JPH0966592A - 積層板のエージング法 - Google Patents
積層板のエージング法Info
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- JPH0966592A JPH0966592A JP7224090A JP22409095A JPH0966592A JP H0966592 A JPH0966592 A JP H0966592A JP 7224090 A JP7224090 A JP 7224090A JP 22409095 A JP22409095 A JP 22409095A JP H0966592 A JPH0966592 A JP H0966592A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間で加熱ができ、加熱温度、加熱時間を
積載体の内外にわたって同等に加熱ができる積層板のエ
ージング法を提供する。 【解決手段】 絶縁層を備えた積層板をエージングする
際に、多数の積層板を上下に重ねて積載体とし、この積
載体の上下から高周波電圧を印加する。
積載体の内外にわたって同等に加熱ができる積層板のエ
ージング法を提供する。 【解決手段】 絶縁層を備えた積層板をエージングする
際に、多数の積層板を上下に重ねて積載体とし、この積
載体の上下から高周波電圧を印加する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板のエージン
グ法に関し、例えば樹脂が硬化した絶縁層を備えた積層
板のエージング法に関する。
グ法に関し、例えば樹脂が硬化した絶縁層を備えた積層
板のエージング法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電気用積層板はガラス繊維製の
織布若しくは不織布又はパルプ紙等の基材にフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ポリエステル樹脂等
々の熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグと銅箔等の
金属箔を重ねた被圧体を熱圧した後、冷却して前記の樹
脂が硬化した絶縁層を形成することにより製造されるた
めに、反りのない電気用積層板を製造することは極めて
困難である。すなわち、被圧体に対する加熱は通常熱伝
導によって行われるために、プリプレグの面内の加熱は
不均一になりやすく、又均一に加熱されたとしても被圧
体の層を構成する材料間の熱収縮率が異なるために上下
方向に応力が生じやすく、又加熱後の冷却段階にあって
も絶縁層の面内の冷却も不均一になりやすいからであ
る。いずれにしても、電気用積層板の水平方向または垂
直方向に不均一な内部応力が生ずるからであると推察さ
れている。
織布若しくは不織布又はパルプ紙等の基材にフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ポリエステル樹脂等
々の熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグと銅箔等の
金属箔を重ねた被圧体を熱圧した後、冷却して前記の樹
脂が硬化した絶縁層を形成することにより製造されるた
めに、反りのない電気用積層板を製造することは極めて
困難である。すなわち、被圧体に対する加熱は通常熱伝
導によって行われるために、プリプレグの面内の加熱は
不均一になりやすく、又均一に加熱されたとしても被圧
体の層を構成する材料間の熱収縮率が異なるために上下
方向に応力が生じやすく、又加熱後の冷却段階にあって
も絶縁層の面内の冷却も不均一になりやすいからであ
る。いずれにしても、電気用積層板の水平方向または垂
直方向に不均一な内部応力が生ずるからであると推察さ
れている。
【０００３】そこで、反りを除去するために電気用積層
板を生産性の観点から数十枚重ねた積載体の形態で長時
間空気加熱型の加熱炉内で加熱する電気用積層板のエー
ジングが知られている。この方法は、積載体の内部は主
として熱伝導によって加熱されるので、長時間の加熱が
必要であるだけでなく、積載体の外部と内部とでは加熱
温度、加熱時間の差は避けられず、その結果、積載体を
構成する多数の積層板間には反りの除去効果に大小差が
生ずる問題がある。
板を生産性の観点から数十枚重ねた積載体の形態で長時
間空気加熱型の加熱炉内で加熱する電気用積層板のエー
