JPH10144766A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPH10144766A
JPH10144766A JP31430396A JP31430396A JPH10144766A JP H10144766 A JPH10144766 A JP H10144766A JP 31430396 A JP31430396 A JP 31430396A JP 31430396 A JP31430396 A JP 31430396A JP H10144766 A JPH10144766 A JP H10144766A
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cassette
valve
wafer
inert gas
cassette storage
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JP31430396A
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Yutaka Todoroki
豊 轟
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Kokusai Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】バッファカセット庫でのウェーハカセットの待
機状態での無用の酸化を防止し、更にカセット収納ケー
スの取扱いを効率よくし、作業者の負担を軽減する。 【解決手段】ウェーハカセット14を収納するバッファ
カセット庫21を具備する半導体製造装置に於いて、前
記ウェーハカセットがカセット収納ケースに収納された
状態で前記バッファカセット庫に収納される構成であ
り、又バッファカセット庫のウェーハカセットを受載す
る受載棚に不活性ガス供給管、排気管が接続され、カセ
ット収納ケースが前記受載棚に載置された状態でカセッ
ト収納ケース内部に不活性ガスが供給される構成であ
り、バッファカセット庫に収納されるウェーハカセット
はカセット収納ケースに収納された状態となっているの
で、空のカセット収納ケースの処理を考慮することな
く、作業性が向上し、又バッファカセット庫で待機中の
ウェーハカセットはカセット収納ケース内で不活性ガス
雰囲気となっているので無用の酸化が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は内部にバァッファ棚
を有する半導体製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図6に於いて従来の半導体製造装置につ
いて説明する。
【0003】筐体1の前面にはカセット授受ステージ2
が設けられ、該カセット授受ステージ2の下側にはカセ
ットローダ3が設けられている。前記筐体1の内部上方
にバッファカセット庫4、該バッファカセット庫4の下
方にカセット受載テーブル5が設けられ、前記バッファ
カセット庫4と前記カセット授受ステージ2との間には
カセット移載機6が設けられている。該カセット移載機
6は昇降機7により昇降可能であり、又カセット移載機
6自体鉛直軸心を中心に回転自在となっている。
【0004】前記筐体1内部の後部位上方には熱処理炉
9が設けられ、該熱処理炉9に対してボート10がボー
トエレベータ11により挿脱可能となっている。
【0005】前記カセット受載テーブル5と前記ボート
10間にはウェーハ移載機12が設けられ、該ウェーハ
移載機12は図示しない昇降機により昇降可能であると
共にウェーハ移載機12自体は鉛直軸心を中心に回転自
在となっている。
【0006】半導体製造装置外部でのウェーハの搬送は
ウェーハカセット14に装填され、更に該ウェーハカセ
ット14がカセット収納ケース15に密閉状態で収納さ
れ、該カセット収納ケース15が外部搬送装置により、
或は作業者自身により搬送されていた。
【0007】カセット収納ケース15が前記カセット授
受ステージ2に載置されると、前記カセットローダ3は
カセット収納ケース15内部のウェーハカセット14を
下方に取出し、前記カセット移載機6がウェーハカセッ
ト14を把持する。カセット移載機6は前記昇降機7に
よる昇降、更にカセット移載機6自体の回転、更にアー
ム16の伸縮で前記カセット受載テーブル5、或はバッ
ファカセット庫4の所要の位置の棚にウェーハカセット
