JPS60248340A - 片面金属張り積層板の製造方法 - Google Patents
片面金属張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60248340A JPS60248340A JP59105215A JP10521584A JPS60248340A JP S60248340 A JPS60248340 A JP S60248340A JP 59105215 A JP59105215 A JP 59105215A JP 10521584 A JP10521584 A JP 10521584A JP S60248340 A JPS60248340 A JP S60248340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- metal foil
- cushioning material
- hot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0005—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
- B32B2037/266—Cushioning layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2315/00—Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
- B32B2315/08—Glass
- B32B2315/085—Glass fiber cloth or fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機器等に用いられる
片面金属張り積層板の製造方法に関するものである。
片面金属張り積層板の製造方法に関するものである。
片面に銅箔等の金属箔が張られた積層板を成形するにあ
たっては、樹脂含浸基材を所要枚数重ねた一方の片面に
金属箔を載置した積層体を−組みとして金属プレートを
交互に１０〜１４組重ね、上下の熱盤間に挿入してセッ
トし、加熱加圧成形して片面金属張り積層板を得ている
が、工程の自動化や生産性の面から金属箔は樹脂含浸基
材上で同一側を向くように熱盤間にセットされている。
たっては、樹脂含浸基材を所要枚数重ねた一方の片面に
金属箔を載置した積層体を−組みとして金属プレートを
交互に１０〜１４組重ね、上下の熱盤間に挿入してセッ
トし、加熱加圧成形して片面金属張り積層板を得ている
が、工程の自動化や生産性の面から金属箔は樹脂含浸基
材上で同一側を向くように熱盤間にセットされている。
この結果、上の熱器に近い積層体は金属箔側から、下の
熱器に近い積層体は樹脂含浸基材側（下側）から加熱さ
れる。この場合、上の熱盤側に近い積層体の金属箔側は
熱の伝導量が大きく、下の熱盤側に近い積層体の金属箔
側は熱の伝動量が小さい。
熱器に近い積層体は樹脂含浸基材側（下側）から加熱さ
れる。この場合、上の熱盤側に近い積層体の金属箔側は
熱の伝導量が大きく、下の熱盤側に近い積層体の金属箔
側は熱の伝動量が小さい。
しかし金属箔の熱膨張率、解熱時の収縮率は積層板成形
時の加熱温度である１４０〜２００℃間では殆んど同じ
であるため上、下の熱盤側に近い積層体の金属箔側は熱
膨張率も収縮率も殆んど変わらない。しかし、上、下の
熱盤側に近い積層体の樹脂含浸基材側（下側）は熱器か
らの熱の伝導量に大きく影響され、上の熱器に近い積層
体の樹脂含浸基材側（下側）は熱の伝導量が小さく、下
の熱盤側に近い積層体の樹脂含浸基材側（下側）は熱の
伝導量が大きくなりオーバーギニアーとなるため、収縮
率の大きい、反りの大きい積層板が発生するものである
。
時の加熱温度である１４０〜２００℃間では殆んど同じ
であるため上、下の熱盤側に近い積層体の金属箔側は熱
膨張率も収縮率も殆んど変わらない。しかし、上、下の
熱盤側に近い積層体の樹脂含浸基材側（下側）は熱器か
らの熱の伝導量に大きく影響され、上の熱器に近い積層
体の樹脂含浸基材側（下側）は熱の伝導量が小さく、下
の熱盤側に近い積層体の樹脂含浸基材側（下側）は熱の
伝導量が大きくなりオーバーギニアーとなるため、収縮
率の大きい、反りの大きい積層板が発生するものである
。
そこで、第１図に示すように上部に諺いてセットするも
のと、下部においてセットするものとで金属箔の向きを
変えることによって上記のような問題を解決する試みが
成されている。すなわち第１図において１は金属箔、２
は樹脂含浸基材、３はプレート、４．５は熱器であり、
金属箔１が上部に招いては上側を向くように、下部にお
いては下側を向くようにセットを行ない、上下共に金属
箔１が熱器４や熱器５側に向くようにし、上下の熱器４
．５からの熱伝導が均一になるようにするものである。
のと、下部においてセットするものとで金属箔の向きを
変えることによって上記のような問題を解決する試みが
成されている。すなわち第１図において１は金属箔、２
は樹脂含浸基材、３はプレート、４．５は熱器であり、
金属箔１が上部に招いては上側を向くように、下部にお
いては下側を向くようにセットを行ない、上下共に金属
箔１が熱器４や熱器５側に向くようにし、上下の熱器４