ジングが知られている。この方法は、積載体の内部は主
として熱伝導によって加熱されるので、長時間の加熱が
必要であるだけでなく、積載体の外部と内部とでは加熱
温度、加熱時間の差は避けられず、その結果、積載体を
構成する多数の積層板間には反りの除去効果に大小差が
生ずる問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の如き実情に鑑み、短時間で加熱ができ、かつ加熱温
度、加熱時間を積載体の内外にわたって同等で加熱がで
きる積層板のエージング法を提供するもので、反りの除
去効果が同等のエージング法に有効なものである。
の如き実情に鑑み、短時間で加熱ができ、かつ加熱温
度、加熱時間を積載体の内外にわたって同等で加熱がで
きる積層板のエージング法を提供するもので、反りの除
去効果が同等のエージング法に有効なものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層板のエージング法にあっては、絶縁層を備えた積層
板をエージングするに際し、多数の積層板を上下に重ね
た積載体の上下から高周波の電圧を印加すると、絶縁層
内で発熱する。この場合、いずれの電気用積層板を構成
する絶縁層でも、絶縁層が同一であれば発熱量は同一で
あり、したがって、加熱温度は同一となる。又、高周波
電圧の印加と同時にいずれの絶縁層でも同時に発熱が開
始するので、加熱時間も同一であるから反りの除去効果
も同等であり、且つこれまでの熱伝導による加熱と比べ
て短時間で加熱ができる。
積層板のエージング法にあっては、絶縁層を備えた積層
板をエージングするに際し、多数の積層板を上下に重ね
た積載体の上下から高周波の電圧を印加すると、絶縁層
内で発熱する。この場合、いずれの電気用積層板を構成
する絶縁層でも、絶縁層が同一であれば発熱量は同一で
あり、したがって、加熱温度は同一となる。又、高周波
電圧の印加と同時にいずれの絶縁層でも同時に発熱が開
始するので、加熱時間も同一であるから反りの除去効果
も同等であり、且つこれまでの熱伝導による加熱と比べ
て短時間で加熱ができる。
【０００６】さらに、本発明の請求項２に係る積層板の
エージング法にあっては、上記積層板が上記絶縁層に層
着された金属箔を備えていると、絶縁層で発熱した熱量
が金属箔に伝導すると、この金属箔の全面にわたって即
座に熱伝導が起こるから、金属箔の面内では温度差は生
じない。したがって、いずれの積層板の面内での加熱温
度は同一となり易い。
エージング法にあっては、上記積層板が上記絶縁層に層
着された金属箔を備えていると、絶縁層で発熱した熱量
が金属箔に伝導すると、この金属箔の全面にわたって即
座に熱伝導が起こるから、金属箔の面内では温度差は生
じない。したがって、いずれの積層板の面内での加熱温
度は同一となり易い。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
【０００８】本発明の積層板のエージング法は、図１に
示す如く、例えば、ガラス繊維製の織布若しくは不織布
又はパルプ紙等の基材にフェノール樹脂、エポキシ樹
脂、イミド樹脂、ポリエステル樹脂等々の熱硬化性樹脂
を含浸乾燥したプリプレグ１と銅箔等の金属箔２を重ね
た被圧体３を熱圧した後冷却して前記の樹脂が硬化した
絶縁層４が形成された積層板５に適用できる。
示す如く、例えば、ガラス繊維製の織布若しくは不織布
又はパルプ紙等の基材にフェノール樹脂、エポキシ樹
脂、イミド樹脂、ポリエステル樹脂等々の熱硬化性樹脂
を含浸乾燥したプリプレグ１と銅箔等の金属箔２を重ね
た被圧体３を熱圧した後冷却して前記の樹脂が硬化した
絶縁層４が形成された積層板５に適用できる。
【０００９】さらには、上記絶縁層４の両面に金属箔５
が層着された積層板にも適用でき、絶縁層４を備えた積
層板である限り、その構成または材質は問わない。
が層着された積層板にも適用でき、絶縁層４を備えた積
層板である限り、その構成または材質は問わない。
【００１０】これらの積層板５は、複数枚上下に積み重
ねて積載体Ｄを形成してエージングされる。この場合、
金属箔２のない積層板５のみで積載体Ｄを形成する場合
は、たとえば積層板５、５間の付着を防ぐために別体の
フイルム、シート、ボードを積層板５、５間に介在させ
ても良い。フイルム、シート、ボードとしては、ふっ素
樹脂製、ステンレス製等挙げることができる。また絶縁
層４の片面のみに金属箔２を備えた積層板５を積み重ね
