JPH10100326A

JPH10100326A - 蓋材

Info

Publication number: JPH10100326A
Application number: JP25999696A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Watanabe; 薫渡辺; Kazuhiro Nagata; 和裕永田; Takaaki Hashimoto; 享明橋本; Yasunori Motosawa; 安典本澤; Yoichi Ogiwara; 洋一荻原; Hiroyuki Sato; 裕之佐藤
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd; Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd; Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1996-09-30
Filing date: 1996-09-30
Publication date: 1998-04-21

Abstract

(57)【要約】【課題】軽量で作業性に優れるとともに優れた廃棄焼
却適性を有する蓋材を提供する。【解決手段】樹脂からなる表基材層11上にポリエチレ
ンとポリスチレンとを主成分とする樹脂にエラストマ
ー、粘着付与剤を配合した組成物からなるシーラント層
13を積層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポーション容器の
口部を剥離除去可能に密閉する蓋材に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばコーヒークリーム、練乳、ガムシ
ロップ、レモン果汁等の包装材料としては、内容物の一
回の使用分を個別に収容するいわゆるポーション容器が
広く用いられている。

【０００３】このポーション容器は、熱可塑性樹脂から
なる容器本体、いわゆる底材と、この底材の口部を剥離
除去可能に密閉する蓋材とから構成されている。このよ
うなポーション容器は、一般に食品分野で用いられるこ
とが多く、内容物の充填は、基本的には無菌充填が要求
される。したがって、無菌チャンバーを備えたいわゆる
無菌成形充填機を使用して容器の成形、内容物の充填お
よび蓋材による密閉を連続的に行うこともなされてお
り、容器形成底材および蓋材はいずれもシート状の積層
体の形態で無菌成形充填機に供給される。そして、この
ような無菌成形充填システムにおいては、容器形成底材
シートおよび蓋材を過酸化水素液に浸漬処理して表面の
菌を殺す工程が必要であり、その後に、残留過酸化水素
を分解除去するために無菌チャンバー内で熱風乾燥する
必要がある。

【０００４】そのため、従来の蓋材としては、例えばポ
リエチレンテレフタレート層／接着層／アルミニウム箔
層／シーラント層からなるものが用いられており、シー
ラント層は耐熱性および耐内容物性を考慮したアクリル
酸アルキルエステル−塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
を特殊加工したものをアルミニウム箔層にコーティング
することにより形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
無菌成形充填システムにおいては、無人省力化が課題で
あり、アルミニウムを用いた現状の蓋材では重量が増加
するため、蓋材の機械方向の巻き長さが500 〜700 ｍ程
度のロール捲きにしか対応することができず、さらなる
軽量化、より長く巻くことの向上が望まれている。

【０００６】また、近年の環境問題、特にゴミ問題の見
地から蓋材についても焼却可能なものが望まれていると
ころ、従来の蓋材は、アルミニウム箔を含有することか
ら、廃棄焼却適性の点でも問題があった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに本発明の蓋材は、ポーション容器の口部を剥離除去
可能に密閉する蓋材において、少なくとも、いずれも樹
脂からなる表基材層およびシーラント層を有する積層体
からなり、該シーラント層が、ポリエチレンおよびポリ
スチレンを主成分とする樹脂に、エラストマー、粘着付
与剤を配合した組成物からなり、該樹脂組成物のＭＦＲ
が２．０〜４．５ｇ／10分であるとともに該樹脂組成物
におけるポリエチレンの含有率が３０〜６０重量％であ
り、ポリスチレンの含有率が１０〜４０重量％である構
成とした。

【０００８】本発明の蓋材は、ポリエチレンおよびポリ
スチレンを主成分とする組成物からなるシーラント層を
有し、このシーラント層は過酸化水素液に浸漬処理した
後の残留過酸化水素の熱風乾燥にも充分に耐え得る耐熱
性を備え、ブロッキングを生じることがないとともに樹
脂からなる表基材層あるいは中間基材層に積層可能であ
る。