．５からの熱伝導が均一になるようにするものである。
第１図において６．７は加圧力を均一化するためのクッ
ション材である。このようにすることによって、積層板
の反りのばらつきを小さくすることができるが、この方
法では金属箔１の向きを上下で対称になるように設定を
行う必要があり、この結果工程の自動化や生産性の点か
ら難しいものである。
ション材である。このようにすることによって、積層板
の反りのばらつきを小さくすることができるが、この方
法では金属箔１の向きを上下で対称になるように設定を
行う必要があり、この結果工程の自動化や生産性の点か
ら難しいものである。
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、工程
の自動化や生産性の問題が生じることなく反りのばらつ
きの小さい片面金属張り積層板の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
の自動化や生産性の問題が生じることなく反りのばらつ
きの小さい片面金属張り積層板の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
本発明は樹脂含浸基材を所要枚数重ねた一方の片面に金
属箔を載置した積層体を金属プレートと交互に重ね多数
配設し、上下の熱盤間にクッション材を介してセットし
加熱加圧成形してなる積層板の製造方法において、樹脂
含浸基材が向く側のクッション材の熱伝導性を、他方の
クッション材の熱伝導性より小さく設定することを特徴
とする片面金属張り積層板の製造方法で以下本発明の詳
細な説明する。
属箔を載置した積層体を金属プレートと交互に重ね多数
配設し、上下の熱盤間にクッション材を介してセットし
加熱加圧成形してなる積層板の製造方法において、樹脂
含浸基材が向く側のクッション材の熱伝導性を、他方の
クッション材の熱伝導性より小さく設定することを特徴
とする片面金属張り積層板の製造方法で以下本発明の詳
細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の基材としては、ガラス、
アスベスト等の無機繊維やポリエステＶ、ポリアミド、
ポリビニ９フＭコーＭ、ポリアクリル等の有機合成繊維
や木綿等の天渉繊維からなる織布、不織布、マット或は
紙又はこれらの組合せ基材等で、基材に含浸させる樹脂
としてはフェノール樹脂、フレジーＭ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリイミ
ド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、
ポリスルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ホリエ
ーテＶエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混
合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチＶア
ルコール、アセトン。
アスベスト等の無機繊維やポリエステＶ、ポリアミド、
ポリビニ９フＭコーＭ、ポリアクリル等の有機合成繊維
や木綿等の天渉繊維からなる織布、不織布、マット或は
紙又はこれらの組合せ基材等で、基材に含浸させる樹脂
としてはフェノール樹脂、フレジーＭ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリイミ
ド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、
ポリスルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ホリエ
ーテＶエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混
合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチＶア
ルコール、アセトン。
シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したもので
ある。金属箔としては銅、鉄、アルミニウム、眞鍮、ス
テンレス鋼、ニッケ７＋／等の金属箔を用い必要に応じ
て片面に接着剤層を設けたものである。クッション材と
しては紙、アスベスト紙、布、不織布、ゴム板、合板等
の単独又はこれ等の複合材を用いることができるが樹脂
含浸基材が向く側のクッション材の熱伝導性を、他方の
り・ノション材の熱伝導性より小さく設定することが必
要である。即ち熱伝導性の小さい材質のクツシロン或は
クッション材厚みを大とすふことが必要である。
ある。金属箔としては銅、鉄、アルミニウム、眞鍮、ス
テンレス鋼、ニッケ７＋／等の金属箔を用い必要に応じ
て片面に接着剤層を設けたものである。クッション材と
しては紙、アスベスト紙、布、不織布、ゴム板、合板等
の単独又はこれ等の複合材を用いることができるが樹脂
含浸基材が向く側のクッション材の熱伝導性を、他方の
り・ノション材の熱伝導性より小さく設定することが必
要である。即ち熱伝導性の小さい材質のクツシロン或は
