JPH10107052A - 製品をカプセル封入する装置と方法 - Google Patents

製品をカプセル封入する装置と方法

Info

Publication number
JPH10107052A
JPH10107052A JP9177685A JP17768597A JPH10107052A JP H10107052 A JPH10107052 A JP H10107052A JP 9177685 A JP9177685 A JP 9177685A JP 17768597 A JP17768597 A JP 17768597A JP H10107052 A JPH10107052 A JP H10107052A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carriage
encapsulating
product
press
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9177685A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4199319B2 (ja
Inventor
Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen
ウィルヘルムス・ヘンドリクス・ヨハネス・ハルムセン
Albertus Franciscus Gera Driel
アルベルトゥス・フランシスクス・ヘラルドゥス・ファン・ドリール
Stijn Klaas Tjeerd Zoethout
スタイン・クラース・チェールト・ズートホウト
Lambertus Franciscus Wilhelms Haren
ランベルトゥス・フランシスクス・ウィルヘルムス・ファン・ハーレン
Robert Jan Willem Stemerdink
ロベルト・ヤン・ウィレム・ステーメルディンク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fico BV
Original Assignee
Fico BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico BV filed Critical Fico BV
Publication of JPH10107052A publication Critical patent/JPH10107052A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4199319B2 publication Critical patent/JP4199319B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B29C45/1468—Plants therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性が向上し、かつ、リードフレームのモ
ールドへの挿入と離脱の機能性が改善された、例えばリ
ードフレームのような製品をカプセル封入する装置と方
法を提供すること。 【解決手段】 製品をカプセル封入するための、例え
ば、リードフレームをエポキシ樹脂でカプセル封入する
ための装置。この装置は、製品を高い圧力および／また
は温度でカプセル封入する１台以上のプレス装置と、製
品を供給手段からプレス装置に移送する第１キャリッジ
装置と、カプセル封入された製品をプレス装置から荷下
ろし手段に荷下ろしする第２キャリッジ装置を備え、第
１、第２キャリッジ装置は集合的に設けられたガイド手
段に沿って案内される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
ような製品をエポキシ樹脂でカプセル封入する装置と方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路の需要は急速に増えている。出
願人は、半導体製品、いわゆるリードフレームをプレス
装置内でエポキシ樹脂によってカプセル封入する技術を
専門に扱っている。半導体製品の需要が増えるにつれ
て、このような製品を高速でかつ大量にカプセル封入す
る装置と方法が必要とされている。
【０００３】オランダ特許出願第９４、０１９３０号に
記載されている装置は、１台以上のプレスに沿って移動
可能なキャリッジを備えている。このキャリッジは、リ