【０００９】したがって、本発明の蓋材は、アルミニウ
ム箔を用いることなく形成されるので、従来のアルミニ
ウム層を含有する蓋材に比べて軽量であることから作業
性に優れ、また優れた廃棄焼却適性をも有している。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の蓋材について図面
を参照して説明する。図１に示すように、この蓋材１
は、少なくとも、いずれも樹脂からなる表基材層11とシ
ーラント層12とを有する積層体を用いて構成される。

【００１１】表基材層11は、通常、この蓋材の最外層と
なる層であり、このような表基材層11の材料としては、
例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブ
チレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性ポリエス
テル系樹脂、ナイロン６、ナイロン８、ナイロン１１、
ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド樹脂、ポ
リプロピレン、プロピレン−エチレン共重合体等のポリ
プロピレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタ
ール樹脂、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、セロハンなどが挙
げられる。これらのなかでも、特に好ましいのは、印刷
性、機械強度の点からポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）である。

【００１２】これらの樹脂は未延伸フィルムまたは延伸
フィルムの形態で表基材層11を構成するが、強度の点か
ら延伸フィルムであることが好ましい。この表基材層11
の厚さは、通常、５〜３０μｍ、好ましくは１２〜２５
μｍである。

【００１３】表基材層11には、後述する中間基材層12を
介して、あるいは介することなく直接にシーラント層13
が積層されている。シーラント層13は、底材に剥離可能
に付着する機能乃至作用を有する層であり、このシーラ
ント層13は、ポリエチレンおよびポリスチレンを主成分
とする樹脂成分の他にエラストマーおよび粘着付与剤を
含有する。

【００１４】このポリエチレンおよびポリスチレンを主
成分とする樹脂は、水性懸濁液中のポリエチレン樹脂粒
子にスチレンを含浸してグラフト重合する方法により得
られるものが好ましい（特公昭５８−５１０１０号公報
参照）。

【００１５】具体的には、シーラント層13に用いられる
ポリエチレンおよびポリスチレンは、樹脂成分中、ポリ
エチレン樹脂粒子４０〜７０重量％とスチレン６０〜３
０重量％とさらに重合開始剤とを含む水性懸濁液中で、
前記スチレン中の少なくとも８０重量％をポリエチレン
樹脂粒子中に含浸させ、次いでこのスチレンを重合させ
て得られるスチレン単量体単位含量３０〜６０重量％の
改質樹脂またはこの改質樹脂を未改質ポリエチレン樹脂
やポリスチレンで希釈してスチレン単量体単位含量１０
〜４０重量％とした改質樹脂の形態で用いられる。

【００１６】この改質樹脂は、水性懸濁液中でスチレン
をポリエチレン樹脂粒子に含浸してグラフト重合する方
法により得られる。このような改質樹脂を構成するポリ
エチレンとしては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエ
チレンのいずれをも用いることができるが、成膜適性の
点から、メルトフローレート（ＭＦＲ；JIS K 7210準
拠、190 ℃、2.16kg荷重）が０．１〜２０ｇ／10分、好
ましくは１．０〜１０ｇ／10分であるとともに密度が
０．９１〜０．９４ｇ／cm³、好ましくは０．９１５〜
０．９３ｇ／cm³である低密度ポリエチレン、直鎖状低
密度ポリエチレンが特に好適に用いられる。また、水系
媒体に分散されるポリエチレン樹脂粒子の粒径は、通
常、１〜７mm、好ましくは２〜５mmである。

【００１７】前記重合開始剤は、スチレンと共にポリエ
チレン樹脂粒子に含浸可能であることが必要であり、具
体的には油溶性のラジカル重合開始剤、特に１０時間の
半減期を得るための分解温度が５０〜１５０℃、好まし
くは６０〜１１０℃のものが好適に用いられる。ここ
で、「１０時間の半減期を得るための分解温度」とは、
ベンゼン１リットル中に重合開始剤を０．１モル添加し
てある温度に１０時間放置したときに、重合開始剤の分
解率が５０％となるその温度を意味する。そのような重
合開始剤としては、例えば、ラウロイルパーオキシド
（62℃）、ベンゾイルパーオキシド（74℃）、ｔ−ブチ
ルパーオキシベンゾエート（104 ℃）、ジクミルパーオ
キシド（117 ℃）等の有機過酸化物、アゾビスイソブチ
ロニトリル（65℃）等のアゾ化合物が挙げられる（な
お、各カッコ中の温度は上記の半減期温度である）。

