JPH10156676A - カッタ研磨装置 - Google Patents
カッタ研磨装置Info
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- JPH10156676A JPH10156676A JP31649596A JP31649596A JPH10156676A JP H10156676 A JPH10156676 A JP H10156676A JP 31649596 A JP31649596 A JP 31649596A JP 31649596 A JP31649596 A JP 31649596A JP H10156676 A JPH10156676 A JP H10156676A
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- Japan
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- cutter
- disk
- polishing
- grindstone
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間で簡単に研磨作業を行うことができ、
研磨状態が鋭利かつ均一で、寸法精度にも優れたカッタ
研磨装置を提供する。 【解決手段】 カッタ研磨装置１０は、カッタ１３の支
持軸１２を把持、回転させる主軸台１４および心押し台
１５と、回転軸１９で回転駆動された円板状砥石１６
と、円板状砥石１６をカッタ１３のディスク刃１１に接
触、離隔させる横送り手段と、円板状砥石１６を支持軸
１２方向に移動させる縦送り手段とを備えている。
研磨状態が鋭利かつ均一で、寸法精度にも優れたカッタ
研磨装置を提供する。 【解決手段】 カッタ研磨装置１０は、カッタ１３の支
持軸１２を把持、回転させる主軸台１４および心押し台
１５と、回転軸１９で回転駆動された円板状砥石１６
と、円板状砥石１６をカッタ１３のディスク刃１１に接
触、離隔させる横送り手段と、円板状砥石１６を支持軸
１２方向に移動させる縦送り手段とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、精麦装置に内蔵さ
れているカッタを研磨するためのカッタ研磨装置に関す
る。
れているカッタを研磨するためのカッタ研磨装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、精麦工場などにおいては、麦
粒をカットするために、図３に示すような精麦装置３０
が使用されている。この精麦装置３０は、上方から投入
された麦粒を整列して落下させるための多数のスリット
３１と、これらのスリット３１と対向して設置された回
転式のカッタ３２とを備えている。
粒をカットするために、図３に示すような精麦装置３０
が使用されている。この精麦装置３０は、上方から投入
された麦粒を整列して落下させるための多数のスリット
３１と、これらのスリット３１と対向して設置された回
転式のカッタ３２とを備えている。
【０００３】一方、カッタ３２は、支持軸３３に、多数
のディスク刃３４をスリット３１と等間隔に配列した構
造である。そして、スリット３１に沿って落下してきた
麦粒を、回転駆動された支持軸３３とともに回転する各
々のディスク刃３４で切断することにより精麦作業を行
う。
のディスク刃３４をスリット３１と等間隔に配列した構
造である。そして、スリット３１に沿って落下してきた
麦粒を、回転駆動された支持軸３３とともに回転する各
々のディスク刃３４で切断することにより精麦作業を行
う。
【０００４】ところで、カッタ３２を構成するディスク
刃３４は焼き入れ処理を施したＳＫ材であるため一定の
耐久性を備えているが、精麦装置３０を長時間使用する
と、ディスク刃３４の刃先が次第に磨耗し、切れ味が低
下してくる。したがって、定期的若しくは必要に応じて
ディスク刃３４を研磨することが必要である。
刃３４は焼き入れ処理を施したＳＫ材であるため一定の
耐久性を備えているが、精麦装置３０を長時間使用する
