JPH10104985A - ヒートローラ - Google Patents
ヒートローラInfo
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- JPH10104985A JPH10104985A JP25793296A JP25793296A JPH10104985A JP H10104985 A JPH10104985 A JP H10104985A JP 25793296 A JP25793296 A JP 25793296A JP 25793296 A JP25793296 A JP 25793296A JP H10104985 A JPH10104985 A JP H10104985A
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- layer
- nickel
- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部分的過熱によるヒートローラの電極の劣化
を抑制する。 【解決手段】 この発明によるヒートローラ１は、貫通
孔１ａを有する円筒状のローラ基材２と、ローラ基材２
の外周面に形成された発熱抵抗体層となるニッケル（Ｎ
ｉ）メッキ層３と、ローラ基材２の両端に形成された金
属製の電極４とを備えている。電極４は、ニッケル（Ｎ
ｉ）メッキ層３の上にメッキされたメッキ電極部５を有
する。メッキ電極部５は、ローラ基材２の端部から内側
に向かって厚さが段階的に又は徐々に減少する形状を有
する。ニッケル（Ｎｉ）メッキ層３上に形成されるメッ
キ電極部５は、ローラ基材３の端部から内側に向かって
厚さが段階的に又は徐々に減少する形状を有するので、
メッキ電極部５はローラ基材２の内側に向かって電気的
抵抗値が増大する。
を抑制する。 【解決手段】 この発明によるヒートローラ１は、貫通
孔１ａを有する円筒状のローラ基材２と、ローラ基材２
の外周面に形成された発熱抵抗体層となるニッケル（Ｎ
ｉ）メッキ層３と、ローラ基材２の両端に形成された金
属製の電極４とを備えている。電極４は、ニッケル（Ｎ
ｉ）メッキ層３の上にメッキされたメッキ電極部５を有
する。メッキ電極部５は、ローラ基材２の端部から内側
に向かって厚さが段階的に又は徐々に減少する形状を有
する。ニッケル（Ｎｉ）メッキ層３上に形成されるメッ
キ電極部５は、ローラ基材３の端部から内側に向かって
厚さが段階的に又は徐々に減少する形状を有するので、
メッキ電極部５はローラ基材２の内側に向かって電気的
抵抗値が増大する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は抵抗発熱体、特に
電子写真式プリンタ又は複写機に使用される耐久性を備
えたヒートローラに関連する。
電子写真式プリンタ又は複写機に使用される耐久性を備
えたヒートローラに関連する。
【０００２】
【従来の技術】電子写真用プリンタ又は複写機に使用す
る消費電力の小さい定着ローラとして、例えば特開平４
−２３５５８１号公報には、ガラス、ほうろう、セラミ
ック等の低熱伝導体製のローラ基材と、ローラ基材の表
面に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体の表面に被覆
されたフッ素樹脂層と、発熱抵抗体層の両端に取り付け
られたリング状の電極とを備えたものが開示されてい
る。前記の構造の定着ローラによれば、発熱抵抗体がロ
ーラ基板の表面に形成されているため、発熱抵抗体がロ
ーラ基材の内部に配置された従来の定着ローラの１／５
程度に熱の立ち上がり時間を短縮し、しかも消費電力を
低減することができる。
る消費電力の小さい定着ローラとして、例えば特開平４
−２３５５８１号公報には、ガラス、ほうろう、セラミ
ック等の低熱伝導体製のローラ基材と、ローラ基材の表
面に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体の表面に被覆
されたフッ素樹脂層と、発熱抵抗体層の両端に取り付け
られたリング状の電極とを備えたものが開示されてい
る。前記の構造の定着ローラによれば、発熱抵抗体がロ
ーラ基板の表面に形成されているため、発熱抵抗体がロ
ーラ基材の内部に配置された従来の定着ローラの１／５
程度に熱の立ち上がり時間を短縮し、しかも消費電力を
低減することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の定着
ローラでは、リング状の銅（Ｃｕ）製の電極をローラ基
材の両端部に固定するため、電気的接触が不良になると
