JPH09500238A - 回路基板のウエーブはんだ付け方法及び装置 - Google Patents

回路基板のウエーブはんだ付け方法及び装置

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Abstract

(57)【要約】 回路基板(26)ははんだ貯蔵槽に設置されたはんだウエーブ(16)を通るようにコンベア(30)により搬送されてウエーブはんだ付けされる。遮蔽ガスを放出するガス充気室(240、250)がはんだウエーブの両側に設置される。各ガス充気室は、上壁(245、255)、側壁(246、254)及び底壁(243、253)を包含する。側壁はウエーブから水平に配置され、底壁ははんだ(11)内に浸漬される。側壁及び(場合に因り)上壁は、(i) 遮蔽ガスの雰囲気ではんだウエーブを保護するためはんだウエーブに向かって高速度で、及び(ii)回路基板の下側に上方へ向かってそこに入り込む空気をはぎ取るために遮蔽ガスを放出するためのオリフィス(245、255)を包含する。はんだ中に浸ける代わりに、底壁ははんだ上にスペースをあけて設けることができ、はんだ上に不活性雰囲気をつくるため充気室とはんだ貯蔵槽との間に下方に遮蔽ガスを噴出するオリフィスを備える。充気室内に設けられた分配器(70、270)は異なるガス速度がオリフィスから与えられるように充気室の各壁にオリフィスを形成されている副室をつくる。ガス充気室は回転可能に調整され、さらには垂直又は水平に調整することができる。

Description

【発明の詳細な説明】 回路基板のウエーブはんだ付け方法及び装置発明の技術的背景 本発明はウエーブはんだ付け浴の表面に非酸化性雰囲気を供給して液体はん だ表面上に酸化物の形成を阻止するための方法及び装置に関する。 ウエーブはんだ付け機械は従来手作業で行われていた印刷回路基板上への部 品のはんだ付けを自動的に行うため工業において長い間使用されている。通常の ウエーブはんだ付け機械は印刷回路基板を予熱するための少なくとも一つの予備 加熱ゾーン、はんだ付けポットに入れられた溶融はんだで印刷回路基板の底部側 を塗布することにより基板へ部品をはんだ付けするための少なくとも一つのはん だ付けゾーン、及びはんだを固化させるための少なくとも一つの冷却ゾーンを備 えている。上記はんだ付け工程あるいは塗布工程は通常フラックスの存在下に実 施される。該フラックスは表面部において結合又は被覆のために必要とされる印 刷回路基板の底部の銅表面の濡れ性を改善するために使用される。フラックスは 通常腐蝕性であり、これらフラックスの過剰あるいは残留はウエーブはんだ付け 操作の後清浄されなくてはならない。 低残留非清浄フラックスあるいはフラックスレス方法も開発されており、実 質的に酸素不存在雰囲気下、例えば窒素下で、標準フラックスの不便さを伴わな いウエーブはんだ付け方法の実施が可能である。 米国特許第3,705,457号には印刷回路基板の金属製表面の酸化を避 けるため不活性ガスを導入することを含む最も初期のウエーブはんだ付け方法が 開示されている。 米国特許第4,538,757号には、窒素及び水素を含む還元性雰囲気下 とし、及び周辺空気により雰囲気が置換されるのを防ぐため機械の入り口及び出 口に窒素カーテンを設けるウエーブはんだ付け方法が開示されている。 米国特許第4,606,493号には、はんだ付け中に発生する熱に起因す る電気的(通常は銅)接続の酸化を防止し、かつ回路担体中に熱応力欠陥の発生 を減少させるため、不活性雰囲気下で印刷回路基板をはんだ付けするための方法 及び装置が開示されている。この目的のため、印刷回路基板の底部側に突き当た る多数の高速度ジェットを供給するために不活性ガスがスリットを通して注入さ れる。その操作の条件として、不活性ガスジェットの温度ははんだ付けポット中 の溶融はんだの温度(600℃)の約2倍の高さの温度にされる。 米国特許第4,646,958号には、窒素及び珪素、又は水素及び珪素を 含む雰囲気下で、フラックスレス又はフラックスに左右されないシステムを達成 するはんだリフローもしくははんだチップ方法が開示されている。 米国特許第4,821,947号には、フラックスを使用せずに金属含有表 面に溶融金属を塗布する方法が開示されている。この方法は、金属含有表面に損 傷が生じないように、かつ金属含有表面に実装された部品のような材料に損傷が 生 じないように十分に低い温度に保たれた不活性雰囲気中で実施される。 米国特許第5,071,058号には、結合又は塗装に用いられる金属含有 充填材料の酸化に必要とされるよりも大きな酸化能力を有するが、しかし空気よ りも低い酸化能力を有する、制御された酸化性雰囲気で実施される結合/塗装操 作を実施するための方法が開示されている。ウエーブはんだ付け方法の場合、不 活性ガス雰囲気中の酸素含有量は少なくとも10ppmであり、好ましくは少な くとも500ppmである。 米国特許第5,121,875号には、印刷回路基板の予熱を空気下で実施 するウエーブはんだ付け機械のための短い覆いが開示されている。この方法では 、非清浄フラックスが使用され、5%以下の酸素濃度がはんだポットにはよいと される。 米国特許第4,921,156号には、はんだ付け室を備え、該はんだ付け 室中に保護性ガス雰囲気を注入する手段及び溶融金属はんだのプール中に下方に 突出する密閉スカート手段を有する装置が開示されている。好ましくは該保護性 ガス雰囲気は窒素及び可能な限りいくつかの還元剤を含有する。 米国特許第4,746,289号には、層流条件で非反応性雰囲気下にパー ツを処理する方法が開示されている。この特許に開示される該層流条件は通常ウ エーブはんだ付け機械における不活性ガス注入に適用される。 要するに、実質的に酸素に左右されない雰囲気はいわゆる十分に不活性化さ れたウエーブはんだ付けシステム、及び浮滓減少限界システムにとって達成され ている。 十分に不活性化されたウエーブはんだ付けシステムは現在トンネル型システ ムを使用している。この型のシステムは非常に費用が掛かり、取付けに時間が掛 かる。この型の機械はトンネルを使用するので、はんだ付け組立て作業へのアク セスが大いに減じられる。要求される結果を達成するためにはこの型のシステム は非常に高いガス流れ速度(1500scfh以上)で操業しなければならない。こ れを行うことにより、不活性システムにおける酸素ppmレベルは低く保持され 、こうして要求される結果を得る。流れ速度が減少すると、雰囲気は不安定とな り、利益は失われる。十分に不活性化されたシステムの最初の目標は約100p pm以下の酸素ppmレベルを保持する。次いでこれがはんだ付けのためのより 大きな湿潤性で最大の浮滓減少を達成する。 浮滓減少限界不活性化システムは十分に不活性化されたシステムの問題を処 理するために開発された。この設計は取付けが容易であり、コストがより低下す るというものである。このシステムの他の目標は減少された不活性ガス流れ速度 を有するということである。これらの目標は達成されたかのようにみえるが、こ のシステムの達成度は十分に不活性化されたシステムの達成度に比べて非常に低 い。限界不活性システムは発生する不活性に存在する印刷回路基板に依存するの で、実際の不活性化効果は決して十分には達成されない。このよ うなシステムの浮滓減少は湿潤性に何らかの改良が加えられても限界ぎりぎりで 一般的に最高でも70%(不活性ガスの存在しないはんだ付けポット操作に比べ て)である。 浮滓減少限界不活性化システムの例は米国特許第5,203,489号及び 米国特許第5,240,169号に見ることができる。ここの開示されるシステ ムのはんだウエーブははんだ貯蔵槽中のウエーブポンプにより定まる。コンベア ーが回路基板を搬送すると、回路基板の下側がはんだ付けウエーブを通過する。 図10に図示されるように、覆い板(C)は貯蔵槽(R)の上部を横切って延び ており、はんだウエーブを遮蔽するため窪みが設けられている。各はんだウエー ブ側に、該覆いによりその上部、はんだ貯蔵槽によりその底部、はんだウエーブ によりその側部、及び(i)据付壁(はんだ付けポット又ははんだ付けポットハウ ジングの)もしくは(ii)別のはんだウエーブ(この場合部屋は二つのはんだウエ ーブの間に位置している。)により反対側の側部が仕切られ部屋(CH)が形成さ れている。各部屋ははんだウエーブ(SW)と覆い孔の端部との間に形成された隙 間(G)により限定されたガス出口を備える。 はんだウエーブの長さ方向に平行に延びているガス放出パイプ(P)が各部 屋内に配置されている。遮蔽ガスは部屋(CH)内を不活性雰囲気にするためにガ ス放出パイプのオリフィスから放出される。遮蔽ガス流(F)は出口を通って部 屋内に出てくる。ガス流は回路基板が存在するときガス(G)の上に仕組まれた ウエーブ側の部分を横切って不活性覆いが 供給されるようにされている。しかしながら、回路基板が存在しないときは、ガ ス(G)から離れて曲がるウエーブの上部表面の部分(TS)は周辺雰囲気にいく らでも存在する周囲の酸素に晒され、このため浮滓が形成されてします。はんだ 付け操作の場合、そこにははんだポットに搬送される連続した回路基板の間に幅 広い特定の隙間が生じることとなり、浮滓の形成を最小にするために連続した基 板のはんだ付けの間動かなくすることははんだウエーブポンプにとって異常なこ とである。 