と、ディスク刃３４の刃先が次第に磨耗し、切れ味が低
下してくる。したがって、定期的若しくは必要に応じて
ディスク刃３４を研磨することが必要である。
【０００５】しかし、この場合、精麦装置３０にカッタ
３２を装着したままではディスク刃３４の研磨を行うこ
とができないため、支持軸３３に多数のディスク刃３４
が配列された状態のカッタ３２をそのまま精麦装置３０
から取り外した後、研磨を行っている。
３２を装着したままではディスク刃３４の研磨を行うこ
とができないため、支持軸３３に多数のディスク刃３４
が配列された状態のカッタ３２をそのまま精麦装置３０
から取り外した後、研磨を行っている。
【０００６】ところが、カッタ３２は、図３に示すよう
に、円板状のディスク刃３４とスペーサ３５とを１枚ず
つ交互に支持軸３３に通して固定した構造であるため、
研磨を行う場合、精麦装置３０からカッタ３２ごと取り
外した後、支持軸３３から全てのディスク刃３４をバラ
バラに取り外し、そのあと、ディスク刃３４を１枚ずつ
研磨機にセットして研磨を行っている。
に、円板状のディスク刃３４とスペーサ３５とを１枚ず
つ交互に支持軸３３に通して固定した構造であるため、
研磨を行う場合、精麦装置３０からカッタ３２ごと取り
外した後、支持軸３３から全てのディスク刃３４をバラ
バラに取り外し、そのあと、ディスク刃３４を１枚ずつ
研磨機にセットして研磨を行っている。
【０００７】そして、全てのディスク刃３４の研磨が完
了したら、前記と逆の手順で、ディスク刃３４とスペー
サ３５とを１枚ずつ交互に支持軸３３に通して固定した
後、再び精麦装置３０に取付けている。
了したら、前記と逆の手順で、ディスク刃３４とスペー
サ３５とを１枚ずつ交互に支持軸３３に通して固定した
後、再び精麦装置３０に取付けている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の研
磨方法では、精麦装置３０から取り外したカッタ３２を
分解して、ディスク刃３４を１枚ずつ研磨した後、再び
組み立てる必要があるため、研磨作業全体としては、多
大な労力と時間を要している。例えば、図３に示す精麦
装置３０の場合、カッタ３２には６０枚のディスク刃３
４が配列されているため、カッタ３２の分解、組立を含
めて、研磨作業には１０時間程度を費やしている。
磨方法では、精麦装置３０から取り外したカッタ３２を
分解して、ディスク刃３４を１枚ずつ研磨した後、再び
組み立てる必要があるため、研磨作業全体としては、多
大な労力と時間を要している。例えば、図３に示す精麦
装置３０の場合、カッタ３２には６０枚のディスク刃３
４が配列されているため、カッタ３２の分解、組立を含
めて、研磨作業には１０時間程度を費やしている。
【０００９】また、従来の研磨方法の場合、ディスク刃
３４を支持軸３３から取り外して１枚ずつ別々に研磨す
るため、ディスク刃３４ごとの研磨状態にバラつきが生
じやすく、研磨終了後、支持軸３３に固定してカッタ３
２として組み立てたときも、全体的な寸法精度が悪い。
また、ディスク刃３４の研磨作業自体も難しいため、熟
練者でなければ研磨を行うことができない。
３４を支持軸３３から取り外して１枚ずつ別々に研磨す
るため、ディスク刃３４ごとの研磨状態にバラつきが生
じやすく、研磨終了後、支持軸３３に固定してカッタ３
２として組み立てたときも、全体的な寸法精度が悪い。
また、ディスク刃３４の研磨作業自体も難しいため、熟
練者でなければ研磨を行うことができない。
【００１０】そこで、本発明が解決しようとする課題
は、短時間で簡単に研磨作業を行うことができ、研磨状
態が鋭利かつ均一で、寸法精度にも優れたカッタ研磨装
置を提供することにある。
は、短時間で簡単に研磨作業を行うことができ、研磨状
態が鋭利かつ均一で、寸法精度にも優れたカッタ研磨装
置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は、複数のディスク刃を支持軸に列設した構
造を有するカッタを研磨するカッタ研磨装置であって、
カッタの支持軸を把持する把持手段と、支持軸を回転さ