共に製造コストが増加する欠点があった。また、銅（Ｃ
ｕ）メッキによってローラ基材の端部に形成した電極が
通電時に加熱されると、電極を構成する銅（Ｃｕ）メッ
キと下層のニッケル（Ｎｉ）メッキ層との線膨張係数の
相違により、銅（Ｃｕ）メッキがニッケル（Ｎｉ）メッ
キから剥離して経時的に電極が劣化する欠点がある。そ
こで、この発明は電極の劣化を抑制できかつ耐久性を備
えたヒートローラを提供することを目的とする。
ローラでは、リング状の銅（Ｃｕ）製の電極をローラ基
材の両端部に固定するため、電気的接触が不良になると
共に製造コストが増加する欠点があった。また、銅（Ｃ
ｕ）メッキによってローラ基材の端部に形成した電極が
通電時に加熱されると、電極を構成する銅（Ｃｕ）メッ
キと下層のニッケル（Ｎｉ）メッキ層との線膨張係数の
相違により、銅（Ｃｕ）メッキがニッケル（Ｎｉ）メッ
キから剥離して経時的に電極が劣化する欠点がある。そ
こで、この発明は電極の劣化を抑制できかつ耐久性を備
えたヒートローラを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明によるヒートロ
ーラの電極は、円筒状のローラ基材と、ローラ基材の外
周面に形成された発熱抵抗体層となるニッケル（Ｎｉ）
メッキ層と、ローラ基材の両端でニッケル（Ｎｉ）メッ
キ層の上に形成された金属製の電極とを備えている。電
極は、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層の上にメッキされたメ
ッキ電極部を有する。メッキ電極部は、ローラ基材の端
部から内側に向かって厚さが段階的に又は徐々に減少す
る形状を有する。この発明の実施形態では、メッキ電極
部は、ローラ基材の外端部の外周面のニッケル（Ｎｉ）
メッキ層の上に形成された外側電極層と、外側電極層の
内側に隣接して外周面のニッケル（Ｎｉ）メッキ層に形
成された内側電極層とを備え、外側電極層は内側電極層
より厚く形成される。メッキ電極部は、ローラ基材の端
部から内側に向かって徐々に厚さが減少するテーパ面を
有するものとしてもよい。外側電極層は、銅（Ｃｕ）、
金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は錫（Ｓｎ）により形成さ
れ、０.０２５〜５０μｍの厚さ、好ましくは０.２〜５
μｍの厚さを有する。内側電極層は、銅（Ｃｕ）、金
（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は錫（Ｓｎ）により形成され、
０.００２５〜４５μｍの厚さを有する。ヒートローラ
は５〜１００Ωの常温抵抗値を有する。ニッケル（Ｎ
ｉ）メッキ層は、６０×１０-6Ωｃｍ以上の比抵抗と、
０.０５〜５μｍの膜厚を有する。銅（Ｃｕ）により形
成した外側電極層及び内側電極層上には耐食性金属の被
覆層（図示せず）が形成される。
ーラの電極は、円筒状のローラ基材と、ローラ基材の外
周面に形成された発熱抵抗体層となるニッケル（Ｎｉ）
メッキ層と、ローラ基材の両端でニッケル（Ｎｉ）メッ
キ層の上に形成された金属製の電極とを備えている。電
極は、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層の上にメッキされたメ
ッキ電極部を有する。メッキ電極部は、ローラ基材の端
部から内側に向かって厚さが段階的に又は徐々に減少す
る形状を有する。この発明の実施形態では、メッキ電極
部は、ローラ基材の外端部の外周面のニッケル（Ｎｉ）
メッキ層の上に形成された外側電極層と、外側電極層の
内側に隣接して外周面のニッケル（Ｎｉ）メッキ層に形
成された内側電極層とを備え、外側電極層は内側電極層
より厚く形成される。メッキ電極部は、ローラ基材の端
部から内側に向かって徐々に厚さが減少するテーパ面を
有するものとしてもよい。外側電極層は、銅（Ｃｕ）、
金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は錫（Ｓｎ）により形成さ
れ、０.０２５〜５０μｍの厚さ、好ましくは０.２〜５
μｍの厚さを有する。内側電極層は、銅（Ｃｕ）、金
（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は錫（Ｓｎ）により形成され、
０.００２５〜４５μｍの厚さを有する。ヒートローラ
は５〜１００Ωの常温抵抗値を有する。ニッケル（Ｎ
ｉ）メッキ層は、６０×１０-6Ωｃｍ以上の比抵抗と、
０.０５〜５μｍの膜厚を有する。銅（Ｃｕ）により形
成した外側電極層及び内側電極層上には耐食性金属の被
覆層（図示せず）が形成される。
