KR100199065B1 - 가스용 시라우드를 사용하는 웨이브 납땜 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

덮개판(28)은 땜납 용기의 적어도 일부 위로 뻗고 땝납 웨이브(22)가 덮개판(28)위에 뻗은 슬롯(30)을 갖는다. 시일드 기체는 덮개판 아래(28)에 공급되어 땜납 웨이브(22)를 덮고 공기가 땜납 웨이브(22) 및 땜납 웨이브(22)를 통과하는 회로판과 접촉하는 것을 막는다. 회로판(44)은 일반적으로 측면 가장자리에서 콘베이어 핑거(41,42)에 의해 지지되고 핑거(41,42)는 땝납 웨이브(22)를 통과한다. 말단 보호판(50,64)가 땜납 웨이브(22)의 본체 말단에 제공되어 콘베이어 핑거(41,42)를 통한 공기의 유입을 막고 회로판(44)의 측면 가장자리가 덮개판(28)내 슬롯(30)을 통해 이동하는 측면 가장자리를 향하는 시일드 기체에 의해 균일하게 덮히는 것을 보장한다.

그러므로 회로판(44)의 하면, 전방 가장자리, 후방 가장자리 및 측면 가장자리는 판이 땜납 웨이브(22)를 통과할 때 시일드 기체에 의해 균일하게 덮힌다.

Description

가스용 시라우드를 사용하는 웨이브 납땜 방법 및 장치

제1도는 커버 판 및 단부 시라우드 판이 있고 회로 보드를 지지하는, 컨베이어의 파지 핑거를 갖는 땜납 웨이브를 나타내는 측면도.

제2도는 제1도의 2-2선을 따라 절단된 새로 방향 단면도.

제3도는 제1도와 유사한 세로 방향 부분 단면도로서, 보다 작은 회로 보드를 파지하기 위해 재배치된 조정 가능한 컨베이어의 파지 핑거를 나타내는 부분중 단면도.

제4도는 제2도의 4-4선을 따라 절단된 단면도.

제5도는 본 발명에 따른 땜납 웨이브용 커버 판 및 단부 시라우드 판을 나타내며, 막(membrane)기술을 사용한 질소 공급을 나타내는 등각 투영도.

본 발명은 인쇄 배선 보드 및 회로 보드와 같은 요소의 웨이브 납땜에 관한 것으로서, 특정하게는 웨이브가 가스 차폐 분위기로 덮혀지고 그리고 보드 단부도 땜납 웨이브를 통한 보드의 통과 전에, 통과하는 중에 그리고 통과한 후에 차폐가스로 덮혀지는, 땜납 웨이브로 배선 보드 위에 적어도 2개의 습윤성 금속면을 연결하는 땜납 접속 또는 습윤성 금속면을 코팅하는 땜납 코팅에 관한 것이다.

오늘날, 인쇄 배선 보드 및 호로 보드에는 땜납 코팅 및 접속이 이루어지는 보다 작아진 습윤성 표면이 있다. 미합중국 특허 제 5,240,169호 및 제 5,203,489호는, 땜납 웨이브가 슬롯이 있는 커버를 가져서 그를 통해 땜납 웨이브가 분출되고 그리고 양호하게는 질소인, 대체로 산소가 없는, 차폐 가스가 커버 밑으로 공급되어 차폐 가스에 의해 덮혀질 때 땜납이 회로 보드에 적용되는, 가스 시라우드 웨이브 납땜(gas shruoded wave soldering)을 기재하고 있다. 여기서, 납땜은 불활성 가스로 참고되는 차폐 가스 분위기에서 발생하며 그리고 이것은 질소를 함유한다. 차폐 가스는 액체 땜납 면에 형성되는 산화를 방지하고, 다른 실시예에서는 수소와 같은 환원 가스가 비 폭발성 혼합물로 차폐 가스에 함유되어 땜납 또는 땜납 코팅을 받는 면에 플럭싱(fluxing)을 제공한다. 미합중국 특허 제 5,044,542호는, 차폐 가스(shield gas)또는 환원 가스(reducing gas)가 납땜 단계 중에 땜납 웨이브를 덮는, 차폐 가스 웨이브 납땜을 기재하고 있다. 산소가 없는 분위기에서의 납땜의 잇점을 알려진 내용이다.