て積載体Ｄを形成する場合には、絶縁層４と金属箔２と
が交互に配位した形態、あるいは絶縁層４が上下に配位
した形態でもよく、特に制限はない。
ねて積載体Ｄを形成してエージングされる。この場合、
金属箔２のない積層板５のみで積載体Ｄを形成する場合
は、たとえば積層板５、５間の付着を防ぐために別体の
フイルム、シート、ボードを積層板５、５間に介在させ
ても良い。フイルム、シート、ボードとしては、ふっ素
樹脂製、ステンレス製等挙げることができる。また絶縁
層４の片面のみに金属箔２を備えた積層板５を積み重ね
て積載体Ｄを形成する場合には、絶縁層４と金属箔２と
が交互に配位した形態、あるいは絶縁層４が上下に配位
した形態でもよく、特に制限はない。
【００１１】これらの積層板をエージングする際には、
上記の積載体Ｄの上下に高周波電圧を印加してなされ
る。高周波電圧の印加装置は、たとえば、図２に示す如
く、上下に電極板Ａ、Ｂが配置され、この電極板Ａ、Ｂ
の間に上記の積載体Ｄが収容される印加室Ｃを備えたも
のが採用される。
上記の積載体Ｄの上下に高周波電圧を印加してなされ
る。高周波電圧の印加装置は、たとえば、図２に示す如
く、上下に電極板Ａ、Ｂが配置され、この電極板Ａ、Ｂ
の間に上記の積載体Ｄが収容される印加室Ｃを備えたも
のが採用される。
【００１２】積載体に印加する高周波電圧の範囲は、５
〜８０ＭHZが適当であるが、特に制限する趣旨ではな
い。
〜８０ＭHZが適当であるが、特に制限する趣旨ではな
い。
【００１３】積載体Ｄに上下から高周波電圧を加える
と、積載体Ｄを構成する複数の積層板５の各絶縁層４の
層内で発熱する。この発熱は積載体Ｄを構成するすべて
の絶縁層４が同時に開始し、印加を解除すると発熱は停
止する。したがって、複数の積層板５の絶縁層４が同一
であれば、各積層板５の発熱温度、発熱時間は同一であ
るから、反りの除去効果は同一となる。しかも、熱伝導
によるこれまでのエージング法と比べると、短時間で加
熱することができる。
と、積載体Ｄを構成する複数の積層板５の各絶縁層４の
層内で発熱する。この発熱は積載体Ｄを構成するすべて
の絶縁層４が同時に開始し、印加を解除すると発熱は停
止する。したがって、複数の積層板５の絶縁層４が同一
であれば、各積層板５の発熱温度、発熱時間は同一であ
るから、反りの除去効果は同一となる。しかも、熱伝導
によるこれまでのエージング法と比べると、短時間で加
熱することができる。
【００１４】さらに、上記積層板５が上記絶縁層４に層
着された金属箔２を備えていると、絶縁層４で発熱した
熱量が金属箔２に伝導し、この金属箔２の全面にわたっ
て即座に熱伝導が起こるから、金属箔２の面内では温度
差は生じない。したがって、いずれの積層板５の面内で
の加熱温度は同一となり易い。
着された金属箔２を備えていると、絶縁層４で発熱した
熱量が金属箔２に伝導し、この金属箔２の全面にわたっ
て即座に熱伝導が起こるから、金属箔２の面内では温度
差は生じない。したがって、いずれの積層板５の面内で
の加熱温度は同一となり易い。
【００１５】なお、積載体Ｄ内に金属箔２を含む場合に
は、高周波の均一分布の点で、金属箔２の繰り返し数は
数回で良いが、１０回以上が好ましい。さらには金属箔
と絶縁層の厚さの比は、１：５０〜１：３が好ましい。
１：５０を越えても 高周波の均一分布製はあるが、絶
縁層で発熱した熱が金属箔に伝導したとき均一になりに
くいからである。一方、１：３より金属箔が多くなると
絶縁層が減りすぎ、効率が低下する。
は、高周波の均一分布の点で、金属箔２の繰り返し数は
数回で良いが、１０回以上が好ましい。さらには金属箔
と絶縁層の厚さの比は、１：５０〜１：３が好ましい。
１：５０を越えても 高周波の均一分布製はあるが、絶
縁層で発熱した熱が金属箔に伝導したとき均一になりに
くいからである。一方、１：３より金属箔が多くなると
絶縁層が減りすぎ、効率が低下する。
【００１６】以下、実施例と比較例わ挙げる。
【００１７】
（実施例１）０．５ｍｍのガラス不織布とエポキシ樹脂
から成るプリプレグ２枚を中心にして上下に０．２ｍｍ
のガラスクロスとエポキシ樹脂とから成るプリプレグ１
枚を重ね、さらに上下に１８μｍの銅箔を重ねて被圧体
とし、この被圧体を熱圧して得られた厚さ１．６ｍｍで
４５０ｍｍ×４５０ｍｍの両面銅張積層板を５０枚交互
に重ねて積載体とした。この積載体を電極板の間に置い
て高周波出力１０ｋｗ、周波数１３．５６ＭHZの条件で