【０００５】ニッケル（Ｎｉ）メッキ層上に形成される
メッキ電極部は、ローラ基材の端部から内側に向かって
厚さが段階的に又は徐々に減少する形状を有するので、
メッキ電極部はローラ基材の内側に向かって電気的抵抗
値が増大する。このため、長さ方向に電気的抵抗が増加
するメッキ電極部を通じてニッケル（Ｎｉ）メッキ層へ
流れる電流の集中を緩和できると共に、メッキ電極部の
軸方向内端部は軸方向外端部での放熱量を分担するた
め、部分的に過度な加熱を回避して、経時的使用による
電極の劣化を防止することができる。メッキ電極部の厚
さを段階的に減少することにより電極材料の節減を図る
ことができる。
メッキ電極部は、ローラ基材の端部から内側に向かって
厚さが段階的に又は徐々に減少する形状を有するので、
メッキ電極部はローラ基材の内側に向かって電気的抵抗
値が増大する。このため、長さ方向に電気的抵抗が増加
するメッキ電極部を通じてニッケル（Ｎｉ）メッキ層へ
流れる電流の集中を緩和できると共に、メッキ電極部の
軸方向内端部は軸方向外端部での放熱量を分担するた
め、部分的に過度な加熱を回避して、経時的使用による
電極の劣化を防止することができる。メッキ電極部の厚
さを段階的に減少することにより電極材料の節減を図る
ことができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、この発明によるヒートロー
ラの実施の形態を図１〜図５について説明する。図１及
び図２に示すように、この発明によるヒートローラ１
は、貫通孔１ａを有する円筒状のローラ基材２と、ロー
ラ基材２の外周面に形成された発熱抵抗体層となるニッ
ケル（Ｎｉ）メッキ層３と、ローラ基材２の両端に形成
された金属製の電極４とを備えている。ローラ基材２
は、低熱伝導性のフェノール樹脂等の合成樹脂、すりガ
ラス、結晶ガラス等のガラス、アルミナセラミックス又
はほうろう加工したステンレスパイプによって構成され
る。電極４は、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層３の上にメッ
キされたメッキ電極部５と、メッキ電極部５の外側に嵌
合された接触電極部６とを有する。図２に示す実施形態
では、メッキ電極部５は、ローラ基材２の外端部の外周
面のニッケル（Ｎｉ）メッキ層３の上にメッキにより形
成された外側電極層７と、外側電極層７の内側に隣接し
て外周面のニッケル（Ｎｉ）メッキ層３上にメッキによ
り形成された内側電極層８とを備え、ローラ基材２の端
部から内側に向かって厚さが段階的に減少する。例え
ば、外側電極層７は銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａ
ｇ）又は錫（Ｓｎ）により形成され、０.０２５〜５０
μｍの厚さ、好ましくは０.２〜５μｍの厚さを有す
る。内側電極層８は銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａ
ｇ）又は錫（Ｓｎ）により形成され、０.００２５〜４
５μｍの厚さを有する。外側電極層７及び内側電極層８
を銅（Ｃｕ）により形成したとき、外側電極層７及び内
側電極層８の上には金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）等の耐食
性金属の被覆層が形成される。このように、外側電極層
７は内側電極層８より厚くメッキにより形成され、接触
電極部６は外側電極層７と内側電極層８とを備えたメッ
キ電極部５の外側にチャッキング等により機械的に嵌合
される。ニッケル（Ｎｉ）メッキ層３は、６０×１０-6
Ωｃｍ以上の比抵抗と、０.０５〜５μｍの膜厚を有
し、ヒートローラは５〜１００Ωの常温抵抗値を有す
る。
ラの実施の形態を図１〜図５について説明する。図１及
び図２に示すように、この発明によるヒートローラ１
は、貫通孔１ａを有する円筒状のローラ基材２と、ロー
ラ基材２の外周面に形成された発熱抵抗体層となるニッ
ケル（Ｎｉ）メッキ層３と、ローラ基材２の両端に形成
された金属製の電極４とを備えている。ローラ基材２
は、低熱伝導性のフェノール樹脂等の合成樹脂、すりガ
ラス、結晶ガラス等のガラス、アルミナセラミックス又
はほうろう加工したステンレスパイプによって構成され
る。電極４は、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層３の上にメッ
キされたメッキ電極部５と、メッキ電極部５の外側に嵌
合された接触電極部６とを有する。図２に示す実施形態
では、メッキ電極部５は、ローラ基材２の外端部の外周
面のニッケル（Ｎｉ）メッキ層３の上にメッキにより形