せる回転手段と、カッタのディスク刃に接触、離隔可能
な砥石と、砥石を支持軸方向に移動させる送り手段とを
備えたことを特徴とする。
め、本発明は、複数のディスク刃を支持軸に列設した構
造を有するカッタを研磨するカッタ研磨装置であって、
カッタの支持軸を把持する把持手段と、支持軸を回転さ
せる回転手段と、カッタのディスク刃に接触、離隔可能
な砥石と、砥石を支持軸方向に移動させる送り手段とを
備えたことを特徴とする。
【００１２】複数のディスク刃を配列した構造を有する
カッタを支持軸ごと把持手段で把持し、これを回転手段
で回転させる。そして、回転しているカッタのディスク
刃に砥石を接触させることにより少なくとも１枚のディ
スク刃の研磨を行い、研磨が完了したら、砥石をディス
ク刃から離隔させる。研磨完了後、送り手段により砥石
を支持軸方向に移動させ、再び砥石を未研磨のディスク
刃に接触、離隔させることにより、研磨を行う。以下、
このような工程を繰り返すことにより、複数のディスク
刃を配列したカッタを分解することなく研磨することが
できる。
カッタを支持軸ごと把持手段で把持し、これを回転手段
で回転させる。そして、回転しているカッタのディスク
刃に砥石を接触させることにより少なくとも１枚のディ
スク刃の研磨を行い、研磨が完了したら、砥石をディス
ク刃から離隔させる。研磨完了後、送り手段により砥石
を支持軸方向に移動させ、再び砥石を未研磨のディスク
刃に接触、離隔させることにより、研磨を行う。以下、
このような工程を繰り返すことにより、複数のディスク
刃を配列したカッタを分解することなく研磨することが
できる。
【００１３】なお、砥石をディスク刃に接触、離隔させ
る際の砥石の移動距離は、砥石のサイズ、ディスク刃の
直径、研磨量などのデータに基づいて予め設定しておく
ことができる。また、ディスク刃の位置を検出するセン
サを、砥石を支持軸方向に移動させる送り手段に組み合
わせておくことにより、ディスク刃の間隔に応じた距離
だけ砥石を自動的に移動させることができる。
る際の砥石の移動距離は、砥石のサイズ、ディスク刃の
直径、研磨量などのデータに基づいて予め設定しておく
ことができる。また、ディスク刃の位置を検出するセン
サを、砥石を支持軸方向に移動させる送り手段に組み合
わせておくことにより、ディスク刃の間隔に応じた距離
だけ砥石を自動的に移動させることができる。
【００１４】ここで、ディスク刃を研磨する砥石とし
て、回転駆動された円板状砥石を使用することができ
る。回転する円板状砥石を使用することにより、ディス
ク刃に対して砥石全体が均等に当接することになるた
め、研磨状態のバラつきや砥石の片減りなどが発生しな
い。
て、回転駆動された円板状砥石を使用することができ
る。回転する円板状砥石を使用することにより、ディス
ク刃に対して砥石全体が均等に当接することになるた
め、研磨状態のバラつきや砥石の片減りなどが発生しな
い。
【００１５】この場合、円板状砥石の厚さをディスク刃
の配列間隔より大きくし、且つ外周部を楔形としてもよ
い。このような円板状砥石の外周部を、隣接するディス
ク刃の隙間に差し込んでいけば、楔形の外周部が両側の
ディスク刃に接触するため、同時に２面の研磨を行うこ
とができる。また、楔形の外周部がディスク刃に接触す
るため、ディスク刃の刃先は自動的に鋭利状態に研磨さ
れる。
の配列間隔より大きくし、且つ外周部を楔形としてもよ
い。このような円板状砥石の外周部を、隣接するディス
ク刃の隙間に差し込んでいけば、楔形の外周部が両側の
ディスク刃に接触するため、同時に２面の研磨を行うこ
とができる。また、楔形の外周部がディスク刃に接触す
るため、ディスク刃の刃先は自動的に鋭利状態に研磨さ
れる。
【００１６】さらに、ディスク刃と円板状砥石とを反対
方向に回転させて研磨を行ってもよい。両者の回転方向
を反対とすることにより、刃先にかえりが発生しにく
く、鋭利な刃先を形成することができ、研磨効率も高
い。
方向に回転させて研磨を行ってもよい。両者の回転方向
を反対とすることにより、刃先にかえりが発生しにく
く、鋭利な刃先を形成することができ、研磨効率も高
い。
