JPH0677828B2 - 電気半田こて用加熱素子組立体及び電気半田こて - Google Patents
電気半田こて用加熱素子組立体及び電気半田こてInfo
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- JPH0677828B2 JPH0677828B2 JP30140288A JP30140288A JPH0677828B2 JP H0677828 B2 JPH0677828 B2 JP H0677828B2 JP 30140288 A JP30140288 A JP 30140288A JP 30140288 A JP30140288 A JP 30140288A JP H0677828 B2 JPH0677828 B2 JP H0677828B2
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- Resistance Heating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 イ．発明の目的 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子回路の回路組立て等に使用する電気半田
こてであって、窒化アルミニウムを電気半田こて用加熱
素子組立体に用い、又、該加熱素子組立体を用いた電気
半田こてに関する。
こてであって、窒化アルミニウムを電気半田こて用加熱
素子組立体に用い、又、該加熱素子組立体を用いた電気
半田こてに関する。
従来の電気半田こては、第３図に示すように半田こて先
３には熱伝導の良好な銅で製作し、加熱素子組立体とし
ては、ヒータ線１を雲母等の電気絶縁物２を介在させ、
こて、こて先、ヒータ線、電気絶縁物を保持金具４によ
り保持し、又、一部の半田こてではヒータ線の代わりに
セラミックヒータが使用されている。
３には熱伝導の良好な銅で製作し、加熱素子組立体とし
ては、ヒータ線１を雲母等の電気絶縁物２を介在させ、
こて、こて先、ヒータ線、電気絶縁物を保持金具４によ
り保持し、又、一部の半田こてではヒータ線の代わりに
セラミックヒータが使用されている。
前記、従来の加熱素子組立体に使用される雲母等の電気
絶縁物は脆く、熱伝導率も1.8×10-3cal/cm.sec.℃と悪
いため、電気絶縁物を薄くする必要があった。そのた
め、ヒータ線が電気絶縁不良を起し易く、こて先から被
半田付物へ漏電してIC等の電子部品を破壊したりした。
又、電気絶縁物による熱伝導損失が大きいため、発熱体
をこて先の必要温度より、より高く発熱させる必要があ
り、消費電力が大きくなると共に電気半田こての把手ま
でも熱くなるという問題があった。
絶縁物は脆く、熱伝導率も1.8×10-3cal/cm.sec.℃と悪
いため、電気絶縁物を薄くする必要があった。そのた
め、ヒータ線が電気絶縁不良を起し易く、こて先から被
半田付物へ漏電してIC等の電子部品を破壊したりした。
又、電気絶縁物による熱伝導損失が大きいため、発熱体
をこて先の必要温度より、より高く発熱させる必要があ
り、消費電力が大きくなると共に電気半田こての把手ま
でも熱くなるという問題があった。
ロ．発明の構成 〔課題を解決するための手段〕 本発明は前記問題点を解決するために、電気半田こて用
加熱素子組立体に、高熱伝導セラミックスである窒化ア
ルミニウムからなり、端部に半田こて先を嵌挿する軸受
を有する柱状、又は管状の絶縁基体を用い、その外周上
に発熱体を配設した加熱素子とにより形成したものであ
る。
加熱素子組立体に、高熱伝導セラミックスである窒化ア
ルミニウムからなり、端部に半田こて先を嵌挿する軸受
を有する柱状、又は管状の絶縁基体を用い、その外周上
に発熱体を配設した加熱素子とにより形成したものであ
る。
窒化アルミニウムはその体積固有抵抗が1013Ω−cm以上
の電気絶縁物である一方、熱伝達能力に優れ、アルミニ
ウムと同等の熱伝導率を有する。銅、アルミニウム、鉄
の熱伝導率はそれぞれ0.934、0.503、0.175〔cal/cm.se
c.℃〕であり、一方、窒化アルミニウムは0.45ないし0.
5〔cal/cm.sec.℃〕である。又、耐久性、耐食性に優れ
たセラミックスである。
の電気絶縁物である一方、熱伝達能力に優れ、アルミニ
ウムと同等の熱伝導率を有する。銅、アルミニウム、鉄
の熱伝導率はそれぞれ0.934、0.503、0.175〔cal/cm.se
c.℃〕であり、一方、窒化アルミニウムは0.45ないし0.