【００１８】重合開始剤の使用量は、スチレン重量に対
し、一般に、０．０１〜１０重量％程度であり、好まし
くは０．１〜２．０重量％程度である。重合開始剤は、
通常、スチレンに溶解させて使用される。

【００１９】水性媒体中でポリエチレン樹脂粒子にスチ
レンを含浸させる代表的な方法は、ポリエチレン樹脂粒
子の水性分散液に好ましくは重合開始剤（および必要に
応じてその他の添加剤）が溶解しているスチレンを加え
て撹拌する方法である。その他の方法としては、重合開
始剤を溶解させたスチレンの水性分散液にポリエチレン
樹脂粒子を加えて撹拌する方法がある。

【００２０】水性分散液中のポリエチレン樹脂粒子とス
チレンとの含量は、水１００重量部に対して５〜１００
重量部程度である。このようにして調製した水性分散液
を昇温して重合開始剤が適当な速度で分解する温度以上
に加熱すれば、ポリエチレン樹脂粒子中に含浸されたス
チレンが重合し、改質ポリエチレン樹脂粒子が生成す
る。

【００２１】重合後、通常のスチレンの水性懸濁重合の
後処理と同様の処理を行えば、使用したポリエチレン樹
脂粒子の形状が保持されていて直ちにシーラント層13の
形成材料の樹脂として用いることのできる改質ポリエチ
レン樹脂粒子が得られる。

【００２２】シーラント層13は、この改質ポリエチレン
樹脂粒子の他に、さらにエラストマーと粘着付与剤とを
含有する。前記エラストマーは、シーラント層13の耐衝
撃性を向上させる作用を有するものであり、通常、熱可
塑性のエラストマーとして知られているもの、たとえば
エチレン−プロピレン共重合体系ゴム、エチレン−ブテ
ン−１共重合ゴム、エチレン−プロピレン−ブテン−１
共重合ゴム、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重
合ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、スチレン−
共役ジオレフィンブロック共重合ゴム、１，２−ポリブ
タジエンゴムが挙げられる。これらのなかでも、好まし
いのはエチレン−プロピレン共重合体系ゴム、スチレン
−共役ジオレフィンブロック共重合ゴムである。

【００２３】前記粘着付与剤は、シーラント層13の粘着
性を調整する作用を有するものであり、具体的には、ロ
ジン、ロジンエステル、水添ロジン、重合ロジン等のロ
ジン系樹脂、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジ
シクロペンタジエン重合体、テルペン−フェノール重合
体等のテルペン系樹脂、炭素数５〜９の石油樹脂および
それらの水素添加物などが挙げられる。これらのなかで
も、特に好ましいのは、石油樹脂の水素添加物である。

【００２４】シーラント層13を形成する樹脂組成物にお
ける各成分の配合割合は、次の通りである。すなわち、
前記改質ポリエチレンの配合割合は、通常、２０〜６０
重量％、好ましくは２５〜５５重量％であり、前記粘着
付与剤の配合割合は、通常、５〜３０重量％、好ましく
は７〜２０重量％であり、前記エラストマーの配合割合
は、通常、１０〜５０重量％、好ましくは１５〜４０重
量％である。

【００２５】この樹脂組成物におけるポリスチレンの含
有率は、通常、１０〜４０重量％、好ましくは１５〜３
０重量％である。この樹脂組成物におけるポリスチレン
の含有率が１０重量％未満であると、蓋材を底材から剥
離する際にいわゆる糸引きが発生し易くなる。一方、こ
の樹脂組成物におけるポリスチレンの含有率が４０重量
％を超えると、そのような樹脂組成物からなるシーラン
ト層のシール強度が低下することがある。