ードフレームを荷積みカセットから１台のプレスまたは
互いに隣接して配列された複数台のプレスに送給し、ま
たそれらのリードフレームをプレスから荷下ろしカセッ
トに荷下ろしする。このモジュール構造は、装置の基本
的な構造を実質的に変更することなく、プレスの台数を
顧客の要求によって増減できるという利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようする課題】しかしながら、上記従来
技術の装置は、リードフレームのモールドへの挿入と離
脱が１つのキャリッジで行われるので、リードフレーム
の挿入と離脱の機能性が十分ではなく、また、生産性に
劣るという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、生産性が向上
し、かつ、リードフレームのモールドへの挿入と離脱の
機能性が改善された、例えばリードフレームのような製
品をカプセル封入する装置と方法を提供することを目的
とする。
【０００６】前記目的を達成するため、本発明による、
製品をカプセル封入するための、例えば、リードフレー
ムをエポキシ樹脂でカプセル封入するための装置は、製
品を高い圧力および／または温度でカプセル封入する１
台以上のプレス装置と、製品を供給手段からプレス装置
に移送する第１キャリッジ装置と、カプセル封入された
製品をプレス装置から荷下ろし手段に荷下ろしする第２
キャリッジ装置とによって構成され、第１、第２キャリ
ッジ装置は集合的に設けられたガイド手段に沿って案内
されることを特徴とする。
【０００７】このように構成された本発明の装置によれ
ば、生産性をさらに向上させ、またリードフレームのモ
ールドへの挿入と離脱の機能性をそれらの挿入と離脱に
適した各キャリッジを用いることによってさらに改善さ
せることができる。
【０００８】本発明による装置のキャリッジは、好まし
くは、上部と下部から構成され、製品と直接的に関わる
部品はできるだけ相互交換可能な構造とするのがよい。
なお、第１、第２キャリッジは、その外端に吸引口が配
置されるかまたはその外端にブラシ掛け手段とそのブラ
シ掛け手段を駆動する駆動手段が配置されるかという点
において異なっている。
【０００９】これらのキャリッジを駆動するために、い
わゆるリニア電動モータを設けるのが好ましい。このリ
ニア電動モータによって、キャリッジはガイド手段に沿
って約２メートルの距離を、比較的高速度、かつ高精度
（例えば、絶対精度を０．３ｍｍ、再現性の精度を０．
０３ｍｍ）で、往復移動が可能になる。リニアモータは
極めて信頼性が高く、磨耗をほとんど呈することなく、
かつ高速域での作動が可能である。すなわち、リニアモ
ータは低速での正確な移動と高速での再現可能な移動の
両方に非常に適している。
【００１０】本発明による装置のプレス装置と他の構成
要素の、例えば、加熱と冷却によって、例えば、もし１
台以上のプレス装置が本発明の装置に組み込まれている
場合、プレス装置（あるいは供給手段または荷下ろし手
段）に対するキャリッジの位置決めが不正確になるおそ
れがある。このような位置決めの不正確さを補うため
に、好ましくは、プレス装置および／またはそれらのキ
ャリッジに、プレス装置に対するキャリッジの位置を監
視および／または校正するセンサ手段を設けるとよい。
【００１１】また、好ましくは、互いの内外に滑動可能
な空気ダクトをキャリッジに設けるとよい。これらの空
気ダクトはホースと比較して信頼性が高く、また、高速
度で移動する間に引き裂かれ易くてその結果として装置
全体を停止させてしまうホースよりも破損の可能性が小
さい。
【００１２】本発明はさらに、本発明の装置に用いられ
るキャリッジ、および、本発明の装置を実施する方法を
提供する。
【００１３】本発明の他の利点、特長および詳細につい
ては、添付の図面を参照して以下の好適な実施例の説明
と照らし合わせれば、明白になるであろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明による装置１の好適な実施
の形態１は、供給モジュール５から供給されるリードフ
レームＬをエポキシ樹脂でカプセル封入する複数の（こ
こでは、３台の）プレス２、３、４を備えている。複矢
印Ａによって示される方向に移動可能な移送機構６を用
いて、リードフレームは供給モジュール５から第１供給
キャリッジ７に移送される。カプセル封入用材料である
ペレット状のカプセルもまた移送装置６によって矢印Ｂ