5〔cal/cm.sec.℃〕である。又、耐久性、耐食性に優れ
たセラミックスである。
即ち本考案は、 一端に半田こて先を嵌入する軸受を形成した窒化アルミ
ニウムからなる柱状、又は管状の絶縁基体に、該絶縁基
体の外周上に絶縁基体表面に密着し巻回された加熱素子
とからなることを特徴とした電気半田こて用加熱素子組
立体であり、また、前記の窒化アルミニウムからなる絶
縁基体の外周上に巻回する加熱素子は、タングステン等
の高融点金属のペーストを印刷・焼付けする厚膜法によ
って形成されるか、又はニッケル・クロム合金等の薄膜
をスパッタ、蒸着又はメッキし、エッチングにより形成
したことを特徴とする電気半田こて用加熱素子組立体で
あり、また、前記の半田こて用加熱素子組立体の一端に
設けた軸受に半田こて先を挿入し、半田こて先と加熱素
子組立体とを包み、半田こて先と加熱素子組立体端部外
周を中空状のスリーブで固定し、中空状のスリーブを把
手に固定されている保持金具にねじにより固定した構造
としたことを特徴とする電気半田こてである。
ニウムからなる柱状、又は管状の絶縁基体に、該絶縁基
体の外周上に絶縁基体表面に密着し巻回された加熱素子
とからなることを特徴とした電気半田こて用加熱素子組
立体であり、また、前記の窒化アルミニウムからなる絶
縁基体の外周上に巻回する加熱素子は、タングステン等
の高融点金属のペーストを印刷・焼付けする厚膜法によ
って形成されるか、又はニッケル・クロム合金等の薄膜
をスパッタ、蒸着又はメッキし、エッチングにより形成
したことを特徴とする電気半田こて用加熱素子組立体で
あり、また、前記の半田こて用加熱素子組立体の一端に
設けた軸受に半田こて先を挿入し、半田こて先と加熱素
子組立体とを包み、半田こて先と加熱素子組立体端部外
周を中空状のスリーブで固定し、中空状のスリーブを把
手に固定されている保持金具にねじにより固定した構造
としたことを特徴とする電気半田こてである。
窒化アルミニウムからなる円柱状、角柱状の柱状、又は
管柱状の絶縁基体の外周上に、ニッケル・クロム合金か
らなる高抵抗体に、ニッケル・クロム・アルミニウム合
金等の高抵抗金属からなるヒータ線や、ダングステンペ
ースト等で厚膜法により直接形成された加熱素子や、ポ
ジスタ、サーミスタと呼ばれる半導体加熱素子から発生
する熱は、銅、又は銅合金からなる半田こて先に伝達さ
れる。窒化アルミニウムは、高熱伝導、高耐久性を有す
る絶縁基体であるので、従って電気絶縁不良による被半
田物の破壊を防止出来ると共に、熱伝達損失が少なく、
熱応答性が速くなる等の長所を有する電気半田こて用加
熱素子組立体、及び電気半田こてを構成出来る。
管柱状の絶縁基体の外周上に、ニッケル・クロム合金か
らなる高抵抗体に、ニッケル・クロム・アルミニウム合
金等の高抵抗金属からなるヒータ線や、ダングステンペ
ースト等で厚膜法により直接形成された加熱素子や、ポ
ジスタ、サーミスタと呼ばれる半導体加熱素子から発生
する熱は、銅、又は銅合金からなる半田こて先に伝達さ
れる。窒化アルミニウムは、高熱伝導、高耐久性を有す
る絶縁基体であるので、従って電気絶縁不良による被半
田物の破壊を防止出来ると共に、熱伝達損失が少なく、
熱応答性が速くなる等の長所を有する電気半田こて用加
熱素子組立体、及び電気半田こてを構成出来る。
次に、本発明の実施例について図面を参照し説明する。
第１図に示す実施例は、本発明による加熱素子組立体の
構成図である。円柱状、角柱状、又は管状に形成された
窒化アルミニウム絶縁基体５の一端には銅、又は銅合金
からなる半田こて先３の軸を嵌挿する中空の軸受７が形
成されている。加熱素子６は窒化アルミニウム絶縁基体
５の外周上に直接ヒータ線を巻き付けて形成するか、サ
ーミスタポジスタ等の半導体発熱体、又は、タングステ
ンペースト等の高融点金属や、ニッケル・クローム合金
等のスパッタ膜を絶縁基体外周に沿ってスパイラル状に
印刷・焼付け、又はエッチングによって形成したもので
ある。
構成図である。円柱状、角柱状、又は管状に形成された
窒化アルミニウム絶縁基体５の一端には銅、又は銅合金
からなる半田こて先３の軸を嵌挿する中空の軸受７が形
成されている。加熱素子６は窒化アルミニウム絶縁基体
５の外周上に直接ヒータ線を巻き付けて形成するか、サ
ーミスタポジスタ等の半導体発熱体、又は、タングステ
ンペースト等の高融点金属や、ニッケル・クローム合金
等のスパッタ膜を絶縁基体外周に沿ってスパイラル状に
印刷・焼付け、又はエッチングによって形成したもので
ある。
第２図は第１図に示す加熱素子組立体を用いた電気半田
こての構成図を示すものである。窒化アルミニウム絶縁
基体５の半田こて先３の軸受７を有する端部は、鋼製、
又はセラミックス製のスリーブ９で嵌合固定される。半
田こて先３の軸はスリーブ９の中空を通して絶縁基体の
軸受に嵌挿され、スリーブ９に設けたねじ穴を通してね
じ10で半田こて先３を固定する。スリーブ９は又、こて
の把手に固定された保持金具11とねじ10によって固定さ
れており、半田こてを形成する。
こての構成図を示すものである。窒化アルミニウム絶縁
基体５の半田こて先３の軸受７を有する端部は、鋼製、
又はセラミックス製のスリーブ９で嵌合固定される。半
田こて先３の軸はスリーブ９の中空を通して絶縁基体の
軸受に嵌挿され、スリーブ９に設けたねじ穴を通してね
じ10で半田こて先３を固定する。スリーブ９は又、こて
の把手に固定された保持金具11とねじ10によって固定さ
れており、半田こてを形成する。
ハ．発明の効果 本発明は、以上に説明したように構成されているので、
以下に記載されるような効果を奏する。
以下に記載されるような効果を奏する。