14を移載する。
【0008】カセット受載テーブル5に載置されたウェ
ーハカセット14のウェーハ17は前記ウェーハ移載機
12により前記ボート10に移載される。通常ボート1
0への移載枚数は1つのウェーハカセット14が保持す
るウェーハ枚数より多いので、空になったウェーハカセ
ット14とウェーハ17が装填されたウェーハカセット
14との交換が前記カセット移載機6によりバッファカ
セット庫4とカセット受載テーブル5間で行われ、ウェ
ーハ17の移載が更に行われる。
【0009】前記ボート10に所定枚数のウェーハ17
が装填されると、前記ボートエレベータ11がボート1
0を前記熱処理炉9内に装入してウェーハ17への成
膜、不純物の拡散等所定の処理が行われる。
【0010】ウェーハ17への処理が完了すると、前記
ボートエレベータ11によりボート10が引出され、前
記ウェーハ移載機12によりボート10からウェーハカ
セット14へのウェーハ17の移載が行われ、更に前記
カセット移載機6によりバッファカセット庫4へのウェ
ーハカセット14の移載、更には前記バッファカセット
庫4からカセットローダ3へのウェーハカセット14の
搬送が行われ、前記カセット授受ステージ2を経て外部
に搬出される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】前記バッファカセット
庫4に収納されたウェーハカセット14の全てが同時に
処理の対象となるとは限らず、処理の順番が来る迄待機
状態となるものもある。ところがウェーハの表面処理の
中には長時間大気中に放置されると自然酸化により品質
が劣化を起こすものがある。従って、ウェーハカセット
14をバッファカセット庫4に収納させ、待機させるこ
とに制限があった。この為、バッファカセット庫4を備
えながらバッファカセット庫4の機能を充分に生かせず
効率の悪いウェーハ処理を行わざるを得ないという問題
があった。更に、前記した様に、半導体製造装置外部で
のウェーハカセット14の搬送は前記カセット収納ケー
ス15に収納した状態で、埃等の汚染を防止している
が、カセット収納ケース15に収納した状態でのウェー
ハカセット14の搬送は前記カセット授受ステージ2迄
で、半導体製造装置内はウェーハカセット14単体での
搬送となっていた。
【0012】この為、ウェーハカセット14搬入後の空
のカセット収納ケース15は別途半導体製造装置外で保
管しなければならず、収納棚等収納の為のスペース、保
管棚を必要とし、更に現状では空のカセット収納ケース
15の取扱いについては作業者に任されており、非常に
煩わしいものとなっていた。
【0013】本発明は斯かる実情に鑑み、バッファカセ
ット庫でのウェーハカセットの待機状態での無用の酸化
を防止し、更にカセット収納ケースの取扱いを効率よく
し、作業者の負担を軽減するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェーハカセ
ットを収納するバッファカセット庫を具備する半導体製
造装置に於いて、前記ウェーハカセットがカセット収納
ケースに収納された状態で前記バッファカセット庫に収
納される半導体製造装置に係り、又バッファカセット庫
のウェーハカセットを受載する受載棚に不活性ガス供給
管、排気管が接続され、カセット収納ケースが前記受載
棚に載置された状態で前記不活性ガス供給管、排気管が
カセット収納ケース内部に連通し、カセット収納ケース
内部に不活性ガスが供給される半導体製造装置に係り、
又前記カセット収納ケースの底部に受給弁、排出弁が設
けられ、前記受載棚の前記受給弁、排出弁と合致する位
置に不活性ガス供給弁、排気弁を設け、前記受給弁と不
活性ガス供給弁及び排出弁と排気弁とが合致した状態で
カセット収納ケースの自重により前記受給弁と不活性ガ
ス供給弁及び排出弁と排気弁がそれぞれ開く半導体製造
装置に係り、又前記受給弁が下方に向かって押圧される
弁体を有し、前記不活性ガス供給弁が上方に突出する円
筒状の弁座を有すると共に該弁座に上方に向かって押圧
される弁体を有し、更に該弁体より上方に向かって突出
する弁棒が前記弁座より上方に突出する半導体製造装置
に係り、又ウェーハカセットを収納したカセット収納ケ
ースを移載するカセット移載機を具備する半導体製造装
置に係り、更に又熱処理炉を具備し、該熱処理炉にボー
トを介してウェーハが挿入される半導体製造装置であ
り、該ボートを収納する第1の空間と前記カセット移載
