JPH09503170A - 機密保護カード及びその製造方法 - Google Patents

機密保護カード及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 裏地、カバーフィルム及び機密保護像を含んでなる機密保護カードにおいて、機密保護像が裏地とカバーフィルムとの間に位置し、裏地とカバーフィルムとが中間接着剤層を用いずに一つに貼合されており、裏地が非晶質コポリエステル又はポリ塩化ビニルを含んで成り、カバーフィルムがポリ塩化ビニル又は非晶質コポリエステルの他の一方を含んで成る機密保護カード。このような機密保護カードの製造方法も開示する。

Description

【発明の詳細な説明】 機密保護カード及びその製造方法 発明の属する技術分野 本発明は、例えば身分証明書又は運転免許証等の機密保護カード(security c ard)及びその製造方法に関する。 発明の背景 運転免許証、従業員証、軍人章等の身分証明書及びバッジは、不正な変造及び /又は偽造を防止するためにしばしば頑丈に製造される。 ヨーロッパ特許出願第91304385.7号(Beck等)には、熱染料転写プ リント、染料像受容層の追加によって修飾された不透明ポリ塩化ビニル(PVC) ベースシート、及び中間接着剤層を用いずにベースシート上の像上に貼合された ポリエステルカバーシートを含んで成る機密保護積層品が開示されている。この ような積層品の2つの欠点は、ベースシート上に追加の染料受容層を必要とする こと、及びカードが貼合される時に溶融するPVC基層とポリエステルカバーとの 熱膨張係数が異なるために、貼合せ後の冷却時にそる傾向があることである。 米国特許第5,060,981号(Fossum等)には、ホットメルト接着剤層上 に重合体像受容層を有する透明ポリエステルオーバーレイが開示されている。像 形成後、前記オーバーレイは支持体上に貼合される。この方法の欠点は、ある製 造条件下において、一般に紙である基層とポリエステルカバーシートとの熱膨張 係数が異なるために、貼合せ後の冷却時にそる傾向があることである。 他の公知の方法は、透明ポリエステルフィルムのエンベロープ内に封入され、 次いで熱貼合せ法により封止されるポリオレフィンコ アー層を使用することである。これによって、そりを生じる原因となる熱膨張係 数の違いは排除されるが、前面及び後面に情報を備えるための多段階の印刷工程 が必要とされる。 種々の公知の機密保護カード構成及びそのようなカードを製造するための公知 の方法があるにも関わらず、安価な材料を使用する容易且つ費用のかからない方 法によって製造される改良型機密保護カードの必要性がある。 発明の要約 本発明は新規機密保護カード及びそのような機密保護カードを製造するための 新規「オーバー・ザ・カウンター(over-the-counter)」法又は「デスクトップ (desK top)」法を提供する。 簡潔に要約すると、本発明の機密保護カードは裏地、カバーシート及び裏地と カバーシートとの間に像を有する機密保護像(security image)を含んで成る。 裏地とカバーシートとは中間接着剤層を用いずに互いに直接接触するように一つ に貼合され、且つ、裏地及びカバーシートのうちの一方は非晶質コポリエステル 、例えば、エチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール及びテレフタル酸 のコポリマーを含んで成り、且つ、裏地及びカバーシートのうちの他の一方はポ リ塩化ビニルを含んで成る。 簡潔に要約すると、本発明の方法は以下の工程を含んで成る: a)第1及び第2面を有し、少なくともその第1面上にポリ塩化ビニルを含ん で成る第1シートを提供する工程; b)好ましくは熱染料転写法によって第1シートの第1面上に像形成する工程 ; c)第1及び第2面を有し、少なくともその第1面上に非晶質コポリエステル を含んで成る第2シートを提供する工程; d)熱及び圧力を加えて像を封入するために、第2シートの第1 面を第1シートの第1面に貼合せる工程; 但し第1シート及び第2シートの少なくとも一方は、それ自体を通して像が見え るように透明である。 本発明は集成するのに特別な染料受容層又は中間接着剤層を要しない新規機密 保護カード及びその製造方法を提供する。本発明の方法は、本発明の機密保護カ ードを製造するための、従来のデスクトップ型貼合せ機を使用できる便利で費用 のかからない方法を提供する。 本発明により提供される非晶質コポリエステル−PVC組合せの主たる利点は、 貼合せ加工時に両方の材料が溶融又は軟化し、且つ、冷却時に両方の材料がほぼ 同様な割合で収縮することによって、多くの現存するカード構成においてしばし ば生じるそりの問題が無くなることである。また、透明であってもよく又は二酸 化チタン(TiO2)のような顔料を含んでもよいポリ塩化ビニル(PVC)材料は、 熱染料転写システムでの使用に適する有効な染料受容材料として機能する。 図面の詳細な説明 本発明を図面を参照して説明すると、図1〜3は具体的な態様の本発明の機密 保護カードの各断面図である。 理想化して描かれたこれらの図は一定尺度で描かれたものではなく、また、単 に例示のためのものであって、無制限である。 具体的態様の詳細な説明 図1に示されている具体的な本発明の機密保護カードにおいて、カード10は 、裏地12、透明カバーシート14及び機密保護像16を含んで成る。 裏地12とカバーシート14とは溶融して一つに貼合されるものであって、こ れらのうちの一方は好ましくは硬質ポリ塩化ビニルフ ィルムを含んで成り、他の一方は非晶質コポリエステルフィルムを含んでなる。 他のシートは第1シートのポリ塩化ビニル層に接着される非晶質コポリエステル を含んでなる。市販コポリエステルの具体例には、21重量%のテレフタル酸、 23重量%のイソフタル酸、5重量%のセバクト酸(sebactic acid)、29重 量%エチレングリコール及び22重量%のネオペンチルグリコールを含んで成り 、且つ、約47℃のガラス転移温度(Tg)を有するとされているGoodyear製のV ITEL(商標)PE-222溶剤ベースコポリエステル、並びに16重量%のシクロヘキ サンジメタノール、34重量%のエチレングリコール及び50重量%のテレフタ ル酸を含んで成り、且つ、81℃のTgを有するとされているフィルムの形態で 供給元から容易に入手可能なEastman Chemical Products Company製のKODAR(商 標)PETG 6763コポリエステルが含まれる。該コポリエステルは「非晶質」コポ リエステルであるべきである。本明細書において、非晶質コポリエステルを他の シートのポリ塩化ビニルに貼合せるのに用いられる条件下において非晶質コポリ エステルは実質的に結晶化しない、即ちコポリエステルが溶融結晶化温度(melt crystallization temperature)を示さないものである。溶融結晶化温度(Tc )はポリマー冷却時の比体積対温度曲線の傾きに大きな不連続として現れる。本 発明に使用するのに適することが見出されたVITEL(商標)PE-222コポリエステ ル及びKODAR(商標)PETG6763コポリエステルは、このような不連続性を示さな いことが見出され、ここで述べる非晶質であると考えられる。シクロヘキサンジ メタノール、テレフタル酸及びイソフタル酸を含んで成り、且つ、約87℃のTg を有するとされているEastman Chemical Products Company製のKODAR(商標)A 150コポリエステルは約135℃のTcを示すことによって非晶質コポリエステル ではないとみなされて おり、本発明への使用には適しないことが見出された。 本発明の利点は、比較的穏やかな貼合せ条件下、デスクトップ型貼合せ機内で 、例えば約120℃〜約150℃の間で約1分未満、場合によって約30秒未満 の時間を要して、ポリ塩化ビニルと非晶質コポリエステルとの間の優れた接着を 達成できることである。特定の材料にとって適切な貼合せ温度、時間及び圧力は 、試行錯誤により容易に決定できる。 機密保護像16は裏地12とカバーシート14との間に封入された種々の表示 材料から形成できる。所望であればカード10はカバーシート14の外面上に第 2の像(図示されていない)を更に含んでよい。機密保護像16はカード内に配 置されているために、磨耗及び変造の企てから保護されており、よって本明細書 において「機密保護像」と称する。典型的には個人カードに特徴的な情報(例え ば、氏名、生年月日、個人の特徴、従業員番号等)を帯びる機密保護像16は、 カード10の集成時にカバーシート14又は裏地12の内面に形成される。例え ば、非晶質コポリエステル部材に貼合される前にポリ塩化ビニル部材表面に拡散 した染料から成る像18を使用できる。Imperial Chemical Industries,Inc.及 び大日本印刷株式会社製の熱染料転写リボンが使用できる。本発明の利点は特殊 な受容層を使用せずして熱染料転写法を用いて像を形成してよいことである。 本発明のカード10の耐変造性を改良し、且つ、照合又は本物であることを確 認することを容易にするために、機密保護像16は、目視により発見できる変造 跡を与えるように設計されたしばしば認証機能と称される認証マーク又は領域2 0を含んで成るか、又は所望であればこれらから成る。具体例には、透明バイン ダー中の真珠箔粒子、ホログラム、ホログラフィー像又は回折効果等のような特 別な光学的効果を備えたミクロ構造表面が含まれる。選ばれた認証マークの必要 条件に依存して、認証マーク20は数多くの方法、例えば印刷により適用される か、又は電子録画若しくはコンピュター作製画像を適用するための幾つかの公知 の方法のいずれかにより適用されてもよい。 所望の可視度の機密保護像16を得るため及び所望の外観を機密保護カード1 0に与えるために、裏地12は透明又は不透明であり、任意に染料又は顔料を含 み、所望の背景色又は不透明度を備えていてよい。機密保護像16の読み易さ及 び際立ちの程度を高めるための不透明白色背景を備えるために、裏地は二酸化チ タン(TiO2)のような顔料を一般に含む。裏地12は、指定された第1表面(カ バーシート表面14を通して見えるようにされている)又は第2表面(カード1 0の裏面上に見えるようにされている)の片方又は両方にカードの属する集団に 共通のシンボル、ロゴ、装飾模様及び情報を事前印刷されていてよい。 多くの場合において、裏地12は、集成されたカード10の所望の硬さ及び強 度の大部分を与えるように意図されたものであるから、カバーシート14よりも かなり厚く、且つ、低可撓性である。例えば、慣用的なクレジットカードは一般 に約675〜約825μm(27〜33ミル)の厚さである。現行の慣用的な厚 さに見合うような本発明の機密保護カードを製造する場合には、約500〜約5 50μm(20〜22ミル)の間の厚さの裏地、及び約175〜約250μm( 7〜10ミル)の間の厚さのカバーシートが適当であろうし、且つ、市販入手可 能である。他の厚さの裏地及びカバーシートを本発明に従って使用してよいこと が理解されるであろう。機密保護像16を容易に確認及び判読することができる と同時に、変造及び磨耗から保護するために、カバーシート14は多くの場合に 最適化される。カバーシート14は、一般に、カード10が曝される条件下、例 えば、摩擦及び磨耗の条件下でその明澄性、透明性、色及び外観を保つように最 適化される。 裏地が非晶質コポリエステルである場合には、透明ポリ塩化ビニルの薄い層は 裏地の裏面に貼合される、即ちカバーシートが貼合される面と反対の面に貼合さ れる。非晶質コポリエステル(又はポリ塩化ビニルが裏地として使用される場合 にはポリ塩化ビニル)中への顔料の混合は、材料の汚れ易さ及び磨耗のし易さを 増大させる。無着色層はカードの耐汚染性及び耐磨耗性を高める被覆として機能 しうる。被覆層が使用される場合には、被覆層は裏地に直接接着する材料である ことが好ましく、例えば、非晶質コポリエステル裏地に対してポリ塩化ビニル、 若しくはポリ塩化ビニル裏地に対して非晶質コポリエステル、又はポリ塩化ビニ ル裏地に対して塩化ビニル/酢酸ビニルコポリマーであることが好ましい。 図2には、機密保護カード30が裏地32、例示的カバーシート34及び機密 保護像36を含んで成る本発明の他の態様が示されている。カバーシート34は 米国特許第5,254,390号(Lu)に開示されている種類のものであり、整 然と並んだ半球形レンズ要素及び内層38を有するミクロ構造外層40から成る 。外層40は、所望のレンズ要素を形成できるような材料、例えば硬化性ウレタ ン樹脂から製造される。本発明に係る内層38はポリ塩化ビニル又は非晶質コポ リエステルのいずれかより製造されるものであって、外層40が接着する。 このようなレンズ要素を有するカバーシートが用いられる場合には、機密保護 像36はレンズ要素と共に機能するように特別に選ばれる。例えば、熱転写染料 の像42に加えて、機密保護像36は正反射性材料44、例えば液晶ポリマー、 多層の高インデックス誘電 体コーティング、ミクロ構造内部全反射性材料等を含んでよい。 他の態様において、本明細書において「第2の像」と称する追加の像をカバー シート又は裏地の外面上に形成してよい。第2の像は、装飾目的のためであって も、有用な情報を表すものであっても、及び/又はカードが本物であることを証 明するための手段を備えていてよい。例えば、像がカバーシートの外面上に印刷 されたものであってもよく、ホログラムがカバーシートの外面に接着したもので あってもよい。第2の像はカバーシート若しくは裏地上に配置されるか、又は例 えば、Minnesota Mining and Manufacturing Company製のCONFIRM(商標)ブラ ンド再帰反射性機密保護ラミネートのような機密保護ラミネートにより被覆され ていてよい。図2は、裏地32の表面の第2の像46に関する具体的態様を表す 。機密保護像である限り、第2の像は肉眼で判読可能であるか及び/又は機械に より判読可能なものであればよい。 本発明の他の態様は、機密保護カード50が裏地52、カバーシート54及び 機密保護像56を含んでなる図3に示されている。カバーシート54は、裏地5 2の両面を覆うように裏地を包んでいる(図に示されていないが、一般に貼合せ 後にカードの端は打抜かれる)。代替的に、独立の二片のカバーシートを材料を 用いることができ、カバーシート材料の一片を裏地52の片面に適用し、そして 一片のカバーシートを裏地の他の面に適用することができる。このような態様が より有効な像領域を提供することによって、発行する当局に対してより多くのオ プションを提供する。例えば、肉眼で判読可能な情報及び耐変造性像がカードの 片面上に配置され、機械により判読可能な特徴、例えばバーコード、赤外線又は 紫外線記号等は所望であれば他の面上に配置されてよい。 本発明の利点の一つは、大規模な精密装置を要せずして、本発明 の機密保護カードを所望通りに大量又は少量で容易に製造できることである。具 体的な発行方法は以下に述べる通りである。最初に、カード保持者の申請を完了 する。第2番目に、コンピューターワークステーションのオペレーターが申請者 のデータを慣用的なコンピューターのキーボードを用いてコンピューターシステ ムに入力する。第3番目に、コンピューターにサインのデジタル表示を与えるグ ラフィック書字板上に申請者がサインする。第4番目に、慣用的なビデオカメラ を用いて電子的に申請者の肖像を得る。第5番目に、申請データ、サイン及び肖 像をビデオディスプレイに映し出し、誤りを調べる。第6番目に、ビデオディス プレイに映し出したデジタル信号をプリンターに送る。第7番目に、3色染料を 平滑なポリ塩化ビニルフィルム(カバーシートとして機能する)に逐次熱転写し 、前もってビデオディスプレイ上に表示されたデータ、サイン及び肖像のフィル ム中に拡散した着色像を形成する。第8番目に、像形成されたカバーシートを非 晶質コポリエステル裏地と接触するように配置し、次いでデスクトップ型貼合せ 機を用いて熱及び圧力を加え、カバーシート及び裏地を一つに貼合せる。第9番 目に、所望の形及び寸法の身分証明書を結果として貼合された集成体から打抜く 。第10番目に、グラフィック内容、像、貼合せ及び打抜き品質の誤りを訂正す るために完成したカードを検査する。最後に、完成したカードを意図したカード 所持者に発行する。 有用な態様において、本発明の機密保護カードは裏地、カバーシート及び機密 保護像から成る。上記したように、機密保護像は裏地とカバーシートとの間に位 置し、裏地及びカバーシートは中間接着剤層を要せずして一つに貼合される。こ の裏地は非晶質コポリエステル又はポリ塩化ビニルを少なくともその第1面(内 面)に含んで成り、また、カバーシートは他のポリ塩化ビニル又は非晶質コポリ エステルを少なくともその第1面(内面)に含んで成り、裏地の第1面はカバー シートの第1面に貼合されている。像はポリ塩化ビニル部材の表面に拡散した染 料を含んで成る。このカードは任意の第2の像をカバーシートの外面及び/又は 裏地の外面上に更に含んでよい。 所望であれば、一つ以上の磁性ストリップを本発明の機密保護カードに組込む ことができ、典型的には裏地の裏面に埋封されるか又は貼合される。このような 用途のために販売されている市販入手可能な磁性ストリップ材料は一般に溶剤型 コーティング又は他のポリマーコーティング(例えば、塩化ビニル/酢酸ビニル コポリマー)を有し、本明細書に開示したポリ塩化ビニル又は非晶質コポリエス テルに対して十分な接着力を与える。同様に、本発明のカードに電子的インタラ クティブ回路(electronically interactive circuits)を組込むことができる 。 実施例 本発明を以下の無制限の例示的実施例により更に説明する。 実施例1 本例は非晶質コポリエステル裏地及びポリ塩化ビニルカバーシートを本発明の 機密保護カード中に使用することを例示する。 米国特許第5,254,390号の実施例4に記載されているようなミクロ構 造フィルムをカバーシートとして使用した。このカバーシートは、ミクロレンズ 面と反対側に平滑面を備えた厚さ175μm(7ミル)の硬質ポリ塩化ビニルの 薄い内層に接着された、最も厚い部分で約37μm(1.5ミル)の整然と並ん だ半球形ミクロレンズを外面に有する紫外線硬化型樹脂の外層を含んで成る。 3色像を形成させるために市販入手可能な三菱SU3-11C3H熱染料リボン(黄色 、マゼンタ、及びシアン)を用い、三菱S-3600-30型 熱染料プリンター内にカバーシートを装入することによりカバーシートの平滑面 上に像を形成した。 非晶質コポリエステル(Eastman Chemical Products,Inc.製の81℃のTgを 有するKODAR(商標)PETG 6763 コポリエステル)を含んで成り、二酸化チタン を用いて不透明白色に着色されたKlockner-Pentaplast of America製のPENTAPRI NT(商標)PR-801/11の厚さ500μm(20ミル)の裏地を使用した。 目視により確認できる照合機能を、完成したカードに付与するために、像を真 珠箔インク配合物を用いて裏地の第1面又は内面、すなわちカバーシートが貼合 される面にフレキソ印刷した。 次いで、カバーシート及び裏地は各像が付された面において接触するように互 いに重ね合わせ、次いでデスクトップ型貼合せ機(Thermal Lamination Corpora tion 5500 HR型)に通し、約25〜30秒間の滞留時間で138℃(250°F )の界面温度(interfacial temperature)に加熱し、中間接着剤層を要せずし てカバーシートと裏地とを一つに接着させた。 室温に冷却後、貼合せたカバーシート及び裏地を打抜き、完成した本発明のカ ードを得た。得られた身分証明カードは写真のような像特性を示し、且つ、耐久 性を有していた。 実施例2 本例は非晶質コポリマーカバーシート及びポリ塩化ビニル裏地を本発明の機密 保護カード中に使用することを例示する。 硬質ポリ塩化ビニル層の代わりにLustro Company製のKODAR(商標)PETG 6763 コポリエステルの厚さ190μm(7.5)の透明層を用いたことを除き、実施 例1と同様にカバーシートを製造し、これをフレキソ印刷し、次いで前記と同じ 会社によって製造された同一ポリエステルの厚さ375μm(15ミル)の透明 層を、TLC 5500 HR型貼合せ機に通過させることによって121℃(250°F)で25〜 30秒間を要して像を付した面(ミクロレンズとは反対側)に貼合せた。 裏地はTransilwrap Company製のTiO2で着色された厚さ175μm(7ミル) のポリ塩化ビニルシートであり、これに実施例1におけるように熱染料転写によ り像を付した。 カバーシートと裏地とを一つに貼合せ、実施例1におけるように打抜いた。フ レキソ印刷及び熱染色像は共に、優れた像特性を有し、且つ、カードは耐久性を 有していた。 比較例A 本例は、カバーフィルム及び裏地の両方にポリ塩化ビニルフィルムを使用する ことを例示する。 Klockner-Pentaplast of America製のPENTAPRINT(商標)PR180/02ポリ塩化ビ ニルの厚さ250μm(10ミル)の2枚のシートを、実施例1において使用し たのと同じデスクトップ型貼合せ機内の140℃(285°F)の温度で5分間 貼合せ、次いで冷却した。優れた接着力が得られたが、要した長い貼合せ時間は 所望とするものよりも長いために、カードの現場発行にとって幾分実際的ではな い。約25〜30秒間(本発明の機密保護カードの実施例におけるものと同様) の滞留時間で同一試料を試験した結果、接着力が劣っていた。 比較例B 本例は、ポリエステルフィルムを裏地として使用し、且つ、ポリ塩化ビニルを カバーフィルムとして使用することを例示する。 実施例1におけるものと同様な像を付したカバーシートを用いた。厚さ175 μm(7ミル)のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを裏地として用 いた。 この裏地及びカバーシートを実施例1に記載したのと同一条件で同一の貼合せ 機に通した。接着は得られなかった。次いで、裏地及びカバーシートを160℃ (360°F)の温度の貼合せ機に通したが、接着しなかった。 比較例C 本例は実施例1に記載したようなポリ塩化ビニルカバーシートと他のコポリエ ステルの使用を例示する。 裏地はEastman Plastics Company製の87℃(189°F)のTgを有するコ ポリエステルであるKODAR(商標)A150Aから製造されたKlockner Pentaplast製 のApet(商標)8A1/21の厚さ200μm(8ミル)のフィルムであった。 実施例1におけるのと同一条件下で貼合せ機に通した場合に、極めて弱い接着 力が達成された。この結果、カバーシートと裏地とが容易に離層した。 実施例3 本例は本発明に従って他の非晶質コポリエステルを使用することを例示する。 VITEL(商標)PE-222の厚さ50μm(2ミル)の層を、138〜166℃( 280〜330°F)でPET剥離ライナー上に押出し、次いで実施例2で用いた のと同一のPETGの厚さ375μm(15ミル)の層に貼合せ、次いで剥離ライナ ーを除去した。このシートのVITEL(商標)PE-222面を、比較例Aで用いたよう なポリ塩化ビニルのシートと接触させ、121℃(250°F)で25〜30秒 間を要してTLC 5500 HR型貼合せ機内を通過させた。優れた接着力が得られた。 本発明の種々の修飾及び変更は、本発明の範囲及び目的から離れることなく明 らかになるであろう。
【手続補正書】特許法第184条の8 【提出日】1995年8月24日 【補正内容】 市販コポリエステルの具体例には、21重量%のテレフタル酸、23重量%の イソフタル酸、5重量%のセバクト酸(sebactic acid)、29重量%エチレン グリコール及び22重量%のネオペンチルグリコールを含んで成り、且つ、約4 7℃のガラス転移温度(Tg)を有するとされているGoodyear製のVITEL(商標) PE-222溶剤ベースコポリエステル、並びに16重量%のシクロヘキサンジメタノ ール、34重量%のエチレングリコール及び50重量%のテレフタル酸を含んで 成り、且つ、81℃のTgを有するとされているフィルムの形態で供給元から容 易に入手可能なEastman Chemical Products Company製のKODAR(商標)PETG 676 3コポリエステルが含まれる。該コポリエステルは「非晶質」コポリエステルで あるべきである。本明細書において、非晶質コポリエステルを他のシートのポリ 塩化ビニルに貼合せるのに用いられる条件下において非晶質コポリエステルは実 質的に結晶化しない、即ちコポリエステルが溶融結晶化温度(melt crystalliza tion temperature)を示さないものである。溶融結晶化温度(Tc)はポリマー 冷却時の比体積対温度曲線の傾きに大きな不連続として現れる。本発明に使用す るのに適することが見出されたVITEL(商標)PE-222コポリエステル及びKODAR( 商標)PETG 6763コポリエステルは、このような不連続性を示さないことが見出 され、ここで述べる非晶質であると考えられる。シクロヘキサンジメタノール、 テレフタル酸及びイソフタル酸を含んで成り、且つ、約87℃のTgを有すると されているEastman Chemical Products Company製のKODAR(商標)A150コポリエ ステルは約135℃のTcを示すことによって非晶質コポリエ ステルではないとみなされており、本発明への使用には適しないことが見出され た。 本発明の利点は、比較的穏やかな貼合せ条件下、デスクトップ型貼合せ機内で 、例えば約120℃〜約150℃の間で約1分未満、場合によって約30秒未満 の時間を要して、ポリ塩化ビニルと非晶質コポリエステルとの間の優れた接着を 達成できることである。特定の材料にとって適切な貼合せ温度、時間及び圧力は 、試行錯誤により容易に決定できる。 【手続補正書】特許法第184条の8 【提出日】1995年12月7日 【補正内容】 請求の範囲 5.前記カードが、前記カバーシートと前記裏地との間に配置された照合像( verification image)を更に含んで成ることを更に特徴とする請求項1〜4のい ずれか1項に記載のカード。 6.a)前記照合像が部分的に透明な正反射性材料を含んで成ること;又は b)前記照合像が透明バインダー中に真珠箔粒子を含んでなること; の少なくとも一つを更に特徴とする請求項5記載のカード。 7.前記カバーシートがそれらの前面から突き出ているレンズ要素を含んで成 ることを更に特徴とする請求項1記載のカード。 8.前記カードが、前記カバーシート又は前記裏地の少なくとも一方の外面に 少なくとも一つの第2の像を更に含んで成ることを更に特徴とする請求項1記載 のカード。 9.カバーシートが透明である請求項1〜8のいずれか1項に記載のカード。 10.以下の工程を含んで成ることを特徴とする機密保護カードの製造方法: a)第1及び第2面を有し、少なくともその第1面にポリ塩化ビニルを含んで 成る第1シートを提供する工程; b)熱染料転写により前記第1シートの第1面に像を形成する工程; c)第1及び第2面を有し、少なくともその第1面に非晶質コポリエステルを 含んで成る第2シートを提供する工程; d)前記像を封入するために、熱及び圧力を加えて前記第2シー トの第1面を前記第1シートの第1面に貼合せる工程; 但し前記第1シート及び第2シートの少なくとも一方は、前記像が 11.a)前記第2シートがエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノー ル及びテレフタル酸のコポリマーを含んでなること;又は b)前記第2シートがテレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、エチレング リコール及びネオペンチルグリコールのコポリマーを含んで成ること; の少なくとも一つを更に特徴とする請求項10記載の方法。 12.a)前記第1シートの第1面の温度及び前記第2シートの第1面の温度 を約120〜約150℃の温度に上昇させるために十分に加熱すること;及び b)前記熱及び圧力を約1分未満の間加えること; の少なくとも一つを更に特徴とする請求項10記載の方法。 13.前記熱及び圧力を加えることがデスクトップ型貼合せ機を用いて行われ る請求項12記載の方法。 14.前記方法が、前記第1シート又は前記第2シートの少なくとも一方の外 面上に第2の像を形成する工程を更に含んで成ることを更に特徴とする請求項1 0記載の方法。 【手続補正書】特許法第184条の8 【提出日】1996年1月2日 【補正内容】 請求の範囲 1.裏地(12)、カバーシート(14)及び機密保護像(16)を含んで成 る機密保護カードにおいて、前記機密保護像が前記裏地と前記カバーシートとの 間に配置され、前記裏地と前記カバーシートとが中間接着剤層を用いずに一つに 貼合され、前記裏地が少なくともその第1面に溶融結晶化温度を示さないコポリ エステル又はポリ塩化ビニルを含んで成り、前記カバーシートが少なくともその 第1面にポリ塩化ビニル又はコポリエステルの他の一方を含んで成り、前記裏地 の第1面が前記カバーシートの第1面に貼合されており、前記機密保護像がポリ 塩化ビニル部材の表面の内側に拡散した1種以上の着色材料を含んで成る機密保 護カード。 2.前記裏地が非晶質コポリエステルを含んで成り、且つ、前記カバーシート がポリ塩化ビニルを含んで成ることを更に特徴とする請求項1記載のカード。 3.a)前記裏地が厚さ約500〜550μmであること; b)前記カバーシートが厚さ約175〜約250μmであること;又は c)前記カードが厚さ約675〜約825μmであること; の少なくとも一つを更に特徴とする請求項1記載のカード。 4.a)前記非晶質コポリエステルがエチレングリコール、シクロヘキサンジ メタノール及びテレフタル酸のコポリマーであること;又は b)前記非晶質コポリエステルがテレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、 エチレングリコール及びネオペンチルグリコールのコポリマーであること; の少なくとも一つを更に特徴とする請求項1記載のカード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI B41M 3/14 8906−2C B41M 3/14 (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FR,GB,GR,IE,IT,LU,M C,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF,CG ,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE,SN, TD,TG),AP(KE,MW,SD),AM,AT, AU,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,C Z,DE,DK,ES,FI,GB,GE,HU,JP ,KE,KG,KP,KR,KZ,LK,LT,LU, LV,MD,MG,MN,MW,NL,NO,NZ,P L,PT,RO,RU,SD,SE,SI,SK,TJ ,TT,UA,UZ,VN

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.裏地、カバーシート及び機密保護像を含んで成る機密保護カードにおいて 、前記機密保護像が前記裏地と前記カバーシートとの間に配置され、前記裏地と 前記カバーシートとが中間接着剤層を用いずに一つに貼合され、機密保護カード において、前記裏地が少なくともその第1面に非晶質コポリエステル又はポリ塩 化ビニルを含んで成り、前記カバーシートが少なくともその第1面にポリ塩化ビ ニル又は非晶質コポリエステルの他の一方を含んで成り、前記裏地の第1面が前 記カバーシートの第1面に貼合されており、前記機密保護像が前記カバーシート を通して目に見えることを特徴とする機密保護カード。 2.前記裏地が非晶質コポリエステルを含んで成り、且つ、前記カバーシート がポリ塩化ビニルを含んで成ることを更に特徴とする請求項1記載のカード。 3.a)前記裏地が厚さ約500〜550μmであること; b)前記カバーシートが厚さ約175〜約250μmであること;又は c)前記カードが厚さ約675〜約825μmであること; の少なくとも一つを更に特徴とする請求項1記載のカード。 4.a)前記非晶質コポリエステルがエチレングリコール、シクロヘキサンジ メタノール及びテレフタル酸のコポリマーであること;又は b)前記非晶質コポリエステルがテレフタル酸、イソフタル酸、セバクト酸( sebactic acid)、エチレングリコール及びネオペンチルグリコールのコポリマ ーであること; の少なくとも一つを更に特徴とする請求項1記載のカード。 5.前記機密保護像がポリ塩化ビニル部材の表面に拡散した1種以上の着色染 料を含んでなることを更に特徴とする請求項1記載のカード。 6.前記カードが、前記カバーシートと前記裏地との間に配置された照合像( verification image)を更に含んで成ることを更に特徴とする請求項5記載のカ ード。 7. a)前記照合像が部分的に透明な正反射性材料を含んで成ること;又は b)前記照合像が透明バインダー中に真珠箔粒子を含んでなること; の少なくとも一つを更に特徴とする請求項6記載のカード。 8.前記カバーシートがそれらの前面から突き出ているレンズ要素を含んで成 ることを更に特徴とする請求項1記載のカード。 9.前記カードが、前記カバーシート又は前記裏地の少なくとも一方の外面に 少なくとも一つの第2の像を更に含んで成ることを更に特徴とする請求項1記載 のカード。 10.裏地、カバーシート及び機密保護像から成る機密保護カードにおいて、 前記機密保護像が前記裏地と前記カバーシートとの間に配置され、前記裏地と前 記カバーシートとが中間接着剤層を用いずに一つに貼合され、前記裏地が少なく ともその第1面に非晶質コポリエステル又はポリ塩化ビニルを含んで成り、前記 カバーシートが少なくともその第1面にポリ塩化ビニル又は非晶質コポリエステ ルの他の一方を含んで成り、前記裏地の第1面が前記カバーシートの第1面に貼 合されており、前記像がポリ塩化ビニル部材の表面に拡散した染料を含んでなる 機密保護カード。 11.以下の工程を含んで成ることを特徴とする機密保護カードの製造方法: a)第1及び第2面を有し、少なくともその第1面にポリ塩化ビニルを含んで 成る第1シートを提供する工程; b)熱染料転写により前記第1シートの第1面に像を形成する工程; c)第1及び第2面を有し、少なくともその第1面に非晶質コポリエステルを 含んで成る第2シートを提供する工程; d)前記像を封入するために、熱及び圧力を加えて前記第2シートの第1面を 前記第1シートの第1面に貼合せる工程; 但し前記第1シート及び第2シートの少なくとも一方は、前記像がそれらを通し て目に見えるように透明である。 12.a)前記第2シートがエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノー ル及びテレフタル酸のコポリマーを含んでなること;又は b)前記第2シートがテレフタル酸、イソフタル酸、セバクト酸(sebactic a cid)、エチレングリコール及びネオペンチルグリコールのコポリマーを含んで 成ること; の少なくとも一つを更に特徴とする請求項11記載の方法。 13.a)前記第1シートの第1面の温度及び前記第2シートの第1面の温度 を約120〜約150℃の温度に上昇させるために十分に加熱すること;若しく は b)前記熱及び圧力を約1分未満の間加えること;又は c)前記熱及び圧力を加えることがデスクトップ型貼合せ機を用いて行われる こと; の少なくとも一つを更に特徴とする請求項11記載の方法。 14.前記方法が、前記第1シート又は前記第2シートの少なくとも一方の外 面上に第2の像を形成する工程を更に含んで成ることを更に特徴とする請求項1 1記載の方法。
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