JPH03291162A - Ｉｃリードはんだコート装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣのリードのはんだコート技術、特に、溶融
はんだを噴流及び還流させながらはんだコートを行うた
めに用いて効果のある技術に関するものである。

〔従来の技術〕

ＩＣ（集積回路〉のリードにはんだコートを行う場合、
従来、第４図に示すような構成のはんだコート装置を用
いていた。

すなわち、上部が開口されたはんだ槽ｌの中央部に、は
んだ槽ｌに対し下部に所定の間隔を持たせて筒状体２を
配設し、この筒状体２内にファン３を設置すると共に、
はんだ槽１内のはんだ５を溶融するためのヒータ４をは
んだ槽１の底部に配設している。

はんだを行うには、はんだ槽１のはんだ５をヒータ４で
加熱溶融し、液状化したはんだ５をファン３によって筒
状体２を上昇するように噴流させ、筒状体２の上縁から
溢流するようにする。この状態で噴流面の上部にＩＣを
位置させ、そのリードを噴流はんだに接触させることに
より、はんだコ−トが行われる。このようなはんだコー
トは、リードに限らずバンブにおいても行われる。

ところで、本発明者は、噴流に伴うはんだの酸化につい
て検討した。

以下は、本発明者によって検討された技術であり、その
概要は次の通りである。

すなわち、はんだ５は筒状体２の端縁からはんだ槽１に
落下する際、外気に接触するため、空気中の酸素に接触
して酸化し、酸化物や異物を生じさせる。この酸化につ
いては、例えば、応用技術出版株式会社発行、「表面実
装形ＬＳＩパッケージの実装技術とその信頼性向上」３
７４頁〜３７７頁に記載がある。

このため、従来においては、はんだ槽１の表面に浮遊す
る酸化物を手作業により、定期的あるいは必要に応じて
槽外へ除去している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、前記の如く噴流式のはんだコート装置におい
ては、はんだが空気に触れる機会が多く、酸化物や異物
の発生は避けられないが、この除去を手作業で行ってい
るため、未除去あるいは残留されなかった酸化物や異物
が筒状体２内に流入してリードに付着し、製品歩留りを
低下させるという問題のあることが本発明者によって見
出された。

そこで、本発明の目的は、ＩＣのリードに酸化物や異物
が付着しないようにしたＩＣリードはんだコート装置を
提供することにある。

本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細書の記述およ
び添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。

すなわち、溶融はんだを筒状体内に上昇噴流させ、ＩＣ
リードに接触させてはんだコートを行うと共に、使用済
みのはんだを前記筒状体の上縁より溢流させるＩＣリー
ドはんだコート装置であって、前記筒状体の上縁より溢
流したはんだの落下部に酸化防止用のガスを導入するも
のである。

〔作用〕

上記した手段によれば、はんだに酸化を生じさせる落下
部の空間に酸化を防止するガスを導入することにより、
はんだと空気中の酸素との接触が遮断される。したがっ
て、酸化物や異物の生成を低減することができる。

〔実施例〕

９１４１図は本発明によるＩＣリードはんだコート装置
の一実施例を示す断面図である。また、第２図及び第３
図は第１図の実施例の側面断面図及び上面図である。

はんだが所定のレベルに満たされるはんだ槽６には、中
空筒形の筒状体７が同心円状に配設されている。はんだ
檜６の上端の高さは、筒状体７の上端位置より高くされ
、はんだ槽６の上部に空間が形成されるようにしている
。

この空間内には、複数の窒素ガス噴射ノズル８が配設さ
れ、はんだ槽６の上部空間を窒素雰囲気を形成できるよ
うにしている。さらに、はんだ槽６の一辺は、側壁を低
くされ、これに隣接しでかす溜まり９が設けられている
。

はんだ槽６の上部には、リードが下方向に突設されたＩ
Ｃｌ０が不図示の搬送機構によって搬入及び搬出される
。

以上の構成において、そのはんだコート処理を説明する
と、はんだ槽６内のはんだは加熱手段によって溶融され
、溶融はんだは不図示のファンによって筒状体７内を上
昇し、筒状体７の上縁から溢れ落ちる。

一方、不図示の窒素ガスタンクからの窒素ガスが、窒素
ガス噴射ノズル８から噴射され、はんだ槽６の上部空間
に満たされる。この状態において、ＩＣｌ０が搬送機構
によって搬入され、筒状体７の最上部のはんだに浸りな
がら通過し、その通過過程ではんだコートが行われる。

筒状体７から溢流するはんだは、落下の過程で空気に接
触して酸化するが、この上部空間は窒素ガス噴射ノズル
８から供給された窒素ガスで満たされているため、その
雰囲気中の酸素は僅かであり、発生する酸化物１１　（
異物などを含む）は少ない。発生した僅かの酸化物１１
は、窒素ガス噴射ノズル８から噴射される窒素ガスが第
３図のように流れているため、かす溜まり９へ押し流さ
れる。

したがって、酸化物１１は筒状体７へ吸い込まれること
がなく、ＩＣｌ０のリードに付着することがなく、リー
ドショートなどの発生を防止することができる。しかも
、酸化物１１のはんだ槽６内からの除去は、窒素ガス噴
射ノズル８からの噴射ガスによって自動的に行われるの
で、人手を煩わすことがない。

以上、本発明によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることは言うまでもない。

例えば、上記実施例においては、酸化物１１の排除をガ
ス流によって行うものとしたが、窒素ガス噴射ノズル８
は単に酸化を防止するのみに用い、酸化物１１の排除に
専用のファンを用い、あるいは熊手状の排除部材を用い
るなどの構成にすることもできる。

また、はんだの酸化を防止するためのガスには、安定性
及び安全性に優れる窒素ガスを用いたが、この他、ヘリ
ウムガス、炭酸ガスなども用いることができる。

以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明を、その利用分野であるＩＣ’Ｊ−ドのはんだコート
に用いる例を示したが、プリント基板の予備はんだを行
うためのはんだ装置に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである
。

すなわち、溶融はんだを筒状体内に上昇噴流させ、Ｉ　
ＣＩＪ−ドに接触させてはんだコートを行うと共に、使
用済みのはんだを前記筒状体の上縁より溢流させるＩ（
））−ドはんだコート装置であって、前記筒状体の上縁
より溢流したはんだの落下部に酸化防止用のガスを導入
するようにしたので、はんだと空気との接触を低減し、
酸化物や異物の発生を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣリードはんだコート装置の一
実施例を示す断面図、 第２図は第１図の実施例の側面断面図、第３図は第１図
の実施例の上面図、 第４図は従来のＩＣリードはんだコート装置を示す断面
図である。 １．６・・・はんだ槽、２．７・・・筒状体、３・・・
ファン、４・・・ヒータ、５・・・はんだ、８・・・窒
素ガス噴射ノズル、９・・・かす溜まり、１０・・・ｒ
ｃ、１１・・・酸化物。 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、溶融はんだを筒状体内に上昇噴流させ、ＩＣリード
   に接触させてはんだコートを行うと共に、使用済みのは
   んだを前記筒状体の上縁より溢流させるＩＣリードはん
   だコート装置であって、前記筒状体の上縁より溢流した
   はんだの落下部に酸化防止用のガスを導入することを特
   徴とするＩＣリードはんだコート装置。 ２、前記酸化防止用のガスが、窒素ガスであることを特
   徴とする請求項１記載のＩＣリードはんだコート装置。 ３、はんだ落下面に浮遊する酸化物及び異物を、前記酸
   化防止用のガスの流れを利用して槽外へ排除することを
   特徴とする請求項１記載のＩＣリードはんだコート装置
   。