機、バッファカセット庫が収納される第2の空間とに区
画され、両空間を区画する隔壁にカセットローダが設け
られ、該カセットローダを介して両空間間のウェーハカ
セットの移載が行われる半導体製造装置に係るものであ
る。
【0015】バッファカセット庫に収納されるウェーハ
カセットはカセット収納ケースに収納された状態となっ
ているので、空のカセット収納ケースの処理を考慮する
必要がなく、作業性が向上し、又バッファカセット庫で
待機中のウェーハカセットはカセット収納ケース内で不
活性ガス雰囲気となっているので無用の酸化が防止さ
れ、又発塵の可能性が高いカセット移載機等駆動機構を
収納する空間と処理の為ウェーハが露出する空間とが区
分けされているので塵埃による前記ウェーハの汚染が防
止され、高品質の処理が可能となる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
【0017】図1中、図6中で示したものと同一のもの
には同符号を付してある。
【0018】筐体1の前面にカセット授受ステージ20
が設けられ、前記筐体1の内部上方にバッファカセット
庫21、該バッファカセット庫21の下方にカセットロ
ーダ22が設けられ、前記バッファカセット庫21、カ
セットローダ22と前記カセット授受ステージ20との
間にはカセット移載機23が設けられている。該カセッ
ト移載機23は昇降機24により昇降可能であり、又カ
セット移載機23自体は鉛直軸心を中心に回転可能とな
っている。
【0019】前記筐体1内部の後部位上方には熱処理炉
9が設けられ、該熱処理炉9に対してボート10がボー
トエレベータ11により挿脱可能となっている。
【0020】前記カセットローダ22と前記ボート10
間にはウェーハ移載機12が設けられ、該ウェーハ移載
機12は図示しない昇降機により昇降可能であると共に
ウェーハ移載機12自体は鉛直軸心を中心に回転自在と
なっている。
【0021】前記カセット移載機23はウェーハカセッ
ト14を収納する密閉構造のカセット収納ケース15を
移載可能であり、前記バッファカセット庫21はカセッ
ト収納ケース15を収納可能となっていると共に該カセ
ット収納ケース15内に不活性ガスを供給排出可能な構
造となっている。
【0022】前記熱処理炉9を収納する空間と前記ボー
ト10を収納する空間49とは隔壁47により区画さ
れ、又昇降機24、カセット移載機23を収納する空間
50と前記空間49とは隔壁48により区画され、前記
バッファカセット庫21は空間50に収納されている。
前記カセットローダ22は前記隔壁48の下部に臨接し
て設けられており、該カセットローダ22は前記空間4
9と前記空間50とを接続する為のゲートとして機能す
る。
【0023】前記バッファカセット庫21を図2(A)
(B)により説明する。
【0024】バッファカセット庫21はカセット収納ケ
ース15が載置される受載棚21aがマトリックス状に
設けられ、該各受載棚21aには不活性ガス供給弁2
6、排気弁27が設けられ、前記不活性ガス供給弁26
は供給管28を介して図示しない不活性ガス供給源に接
続され、前記排気弁27は排気管29を介して図示しな
い排気装置に接続されている。又、前記カセット収納ケ
ース15の底部の前記不活性ガス供給弁26、排気弁2
7に対応するぞれぞれの位置には受給弁30、排出弁3
1が設けられている。
【0025】前記不活性ガス供給弁26と排気弁27と
は同一構造であり、以下は不活性ガス供給弁26につい
て図3により説明する。
【0026】前記受載棚21aには弁収納用の凹部32
が形成され、該凹部32に弁盤33aと該弁盤33aの
中心に弁棒33bが突設された逆茸状の弁体33が遊嵌
され、該弁体33はスプリング34により上方に付勢さ
れ、前記弁盤33aが弁座35に押圧されている。該弁
座35は上方に延びる筒体であり、円周面には所要数の
通孔36が穿設され、前記弁体33が前記弁座35に押
圧された状態で前記弁棒33bは所定量突出している。
前記供給管28は前記凹部32に連通している。
【0027】前記受給弁30と排出弁31とは同一構造
であるので以下は受給弁30について説明する。前記カ
セット収納ケース15の底部に内鍔37を有する弁孔3
8を穿設し、該弁孔38の内面側に孔が穿設されたスプ
リング受け39を設け、前記弁孔38内にプレート状の
弁体40を設けると共に圧縮スプリング41を嵌設し、
該圧縮スプリング41により前記弁体40を前記内鍔3
7に押圧する。
【0028】前記カセット収納ケース15を前記受載棚