さらに、部屋から出るガス流(F)の挙動は実際にははんだウエーブ上に浮 滓の形成を促進することになる。これに関連して、一方の放出パイプ中のガスと 部屋出口上の雰囲気との間の圧力の相違はこれに反して比較的に低い。結果とし て、出口方向に部屋内を移動するガスの速度は比較的に遅い。この遅い移動に起 因してガスは熱いはんだウエーブにより十分に熱せられる。その結果、ガス(G )から出る熱いガス流(F)は急速に上昇する傾向を示し、はんだウエーブの下 方に向かって雰囲気(及びこれに含有される酸素)の冷却を引起こす自由渦対流 (CC)を発生させ、結果として浮滓の形成を生じさせる。 はんだ中の浮滓が形成される別の領域ははんだ貯蔵槽に入るウエーブポンプ のためのシャフトを動かす場所である。シャフトの回転ははんだの攪拌を起こさ せ、酸化を促進させる。 はんだ中に形成された浮滓は結局はんだポットが浮滓を はんだ貯蔵槽の上部からすくい取ることができるように停止される要求レベル以 上になると判断される。このような費用の掛かる停止が起こる頻度は浮滓の形成 速度に関連する。 それ故、現在達成されている以上に浮滓の形成速度を最小にすることが要望 されている。また、酸化性雰囲気に晒される浴中のはんだ量を最小にすることが 要望されている。発明の概要 本発明は、回路基板のような部材をウエーブはんだ付けすることを特徴とす る方法及び装置に関するものである。該方法は、はんだノズルから上方にはんだ 付けウエーブを出すこと、及び部材の少なくとも下面がはんだウエーブを通過す るような通路に沿って部材を通過させることを含む。遮蔽ガスは、部材の移動方 向に関して限定されたはんだウエーブの上方流及び下方流にそれぞれ配置された 第1及び第2のガス充気室内に供給される。各ガス充気室は、側壁に形成された オリフィス手段を持った、はんだウエーブに対向して設けられた側壁を含む。遮 蔽ガスは、遮蔽ガスが1−30m/sの範囲の速度ではんだウエーブに向かって 移動するためにオリフィス手段から出るように各ポンプ内で加圧される。 該方法の別の特徴は、遮蔽ガスは、遮蔽ガスが充気室内を長さ方向に延びる 配送管路に沿って案内されるように各充気室に導入される。該ガスは配送管路の 長さ方向に沿って放出される。遮蔽ガスは、遮蔽ガスの速度が十分に増大しかつ はんだウエーブの方向に向かうように、オリフィス手段を通過して各充気室から 外方に向かって導入される。 該方法のさらに別の特徴は、充気室側壁は側壁中に垂直に間隔を設けられた オリフィス手段を有したはんだウエーブに面している。各充気室は側壁の上方部 分がその間に間隙を形成するためにはんだウエーブから水平に間隔を形成するよ うに配列され、はんだウエーブの上部表面の上方部分が空隙上方に配置され、そ こから湾曲されている。加圧された遮蔽ガスは、該遮蔽ガスがはんだウエーブの 方向に通過させるためオリフィス手段から噴出されるように充気室内に供給され 、噴出ガスの少なくとも上方部分ははんだウエーブの上部表面の位置に向かいか つ横切るようにされている。 該方法のさらに別の特徴は、遮蔽ガスは、側壁からの遮蔽ガスの放出の代わ りに、あるいはこれに加えて、充気室の上壁から噴出されてもよい。このような 上方からの放出遮蔽ガスはこのような下方からの空気を除去するために部材の下 方に突き当たる。 本発明の装置の特徴は、はんだ貯蔵槽、はんだ貯蔵槽中に配置されたはんだ ノズル、はんだノズルからはんだウエーブに向かって噴出するためのポンプ、及 びはんだウエーブがその下方を通過するように部材を搬送するコンベアを包含す る。 第1及び第2のガス充気室は、搬送手段の通過方向に限定されるように、そ れぞれはんだウエーブの上方流側及び下方流側に接近して配置される。該手段は 、各充気室中に加圧された遮蔽ガスを送り込むために設けられるものである。各 充気室ははんだウエーブに対向して側部を包含する。各側部 ははんだウエーブに向かい加圧された遮蔽ガスを放出するオリフィス手段を有す る。該オリフィス手段は、加圧された遮蔽ガスがはんだウエーブに向かって1− 30m/sの範囲の速度ではんだ手段を通って放出されるような寸法に設計され ている。 該装置の別の特徴は、配送管路は、充気室が遮蔽ガスで加圧されるように充 気室中に遮蔽ガスを導入ため各充気室内で縦に延びている。該側壁は、はんだウ エーブに向かってガスを放出するように配列され、遮蔽ガスの速度が実質的に増 大するように設計されたオリフィス手段を包含する。 該装置のまた別の特徴は、はんだウエーブに対向して配置された充気室の側 部が遮蔽ガスを放出するため垂直に開けられたオリフィス手段を有することであ る。充気室の上方部分はその間にガスを形成するために各はんだウエーブから間 隔を設けられている。はんだウエーブの上部表面の上方部分は空隙上方に配置さ れ、そこから湾曲されている。下方部のオリフィスは加圧された遮蔽ガスが直接 に空隙の下方に位置するはんだウエーブに向かうように配置されている。上方部 のオリフィスは遮蔽ガスが直接に向かいかつ横切って空隙から湾曲されたはんだ ウエーブの上部表面の部分に向かうように配置されている。 また、該装置のさらに別の特徴は、部材を搬送するコンベアがコンベア幅を 変えることができ、異なる幅の部材を収容することができるように設計されてい る。はんだ貯蔵槽を覆う囲いは搬送される部材のための入口及び出口を備えてい る。遮蔽ガスの雰囲気は囲いの中に設けられる。カーテンが、コンベアにより占 められていない部分を覆うため少のなくとも一つの入口及び出口端に横切って水 平に延びている。カーテンの一方はコンベア幅が設定される時にそこで移動でき るようにするためコンベアの適当な部分に接続される。 また、該装置のさらにまた別の特徴は、モータ駆動シャフトがポンプを運転 するためにはんだ貯蔵槽中に下方に延びている。固定中空スリーブは、スリーブ を通して延びるシャフトを有し、スリーブ内領域ではんだを攪拌するのを制限す るために、はんだ表面の下に下方に延びている。加圧された遮蔽ガスがスリーブ 内で攪拌されるはんだを不活性にするためにスリーブ内に導入される。 該装置の他の特徴は、ウエーブはんだ付け装置に使用するために適用される 不活性雰囲気を備えた不活性組立て体を包含する。該組立て体は、充気室の縦端 に向い合う間に延び、上部壁及び2つの下方に延びる側壁を有する充気室を包含 する。側壁の少なくとも一つはそこに形成されたオリフィス手段を包含する。ガ ス配送管路が充気室中に遮蔽ガスを導入するため充気室内に縦方向に延びている 。 該装置の他の特徴は、底壁の下部に直接配置されたはんだが晒されることが ないように、底壁を有する充気室を備えること及び該底壁を貯蔵槽の中のはんだ 中に浸漬することを包含する。 該充気室は好ましくは充気室の縦軸に水平又は垂直のいずれかでほぼ直交す るように調整される。図面の簡単な説明 本発明の目的および利点は、以下の好ましい態様の詳細な説明、および添付 図面に図示する複数のの例により明らかにされよう。 第1図は、回路基板が通過している本発明に関するはんだポットを示す縦断 面図である。 第2図は、本発明の一態様によるガス充気室を示す破断透視図である。 第3図は、回路基板の移動方向に垂直に方向付けされかつウエーブポンプの 駆動シャフトを通過する垂直面に沿ったはんだポットを示す縦断面図である。 第4図は、加圧ガス充気室の1つを通過する垂直面に沿った第3図と同様な 図である。 第5図は、本発明によるガス充気室組立て体の第1の態様を示す頂部透視図 である。 第6図は、本発明によるガス充気室組立て体の第2の態様を示す第4図と同 様の図である。 第7図は、本発明によるガス充気室組立て体の第3の態様を示す第4図と同 様の図である。 第8図は、本発明による加圧されたガス充気室からのガス流の方向を示す破 断概略図である。 第9図は、改良された充気室を示す第8図と同様の図である。 第10図は、従来技術の配置を示す第8図と同様の図である。 第11図は、本発明の第4の態様に従った回路基板が通過しているはんだポ ットを示す縦断面図である。 第12図は、本発明による第4の態様を示す頂部透視図である。 第13図は、本発明の第4の態様によるはんだポット及びガス充気室を示す 縦断面図である。 第14図は、本発明の第4の態様による加圧されたガス充気室からのガス流 の方向を示す破断概略図である。 第15図は、改良されたガス充気室を示す横断面図である。 第16図は、本発明の第5の態様を示す第1図と同様の図である。 第17図は、本発明による調整可能なガス充気室を示す縦断面図である。 第18図は、第17図の18−18線断面を示す断面図である。 第19図は、調整可能なガス充気室の第18図と同様の図である。 第20、21及び22図は、それぞれ、第16図の態様において用いるため の改良された充気室を示す横断面図である。発明を実施するための最良の形態 第1図に図示されるように、はんだポット(10)ははんだ貯蔵槽又は浴( 11)を備え、その中に従来法と同じように一対のはんだウエーブ(12、14 )が、それぞれウエ ーブノズル(16、18)及び調整可能なポンプ(20、22)を有して設置さ れている。