JPH10135492A - スルーホール電極付き電子部品およびその製造方法 - Google Patents
スルーホール電極付き電子部品およびその製造方法Info
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- JPH10135492A JPH10135492A JP8302383A JP30238396A JPH10135492A JP H10135492 A JPH10135492 A JP H10135492A JP 8302383 A JP8302383 A JP 8302383A JP 30238396 A JP30238396 A JP 30238396A JP H10135492 A JPH10135492 A JP H10135492A
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- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＳＭＤ実装用に適したチップ状の電子部品に
おいて、優れたコスト達成力と信頼性とを高度に維持し
ながら大幅な小型化ができる新規な構造およびその製造
法を提供すること。 【解決手段】 電子部品の基板の上面電極パターンに電
子素子を接続して封止樹脂で保護し、下面の端子電極と
接続するスルーホールを閉塞する部材を設けて該スルー
ホールと封止樹脂とを重ねることにより、電子部品の平
面的形状を小型化する。またスルーホールの閉塞工程を
含む製造加工工程を集合基板上で順次行ってから個々の
電子部品に分離する。
おいて、優れたコスト達成力と信頼性とを高度に維持し
ながら大幅な小型化ができる新規な構造およびその製造
法を提供すること。 【解決手段】 電子部品の基板の上面電極パターンに電
子素子を接続して封止樹脂で保護し、下面の端子電極と
接続するスルーホールを閉塞する部材を設けて該スルー
ホールと封止樹脂とを重ねることにより、電子部品の平
面的形状を小型化する。またスルーホールの閉塞工程を
含む製造加工工程を集合基板上で順次行ってから個々の
電子部品に分離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子素子を樹脂モー
ルドした電子部品に関する。更に詳しくは、基板表面実
装に適した電子部品の構造および製造法に関する。
ルドした電子部品に関する。更に詳しくは、基板表面実
装に適した電子部品の構造および製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板の上面に電子素子を実装し、電子素
子を含めて基板の上面側を封止樹脂でモールドした電子
部品は周知である。また多数の電子部品を回路基板に同
時にハンダ付けで実装する用法が普及したため、その実
装法に用いる、いわゆるＳＭＤ（表面実装デバイス）用
部品のニーズが高い。ＳＭＤ用部品の多くは直方体のブ
ロックに近い形（チップ状）をしており、その底面ある
いは低部に近い側面に電極端子があって、回路基板上の
配線パターンに部品を載せ、そのパターンと接触または
近接した電極端子とを溶融ハンダで接続することが容易
な構成になっている。そのための従来例の電子部品の構
造を以下に説明する。
子を含めて基板の上面側を封止樹脂でモールドした電子
部品は周知である。また多数の電子部品を回路基板に同
時にハンダ付けで実装する用法が普及したため、その実
装法に用いる、いわゆるＳＭＤ（表面実装デバイス）用
部品のニーズが高い。ＳＭＤ用部品の多くは直方体のブ
ロックに近い形（チップ状）をしており、その底面ある
いは低部に近い側面に電極端子があって、回路基板上の
配線パターンに部品を載せ、そのパターンと接触または
近接した電極端子とを溶融ハンダで接続することが容易
な構成になっている。そのための従来例の電子部品の構
造を以下に説明する。
【０００３】図３は従来例（１）のＳＭＤ用電子部品の
斜視図である。１は基板で例えばガラス入りエポキシ製
のプリント回路用基板が用いられる。２は上面電極で基
板１の上面に銅箔等を貼り、所定のパターンにエッチン
グされて形成される。３は電子素子で例えばＬＥＤ発光
素子や受光素子であり、上面電極２のひとつにダイボン
ディングされている。４はボンディングワイヤで、電子