【００１７】この場合、カッタの支持軸の回転数は５０
ｒｐｍ〜２５０ｒｐｍ、砥石の回転数は２０００ｒｐｍ
〜３０００ｒｐｍが適正範囲である。
ｒｐｍ〜２５０ｒｐｍ、砥石の回転数は２０００ｒｐｍ
〜３０００ｒｐｍが適正範囲である。
【００１８】また、ディスク刃を研磨するための砥石と
しては、アランダム砥粒、カーボランダム砥粒、ＣＢＮ
砥粒、ダイヤモンド砥粒のうちの少なくとも一つを含有
するものを使用することができる。ここで、アランダム
とは酸化アルミニウム、カーボランダムとは結晶性珪素
炭化物、ＣＢＮとは立方晶窒化ほう素をいう。焼入れ処
理を施したＳＫ材を素材とするディスク刃は硬さが大で
あるが、これら砥粒のうちの少なくとも一つを含有する
砥石を使用することにより、研磨を効率的に行うことが
できる。この中で特にＣＢＮ砥粒は、硬度および耐磨耗
性の点において優れているため、ディスク刃の研磨を行
うのに最適である。
しては、アランダム砥粒、カーボランダム砥粒、ＣＢＮ
砥粒、ダイヤモンド砥粒のうちの少なくとも一つを含有
するものを使用することができる。ここで、アランダム
とは酸化アルミニウム、カーボランダムとは結晶性珪素
炭化物、ＣＢＮとは立方晶窒化ほう素をいう。焼入れ処
理を施したＳＫ材を素材とするディスク刃は硬さが大で
あるが、これら砥粒のうちの少なくとも一つを含有する
砥石を使用することにより、研磨を効率的に行うことが
できる。この中で特にＣＢＮ砥粒は、硬度および耐磨耗
性の点において優れているため、ディスク刃の研磨を行
うのに最適である。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は実施の形態であるカッタ研
磨装置を示す斜視図、図２は研磨工程を示す説明図であ
る。
に基づいて説明する。図１は実施の形態であるカッタ研
磨装置を示す斜視図、図２は研磨工程を示す説明図であ
る。
【００２０】本実施形態のカッタ研磨装置１０は、複数
のディスク刃１１を支持軸１２に配列した構造を有する
カッタ１３を研磨するためのものである。カッタ研磨装
置１０は、カッタ１３の支持軸１２を把持、回転させる
主軸台１４および心押し台１５と、回転軸１９で回転駆
動された円板状砥石１６と、円板状砥石１６をカッタ１
３のディスク刃１１に接触、離隔させる横送り手段と、
円板状砥石１６を支持軸１２方向に移動させる縦送り手
段とを備えている。また、円板状砥石１６の厚さ２３
は、ディスク刃の配列間隔２４より大きく、外周部１６
ａは楔形に形成されている。
のディスク刃１１を支持軸１２に配列した構造を有する
カッタ１３を研磨するためのものである。カッタ研磨装
置１０は、カッタ１３の支持軸１２を把持、回転させる
主軸台１４および心押し台１５と、回転軸１９で回転駆
動された円板状砥石１６と、円板状砥石１６をカッタ１
３のディスク刃１１に接触、離隔させる横送り手段と、
円板状砥石１６を支持軸１２方向に移動させる縦送り手
段とを備えている。また、円板状砥石１６の厚さ２３
は、ディスク刃の配列間隔２４より大きく、外周部１６
ａは楔形に形成されている。
【００２１】図１に示すように、複数のディスク刃１１
が配列されたカッタ１３の支持軸１２を主軸台１４およ
び心押し台１５で把持し、モータ２０で回転駆動された
主軸台１４で回転させる。一方、モータ２１に連結され
た回転軸１９で円板状砥石１６も回転させる。
が配列されたカッタ１３の支持軸１２を主軸台１４およ
び心押し台１５で把持し、モータ２０で回転駆動された
主軸台１４で回転させる。一方、モータ２１に連結され
た回転軸１９で円板状砥石１６も回転させる。
【００２２】そして、図２に示すように、横送り手段に
よって円板状砥石１６を移動させ、回転中のディスク刃
１１ａ，１１ｂの隙間にその外周部１６ａを差し込んで
いくことによりディスク刃１１ａ，１１ｂの研磨を行
う。このとき、楔形の外周部１６ａが両側のディスク刃
１１ａ，１１ｂに同時接触するため、一度に２面の研磨
を行うことができる。また、楔形に形成された外周部１
６ａが、ディスク刃１１ａ，１１ｂに接触するため、デ
ィスク刃１１ａ，１１ｂの刃先は自動的に鋭利状態に研