21aに載置すると前記不活性ガス供給弁26と受給弁
30、前記排気弁27と前記排出弁31とが合致する。
【0029】前記弁座35が前記弁孔38に嵌入し、前
記弁体40を押上げる。又、前記弁体33が前記圧縮ス
プリング41により前記弁体40を介して押下げられ
る。而して、図4に示される様に、弁盤33aが前記弁
座35より離反すると共に前記弁体40が前記内鍔37
より離反する。この状態で前記カセット収納ケース15
の内部は前記弁孔38、通孔36、凹部32を介して供
給管28と連通し、即ちカセット収納ケース15内部は
前記受給弁30、不活性ガス供給弁26を介して前記供
給管28と連通する。同様に前記排出弁31、排気弁2
7を介して前記排気管29に連通する(図2(B)参
照)。
【0030】前記カセットローダ22上面に位置する受
載板45にはウェーハカセット14を収納したカセット
収納ケース15が前記カセット移載機23により移載さ
れる様になっており、前記受載板45はローダ昇降機4
6により昇降可能であり、該ローダ昇降機46による前
記受載板45の昇降でウェーハカセット14のカセット
収納ケース15からの挿脱が可能となっている。
【0031】以下、作動を説明する。
【0032】半導体製造装置外部でのウェーハの搬送は
ウェーハカセット14に装填され、更に該ウェーハカセ
ット14がカセット収納ケース15に密閉状態で収納さ
れ、該カセット収納ケース15が外部搬送装置により、
或は作業者自身によりカセット授受ステージ20に載置
される。
【0033】カセット収納ケース15が前記カセット授
受ステージ20に載置されると、前記カセット移載機2
3がカセット収納ケース15を把持し、前記カセットロ
ーダ22の受載板45に移載する。又、同様に前記バッ
ファカセット庫21のそれぞれの受載棚21aにウェー
ハカセット14を収納したカセット収納ケース15を移
載する。
【0034】前記した様にローダ昇降機46がカセット
収納ケース15よりウェーハカセット14を下方に引出
し、引出されたウェーハカセット14から前記ウェーハ
移載機12によりボート10へウェーハ17が移載され
る。空になったウェーハカセット14は前記カセット収
納ケース15に挿入され、空のウェーハカセット14を
収納したカセット収納ケース15は前記カセット移載機
23により前記バッファカセット庫21の所要位置の受
載棚21aに移載される。更に、ウェーハ17が装填さ
れているウェーハカセット14を含むカセット収納ケー
ス15を他の受載棚21aから前記カセットローダ22
に移載し、前記したと同様にウェーハ移載機12による
ボート10へのウェーハ17の移載が所定枚数に達する
迄行われる。
【0035】前記バッファカセット庫21に収納された
カセット収納ケース15の内部は前記した様に前記受給
弁30、不活性ガス供給弁26、供給管28を介して不
活性ガス源(図示せず)に接続され、又前記排出弁3
1、排気弁27、排気管29を介して排気装置に接続さ
れ、カセット収納ケース15内部には不活性ガスが供給
され、更に排気される。
【0036】従って、バッファカセット庫21に収納さ
れたウェーハカセット14は不活性ガス雰囲気に保たれ
た状態で待機する。従って、バッファカセット庫21で
待機中も無用の酸化が防止される。又、ウェーハ17が
半導体製造装置内部の雰囲気に露出するのはローダ昇降
機46によりカセット収納ケース15から引出された状
態以降であるが、ウェーハ17は空間49に収納され、
該空間49はより高い清浄度に維持されているので、ウ
ェーハ17がパーティクル等に汚染されることが防止さ
れる。
【0037】前記ボート10に所定枚数のウェーハ17
が装填されると、前記ボートエレベータ11がボート1
0を前記熱処理炉9内に装入してウェーハ17への成
膜、不純物の拡散等所定の処理が行われる。
【0038】ウェーハ17への処理が完了すると、前記
ボートエレベータ11によりボート10が引出され、前
記ウェーハ移載機12によりボート10からカセットロ
ーダ22のウェーハカセット14へのウェーハ17の移
載が行われ、更に前記カセット移載機23によりバッフ
ァカセット庫4へのカセット収納ケース15の移載、更
には前記バッファカセット庫4からカセットローダ3へ
のカセット収納ケース15の搬送が行われ、ウェーハ1
7が装填されたウェーハカセット14はカセット収納ケ
ース15に収納された状態で前記カセット授受ステージ
20を経て外部に搬出される。