成された外側電極層７と、外側電極層７の内側に隣接し
て外周面のニッケル（Ｎｉ）メッキ層３上にメッキによ
り形成された内側電極層８とを備え、ローラ基材２の端
部から内側に向かって厚さが段階的に減少する。例え
ば、外側電極層７は銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａ
ｇ）又は錫（Ｓｎ）により形成され、０.０２５〜５０
μｍの厚さ、好ましくは０.２〜５μｍの厚さを有す
る。内側電極層８は銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａ
ｇ）又は錫（Ｓｎ）により形成され、０.００２５〜４
５μｍの厚さを有する。外側電極層７及び内側電極層８
を銅（Ｃｕ）により形成したとき、外側電極層７及び内
側電極層８の上には金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）等の耐食
性金属の被覆層が形成される。このように、外側電極層
７は内側電極層８より厚くメッキにより形成され、接触
電極部６は外側電極層７と内側電極層８とを備えたメッ
キ電極部５の外側にチャッキング等により機械的に嵌合
される。ニッケル（Ｎｉ）メッキ層３は、６０×１０-6
Ωｃｍ以上の比抵抗と、０.０５〜５μｍの膜厚を有
し、ヒートローラは５〜１００Ωの常温抵抗値を有す
る。
【０００７】図３は図２に示すニッケル（Ｎｉ）メッキ
層３及び電極５によって構成される等価電気回路を示
す。図３に示すように、電極５の内部外側部Ａからニッ
ケルメッキ層３の内部外側部Ｂまで抵抗Ｒ1が形成さ
れ、電極５の内部外側部Ａから内部中間部Ｃまで抵抗Ｒ
2が形成される。また、ニッケルメッキ層３の内部外側
部Ｂから内部中間部Ｄまで抵抗Ｒ3が形成され、電極５
の内部中間部Ｃからニッケルメッキ層３の内部中間部Ｄ
まで抵抗Ｒ4が形成される。電極５の内部中間部Ｃから
内部内側部Ｅまで抵抗Ｒ5が形成され、電極５の内部内
側部Ｅからニッケルメッキ層３の内部内側部Ｆまで抵抗
Ｒ7が形成され、ニッケルメッキ層３の内部中間部Ｄか
ら内部内側部Ｆまで抵抗Ｒ6が形成される。Ａ−Ｆ間に
通電した場合、Ｒ2の抵抗値はＲ3の抵抗値より十分小さ
いため、抵抗Ｒ2には抵抗Ｒ3よりはるかに大きな電流が
流れる。しかし抵抗Ｒ2を流れる電流は抵抗Ｒ4を流れる
電流と抵抗Ｒ5を流れる電流とに分かれるため、抵抗Ｒ4
に電流が集中することはない。このように、メッキ電極
部５は、ローラ基材の端部から内側に向かって厚さが段
階的に又は徐々に減少する形状を有するので、メッキ電
極部５からローラ基材２の内側に向かって電気的抵抗値
が徐々に増大するため、電極５からニッケルメッキ層３
に流れる電流の集中による異常加熱を防止できる。図５
に示す参考例では、内側電極層８を形成しない場合の等
価電気回路を示す。図５では、抵抗Ｒ5及びＲ7に対応す
る電流経路がないために、抵抗Ｒ2を流れる電流は抵抗
Ｒ4に集中するので過電流となり、電極５の内部中間部
Ｃとニッケルメッキ層３の内部中間部Ｄとの間で異常加
熱が発生する危険がある。
層３及び電極５によって構成される等価電気回路を示
す。図３に示すように、電極５の内部外側部Ａからニッ
ケルメッキ層３の内部外側部Ｂまで抵抗Ｒ1が形成さ
れ、電極５の内部外側部Ａから内部中間部Ｃまで抵抗Ｒ
2が形成される。また、ニッケルメッキ層３の内部外側
部Ｂから内部中間部Ｄまで抵抗Ｒ3が形成され、電極５
の内部中間部Ｃからニッケルメッキ層３の内部中間部Ｄ
まで抵抗Ｒ4が形成される。電極５の内部中間部Ｃから
内部内側部Ｅまで抵抗Ｒ5が形成され、電極５の内部内
側部Ｅからニッケルメッキ層３の内部内側部Ｆまで抵抗
Ｒ7が形成され、ニッケルメッキ層３の内部中間部Ｄか
ら内部内側部Ｆまで抵抗Ｒ6が形成される。Ａ−Ｆ間に
通電した場合、Ｒ2の抵抗値はＲ3の抵抗値より十分小さ
いため、抵抗Ｒ2には抵抗Ｒ3よりはるかに大きな電流が
流れる。しかし抵抗Ｒ2を流れる電流は抵抗Ｒ4を流れる
電流と抵抗Ｒ5を流れる電流とに分かれるため、抵抗Ｒ4
に電流が集中することはない。このように、メッキ電極
部５は、ローラ基材の端部から内側に向かって厚さが段
階的に又は徐々に減少する形状を有するので、メッキ電
極部５からローラ基材２の内側に向かって電気的抵抗値
が徐々に増大するため、電極５からニッケルメッキ層３
に流れる電流の集中による異常加熱を防止できる。図５
に示す参考例では、内側電極層８を形成しない場合の等
価電気回路を示す。図５では、抵抗Ｒ5及びＲ7に対応す
る電流経路がないために、抵抗Ｒ2を流れる電流は抵抗
Ｒ4に集中するので過電流となり、電極５の内部中間部