【００２６】シーラント層13を形成する樹脂組成物は、
そのメルトフローレート（ＭＦＲ；JIS K 7210準拠、19
0 ℃，2.16kg荷重）が、通常、２．０〜４．５ｇ／10
分、好ましくは２．５〜３．７ｇ／10分の範囲にある。
このＭＦＲが２．０ｇ／10分未満であると、そのような
樹脂組成物を用いてなるシーラント層のシール強度が低
下することがある。一方、このＭＦＲが４．５ｇ／10分
を超えると、蓋材を底材から剥離する際にいわゆる糸引
きが生じ易くなる。

【００２７】シーラント層13は、前記樹脂組成物からな
る単層構造としてもよいし、多層構造であってもよい。
また、多層構造とする場合には、例えば前記樹脂組成物
からなる層とポリエチレン層とによりシーラント層13を
形成することもできる。ここで、ポリエチレン層は表基
材層11とシーラント層13とを接着する作用乃至機能およ
び後述するようにポリエチレン層に紫外線吸収剤および
／または酸化チタンを含有させてシール性をそこなわず
に遮光性を付与できる。したがって、このような作用乃
至機能を有する層であれば、ポリエチレン層に限定され
るものではなく、例えば酸変性ポリエチレン層であって
もよいし、前記樹脂組成物からなる層であってもよい。
また、これらの層は２層以上とすることもできる。

【００２８】シーラント層13の積層方法としては、たと
えば、表基材層形成フィルム11´とシーラント層形成フ
ィルム13´とをドライラミネート法を採用して積層して
もよいし、表基材層形成フィルム11´上にシーラント層
13を押し出しラミネート法を採用して積層してもよい。
また、表基材層形成フィルム11´とシーラント層形成フ
ィルム13´とをポリエチレン層等を介してサンドイッチ
ラミネートしてもよいし、あるいはタンデム押し出し法
や共押し出し法を採用して表基材層形成フィルム11´上
に、ポリエチレン層等とシーラント層13とを積層しても
よい。

【００２９】シーラント層13の厚さは、通常、１０〜５
０μｍ、好ましくは２０〜３０μｍである。この蓋材に
おいて、表基材層11の裏面（シーラント層側）には、通
常、印刷が行われるが、印刷層をシーラント層13から保
護するために、表基材層11とシーラント層13との間に樹
脂からなる中間基材層12を設けることが好ましい。

【００３０】この中間基材層12の材料としては、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）、低密度ポリエチレン、中密度ポリ
エチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチ
レン、ポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹
脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−
アクリル酸またはメタクリル酸共重合体、メチルペンテ
ンポリマー、ポリブテン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、
ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ
（メタ）アクリル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポ
リスチレン系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合
体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリエステル樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルアルコ
ール、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物、フッ
素樹脂、ジエン系樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリウレ
タン樹脂などが挙げられる。

【００３１】これらのなかでも、特に好ましいのはポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である。これらの樹
脂は未延伸フィルムまたは延伸フィルムの形態で中間基
材層12を構成する。

【００３２】中間基材層12の厚さは、通常、９〜３０μ
ｍ、好ましくは１２〜２５μｍである。中間基材層12
は、通常、ドライラミネート法あるいはＰＥ等を介して
サンドイッチラミネート法等により表基材フィルム層11
上に積層される。

【００３３】また、例えばＴダイ法等の成膜法を採用し
て前記樹脂組成物のフィルムを形成し、例えばドライラ
ミネート法を採用してそのフィルムを接着剤を介して中
間基材層12上に積層することによりシーラント層13を形
成することもできる。さらに、印刷された表基材層11と
中間基材層12とを接着剤を用いて積層した後に、押出し
コーティングを行うことにより単層構造または多層構造
のシーラント層13を設けることもできる。具体的には、
表基材層11と中間基材層12との積層体［例えばＰＥＴ
（表基材層11）／印刷層／接着剤層／ＰＥＴ（中間基材
層12）］を形成し、さらにこの積層体における中間基材
層12側にシーラント層形成フィルム13´を接着剤を用い
てドライラミネート法により、あるいはＰＥ等を介して
サンドイッチラミネート法により積層するか、あるいは
押出コーティングを行うことによりシーラント層13を設
けることができる。