該ウエーブ(12)は、どの様な流れ特性を示しても良いが、渦巻き ウエーブ、及び層流ウエーブとすることができる。 該ウエーブ(12)は、該ウエーブ(14)の上流側に配置されるが、少な くとも回路基板(26)の下側がはんだウエーブ(12、14)中を十分に通過 するように、搬送用コンベア(30)により搬送される回路基板(26)の移動 (T)方向を基準にして定められる。移動(T)方向は水平に対してある角度を 持って上方に傾斜されているが、必要に応じて水平とすることができる。 遮蔽ガスシステムは貯蔵槽中のはんだの酸化を防ぐために設けられている。 該システムは複数のガス充気室(40、50、60)を包含している。第1のガ ス充気室(40)は第1のウエーブ(12)の上流に位置している(回路基板の 搬送方向に関連して定められる。)。第2のガス充気室(50)はウエーブ(1 2、14)の間に位置している。第3のガス充気室(60)は第2のウエーブ( 14)の下流に位置している。各充気室はそれぞれのはんだウエーブから間隔が 置れ、その間に水平間隙(G)を形成している。 各ガス充気室は、3つの直立壁、すなわち1つの垂直端壁、2つの垂直側壁 、及び1つの上壁を包含している。例えば、第5図にガス充気室(40、50) の第1及び第2の壁が示されている。第1のガス充気室(40)は1つの垂直端 壁(42)、2つの垂直側壁(44、46)、及び1つの上 壁(48)を包含している。同様に、第2のガス充気室(42)は1つの端壁( 52)、2つの側壁(54、56)、及び1つの上壁(58)を包含している。 第1図に第3のガス充気室(60)の側壁(64、66)及び上壁(68) が図示されている。ガス充気室(40、50、60)はその底側が解放されてい て、各充気室は部分的にはんだの中に浸漬されており、充気室の床ははんだの表 面により限定されている。また、充気室(40)の端は、端壁(42)に向かっ て解放されて位置し(第4図参照)、貯蔵槽内に配置された固定された垂直壁( 32)に対して密閉されておかれている。充気室(40)の一端は、支え金具( 34)の手段によってはんだポットの壁(33)に接続されており、その他端は 支え金具(35)により壁(32)に接続されている。 同様の支え金具(図示せず)が壁(32、34)に他の充気室(50、60 )を接続するために備えられている。ガス配送パイプ(47)が充気室(40) 内に長手方向に延びている。該パイプ(47)は壁(32)にしっかりと固定さ れ、ガス供給ホース(36)に接続されている。該ホースは加圧された遮蔽ガス 源に接続されており、該ガスは不活性ガス、例えば窒素、アルゴン、二酸化炭素 、希ガスもしくはその混合物、又は不活性ガスとH2のような還元性ガス、けい 素水素化物のような水素化物との混合物等である。配送パイプ(47)は、遮蔽 ガスが充気室の長さ方向に極く均一に放出できるように適当な出口を包含する。 他の充気室(50、60)の各々は、それぞれ各自のガス配送パイプ(57 、67)を備え、パイプ(47)と同様の方法で機能している。 ガス充気室の各々はガスを放出するためガス放出オリフィスを長手方向に設 けている。第1のガス充気室(40)は第1のウエーブ(12)に面するその側 壁(46)に形成されたオリフィス(45)を包含する。第2のガス充気室(5 0)は第1のウエーブ(12)に面するその側壁(54)に形成されたガスオリ フィス(55)及び第2のウエーブ(14)に面するその側壁(56)にオリフ ィス(55′)を有する。第3のガス充気室(60)は第2のウエーブ(14) に面するその側壁(64)にオリフィス(65)を有する。これらオリフィスは ウエーブの長さ方向に沿ってガスを均一に分布させる。放出オリフィス(45、 55、55′、65)は、水平に開けられたスリットの垂直に配置された列とし て配列された水平に伸びたスリットを含むものとして示されるが、他のどのよう な形態、例えば水平に配置された垂直なスリットも考えられる。重要なことは、 各ガス充気室の放出オリフィスの領域が、各配送パイプ(47、57、67)に より各充気室中に0.01−50.0の範囲の水圧を造るように、各充気室に供 給されるガス流の大きさとの関連において設計されることである。そうすること により、層流でもって放出される遮蔽ガスが1−30m/s、好ましくは3−8 m/sの範囲の高速度を持つことになる・ さらに、第8図に、底部から上部へ各はんだウエーブに 向かって高速度遮蔽ガスが向けられて配置された充気室のガス放出オリフィスが 示されている。こうして、スリット(45′)の最も低い列がウエーブの寄り低 い部分に対してガスが向けられる(水平もしくは水平に対してある角度をもって (第9図参照))。スリット(45″)の中間の列がウエーブの中間部分に対し てガスが向けられる。そして、スリット が向けられる。 第8図に示されるように、間隙(G)の上を湾曲しておかれたウエーブの上部表 面(TS)の位置に向かいかつ横切って向けらる。結果として、間隙(G)から 上方に出る高速度ガスはウエーブ上部表面の該部分(TS)の上部を横切るよう に偏向されている。該偏曲ガスの高速度は、比較的高い推進力を供給する。この 比較的高い推進力は、ウエーブから発散される熱的に発生する力によりウエーブ から取り出されて存在する。このようにすると、ウエーブを通過する回路基板が 存在しなくとも、実質的な距離のためウエーブの輪郭に従う傾向があるウエーブ の上部表面の実質的な部分(全部ではない)はガスにより覆われるであろう。こ れは、第10図に示されるように、偏曲が生じないゆっくり移動するガスの場合 には起こらないことである。 さらに、本発明によるガスの高速度性は、ガスと熱いはんだウエーブとの間 の接触時間最小にするので、間隙(G)に存在するガスは比較的冷たい。これは 、第10図に関連し て上述したようにウエーブにより十分に加熱されているゆっくりと移動する空気 に比べて、渦巻き空気流がウエーブの下方の冷えた雰囲気(及び可能性として空 気)を誘い出すことができる間隙の上部に生じている傾向を減じるからであると いうことを意味する。 加えるに、スリットから高速度にガスを放出することにより、該スリットは 充気室に向かって濡らす傾向のあるはんだにより障害となりにくいからであろう 。これは、はんだを効果的に押し退けることができないようなゆっくりした速度 でガスが存在する場合には起こりにくいことである。 側壁(46、54、56、64)は平坦もしくは完全に垂直である必要はな いと判断されべきである。代わりに、これらは任意の方向(例えば第9図の破線 参照)及び/又は垂直に対して僅かな角度(例えば第9図の実線参照)に曲げら れることができる。要は、それらがそこから出たガス流がウエーブに接触できる ように各はんだウエーブに対して普通に設置されていることが必要なだけである 。 ガス充気室の一つもしくは全ての上壁は、またガス放出オリフィスを備えて いる。これについては、第5図に示すように、それぞれ各側壁及び上壁に放出オ リフィス(49、59)を有する第1及び第2のガス充気室(40、50)が描 かれている。これらオリフィス(49、59)から上方に向かって放出されるガ スは、回路基板により引き込まれるかもしれない酸素含有空気をそこから除去す るために回路基板の下側を支えている。これらオリフィスの全域は、ガス速度が 1−30m/s、より好ましくは3−8m/sの範囲を備えるように設計されて いる。このようなガス速度は、はんだを少しも掻き回すことなしに連れ込む空気 をはぎ取ることができる(第2及び第3充気室(50、60)の場合)。上壁は は平坦であることはないが、第9図の破線で示すような湾曲した形状を含めて他 の形状を取ることができる。 ガス充気室が一以上の壁に放出オリフィスを備えている場合には、各壁から 放出されたガスの速度を独立して調整することができるので望ましい。これは各 壁から放出されるガスを分配する分配器を充気室内に備えることによって達成す ることができる。例えば、第5図に示すように、第2充気室(50)中に分配器 (70)が描かれている。該分配器は3つの各ガス配送パイプ(図示なし)によ り供給される3つの部屋(72、74、76)を形成している。各放出開口(5 5、55′、59)から放出されるガスは、独自に調整されたガス速度を有する ことができる。同様にして、第1及び第3充気室(40、60)の一方もしくは 両方が独自に調整をもって二つの部屋に充気室が分割された分配器を備えること ができる。 必要ならば、遮蔽ガスは、第6図に示すように、側壁だけから放出させるこ とができ、第7図に示すように、上壁だけから放出させることができる。第6図 では、ガス放出開口(45、55、55′)はガス充気室(40A、50A)の 側壁だけに形成されている。第7図では、放出開口(47、59)はガス充気室 (40B、50B)の上壁だけに形成さ れている。 覆い(80)は、覆いの入口及び出口端上に位置された入口及び出口カーテ ン(82、84)を有して、はんだ貯蔵槽上に配置されることが好ましい。その 場合、遮蔽ガスははんだウエーブ(12、14)に付近に置かれることが好まし い。該カーテンは水平に重なりあった関係に作られた柔軟な材料でできた垂直な 片を包含することができる。