磨される。
よって円板状砥石１６を移動させ、回転中のディスク刃
１１ａ，１１ｂの隙間にその外周部１６ａを差し込んで
いくことによりディスク刃１１ａ，１１ｂの研磨を行
う。このとき、楔形の外周部１６ａが両側のディスク刃
１１ａ，１１ｂに同時接触するため、一度に２面の研磨
を行うことができる。また、楔形に形成された外周部１
６ａが、ディスク刃１１ａ，１１ｂに接触するため、デ
ィスク刃１１ａ，１１ｂの刃先は自動的に鋭利状態に研
磨される。
【００２３】研磨が完了したら、横送り手段によって円
板状砥石１６をディスク刃１１ａ，１１ｂの隙間から離
隔させた後、縦送り手段によって支持軸１２方向に移動
させ、再び横送り手段によって、ディスク刃１１ｂ，１
１ｃの隙間に円板状砥石１６の外周部１６ａを差し込
み、研磨を行う。以下、このような工程を繰り返すこと
により、複数のディスク刃１１を順番に研磨していくこ
とができる。
板状砥石１６をディスク刃１１ａ，１１ｂの隙間から離
隔させた後、縦送り手段によって支持軸１２方向に移動
させ、再び横送り手段によって、ディスク刃１１ｂ，１
１ｃの隙間に円板状砥石１６の外周部１６ａを差し込
み、研磨を行う。以下、このような工程を繰り返すこと
により、複数のディスク刃１１を順番に研磨していくこ
とができる。
【００２４】この場合、複数のディスク刃１１が配列さ
れたカッタ１３を分解することなく研磨するため、研磨
作業が短時間で完了し、研磨状態も均一である。また、
横送り手段および縦送り手段を交互に作動させるだけで
研磨を行うことができるため、カッタ１３の研磨作業が
簡単となる。
れたカッタ１３を分解することなく研磨するため、研磨
作業が短時間で完了し、研磨状態も均一である。また、
横送り手段および縦送り手段を交互に作動させるだけで
研磨を行うことができるため、カッタ１３の研磨作業が
簡単となる。
【００２５】ここで、円板状砥石１６をカッタ１３のデ
ィスク刃１１に接触、離隔させる横送り手段はＡＣサー
ボモータで作動し、円板状砥石１６を支持軸１２方向に
移動させる縦送り手段はエアシリンダで作動する。
ィスク刃１１に接触、離隔させる横送り手段はＡＣサー
ボモータで作動し、円板状砥石１６を支持軸１２方向に
移動させる縦送り手段はエアシリンダで作動する。
【００２６】横送り手段によって円板状砥石１６を接
触、離隔させる際の移動距離は、円板状砥石１６の直
径、ディスク刃１１の直径、研磨量などに基づいて予め
設定しておくことができる。また、ディスク刃１１の位
置を検出するセンサを縦送り手段に組み込んでいるた
め、ディスク刃１１の間隔に応じた距離だけ円板状砥石
１６を自動的に移動させることができる。このような構
成にすることにより、研磨作業を全て自動化することが
できるため、熟練者でなくても簡単にカッタ１３の研磨
を行うことができる。
触、離隔させる際の移動距離は、円板状砥石１６の直
径、ディスク刃１１の直径、研磨量などに基づいて予め
設定しておくことができる。また、ディスク刃１１の位
置を検出するセンサを縦送り手段に組み込んでいるた
め、ディスク刃１１の間隔に応じた距離だけ円板状砥石
１６を自動的に移動させることができる。このような構
成にすることにより、研磨作業を全て自動化することが
できるため、熟練者でなくても簡単にカッタ１３の研磨
を行うことができる。
【００２７】また、研磨用砥石として、モータ２１で回
転駆動された円板状砥石１６を使用することにより、デ
ィスク刃１１に対して砥石全体が均等に当接することに
なるため、研磨状態のバラつきや砥石の片減りなどが発
生しない。
転駆動された円板状砥石１６を使用することにより、デ
ィスク刃１１に対して砥石全体が均等に当接することに
なるため、研磨状態のバラつきや砥石の片減りなどが発
生しない。
【００２８】さらに、本実施形態のカッタ研磨装置１０
では、図２にも示すように、カッタ１３の支持軸１２
と、円板状砥石１６の回転軸１９とを反対方向に回転さ
せて研磨を行っている。このように回転方向を反対とす
ることにより、刃先のかえりが発生しにくく、鋭利な刃
先を形成することができ、研磨効率も高いという効果が
