラリ。 （２）さらに、上記研磨剤粒子に関連する電荷とは異な
るイオン性の電荷を有する高分子電解質を含有し、上記
高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に対して約５ない
し約５０重量％であることを特徴とする、上記（１）に
記載のスラリ。 （３）上記高分子電解質が、酸性基を有することを特徴
とする、上記（２）に記載のスラリ。 （４）上記高分子電解質が、塩基性基を有することを特
徴とする、上記（２）に記載のスラリ。 （５）上記高分子電解質が、高分子両性電解質であるこ
とを特徴とする、上記（２）に記載のスラリ。 （６）上記高分子電解質の分子量が、約５００ないし約
１０，０００であることを特徴とする、上記（２）に記
載のスラリ。 （７）上記高分子電解質が、ポリエチレンイミンである
ことを特徴とする、上記（６）に記載のスラリ。 （８）上記高分子電解質が、ポリアクリル酸、ポリメタ
クリル酸、およびポリマレイン酸からなるグループから
選択されたものであることを特徴とする、上記（６）に
記載のスラリ。 （９）上記研磨剤粒子の一部が、上記高分子電解質を吸
収する能力を強化するための前処理が行われていること
を特徴とする、上記（２）に記載のスラリ。 （１０）上記研磨剤粒子の一部が、上記高分子電解質を
吸収する能力を強化するのに十分な量の酸化剤により前
処理が行われていることを特徴とする、上記（２）に記
載のスラリ。 （１１）上記酸化剤が硝酸第二鉄であることを特徴とす
る、上記（１０）に記載のスラリ。 （１２）さらに、水に不溶性の重合体粒子を含有するこ
とを特徴とする、上記（１）に記載のスラリ。 （１３）さらに、界面活性剤ミセルを含有することを特
徴とする、上記（１）に記載のスラリ。 （１４）上記研磨剤粒子の粒径が約３０ないし約２００
ｎｍであることを特徴とする、上記（２）に記載のスラ
リ。 （１５）上記研磨剤粒子の粒径が約７５ないし約１００
ｎｍであることを特徴とする、上記（２）に記載のスラ
リ。 （１６）上記研磨剤粒子が、アルミナ、セリア、シリ
カ、およびジルコニアからなるグループから選択された
ものであることを特徴とする、上記（１）に記載のスラ
リ。 （１７）水性スラリであることを特徴とする、上記
（１）に記載のスラリ。 （１８）さらに、複数の原子価を持つ希土類イオンまた
はそのコロイド状水酸化物の懸濁液を含有することを特
徴とする、上記（１）に記載のスラリ。 （１９）上記研磨剤粒子が、アルミナ、セリア、シリ
カ、およびジルコニアからなるグループから選択された
ものであることを特徴とする、上記（２）に記載のスラ
リ。 （２０）水性スラリであることを特徴とする、上記
（２）に記載のスラリ。 （２１）非水性スラリであることを特徴とする、上記
（２）に記載のスラリ。 （２２）上記高分子電解質が、研磨用砕片を分散させる
ことができることを特徴とする、上記（２）に記載のス
ラリ。 （２３）上記高分子電解質の分子量が、約５００ないし
約１０，０００であることを特徴とする、上記（２）に
記載のスラリ。 （２４）上記高分子電解質が陽イオン性であり、分子量
が約１，０００ないし約５，０００であることを特徴と
する、上記（２）に記載のスラリ。 （２５）上記高分子電解質が陽イオン性であり、分子量
が約２，０００であることを特徴とする、上記（２）に
記載のスラリ。 （２６）さらに、複数の原子価を持つ希土類イオンまた
はそのコロイド状水酸化物の懸濁液を含有することを特
徴とする、上記（２）に記載のスラリ。 （２７）上記高分子電解質分子量が約１，０００ないし
約５，０００であり、陰イオン性であることを特徴とす
る、上記（２）に記載のスラリ。 （２８）上記濃度が１５ないし約２５％であることを特
徴とする、上記（２）に記載のスラリ。 （２９）研磨剤粒子と、上記研磨剤粒子に関連する電荷
とは異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質を含有
し、上記高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に対して
約５ないし約５０重量％であることを特徴とする、研磨
用組成物。 （３０）上記粒子を含有するスラリに上記高分子電解質
を添加し、これにより上記研磨剤粒子の一部をその場で
コーティングする工程を含む、上記（２）のスラリを調
製する方法。 （３１）上記研磨剤粒子の一部をプレコートした後、プ
レコートした研磨剤粒子を、上記研磨剤粒子の残部のス
ラリと混合する工程を含む、上記（２）のスラリを調製
する方法。 （３２）上記研磨剤粒子の一部を、スラリからの高分子