땜납 용기를 적어도 부분적으로 덮는 커버가 제공되고 그리고 땜납 웨이브의 양측부 위를 지나가는 차폐 가스는 땜납 웨이브 및 용기 내에 땜납을 덮는 것이다. 커버를 사용하여, 터널 또는 엔클로져(tunnel or enclosure)와 비교되며 그를 통해 지나가는 땜납 웨이브 및 회로 보드 또는 배선 보드를 덮는 차폐 가스의 흐름을 감소시킬 수 있다. 그리하여, 땜납 코팅되는 습윤성 면 예컨대 회로 트랙, 패드, 부품 리드, 표면 장착된 부품 및 그 안에 핀이 있는 보드에 금속 구멍이 실질적으로 공기가 없이 유지된다. 바람직하게 질소가 있고 대체로 산소가 없는 차폐 가스는, 커버 아래로 유입되어, 땜납 웨이브의 양측부에서 그를 통해서 땜납 웨이브가 분사되는 슬롯을 통과하여 땜납 웨이브를 덮고, 그리고 또한 회로 보드의 가장자리 뿐만 아니라 땜납 웨이브를 통과하는 회로 보드 바닥 면도 덮는다.

회로 보드는 여러 가지 유형의 컨베이어에 의해 땜납 웨이브를 통과하도록 운반된다. 일 실시예에서, 회로 보도는 두 개의 분리된 평행한 컨베이어로부터의 파지 핑거(gripping fingers)로 지지를 받는다. 다른 실시예에서, 회로 보드는 2개의 분리 컨베이어 파지측 모서리에 의해 또는 단일 컨베이어에 의해 순차적으로 지지를 받는 팔레트(pallet), 고정구 또는 프레임에서 지지되는 것이다. 만일, 파지 핑거가 2개의 평행한 컨베이어에 사용되면, 컨베이어의 다양한 너비 또는 회로 보드를 지지하는 팔레트, 고정구 또는 프레임의 여러 가지 크기를 고려하여 컨베이어 사이의 거리를 조정하는 설비가 제공된다.

차폐 가스가 땜납 웨이브의 양 측면에서 커버 판에 슬롯을 통해 지나가면 회로 보드의 선두 또는 전방 모서리, 그리고 후미 또는 후방 모서리의 하부 면을 덮지만, 언제나 균일하게 덮는 것은 아니며 일부 경우에서는 회로 보드의 측면 모서리만이 부분적으로 덮히며, 이러한 사실은 아마도 컨베이어 핑거에 동반되는 공기가 회로 보드의 단부에 차폐 가스를 회석시키기 때문이다. 따라서, 본 발명의 목적은 땜납 웨이브의 양측면에 커버에 있는 슬롯을 통과하는 차폐 가스를 방향지게 하여서 회로 보드의 측면 모서리를 덮는 패널 형태의 단부 시라우드(end shrouds)를 제공하여, 회로 보드가 땜납 웨이브를 통과하기 전에, 통과하는 중에, 및 통과한 후에, 회로 보드의 하부 면, 전방 모서리, 후방 모서리 및 측면 모서리를 균일하게 덮혀지게 하는 것이다.

단부 시라우드의 활용으로, 보드의 하부 면 및 모서리를 균일하게 덮는데 필요한 차폐 가스의 소비가 현저히 감소되었으며, 이러한 사실은 막 공급원(membrane source)에 의해 생산된 질소가 일 실시예에서 차폐 가스를 제공할 수 있게 한다. 대체로 산소가 없는 동안에 질소는, 일부 상태에서는, 차폐 가스 내에 10용량%에 이르는 량을 가질 수 있는 것이다.

본 발명은, 땜납 함유 용기 위에 땜납 노즐로부터 하나 이상의 땜납 웨이브를 땜납 용기의 일부분 위에 커버 수단에 슬롯을 통해 분사하고; 커버 수단 아래 땜납 웨이브의 각 측면에 위치한 가스 운반 수단을 제공하여, 땜납 웨이브의 양 측면에서 슬롯을 통해 차폐 가스를 상 방향으로 지나가게 하여 땜납 웨이브를 덮고; 컨베이어 수단으로 요소를 지지하고; 요소를 컨베이어 수단으로 커버 수단 위에 예비 결정된 경로로 운반하여 요소의 적어도 일 부분이 차폐 가스에 덮힌 채로 땜납 웨이브를 통과하게 하고; 슬롯을 통해 상 방향으로 이동하는 차폐 가스를 방향지게 하여서, 요소의 적어도 일 부분이 땜납 웨이브를 통과하는 중에 요소의 측면 모서리를 덮도록 하는 단계로 구성되는 용소를 웨이브 납땜하는 방법을 제공한다.