得られる。なお、カッタ１３の支持軸１２と、円板状砥
石１６の回転軸１９とを同方向に回転させて研磨した場
合は刃先のかえりなどが発生しやすくなるため、前述し
たような効果は得られない。
では、図２にも示すように、カッタ１３の支持軸１２
と、円板状砥石１６の回転軸１９とを反対方向に回転さ
せて研磨を行っている。このように回転方向を反対とす
ることにより、刃先のかえりが発生しにくく、鋭利な刃
先を形成することができ、研磨効率も高いという効果が
得られる。なお、カッタ１３の支持軸１２と、円板状砥
石１６の回転軸１９とを同方向に回転させて研磨した場
合は刃先のかえりなどが発生しやすくなるため、前述し
たような効果は得られない。
【００２９】研磨作業を行う場合、カッタ１３の支持軸
１２の回転数は５０ｒｐｍ〜２５０ｒｐｍ、円板状砥石
１６の回転軸１９の回転数は２０００ｒｐｍ〜３０００
ｒｐｍが適正範囲であるが、本実施形態では、支持軸１
２の回転数を約１６０ｒｐｍ、回転軸１９の回転数を約
２７００ｒｐｍとしている。これによって、ディスク刃
１１の刃先にかえりが発生せず、鋭利な刃先を形成する
ことができ、円板状砥石１６などに異常負荷がかかるこ
ともなく、高い研磨効率が得られる。
１２の回転数は５０ｒｐｍ〜２５０ｒｐｍ、円板状砥石
１６の回転軸１９の回転数は２０００ｒｐｍ〜３０００
ｒｐｍが適正範囲であるが、本実施形態では、支持軸１
２の回転数を約１６０ｒｐｍ、回転軸１９の回転数を約
２７００ｒｐｍとしている。これによって、ディスク刃
１１の刃先にかえりが発生せず、鋭利な刃先を形成する
ことができ、円板状砥石１６などに異常負荷がかかるこ
ともなく、高い研磨効率が得られる。
【００３０】また、本実施形態の場合、ディスク刃１１
は焼入れ処理を施したＳＫ材であるが、円板状砥石１６
としてはＣＢＮ砥粒を含むものを使用している。これに
よって、研磨作業の効率が向上し、円板状砥石１６の異
常磨耗なども発生しない。
は焼入れ処理を施したＳＫ材であるが、円板状砥石１６
としてはＣＢＮ砥粒を含むものを使用している。これに
よって、研磨作業の効率が向上し、円板状砥石１６の異
常磨耗なども発生しない。
【００３１】本実施形態のカッタ１３には６０枚のディ
スク刃１１が配列されているため、カッタ１３を従来の
研磨方法で研磨した場合、研磨作業には約１０時間程度
を要するが、カッタ研磨装置１０を使用した場合、研磨
作業に要する時間は約２時間ですむため、作業時間を大
幅に短縮化することができる。
スク刃１１が配列されているため、カッタ１３を従来の
研磨方法で研磨した場合、研磨作業には約１０時間程度
を要するが、カッタ研磨装置１０を使用した場合、研磨
作業に要する時間は約２時間ですむため、作業時間を大
幅に短縮化することができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明により、以下の効果を奏すること
ができる。
ができる。
【００３３】（１）複数のディスク刃を支持軸に配列し
た構造を有するカッタを研磨するカッタ研磨装置におい
て、カッタの支持軸を把持する把持手段と、支持軸を回
転させる回転手段と、カッタのディスク刃に接触、離隔
可能な砥石と、砥石を支持軸方向に一定間隔ずつ移動さ
せる送り手段とを備えたことにより、カッタを分解する
ことなく研磨することができる。このため、短時間で研
磨作業を完了することができ、研磨状態が均一で、研磨
後の寸法精度も向上する。
た構造を有するカッタを研磨するカッタ研磨装置におい
て、カッタの支持軸を把持する把持手段と、支持軸を回
転させる回転手段と、カッタのディスク刃に接触、離隔
可能な砥石と、砥石を支持軸方向に一定間隔ずつ移動さ
せる送り手段とを備えたことにより、カッタを分解する
ことなく研磨することができる。このため、短時間で研
磨作業を完了することができ、研磨状態が均一で、研磨
後の寸法精度も向上する。
【００３４】（２）回転駆動された円板状砥石を使用し
てディスク刃の研磨を行うことにより、ディスク刃に対
して砥石全体が均等に当接することになるため、研磨状
態のバラつきや砥石の片減りなどが発生しない。