素子３と他の上面電極２とを接続している。５は下面電
極で、やはり銅箔等より成り、各上面電極２に対応して
設けられている。６はスルーホールで、その内側面に形
成された導電膜により、各上面電極２と対応し、端子と
なる下面電極５とを接続する。スルーホール６が半円形
であるのは、基板１が集合基板（図示せず）からスルー
ホール中心を通る垂直面で切断分離された結果である。
電子素子３およびボンディングワイヤ４は例えば透明な
エポキシ樹脂等より成る封止樹脂７でモールドされ環境
から保護される。未硬化の封止樹脂がスルーホール６に
流れ込み、あるいは更に下面電極５に回り込むと完成し
た電子部品と他の回路基板とのハンダ付けに支障を来す
ので、流れ込みが起らないよう封止樹脂７の端面はスル
ーホール６から図示のように電子部品の内側に向けて遠
ざけてある。
斜視図である。１は基板で例えばガラス入りエポキシ製
のプリント回路用基板が用いられる。２は上面電極で基
板１の上面に銅箔等を貼り、所定のパターンにエッチン
グされて形成される。３は電子素子で例えばＬＥＤ発光
素子や受光素子であり、上面電極２のひとつにダイボン
ディングされている。４はボンディングワイヤで、電子
素子３と他の上面電極２とを接続している。５は下面電
極で、やはり銅箔等より成り、各上面電極２に対応して
設けられている。６はスルーホールで、その内側面に形
成された導電膜により、各上面電極２と対応し、端子と
なる下面電極５とを接続する。スルーホール６が半円形
であるのは、基板１が集合基板（図示せず）からスルー
ホール中心を通る垂直面で切断分離された結果である。
電子素子３およびボンディングワイヤ４は例えば透明な
エポキシ樹脂等より成る封止樹脂７でモールドされ環境
から保護される。未硬化の封止樹脂がスルーホール６に
流れ込み、あるいは更に下面電極５に回り込むと完成し
た電子部品と他の回路基板とのハンダ付けに支障を来す
ので、流れ込みが起らないよう封止樹脂７の端面はスル
ーホール６から図示のように電子部品の内側に向けて遠
ざけてある。
【０００４】従来例（１）において、封止樹脂７のモー
ルド形状は、電子素子３やボンディングワイヤ４等の内
容物を完全に保護するためにかなりの大きさが必要であ
り、しかも上述のようにスルーホール６から十分に離れ
ていなければならない。従って特に基板１の、スルーホ
ールを有する端面同志の間隔が長くなり、電子部品が大
型化する欠点を有する。
ルド形状は、電子素子３やボンディングワイヤ４等の内
容物を完全に保護するためにかなりの大きさが必要であ
り、しかも上述のようにスルーホール６から十分に離れ
ていなければならない。従って特に基板１の、スルーホ
ールを有する端面同志の間隔が長くなり、電子部品が大
型化する欠点を有する。
【０００５】図４は従来例（２）のＳＭＤ用電子部品の
斜視図である。基板１上の各電極や導電膜、および電子
素子等は基本的に従来例（１）と同様であるので内部構
造は図示を省略してある。従来例（１）との主な相違点
は樹脂モールドの態様である。基板１上には「日」の字
形をした樹脂製枠８が載置接着され、その枠内空間に封
止樹脂７〔従来例（１）に用いる封止樹脂と同一材質と
は限らない〕が注入され、空間内にある電子素子等を封
止する。樹脂製枠８の縁がスルーホール６を覆っている
ので、未硬化の封止樹脂がスルーホール６に流入する恐
れがなく、全体として従来例（１）よりは小型化が可能
になる。
斜視図である。基板１上の各電極や導電膜、および電子
素子等は基本的に従来例（１）と同様であるので内部構
造は図示を省略してある。従来例（１）との主な相違点
は樹脂モールドの態様である。基板１上には「日」の字
形をした樹脂製枠８が載置接着され、その枠内空間に封
止樹脂７〔従来例（１）に用いる封止樹脂と同一材質と
は限らない〕が注入され、空間内にある電子素子等を封
止する。樹脂製枠８の縁がスルーホール６を覆っている
ので、未硬化の封止樹脂がスルーホール６に流入する恐
れがなく、全体として従来例（１）よりは小型化が可能
になる。
【０００６】従来例（２）においては、樹脂製枠８が封
止樹脂９の流れを規制し、またスルーホール６を塞ぐこ
とができるので、従来例（１）よりはやや小型化できる
が、部品点数の増加によって当然コストアップになる
他、枠の接着位置ずれ等を考慮して寸法設計せねばなら