다른 실시예에서, 용융 땜납을 함유하고, 그로부터 분출되는 하나 이상의 땜납 웨이브 노즐을 갖는 땜납 용기와; 노즐로부터 땜납 웨이브를 형성하는 펌프 수단과; 땜납 웨이브가 그를 통해 지나가는 세로 방향 슬롯을 갖고 용기의 적어도 일부분을 커버하는 커버 수단과; 커버 수단의 밑으로 가스를 공급하고, 가스는 땜납 웨이브의 양 측면에서 슬롯을 통해 상 방향으로 이동하여 땜납 웨이브 위에 가스 덮음부(blanket)를 제공하는 가스 통과 수단과; 요소를 지지하고, 요소의 적어도 일부가 땜납 웨이브를 통과하는 것을 보장하는 커버 수단 위에 예비 결정된 경로에서 요소를 이동시키기 위한 컨베이어 수단; 및 커버 수단에 있는 슬롯을 통해 상방향으로 통과하는 가스를 방향지게 하여, 요소의 적어도 일부가 땜납 웨이브를 통과하는 중에, 요소의 측면 모서리를 덮도록 땜납 웨이브의 각각의 단부 위에 단부 시라우드 수단으로 구성되는 요소를 웨이브 납땜하는 장치가 제공된다.

제1도에 도시된 바와 같이, 땜납 용기(18)는 땜납 수준(20)까지 그 안에 땜납을 갖는다. 땜납 웨이브(22)는 땜납 노즐(24)로부터 분사되고 땜납 펌프(26)는 땜납을 노즐(24)을 통해 위로 펌핑하여 땜납 웨이브(22)를 형성한다. 땜납 펌프(26)는 양호하게 속도 변환 펌프에어서, 수행자는 땜납 웨이브(22)로부터의 땜납의 흐름을 제어하고 땜납 웨이브(22)의 정점을 높이거나 낮추어 특정 납땜 조건에 적합하게 할 수 있는 것이다.

커버 판(28)은 땜납 웨이브(22)의 양 측면에서 용기(18)의 일부분 위로 연장되고 땜납 웨이브(22)가 그를 통해서 분사되는 슬롯(30)을 갖는다. 제시된 땜납 웨이브(22)는 쌍방향 비-난류성 땜납 웨이브(bi-directional non-turbulent solder wave)이고, 땜납 용기로 다시 떨어지는 다시 떨어지는 땜납의 부드러운 유선 흐름을 제공하는 가이드(32)를 갖는다. 본 발명은 임의의 한 유형의 땜납 웨이브에 제한되지 않는다. 스커트(34)는 커버 판(28)으로부터 땜납 수준(20) 아래로 하 방향으로 연장되어 슬롯(30)을 제외하고 땜납 웨이브(22) 둘레에 엔클로져를 형성한다. 가스 확산기(36)는 땜납 웨이브(22)의 양 측면에 커버 판(28) 아래에 배치되고, 차폐 가스는 확산기를 통해 공급되어 땜납 웨이브(22)의 양 측면에 슬롯(30)을 통해 상 방향으로 이동하여 땜납 웨이브를 덮는다.

제2도에서 보다 분명히 알 수 있는 바와 같이, 여기에는 대향된 측면 스커트(34)내 홈(37)에 끼워진 측면 모서리를 가진 2개 커버 판(28)이 있다. 커버 판(28)은 홈(37)내를 이동할 수 있고 제자리에 고정될 수 있어서, 슬롯(30)의 너비를 땜납 웨이브(22)의 여러 자기 모양에 적합하도록 조정할 수 있는 것이다. 제시된 실시예에서, 측면 스커트(34)는 노즐(24)의 측면과 일체가 되어 커버 판(28)이 땜납 노즐(24)로부터 지지를 받게 된다. 다른 실시예에서 측면 스커트(34)는 노즐(24)의 측면에 인접해 있고 땜납 노즐(24)에 대한 커버 판(28)의 높이를 변화시키기 위한 기구가 제공된다.