高周波電圧を印加した。なお、電極板は５００ｍｍ×５
００ｍｍで電極板と積載体の間にクラフト紙を介在さ
せ、積載体の加圧はなく、接触圧程度で行った。また上
下の積層板が冷えた電極板に吸熱されるのを防ぐため
に、電極板を予め９０℃に予熱しておいた。
から成るプリプレグ２枚を中心にして上下に０．２ｍｍ
のガラスクロスとエポキシ樹脂とから成るプリプレグ１
枚を重ね、さらに上下に１８μｍの銅箔を重ねて被圧体
とし、この被圧体を熱圧して得られた厚さ１．６ｍｍで
４５０ｍｍ×４５０ｍｍの両面銅張積層板を５０枚交互
に重ねて積載体とした。この積載体を電極板の間に置い
て高周波出力１０ｋｗ、周波数１３．５６ＭHZの条件で
高周波電圧を印加した。なお、電極板は５００ｍｍ×５
００ｍｍで電極板と積載体の間にクラフト紙を介在さ
せ、積載体の加圧はなく、接触圧程度で行った。また上
下の積層板が冷えた電極板に吸熱されるのを防ぐため
に、電極板を予め９０℃に予熱しておいた。
【００１８】電圧印加した処理時間と積載体を構成す
る、下から２５枚目と下から３枚目の積層板の温度を測
定した。なお、３枚目は中央温度、２５枚目は中央温度
とコーナから２０ｍｍの端部温度を測定した。
る、下から２５枚目と下から３枚目の積層板の温度を測
定した。なお、３枚目は中央温度、２５枚目は中央温度
とコーナから２０ｍｍの端部温度を測定した。
【００１９】
【表１】
【００２０】（実施例２）０．２ｍｍのガラスガラスク
ロスとエポキシ樹脂とから成るプリプレグ８枚を重ね、
さらに上下に７０μｍの銅箔を重ねて被圧体とし、この
被圧体を熱圧して得られた厚さ１．６ｍｍで５００ｍｍ
×３００ｍｍの両面銅張積層板を５０枚重ねて積載体と
した。この積載体を電極板の間に置いて高周波出力７ｋ
ｗ、周波数１３．５６ＭHZの条件で高周波電圧を印加し
た。なお、電極板は５００ｍｍ×５００ｍｍで電極板と
積載体の間にクラフト紙を介在させ、積載体の加圧はな
く、接触圧程度で行った。また上下の積層板が冷えた電
極板に吸熱されるのを防ぐために、電極板を予め９０℃
に予熱しておいた。
ロスとエポキシ樹脂とから成るプリプレグ８枚を重ね、
さらに上下に７０μｍの銅箔を重ねて被圧体とし、この
被圧体を熱圧して得られた厚さ１．６ｍｍで５００ｍｍ
×３００ｍｍの両面銅張積層板を５０枚重ねて積載体と
した。この積載体を電極板の間に置いて高周波出力７ｋ
ｗ、周波数１３．５６ＭHZの条件で高周波電圧を印加し
た。なお、電極板は５００ｍｍ×５００ｍｍで電極板と
積載体の間にクラフト紙を介在させ、積載体の加圧はな
く、接触圧程度で行った。また上下の積層板が冷えた電
極板に吸熱されるのを防ぐために、電極板を予め９０℃
に予熱しておいた。
【００２１】電圧印加した処理時間と積載体を構成す
る、下から２５枚目と下から３枚目の積層板の温度を測
定した。なお、３枚目は端部温度、２５枚目は中央温度
を測定した。
る、下から２５枚目と下から３枚目の積層板の温度を測
定した。なお、３枚目は端部温度、２５枚目は中央温度
を測定した。
【００２２】
【表２】
【００２３】（比較例１）実施例１と同一の積載体を１
７５℃に設定した電気オーブン内で加熱した。加熱した
処理時間と積載体を構成する、下から２５枚目と下から
３枚目の積層板の温度を測定した。温度測定は、実施例
１と同一位置である。
７５℃に設定した電気オーブン内で加熱した。加熱した
処理時間と積載体を構成する、下から２５枚目と下から
３枚目の積層板の温度を測定した。温度測定は、実施例
１と同一位置である。
【００２４】
【表３】
【００２５】（比較例２）実施例２と同一の積載体を１
７５℃に設定した電気オーブン内で加熱した。加熱した
処理時間と積載体を構成する、下から２５枚目と下から
３枚目の積層板の温度を測定した。温度測定は、実施例
２と同一位置である。
７５℃に設定した電気オーブン内で加熱した。加熱した
処理時間と積載体を構成する、下から２５枚目と下から
３枚目の積層板の温度を測定した。温度測定は、実施例
２と同一位置である。
【００２６】
【表４】
【００２７】
【発明の効果】本発明の積層板のエージング法による
と、短時間で加熱ができ、かつ加熱温度、加熱時間を積
載体の内外にわたって同等で加熱ができるので同等の反
りの除去効果を達成することができる。
と、短時間で加熱ができ、かつ加熱温度、加熱時間を積
載体の内外にわたって同等で加熱ができるので同等の反
りの除去効果を達成することができる。