高熱伝導性、耐久性、電気絶縁性に優れる窒化アルミニ
ウムを加熱素子組立ての絶縁基体とすることにより、電
気絶縁不良による漏電により被半田付物である電子部品
の破壊を防止出来る。又、発熱体素子と半田こて先の熱
伝達損失が小さくなることで局部的な加熱によりこて把
手部分が熱くなったり、半田こて先温度が適切になるま
で時間がかかる等の問題を解決するだけでなく、省エネ
ルギー効果がき期待出来る。
ウムを加熱素子組立ての絶縁基体とすることにより、電
気絶縁不良による漏電により被半田付物である電子部品
の破壊を防止出来る。又、発熱体素子と半田こて先の熱
伝達損失が小さくなることで局部的な加熱によりこて把
手部分が熱くなったり、半田こて先温度が適切になるま
で時間がかかる等の問題を解決するだけでなく、省エネ
ルギー効果がき期待出来る。
第１図は、本発明による電気半田こての加熱素子組立体
の構成を示す断面図。 第２図は、本発明による電気半田こてのこて先部分の構
成を示す断面図。 第３図は、従来の電気半田こて加熱部の構成を示す断面
図。 １……ヒータ線、2,8……電気絶縁物、３……半田こて
先、4,11……保持金具、５……窒化アルミニウム絶縁基
体、６……加熱素子、７……軸受、９……スリーブ、10
……ねじ。
の構成を示す断面図。 第２図は、本発明による電気半田こてのこて先部分の構
成を示す断面図。 第３図は、従来の電気半田こて加熱部の構成を示す断面
図。 １……ヒータ線、2,8……電気絶縁物、３……半田こて
先、4,11……保持金具、５……窒化アルミニウム絶縁基
体、６……加熱素子、７……軸受、９……スリーブ、10
……ねじ。
Claims (3)
- 【請求項１】一端に半田こて先を嵌入する軸受を形成し
た窒化アルミニウムからなる柱状、又は管状の絶縁基体
に、該絶縁基体の外周上に絶縁基体表面に密着し巻回さ
れた加熱素子とからなることを特徴とした電気半田こて
用加熱素子組立体。 - 【請求項２】請求項１記載の窒化アルミニウムからなる
絶縁基体の外周上に巻回する加熱素子は、タングステン
ペーストの厚膜を印刷・焼付けにより、又はニッケル・
クロム合金の薄膜をスパッタ、蒸着又はメッキし、エッ
チングにより形成したことを特徴とする電気半田こて用
加熱素子組立体。 - 【請求項３】請求項１、又は請求項２記載の半田こて用
加熱素子組立体の一端に設けた軸受に半田こて先を挿入
し、半田こて先と加熱素子組立体とを包み、半田こて先
と加熱素子組立体端部外周を中空状のスリーブで固定
し、中空状のスリーブを把手に固定されている保持金具
にねじにより固定した構造としたことを特徴とする電気
半田こて。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30140288A JPH0677828B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電気半田こて用加熱素子組立体及び電気半田こて |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30140288A JPH0677828B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電気半田こて用加熱素子組立体及び電気半田こて |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02147166A JPH02147166A (ja) | 1990-06-06 |
| JPH0677828B2 true JPH0677828B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=17896439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30140288A Expired - Lifetime JPH0677828B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電気半田こて用加熱素子組立体及び電気半田こて |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677828B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471779A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-06 | Masahiro Ashizuka | ハンダゴテ |
| ATE120678T1 (de) * | 1990-07-13 | 1995-04-15 | Siemens Ag | Keramischer lötbügel. |
| EP1219376A4 (en) | 1999-04-20 | 2007-07-18 | Atsunobu Sakamoto | METHOD FOR CHECKING SOLDERING IRON AND SOLDERING PISTON FOR USE IN THIS METHOD |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP30140288A patent/JPH0677828B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02147166A (ja) | 1990-06-06 |
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