커버 판(28)은 제2도에서 보다 분명히 알 수 있는 바와 같이, 회로 보드(44)의 측면 모서리를 각각 지지하는 파지 핑거(41, 42)를 갖는 2개의 컨베이어(39, 40)의 예비 결정된 경로(38)에 평행하게 상 방향으로 경사진 것이다. 예비 결정된 경로(38)가 경사지게 제시되어 있지만, 다른 실시예에서 경로(38)는 대체로 수평적 일 수 있는 것이다.

제2도에 제시된 바와 같이, 스커트(34)는 커버 판(28)의 4면 모두로부터 아래로 뻗어 있어서 땜납 웨이브(22)가 스커트(34)에 의해 완전히 둘러 쌓이게 하며, 그리하여 확산기(36)를 통해 공급된 차폐 가스는 땜납 웨이브 또는 커버 판(28)아래 저장 땜납 면과 공기가 접촉하는 것을 확실하게 방지한다. 제1컨베이어(39)는 조정식 레일(46)로부터 지지를 받고 순환 컨베이어 핑거(41)용의 램프(48)를 가지며, 램프(48)가 순환 핑거(41)를 위로 올려 핑거가 U형상으로 실리콘 고무 V형 리브(ribs)(52)를 갖는 단부 시라우드 패널(50)로의 경로에서 벗어나고, 측면 리브는 거의 핑거까지 돌출한 슬롯(30)의 양측면에서 커버 판(28)의 상단에 놓이고 그리고 연결 리브는 제4도에서 알수 있는 바와 같이 땜납 웨이브(22)의 정상을 통과하여, 실질적으로 차폐 가스가 커버 판(28)내에 슬롯(30)을 통해 위로 이동할 때 땜납 웨이브(22)의 단부로부터 유출되는 것을 방지한다. 단부 시라우드 패널(50)은 그와 직각을 이루는 수직 판(54)을 갖고 제1컨베이어(39)를 지지하는 조정식 레일(46)에 고정된 각지 브라켓(angle bracket)(60)에 볼트(58)를 부착시키기 위해 제5도에 제시된 바와 같이 내부에 슬롯(56)을 갖는다. 그리하여, 조정식 레일(46)이 다른 위치로 이동됨으로써 파지 핑거가 여러 크기의 회로 보드(44)를 지지하며, 다음에 단부 시라우드 패널(50) 및 리브(52)는 레일과 함께 이동하여 파지 핑거(41) 및 회로 보드(44)의 측면 모서리가 커버 판(28)내에 슬롯(30)을 통해 위로 이동하는 차폐 가스에 의해 언제나 덮히는 것을 보장한다. 제2컨베이어(40)는 고정된 레일(62)에 부착되고 실리콘 고무로 이루어진 V형 리브(66)를 갖는 단부 시라우드 패널(64)은 커버 판(28)에 놓인 고정된 레일(62)아래에 배치된다.

제3도에 나타낸 바와 같이, 제1컨베이어(39)를 지지하는 조정식 레일(46)이 땜납 웨이브(22)를 가로질러 이동하며 보다 작은 회로 보드(44)를 지지한다면, 실리콘 고무로 이루어진 V형 리브(70)를 갖는 부가의 단부 시라우드 패널(68)이 제3도에서 스커트(34)에 제시된 땜납 웨이브(22)의 단부와 단부 시라우드 패널(50)과의 사이에 설치된다. 그리하여, 땜납 웨이브(22)는 공기에 대해 개방되지 않는다. 커버 판(28)내에 슬롯(30)을 통해 위로 이동하는 차폐 가스는 땜납 웨이브를 덮고 대기로 배출도지 않는다. 상기 방식으로 차폐 가스의 흐름이 감소되고 동시에 차폐 가스가, 땜납 웨이브의 맞은편 모서리를 덮고 따라서 회로 보드(44)가 땜납 웨이브 내로 들어가기 전에, 회로 보드(44)가 땜납 웨이브를 통과하는 중에 및 땜납 웨이브에서 배출된 후에 회로 보드(44)의 하부 면, 및 전방 모서리 및 후방 모서리뿐만 아니라 측면 모서리도 덮는다. 땜납 웨이브는 보드가 통과할 때 가스 덮개(gas blanket)를 교체한다.