【００３４】この蓋材は、必要に応じて、遮光層を有し
ていてもよい。遮光層は、例えば紫外線吸収剤や酸化チ
タンをドライラミネーション層（接着剤層）に練り混ん
だり、紫外線吸収剤を含有するインクを用いた印刷層を
設けることにより形成することができるし、表基材層11
および／または中間基材層12および／またはシーラント
層13を形成するフィルムに紫外線吸収剤や酸化チタンを
練り混むことにより遮光性を付与することもできる。勿
論、これらを併用してもよい。

【００３５】ここで、紫外線吸収剤としては、例えばカ
ーボンブラックが挙げられる。この蓋材にバリアー性を
付与するには、表基材層11および／または中間基材層12
を、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物
（EVOH）、ポリ塩化ビニリデン（PVDC）等からなるフィ
ルムで形成してもよいし、表基材層11および／または中
間基材層12に塩化ビニリデン塗膜（Ｋコート）、ＥＶＯ
Ｈ塗膜、酸化ケイ素やアルミナの蒸着膜（例えばＰＥＴ
に蒸着したもの）等をコーティングや蒸着により形成し
てもよい。特に高度なガスバリアー性や遮光性が要求さ
れる場合には、環境保護の観点からアルミニウム箔より
も遥かに薄いアルミニウム蒸着膜を用いることが好まし
い。

【００３６】図２に示すように、この蓋材１は、容器形
状の底材２にヒートシールされてポーション容器の包装
体を構成する。ここで、ポーション容器とは、底材２に
おける蓋材１との融着面にリング状の突起が形成され、
この突起を介して底材２と蓋材１とがシールされるもの
をいう。

【００３７】底材２の材料としては、ポリスチレン（Ｐ
Ｓ）、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、
アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）等の
ポリスチレン系樹脂が好ましく、耐衝撃性ポリスチレン
（ＨＩＰＳ）が特に好ましい。

【００３８】

【実施例】次に、本発明の実施例および比較例を挙げ、
本発明についてさらに具体的に説明する。

【００３９】なお、実施例１〜４および比較例１〜４に
おいてシーラント層に使用した原材料は、以下のとおり
である。シーラント層の原材料改質ポリエチレン５０リットル容量のオートクレーブに水２０ｋｇ、懸濁
剤の第三リン酸カルシウム０．６ｋｇおよびドデシルベ
ンゼンスルホン酸ナトリウム０．６ｇを混入して水性媒
質とし、これに粒径３〜４ｍｍの低密度ポリエチレン
（密度０．９２ｇ／cm³、ＭＦＲ：４５ｇ／10分）６ｋ
ｇを加え、撹拌して懸濁させた。

【００４０】別に、３，５，５−トリメチルヘキサノイ
ルパーオキサイド１５．６ｇおよびベンゾイルパーオキ
サイド９ｇをスチレンモノマー６ｋｇに溶解し、これを
先の懸濁系に添加し、オートクレーブ内に窒素を導入し
て系内を０．５kg／cm²に加圧した。さらにオートクレ
ーブ内を５５℃に昇温し、この温度で撹拌しながら５時
間放置して重合開始剤を含むスチレンモノマーを全量低
密度ポリエチレン粒子中に含浸させた。次に、この懸濁
液を６５℃に昇温し、この温度で撹拌しながら７時間放
置して重合を行い、さらに１１０℃に昇温し３時間維持
して重合を完結した。冷却後、内容固形物を取り出して
水洗し、改質低密度ポリエチレン粒子１２ｋｇを得た。
得られた改質低密度ポリエチレンのＭＦＲは２．５ｇ／
10分であった。低密度ポリエチレン低密度ポリエチレン(a) ：密度０．９２１ｇ／cm²、ＭＦＲ：５ｇ／10分のものを使用した。

【００４１】低密度ポリエチレン(b) ：密度０．９２５ｇ／cm²、ＭＦＲ：２．８ｇ／ 10分のものを使用した。低密度ポリエチレン(c) ：密度０．９１８ｇ／cm²、ＭＦＲ：１４ｇ／10 分のものを使用した。エラストマーエチレン−プロピレン共重合体ゴム（日本合成ゴム社製
「ＥＰ０１Ｙ」）を使用した。粘着付与剤石油樹脂の水素添加物（荒川化学社製「アルコンＰ−１
４０」）を使用した。

