JPH0943584A

JPH0943584A - 光学用積層シート

Info

Publication number: JPH0943584A
Application number: JP7212914A
Authority: JP
Inventors: Rinjiro Ichikawa; 林次郎市川; Hiroyuki Torisu; 裕之鳥巣; Minako Hayashi; 水奈子林
Original assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Current assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Priority date: 1995-07-27
Filing date: 1995-07-27
Publication date: 1997-02-14
Anticipated expiration: 2015-07-27
Also published as: JP3406126B2

Abstract

(57)【要約】【課題】耐透気性層の耐熱性および硬度を高めること
により、制御用ＩＣのアウタリードとの間の一括接続を
異方性導電シートを介在させた状態で熱圧着を行っても
何のトラブルも生じず、しかも表面硬度、耐透気性、耐
溶剤性、耐液晶性などの要求性質を備えた光学用積層シ
ートを提供することを目的とする。【解決手段】基材フィルム(1) ／耐透気性層(2) ／硬
化性樹脂硬化物層(3) の層構成を含む積層シートにおい
て、上記耐透気性層(2) として、ビニルアルコール系樹
脂(A) および有機チタン系化合物(B) （好ましくはさら
に上記ビニルアルコール系樹脂(A) を架橋しうる架橋剤
(C) ）の組成物の層を用いる。有機チタン系化合物(B)
の代表例はチタンキレート化合物である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子の液晶セ
ルの電極基板をはじめとする種々の光学用途に適した光
学用積層シート、殊に、耐熱性にすぐれかつ高硬度の耐
透気性層を有する光学用積層シートに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、光学用の基材フィルムとして、ポ
リカーボネートフィルム、ポリアリレートフィルム、ポ
リエーテルスルホンフィルム、ポリスルホンフィルムが
使われている。これらのフィルムは、光等方性および透
明性が良好で、しかもある程度の耐熱性を有するからで
ある。これらのフィルムの中では、コスト面で有利なポ
リカーボネートフィルムが最も広く使われている。ポリ
エーテルスルホンフィルムやポリスルホンフィルムはこ
れら４種の中では耐熱性が最も高いが、やや着色すると
いう不利がある上、高コストである。ポリアリレートフ
ィルムは両者の中間の位置にある。

【０００３】電極基板などの用途には、これらの基材フ
ィルム（ポリカーボネートフィルム、ポリアリレートフ
ィルム、ポリエーテルスルホンまたはポリスルホンフィ
ルム）のみでは耐透気性、耐溶剤性、透明電極密着性な
どの性質が不足するので、そのフィルムの片面または両
面に耐透気性樹脂層を積層設置し、さらにその上から架
橋性樹脂硬化物層を設けることも提案されている。たと
えば、本出願人の出願にかかる特開昭６３−７１８２９
号公報（光等方性基材シート層／アンカーコート層／耐
透気性樹脂層／架橋性樹脂硬化物層の層構成の液晶表示
パネル用電極基板）や特開平４−１５９５１８号公報
（光等方性基材シート層／耐透気性樹脂層／架橋性樹脂
硬化物層の層構成の単位積層シートの２枚以上を、架橋
性樹脂硬化物層が両最外層となるように接着剤層を介し
て貼着した構成を有する液晶表示パネル用電極基板）を
参照。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ガラス基板に代るプラ
スチックス基板の重要性は益々高くなっているが、基材
フィルムの少なくとも片面（特に両面）に耐透気性樹脂
層を設け、さらにその上から架橋性樹脂硬化物層を設け
た積層フィルムは、たとえ基材フィルムとして耐熱性の
高いものを用いたり、架橋性樹脂硬化物層として耐熱性
の高いものを用いても、積層フィルム全体としては、な
お耐熱性が不足するという問題点がある。というのは、
上記の積層フィルムからなる基板に透明電極を設けて電
極基板として用いる場合、そのパターン電極と制御用Ｉ
Ｃのアウタリードとの間の一括接続を両者間に異方性導
電シートを介在させた状態で熱圧着するときに、耐透気
性樹脂層が熱圧着に耐えきれないからである。

【０００５】さらに詳しく述べると、液晶表示素子の液
晶セルの電極基板にはＩＴＯなどの透明電極が形成さ
れ、その透明電極はレジスト形成、露光、現像、エッチ
ング、硬化レジスト除去などの処理を経てパターン電極
とされる。パターン化された透明電極は液晶セル組み立
て後または液晶表示素子組み立て後に制御用のＩＣのア
ウタリードに接続されるが、そのときのパターン電極と
アウタリードとの間の接続は、最近では両者間に異方性
導電シートを介在させた状態で熱圧着することによりな
される。この場合の熱圧着は、典型的には、温度１５０
〜１９０℃、加圧力 0.5MPa 前後、接合時間１０秒前後
の条件で行われ、接続部の温度は１３０〜１５０℃程度
となる。ここで異方性導電シートとは、カーボン粉、金
属メッキ粉、金属粉、はんだボール等の導電性粒子を熱
硬化型または熱可塑型の樹脂中に分散させたシートであ
る。パターン電極に異方性導電シートを貼り付け、アウ
タリードと位置合わせをしてから、アウタリード側から
ヒータブロック（ボンディングツール）により熱圧着す
れば、分散した導電性粒子を介してパターン電極とアウ
タリードとが一括接続できる。この場合、導電性粒子は
ひしゃげた状態となる。

【０００６】しかしながら、電極基板として上記のよう
な積層フィルムを用いると、内部側の耐透気性樹脂層の
軟化温度が低いため、上記熱圧着時に導電性粒子がひし
ゃげないで電極基板の方が導電性粒子の所で凹状に変形
し（つまり導電性粒子が電極基板にめり込むようにな
り）、その結果パターン電極に割れなどの損傷欠陥を生
ずることがあるのである。

【０００７】本発明は、このような背景下において、耐
透気性層の耐熱性および硬度を高めることにより、制御
用ＩＣのアウタリードとの間の一括接続に際し異方性導
電シートを介在させた状態で熱圧着を行っても何のトラ
ブルも生じず、しかも表面硬度、耐透気性、耐溶剤性、
耐液晶性などの要求性質を備えた光学用積層シートを提
供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の光学用積層シー
トは、基材フィルム(1) の少なくとも片面に直接または
アンカーコーティング層(ac)を介して耐透気性層(2) が
設けられ、さらにその耐透気性層(2) 上に直接またはア
ンカーコーティング層(ac)を介して硬化性樹脂硬化物層
(3) が設けられた層構成を含む積層シートにおいて、前
記耐透気性層(2) が、必須成分としてのビニルアルコー
ル系樹脂(A) と、必須成分としての有機チタン系化合物
(B) と、前記ビニルアルコール系樹脂(A) を架橋しうる
任意成分としての架橋剤(C) との組成物の層からなるこ
とを特徴とするものである。

【０００９】以下本発明を詳細に説明する。

【００１０】基材フィルム(1) としては、ポリカーボネ
ートフィルム、ポリアリレートフィルム、ポリエーテル
スルホンフィルム、ポリスルホンフィルム、アモルファ
スポリオレフィン（ビシクロオレフィン系ポリオレフィ
ン、ノルボルネン系樹脂）フィルムをはじめとする単層
または複層のフィルムが用いられ、特殊な場合（位相板
一体型の基板や偏光板一体型の基板など）を除いては、
光等方性のフィルムを用いる。基材フィルム(1) の厚み
に特に限定はないが、２０〜１０００μm 程度あるいは
それ以上、殊に５０〜５００μm とすることが多い。

【００１１】基材フィルム(1) の少なくとも片面には、
直接またはアンカーコーティング層(ac)を介して、後に
詳述する耐透気性層(2) が設けられる。耐透気性層(2)
については後述する。アンカーコーティング層(ac)の設
置は必須ではないが、基材フィルム(1) 上に耐透気性層
(2) を形成するときに密着性が不足するようであれば、
基材フィルム(1) を冒さない媒体に溶解または微分散し
たアンカーコーティング剤を塗布して、厚み 0.2〜２μ
m 程度のアンカーコーティング層(ac)を形成することが
望ましい。

【００１２】耐透気性層(2) 上には、通常は直接に、場
合によりアンカーコーティング層(ac)を介して、硬化性
樹脂硬化物層(3) が設けられる。

【００１３】硬化性樹脂硬化物層(3) としては、エステ
ルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアク
リレート、シリコーンアクリレートをはじめとする種々
の活性エネルギー線硬化型樹脂の硬化物層が好適に用い
られる。そのほか、フェノキシエーテル系重合体など熱
硬化型の樹脂の硬化物層も用いることができる。硬化性
樹脂硬化物層(3) は、ノンソルベントタイプの樹脂組成
物から形成された層である方が望ましい。この硬化性樹
脂硬化物層(3) の厚みにも特に限定はないが、２〜３０
０μm またはそれ以上、殊に２〜１００μm 、さらには
２〜５０μm とすることが多い。

【００１４】そして本発明においては、上記の耐透気性
層(2) として、必須成分としてのビニルアルコール系樹
脂(A) と、必須成分としての有機チタン系化合物(B)
と、上記ビニルアルコール系樹脂(A) を架橋しうる任意
成分としての架橋剤(C) との組成物で形成された層を用
いる。

【００１５】ビニルアルコール系樹脂(A) としては、ビ
ニルアルコール単位を含む種々のポリマーが用いられる
が、ビニルアルコール系重合体９８〜５０重量部の存在
下に官能基含有ビニル重合性モノマーを少なくとも一部
含むビニル重合性モノマー２〜５０重量部（ビニル重合
性モノマーに占める官能基含有ビニル重合性モノマーの
割合は好ましくは３０〜１００重量％）を重合して得ら
れるポリマーが特に好適であり、このポリマーは、典型
的には、ビニルアルコール系重合体を水または／および
低級アルコール中に溶解し、該溶液中において重合触媒
の存在下にビニル重合性モノマーを重合させることによ
り得られる。このような重合により、部分的にグラフト
重合またはアロイ化したポリマーが得られる。

【００１６】ここでビニルアルコール系重合体の例は、
各種重合度、ケン化度のポリビニルアルコール；α−オ
レフィン、エチレン性不飽和カルボン酸またはそのエス
テル、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルア
ミド、スチレン等のモノマーで共重合変性した共重合変
性ポリビニルアルコール；これらのポリビニルアルコー
ルまたは共重合変性ポリビニルアルコールの後変性物
（たとえばアセタール化物やウレタン化物）；などであ
る。

【００１７】官能基含有ビニル重合性モノマーの例は、
Ｎ−ヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−
アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド、（メタ）
アクリルアミド等のエチレン性不飽和アミド系モノマ
ー；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のエチレ
ン性不飽和モノカルボン酸；マレイン酸、フマール酸、
イタコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸またはそ
の部分エステル；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の
エチレン性不飽和ジカルボン酸無水物；などである。官
能基含有ビニル重合性モノマー以外のビニル重合性モノ
マーの例は、α−オレフィン、エチレン性不飽和モノカ
ルボン酸のエステル、エチレン性不飽和ジカルボン酸の
ジエステル、（メタ）アクリロニトリル、飽和分岐脂肪
酸ビニル、スチレン系モノマー、ビニルエーテルなどで
ある。

【００１８】有機チタン系化合物(B) としては、β−ジ
ケトン（アセチルアセトン等）のチタンキレート化合
物；ケトエステル（アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチ
ル等）のチタンキレート化合物；ヒドロキシカルボン酸
（乳酸、サリチル酸、リンゴ酸、酒石酸等）またはその
エステルあるいは塩（アンモニウム塩等）のチタンキレ
ート化合物；アミノアルコール（モノ、ジまたはトリエ
タノールアミン、Ｎ−アルキルモノエタノールアミン、
Ｎ，Ｎ−ジアルキルエタノールアミン等）のチタンキレ
ート化合物；ケトアルコール（４−ヒドロキシ−４−メ
チル−２−ペンタノン等）のチタンキレート化合物；エ
ノール性活性水素化合物（マロン酸ジエチル等）のチタ
ンキレート化合物；などの各種のチタンキレート化合物
が好適に用いられ、特に乳酸のチタンキレート化合物が
重要である。そのほか、チタンアルコキシド、チタニウ
ムアシレート、チタンカップリング剤などに属する各種
の有機チタン系化合物を用いることもできる。

【００１９】架橋剤(C) としては、上記のビニルアルコ
ール系樹脂(A) を架橋しうる架橋剤（上記の有機チタン
系化合物(B) に属するものは除く）、たとえば、エポキ
シ系化合物；イソシアネート系化合物；メラミン、尿
素、フェノール系化合物とホルムアルデヒドとの初期縮
合物あるいはその部分または完全エーテル化物；などが
あげられる。

【００２０】耐透気性層(2) を形成する各成分の固形分
の重量比は、ビニルアルコール系樹脂(A) と有機チタン
系化合物(B) との割合が３０：７０〜８０：２０（好ま
しくは３５：６５〜７０：３０）であり、かつビニルア
ルコール系樹脂(A) と架橋剤(C) との割合が１００：０
〜７０：３０（好ましくは１００：０〜８０：２０）で
あることが望ましい。有機チタン系化合物(B) の過少は
耐透気性層(2) の耐熱性や硬度の不足を招き、有機チタ
ン系化合物(B) の過多は耐透気性の不足を招く傾向があ
る。

【００２１】本発明の光学用積層シートは、基材フィル
ム(1) ／耐透気性層(2) ／硬化性樹脂硬化物層(3) から
なる層構成を基本とするものであり（各層間にはアンカ
ーコーティング層(ac)が介在していてもよい）、(1)/
(2)/(3) のほか、(3)/(2)/(1)/(2)/(3) 、(3)/(2)/(1)/
(2)/(3)/(3) 、(3)/(3)/(2)/(1)/(2)/(3)/(3) 、(3)/
(1)/(2)/(3) 、(2)/(1)/(2)/(3) などであってもよい。
特に好ましい層構成は、対称型の(3)/(2)/(1)/(2)/(3)
である。またこれらの層構成のほかに、他の耐熱性樹脂
層、有機または無機の防湿層、無機質層、耐スクラッチ
ング層、防眩層などが付加的に設けられていてもよい。

【００２２】上記の層構成を有する本発明の光学用積層
シートは、工業的には次のようにして製造される。ただ
し、任意層としてのアンカーコーティング層(ac)の形成
についての説明は省略してある。

【００２３】その一つ（第１の方法）は、基材フィルム
(1) 上に流延法により耐透気性層(2) を形成し、さらに
その上から硬化性樹脂組成物をコーティングしてから硬
化させて硬化性樹脂硬化物層(3) を形成する方法である
（さらに防湿層など他の層を付加的に形成することもで
きる）。基材フィルム(1) の他面にも同様の層形成を行
うことができる。

【００２４】他の一つ（第２の方法）は、基材フィルム
(1) 上に流延法により耐透気性層(2) を形成した積層フ
ィルムと、後述の鋳型フィルム(S) とを準備し、わずか
に間隙をあけて並行に配置した１対のロールのうちの一
方のロールに上記の積層フィルムをその耐透気性層(2)
面が上面になるように供給し、また他方のロールに上記
の鋳型フィルム(S) 供給し、これら両ロールの間隙に向
けてノンソルベントタイプの硬化性樹脂液を吐出すると
共に、両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて両フ
ィルム間に硬化性樹脂液が挟持されるようにし、ついで
その挟持された状態で硬化性樹脂液を硬化させることに
より硬化性樹脂硬化物層(3) となす方法である。基材フ
ィルム(1) の他面にも同様の層形成を行うときは、この
ようにして得た(1)/(2)/(3)/(S) からなるフィルムの基
材フィルム(1) の他面に耐透気性層(2) を形成し（最初
の積層フィルムの製造時に基材フィルム(1) の両面に耐
透気性層(2), (2)を形成させておいてもよい）、ついで
上記と同様にして鋳型フィルム(S) を用いて硬化性樹脂
硬化物層(3) を形成させ、(S)/(3)/(2)/(1)/(2)/(3)/
(S) の層構成とすればよい。鋳型フィルム(S) は、後の
適当な段階で剥離除去することができ、また用途によっ
ては鋳型フィルム(S) 付きのまま光学用積層シートとし
て用いることもできる。この方法は、先に述べた第１の
方法よりも、品質的にも工業性の点でも好ましいもので
ある。

【００２５】ここで鋳型フィルム(S) としては、二軸延
伸ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）フ
ィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどのフィル
ムが好適に用いられる。このフィルム表面の平滑度は任
意に選択できるので、表面粗度が± 0.1μm 以下の極め
て平滑度の高いものから、防眩性付与、入射光量の増加
などのために故意にランダムな微細凹凸やレンズ状の微
細凹凸を付したものまで、任意の平滑度ないし粗度を有
するものを用いることができる。

【００２６】上記構造を有する積層シートに常法に従っ
て透明電極を形成することにより、導電性を有する基板
とすることができる。

【００２７】本発明の光学用積層シートは、液晶表示素
子を構成する液晶セルの電極基板として特に有用であ
り、そのほか、偏光素膜の保護板、位相差素膜の保護
板、偏光板兼用の電極基板、位相板兼用の電極基板、タ
ッチパネル用の透明電極付きフィルム（偏光板の上だけ
でなく偏光板の下に積層して用いるものを含む）、ＣＲ
Ｔ用電磁波シールド板、バックライト、導光板、カラー
フィルター、光カード、光テープ、光ディスクなどの用
途にも用いることができる。

【００２８】

【作用】本発明の光学用積層シートは、基材フィルム
(1) ／耐透気性層(2) ／硬化性樹脂硬化物層(3) の層構
成単位を含み（アンカーコーティング層(ac)を含む場合
もある）、通常は対称型とする。対称型の場合の代表的
な層構成は(3)/(2)/(1)/(2)/(3) である。この光学用積
層シートは、基材フィルム(1) を用いているので必要な
厚みが保たれ、さらには硬化性樹脂硬化物層(3) の存在
により、全体の必要な剛性が確保できてガラスライクな
性質が得られ、耐熱性、耐溶剤性も確保される。

【００２９】本発明の光学用積層シートはこのような層
構成を有するので、表面硬度、耐透気性、耐熱性、耐溶
剤性、耐液晶性などの要求性質を備えており、液晶の封
入、液晶の経時的な劣化防止、透明電極の形成、配向膜
の形成に何のトラブルも生じない。

【００３０】また硬化性樹脂硬化物層(3) の形成を鋳型
フィルム(S) を用いて行うと、硬化性樹脂硬化物層(3)
の表面に鋳型フィルム(S) の平滑性を転写することがで
き、液晶セルの基板間の間隙の不均一による表示むらを
確実に防止することができる。

【００３１】そして本発明においては、耐透気性層(2)
が、ビニルアルコール系樹脂(A) および有機チタン系化
合物(B) （さらには架橋剤(C) ）の組成物の層からな
る。この耐透気性層(2) は、有機系の耐透気性樹脂に無
機系物質が反応またはアロイ化したものであり、ビニル
アルコール系樹脂(A) の本来有する良好な耐透気性を保
ちながら、有機チタン系化合物(B) によりすぐれた耐熱
性および硬度を有し、また高湿条件下においても耐透気
性の低下が防止される。

【００３２】そのため、本発明の光学用積層シートに透
明電極を設けて電極基板として用いる場合でも、そのパ
ターン電極と制御用ＩＣのアウタリードとの間の一括接
続を両者間に異方性導電シートを介在させた状態で、た
とえば温度１５０〜１９０℃、加圧力 0.5MPa 前後、接
合時間１０秒前後の条件で熱圧着しても、耐透気性層
(2) はその熱圧着に充分に耐えることができ、パターン
電極とアウタリードとの一括接続がトラブルなく達成で
きる。

【００３３】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。以下「部」、「％」とあるのは、全光線透過率の
「％」を除き、重量基準で示したものである。なお表面
粗度は、光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計にて測
定した。

【００３４】実施例１図１は本発明の光学用積層シートの一例を示した模式断
面図である。

【００３５】基材フィルム(1) の一例としての厚み１０
０μm 、レターデーション値８nmのポリアリレートフィ
ルムの片面に、固形分５％の水溶性ポリエステルウレタ
ン系アンカーコーティング剤を流延して乾燥、キュアす
ることにより、厚み１μm のアンカーコーティング層(a
c)を形成させた。

【００３６】続いてそのアンカーコーティング層(ac)の
上から、ポリビニルアルコールのＮ−メチロールアクリ
ルアミド−アクリル酸グラフト共重合体の濃度１５％の
水溶液１００部に、[CH₃(CH₂)₃O]₂[CH₂CH(OH)COOH]₂Ti
で表わされる乳酸のチタンキレート化合物の濃度１０％
の水溶液１００部と、固形分濃度８０％のメチロールメ
ラミン系架橋剤（住友化学工業株式会社製の「スミテッ
クＭ−３」） 1.5部とを配合した組成物を流延し、７０
〜９０℃で乾燥して、厚み８μm の耐透気性層(2) を形
成させ、(1)/(ac)/(2)の層構成を有する積層フィルムを
得た。

【００３７】これとは別に、厚み１００μm 、表面粗度
が平均で 0.006μm 、最大で0.04μm のコロナ放電処理
していない二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムからなる鋳型フィルム(S) を準備した。

【００３８】わずかに間隙をあけて並行に配置した１対
のロールのうちの一方のロールに上記の積層フィルムを
その耐透気性層(2) 面が上面になるように供給し、また
他方のロールに上記の鋳型フィルム(S) の平滑面が上面
になるように供給した。

【００３９】続いてこれら両ロールの間隙に向けて、ノ
ンソルベントタイプの硬化性樹脂液の一例としてのエス
テルアクリレート系の高粘度の紫外線硬化型樹脂液（日
本ゼオン株式会社製の「７０１８」）を吐出すると共
に、両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて両フィ
ルム間に上記の硬化性樹脂液が挟持されるようにし、つ
いでその挟持された状態で、出力１２０W/cm、１灯、ラ
ンプ距離２００mm、ライン速度２m/min 、１パス、光量
６００mJ/cm²の条件で紫外線照射を行って硬化性樹脂液
を硬化させることにより、厚み８μm の硬化性樹脂硬化
物層(3) となした。

【００４０】これにより、(1)/(ac)/(2)/(3)/(S)の層構
成を有する積層フィルムが得られたので、以下上記と同
様にして、この積層フィルムの基材フィルム(1) 側に厚
み１μm のアンカーコーティング層(ac)を形成させ、さ
らにその上から厚み８μm の耐透気性層(2) を形成させ
て(2)/(ac)/(1)/(ac)/(2)/(3)/(S) の層構成を有する積
層フィルムとした後、わずかに間隙をあけて並行に配置
した１対のロールのうちの一方のロールにこの積層フィ
ルムをその耐透気性層(2) 面が上面になるように供給
し、また他方のロールに上記と同様の鋳型フィルム(S)
をその平滑面が上面になるように供給し、続いてこれら
両ロールの間隙に向けて、上記と同じノンソルベントタ
イプの硬化性樹脂液を吐出すると共に、両ロールを互い
に喰い込む方向に回転させて両フィルム間に上記の硬化
性樹脂液が挟持されるようにし、ついでその挟持された
状態で紫外線照射を行って硬化性樹脂液を硬化させるこ
とにより、厚み８μm の硬化性樹脂硬化物層(3) となし
た。

【００４１】これにより、(S)/(3)/(2)/(ac)/(1)/(ac)/
(2)/(3)/(S) の層構成を有する鋳型フィルム(S), (S)付
きの対称型の光学用積層シートが得られた。この光学用
積層シートは比較的に剛性のあるものであり、その全体
の特性値は次の通りであった。なお耐溶剤性は、アセト
ン、メチルエチルケトン、エタノール、イソプロパノー
ル、トルエン、セロソルブアセテートのそれぞれの溶剤
中に２５℃で５分間浸漬したときの外観変化で評価し
た。

【００４２】・透明性（全光線透過率、ASTM D1003）：
８６％・レターデーション値（６３３nm）：７nm ・耐溶剤性：良好・酸素透過率（ASTM D-1434-75に準じて測定）：0.1cc/
24hr・m²・atm 以下・鉛筆硬度(JIS K5401）：４Ｈ・最外層の表面粗度：平均で0.06μm 、最大で 0.1μm

【００４３】次に、上記で得た鋳型フィルム(S), (S)付
きの光学用積層シートから鋳型フィルム(S), (S)を剥離
除去した後、その片面に常法に従いスパッタリングによ
る厚み５００オングストロームのＩＴＯ層を形成させ
た。このようにして透明電極を形成させた後、常法に従
ってレジスト形成、露光、現像、エッチング、硬化レジ
スト除去を行い、パターン電極となした。

【００４４】このパターン電極付きの光学用シートから
なる基板を用いて液晶セルを作製した後、パターン電極
と制御用ＩＣのアウタリードとの間の一括接続を、両者
間に異方性導電シートを介在させた状態で１５０℃×0.
5MPa×１０秒の条件で熱圧着することにより行ったが、
その熱圧着時に導電性粒子がひしゃげないで電極基板の
方が導電性粒子の所で凹状に変形するような現象は見ら
れず（導電性粒子が電極基板にめり込むことがなく）、
その結果パターン電極に割れなどの損傷欠陥が生ずるこ
ともなかった。

【００４５】上記の結果から、上記で得た光学用積層シ
ートは、液晶表示素子の液晶セルの電極基板などとして
極めて有用であることがわかる。

【００４６】実施例２基材フィルム(1) の一例としての厚み１０５μm 、レタ
ーデーション値６nmのポリカーボネートフィルムの片面
に、固形分５％の水溶性ポリエステルウレタン系アンカ
ーコーティング剤を流延して乾燥、キュアすることによ
り、厚み１μmのアンカーコーティング層(ac)を形成さ
せた。

【００４７】続いてそのアンカーコーティング層(ac)の
上から、ポリビニルアルコールのＮ−メチロールアクリ
ルアミド−アクリル酸グラフト共重合体の濃度１５％の
水溶液８０部に、[CH₃(CH₂)₃O]₂[CH₂CH(OH)COOH]₂Ti で
表わされる乳酸のチタンキレート化合物の濃度５０％の
水溶液２０部と、固形分濃度８０％のメチロールメラミ
ン系架橋剤（住友化学工業株式会社製の「スミテックＭ
−３」）２部とを配合した組成物を流延し、６０〜１０
０℃で乾燥して、厚み９μm の耐透気性層(2)を形成さ
せ、(1)/(ac)/(2)の層構成を有する積層フィルムを得
た。

【００４８】わずかに間隙をあけて並行に配置した１対
のロールのうちの一方のロールに上記の積層フィルムを
その耐透気性層(2) 面が上面になるように供給し、また
他方のロールに実施例１と同じ鋳型フィルム(S) の平滑
面が上面になるように供給した。

【００４９】続いてこれら両ロールの間隙に向けて、ノ
ンソルベントタイプの硬化性樹脂液の一例としての特殊
アクリレート系の高粘度の紫外線硬化型樹脂液（帝国化
学産業株式会社製の「ＴＵＲ−１８８０」）を吐出する
と共に、両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて両
フィルム間に上記の硬化性樹脂液が挟持されるように
し、ついでその挟持された状態で、出力１２０W/cm、１
灯、ランプ距離２００mm、ライン速度２m/min 、１パ
ス、光量９００mJ/cm²の条件で紫外線照射を行って硬化
性樹脂液を硬化させることにより、厚み１１μm の硬化
性樹脂硬化物層(3)となした。

【００５０】これにより、(1)/(ac)/(2)/(3)/(S)の層構
成を有する積層フィルムが得られたので、以下上記と同
様にして、この積層フィルムの基材フィルム(1) 側に厚
み１μm のアンカーコーティング層(ac)を形成させ、さ
らにその上から厚み１０μmの耐透気性層(2) を形成さ
せて(2)/(ac)/(1)/(ac)/(2)/(3)/(S) の層構成を有する
積層フィルムとした後、わずかに間隙をあけて並行に配
置した１対のロールのうちの一方のロールにこの積層フ
ィルムをその耐透気性層(2) 面が上面になるように供給
し、また他方のロールに上記と同様の鋳型フィルム(S)
をその平滑面が上面になるように供給し、続いてこれら
両ロールの間隙に向けて、上記と同じノンソルベントタ
イプの硬化性樹脂液を吐出すると共に、両ロールを互い
に喰い込む方向に回転させて両フィルム間に上記の硬化
性樹脂液が挟持されるようにし、ついでその挟持された
状態で紫外線照射を行って硬化性樹脂液を硬化させるこ
とにより、厚み１２μm の硬化性樹脂硬化物層(3) とな
した。

【００５１】これにより、(S)/(3)/(2)/(ac)/(1)/(ac)/
(2)/(3)/(S) の層構成を有する鋳型フィルム(S), (S)付
きの対称型の光学用積層シートが得られた。この光学用
積層シートは比較的に剛性のあるものであり、その全体
の特性値は次の通りであった。

【００５２】・透明性（全光線透過率、ASTM D1003）：
８７％・レターデーション値（６３３nm）：５nm ・耐溶剤性：良好・酸素透過率（ASTM D-1434-75に準じて測定）：0.1cc/
24hr・m²・atm 以下・鉛筆硬度(JIS K5401）：５Ｈ・最外層の表面粗度：平均で0.08μm 、最大で 0.1μm

【００５３】次に、上記で得た鋳型フィルム(S), (S)付
きの光学用積層シートから鋳型フィルム(S), (S)を剥離
除去した後、その片面に常法に従いスパッタリングによ
る厚み６００オングストロームのＩＴＯ層を形成させ
た。このようにして透明電極を形成させた後、常法に従
ってレジスト形成、露光、現像、エッチング、硬化レジ
スト除去を行い、パターン電極となした。

【００５４】このパターン電極付きの光学用シートから
なる基板を用いて液晶セルを作製した後、パターン電極
と制御用ＩＣのアウタリードとの間の一括接続を実施例
１と同じ条件で行ったが、実施例１の場合と同様の良好
な結果が得られた。

【００５５】実施例３基材フィルム(1) の一例としての厚み１００μm 、レタ
ーデーション値８nmのポリアリレートフィルムの片面
に、固形分５％の水溶性ポリエステルウレタン系アンカ
ーコーティング剤を流延して乾燥、キュアすることによ
り、厚み１μm のアンカーコーティング層(ac)を形成さ
せた。

【００５６】続いてそのアンカーコーティング層(ac)の
上から、ポリビニルアルコールのＮ−メチロールアクリ
ルアミド−アクリル酸グラフト共重合体の濃度１５％の
水溶液８０部に、[CH₃(CH₂)₃O]₂[CH₃COCH₂COCH₃]₂Ti で
表わされるアセチルアセトンのチタンキレート化合物の
濃度８０％のメタノール溶液２０部と、固形分濃度８０
％のメチロールメラミン系架橋剤（住友化学工業株式会
社製の「スミテックＭ−３」） 1.5部とを配合した組成
物を流延し、７０〜９０℃で乾燥して、厚み１０μm の
耐透気性層(2) を形成させ、(1)/(ac)/(2)の層構成を有
する積層フィルムを得た。

【００５７】わずかに間隙をあけて並行に配置した１対
のロールのうちの一方のロールに上記の積層フィルムを
その耐透気性層(2) 面が上面になるように供給し、また
他方のロールに実施例１と同じ鋳型フィルム(S) の平滑
面が上面になるように供給した。

【００５８】続いてこれら両ロールの間隙に向けて、ノ
ンソルベントタイプの硬化性樹脂液の一例としての特殊
アクリレート系の高粘度の紫外線硬化型樹脂液（帝国化
学産業株式会社製の「ＴＵＲ−１８８０」）を吐出する
と共に、両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて両
フィルム間に上記の硬化性樹脂液が挟持されるように
し、ついでその挟持された状態で、出力１２０W/cm、１
灯、ランプ距離２００mm、ライン速度２m/min 、１パ
ス、光量９００mJ/cm²の条件で紫外線照射を行って硬化
性樹脂液を硬化させることにより、厚み１２μm の硬化
性樹脂硬化物層(3)となした。

【００５９】これにより、(1)/(ac)/(2)/(3)/(S)の層構
成を有する積層フィルムが得られたので、以下上記と同
様にして、この積層フィルムの基材フィルム(1) 側に厚
み１μm のアンカーコーティング層(ac)を形成させ、さ
らにその上から厚み１１μmの耐透気性層(2) を形成さ
せて(2)/(ac)/(1)/(ac)/(2)/(3)/(S) の層構成を有する
積層フィルムとした後、わずかに間隙をあけて並行に配
置した１対のロールのうちの一方のロールにこの積層フ
ィルムをその耐透気性層(2) 面が上面になるように供給
し、また他方のロールに上記と同様の鋳型フィルム(S)
をその平滑面が上面になるように供給し、続いてこれら
両ロールの間隙に向けて、上記と同じノンソルベントタ
イプの硬化性樹脂液を吐出すると共に、両ロールを互い
に喰い込む方向に回転させて両フィルム間に上記の硬化
性樹脂液が挟持されるようにし、ついでその挟持された
状態で紫外線照射を行って硬化性樹脂液を硬化させるこ
とにより、厚み１３μm の硬化性樹脂硬化物層(3) とな
した。

【００６０】これにより、(S)/(3)/(2)/(ac)/(1)/(ac)/
(2)/(3)/(S) の層構成を有する鋳型フィルム(S), (S)付
きの対称型の光学用積層シートが得られた。この光学用
積層シートは比較的に剛性のあるものであり、その全体
の特性値は次の通りであった。

【００６１】・透明性（全光線透過率、ASTM D1003）：
８６％・レターデーション値（６３３nm）：７nm ・耐溶剤性：良好・酸素透過率（ASTM D-1434-75に準じて測定）：0.1cc/
24hr・m²・atm 以下・鉛筆硬度(JIS K5401）：５Ｈ・最外層の表面粗度：平均で0.06μm 、最大で 0.1μm

【００６２】次に、上記で得た鋳型フィルム(S), (S)付
きの光学用積層シートから鋳型フィルム(S), (S)を剥離
除去した後、その片面に常法に従いスパッタリングによ
る厚み５００オングストロームのＩＴＯ層を形成させ
た。このようにして透明電極を形成させた後、常法に従
ってレジスト形成、露光、現像、エッチング、硬化レジ
スト除去を行い、パターン電極となした。

【００６３】このパターン電極付きの光学用シートから
なる基板を用いて液晶セルを作製した後、パターン電極
と制御用ＩＣのアウタリードとの間の一括接続を実施例
１と同じ条件で行ったが、実施例１の場合と同様の良好
な結果が得られた。

【００６４】

【発明の効果】本発明の光学用積層シートは、耐透気性
層の耐熱性および硬度を高められているので、これに透
明電極を形成してパターン化した場合、制御用ＩＣのア
ウタリードとの間の一括接続を異方性導電シートを介在
させた状態で熱圧着を行っても何のトラブルも生じな
い。しかも、光学用積層シートとして必要な、表面硬
度、耐透気性、耐溶剤性、耐液晶性、剛性などの性質も
備えている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光学用積層シートの一例を示した模式
断面図である。

【符号の説明】

(1) …基材フィルム、 (2) …耐透気性層、 (3) …硬化性樹脂硬化物層、 (ac)…アンカーコーティング層、 (S) …鋳型フィルム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルム(1) の少なくとも片面に直接
またはアンカーコーティング層(ac)を介して耐透気性層
(2) が設けられ、さらにその耐透気性層(2) 上に直接ま
たはアンカーコーティング層(ac)を介して硬化性樹脂硬
化物層(3) が設けられた層構成を含む積層シートにおい
て、前記耐透気性層(2) が、必須成分としてのビニルア
ルコール系樹脂(A) と、必須成分としての有機チタン系
化合物(B) と、前記ビニルアルコール系樹脂(A) を架橋
しうる任意成分としての架橋剤(C) との組成物の層から
なることを特徴とする光学用積層シート。
【請求項２】耐透気性層(2) を形成する各成分の固形分
の重量比が、ビニルアルコール系樹脂(A) と有機チタン
系化合物(B) との割合が３０：７０〜８０：２０であ
り、かつビニルアルコール系樹脂(A) と架橋剤(C) との
割合が１００：０〜７０：３０である請求項１記載の光
学用積層シート。
【請求項３】ビニルアルコール系樹脂(A) が、ビニルア
ルコール系重合体の存在下に官能基含有ビニル重合性モ
ノマーを少なくとも一部含むビニル重合性モノマーを重
合して得られるポリマーである請求項１記載の光学用積
層シート。
【請求項４】有機チタン系化合物(B) が、チタンキレー
ト化合物である請求項１記載の光学用積層シート。
【請求項５】液晶表示素子用の電極基板である請求項１
記載の光学用積層シート。