도면은 회로 보드(44)를 파지하는 컨베이어 핑거(41, 42)를 제시하지만, 다른 실시예에서는, 여러 유형의 요소에 대해 특별히 제작되는 몇몇 경우에 보드가 팔레트, 고정구 또는 프레임에 고정되는 것이다. 컨베이어는 측면 모서리를 파지하는 핑거를 가질 수 있고 또는 선택적으로 위로부터 지지를 받을 수 있는 것이다. 모든 경우에 회로 보드와 같은 요소의 측면 모서리는 그들이 땜납 웨이브를 통과하는 중에 덮혀 있는 것이다.

진동 베인(72)이 막대(76)에 의해 진동기(74)에 연결되어 땜납 웨이브에 진동을 제공한다. 땜납 웨이브는 미합중국 특허 제 4.684,056호에 공개된 진동 웨이브 납땜 설비에 따라서 진동하는 것이다.

현장 차폐 가스 공급원(in situ shield gas supply source)이 한 실시예에서 제공된다. 이것은 공급이 차폐 가스 납땜 시스템 유지를 위해 요구되는 것보다 적기 때문에 가능한 것이다. 질소, 이산화탄소 및 다른 불활성 가스가 차폐 가스로서 공급될 수 있는 것이다. 현장 비-저온 질소 공급을 제공받을 수 있는 것이다. 10용량% 미만의 산소가 있는 질소를 생산하는 여러 가지 기구가 공지되어 있다.

질소 공급원은 제5도에 대략적으로 제시되는데, 압축 공기는 파이프(78)를 통해 필터(80) 내로 그리고 막 장치(82) 내로 공급되며, 막 장치(82) 내로 공기 흐름을 두 부분으로 가르는 막이 있으며, 질소가 풍부한 부분이 라인(84)을 따라 계속 이동하고, 산소가 풍부한 이동 부분은 라인(85)을 통해 대기로 돌아간다. 일 실시예에서, 막 장치(82)는 10용량%미만의 산소 함량을 갖는 질소를 생산한다. 본원에 제시되지 않은 다른 실시예에서 제2단계 막 시스템이 제공될 수 있는데 여기서 질소의 산소 함량은 5용량%미만으로 감소되고 다른 실시예에서는 1,000ppm미만으로 감소된다. 막 기술에 사용하는 질소가 풍부한 공기 흐름을 제공하는 시스템은 공지되어 있는 것이다. 만일, 질소에 대한 요구가 크고, 이것이 납땜 상태에 주로 의존한다면, 산소의 농도가 보다 높지만, 그러나 만일 요구가 작으면, 산소의 농도는 보다 낮게 될 것이다. 일 실시예에서 2개 제어 밸브(86)를 통과하고 뒤이어 커버 판 아래 땜납 웨이브(22)의 각각의 측면에 가스 확산기(36)에 연결되는 질소의 조건은 2개 확산기로부터 시간당 5.7 ∼ 17.0㎥(200-600 ft³)범위 내이며, 상기는 차페 가스 땜납에서 보통 요구되는 것보다 상당히 적은 것이다. 알 수 있는 바와 같이, 2개 확산기(36)로의 가스 공급은 흐름 제어 밸브(86)에 의해 조정될 수 있으므로, 땜납 웨이브(22)의 각 측면에서 커버 판(28)내 슬롯(30)으로 배출되는 가스의 흐름을 제어할 수 있는 것이다. 바람직한 방법은 인쇄 회로 보드가 땜납 용기 위를 통과할 때를 제외하고는 질소 공급을 중단하는 것이다. 상기는 막 장치를 사용할 때 압출 공기 공급을 중단함으로써 이루어진다.

질소가 차폐 가스에 대한 바람직한 실시에로서 언급되어져 있지만, 다른 불활성 가스가 제공될 수 있으며, 이산화탄소는 그 일 예가 될 수 있다. 모든 경우에서 약 10용량% 미만의 산소 함량을 유지하는 것이 바람직하다.

본 발명은 첨부된 청구 범위의 정신을 이탈하지 않는 범위 내에서 당 분야의 기술인에 의한 변경 및 변화가 가능한 것이다.