Ｃとニッケルメッキ層３の内部中間部Ｄとの間で異常加
熱が発生する危険がある。
【０００８】使用の際に、電極４間に電流を流すと、電
極４を通じてニッケル（Ｎｉ）メッキ層３を流れる電流
によってジュール熱が発生し、ジュール熱によって温度
が上昇したヒートローラ１を使用して、用紙上に転写さ
れたトナー像を定着することができる。この場合、外側
電極層７の内側に隣接して外周面のニッケル（Ｎｉ）メ
ッキ層３に、外側電極層７より薄く内側電極層８が形成
されるので、内側電極層８によって外側電極層７からニ
ッケルメッキ層３に流れる電流の集中が緩和され、内側
電極層８が外側電極層７からニッケルメッキ層３に流れ
る電流を分担するため、外側電極層７とニッケルメッキ
層３との間での部分的に過度な加熱を回避して、経時的
使用による電極４の剥離による劣化を防止することがで
きる。また、内側電極層８を外側電極層７より薄く形成
することにより銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又
は錫（Ｓｎ）等の電極材料の節減を図ることができる。
製造の際に、ローラ基材２の表面をトリクレン、クロロ
セン等の有機溶剤に浸漬するか又は蒸気洗浄により脱脂
を行う。次に、ローラ基材２を塩化錫を含む塩酸溶液中
に１分間浸漬した後、３０秒水洗する。続いて、塩化パ
ラジウムと塩酸の水溶液中に１分間漬けて３０秒水洗い
し、これらの工程を数回反復して前処理を行う。次に、
無電解Ｎｉ（ニッケル）−Ｐ（燐）メッキを行ってロー
ラ基材２の表面に均一な０.１〜１μｍ厚さのニッケル
（Ｎｉ）メッキ層３を形成して、非晶質の発熱抵抗体層
を形成する。この場合、Ｎｉ（ニッケル）−Ｐ（燐）メ
ッキに限らず、Ｎｉ（ニッケル）系のものであれば、例
えばＮｉ（ニッケル）−Ｗ（タングステン）メッキ、Ｎ
ｉ（ニッケル）−Ｃｕ（銅）メッキでもよい。ローラ基
材２は絶縁性の高い材料で構成されるため、無電解のメ
ッキ処理が行われる。また、発熱抵抗体層は、非晶質の
膜であれば、メッキによらず真空蒸着又は厚膜印刷によ
り形成してもよい。次に、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層３
を形成したローラ基材２を４００℃の高温で１時間焼成
して、無電解Ｎｉ（ニッケル）−Ｐ（燐）メッキの膜を
結晶化し、抵抗値を低下させて安定化させる。その後、
ローラ基材２の両端に外側電極層７と内側電極層８とを
銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は錫（Ｓｎ）メ
ッキにより形成するが、外側電極層７はローラ基材２の
端部を内側電極層８より長時間メッキ液に浸漬すること
により外側電極層７より厚膜に形成する。外側電極７と
内側電極８を有するメッキ電極部５を形成した後、接触
電極部６をメッキ電極部５の外側に圧入又は締まり嵌め
により機械的に嵌合する。
極４を通じてニッケル（Ｎｉ）メッキ層３を流れる電流
によってジュール熱が発生し、ジュール熱によって温度
が上昇したヒートローラ１を使用して、用紙上に転写さ
れたトナー像を定着することができる。この場合、外側
電極層７の内側に隣接して外周面のニッケル（Ｎｉ）メ
ッキ層３に、外側電極層７より薄く内側電極層８が形成
されるので、内側電極層８によって外側電極層７からニ
ッケルメッキ層３に流れる電流の集中が緩和され、内側
電極層８が外側電極層７からニッケルメッキ層３に流れ
る電流を分担するため、外側電極層７とニッケルメッキ
層３との間での部分的に過度な加熱を回避して、経時的
使用による電極４の剥離による劣化を防止することがで
きる。また、内側電極層８を外側電極層７より薄く形成
することにより銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又
は錫（Ｓｎ）等の電極材料の節減を図ることができる。
製造の際に、ローラ基材２の表面をトリクレン、クロロ
セン等の有機溶剤に浸漬するか又は蒸気洗浄により脱脂
を行う。次に、ローラ基材２を塩化錫を含む塩酸溶液中
に１分間浸漬した後、３０秒水洗する。続いて、塩化パ
ラジウムと塩酸の水溶液中に１分間漬けて３０秒水洗い
し、これらの工程を数回反復して前処理を行う。次に、
無電解Ｎｉ（ニッケル）−Ｐ（燐）メッキを行ってロー
ラ基材２の表面に均一な０.１〜１μｍ厚さのニッケル
（Ｎｉ）メッキ層３を形成して、非晶質の発熱抵抗体層
を形成する。この場合、Ｎｉ（ニッケル）−Ｐ（燐）メ
ッキに限らず、Ｎｉ（ニッケル）系のものであれば、例
えばＮｉ（ニッケル）−Ｗ（タングステン）メッキ、Ｎ
ｉ（ニッケル）−Ｃｕ（銅）メッキでもよい。ローラ基