てディスク刃の研磨を行うことにより、ディスク刃に対
して砥石全体が均等に当接することになるため、研磨状
態のバラつきや砥石の片減りなどが発生しない。
【００３５】（３）ディスク刃の配列間隔より厚さが大
きく且つ外周部が楔形の円板状砥石を使用してディスク
刃の研磨を行うことにより、同時に２面の刃先を鋭利状
態に研磨することができるため、研磨作業の効率が向上
する。
きく且つ外周部が楔形の円板状砥石を使用してディスク
刃の研磨を行うことにより、同時に２面の刃先を鋭利状
態に研磨することができるため、研磨作業の効率が向上
する。
【００３６】（４）ディスク刃と砥石とを反対方向に回
転させてディスク刃の研磨を行うことにより、研磨効率
が高く、刃先のかえりが発生しにくく、鋭利な刃先を形
成することができるという効果がある。
転させてディスク刃の研磨を行うことにより、研磨効率
が高く、刃先のかえりが発生しにくく、鋭利な刃先を形
成することができるという効果がある。
【００３７】（５）ディスク刃を研磨するための砥石
が、アランダム砥粒、カーボランダム砥粒、ＣＢＮ砥
粒、ダイヤモンド砥粒のうちの少なくとも一つを含有す
るものであることにより、研磨作業の効率が向上し、砥
石の磨耗なども減少する。
が、アランダム砥粒、カーボランダム砥粒、ＣＢＮ砥
粒、ダイヤモンド砥粒のうちの少なくとも一つを含有す
るものであることにより、研磨作業の効率が向上し、砥
石の磨耗なども減少する。
【図１】実施の形態であるカッタ研磨装置を示す斜視図
である。
である。
【図２】同カッタ研磨装置による研磨工程を示す説明図
である。
である。
【図３】精麦装置を示す斜視図である。
１０ カッタ研磨装置 １１，１１ａ，１１ｂ ディスク刃 １２ 支持軸 １３ カッタ １４ 主軸台 １５ 心押し台 １６ 円板状砥石 １６ａ 外周部 １９ 回転軸 ２０，２１ モータ ２３ 円板状砥石の厚さ ２４ ディスク刃の配列間隔
Claims (5)
- 【請求項１】 複数のディスク刃を支持軸に配列した構
造を有するカッタを研磨するカッタ研磨装置であって、
前記カッタの支持軸を把持する把持手段と、前記支持軸
を回転させる回転手段と、前記カッタのディスク刃に接
触、離隔可能な砥石と、前記砥石を前記支持軸方向に移
動させる送り手段とを備えたことを特徴とするカッタ研
磨装置。 - 【請求項２】 前記砥石が、回転駆動された円板状砥石
である請求項１記載のカッタ研磨装置。 - 【請求項３】 前記円板状砥石の厚さが前記ディスク刃
の配列間隔より大であり且つ同砥石の外周部が楔形であ
る請求項２記載のカッタ研磨装置。 - 【請求項４】 前記ディスク刃と前記砥石とを反対方向
に回転させることを特徴とする請求項２，３記載のカッ
タ研磨装置。 - 【請求項５】 前記砥石が、アランダム砥粒、カーボラ
ンダム砥粒、ＣＢＮ砥粒、ダイヤモンド砥粒のうちの少
なくとも一つを含有するものである請求項１〜５記載の
カッタ研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31649596A JP3375501B2 (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | カッタ研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31649596A JP3375501B2 (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | カッタ研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10156676A true JPH10156676A (ja) | 1998-06-16 |