該片はコンベア及び回路基板がこれを横に押し退け ることができるようにその上部だけが取り付けられている。該覆いは好ましくは はんだ付け操作が観察できるように好ましくはガラスでできた搬送中間部分(8 8)を包含するカバー(86)を有する。該カバー(80)は必要ならばカバー を持ち上げることができるように(90)に蝶番いで止めることができる。 該カバー(80)は、ポンプ駆動シャフト(94)がそこを通して延びている 、はんだ貯蔵槽の部分(92)に蝶番いで止められる(第3図参照)。各ポンプ 駆動シャフト(94)はそれぞれモータ(96)によって運転される。駆動シャ フト(94)の回転作用によって攪拌されるはんだ領域を不活性にするために、 各駆動シャフトに固定された中空のスリーブ(100)が備えられている。該ス リーブ(100)は円筒状の形状をし、貯蔵槽中のはんだの上方水平面(102 )より下方に延びている。各駆動シャフト(94)はそれぞれ該スリーブを通し て延びている。加圧下にある遮蔽ガスは供給管(101)により該スリーブ(1 00)の内部に供給され、ガスは該スリーブに形成された孔(103)を通して 該 スリーブ(100)に存在する。それ故、回転する駆動シャフト(94)により 攪拌されるはんだ貯蔵槽の唯一の場所は該スリーブ内に限定され、該スリーブ( 100)内に加圧下に維持された遮蔽ガスによって不活性にされる。 回路基板(26)用コンベア(30)は市販の支持体(110、110′) 上を移動する(第3図参照)。すなわち、該コンベアは一対の無端回転チェーン (30′、30″)を包含する。該チェーン(30′)は、第3図の紙面に水平 に移動する翼(30′A)(例えば観察者から見て横切るように)、及び紙面に 直角に移動する翼(30′B)(例えば観察者向かうように)を包含する。同様 に、コンベアチェーン(30″)は、紙面に水平に及び直角に移動する翼(30 ″A、30″B)をそれぞれ包含する。コンベアの配置は従来通りである。支持 体(110)は、異なる幅の会度基板を収容することができるようにするためコ ンベアチェーン(30′、30″)の間の空間を変えられるように、公知の方法 (ここに記載しない)により他の支持体(110′)に向かってあるいは離れて 水平に調整されている壁(111)に取り付けられている。該支持体(110) は、後述のカ±テン(82、84)から分離された水平なカーテン(112)に 取り付けられ、コンベア(30)により占められていない入口及び/又は出口の 部分覆うように設けられている。該カーテン(112)の一方の端は、巻き捩じ れスプリング(113)により回転に傾きを持たせられている垂直ローラ(11 4)に組み付けられている。該カーテンの他方の端は、支持 体(110)に接続されている。該支持体(110)がコンベア幅を変えるため に水平に調整されるとき、該カーテン(112)は自動的に巻かれている(ある いは巻かれていない)。該カーテン(112)を覆いの入口及び/又は出口に配 置することができる。 巻き上げ式カーテン(113)を用いる代わりに、支持体(110)が調節 された場合、アコーデオンのような方法で延ばしたり、縮めたりして使用できる 折り畳み式カーテン、例えば蛇腹のような部材を用いることができる。 操作において、回路基板(26)ははんだ貯蔵槽にコンベアで搬送される。 該回路基板は、公知の方法でフラックスで前処理されかつ加熱されていても良い 。該回路基板は入口カーテン(82)を通過し、覆い(80)に入るので、第1 の加圧されたガス充気室(40)の上スリット(49)から定法に放出される遮 蔽ガスは、基板がガス流を通過する時の空気の同伴を除去するため回路基板の下 側を浸漬する。最初の加圧されたガス充気室を通過した後、回路基板の下側は第 1のはんだウエーブ(12)を通過し、常法によりはんだを塗装される。次いで 、回路基板の下側は連続的に次の箇所を通過する。(i)第2の加圧されたガス充 気室(50)の上スリット(59)から放出された遮蔽ガスの空気除去流、(ii) 第2はんだウエーブ、及び(iii)第3の加圧されたガス充気室(60)の上スリ ットから放出された遮蔽ガスの空気除去流。第2及び第3の加圧されたガス充気 室(50、60)の上スリットから流れる空気除去流の速度は、回路基板の下側 からはんだを取り去ったり移動させたりするのには十分な大きさではない。 はんだ中の浮滓の形成ははんだから空気を除去する適当な方法で最小にされ る。すなわち、ガス充気室(40、50、60)の上スリットから放出された遮 蔽ガスの空気除去流ははんだ近辺に漂う酸素濃度を最小にされる。このようにし て、覆い(80)により保持された遮蔽雰囲気を達成する。 さらに、はんだウエーブ表面は、3つの加圧されたガス充気室の側スリット (55及び55′)から放出される遮蔽ガスにより十分に保護される。これらガ ス流は加圧された充気室比較的に高速度で放出され、間隙(G)の上を湾曲して おかれたウエーブの上部表面の部分(TS)の位置に向かいかつ横切って向うよう に充気室から少なくとも一つの上ガス流により偏曲されている。該ガスは、回路 基板が存在しなくとも、ウエーブ表面(TS)を効果的に不活性にする。 間隙(G)に向かうガスの高速性は、間隙(G)から、ゆっくる移動するガ スの場合よりも冷却された攪拌したガスを発生させる。それ故、循環対流がウエ ーブの下方に酸素含有雰囲気を引っ張り込む傾向は少ない。 一例として、本発明により運転される充気室は、側壁の約1パーセントの表 面領域を占める側壁中にオリフィスを有した。100scfhの流量が約0.06in の水圧を作るために充気室中に達成された。300scfhの流量では、約0.5イ ンチの水圧及び約18m/sの速度が達成された。 これは、100scfhの流量のために、0.0001イン チの水圧が約0.24m/sの間隙ガス速度を与えるように計算された、第10 図による不活性システムの同じ流量として計算された値に比較される。300sc fhの流速には、圧力は0.0008インチの水圧に計算され、約0.72m/s の間隙ガス速度であった。第10図の構造では、ガス速度はガスが間隙(制限を 定める)に接近するほど増大すると判断される。このように、第10図の部屋( CH)内のガス流は0.24m/s及び0.72m/sの値より低くすらあろう。 これらの値はそれぞれ目下特許請求した本発明における約6m/s及び18m/ sの速度と比べることができる。 ガス充気室内の遮蔽ガスの比較的高い圧力は、そこからどのようにでも酸素 を追い出すことを助ける。 ウエーブポンプの回転駆動シャフト(94)により攪拌されるはんだは、ス リーブ(100)内に加圧された遮蔽ガスにより覆われているので、酸化されな いであろう。 第11−15図に示される、本発明の第4の態様では、充気室の各々は、上 壁、底壁、及び少なくとも3つの縦壁、すなわち1つの垂直端壁及び2つの垂直 側壁を包含する。例えば、第12図には、第1及び第2のガス充気室(240、 250)が占めされている。第1のガス充気室(240)は1つの垂直端壁(2 42)、2つの垂直側壁(244、246)、1つの底壁(243)及び1つの 上壁(248)を包含する。同様に、第2のガス充気室(250)は1つの端壁 (252)、2つの側壁(254、256)、1つの底壁(243)及び1つの 上壁(258)を包含する。第11図 には、第3ガス充気室(260)の側壁(264、266)、底壁(263)及 び上壁(268)が示されている。上壁(248、258、268)は常に近接 するはんだウエーブの上側の下もしくはそこに配置されている。はんだ浴の高さ は充気室の全ての底壁がはんだに常に沈められるように調整される。このように 底壁を沈めることにより、充気室の下に配置された全てのはんだは酸素から遮蔽 されるのを確実にし、はんだの全表面を不活性にする必要を無くする。 端壁(242)に対峙して配置された充気室(240)の端は開口され(第 13図参照)、貯蔵槽内に配置された固定された垂直壁(233)に対して密閉 して設置されている。充気室(240)の一端は支え(235)の手段によりは んだポットの壁(233)に取り付けられ、他端は支え(235)により壁(2 33)に取り付けられている。 別法として、第17図において後述するように、充気室の両端は、充気室の 内部が完全に密閉されるように壁を包含することができる。 充気室(240)内で長手方向に延びているのは、遮蔽ガスで充気室(24 0)の内部を加圧するためのガス搬送パイプ(247)である。該パイプ(24 7)は壁(232)に固定され、ガス供給管(236)に接続され、該管は加圧 された遮蔽ガス源に接続されている。搬送パイプ(247)は、充気室の長さ方 向に沿って極均一に遮蔽ガスが放出できるように適切な出口を包含する。 他の各充気室(250及び260)はパイプ(247) と同様に機能する自分自身のガス配送パイプ(257、267)を備えている。 ガス充気室の各々はガスを放出するためのガス放出オリフィスを長手方向に 配置している。