の方向に移送される。カプセル封入されたリードフレー
ムは第２荷下ろしキャリッジ８によってプレス２、３、
４のそれぞれから取り出され、次いで、複矢印Ｃによっ
て示される方向に移動可能な第２移送装置９を介して荷
下ろしモジュール１０に移送される。別の実施態様（図
示せず）として、供給モジュールと荷下ろしモジュール
を互いに置き換え、すなわち、荷下ろしモジュールは左
側後方に配置し、供給モジュールを右側後方に配置して
もよい。
【００１５】キャリッジ７、８は、レール１１の下面に
沿って、それぞれ、第１移送モジュール６と各プレスの
間および各プレスと第２移送装置９の間で移動可能であ
り、また、プレス２、３、４の開放されたモールドに対
してレール１１の方向と実質的に直交する方向に移動す
ることができる。第１キャリッジ７と第２キャリッジ８
はさらに気送導管１２、１３をそれぞれ備えている。気
送導管１２、１３は、後に詳述するが、種々の吸引機能
を行う吸引導管１４のそれぞれの分岐位置に効果的に接
合させることができる。なお、図示されていないが、キ
ャリッジ７、８は、装置に送電する目的および信号を制
御する目的で、例えばケーブル列を介して電線路に接続
されている。
【００１６】図２に示されるように、リードフレームを
開放されたモールドに正確に位置決めして載置するため
の供給キャリッジ（またはスライド）７はその前部に吸
引要素２１を備えている。この吸引要素２１は、吸引ラ
インを介して、レール１１と実質的に略平行に延在する
吸引導管１４に接続されている。吸引要素２１はリード
フレームを下側半割りモールドに載置する前にその下側
半割りモールドを吸引によって清浄するために設けられ
ている。空気ダクトの破損を避けるために、供給キャリ
ッジと荷下ろしキャリッジに、互いの内外に滑動可能な
導管を設けるのが好ましい。一方、気送導管１２、１３
は、図示されていない方法で、主気送導管１４内の閉鎖
部材を操作することができる。
【００１７】リードフレームを第１の半割りモールド２
２に載置すると同時にリードフレームＬを他の半割りモ
ールド２３から取り外すための荷下ろしキャリッジ８
は、その前部に両側ブラシ２４が設けられている。この
両側ブラシ２４は、リードフレームを取り外した後、上
側半割りモールド（図示せず）と下側半割りモールド２
３の両方をブラシ掛けによって清浄化し、好ましくは、
それらのモールドの静電荷を可能な限り減少させる。こ
の目的のために、ブラシは荷下ろしステーション等の近
くで脱イオン処理されるとよい。また、ブラシの剛毛に
少なくともわずかの電導性を（さらに）与えるのが好ま
しく、例えば、プラスチックの剛毛に静電気の蓄積を防
止する金属被覆を施すとよい。さらに、剛毛の組成を、
例えば、プラスチックにステンレスを混在させるよう
に、特殊な組成として選択することも可能である。この
場合、プレス装置に損傷を与えないように、またブラシ
掛けの金属材料がプレス装置内の裏面に残らないように
注意しなければならない。
【００１８】供給キャリッジと荷下ろしキャリッジは、
異なったリードフレームに対して変更しなければならな
い構成要素の数を最小限にするように構成されるのが好
ましい。分岐要素をレールからプレス側へ移動させるた
めの駆動手段はできるだけ、製品と直接的に関わらない
構成要素上に配置させる。供給キャリッジ７（図３を参
照）は、キャリッジ要素３１、３２によってレール（図
３には示されていない）に沿って開放されたモールドの
内外に移動可能である。この供給キャリッジ７は、吸引
口２１に加えて、２つの構成要素３３、３４を備えてい
る。これらの構成要素３３、３４は、それぞれ、それら
に対応する下側半割りモールドに載置されるべきリード
フレームに噛み合う。また、これらの構成要素３３、３
４は、それぞれ、カプセル封入用材料のペレットが含ま
れたホールダ３５、３６を備えている。構成要素３３、
３４の裏面には、それぞれの半割りモールドの対応する
突出部に正確に位置決め／嵌合させるための位置決めフ
ォーク３７、３８、３９、４０等が設けられている。構
成要素３３、３４はさらに、それぞれ、それらの裏面に
保持アーム４１が設けられている。保持アーム４１は、
対向板４２との間でリードフレームを固着可能に保持す
るフック状端部（図４を参照）を有している。保持アー
ム４１は、リードフレームを固着可能に保持する位置と
それらを軸４３の回転によって開放する位置の間で移動
可能である。軸４３は伝達要素４４を介して、駆動モー
タ４６によって駆動される制御ビーム（梁）４３によっ