電解質を吸収しやすくするための前処理を行う工程を含
む、上記（２）のスラリを調製する方法。 （３３）表面を研磨する方法において、上記表面上に、
研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果を示すスラリを供給
し、上記表面を研磨パッドと接触させることによって平
坦化することを特徴とする方法。 （３４）上記研磨パッドが、剛性の研磨パッドであるこ
とを特徴とする、上記（３３）に記載の方法。 （３５）表面を研磨する方法において、上記表面上に、
研磨剤粒子と、上記研磨剤粒子に関連する電荷とは異な
るイオン性の電荷を有する高分子電解質を含有し、上記
高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に対して約５ない
し約５０重量％であるスラリを供給し、上記表面を研磨
パッドと接触させることによって平坦化することを特徴
とする方法。 （３６）上記研磨パッドが、剛性の研磨パッドであるこ
とを特徴とする、上記（３５）に記載の方法。 （３７）上記高分子電解質が、さらに研磨用砕片を分散
し、これにより上記砕片によるかき傷を減少させること
を特徴とする、上記（３５）に記載の方法。 （３８）上記表面が、微細電子回路用ウエーハであるこ
とを特徴とする、上記（３５）に記載の方法。 （３９）上記表面が、鏡またはレンズであることを特徴
とする、上記（３５）に記載の方法。
【図１】研磨の状態を示すための、円筒状座標系を示す
図である。
図である。
【図２】σ1（Ｘ）が回転するディスク間のせん断によ
って、重合体流体中に発生する、第１の垂直応力差を示
す図である。
って、重合体流体中に発生する、第１の垂直応力差を示
す図である。
【図３】ウエーハが研磨中上下が反対になる、本発明に
よるせん断のためコーティングされた粒子とコーティン
グされない粒子との相対位置を示す図である。
よるせん断のためコーティングされた粒子とコーティン
グされない粒子との相対位置を示す図である。
【図４】本発明により達成される平坦化を示す図であ
る。
る。
【図５】本発明によらずに得られた表面の断面形状を示
す図である。
す図である。
【図６】本発明によって得られた表面の断面形状を示す
図である。
図である。
Claims (39)
- 【請求項１】研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果を示す
ことを特徴とする研磨用スラリ。 - 【請求項２】さらに、上記研磨剤粒子に関連する電荷と
は異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質を含有
し、上記高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に対して
約５ないし約５０重量％であることを特徴とする、請求
項１に記載のスラリ。 - 【請求項３】上記高分子電解質が、酸性基を有すること
を特徴とする、請求項２に記載のスラリ。 - 【請求項４】上記高分子電解質が、塩基性基を有するこ
とを特徴とする、請求項２に記載のスラリ。 - 【請求項５】上記高分子電解質が、高分子両性電解質で
あることを特徴とする、請求項２に記載のスラリ。 - 【請求項６】上記高分子電解質の分子量が、約５００な
いし約１０，０００であることを特徴とする、請求項２
に記載のスラリ。 - 【請求項７】上記高分子電解質が、ポリエチレンイミン
であることを特徴とする、請求項６に記載のスラリ。 - 【請求項８】上記高分子電解質が、ポリアクリル酸、ポ
リメタクリル酸、およびポリマレイン酸からなるグルー
プから選択されたものであることを特徴とする、請求項
６に記載のスラリ。 - 【請求項９】上記研磨剤粒子の一部が、上記高分子電解
質を吸収する能力を強化するための前処理が行われてい
ることを特徴とする、請求項２に記載のスラリ。 - 【請求項１０】上記研磨剤粒子の一部が、上記高分子電
解質を吸収する能力を強化するのに十分な量の酸化剤に
より前処理が行われていることを特徴とする、請求項２
に記載のスラリ。 - 【請求項１１】上記酸化剤が硝酸第二鉄であることを特
徴とする、請求項１０に記載のスラリ。 - 【請求項１２】さらに、水に不溶性の重合体粒子を含有
することを特徴とする、請求項１に記載のスラリ。 - 【請求項１３】さらに、界面活性剤ミセルを含有するこ
とを特徴とする、請求項１に記載のスラリ。 - 【請求項１４】上記研磨剤粒子の粒径が約３０ないし約
２００ｎｍであることを特徴とする、請求項２に記載の
スラリ。 - 【請求項１５】上記研磨剤粒子の粒径が約７５ないし約