【００４２】実施例１厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムの片面に印刷を行って印刷層を形成
し、この印刷面側に接着剤層を介して厚さ１６μｍのポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを積層す
ることにより、ＰＥＴ１６μｍ／印刷層／接着剤層／Ｐ
ＥＴ１６μｍの層構成からなる積層体とした。なお、接
着剤にはポリエーテルポリエステル・ポリイソシアネー
ト系接着剤を使用し、これを３ｇ／ｍ²の塗布量でコー
ティングした。

【００４３】一方、改質ポリエチレン、低密度ポリエチ
レン、エラストマーおよび粘着付与剤を含有する樹脂組
成物（配合割合：改質ポリエチレン４０重量％、低密度
ポリエチレン(a) ３０重量％、エラストマー２０重量
％、粘着付与剤１０重量％；なお、樹脂組成物のＭＦＲ
は３．７ｇ／10分であり、ポリスチレンの含有率は２０
重量％である）をＴダイ法により成膜し、厚さ３０μｍ
のシーラントフィルムとした。

【００４４】その後、前記の積層体とシーラントフィル
ムとを、前記接着剤を用いたドライラミネート法により
積層し、ＰＥＴ１６μｍ／印刷層／接着剤層／ＰＥＴ１
６μｍ／接着剤層／シーラント層３０μｍの層構成から
なる蓋材を作成した。

【００４５】この蓋材について、ヒートシール安定性、
剥離性および剥離時の糸引きの有無のそれぞれを評価し
た。結果を表１に示す。なお、ヒートシール安定性、剥
離性および剥離時の糸引きの有無は、それぞれ次のよう
にして評価した。

【００４６】ヒートシール安定性：上記のようにして得
られた蓋材を耐衝撃性ポリスチレンからなる底材に以下
の条件でヒートシールした。

【００４７】ヒートシール条件（熱板式ヒートシーラー
使用）；シール幅：５ｍｍシール圧力：４ｋｇ／ｃｍ² 時間：１秒間シール温度：１６０〜２００℃ このようにして得られたサンプルについて、サンプル幅
１５ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分で１８０度剥離強度
（kgf/15mm巾）を測定した。

【００４８】剥離性：上記のようにして得られた蓋材を
耐衝撃性ポリスチレンシート（ＨＩＰＳ）を成形して容
器状とした底材にリングシールした。蓋材および底材を
変形、損傷することなく、手で容易に剥離可能なものを
〇、剥離時に変形、損傷したものを×とした。

【００４９】剥離時の糸引きの有無：上記のようにして
得られた蓋材を耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）から
なる底材にリングシールし、剥離時の糸引きの有無を目
視により観察した結果を次の３段階で評価した。

【００５０】〇：糸状の樹脂長さ平均２ｍｍ以下。 △：糸状の樹脂長さ平均２〜５ｍｍ。 ×：糸状の樹脂長さ平均５ｍｍ以上。

【００５１】

【表１】

【００５２】実施例２前記実施例１において、改質ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、エラストマーおよび粘着付与剤を含有する樹
脂組成物（配合割合：改質ポリエチレン４０重量％、低
密度ポリエチレン(a) ３０重量％、エラストマー２０重
量％、粘着付与剤１０重量％；なお、樹脂組成物のＭＦ
Ｒは３．７ｇ／10分であり、ポリスチレンの含有率は２
０重量％である）に代えて他の樹脂組成物（配合割合：
改質ポリエチレン５０重量％、低密度ポリエチレン(a)
２０重量％、エラストマー２０重量％、粘着付与剤１０
重量％；なお、樹脂組成物のＭＦＲは３．５g/10分であ
り、ポリスチレンの含有率は２５重量％である）を用い
てシーラント層を形成した他は、前記実施例１と同様に
して蓋材を作成し、この蓋材についてヒートシール安定
性、剥離性および糸引きの有無を評価した。結果を表１
に示す。