て作動される。また、駆動モータ４７は、構成要素３
５、３６のそれぞれの制御機構をアーム５０、５０を介
して駆動する突出ピン部４９、４９が組み込まれている
１つの溝の設けられた制御ビーム４８を作動する。それ
ぞれが同様に溝を有している構成要素５１、５２は、ロ
ッドシステム５３を介して駆動モータ５４によって駆動
される。これらのロッドシステム５３と駆動モータ５４
は供給キャリッジ７の上部５５に配置されている。な
お、供給キャリッジ７の上部５５と下部５６はすべりロ
ッド５７を介して結合されている。供給キャリッジ７の
背面図である図５において、構成要素３４は組み込まれ
た状態で示されているが、その構成要素３４の上にカプ
セル封入用材料を保持するホルーダ３６が配置されてい
る。荷下ろしキャリッジ８の背面図である図７におい
て、複数の吸引口６１を有する荷下ろしキャリッジの構
成要素３４′が示されている。
【００１９】荷下ろしキャリッジ８は、両方の半割りモ
ールドをブラシ掛けによって清浄化するための上側ブラ
シ７０と下側ブラシ７１を有するブラシ要素２４を備え
ている。また、荷下ろしキャリッジ８は、ブラシ掛けが
必要なときにブラシを外側に付勢するシリンダ７２、７
３と、ブラシ７０、７１を矢印Ｆの方向に往復運動させ
るために駆動軸７４を介して偏心して駆動される駆動ア
ーム７５、７６を備えている。ブラシ要素２４はさらに
閉鎖ハウジング７７を備え（図１０を参照）、軸７４は
このハウジングの開口から外側に突出して外部から駆動
される。
【００２０】例えば、供給キャリッジ７を位置決めする
場合（図１１を参照）、トロリー８０がまず、例えば、
プレスの中心部に配置されるセンサによって、図示され
ない方法で、複矢印Ｇに示されるようにプレスと相対的
に正確に位置決めされる。なお、これらのプレスに配置
されたセンサは、キャリッジに配置されたセンサとは接
触しない。図１１に示される位置から、駆動モータ５４
が作動され、供給キャリッジ７の下部５６がガイドロッ
ド５７に沿って上部５５に対して下方に移動され、図８
に示される位置に達する。この図１２に示される位置に
おいて、下部５６はガイドロッド（ピン）５７および上
部５５から離間されている。この図１２に示される位置
から、位置合わせ面を有する位置決め脚部４０、４
０′、４０″が駆動モータ５４によって半割りモールド
上のそれぞれの突出部８１に対して位置決めされる。
【００２１】図１３に示される位置において、脚部４
０、４０′、４０″はそれぞれの突出部８１上に正確に
置かれ、次いで、駆動モータ４６によって、制御ビーム
４５およびロッド８２、８３を介して保持アーム４１を
作動させ、リードフレームＬを供給キャリッジ７から離
脱される。この位置関係が図１４に示されている。すな
わち、保持アーム４１は離れるように付勢され、リード
フレームＬは正確に下側半割りモールド２３内に正確に
位置決めされて載置される。次に、駆動モータ４７を作
動させると、アーム８４がアーム５０と制御ビーム４８
を介して移動し、それと同時に、所定量のプラスチック
材料Ｐがモールド内の正確な位置に矢印Ｈの方向に沿っ
て導入される。
【００２２】リードフレームとプラシチック材料がモー
ルド内に載置された後、各駆動モータによる上記の移動
が逆方向になされ、供給キャリッジ７は開放されたモー
ルドから取り出される。リードフレームのモールド内へ
の挿入（および除去）は数秒間で行うことができ、この
あと、該当プレスは閉鎖され、カプセル封入のための加
圧プロセスがなされる。
【００２３】プレス装置の開放時間をできるだけ短縮す
るために、各キャリッジはプレス装置が開放されたら直
ちに対応できるように制御される。リードフレームは開
放されたプレス装置から荷下ろしキャリッジによって取
り出され、プレス装置はブラシ掛けによって清浄化され
る。その直後に供給キャリッジがカプセル封入されるリ
ードフレームをこのプレス内に載置し、カプセル封入さ
れたリードフレームは荷下ろしキャリッジによって荷下
ろし手段に移送される。このような操作において、本発
明によれば、プレスは１２〜１３秒間開放されるのみ
で、供給キャリッジと荷下ろしキャリッジは、リードフ
レームが２０秒間で３つのプレス装置の１つに装填され
てかつそこから離脱されるように、高速度でレールに沿
って移動されるように構成されている。
【００２４】レールの長さは数メートルに達するので、
供給キャリッジおよび荷下ろしキャリッジは、それぞ
れ、プレス装置と供給ステーションおよびプレス装置と