１００ｎｍであることを特徴とする、請求項２に記載の
スラリ。 - 【請求項１６】上記研磨剤粒子が、アルミナ、セリア、
シリカ、およびジルコニアからなるグループから選択さ
れたものであることを特徴とする、請求項１に記載のス
ラリ。 - 【請求項１７】水性スラリであることを特徴とする、請
求項１に記載のスラリ。 - 【請求項１８】さらに、複数の原子価を持つ希土類イオ
ンまたはそのコロイド状水酸化物の懸濁液を含有するこ
とを特徴とする、請求項１に記載のスラリ。 - 【請求項１９】上記研磨剤粒子が、アルミナ、セリア、
シリカ、およびジルコニアからなるグループから選択さ
れたものであることを特徴とする、請求項２に記載のス
ラリ。 - 【請求項２０】水性スラリであることを特徴とする、請
求項２に記載のスラリ。 - 【請求項２１】非水性スラリであることを特徴とする、
請求項２に記載のスラリ。 - 【請求項２２】上記高分子電解質が、研磨用砕片を分散
させることができることを特徴とする、請求項２に記載
のスラリ。 - 【請求項２３】上記高分子電解質の分子量が、約５００
ないし約１０，０００であることを特徴とする、請求項
２に記載のスラリ。 - 【請求項２４】上記高分子電解質が陽イオン性であり、
分子量が約１，０００ないし約５，０００であることを
特徴とする、請求項２に記載のスラリ。 - 【請求項２５】上記高分子電解質が陽イオン性であり、
分子量が約２，０００であることを特徴とする、請求項
２に記載のスラリ。 - 【請求項２６】さらに、複数の原子価を持つ希土類イオ
ンまたはそのコロイド状水酸化物の懸濁液を含有するこ
とを特徴とする、請求項２に記載のスラリ。 - 【請求項２７】上記高分子電解質分子量が約１，０００
ないし約５，０００であり、陰イオン性であることを特
徴とする、請求項２に記載のスラリ。 - 【請求項２８】上記濃度が１５ないし約２５％であるこ
とを特徴とする、請求項２に記載のスラリ。 - 【請求項２９】研磨剤粒子と、上記研磨剤粒子に関連す
る電荷とは異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質
を含有し、上記高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に
対して約５ないし約５０重量％であることを特徴とす
る、研磨用組成物。 - 【請求項３０】上記粒子を含有するスラリに上記高分子
電解質を添加し、これにより上記研磨剤粒子の一部をそ
の場でコーティングする工程を含む、請求項２のスラリ
を調製する方法。 - 【請求項３１】上記研磨剤粒子の一部をプレコートした
後、プレコートした研磨剤粒子を、上記研磨剤粒子の残
部のスラリと混合する工程を含む、請求項２のスラリを
調製する方法。 - 【請求項３２】上記研磨剤粒子の一部を、スラリからの
高分子電解質を吸収しやすくするための前処理を行う工
程を含む、請求項２のスラリを調製する方法。 - 【請求項３３】表面を研磨する方法において、上記表面
上に、研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果を示すスラリ
を供給し、上記表面を研磨パッドと接触させることによ
って平坦化することを特徴とする方法。 - 【請求項３４】上記研磨パッドが、剛性の研磨パッドで
あることを特徴とする、請求項３３に記載の方法。 - 【請求項３５】表面を研磨する方法において、上記表面
上に、研磨剤粒子と、上記研磨剤粒子に関連する電荷と
は異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質を含有
し、上記高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に対して
約５ないし約５０重量％であるスラリを供給し、上記表
面を研磨パッドと接触させることによって平坦化するこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項３６】上記研磨パッドが、剛性の研磨パッドで
あることを特徴とする、請求項３５に記載の方法。 - 【請求項３７】上記高分子電解質が、さらに研磨用砕片
を分散し、これにより上記砕片によるかき傷を減少させ
ることを特徴とする、請求項３５に記載の方法。 - 【請求項３８】上記表面が、微細電子回路用ウエーハで
あることを特徴とする、請求項３５に記載の方法。 - 【請求項３９】上記表面が、鏡またはレンズであること
を特徴とする、請求項３５に記載の方法。
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