ないため十分小型化できず、また樹脂製枠８と、基板１
あるいは封止樹脂９の間の熱膨張係数の差のため熱スト
レスに対する信頼性が劣るなどの問題点があった。
止樹脂９の流れを規制し、またスルーホール６を塞ぐこ
とができるので、従来例（１）よりはやや小型化できる
が、部品点数の増加によって当然コストアップになる
他、枠の接着位置ずれ等を考慮して寸法設計せねばなら
ないため十分小型化できず、また樹脂製枠８と、基板１
あるいは封止樹脂９の間の熱膨張係数の差のため熱スト
レスに対する信頼性が劣るなどの問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
よりも更なる小型化を達成すると共に、優れたコスト達
成力と信頼性とを兼ね備えた基板表面実装用に特に適し
た電子部品の新規な構造および製造法を提供することで
ある。
よりも更なる小型化を達成すると共に、優れたコスト達
成力と信頼性とを兼ね備えた基板表面実装用に特に適し
た電子部品の新規な構造および製造法を提供することで
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】基板の上面に複数の電極
パターンを有し、前記基板の上面に配した電子素子を前
記電極パターンに接続し、前記電極パターンと前記基板
の側面または下面に設けた電極端子とを導通させるスル
ーホールを有し、前記電子素子を封入するように前記基
板の上面側を樹脂でモールドした電子部品において、前
記スルーホール内への前記樹脂の侵入を阻止する部材を
設け、前記樹脂が前記スルーホールの上面をも覆うよう
にしたことを特徴とするスルーホール電極付き電子部
品。
パターンを有し、前記基板の上面に配した電子素子を前
記電極パターンに接続し、前記電極パターンと前記基板
の側面または下面に設けた電極端子とを導通させるスル
ーホールを有し、前記電子素子を封入するように前記基
板の上面側を樹脂でモールドした電子部品において、前
記スルーホール内への前記樹脂の侵入を阻止する部材を
設け、前記樹脂が前記スルーホールの上面をも覆うよう
にしたことを特徴とするスルーホール電極付き電子部
品。
【０００９】電子素子との接続を行うための多数個の整
列的にかつ集合的に配した上面電極と、該上面電極と対
応する位置に設けた多数個の下面電極と、前記上面電極
と前記下面電極とを接続する多数のスルーホールとを設
けた集合基板の上面側に、前記電子素子との接続部を除
き前記上面電極の前記多数のスルーホールを覆う部材を
接着して設ける工程と、前記上面電極の前記接続部に多
数個の前記電子素子を固定かつ接続する工程と、前記集
合基板の上面側を樹脂モールドする工程と、前記集合基
板および該集合基板上に形成された多数個の電子素子を
個々の電子部品に切断分離する工程とを含むことを特徴
とするスルーホール電極付き電子部品の製造方法。
列的にかつ集合的に配した上面電極と、該上面電極と対
応する位置に設けた多数個の下面電極と、前記上面電極
と前記下面電極とを接続する多数のスルーホールとを設
けた集合基板の上面側に、前記電子素子との接続部を除
き前記上面電極の前記多数のスルーホールを覆う部材を
接着して設ける工程と、前記上面電極の前記接続部に多
数個の前記電子素子を固定かつ接続する工程と、前記集
合基板の上面側を樹脂モールドする工程と、前記集合基
板および該集合基板上に形成された多数個の電子素子を
個々の電子部品に切断分離する工程とを含むことを特徴
とするスルーホール電極付き電子部品の製造方法。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一つの実施の形態
の構造を示す斜視図である。基板１、上面電極２、それ
に接続される電子素子３、ボンディングワイヤ４、スル
ーホール６は従来例において既に説明した対応部材とほ
ぼ同等である。従来例同様に下面電極５も存在するが、
煩雑化を避けるために図示を省略する。９はドライフィ
ルムであって、少なくともスルーホール６を覆うように
基板１あるいは上面電極２の上面に部分的に接着され
る。ドライフィルムは本来はプリント配線板のソルダマ
スクあるいは永久絶縁用として利用されるレジスト材で
あって、厚さ５０〜１００μｍ程度の例えばアクリル樹
脂製のフィルムであり、基板上面や電極面に密着するよ
うにラミネートされる。また必要に応じて露光・現像し
不要部分をエッチングし除去することができる。封止樹
脂７はドライフィルム９を貼付済の基板１の上にモール
ドされる。図１においてはモールド後の内部構造を実線
で明瞭に見せるため、封止樹脂７の輪郭は２点鎖線（想
像線）で描いてある。
の構造を示す斜視図である。基板１、上面電極２、それ
に接続される電子素子３、ボンディングワイヤ４、スル
ーホール６は従来例において既に説明した対応部材とほ
ぼ同等である。従来例同様に下面電極５も存在するが、
煩雑化を避けるために図示を省略する。９はドライフィ
ルムであって、少なくともスルーホール６を覆うように
基板１あるいは上面電極２の上面に部分的に接着され
る。ドライフィルムは本来はプリント配線板のソルダマ
スクあるいは永久絶縁用として利用されるレジスト材で
あって、厚さ５０〜１００μｍ程度の例えばアクリル樹
脂製のフィルムであり、基板上面や電極面に密着するよ
うにラミネートされる。また必要に応じて露光・現像し
不要部分をエッチングし除去することができる。封止樹
脂７はドライフィルム９を貼付済の基板１の上にモール
ドされる。図１においてはモールド後の内部構造を実線
で明瞭に見せるため、封止樹脂７の輪郭は２点鎖線（想
像線）で描いてある。
【００１１】封止樹脂７はスルーホール６の直上をもカ
バーしているが、ドライフィルム９が阻止するので封止
樹脂がスルーホール内に侵入することはない。換言すれ
ば、スルーホール６を平面図を描いたとき最小寸法とし
た封止樹脂７の更に内部に含め、電子素子３等の内容物
にもより接近させることができる。従ってスルーホール
間の距離でほぼ規定される電子部品の外形寸法の一つ
を、従来例よりもかなり小さく抑えることができる。
バーしているが、ドライフィルム９が阻止するので封止
樹脂がスルーホール内に侵入することはない。換言すれ
ば、スルーホール６を平面図を描いたとき最小寸法とし
た封止樹脂７の更に内部に含め、電子素子３等の内容物
にもより接近させることができる。従ってスルーホール
間の距離でほぼ規定される電子部品の外形寸法の一つ
を、従来例よりもかなり小さく抑えることができる。
【００１２】図２は本発明の電子部品の製造法を説明す
るための集合基板の斜視図である。１１は集合基板で、
その上に電子部品多数個分の各構成部材が集合状態のま
ま組み立てられる。先ず両面に銅箔を貼った集合基板１
１は、銅箔をエッチングされて集合状態の上面電極２１
および集合状態の下面電極（形状は図３に示した下面電
極５の形状とその機能とにより十分類推可能であるか
ら、図面の煩雑を避けて図示しない）が形成される。次
に多数のスルーホール６の内面に同時に導電皮膜が無電
解メッキ等の手法で形成される。次いで集合状態の上面
電極２１の列毎に短冊状のドライフィルム９が貼着され
る。（全面に貼ったドライフィルムから、電子素子３の
接続等に必要な部分をエッチング等により除去する。ま
たフィルムは基板面に銅箔の有無で凹凸があってもそれ
に従って隙間なく密着させられる。）以上の工程でドラ
イフィルム付集合基板が完成する。
るための集合基板の斜視図である。１１は集合基板で、
その上に電子部品多数個分の各構成部材が集合状態のま
ま組み立てられる。先ず両面に銅箔を貼った集合基板１
１は、銅箔をエッチングされて集合状態の上面電極２１
および集合状態の下面電極（形状は図３に示した下面電
極５の形状とその機能とにより十分類推可能であるか
ら、図面の煩雑を避けて図示しない）が形成される。次
に多数のスルーホール６の内面に同時に導電皮膜が無電
解メッキ等の手法で形成される。次いで集合状態の上面
電極２１の列毎に短冊状のドライフィルム９が貼着され
る。（全面に貼ったドライフィルムから、電子素子３の
接続等に必要な部分をエッチング等により除去する。ま
たフィルムは基板面に銅箔の有無で凹凸があってもそれ
に従って隙間なく密着させられる。）以上の工程でドラ
イフィルム付集合基板が完成する。
【００１３】この集合基板上の多数の集合状態の上面電
極２１の各々に対して、ＬＥＤ等の電子素子３のダイボ
ンディングがなされキュア熱処理がされ、更にワイヤボ
ンディングがなされる。その後集合基板１１全体を金型
にセットし、上面全面にエポキシ樹脂を所定の厚さに注
入し、熱処理を行って硬化させ、封止を完了させる。こ
のような工程を経た集合基板１１を、封止樹脂ごとカッ
トライン１０に沿って縦・横方向に垂直にダイシングま
たはスライシングを行い、個々の完成されたチップ状の
電子部品に分離し、加工が終了する。
極２１の各々に対して、ＬＥＤ等の電子素子３のダイボ
ンディングがなされキュア熱処理がされ、更にワイヤボ
ンディングがなされる。その後集合基板１１全体を金型
にセットし、上面全面にエポキシ樹脂を所定の厚さに注
入し、熱処理を行って硬化させ、封止を完了させる。こ
のような工程を経た集合基板１１を、封止樹脂ごとカッ
トライン１０に沿って縦・横方向に垂直にダイシングま
たはスライシングを行い、個々の完成されたチップ状の
電子部品に分離し、加工が終了する。
【００１４】以上本発明の実施の形態およびその加工法
の一例を説明したが、本発明の趣旨はこれに限定されな
い。例えば電子部品の構造設計、基板の材質・形状、ス
ルーホールの位置・形状・加工法、上・下面電極の形
態、電子素子の種類、ボンディングあるいは接続の方
法、封止樹脂の材質・処理・モールド方法等には本質的
な制限はない。例えば電子素子は従来例の説明で言及し
たような光学的素子の他、任意の種類の半導体素子や
Ｌ、Ｃ、Ｒ等の受動素子であってよい。集合基板上での
構成要素の配列も任意である。スルーホールを塞いで封
止樹脂の侵入を防止するために用いる部材にも基本的に
制限はなく、それを用いた塞ぎ方等も自由である。例え
ばフィルムレジストを用いずとも、スルーホール内に樹
脂材を充填し硬化させてもよい。あるいは基板に下面電
極用箔を貼った状態でスルーホールを打抜き加工し、次
いで無孔の上面電極用の箔を貼ることにより上面電極自
体で穴を覆うこともできる（上下逆も可）。また工程の
順序についても、例えば封止樹脂のモールドは集合基板
の未分割状態で行う他、短冊状態で行っても、個々の部
品単位に分割後に行ってもよい。カットの方法等電子部
品の完成に至るまでの種々の加工についても同様であ
る。また本発明が実施された電子部品の用途も、実装方
法も自由であって、例えばＳＭＤ用に限定されないこと
ももちろんである。
の一例を説明したが、本発明の趣旨はこれに限定されな
い。例えば電子部品の構造設計、基板の材質・形状、ス
ルーホールの位置・形状・加工法、上・下面電極の形
態、電子素子の種類、ボンディングあるいは接続の方
法、封止樹脂の材質・処理・モールド方法等には本質的
な制限はない。例えば電子素子は従来例の説明で言及し
たような光学的素子の他、任意の種類の半導体素子や
Ｌ、Ｃ、Ｒ等の受動素子であってよい。集合基板上での
構成要素の配列も任意である。スルーホールを塞いで封
止樹脂の侵入を防止するために用いる部材にも基本的に
制限はなく、それを用いた塞ぎ方等も自由である。例え
ばフィルムレジストを用いずとも、スルーホール内に樹
脂材を充填し硬化させてもよい。あるいは基板に下面電
極用箔を貼った状態でスルーホールを打抜き加工し、次
いで無孔の上面電極用の箔を貼ることにより上面電極自
体で穴を覆うこともできる（上下逆も可）。また工程の
順序についても、例えば封止樹脂のモールドは集合基板
の未分割状態で行う他、短冊状態で行っても、個々の部
品単位に分割後に行ってもよい。カットの方法等電子部
品の完成に至るまでの種々の加工についても同様であ
る。また本発明が実施された電子部品の用途も、実装方
法も自由であって、例えばＳＭＤ用に限定されないこと
ももちろんである。
【００１５】
【発明の効果】本発明の電子部品においては、基板のス
ルーホールを覆い封止樹脂の侵入を防ぐ部材を予め設け
たことにより、スルーホールの位置を封止樹脂の下面ま
で移動することができ、ＳＭＤ用電子部品の形状寸法を
大幅に小型化できた。ドライフィルムやその他でスルー
ホールを覆うことによるコスト上昇は小型化のメリット
に比し僅少に過ぎない。また樹脂製枠等を用いないで樹
脂封止が可能であることも小型化と信頼性の維持、コス
トアップの防止に貢献するところが大きい。
ルーホールを覆い封止樹脂の侵入を防ぐ部材を予め設け
たことにより、スルーホールの位置を封止樹脂の下面ま
で移動することができ、ＳＭＤ用電子部品の形状寸法を
大幅に小型化できた。ドライフィルムやその他でスルー
ホールを覆うことによるコスト上昇は小型化のメリット
に比し僅少に過ぎない。また樹脂製枠等を用いないで樹
脂封止が可能であることも小型化と信頼性の維持、コス
トアップの防止に貢献するところが大きい。
【図１】本発明の電子部品の一つの実施の形態の構造を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】本発明の電子部品の製造法を説明するための集
合基板の斜視図である。
合基板の斜視図である。
【図３】第１の従来例の電子部品の斜視図である。
【図４】第２の従来例の電子部品の斜視図である。
１ 基板 ２ 上面電極 ３ 電子素子 ５ 下面電極 ６ スルーホール ７ 封止樹脂 ９ ドライフィルム １０ カットライン １１ 集合基板 ２１ 集合状態の上面電極
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の上面に複数の電極パターンを有
し、前記基板の上面に配した電子素子を前記電極パター
ンに接続し、前記電極パターンと前記基板の側面または
下面に設けた電極端子とを導通させるスルーホールを有
し、前記電子素子を封入するように前記基板の上面側を
樹脂でモールドした電子部品において、前記スルーホー
ル内への前記樹脂の侵入を阻止する部材を設け、前記樹
脂が前記スルーホールの上面をも覆うようにしたことを
特徴とするスルーホール電極付き電子部品。 - 【請求項２】 前記樹脂の侵入を阻止する部材は薄板状
の部材であることを特徴とする請求項１に記載のスルー
ホール電極付き電子部品。 - 【請求項３】 前記膜状部材は前記基板の上面側に設け
たドライフィルムであることを特徴とする請求項２に記
載のスルーホール電極付き電子部品。 - 【請求項４】 電子素子との接続を行うための多数個の
整列的にかつ集合的に配した上面電極と、該上面電極と
対応する位置に設けた多数個の下面電極と、前記上面電
極と前記下面電極とを接続する多数のスルーホールとを
設けた集合基板の上面側に、前記電子素子との接続部を
除き前記上面電極の前記多数のスルーホールを覆う部材
を設ける工程と、前記上面電極の前記接続部に多数個の
前記電子素子を固定かつ接続する工程と、前記集合基板
の上面側を樹脂モールドする工程と、前記集合基板およ
び該集合基板上に形成された多数個の電子素子を個々の
電子部品に切断分離する工程とを含むことを特徴とする
スルーホール電極付き電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30238396A JP3672280B2 (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | スルーホール電極付き電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30238396A JP3672280B2 (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | スルーホール電極付き電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135492A true JPH10135492A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3672280B2 JP3672280B2 (ja) | 2005-07-20 |
Family
ID=17908255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30238396A Expired - Lifetime JP3672280B2 (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | スルーホール電極付き電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3672280B2 (ja) |
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-
1996
- 1996-10-29 JP JP30238396A patent/JP3672280B2/ja not_active Expired - Lifetime
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