第1の充気室(240)は、第1の壁(212)に面しているそ の側壁(246)に形成されたオリフィス(245)、及び(場合に因り)上壁 (248)にオリフィス(245′)(第12、14図参照)を包含し、第2の 充気室(250)は、第1及び第2ウエーブ(12、14)に面している側壁( 254、256)に形成されたオリフィス(255)をそれぞれ、及び(場合に 因り)上壁(258)にオリフィス(255′)有し、第3の充気室(260) は、第2の壁(214)に面しているその側壁(264)に形成されたオリフィ ス(265)、及び(場合に因り)上壁(268)にオリフィス(265′)を 有する。該オリフィス(245、255、265)はウエーブの長さに沿うガス の均一な分布をつくる。 放出オリフィスは、水平に設けられたスリットの垂直に設けられた列として 配置された水平に延びたスリットを包含するものとして示されているが、水平に 設けられた垂直なスリットにように、これらは他のどのような形状を取ることが できる。細長スリットの代わりに、オリフィスは円形、楕円形又は他の任意の形 状であることができる。 重要なことは、はんだウエーブに面する各側壁の放出オリフィスの領域が、 各配送パイプ(247、257、267)により各充気室中に水圧0.01−5 0.0インチの範囲の 圧力をつくるために各充気室に供給されるガス流の大きさと結合するように設計 されることであり、及びそこから放出される遮蔽ガスが1−30m/s、より好 ましくは3−8m/sの範囲に高速度えお有してはんだウエーブに向かって層流 になるようにすることである。 さらに第14図に示すように、各充気室の側壁のガス放出オリフィスは、高 速度遮蔽ガスがその底から上まで各はんだウエーブに直接向かうように配置され る。このようにして、スリット(245)のより低い列はウエーブのより低い部 分に向かってガスを向け(水平もしくは水平に対してある角度をもって)、及び スリット(245)の最も高い列はウエーブのより高い部分に向かってガスを向 ける。 殊に、スリット(245)のより高い列からのガスは、第14図に示される ように、間隙(G)上で間隙から湾曲して配置されたウエーブの上表面(TS) の部分に向かいかつ横切って向けられている。結果として、間隙(G)から上方 に出される高速度ガスはウエーブ上表面の部分(TS)の上を横切って通過する ように反らされている。 結果として、同じ効果が第1の態様の場合にも生じる。すなわち、ウエーブ の上表面はガスにより覆われているので、渦巻き空気流が間隙上に到達する傾向 がより減じられ、充気室のスリットが妨害するのをより減じる。 該側壁(246、254、256、264)は水平もしくは完全に垂直であ る必要はない。代わりに、これらは任意の方向及び/又はある角度をもった垂直 に曲げられこともで きると判断される。側壁から出るガス流がウエーブに接触できるように、側壁が 各はんだウエーブに概ね対向するということだけが必要である。第15図にみる ように、充気室(250B)の側壁の各々は上方及び下方の部分(254B′、 254B″、256′、256″)を有する。該上方部分(254B′、256 ′)は各はんだウエーブの上に向かって不活性ガスを向けるために下方部分に対 して角度を持っている。すなわち、各上方部分は垂直及び水平の部分を有する方 向に面しており、該水平の部分は隣接するはんだウエーブ方向に向けられている 。 充気室(250B)はまた、2つの副室(250B′、250B″)中の内 側の部屋に充気室を分離する非開口分配器(270)を備え、各副室はガス配送 パイプ(257′、257″)を有している。各パイプ(257′、257″) により供給されるガスを別々に調節することにより、充気室の各側から出るガス の速度は互いに関連して変えることができるので、これらの速度はそれぞれ渦巻 き流及び層流はんだウエーブを不活性にする要求に適用される。 該側及び上壁は不活性ガスがはんだウエーブ方向に向けられる限り、中高に あるいは中窪みに曲げられたように、任意の適当な形状を取ることができる。 先に示したように、必要ならば、ガス充気室の一つあるいは全ての上壁は、 ガス放出オリフィスを備えている。これらオリフィスから上方に放出されたガス は、回路基板により取り込まれた酸素含有空気をそこから取り去るために回路基 板の下側に当たる。これら上オリフィスの全領域はガス速度が1−30m/s、 より好ましくは3−8m/sの範囲を占めるように設計されている。こうして、 はんだを少しも乱すことなくガス速度は混入する空気をはぎ取ることができる( 第1及び第3充気室(250、260)の場合)。 それぞれのガス充気室(240、250、260)は、隣接のウエーブに対 して平行に伸びる水平軸(280)の周囲に適合し得るように搭載することがで き(第17−19図参照)、さらに垂直に又は平行にも適合し得るように搭載す ることができる。特に、ガス充気室(240)は、前述の頂部壁、底部壁、末端 部壁及び側部壁に加えて、第17図において、内部ねじ山を有するロックナット (jamnut)(282)に溶接されるところの追加の末端部壁(242’)を有して いるように示されている。ガス配送パイプ(247)の外部周辺に溶接されてい るのは、はんだポットの壁(232)内に形成された垂直のスロット(286) を貫通して伸びている第1のスリーブ部(284A)を包含するところの管継手 (284)である。スリーブ部(284A)は、外部ネジ山を包含している。管 継手は、それに回転器具(例えば、レンチ)が適用され得るところの多角形ナッ ト(284B)、及びそれに管(236)が備え付けられているところの管受容 スリーブ部(284C)をさらに含む。 ガス充気室(240)は、ロックナット(282)を管継手(284)のス リーブ部(284A)上にねじ込むことにより、ガス配送パイプ(247)上に 搭載されている。ガ ス配送パイプ(247)の自由な末端は、充気室の反対側の末端壁(242)に 固定された支持カラー(287)内に緩く受容される。 次いで、充気室は、ガス配送パイプ(247)をスロット(286)内で上 昇させるか又は下降させることにより、はんだポット内の所望の高さに配置され る。また、充気室は、側壁(246)がはんだウエーブに対して所望の配向にな るまで充気室を軸(280)の周囲で回転させることにより、所望の角度の配向 に配置される(例えば、側壁は、第14図の完全な線で示されるように垂直に配 向されるか、又は第14図の仮想の線で示されるように垂直に対して傾いて配向 される。)次に、ガス配送パイプ(247)は、充気室を壁(232)にむけて 軸方向に引き、シーリングワッシャー(288)をロックナット(282)と壁 (232)との間にきつく挟み込むように、ナット(284B)を回転させるこ とにより回転され、それにより、充気室が適正な位置に安全に保持される。第1 4図の仮想の線で示される充気室の角度の配向は、その側壁がそれぞれのはんだ ウエーブに向い合うところの第2の充気室(250)に関連して行われないであ ろう。なぜならば、その一方の側壁が垂直に対して所望の角度に傾くと、他の側 は適切に傾かないだろうからである。もし、角度調整が必要な場合は、第2の充 気室(250)は、第1の充気室及び第3の充気室(240,260)と同様の 構造の2つの別々の充気室で形成されるであろう。 第1の充気室と第3の充気室を軸(280)の周りに回 転させられることを可能にするために、第11図に示されるように、わずかな水 平の空間が、これら充気室のそれぞれとはんだポットの隣接する壁との間に提供 される。もし角度調整が提供されない場合は、充気室は、はんだポットのそれぞ れの壁とフラッシュに配置されるであろう。 垂直のスロット(286)内で垂直に調節可能である代りに、第19図に示 されるように、充気室は水平スロット(286A)内に水平に調節可能にし得る 。もちろん、充気室を軸(280)の周りに角度をつけて調節する能力は維持さ れるであろう。従って、第19図の構造は、スロット(286A)が垂直ではな く水平であることを除けば、第17及び18図のそれと同一であろう。 充気室を3方向、すなわち垂直方向、水平方向及び角度方向に調節可能にす ることが要求され、適切な搭載配置(図示せず)が提供され得る。第1の態様に 関連して述べたように、はんだポットには、カバー及び伸縮自在のカーテンを提 供することができる。 第5の態様の操作は、第1の態様に関連して述べたものと同じである。充気 室の底部壁がはんだ貯蔵所内に浸されているために、はんだ貯蔵所の表面は、空 気から隔離されることにより酸化に対して保護される。 さらに、はんだウエーブの表面は、ギャップ(G)から離れて曲るウエーブ の頂上表面部(TS)と接触し、かつそこを貫通して移動するところの3つの圧 縮されたガス充気室のサイドスリット(245、255、265)から射出され る遮蔽ガスにより酸化に対して保護される。そのガスにより、たとえサーキット ボードがなくてもウエーブ表面(TS)の有効な不活性化を生じさせる。 間隙(G)に向けて移動するガスが高速であることにより、スロット(G) から生じるガスが、低速で移動するガスの場合に比べて冷たい。従って、酸素含 有雰囲気をウエーブに向けて下方に引き得るところの円状対流の流れが生じる傾 向がより少ない。 第16図に示される本発明の他の態様は、充気室(240、250、260 )がはんだ貯蔵所に浸されていないこと以外は、第11図に関連して開示された ものと同様である。