【0039】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、バッフ
ァカセット庫に収納されるウェーハカセットはカセット
収納ケースに収納された状態となっているので、空のカ
セット収納ケースの処理を考慮することがなく、半導体
製造装置外でのカセット収納ケースの収納場所を考慮す
る必要がなくなり、又処理済のウェーハの回収の際、カ
セット収納ケースとの対応の管理の省略等カセット収納
ケース処理に対する作業が省略されて作業性が向上し、
又バッファカセット庫で待機中のウェーハカセットはカ
セット収納ケース内で不活性ガス雰囲気となっているの
でウェーハを大気に晒すことがなく無用の酸化が防止さ
れウェーハ品質の劣化を防止でき、バッファカセット庫
での待機時間の管理をする必要がなくなり、又発塵の可
能性が高いカセット移載機等駆動機構を収納する空間と
処理の為ウェーハが露出する空間とが区分けされている
ので塵埃による前記ウェーハの汚染が防止され、高品質
の処理が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す概略構成図である。
【図2】(A)(B)は同前実施の形態でのバッファカ
セット庫の要部を示す説明図である。
【図3】バッファカセット庫、ウェーハカセットの弁を
示す部分断面図である。
【図4】バッファカセット庫、ウェーハカセットの弁を
示す部分断面図である。
【図5】(A)(B)は同前実施の形態でのカセットロ
ーダの要部を示す概略説明図である。
【図6】従来例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
9 熱処理炉 10 ボート 12 ウェーハ移載機 14 ウェーハカセット 15 カセット収納ケース 17 ウェーハ 20 カセット授受ステージ 21 バッファカセット庫 22 カセットローダ 23 カセット移載機 26 不活性ガス供給弁 27 排気弁 28 供給管 29 排気管 30 受給弁 31 排出弁 47 隔壁 48 隔壁 49 空間 50 空間

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハカセットを収納するバッファカ
    セット庫を具備する半導体製造装置に於いて、前記ウェ
    ーハカセットがカセット収納ケースに収納された状態で
    前記バッファカセット庫に収納されることを特徴とする
    半導体製造装置。
  2. 【請求項2】 バッファカセット庫のウェーハカセット
    を受載する受載棚に不活性ガス供給管、排気管が接続さ
    れ、カセット収納ケースが前記受載棚に載置された状態
    で前記不活性ガス供給管、排気管がカセット収納ケース
    内部に連通し、カセット収納ケース内部に不活性ガスが
    供給される請求項1の半導体製造装置。
  3. 【請求項3】 前記カセット収納ケースの底部に受給
    弁、排出弁が設けられ、前記受載棚の前記受給弁、排出
    弁と合致する位置に不活性ガス供給弁、排気弁を設け、
    前記受給弁と不活性ガス供給弁及び排出弁と排気弁とが
    合致した状態でカセット収納ケースの自重により前記受
    給弁と不活性ガス供給弁及び排出弁と排気弁がそれぞれ
    開く請求項2の半導体製造装置。
  4. 【請求項4】 前記受給弁が下方に向かって押圧される
    弁体を有し、前記不活性ガス供給弁が上方に突出する円
    筒状の弁座を有すると共に該弁座に上方に向かって押圧
    される弁体を有し、更に該弁体より上方に向かって突出
    する弁棒が前記弁座より上方に突出する請求項3の半導
    体製造装置。
  5. 【請求項5】 ウェーハカセットを収納したカセット収
    納ケースを移載するカセット移載機を具備する請求項1
    の半導体製造装置。
  6. 【請求項6】 熱処理炉を具備し、該熱処理炉にボート
    を介してウェーハが挿入される半導体製造装置であり、
    該ボートを収納する第1の空間と前記カセット移載機、
    バッファカセット庫が収納される第2の空間とに区画さ
    れ、両空間を区画する隔壁にカセットローダが設けら
    れ、該カセットローダを介して両空間間のウェーハカセ
    ットの移載が行われる請求項5の半導体製造装置。
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