Claims (24)

1. 요소를 웨이브 납땜하는 방법에 있어서, 상기 방법은; 땜납 용기(18)위에, 땜납 웨이브(22)의 일 측면에 인접하여 연장되는 커버 수단을 가지고, 땜납 수준(20)까지 용융 땜납을 함유한 땜납 용기(18)위에 땜납 노즐(24)로부터 땜납 웨이브(22)를 분사하는 단계와; 땜납 웨이브(20)위에 땜납 웨이브 노즐의 양 측면에 배치된 가스 전달 수단으로부터 배출되는 가스를 땜납 웨이브(22)의 양 측면에서 상 방향으로 이동시키어 땜납 웨이브(22)를 덮는 단계와; 컨베이어 수단으로 요소를 지지하는 단계와; 요소가 가스에 덮힌 채로 땜납 웨이브(22)를 통과하도록, 요소를 컨베이어 수단에 의해 커버 수단 위에 예비 결정된 경로(38)로 운반하는 단계와; 요소와 땜납 웨이브를 통과하는 동안에 요소의 측면 모서리를 덮도록, 땜납 웨이브(22)의 각각의 단부 위에 단부 시라우드 수단을 사용하여 가스 전달 수단으로부터의 가스를 방향지게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
2. 제1항에 있어서, 컨베이어 수단은 땜납 웨이브의 일 단부에서 제1레일에 의해 지지되는 파지 수단을 갖는 제1컨베이어(39)와, 땜납 웨이브의 타 단부에서 제2레일에 의해 지지되는 파지 수단을 갖는 제2컨베이어(40)로 구성되고, 제1컨베이어의 파지 수단과 제2컨베이어의 파지 수단과의 사이에 거리가 여러 가지 크기의 인쇄 회로 보드에 따라 조정 가능한 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
3. 제2항에 있어서, 인쇄 회로 보드의 적어도 일부가 땜납 웨이브(22)을 통과하는 동안 차폐 가스가 단부 시라우드 수단으로 방향지어져 제1 및 2컨베이어(39, 40)의 파지 수단 및 인쇄 회로 보드의 측면 모서리를 균일하게 덮는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
4. 제3항에 있어서, 단부 시라우드 수단은 땜납 웨이브의 각각의 단부 위에 설치된 단부 시라우드 패널을 포함하고, 단부 시라우드 패널은 땜납 웨이브 위에 융기부에 있고 그리고 커버 수단에 놓이는 밀봉 수단을 가지고 일부 땜납 웨이브를 통해서 연장되는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
5. 제1항에 있어서, 가스에는 산소가 없는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
6. 제1항에 있어서, 땜납 웨이브(22)가 쌍-방향성 비-난류성 흐름 땜납 웨이브인 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
7. 제1항에 있어서, 땜납 웨이브(22)가 진동을 받는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
8. 제1항에 있어서, 요소가 땜납 용기(18) 위를 통과할 때만 가스 공급이 되는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
9. 제1항에 있어서, 요소가 땜납 웨이브(22)를 통과하기 전에, 통과하는 동안에 및 통과한 후에, 가스가 요소의 측면 모서리를 덮는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
10. 하부 면, 전방 모서리, 후방 모서리 및 측면 모서리를 가진 인쇄회로 보드를 웨이브 납땜하는 방법에 있어서, 상기 방법은; 땜납 요기 위에 커버 수단에 있는 슬롯을 통하여, 땜납을 함유한 땜납 용기(18)위에 땜납(24)로부터 땜납 웨이브(22)를 분사하는 단계와; 커버 수단 밑에 가스 전달 수단으로부터 배출되는 가스를 땜납 웨이브의 양 측면에 슬롯을 통해서 상 방향으로 이동시키어 땝납 웨이브(22)를 덮는 단계와; 회로 보드의 전방 모서리, 하부 면 및 후방 모서리가 차폐 가스로 덮혀있는 동안에, 회로 보드의 전방 모서리는 땜납 웨이브(22)를 유입되고, 회로 보드는 회로 보드의 하부 면과 접촉하는 땜납 웨이브를 통해 지나가고, 회로 보드의 후방 모서리는 땜납 웨이브에서 유출되며, 커버 수단 위에 예비 결정된 경로(38)에 컨베이어 수단에 의해 회로 보드를 전달하는 단계와; 차폐 가스를 방향지게 하여서 땜납 웨이브(22)를 통해 지나가는 회로 보드의 측면 모서리를 덮는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 보드 웨이브 납땜 방법.
11. 제10항에 있어서, 차폐 가스가 땜납 웨이브(22)를 관통하는 회로 보드의 측면 모서리 쪽으로 땜납 웨이브의 단부로부터 예비 결정된 통로에 대해 수직적인 방향으로 향하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 보드 웨이브 납땜 방법.
12. 제10항에 있어서, 공기가 단부 시라우드 수단에 의해 회로 보드의 측면 모서리로부터 배제되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 보드 웨이브 납땜 방법.
13. 요소를 웨이브 납땜하는 장치에 있어서, 상기 장치는; 땜납 수준(20)으로 용융 땜납을 함유하며, 그로부터 분사되는 하나 이상의 땜납 웨이브 노즐이 있는 땜납 용기(18)와; 땜납 웨이브를 형성하는 땜납 펌프(26)와;

    땜납 웨이브 커버하고, 땜납 웨이브의 일 측면에 인접하게 연장된 커버 수단과; 가스를 땜납 웨이브의 양 측면에서 슬롯을 통해 상 방향으로 이동시키고 땜납 웨이브 위에 가스 덮음부를 제공하는 땜납 수준(20)위에 땜납 웨이브 노즐의 양 측면에 배치된 가스 전달 수단과; 요소를 지지하고 요소를 덮개 수단 위에 예비 결정된 경로(38)로 이동시키며, 요소가 땜납 웨이브(22)를 관통하는 것을 보장하는 컨베이어 수단; 및 가스 전달 수단으로부터 공급된 가스가, 요소가 땜납 웨이브를 통과하는 동안에 요소의 측면 모서리를 덮도록 방향지게 하는 땜납 웨이브의 각각의 단부 위에 있는 단부 시라우드 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
14. 제13항에 있어서, 컨베이어 수단은, 파지 수단을 갖고 땜납 웨이브의 일 단부에서 제1레일에 의해 지지되는 제1컨베이어(39) 및, 파지 수단을 갖고 땜납 웨이브의 타 단부에서 제2레일에 의해 지지되는 제2컨베이어(40) 및, 여러 가지 크기의 요소용으로 적합한 제1컨베이어의 파지 수단과 제2컨베이어의 파지 수단 과의 사이에 거리를 변경시키는 조정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
15. 제14항에 있어서, 제1레일은 고정 레일이고 그리고 제2레일은 조정식 레일인 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
16. 제15항에 있어서, 단부 시라우드 수단은 제1컨베이어의 고정레일(62) 아래 커버 수단에 놓인 제1단부 시라우드 패널(64)과, 제2컨베이어를 지지하는 조정식 레일(46)에 연결된 커버 수단에 놓인 제2단부 시라우드 패널(68)을 포함하는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
17. 제16항에 있어서, 제2컨베이어용의 조정식 레일이 제1컨베이어의 고정 레일 쪽으로 이동할 시에, 땜납 웨이브의 노출된 단부를 커버하는 한 개 이상의 여분의 단부 시라우드 패널을 구비하는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
18. 제13항에 있어서, 요소가 땜납 웨이브를 통과하는 동안에 요소의 모서리를 균일한 가스로 덮히는 하는 땜납 웨이브의 각각의 단부 위에 단부 시라우드 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
19. 제13항에 있어서, 요소 웨이브 납땜 장치는, 가스 전달 수단용 질소를 생산하는 막 질소 생산 수단(membrane nitrogen producing means)도 구비하는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
20. 제13항에 있어서, 커버 수단은, 용기 위로 연장되고 커버 판의 4개 모서리에서 스커트를 구비하는 땜납 웨이브의 각각의 측면에 커버 판(28)을 포함하고, 코너에서 밀봉되는 스커트는 용기 내에 땜납 수준 밑에서 하 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
21. 제20항에 있어서, 각각의 커버 판(28)은 측면 스커트에 의해 각 측면에서 지지되고 각 커버 판을 활주시키어 세로 방향 슬롯의 너비를 변화시키는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
22. 제13항에 있어서, 가스 전달 수단이 커버 수단 아래 땜납 웨이브의 양 측면에서 가스 확산기(36)로 구성되는 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
23. 제13항에 있어서, 요소 웨이브 납땜 장치는, 땜납 웨이브 노즐내에 땜납 웨이브를 진동시키는 진동 수단도 포함하는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.
24. 제13항에 있어서, 커버 수단은 땜납 웨이브가 지나가는 하나 이상의 세로방향 슬롯을 갖고, 가스 전달 수단은 커버 수단 아래에 배치되고 가스가 땜납 웨이브의 양 측면에서 슬롯을 통해 상 방향으로 이동하도록 공급하는 것을 특징으로 하는 요소 웨이브 납땜 방법.