荷下ろしステーション間を高速度で移動する必要があ
る。好ましくは、これらのキャリッジを駆動させるの
に、いわゆるリニアモータを用いるとよい。リニアモー
タは、数メートルの距離にわたって、レールに対するキ
ャリッジの相対的な移動を高精度（絶対精度が０．３ｍ
ｍ、再現性の精度が０．０３ｍｍ）で確保することがで
きる。まず第１の課題として、供給ステーションおよび
荷下ろしステーションからのキャリッジはこれらのステ
ーションによって定まるゼロ点に対して約０．３ｍｍ以
内の精度で位置決めされる。
【００２５】次いで、第２の課題として、本発明の装置
のモジュール構成と、さらに、例えば、装置の加熱と冷
却中に生じる温度差に依存する分岐要素の膨張を考慮す
ると、キャリッジをさらに正確に位置決めしてこのよう
な変化する条件に適合させる必要がある。この目的のた
めに、これらの供給ステーション、荷下ろしステーショ
ン、プレス装置などの分岐モジュールとキャリッジに対
して、例えば、フォトセンサのようなセンサを図示しな
い方法で各プレス装置の中心部に設け、一方、フォトセ
ンサの光ビームを遮る標識をキャリッジに設ける。この
ようなフォトセンサと標識は、フォトセンサからの電気
信号の立下がり端および立上がり端を校正できるので、
各キャリッジは分岐モジュールに対して０．１ｍｍの絶
対精度で位置決めでき、この精度は本発明の方法を実施
するのに十分な精度であることが確認されている。比較
的低速域でのキャリッジの校正は、該当するキャリッジ
がリニアモータによってほぼ正確な位置に高速度で送ら
れてから行われる。リニアモータを用いることにとっ
て、ここに示したような、高速域では再現性のよいキャ
リッジの走行経路が確保され、一方、低速域ではキャリ
ッジの正確な位置決めが確保されるという利点が得られ
る。
【００２６】なお、本発明は上記の好適な実施例に制限
されるものではなく、その権利は、まず第１に、請求の
範囲によって定義されるものである。
【００２７】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されるので、
生産性を向上させ、またリードフレームのモールドへの
挿入と離脱の機能性を改善することが可能な、リードフ
レームをカプセル封入する装置と方法を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による装置の好適な１実施例の、一部を
切り欠いた、背面透視図である。
【図２】図１のキャリッジの拡大透視図である。
【図３】キャリッジ上に設けられた分岐要素の分解透視
図である。
【図４】キャリッジ上に設けられたさらに別の構成要素
の分解透視図である。
【図５】供給キャリッジの一部の底面透視図である。
【図６】図５の細部ＩＶｂの透視図である。
【図７】荷下ろしキャリッジの一部の透視図である。
【図８】図７の細部ＩＶｄの透視図である。
【図９】図２のキャリッジに設けられたブラシ掛け手段
の操作を示す断面図である。
【図１０】図９のブラシ掛け手段の、一部を切り欠い
た、透視図である。
【図１１】リードフレームをプレス内に導入するキャリ
ッジの、一部を断面で示す、側面図である。
【図１２】図１１に示されるキャリッジの第２ポジショ
ンを示す図である。
【図１３】図１１に示されるキャリッジの第３ポジショ
ンを示す図である。
【図１４】図１１に示されるキャリッジの第４ポジショ
ンを示す図である。
【符号の説明】
１ 本発明の装置 ２、３、４ プレス ５ 供給モジュール ６ 移送機構 ７ 第１供給キャリッジ ８ 第２荷下ろしキャリッジ ９ 第２移送装置 １０ 荷下ろしモジュール １１ レール １２、１３ 気送導管 １４ 吸引導管 Ｌ リードフレームＬ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アルベルトゥス・フランシスクス・ヘラル ドゥス・ファン・ドリール オランダ国、6691 エムヘー ヘント、ポ ルダー 44 (72)発明者 スタイン・クラース・チェールト・ズート ホウト オランダ国、6533 ヴェーアー ナイメー ヘン、サンクト・ヤコブスラーン 181 (72)発明者 ランベルトゥス・フランシスクス・ウィル ヘルムス・ファン・ハーレン オランダ国、6651 ベーヴェー ドルーテ ン、ミッデンフェルト 40 (72)発明者 ロベルト・ヤン・ウィレム・ステーメルデ ィンク オランダ国、6822 イェーヘー アルンヘ ム、ノールトパート 67