【００５３】実施例３前記実施例１において、改質ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、エラストマーおよび粘着付与剤を含有する樹
脂組成物（配合割合：改質ポリエチレン４０重量％、低
密度ポリエチレン(a) ３０重量％、エラストマー２０重
量％、粘着付与剤１０重量％；なお、樹脂組成物のＭＦ
Ｒは３．７ｇ／10分であり、ポリスチレンの含有率は２
０重量％である）に代えて他の樹脂組成物（配合割合：
改質ポリエチレン５５重量％、低密度ポリエチレン(a)
１５重量％、エラストマー２０重量％、粘着付与剤１０
重量％；なお、樹脂組成物のＭＦＲは３．３ｇ／10分で
あり、ポリスチレンの含有率は２７重量％である）を用
いてシーラント層を形成した他は、前記実施例１と同様
にして蓋材を作成し、この蓋材についてヒートシール安
定性、剥離性および糸引きの有無を評価した。結果を表
１に示す。

【００５４】実施例４前記実施例１において、改質ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、エラストマーおよび粘着付与剤を含有する樹
脂組成物（配合割合：改質ポリエチレン４０重量％、低
密度ポリエチレン(a) ３０重量％、エラストマー２０重
量％、粘着付与剤１０重量％；なお、樹脂組成物のＭＦ
Ｒは３．７ｇ／10分であり、ポリスチレンの含有率は２
０重量％である）に代えて他の樹脂組成物（改質ポリエ
チレン４０重量％、低密度ポリエチレン(b) ３０重量
％、エラストマー２０重量％、粘着付与剤１０重量％；
なお、樹脂組成物のＭＦＲは２．５ｇ／10分であり、ポ
リスチレンの含有率は２０重量％である）を用いてシー
ラント層を形成した他は、前記実施例１と同様にして蓋
材を作成し、この蓋材についてヒートシール安定性、剥
離性および糸引きの有無を評価した。結果を表１に示
す。

【００５５】実施例５前記実施例１において、改質ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、エラストマーおよび粘着付与剤からなる樹脂
組成物（配合割合：改質ポリエチレン４０重量％、低密
度ポリエチレン(a) ３０重量％、エラストマー２０重量
％、粘着付与剤１０重量％；なお、樹脂組成物のＭＦＲ
は３．７ｇ／10分であり、ポリスチレンの含有率は２０
重量％である）に代えて他の樹脂組成物（配合割合：改
質ポリエチレン３０重量％、低密度ポリエチレン(a) ４
０重量％、エラストマー２０重量％、粘着付与剤１０重
量％；なお、樹脂組成物のＭＦＲは４．１ｇ／10分であ
り、ポリスチレンの含有率は１５重量％である）を用い
てシーラント層を形成した他は、前記実施例１と同様に
して蓋材を作成し、この蓋材についてヒートシール安定
性、剥離性および糸引きの有無を評価した。結果を表１
に示す。

【００５６】比較例１前記実施例１において、改質ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、エラストマーおよび粘着付与剤からなる樹脂
組成物（配合割合：改質ポリエチレン４０重量％、低密
度ポリエチレン(a) ３０重量％、エラストマー２０重量
％、粘着付与剤１０重量％；なお、樹脂組成物のＭＦＲ
は３．７ｇ／10分であり、ポリスチレンの含有率は２０
重量％である）に代えて他の樹脂組成物（配合割合：改
質ポリエチレン１５重量％、低密度ポリエチレン(C) ５
５重量％、エラストマー２０重量％、粘着付与剤１０重
量％；なお、樹脂組成物のＭＦＲは８．０ｇ／10分であ
り、ポリスチレンの含有率は７．５重量％である）を用
いてシーラント層を形成した他は、前記実施例１と同様
にして蓋材を作成し、この蓋材についてヒートシール安
定性、剥離性および糸引きの有無を評価した。結果を表
１に示す。