材２は絶縁性の高い材料で構成されるため、無電解のメ
ッキ処理が行われる。また、発熱抵抗体層は、非晶質の
膜であれば、メッキによらず真空蒸着又は厚膜印刷によ
り形成してもよい。次に、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層３
を形成したローラ基材２を４００℃の高温で１時間焼成
して、無電解Ｎｉ（ニッケル）−Ｐ（燐）メッキの膜を
結晶化し、抵抗値を低下させて安定化させる。その後、
ローラ基材２の両端に外側電極層７と内側電極層８とを
銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は錫（Ｓｎ）メ
ッキにより形成するが、外側電極層７はローラ基材２の
端部を内側電極層８より長時間メッキ液に浸漬すること
により外側電極層７より厚膜に形成する。外側電極７と
内側電極８を有するメッキ電極部５を形成した後、接触
電極部６をメッキ電極部５の外側に圧入又は締まり嵌め
により機械的に嵌合する。
【０００９】図４に示すこの発明の他の実施形態では、
メッキ電極部５は、ローラ基材の端部から内側に向かっ
て徐々に厚さが減少するテーパ面９を有する。本実施形
態においても、内側電極層８によって外側電極層７から
ニッケルメッキ層３に流れる電流の集中が緩和されると
共に、内側電極層８は外側電極層７での放熱量を分担す
るため、経時的使用による電極４の剥離による劣化を防
止することができる。この発明の前記実施形態は更に変
更が可能である。例えば、図２に示す実施形態では、外
側電極層７及び内側電極層８はそれぞれ所定の幅で形成
されるが、同一の幅でも異なる幅で形成してもよい。
メッキ電極部５は、ローラ基材の端部から内側に向かっ
て徐々に厚さが減少するテーパ面９を有する。本実施形
態においても、内側電極層８によって外側電極層７から
ニッケルメッキ層３に流れる電流の集中が緩和されると
共に、内側電極層８は外側電極層７での放熱量を分担す
るため、経時的使用による電極４の剥離による劣化を防
止することができる。この発明の前記実施形態は更に変
更が可能である。例えば、図２に示す実施形態では、外
側電極層７及び内側電極層８はそれぞれ所定の幅で形成
されるが、同一の幅でも異なる幅で形成してもよい。
【００１０】
【発明の効果】前記のように、この発明では、電極の劣
化を防止できるので、ヒートローラの動作時のトラブル
を回避すると共にヒートローラの寿命を延長することが
できる。
化を防止できるので、ヒートローラの動作時のトラブル
を回避すると共にヒートローラの寿命を延長することが
できる。
【図１】 この発明によるヒートローラの平面図
【図２】 図１のヒートローラの部分断面図
【図３】 図２に示すニッケルメッキ層及びメッキ電極
部によって構成される等価電気回路
部によって構成される等価電気回路
【図４】 この発明の他の実施形態を示すヒートローラ
の部分断面図
の部分断面図
【図５】 内側電極層を形成しない場合の等価電気回路
図
図
１・・ヒートローラ、 ２・・ローラ基材、 ３・・ニ
ッケルメッキ層、 ４・・電極、 ５・・メッキ電極
部、 ６・・接触電極部、 ７・・外側電極層、８・・
内側電極層、 ９・・テーパ面、
ッケルメッキ層、 ４・・電極、 ５・・メッキ電極
部、 ６・・接触電極部、 ７・・外側電極層、８・・
内側電極層、 ９・・テーパ面、
Claims (9)
- 【請求項１】 円筒状のローラ基材と、ローラ基材の外
周面に形成された発熱抵抗体層となるニッケル（Ｎｉ）
メッキ層と、ローラ基材の両端でニッケル（Ｎｉ）メッ
キ層の上に形成された金属製の電極とを備えたヒートロ
ーラにおいて、 電極は、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層の上にメッキされた
メッキ電極部を有し、 メッキ電極部は、ローラ基材の端部から内側に向かって
厚さが段階的に又は徐々に減少する形状を有することを
特徴とするヒートローラ。 - 【請求項２】 メッキ電極部は、ローラ基材の外端部の
外周面のニッケル（Ｎｉ）メッキ層の上に形成された外
側電極層と、外側電極層の内側に隣接して外周面のニッ
ケル（Ｎｉ）メッキ層に形成された内側電極層とを備
え、外側電極層は内側電極層より厚く形成された請求項
１に記載のヒートローラ。 - 【請求項３】 メッキ電極部は、ローラ基材の端部から
内側に向かって徐々に厚さが減少するテーパ面を有する
請求項１に記載のヒートローラ。 - 【請求項４】 外側電極層は、銅（Ｃｕ）、金（Ａ
ｕ）、銀（Ａｇ）又は錫（Ｓｎ）により形成され、０.
０２５〜５０μｍの厚さを有する請求項２に記載のヒー