クッション材厚みを大とすふことが必要である。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例
樹脂含浸基材２は紙などの基材にフェノール樹脂などを
含浸して乾燥することにより形成されるもので、複数枚
のものを重ねて使用される。そしてこの樹脂含浸基材２
の一方の片面に銅箔などの金属箔１を重ねてこれを−組
みとして金属プレート３と交互に重ねた状態で第２図の
ようにトッププレートと称され石工側の熱器４とキャリ
アプレートと称される下側の熱器５との間にセットすみ
。
含浸して乾燥することにより形成されるもので、複数枚
のものを重ねて使用される。そしてこの樹脂含浸基材２
の一方の片面に銅箔などの金属箔１を重ねてこれを−組
みとして金属プレート３と交互に重ねた状態で第２図の
ようにトッププレートと称され石工側の熱器４とキャリ
アプレートと称される下側の熱器５との間にセットすみ
。
このとき、セットは金属箔１が同じ方向１例えば上側を
向くようにセットは行なわれるものであり％また熱器４
の下側と熱器５の上側にはそれぞれクラフト紙などで形
成されるクッション材６．７が挿入しである。このクッ
ション材６．７のうち樹脂含浸基材２が向く側のもの、
すなわち第２図における下側のクッション材７は他方の
クッション材６より熱伝導性の悪いもので形成してあみ
。
向くようにセットは行なわれるものであり％また熱器４
の下側と熱器５の上側にはそれぞれクラフト紙などで形
成されるクッション材６．７が挿入しである。このクッ
ション材６．７のうち樹脂含浸基材２が向く側のもの、
すなわち第２図における下側のクッション材７は他方の
クッション材６より熱伝導性の悪いもので形成してあみ
。
例えばクッション材６．７がクラフト紙で形成されてい
石場合は、クラフト紙の重ねる枚数を調整することによ
って熱伝導性に差をつけるものである。
石場合は、クラフト紙の重ねる枚数を調整することによ
って熱伝導性に差をつけるものである。
このようにして熱器４．５間において加熱加圧成形を行
うが、金属箔の熱膨張率、解熱時の収縮率は積層板成形
時の加熱温度である１４０−２００℃では殆んど同じで
あふので上、下の熱盤側に近め積層体の金属箔側は熱膨
張率も収縮率も殆んど変らなく、熱器からの熱の伝導量
に大きく影響される樹脂含浸基材側についても、上の熱
器に近い積層体の樹脂含浸基材側（下側）は熱の伝導量
が小さく、下の熱器に近い積層体の樹脂含浸基材側（下
側）についてもクツシリン材７の熱伝導性が悪いため熱
の伝導量が小さくオーバーキュアースルことがなく従っ
て収縮率を減少せしめ反りのばらつきを抑制することが
できたものである。このように本発明に従って成形され
た片面銅張り積層板をプリント配線板に仕上げたときの
反りのばらつきは、従来１，５：０，５Ｍであったもの
が、１．０＋。
うが、金属箔の熱膨張率、解熱時の収縮率は積層板成形
時の加熱温度である１４０−２００℃では殆んど同じで
あふので上、下の熱盤側に近め積層体の金属箔側は熱膨
張率も収縮率も殆んど変らなく、熱器からの熱の伝導量
に大きく影響される樹脂含浸基材側についても、上の熱
器に近い積層体の樹脂含浸基材側（下側）は熱の伝導量
が小さく、下の熱器に近い積層体の樹脂含浸基材側（下
側）についてもクツシリン材７の熱伝導性が悪いため熱
の伝導量が小さくオーバーキュアースルことがなく従っ
て収縮率を減少せしめ反りのばらつきを抑制することが
できたものである。このように本発明に従って成形され
た片面銅張り積層板をプリント配線板に仕上げたときの
反りのばらつきは、従来１，５：０，５Ｍであったもの
が、１．０＋。
０、２ ｎ程度になった。
上述のように本発明にあっては、加圧力を均一にするた
めに用いられるクッション材の熱伝導性に差を付けて、
樹脂含浸基材の向く側のクッション材の熱伝導性を他方
のクッション材の熱伝導性よりも小さく設定するように
したので、熱器に匙い樹脂含浸基材側のオーバーキュア
ーを防止でき、金属箔の向きを上部と下部とで変えたり
する必要なく、従って工程の自動化や生産性に問題が生
じるようなことなく、積層板に生じる反りのばらつきを
小さくすることができＡものである。
めに用いられるクッション材の熱伝導性に差を付けて、
樹脂含浸基材の向く側のクッション材の熱伝導性を他方
のクッション材の熱伝導性よりも小さく設定するように
したので、熱器に匙い樹脂含浸基材側のオーバーキュア
ーを防止でき、金属箔の向きを上部と下部とで変えたり
する必要なく、従って工程の自動化や生産性に問題が生
じるようなことなく、積層板に生じる反りのばらつきを
小さくすることができＡものである。
第１図は従来例の概略分解図、第２図は本発明の一実施
例の概略分解図である。 １は金属箔、２は樹脂含浸基材、２はプレート、４．５
は熱器、６．７はクッション材である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名）
例の概略分解図である。 １は金属箔、２は樹脂含浸基材、２はプレート、４．５
は熱器、６．７はクッション材である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名）
Claims (1)
- （１）樹脂含浸基材を所要枚数重ねた一方の片面に金属
箔を載置した積層体を金属プレートと交互に重ね多数配