| JP3375501B2 JP3375501B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=18077743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31649596A Expired - Lifetime JP3375501B2 (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | カッタ研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3375501B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1273390A1 (en) * | 2001-07-04 | 2003-01-08 | Eastman Kodak Company | Control device to implement grinding process for a knife shaft |
| EP1273389A1 (en) * | 2001-07-04 | 2003-01-08 | Eastman Kodak Company | Grinding process for a knife shaft |
| WO2009147865A1 (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | Ntn株式会社 | 旋回軸受およびその軌道溝加工方法 |
-
1996
- 1996-11-27 JP JP31649596A patent/JP3375501B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1273390A1 (en) * | 2001-07-04 | 2003-01-08 | Eastman Kodak Company | Control device to implement grinding process for a knife shaft |
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| FR2826894A1 (fr) * | 2001-07-04 | 2003-01-10 | Eastman Kodak Co | Procede de rectification et dispositif de controle d'un arbre de coupe |
| FR2826899A1 (fr) * | 2001-07-04 | 2003-01-10 | Eastman Kodak Co | Dispositif de controle pour la mise en oeuvre d'un procede de rectification d'un arbre de coupe |
| US6544105B1 (en) | 2001-07-04 | 2003-04-08 | Eastman Kodak Company | Control device to implement a grinding process for a knife shaft |
| US6662072B2 (en) | 2001-07-04 | 2003-12-09 | Eastman Kodak Company | Grinding process and control device for a knife shaft |
| WO2009147865A1 (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | Ntn株式会社 | 旋回軸受およびその軌道溝加工方法 |
| JP2010281352A (ja) * | 2008-06-06 | 2010-12-16 | Ntn Corp | 旋回軸受およびその軌道溝加工方法 |
| CN102057172A (zh) * | 2008-06-06 | 2011-05-11 | Ntn株式会社 | 旋转轴承和其轨道槽加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3375501B2 (ja) | 2003-02-10 |
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