【００５７】比較例２前記実施例１において、改質ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、エラストマーおよび粘着付与剤からなる樹脂
組成物（配合割合：改質ポリエチレン４０重量％、低密
度ポリエチレン(a) ３０重量％、エラストマー２０重量
％、粘着付与剤１０重量％；なお、樹脂組成物のＭＦＲ
は３．７ｇ／10分であり、ポリスチレンの含有率は２０
重量％である）に代えて他の樹脂組成物（配合割合：改
質ポリエチレン１５重量％、低密度ポリエチレン(a) ５
５重量％、エラストマー２０重量％、粘着付与剤１０重
量％；なお、樹脂組成物のＭＦＲは４．６ｇ／10分であ
り、ポリスチレンの含有率は７．５重量％である）を用
いてシーラント層を形成した他は、前記実施例１と同様
にして蓋材を作成し、この蓋材についてヒートシール安
定性、剥離性および糸引きの有無を評価した。結果を表
１に示す。

【００５８】比較例３前記実施例１において、改質ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、エラストマーおよび粘着付与剤からなる樹脂
組成物（配合割合：改質ポリエチレン４０重量％、低密
度ポリエチレン(a) ３０重量％、エラストマー２０重量
％、粘着付与剤１０重量％；なお、樹脂組成物のＭＦＲ
は３．７ｇ／10分であり、ポリスチレンの含有率は２０
重量％である）に代えて他の樹脂組成物（配合割合：改
質ポリエチレン１５重量％、低密度ポリエチレン(b) ５
５重量％、エラストマー２０重量％、粘着付与剤１０重
量％；なお、樹脂組成物のＭＦＲは３．４ｇ／10分であ
り、ポリスチレンの含有率は７．５重量％である）を用
いてシーラント層を形成した他は、前記実施例１と同様
にして蓋材を作成し、この蓋材についてヒートシール安
定性、剥離性および糸引きの有無を評価した。結果を表
１に示す。

【００５９】

【発明の効果】本発明の蓋材は、特定の樹脂組成物を用
いてなるシーラント層を有することから、無菌充填にお
いて過酸化水素液に浸漬処理した後の残留過酸化水素の
熱風乾燥にも充分に耐え得る耐熱性を備えていてブロッ
キングの発生が低減し、しかもヒートシール安定性に優
れているとともに剥離の際の糸引きが見られないので、
無菌チャンバーを備えた無菌成形充填機を使用して容器
の成形、内容物の充填および蓋材による密閉を連続的に
行うのに好適な特性を有している。

【００６０】また、この蓋材は、全ての層が樹脂により
形成されることから、軽量で作業性が良く、優れた廃棄
焼却適性をも有している。さらに、この蓋材は、金属層
を含まないか又は、含んでも微量である事からことか
ら、食品包装体とした場合に金属探知機を使用した異物
混入試験が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の蓋材の層構成の一例を断面図である。

【図２】本発明の蓋材を用いたポーション容器包装体の
一例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…蓋材２…底材 11…表基材層 12…中間基材層 13…シーラント層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者橋本享明東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者本澤安典東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者荻原洋一東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者佐藤裕之三重県四日市市東邦町１番地三菱化学株式会社四日市総合研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポーション容器の口部を剥離除去可能に
密閉する蓋材において、少なくとも、いずれも樹脂から
なる表基材層およびシーラント層を有する積層体からな
り、該シーラント層が、ポリエチレンおよびポリスチレ
ンを主成分とする樹脂に、エラストマー、粘着付与剤を
配合した組成物からなり、該樹脂組成物のＭＦＲが２．
０〜４．５ｇ／10分であるとともに該樹脂組成物におけ
るポリエチレンの含有率が３０〜６０重量％であり、ポ
リスチレンの含有率が１０〜４０重量％であることを特
徴とする蓋材。
【請求項２】前記シーラント層を形成する樹脂組成物
が、水性懸濁液中に分散させたポリエチレン粒子にスチ
レンを含浸させ、次いで当該スチレンを重合して得られ
た改質樹脂２０〜６０重量％、エラストマー１０〜５０
重量％および粘着付与剤５〜３０重量％を含有するもの
である請求項１記載の蓋材。
【請求項３】前記表基材層とシーラント層との間に樹
脂からなる中間基材層を有する請求項１または請求項２
記載の蓋材。