設し、上下の熱盤間にクッション材を介してセットし加
熱加圧成形してなる積層板の製造方法にセいて、樹脂含
浸基材が向く側のクッション材の熱伝導性を、他方のク
ッション材の熱伝導性より小さく設定することを特徴と
する片面金属張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59105215A JPS60248340A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 片面金属張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59105215A JPS60248340A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 片面金属張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60248340A true JPS60248340A (ja) | 1985-12-09 |
Family
ID=14401443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59105215A Pending JPS60248340A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 片面金属張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60248340A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103837249A (zh) * | 2012-11-20 | 2014-06-04 | 深南电路有限公司 | 热盘温度均匀性的测试方法及测试装置 |
-
1984
- 1984-05-24 JP JP59105215A patent/JPS60248340A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103837249A (zh) * | 2012-11-20 | 2014-06-04 | 深南电路有限公司 | 热盘温度均匀性的测试方法及测试装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60248340A (ja) | 片面金属張り積層板の製造方法 | |
| JPS6365509B2 (ja) | ||
| JPH021672B2 (ja) | ||
| JPH11170382A (ja) | 積層板の製造法および積層板の成形用プレート | |
| JPS60248339A (ja) | 片面金属張積層板の製造方法 | |
| JPH03110158A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0722731A (ja) | 両面銅張り積層板の製造方法 | |
| JPS61110544A (ja) | 片面金属張積層板の製造方法 | |
| JPH05318656A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS60231392A (ja) | 複数層プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH08118385A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6025714A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH03126545A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0397540A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63116835A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6151536B2 (ja) | ||
| JPH04357024A (ja) | 積層板用クッション材 | |
| JPH06134883A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6262738A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6049410B2 (ja) | 片面金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JPH11320593A (ja) | 積層板の製造法およびその製造に用いる成形用プレート | |
| JPS5894450A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS647519B2 (ja) | ||
| JPS60199651A (ja) | 片面金属張積層板の製造方法 | |
| JPS5924662A (ja) | クツシヨン材およびそれを用いた積層板の製法 |