【図１】本発明のエージング法を適用する積層板の一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明のエージング法を実施するのに用いる高
周波電圧の印加装置の側面図である。
周波電圧の印加装置の側面図である。
１ プリプレグ ２ 金属箔 ３ 被圧体 ４ 絶縁層 ５ 積層板
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁層を備えた積層板をエージングする
に際し、多数の積層板を上下に重ねた積載体の上下から
高周波の電圧を印加することを特徴とする積層板のエー
ジング法。 - 【請求項２】 上記積層板が上記絶縁層に層着された金
属箔を備えたものである請求項１の積層板のエージング
法。 - 【請求項３】 高周波が５〜８０ＭHZである請求項１の
積層板のエージング法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7224090A JPH0966592A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 積層板のエージング法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7224090A JPH0966592A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 積層板のエージング法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966592A true JPH0966592A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16808399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7224090A Pending JPH0966592A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 積層板のエージング法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966592A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999007550A1 (fr) * | 1997-08-06 | 1999-02-18 | Nitta Corporation | Procede de prechauffage de stratifie, et procede et appareil de fabrication de stratifie |
| KR100374364B1 (ko) * | 2000-11-28 | 2003-03-04 | 한국기계연구원 | 단열패널의 건조 및 제조방법 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7224090A patent/JPH0966592A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999007550A1 (fr) * | 1997-08-06 | 1999-02-18 | Nitta Corporation | Procede de prechauffage de stratifie, et procede et appareil de fabrication de stratifie |
| US6359273B1 (en) * | 1997-08-06 | 2002-03-19 | Nitta Corporation | Method and apparatus for producing a unified laminated body by dielectric heating and method for dielectrically preheating a laminate structure for the unified laminated body |
| KR100374364B1 (ko) * | 2000-11-28 | 2003-03-04 | 한국기계연구원 | 단열패널의 건조 및 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010109 |