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 製品をカプセル封入するための、例え
    ば、リードフレームをエポキシ樹脂でカプセル封入する
    ための装置において、 前記製品を高い圧力および／または高い温度でカプセル
    封入する１台以上のプレス装置と、 前記製品を供給手段から前記プレス装置に移送する第１
    キャリッジ装置と、 前記カプセル封入された製品を前記プレス装置から荷下
    ろし手段に荷下ろしする第２キャリッジ装置とによって
    構成され、 前記第１、第２キャリッジ装置は集合的に設けられたガ
    イド手段に沿って案内されることを特徴とする装置。
  2. 【請求項２】 前記ガイド手段は、１台以上のレールか
    らなり、そのレールの下面に沿って前記第１、第２キャ
    リッジ装置が移動可能であることを特徴とする請求項１
    に記載の装置。
  3. 【請求項３】 前記ガイド装置と実質的に平行に設けら
    れる気送導管をさらに備え、前記第１、第２キャリッジ
    装置を前記気送導管に結合させるための結合片が前記第
    １、第２キャリッジ装置に設けられることを特徴とする
    請求項１または２に記載の装置。
  4. 【請求項４】 キャリッジは下部と上部からなり、前記
    下部は特定のリードフレームに適合する保持手段を有す
    るホールダを備え、前記上部はリードフレームを固着可
    能に保持する位置とリードフレームを開放する位置の間
    で前記保持手段を駆動する駆動手段を備えることを特徴
    とする請求項１、２、または３に記載の装置。
  5. 【請求項５】 ブラシ掛け手段と、前記ブラシ掛け手段
    を駆動してブラシ作用を行わせる駆動手段をさらに備え
    ることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに
    記載の装置。
  6. 【請求項６】 カプセル封入用材料のカプセルが前記下
    部に装填されていることを特徴とする請求項４に記載の
    装置。
  7. 【請求項７】 前記下部は、前記プレス装置と相対的に
    該当する前記キャリッジを位置決めする位置決め手段を
    備えていることを特徴とする請求項４、５、または６に
    記載の装置。
  8. 【請求項８】 前記下部と前記上部は、複数のスライド
    ピンに沿って相対的に移動可能であることを特徴とする
    請求項４ないし７のいずれか１つに記載の装置。
  9. 【請求項９】 前記保持手段を駆動する前記駆動手段
    は、溝の設けられたビームによって前記保持手段に結合
    されることを特徴とする請求項４ないし８のいずれか１
    つに記載の装置。
  10. 【請求項１０】 製品をカプセル封入するための、例え
    ば、リードフレームをエポキシ樹脂でカプセル封入する
    ための装置に用いられるキャリッジにおいて、 前記装置は、前記製品を高い圧力および／または高い温
    度でカプセル封入する１台以上のプレス装置を備えてい
    ることを特徴とするキャリッジ。
  11. 【請求項１１】 製品をカプセル封入する方法におい
    て、請求項１ないし９のいずれか１つに記載の装置およ
    び／または請求項１０に記載のキャリッジが適用される
    ことを特徴とする方法。
  12. 【請求項１２】 前記第１、第２キャリッジ装置を駆動
    するためのリニア電動モータからなる駆動手段をさらに
    備えることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１
    つに記載の装置。
  13. 【請求項１３】 第２横方向ガイド手段と、前記第２ガ
    イド手段に沿って前記第１、第２キャリッジ装置を駆動
    する１つ以上のリニア電動モータをさらに備えることを
    特徴とする請求項１ないし９および／または請求項１２
    のいずれか１に記載の装置。
  14. 【請求項１４】 少なくとも１つの前記キャリッジ装置
    は、前記キャリッジ装置の横方向の移動中に気密状態で
    前記気送導管と接続される、互いの内外に滑動可能な導
    管を備えることを特徴とする請求項３ないし９および／
    または１２および／または１３のいずれか１つに記載の
    装置。
  15. 【請求項１５】 製品をカプセル封入するための、例え
    ば、リードフレームをエポキシ樹脂でカプセル封入する
    ための装置において、 前記製品を高い圧力および／または高い温度でカプセル
    封入する１台以上のプレス装置と、 前記製品を供給手段から前記プレス装置に移送するため
    の、および／または前記カプセル封入された製品を前記
    プレス装置から荷下ろし手段に荷下ろしするための１つ
    以上のキャリッジ装置と、 前記キャリッジ装置を集合的に設けられたガイド手段に
    沿って駆動するリニアモータからなる駆動手段とによっ
    て構成されることを特徴とする装置。
  16. 【請求項１６】 前記プレス装置および／またはキャリ
    ッジ装置は、前記プレス装置に対する前記キャリッジ装
    置の位置を正確に測定するセンサ手段を備えていること
    を特徴とする請求項１ないし９および／または１２ない
    し１５のいずれか１つに記載の装置。
  17. 【請求項１７】 製品をカプセル封入するための、例え
    ば、リードフレームをエポキシ樹脂でカプセル封入する
    ための装置において、 前記製品を高い圧力および／または高い温度でカプセル
    封入する１台以上のプレス装置と、 閉鎖可能なバルブ部材を備え少なくとも前記プレス装置
    に近接して設けられた気送導管と、 前記製品を供給手段から前記プレス装置に移送するため
    の、および／または前記カプセル封入された製品を前記
    プレス装置から荷下ろし手段に荷下ろしするための１つ
    以上のキャリッジ装置とによって構成され、 前記キャリッジ装置は、前記気送導管に結合されて前記
    閉鎖部材を操作する結合片と、互いの内外に滑動可能な
    導管を備えることを特徴とする装置。
  18. 【請求項１８】 製品をカプセル封入するための、例え
    ば、リードフレームをエポキシ樹脂でカプセル封入する
    ための装置において、ブラシ掛け部材が設けられた少な
    くとも１つのキャリッジ装置を備え、前記ブラシ掛け部
    材の少なくとも多数の剛毛が鉄のような電導性材料から
    なることを特徴とする装置。
JP17768597A 1996-06-18 1997-06-18 製品をカプセル封入する装置と方法 Expired - Fee Related JP4199319B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1003366 1996-06-18
NL1003366A NL1003366C2 (nl) 1996-06-18 1996-06-18 Inrichting en werkwijze voor het omhullen van produkten.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10107052A true JPH10107052A (ja) 1998-04-24
JP4199319B2 JP4199319B2 (ja) 2008-12-17