トローラ。 - 【請求項５】 外側電極層は０.２〜５μｍの厚さを有
する請求項４に記載のヒートローラ。 - 【請求項６】 内側電極層は、銅（Ｃｕ）、金（Ａ
ｕ）、銀（Ａｇ）又は錫（Ｓｎ）により形成され、０.
００２５〜４５μｍの厚さを有する請求項２に記載のヒ
ートローラ。 - 【請求項７】 ヒートローラは５〜１００Ωの常温抵抗
値を有する請求項１に記載のヒートローラ。 - 【請求項８】 ニッケル（Ｎｉ）メッキ層は、６０×１
０-6Ωｃｍ以上の比抵抗と、０.０５〜５μｍの膜厚を
有する請求項１に記載のヒートローラ。 - 【請求項９】 銅（Ｃｕ）により形成した外側電極層及
び内側電極層上には耐食性金属の被覆層が形成される請
求項１に記載のヒートローラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25793296A JPH10104985A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | ヒートローラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25793296A JPH10104985A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | ヒートローラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10104985A true JPH10104985A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17313208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25793296A Pending JPH10104985A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | ヒートローラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10104985A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120114401A1 (en) * | 2010-11-09 | 2012-05-10 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Fixing device and image forming apparatus |
| US8633517B2 (en) | 2011-09-28 | 2014-01-21 | Fujitsu Limited | Compound semiconductor device and method of manufacturing the same |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP25793296A patent/JPH10104985A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120114401A1 (en) * | 2010-11-09 | 2012-05-10 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Fixing device and image forming apparatus |
| JP2012103401A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 定着装置および画像形成装置 |
| US8644750B2 (en) | 2010-11-09 | 2014-02-04 | Konica Minolta Business Technologies, Inc | Fixing device including resistor layers having volume resistivity and image forming apparatus having fixing device |
| US8633517B2 (en) | 2011-09-28 | 2014-01-21 | Fujitsu Limited | Compound semiconductor device and method of manufacturing the same |
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