それぞれの充気室の底部壁は、むしろ、はんだ貯蔵所の表面 (B)上に離されて配置され、底部壁及びはんだ表面(B)との間に形成される スペース(S)内に不活性化ガスを射出 が提供されている。上記ガス速度は、好ましくはサイド開口部から発せされるガ ス速度より遅く、それらガス速度は、ガス開口部のそれぞれのセットの全領域を 制御することにより独立して制御され得る。 代替として、充気室は、第2の充気室(250C)についての第20図に示 されるように、ガス非透過性分割器(270)を提供され得る。分割器(270 ″)は、充気室(250)の内室を4つの副室(272、274、276、27 8)に分割し、それぞれの副室にはそれ自体のガス配送パイプ(257)が提供 されている。それぞれの管(257)に より供給されるガスの量を制御することにより、(及び/又は、前に述べたよう に、開口部のサイズを制御することにより)、それぞれの壁から噴射されるガス 速度は独立して制御され得る。 それぞれの副室に別々のガス配送パイプを提供する代りに、1つのサブチェ ンバーにガスをデリバリーするために、単一のガス配送パイプ(257)を提供 することができる。例えば、第21図を参照すると、充気室(250D)の内部 を2つの副室(272A、276A)に分割するところの開口された(すなわち ガス透過性の)分割器(270”)が提供される。ガス配送パイプ(257)は 、副室(272A)内に配置され、ガスが、頂部壁及び側壁、並びに分割器(2 70”)内にも形成された開口部を通り、その副室から放出される。分割器内の 開口部の全面積は、デリバリー管からのガス流の速度に関連して設計され、副室 (272A)内に所望の圧力をかける。頂上壁及び側壁それぞれから発せられる ガスの速度は、そこに提供される開口部のサイズにより制御され得る。 第21図の分割器(270”)及び底部壁(253)のそれぞれの開口部の サイズは、副室(276A)内に所望のガス圧力を提供し、かつ底部壁から発せ られるガスの所望の速度が提供されるように設計することができる。したがって 、底部壁から排出されるガスの速度は、所望の低い値に下げることができる。 第22図は、3つの副室(452、454、456)を包 含するガス充気室(450)の他の態様を示している。それぞれの副室は、非透 過性分割器(458)により互いに他の副室から分離されている。それぞれの副 室は、ガス流及び速度を独立して制御する、それ自体のガス配送パイプ(452 P、454P、456P)を有する。特に、下方副室(456)の壁を通り放出 されるガスの速度は、充気室の底部壁(460)と溶融はんだの表面(422) との間の距離が小さいことを考慮すると、他の副室(452、454)から放出 されるガスの速度より小さくすることができる。 本発明をその好ましい態様に関して述べてきたが、砕いて気に述べられてい ない付加、削除、変更及び置換を、添付の請求の範囲に定義される本発明の精神 及び範囲から逸脱することなく行いうることは、当業者により理解されるであろ う。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FR,GB,GR,IE,IT,LU,M C,NL,PT,SE),CA,CN,JP,KR (72)発明者 コナース、ロバート・ダブリュ アメリカ合衆国、イリノイ州 60558、ウ エステン・スプリングス、フィフティーフ ォース・プレイス 617 (72)発明者 ジャコビー、フレデリック・ダブリュ アメリカ合衆国、イリノイ州 60540、ネ パービル、ハントレイ・ドライブ 1086 (72)発明者 ジュアシック、ベンジャミン・ジェイ アメリカ合衆国、イリノイ州 60532、リ スル、ストンヘブン・ウエイ 2182 (72)発明者 ロットマン、フレデリック フランス国、75004 パリ、リュ・デゥ・ ラ・ベルリー 40 (72)発明者 マクキーン、ケビン・ピー アメリカ合衆国、イリノイ州 60540、ネ パービル、ウエスト・ジェファーソン・ア ベニュー 321 【要約の続き】 副室をつくる。ガス充気室は回転可能に調整され、さら には垂直又は水平に調整することができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. はんだウエーブ(12又は14)がはんだノズル(16又は18)か ら上方に噴出され、部材(26)が該部材の少なくとも下側がはんだウエーブを 通過するように通路に沿って通過され、遮蔽ガスが部材の移動方向に限定される ようにはんだウエーブの上方流及び下方流にそれぞれ配置された第1及び第2の ガス充気室(40、50、60、240、250、260又は450)内に供給 される部材(26)をウエーブはんだ付けする方法において、各ガス充気室はは んだウエーブに対向して設けられた側壁(46、54、56、64、246、2 54、256又は265)を含有し、側壁 ′、245、245″、255、255′)を有し、及び該遮蔽ガスは遮蔽ガス が1−30m/sの範囲の速度ではんだウエーブに向かってオリフィス手段を噴 出するように各充気室内で加圧されることを特徴とする上記方法。 2. 側壁が各ガス充気室の一方から他方へ水平方向に延び、加圧された遮 蔽ガスが充気室内を長手方向に延びているガス配送管路(47、57、67、2 47、257、257′、257″、452P、454P)に沿って導かれ、配 送管路に沿う位置から充気室中に遮蔽ガスを放出することを特徴とする請求の範 囲第1項記載の方法。 3. 各充気室の上部分は各はんだウエーブからそれらの間に間隙(G)を 形成するために開けられており、はんだ ウエーブの上表面の上方部分は上方に配置され間隙(G)から偏曲されており、 オリフィス手段を出るガスの少なくとも上方部分は間隙から偏曲されるはんだウ エーブの上表面の部分に向かい横切った方向にあることを特徴とする上記請求の 範囲のいずれかに記載の方法。 4. 該側壁は各充気室の一方から他方へ長手方向に延びており、遮蔽ガス は該側壁に形成された長手方向に設けられたオリフィスを噴出することを特徴と する上記請求の範囲のいずれかに記載の方法。 5. 該側壁は各充気室の一方から他方へ長手方向に延びており、遮蔽ガス は該側壁に形成された垂直方向に設けられたオリフィスから噴出することを特徴 とする上記請求の範囲のいずれかに記載の方法。 6. 遮蔽ガスは垂直方向及び長手方向に別々に設けられたオリフィスから 噴出することを特徴とする上記請求の範囲のいずれかに記載の方法。 7. 該オリフィス手段は第1のオリフィス手段からなり、及びさらに下側 から入り込んだ空気を除去するために部材の下側に相対するガス充気室の少なく とも一つの上壁(48、58、68、248、258、268)に形成された第 2のオリフィス手段(49、59、69、249、269)から遮蔽ガスを放出 する工程を包含することを特徴とする上記請求の範囲のいずれかに記載の方法。 8. 遮蔽ガスはガス充気室の2つの第2のオリフィス手段から放出される ことを特徴とする請求の範囲第8項記載 の方法。 9. はんだウエーブは第1のはんだウエーブからなり、及びさらに部材の 移動方向に限定されて第2のガス充気室が第1と第2のはんだウエーブの間に位 置するように第1のはんだウエーブの下方流の位置に第2のはんだウエーブを上 方に出すこと、放出された遮蔽ガスが1−30m/sの範囲の速度に第2のはん だウエーブに向かって移動するように第2のガス充気室の側壁のオリフィス手段 から加圧された遮蔽ガスが放出されること、第2のはんだウエーブの下方流に配 置された第3のガス充気室内の遮蔽ガスを加圧すること、及び放出された遮蔽ガ スが1−30m/sの範囲の速度に第2のはんだウエーブに向かって移動するよ うに第3のガス充気室の側壁に形成されたオリフィスから遮蔽ガスを放出する工 程を包含することを特徴とする上記請求の範囲のいずれかに記載の方法。 10. 該遮蔽ガスが側壁に加えて少なくとも一つの付加的壁を有する充気 室に供給され、該付加的壁は遮蔽ガスを出すためのオリフィス手段を備え、及び 遮蔽ガスの速度は独立して調整されている異なるオリフィス手段を与えられるこ とを特徴とする上記請求の範囲のいずれかに記載の方法。 11. 上記速度範囲が3−8m/sであることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の方法。 12. はんだ貯蔵槽(10)、該はんだ貯蔵槽に配備されたはんだノズル (16、18)、該はんだノズルからはんだウエーブに向かって噴出するための ポンプ(20、22) 、部材の下側がはんだウエーブを通過するように部材を搬送するコンベア(30 )、及び搬送手段の移動方向に限定されるようにはんだウエーブの下方流及び上 方流にそれぞれ近接して配置された第1及び第2のガス充気室(40、50、6 0、240、250、260又は450)、各充気室に加圧された遮蔽ガスを搬 送する手段(47、57、67、247、257、257′、257″、452 P、454P)を包含する部材をウエーブはんだ付けする装置において、各充気 室ははんだウエーブに対峙する側部分(46、54、56、64、246、25 4、256又は264)を含有し、各側部ははんだウエーブに向かって加圧され た遮蔽ガスを放出する 45、245″、255、255′)を有し、該オリフィス手段は遮蔽ガスが1 −30m/sの範囲の速度ではんだウエーブに向かってオリフィス手段を放出さ れるように寸法設計されていることを特徴とする装置。 13. 各充気室の上方部分は各はんだウエーブからそれらの間に間隙(G )を形成するために開けて設けられており、上方に配置されたはんだウエーブの 上表面の上表面の部分を持ち、間隙から偏曲されており、オリフィスの低方のも の(45′、45″)は間隙の下に位置したはんだウエーブの向かって加圧され た遮蔽ガスを直接配置され、オリフィス ーブの上表面の部分に向かい横切って間隙の下に位置したはんだウエーブの向か って加圧された遮蔽ガスを直接配置され ているものであることを特徴とする請求の範囲第12項記載の装置。 14. モータ駆動シャフト(94)は貯蔵槽中に下方に向けて延び、ポン プに運転できるように接続されており、固定された中空のスリーブ(100)が スリーブ内の領域にはんだの跳ね返りを制限するようにその中に伸びるシャフト を有してはんだ表面の下に伸びていることを特徴とする上記請求の範囲のいずれ かに記載の装置。 15. 覆い(80)は、貯蔵槽を覆い、該覆いがコンベアが覆いを通って コンベアが通過することができるようにするために入口及び出口端を有し、カー テン(112)が水平に延び、コンベアにより占められていない部分を覆うよう に入口及び/又は出口端に設けられ、カーテンの一端は、適当なコンベア部分に 接続され、コンベア幅に適用してそこで移動できるようになっていることを特徴 とする上記請求の範囲のいずれかに記載の装置。 16. カーテンの反対側は、適当なコンベア部分に接続されたその端の移 動方向により、巻き上げもしくは巻き戻しのため傾斜ローラ(114)に組み込 まれていることを特徴とする請求の範囲第15項記載の装置。 17. 充気室は、複数の壁を有し、壁の一つは側部分を規定し、少なくと も一つの他の壁は遮蔽ガスを出す幾つかのオリフィス手段を包含し、異なるオリ フィス手段に供給されるガスの速度を独自に調整するための手段を有することを 特徴とする上記請求の範囲のいずれかに記載の装置。 18. 各充気室は、底壁(243、253、263、460)を包含する ことを特徴とする上記請求の範囲のいずれかに記載の装置。 19. 該底壁は密閉され、貯蔵槽中のはんだ中に沈められていることを特 徴とする上記請求の範囲のいずれかに記載の装置。 20. 充気室は、2つのオリフィスを含む側壁部を有し、及び遮蔽ガスを そこに配送する各副室に延びた、各側壁部により区画された副室に充気室を分割 する分配器(70、270、270′)を有することを特徴とする上記請求の範 囲のいずれかに記載の装置。 21. 該各側壁部はオリフィスを含む上方部(254B′、256B′) はともに垂直及び水平に傾斜し、はんだウエーブの上に向かってかつ横切って遮 蔽ガスを放出するようにすることを特徴とする上記請求の範囲のいずれかに記載 の装置。 22. 側壁部のオリフィスを含む部ははんだウエーブの上に向かってかつ 横切って遮蔽ガスを放出するようにともに垂直及び水平に傾斜していることを特 徴とする上記請求の範囲のいずれかに記載の装置。 23. ガス充気室は、連れて入った空気を除去するために部材の下側に対 して上方から遮蔽ガスを放出するためのオリフィス手段を有する上壁部(48、 58、68、248、258、268)を包含し、及びそれぞれ側壁部及び上壁 部で協同する副室中の内部充気室を分割するため充気室中に配 置された分配器(70、270′)を包含していることを特徴とする上記請求の 範囲のいずれかに記載の装置。 24. 充気室中に加圧されたガスを導入する手段は各副室に流れるガスを 分離し、分配器はガス不浸透性であることを特徴とする請求の範囲第23項記載 の装置。 25. 加圧されたガスを導入する手段は各副室内に近接するはんだウエー ブに実質的に平行に延びて配置されたガス配送管路を包含することを特徴とする 請求の範囲第23項記載の装置。 26. 該分配器はガス不浸透性であることを特徴とする請求の範囲第23 項記載の装置。 27. 充気室は水平に設置されることを特徴とする上記請求の範囲のいず れかに記載の装置。 28. 充気室は垂直に設置されることを特徴とする上記請求の範囲のいず れかに記載の装置。 29. 充気室ははんだウエーブに実質的に平行に延びている軸(280) に対し回転して設置されていることを特徴とする上記請求の範囲のいずれかに記 載の装置。 30. 加圧された遮蔽ガスを導入する手段は上記軸に限定されているガス 配送パイプ(247)を包含することを特徴とする請求の範囲第28項記載の装 置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101888746A (zh) * 2009-05-14 2010-11-17 千住金属工业株式会社 喷流焊锡槽

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5520320A (en) * 1994-04-22 1996-05-28 Air Liquide America Corporation Process for wave soldering components on a printed circuit board in a temperature controlled non-oxidizing atmosphere
US5509598A (en) * 1994-05-31 1996-04-23 The Boc Group, Inc. Wave soldering apparatus and process
JP3311547B2 (ja) * 1995-08-02 2002-08-05 日本電熱計器株式会社 はんだ付け装置
FR2748410B1 (fr) 1996-05-07 1998-06-05 Air Liquide Procede et machine de brasage ou etamage a la vague
JP3638415B2 (ja) * 1997-01-20 2005-04-13 日本電熱計器株式会社 ガス雰囲気はんだ付け装置
DE19749187A1 (de) * 1997-11-07 1999-05-12 Messer Griesheim Gmbh Lötvorrichtung
DE19749185A1 (de) * 1997-11-07 1999-05-12 Messer Griesheim Gmbh Mit einer Gasversorgung verbindbare Gasverteilung
US6106281A (en) * 1997-12-12 2000-08-22 Materna; Peter A. Method of reducing the flow of gas needed for a chamber with controlled temperature and controlled composition of gas
US5979740A (en) * 1998-03-04 1999-11-09 Rooks; Bobby J. Solder wave height set-up gauge
US6234380B1 (en) 1998-10-29 2001-05-22 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Apparatus and method for inerting a wave soldering installation
JP2001251047A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Senju Metal Ind Co Ltd プリント基板のはんだ付け方法および自動はんだ付け装置
DE10061032A1 (de) * 2000-12-08 2002-06-27 Messer Griesheim Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Löten elektronischer Bauelemente auf Leiterplatten
JP4647150B2 (ja) * 2001-08-07 2011-03-09 千住金属工業株式会社 酸化物の分離装置
DE102004048474A1 (de) * 2004-10-05 2006-04-06 Linde Ag Vorrichtung zum Wellenlöten
DE502007006711D1 (de) * 2006-05-23 2011-04-28 Linde Ag Vorrichtung und Verfahren zum Wellenlöten
DE102007002777A1 (de) * 2007-01-18 2008-07-24 Linde Ag Vorrichtung und Verfahren zum Selektivlöten
US20080302861A1 (en) * 2007-06-11 2008-12-11 Szymanowski Richard A Method and apparatus for wave soldering an electronic substrate
KR101089648B1 (ko) 2009-12-24 2011-12-06 삼성전기주식회사 웨이브 솔더링장치
TWI401131B (zh) * 2010-03-12 2013-07-11 Air Prod & Chem 於軟焊時提供惰性化氣體的設備及方法
US8220699B2 (en) 2010-03-12 2012-07-17 Air Products And Chemicals, Inc. Apparatus and method for providing an inerting gas during soldering
DE102012022669B4 (de) * 2012-11-21 2022-10-13 Illinois Tool Works Inc. Selektiv-Lötanlage
DE102014110720A1 (de) * 2014-07-29 2016-02-04 Illinois Tool Works Inc. Lötmodul
CN104588814B (zh) * 2014-11-18 2016-08-31 北京三重华星电子科技有限公司 一种波峰焊夹具制作规范的方法
CN106513909A (zh) * 2016-11-18 2017-03-22 罗国武 一种波峰焊氮气保护设备
JP6593400B2 (ja) * 2017-08-04 2019-10-23 千住金属工業株式会社 噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置
KR20190058228A (ko) 2017-11-20 2019-05-29 (주)케이티엔에프 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(pcb)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그 및 이를 이용한 웨이브 솔더링 방법
JP6508299B1 (ja) * 2017-11-29 2019-05-08 千住金属工業株式会社 噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法
US10780516B2 (en) * 2018-06-14 2020-09-22 Illinois Tool Works Inc. Wave solder nozzle with automated adjustable sliding plate to vary solder wave width
US11389888B2 (en) 2020-08-17 2022-07-19 Illinois Tool Works Inc. Wave solder nozzle with automated exit wing
DE202022101918U1 (de) 2022-04-08 2023-07-11 Ersa Gmbh Transparente Begasungskappe, Lötdüsenanordnung, Löttiegeleinheit und Selektivlötanlage mit einer solchen Begasungskappe

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3705457A (en) * 1970-11-02 1972-12-12 Electrovert Mfg Co Ltd Wave soldering using inert gas to protect pretinned and soldered surfaces of relatively flat workpieces
JPS49119433A (ja) * 1973-03-19 1974-11-14
JPS586250B2 (ja) * 1980-06-18 1983-02-03 株式会社フジクラ ブスバ−のモ−ルド絶縁方法
DE3309648A1 (de) * 1983-03-15 1984-09-20 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum loeten plattenfoermiger schaltungstraeger innerhalb einer schutzgasloeteinrichtung
US4538757A (en) * 1983-08-01 1985-09-03 Motorola, Inc. Wave soldering in a reducing atmosphere
US4610391A (en) * 1984-12-18 1986-09-09 Union Carbide Corporation Process for wave soldering
FR2583064B1 (fr) * 1985-06-05 1987-08-14 Air Liquide Procede de traitement thermique, hotte pour la mise en oeuvre de ce procede et son utilisation dans les fours de traitement thermique
JPS61286058A (ja) * 1985-06-11 1986-12-16 Meisho Kk 噴流式半田槽
US4646958A (en) * 1985-10-31 1987-03-03 International Business Machines Corp. Fluxless soldering process using a silane atmosphere
DE3737563A1 (de) * 1987-11-05 1989-05-18 Ernst Hohnerlein Loetmaschine
US4821947A (en) * 1988-02-08 1989-04-18 Union Carbide Corporation Fluxless application of a metal-comprising coating
US5071058A (en) * 1988-09-30 1991-12-10 Union Carbide Industrial Gases Technology Corporation Process for joining/coating using an atmosphere having a controlled oxidation capability
US5044542A (en) * 1989-11-22 1991-09-03 Electrovert Ltd. Shield gas wave soldering
US5121874A (en) * 1989-11-22 1992-06-16 Electrovert Ltd. Shield gas wave soldering
US5048746A (en) * 1989-12-08 1991-09-17 Electrovert Ltd. Tunnel for fluxless soldering
US5228614A (en) * 1990-07-09 1993-07-20 Electrovert Ltd. Solder nozzle with gas knife jet
JP3187849B2 (ja) * 1991-01-28 2001-07-16 ソニー株式会社 噴流はんだ槽
US5121875A (en) * 1991-02-22 1992-06-16 Union Carbide Industrial Gases Technology Corporation Wave soldering in a protective atmosphere enclosure over a solder pot
NL9101383A (nl) * 1991-08-13 1993-03-01 Soltec Bv Soldeerinrichting met deken van zuurstofarm gas.
US5240169A (en) * 1991-12-06 1993-08-31 Electrovert Ltd. Gas shrouded wave soldering with gas knife
US5203489A (en) * 1991-12-06 1993-04-20 Electrovert Ltd. Gas shrouded wave soldering
US5292055A (en) * 1991-12-06 1994-03-08 Electrovert Ltd. Gas shrouded wave improvement

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101888746A (zh) * 2009-05-14 2010-11-17 千住金属工业株式会社 喷流焊锡槽
JP2010267785A (ja) * 2009-05-14 2010-11-25 Denso Corp 噴流はんだ槽

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