Family

ID=19763033

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17768597A Expired - Fee Related JP4199319B2 (ja) 1996-06-18 1997-06-18 製品をカプセル封入する装置と方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6071107A (ja)
EP (1) EP0817245A1 (ja)
JP (1) JP4199319B2 (ja)
KR (1) KR100473129B1 (ja)
CN (1) CN1171625A (ja)
MY (1) MY127476A (ja)
NL (1) NL1003366C2 (ja)
SG (1) SG55328A1 (ja)
TW (1) TW399271B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100363166C (zh) * 2000-04-21 2008-01-23 山田尖端技术株式会社 树脂注塑机
JP2011103406A (ja) * 2009-11-11 2011-05-26 Nft:Kk 樹脂封止装置
CN115744257A (zh) * 2022-11-28 2023-03-07 卓尔半导体设备(苏州)有限公司 塑封压机自动化上下料系统

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100408457B1 (ko) * 2001-05-10 2003-12-06 삼성전자주식회사 반도체 칩 패키지 몰딩 장치용 클리닝 장치
US6736627B2 (en) * 2001-07-09 2004-05-18 Asm Technology Singapore Pte. Ltd. Mold cleaning apparatus
NL1028907C2 (nl) * 2005-04-29 2006-10-31 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het aanvoeren en het afvoeren van dragers met elektronische componenten.
US20080057528A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-06 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Detection of hydrogen peroxide released by enzyme-catalyzed oxidation of an analyte
DE102013109858A1 (de) * 2013-09-09 2015-03-12 Dieffenbacher GmbH Maschinen- und Anlagenbau Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung eines Werkzeuges im Zuge der Herstellung von Formteilen
CN105744823B (zh) * 2014-12-12 2018-12-18 致茂电子(苏州)有限公司 电子组件承载盘的快速定位移载方法
CN104701227B (zh) * 2015-03-27 2017-12-29 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 用于集成电路封装设备的料片进给机构
JP6549478B2 (ja) * 2015-11-30 2019-07-24 Ｔｏｗａ株式会社 吐出装置、樹脂成形装置、吐出方法及び樹脂成型品の製造方法
CN106426751B (zh) * 2016-08-16 2018-10-30 昆山倚天自动化科技股份有限公司 一种注塑成型产品的收料设备
JP7492263B2 (ja) * 2021-06-24 2024-05-29 アピックヤマダ株式会社 圧縮成形装置及び圧縮成形方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2655692A (en) * 1952-04-01 1953-10-20 Eastman Kodak Co Mold for framing lenses in a plastic mounting
US4580964A (en) * 1984-07-26 1986-04-08 Microdot Inc. Press loading apparatus
US4684202A (en) * 1986-08-25 1987-08-04 General Motors Corporation Overmolded electrical connector
JPS6426420A (en) * 1987-07-23 1989-01-27 Nissha Printing Device for injection molding and simultaneous decorating and manufacture of injection-molded and simultaneously decorated product
US5297897A (en) * 1989-11-24 1994-03-29 Asm Fico Tooling B.V. Single-strip molding apparatus
JP3205066B2 (ja) * 1992-07-29 2001-09-04 曙ブレーキ工業株式会社 摩擦材の予備成形生地の搬送方法及びその装置
JP2928432B2 (ja) * 1993-02-16 1999-08-03 東京エレクトロン株式会社 半導体ウエハの蒸気乾燥装置及びその消火方法及び洗浄システム
US5527173A (en) * 1994-04-18 1996-06-18 Husky Injection Molding Systems Ltd. Apparatus for producing plastic articles with inserts
CA2122507C (en) * 1994-04-29 1998-01-06 Edmond J. Godin Apparatus and method of loading pieces into mould of injection moulding apparatus and unloading moulded composite article
JP2927687B2 (ja) * 1994-10-25 1999-07-28 株式会社バンダイ 成形方法及び成形装置
NL9401930A (nl) * 1994-11-18 1996-07-01 Fico Bv Modulaire omhulinrichting.

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100363166C (zh) * 2000-04-21 2008-01-23 山田尖端技术株式会社 树脂注塑机
JP2011103406A (ja) * 2009-11-11 2011-05-26 Nft:Kk 樹脂封止装置
CN115744257A (zh) * 2022-11-28 2023-03-07 卓尔半导体设备(苏州)有限公司 塑封压机自动化上下料系统

Also Published As

Publication number Publication date
TW399271B (en) 2000-07-21
CN1171625A (zh) 1998-01-28
KR100473129B1 (ko) 2005-04-14
NL1003366C2 (nl) 1997-12-19
SG55328A1 (en) 1998-12-21
MY127476A (en) 2006-12-29
US6071107A (en) 2000-06-06
KR980005918A (ko) 1998-03-30
EP0817245A1 (en) 1998-01-07
JP4199319B2 (ja) 2008-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10107052A (ja) 製品をカプセル封入する装置と方法
JP3921344B2 (ja) 金型、金型半部又は金型支持体、金型、金型半部又は金型支持体の保持装置及び保持装置への金型、金型半部又は金型支持体の挿入方法
JPS61148016A (ja) モールド装置
CN100483611C (zh) 用于安装半导体芯片到基片上的装置和方法
CN108437380A (zh) 一种注塑件浇口自动拆分设备
JP2002505242A (ja) 成形部分を受容しかつ搬送するための装置
CN113682520A (zh) 一种全自动载盘转料带激光编带设备
KR101236878B1 (ko) 전자 부품을 갖는 캐리어를 공급 및 취출하는 방법 및 장치
CN208580770U (zh) 一种焊线装置
CN111082282B (zh) Hdmi连接器成品组装及包装一体化智能设备
US8419404B2 (en) Modular molding assembly for electronic devices
CN111421846A (zh) 门封胶套辅助定位入模机构
CN109795735B (zh) 一种多工位装盒机用的移盒装置
CN208068785U (zh) 一种注塑件浇口自动拆分设备
KR100264239B1 (ko) 리드프레임 몰딩 시스템 및 몰딩 방법
CN112551122A (zh) 一种输送定位装置、视觉检测系统及使用方法
CN109842250A (zh) 一种电机软磁条绕圈自动化组装装置及其组装方法
JP3714765B2 (ja) プレス装置の搬送機構
CN109687654A (zh) 一种电机全自动组装系统和组装方法
CN110890297A (zh) 一种半导体致冷件封胶装置
JP3919293B2 (ja) 樹脂封止装置
CN213988741U (zh) 一种动簧装配机
CN216779507U (zh) 一种成品出料装置
CN211125591U (zh) 一种半导体致冷件封胶装置
CN215149783U (zh) 一种留置针软管热熔旋切自动化生产线

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040617

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070810

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20071108

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20071113

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080110

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080116

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080509

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080808

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080905

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081003

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131010

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees