JPH0939185A - ポリエステル系積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 少なくとも三層よりなり、それぞれ順
次、融点２０５℃以上のポリアルキレンテレフタレー
ト、ビニル芳香族化合物−共役ジエン系ブロック共重合
物のエポキシ化物、および、融点１５０〜２０５℃のポ
リブチレンテレフタレート系共重合体、またはそのポリ
カーボネートとのポリマーブレンドを主材として形成さ
れてなる衝撃強さの改善されたポリエステル系積層フィ
ルム。 【効果】 本発明の積層フィルムは、耐油性、耐油脂性
食品包装材料として好適であるだけでなく、建材、電機
・電子機器用材料 、情報・記録用材料等その他広範な
用途に有用である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子レンジによ
る加熱やレトルト処理用として好適な耐熱性耐油性の食
品包装材料に係るものであり、詳しくは、ポリエステル
系熱可塑性樹脂を基材とする積層フィルムに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】ポリエステル系熱可塑性樹脂を基材とす
る耐熱性、耐油性積層フィルムとしては、すでに、ヒー
トシール性に優れた低融点ポリエステルとＰＥＴとの多
層共押出し品が知られている（ポリマーフィルムと機能
性膜、伊保内・清水・増田編著技報堂１９９１年発
行）。また、ポリブチレンテレフタレートを基材とし
て、低融点のポリブチレンテレフタレート系共重合体を
ヒートシール層として設けたもの（特開平３−１２４４
３）、あるいは、該共重合体とナイロンとのポリマーブ
レンドをヒートシール層として設けたもの（特開平３−
１３６８５２）が開示されており、耐熱性とヒートシー
ル性のバランスが優れた積層フィルム構成が開示されて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなポリエステル系樹脂のみで構成された包装フィルム
は、比較的多量の内容物の充填に使用した場合、落袋衝
撃強さにおいて十分とはいえず、往々にして、取扱中に
破損を生じたりして、用途面で少なからず、制約を受け
るきらいがあった。

【０００４】本発明の目的は、ポリアルキレンテレフタ
レート、とりわけ、ポリブチレンテレフタレート基材の
積層フィルムにおいて、良好なヒートシール性だけでな
く、これに加えて、衝撃強さ、特に落袋衝撃に対する強
さを兼備した積層構成を提供することにある。本発明者
は、鋭意研究を進めた結果、基材とヒートシール層との
中間層として、特定の変性ブロック共重合体層を設ける
ことにより、顕著な効果を発現することを見出し、本発
明を完成するに至った。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも三
層よりなり、それぞれ順次、融点２０５℃以上のポリア
ルキレンテレフタレート、ビニル芳香族化合物−共役ジ
エン系ブロック共重合物のエポキシ化物、および、融点
１５０〜２０５℃のポリブチレンテレフタレート系共重
合体、またはそのポリマーブレンドを主材として形成さ
れてなる衝撃強さの改善されたポリエステル系積層フィ
ルム、ポリエステル系積層フィルムを、及び、該ポリア
ルキレンテレフタレートがポリブチレンテレフタレート
である場合のポリエステル系積層フィルムを提示する。

【０００６】なお、本明細書に記述した重合体の融点は
ＪＩＳＫ７１２１に準拠し、示差走査熱量計（ＤＳＣ）
を用い、昇温速度１０℃／分の条件下で測定した。本発
明に使用する融点２０５℃以上のポリアルキレンテレフ
タレートとしては、融点２２５℃のポリブチレンテレフ
タレートホモポリマー、融点２６０℃のポリエチレンテ
レフタレートホモポリマー、及びこれらの共重合体及び
それらを含むポリマーブレンドがあるが、とりわけ、延
伸処理をしなくても、結晶化して強度がでる、ポリブチ
レンテレフタレート系重合体、特にポリブチレンテレフ
タレートホモポリマーが好適である。

【０００７】ポリブチレンテレフタレートの融点は、約
２２５℃であり、耐熱性、保香性および耐油性等に優れ
ている。またポリブチレンテレフタレートフィルムは、
通常、クリスタル状の光沢を呈し、外観が良好である。
さらには、耐熱性及び機械的強度や、酸素ガス、水蒸気
に対するバリア性も優れるので、包装用フィルムとして
利用すると、内容物の保護性に優れている。

【０００８】ポリブチレンテレフタレート層の膜厚は、
適宜設定できるが、通常１０〜１，０００μｍ、好まし
くは１５〜５００μｍ程度である。ポリブチレンテレフ
タレート層の膜厚が１０μｍ未満であると、押出し成形
等により均一な層を形成するのが困難であり、１，００
０μｍを超えると、過剰な膜厚となり経済的でない。次
に、ビニール芳香族−共役ジエン系ブロック共重合体エ
ポキシ化物（以下エポキシ化ブロック共重合体と略称す
る。）について説明する。本発明に使用するエポキシ化
ブロック共重合体の基本となるビニール芳香族−共役ジ
エン系ブロック共重合体（以下ブロック共重合体と略称
する）の組成ならびに分子構造は下記の如きものであ
る。

【０００９】ブロック共重合体を構成するビニル芳香族
化合物としては、例えばスチレン、α−メチルスチレ
ン、ビニルトルエン、ｐ−第３級ブチルスチレン、ジビ
ニルベンゼン、ｐ−メチルスチレン、１， １−ジフェ
ニルスチレン等のうちから１種または２種以上が選択で
き、中でもスチレンが好ましい。また、共役ジエン化合
物としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、１，３
−ペンタジニン、２， ３−ジメチル−１、３−ブタジ
エン、ピペリレン、３−ブチル−１、３−オクタジエ
ン、フェニル−１， ３−ブタジエン等のうちから１
種、または２種以上が選ばれ、中でもブタジエン、イソ
プレン及びこれらの組み合わせが好ましい。

【００１０】ここでいうブロック共重合体とは、ビニル
芳香族化合物を主体とする重合体ブックＡと、共役ジエ
ン化合物を主体とする重合体ブロックＢとからなるブロ
ック共重合体をいい、ビニル芳香族化合物と共役ジエン
化合物の共重合比は５／９０〜７０／３０であり、特に
１０／９０〜６０／４０の重合比が好ましい。

【００１１】また、本発明に供するブロック共重合体の
数平均分子量は５，０００〜６００，０００、好ましく
は１０，０００〜５００，０００の範囲であり、分子量
分布［重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）
との比（Ｍｗ／Ｍｎ）］は１０以下である。また、ブロ
ック重合体の分子構造は、直鎖状、分岐状、放射状ある
いはこれらの任意の組み合わせのいずれであってもよ
い。例えば、Ａ−Ｂ−Ａ、Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ、（Ａ−Ｂ
−）₄Ｓｉ、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ等の構造を有するビニ
ル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック重合体であ
る。さらにブロック重合体の共役ジエン化合物の不飽和
結合は部分的に水素添加したものでもよい。

【００１２】本発明に供するブロック重合体の製造方法
としては上記した構造を有するものであればどのような
製造方法をとることもできる。例えば、特公昭４０−２
３７９８号、特公昭４７−３２６２号、特公昭４８−２
４２３号、特開昭４９−１０５９７０号、特開昭５０−
２７０９４号、特公昭４６−３２４１５号、特開昭５９
−１６６５１８号、特公昭４９−３６９５７号、特公昭
４３−１７９７９号、特公昭４６−３２４１５号、特公
昭５６−２８９２５号公報に記載された方法により、リ
チウム触媒等を用いて不活性溶媒中でビニル芳香族化合
物−共役ジエン化合物ブロック共重合体を合成すること
ができる。さらに特公昭４２−８７０４号公報、特公昭
４３−６６３６号公報、あるいは特開昭５９−１３３２
０３号公報に記載された方法により、リチウム触媒を用
いて不活性溶媒中で水素添加触媒の存在下に水素添加し
て、本発明に供する部分的に水添したブロック共重合体
を合成することができる。本発明では上記したブロック
共重合体をエポキシ化することにより本発明で使用され
るエポキシ化ブロック共重合体が得られる。

【００１３】本発明におけるエポキシ化ブロック共重合
体は上記のブロック共重合体を不活性触媒中でハイドロ
パーオキサイド類、過酸類等のエポキシ化剤と反応させ
ることにより得ることができる。過酸類としては、過ギ
酸、過酢酸、過安息香酸、トリフルオロ過酢酸などがあ
る。このうち、過酢酸は工業的に大量に製造されてお
り、安価に入手でき、安定度も高いので好ましいエポキ
シ化剤である。ハイドロパーオキサイド類としては過酸
化水素、ターシャリブチルハイドロパーオキサイド、ク
メンパーオキサイド等がある。

【００１４】エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用
いることができる。例えば、過酸の場合、炭酸ソーダな
どのアルカリや硫酸などの酸を触媒として用い得る。ま
た、ハイドロパーオキサイド類の場合、タングステン酸
と苛性ソーダの混合物を過酸化水素と、あるいは有機酸
を過酸化水素と、あるいはモリブデンヘキサカルボニル
をターシャリブチルハイドロパーオキサイドと併用して
触媒効果を得ることができる。エポキシ化剤の量に厳密
な規制がなく、それぞれの場合における最適量は、使用
する個々のエポキシ化剤、所望されるエポキシ化度、使
用する個々のブロック共重合体等のごとき可変要因によ
って決まる。

【００１５】不活性溶媒としては、原料粘度の低下、エ
ポキシ化剤の希釈による安定化などの目的で使用するこ
とができ、過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エーテ
ル類、エステル類などを用いることができる。特に好ま
しい溶媒は、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、ベ
ンゼン、酢酸エチル、四塩化炭素、クロロホルムであ
る。エポキシ化反応条件には厳密な規制はない。用いる
エポキシ化剤の反応性によって使用できる反応温度域は
定まる。例えば、過酢酸についていえば０〜７０℃が好
ましく、０℃以下では反応が遅く、７０℃を越えると過
酢酸の分解が起こる。又、ハイドロパーオキサイドの１
例であるターシャルブチルハイドロパーオキサイド／モ
リブデン二酸化物ジアセチルアセトナート系では同じ理
由で２０℃〜１５０℃が好ましい。反応混合物の特別な
操作は必要なく、例えば混合物を２〜１０時間攪拌すれ
ばよい。得られたエポキシ化共重合体の単離は適当な方
法、例えば貧溶媒で沈殿させる方法、重合体を熱水中に
攪拌の下で投入し溶媒を蒸留除去する方法、直接脱溶媒
法などで行うことができる。

【００１６】本発明におけるエポキシ化ブロック重合体
のエポキシ化の程度は、臭化水素酸で滴定し、次式より
算出する。

【００１７】本発明におけるエポキシ化ブロック重合体
のエポキシ当量は、１４０〜２，７００ｇ／ｍｏｌであ
り、特に好ましくは、２００〜２，０００ｇ／ｍｏｌで
ある。エポキシ化ブロック共重合体主材層には、エポキ
シ化ブロック共重合体だけを使用する場合のほか、少量
の他種重合体とのポリマーブレンドを使用することがで
きる。このような他種重合体としては、エポキシ化ブロ
ック共重合体主材層の耐熱性他層に対する接着性を阻害
しないものであれば、いかなるものでも使用することが
できる。また本発明に使用するエポキシ化ブロック共重
合体は、エポキシ基を有することから、官能基間の化学
反応を通じて、通常、非相溶であった重合体との相溶化
剤として働くものである。

【００１８】従って、分子末端にアミノ基、カルボン酸
基等のエポキシ基反応性基を有する重合体、例えば、６
−ナイロン、６， ６−ナイロン、４， ６−ナイロ
ン、１１−ナイロン、１２−ナイロンなどのポリアミド
樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタートなどのポリエステル樹脂、ポリカーボネート、
ポリイミド、ポリアミドイミド、カルボン酸含有ポリオ
レフィン、（エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、
マレイン酸変性ポリプロピレン等）、ポリ酢酸ビニル、
エチレン−酢酸ビニル共重合体およびこれらの２種以上
の混合物があげられる。また、相溶化剤として効果的に
働くエポキシ基と反応性のあるゴム質重合体としては、
ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー、
エピクロルヒドリンゴム、ウレタンゴムなどを挙げるこ
とができる。

【００１９】エポキシ化ブロック共重合体主材層の厚さ
は、適宜設定できるが、通常１０〜１，０００μｍ、好
ましくは、１５〜５００μｍ程度である。この層厚みが
１０μｍ未満であると、十分な層間接着力が得られな
い。本発明積層フィルムはエポキシ化ブロック共重合体
を用いることにより、通常は７００ｇ／１５ｍｍ中ない
し、１，０００ｇ／１５ｍｍ中、あるいはそれ以上の層
間接着強度が得られる。

【００２０】エポキシ化共重合体主材層には、さらに融
点、１５０〜２０５℃のポリブチレンテレフタレート系
共重合体またはそのポリカーボネートとのポリマーブレ
ンドを主材とするヒートシール層が積層される。ヒート
シール層には、高融点ポリアルキレンテレフタレートと
同一又は類似の構成単位を有するポリブチレンテレフタ
レート又はポリブチレンテレフタレート共重合体が含有
されているので、ポリブチレンテレフタレート層との溶
着性に優れる。なお、ポリブチレンテレフタレート系共
重合体とは、ポリブチレンテレフタレートを構成するテ
レフタル酸成分及び１， ４−ブタンジオール成分のう
ち少なくとも一方の成分の一部を、他の成分で置換した
共重合ポリエステルを意味する。

【００２１】ポリブチレンテレフタレート系共重合体に
おいて、テレフタル酸成分の一部と置換可能な成分とし
ては、二価のカルボン酸又はその酸無水物、例えば、マ
レイン酸、無水マレイン酸、コハク酸、アジピン酸、ピ
メリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ド
デカン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１， ４−シクロヘ
キサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸；フタル
酸、無水フタル酸、イソフタル酸、ナフタレン−２，
６−ジカルボン酸、ジフェニル−４， ４’−ジカルボ
ン酸、３−スルホイソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸
等が例示される。これらの二価のカルボン酸又はその酸
無水物は少なくとも一種以上使用できる。

【００２２】また、１， ４−ブタンジオール成分の一
部と置換可能なジオールとしては、例えば、エチレング
リコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、トリプロビレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、トリエチレングリコー
ル、１， ３−ブチレングリコール、ネオペンチルグリ
コール、１， ５−ペンタンジオール、１， ６−ヘキ
サンジオール、ポリメチレングリコール等の脂肪族ジオ
ール；１， ４−シクロヘキシルグリコール、１， ４
シクロヘキサンジメタノール、２， ２−ビス（４−ヒ
ドロキシシクロヘキシル）プロパン等や、水素化ビスフ
ェノールＡと、エチレンオキサイドやプロピレンオキサ
イド等のアルキレンオキサイドとの付加物等の脂肪族ジ
オール；レゾルシノール、２， ２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡと、エチレ
ンオキサイドやプロピレンオキサイド等のアルキレンオ
キサイドとの付加物、例えば、２， ２’−ビス（４−
ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、２， ２’−
ビス（４−ヒドロキシジエトキシフェニル）プロパン、
２， ２’−ビス（４−ヒドロキシポリエトキシフェニ
ル）プロパン、２， ２’−ビス（４−ヒドロキシプロ
ポキシフェニル）プロパン、２， ２’−ビス（４−ヒ
ドロキシジプロポキシフェニル）プロパン、２， ２’
−ビス（４−ヒドロキシポリプロポキシフェニル）プロ
パン等の芳香族ジオールが例示される。これらのジオー
ルは少なくとも一種以上使用できる。

【００２３】テレフタル酸成分及び１， ４−ブタンジ
オール成分の一部はヒドロキシカルボン酸で置換されて
いてもよい。ヒドロキシカルボン酸としては、グリコー
ル酸、オキシプロピオン酸などの脂肪族ヒドロキシカル
ボン酸；ヒドロキシ安息香酸などの芳香族ヒドロキシカ
ルボン酸が例示され、少なくとも一種以上使用できる。
二価のカルボン酸又はその酸無水物、ジオール及びヒド
ロキシカルボン酸からなる置換成分のうち少なくとも１
つの成分は、テレフタル酸成分及び１， ４−ブタンジ
オール成分のうち、上記置換成分と対応する少なくとも
一方の成分を５〜７５モル％、特に１０〜５０モル％置
換しているのが好ましい。置換成分の置換量が５モル％
未満であると、ヒートシール温度を下げるのが困難であ
り、７５モル％を越えるとポリブチレンテレフタレート
系共重合体自体の特性が低下する。

【００２４】上記ポリブチレンテレフタレート系共重合
体の重量平均分子量は、通常、約５，０００〜１，００
０，０００、好ましくは１０，０００〜５００，０００
程度である。ポリブチレンテレフタレート系共重合体と
しては、融点が１５０〜２０５℃、好ましくは１６０〜
１９５℃の共重合体を使用する。すなわち、ポリブチレ
ンテレフタレート系共重合体の融点は、１５０℃以上、
好ましくは１６０℃以上であって、前記ポリブチレンテ
レフタレートよりも約１０℃以下、好ましくは約３０℃
以下である。ポリブチレンテレフタレート系共重合体の
融点が１５０℃未満であると、電子レンジによる加熱や
レトルト処理に耐えることができず、２０５℃を越える
と低いヒートシール温度で大きなヒートシール強度を得
るのが困難である。またポリブチレンテレフタレート系
共重合体の固有粘度は、温度２５±１℃で溶媒ｏ−クロ
ロフェノールを用いたとき、少なくとも０．５ｄｌ／ｇ
以上、好ましくは０．７５〜２．５ｄｌ／ｇ程度であ
る。

【００２５】また、ヒートシール層材料としては、組成
の異なるポリブチレンテレフタレート系共重合体を混合
して使用したり、ポリブチレンテレフタレート系共重合
体と相溶性のある他種重合体とのポリマーを使用するこ
とができる。とりわけポリカーボネート樹脂とのポリマ
ーブレンドが好適である。ポリカーボネートは下記一般
式［ＩＩＩ］で表わされる反復単位を含む。

【００２６】

【化１】 （式中Ｒ ₅は、二価の有機基を示し、ｎは１０以上の整
数を示す）Ｒ₅がアルキレン基である場合には脂肪族ポ
リカーボネート、Ｒ₅が芳香環を含む脂肪族基である場
合には芳香族−脂肪族ポリカーボネート、Ｒ₅がアリ−
レン基である場合には芳香族ポリカーボネートとなる。
本発明の樹脂組成物は、前記ポリカーボネートのうち、
下記一般式［ＩＶ］で表わされる反復単位を有するポリ
カーボネートを含むのが好ましい。

【００２７】

【化２】 （式中、Ｒ ₆及びＲ ₇は、ハロゲン原子、アルキル基で置
換されていてもよいフェニレン基又はシクロアルキレン
基を示す。ＸおよびＹは、同一又は異なって水素原子、
炭素数１２以下の脂肪族炭化水素基を示し、Ｒ ₆および
Ｒ ₇に隣接する炭素原子とともにシクロアルカン基を形
成してもよい。但し、Ｒ ₆及びＲ ₇、Ｘ、Ｙにおける脂肪
族炭化水素基は不飽和結合を含まない）ポリカーボネー
トには、直鎖状に限らず、前記の反復単位が主鎖から分
岐した分岐ポリカーボネートも包含される。好適なポリ
カーボネートは、下記一般式［Ｖ］で表される反復単位
を有するビスフェノール型ポリカーボネート、特に下記
式［ＶＩ］で表される反復単位を有する、２， ２−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンを出発原料とす
るビスフェノールＡ型ポリカーボネートである。

【００２８】

【化３】 （式中、Ｒ ₈及びＲ ₉は、同一又は異なって、水素原子、
低級アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を示
す。）

【００２９】

【化４】 一般式［Ｖ］で表わされる反復単位における低級アルキ
ル基としては、炭素数１〜４程度のアルキル基が挙げら
れる。シクロアルキル基には、例えば、シクロペンチ
ル、シクロヘキシル、シクロオクチル基等が含まれる。
アリール基には、フェニル、ナフチル基等が含まれる。

【００３０】ポリカーボネートの末端基は、ＯＨ基であ
ってもよく、ｔ−ブチル基等の置換基で封止されていて
もよい。ポリカーボネートの固有粘度は温度２０±１℃
で塩化メチレンを用いたとき、０．３〜１．０ｄｌ／ｇ
程度、特に０．５〜０．７ｄｌ／ｇ程度であるのが好ま
しい。

【００３１】ポリカーボネートの分子量は、コポリエス
テルの分子量に応じて選択できる。即ち、同一温度にお
けるコポリエステルとポリカーボネートとの溶融粘度が
大きく異なる場合には、均一な溶融混合物が得られず、
分散不良となる場合がある。従って、コポリエステルと
ポリカーボネートの溶融粘度を一致または近似させるよ
うに、ポリカーボネートの分子量を選択するのが好まし
い。なお、前記コポリエステルとポリカーボネートとを
一旦溶融混合し、均一な組成のマスターバッチを作製し
て押出し成形に付す場合には、同一温度における両者の
溶融粘度（メルトフローレート）の差異が、ポリカーボ
ネート／コポリエステル＝１／７５程度であっても均一
なフィルムが得られる。

【００３２】前記ポリカーボネートの製造方法は、特に
制限されず、従来慣用の方法、例えば、ホスゲン法（溶
剤法）、エステル交換法（溶融法）が採用できる。本発
明において、コポリエステル（ａ）にポリカーボネート
（ｂ）を添加する第１の目的は、ヒートシール温度に対
するヒートシール強度の依存性を緩和することにある。
より具体的には、ヒートシール強度の発現がヒートシー
ル温度に強く依存する変性コポリエステル、例えば、テ
レフタル酸の一部をイソフタル酸で置換した変性ポリブ
チレンテレフタレートを例にとって説明すると次の通り
である。

【００３３】このコポリエステル単独では、高い温度で
しかヒートシール強度が発現せず、ヒートシール可能な
温度未満では、ヒートシール強度を殆ど示さない。この
ように、ヒートシール温度に対するヒートシール強度の
依存性が強く、しかもヒートシール可能な温度幅が狭い
ので、実際のヒートシール作業において、シール不良が
生じ易い。

【００３４】一方、ポリカーボネートを含有する場合に
は、コポリエステルのヒートシール強度が発現する温度
以下でヒートシールを行っても、ヒートシール強度が発
現する。従って、ヒートシール温度を低温側にシフトさ
せることも可能であり、かつ広い温度範囲で高いヒート
シール強度を発現させることができる。このことは、コ
ポリエステルにポリカーボネートを添加することによ
り、コポリエステルの結晶化度、及び結晶化速度が低下
するためと推測される。コポリエステルにポリカーボネ
ートを添加する第２の目的は、ヒートシール部の白化を
防止することにある。より具体的には、ヒートシールと
シール部の白化が顕著に現れるポリブチレンテレフタレ
ート及び前記変性コポリエステルを例にとって説明する
と、次の通りである。

【００３５】一般にポリブチレンテレフタレートは結晶
化し易いだけでなく、結晶化速度及び結晶化度が大き
い。また、前記変性コポリエステルは、共重合により変
性しているため、ポリブチレンテレフタートよりも、結
晶化速度、結晶化度が小さいものの、未だ大きい。従っ
て、コポリエステルを単独で用いた場合、ヒートシール
後の除冷過程で結晶化が過度に進行してヒートシール部
が白化するという現象が生じる。そして、この白化現象
により、製袋された商品の商品価値が低下する。一方、
前記変性コポリエステルにポリカーボネートを添加する
と、ヒートシール部が白化しない。前記一般式［Ｖ］、
特に［ＶＩ］で表される反復単位を含むビスフェノール
型ポリカーボネートは上記の効果が顕著である。このこ
とは、ポリカーボネートを前記変性コポリエステルに添
加すると、前記のように、結晶化速度も遅く、かつ結晶
化度も小さくなるためと推測される。

【００３６】コポリエステルとポリカーボネートとの割
合は、コポリエステル及びポリカーボネートの種類に応
じて、前記特性を損わない範囲で選択でき、例えば、コ
ポリエステル／ポリカーボネート＝５０〜９０／５０〜
１０（重量％）、好ましくは７０〜９０／４０〜１０
（重量％）程度である。ポリカーボネートの含有量が５
０重量％を越えると、ポリカーボネートの種類によって
は、ヒートシール性及び機械的強度が低下する場合があ
り、１０重量％未満である場合には、ヒートシール部で
白化が生じ易い。

【００３７】ヒートシール層の膜厚は、フィルムの用途
等に応じて適宜設定できるが、通常５〜２５０μｍ、好
ましくは１０〜１００μｍ程度である。ヒートシール層
の膜厚が５μｍ未満であると、ヒートシール強度が小さ
く、２５０μｍを越えると、過剰な膜厚となり経済的で
ない。このような積層フィルムは、ポリブチレンテレフ
タート層を構成するポリブチレンテレフタートの融点よ
りも低いヒートシール温度で、ポリブチレンテレフター
ト層側から加熱してヒートシールすることにより、低い
ヒートシール温度で大きなヒートシール強度を得ること
ができ、しかもヒートシール時にフィルムの破断が生じ
ない。また、液体を充填したときの落袋衝撃強さにも優
れ、従来のポリエステル系多層フィルムでは困難であっ
た大容量の液体包袋にも好適に使用することができる。

【００３８】ヒートシール温度は、ポリブチレンテレフ
タートの融点以下の温度であって、ヒートシール層を構
成する材料の融点以上の温度であれば特に制限されない
が、通常、約１５０〜２１０℃、好ましくは１７５〜２
００℃程度である。このようにしてヒートシールする
と、ポリブチレンテレフタート層を構成要素としながら
も、円滑かつ確実にヒートシールできる。なお、ポリブ
チレンテレフタート層を構成するポリマーとヒートシー
ル層を構成するポリマーとの融点差が大きくなるにつれ
て、ヒートシール可能な温度範囲が広くなる。

【００３９】本発明の積層フィルムを構成するポリブチ
レンテレフタート層及び／又はヒートシール層は、それ
らの特性やヒートシール性等を損なわない範囲で、他の
ポリマーや添加剤を含有していてもよい。

【００４０】他のポリマーとしては、例えば、ポリエチ
レン、ポリプロビレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、アイオノマ
ー等のオレフィン系ポリマー；アクリル系ポリマー；ポ
リスチレン、スチレン−アクリル共重合体等のスチレン
系ポリマー；ポリエチレンテレフタレート等の他のポリ
エステル；ポリアセタール；ポリ酢酸ビニル；ポリ塩化
ビニル；ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン−アクリ
ロニトリル共重合体、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重
合体、塩化ビニリデン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニ
リデン−アクリル酸共重合体、塩化ビニリデン−メタク
リル酸共重合体、塩化ビニリデン−アクリル酸エステル
共重合体、塩化ビニリデン−メタクリル酸エステル共重
合体等の塩化ビニリデン系ポリマー；塩素化ポリプロピ
レン等の塩素化ポリオレフィン；セルロース系ポリマ
ー；塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体が例示される。こ
れらのポリマーは一種又は二種以上混合して用いられ
る。

【００４１】また添加剤としては、酸化防止剤、紫外線
吸収剤、熱安定剤、可塑剤、帯電防止剤、粘着付与剤、
可塑剤、充填剤、ワックス、滑剤、染顔料等が例示され
る。本発明の積層したフィルムの積層形態は、積層フィ
ルムの少なくとも一方の面にエポキシ化ブロック共重合
体層ならびにヒートシール層が位置する限り、特に制限
されない。

【００４２】本発明の積層フィルムは、慣用の方法、例
えば、共押出し成形法によりラミネートしたり、ポリブ
チレンテレフタートフィルムに、ヒートシール層を形成
する溶融樹脂組成物を押出してラミネートしたり、接着
剤層を介してポリブチレンテレフタート層とヒートシー
ル層とをラミネートすることにより製造できる。積層し
たフィルムは、無延伸状態でも大きな機械的強度を示す
ので、延伸処理は必ずしも必要ではないが、必要に応じ
て一軸又は二軸延伸処理してもよい。延伸法としては、
例えばロール延伸、圧延延伸、ベルト延伸、テンター延
伸、チューブ延伸やこれらを組合せた延伸等の慣用の延
伸法が適用できる。延伸倍率は所望するフィルムの特性
に応じて適宜設定でき、例えば１．５〜２０倍、好まし
くは２〜１５倍程度である。延伸倍率が１．５倍未満で
あると延伸効果が小さく、２０倍を越えると過剰な延伸
となり生産性が低下する。

【００４３】延伸処理は、フィルムを構成するポリマー
の融点以下であって、二次転移点以上の温度で行われ
る。またフィルムの延伸後、分子の配向を固定させるた
め、加熱し熱固定してもよい。また積層フィルムの表面
に、コロナ放電処理、高周波処理、火炎処理、クロム酸
処理、溶剤処理等による表面処理が施されてもよい。さ
らには、積層フィルムの表面、特にポリブチレンテレフ
タート層の表面には、用途に応じた被覆層、例えば、ガ
スバリア層、帯電防止層、滑性層等が形成されていても
よい。

【００４４】本発明の積層フィルムは、広い用途、例え
ば、食品等の個装、内装、外装用包装用フィルム等の各
種のフィルムとして使用できるが、とりわけ耐熱性、耐
油脂性等が要求される用途、例えば、電子レンジによる
加熱調理用容器の開口部を封止するフィルムやレトルト
食品用包装用フィルム等として好適である。以下実施例
により、本発明の特徴を具体的に説明するが、本発明の
技術思想は、これに限定されるものではない。

【００４５】

【実施例】

１． 実施例１および２、比較例１、２および３の積層
フィルム成形のための各層形成用主材を表１に示した。

【表１】

【００４６】（註１）エポキシ化ブロック共重合体（エ
ポキシ（１））の合成は下記のごとく実施した。攪拌
後、 還流冷却管、および温度計を備えたジャケット付
反応器にポリスチレン−ポリブタジエン−ポリスチレン
のブロック共重合体（日本合成ゴム（株）製、商品名：
ＴＲ２０００）３００ｇ、酢酸エチル１５００ｇを仕込
み溶解した。ついで過酢酸の３０重量％酢酸エチル溶液
１６９ｇを連続滴下させ、攪拌下４０℃で３時間エポキ
シ化反応を行った。反応液を常温にもどして反応器より
取り出し、多量のメタノールを加えて重合体を析出さ
せ、濾別後水洗し、乾燥させエポキシ化ブロック共重合
体を得た。（エポキシ当量４７０）。

【００４７】（註２）エポキシ化ブロック共重合体合成
用ブロック共重合体の組成・・・・・スチレン成分４０
重量パーセント、ブタジエン成分６０重量パーセント。

【００４８】（註３）ポリブチレンテレフタート系共重
合体の組成・・・・・テレフタル酸単位／イソフタル酸
単位３４．３／６５．７（モル比）よりなるジカルボン
酸単位５０モルパーセント、１．４ブタンジオール単位
５０モルパーセント。 （註４）ポリブチレンテレフタート系共重合体８０重量
パーセントとビスフェノール型ポリカーボネート２０重
量パーセントのぺレットをタンブラーで混合し、Ｌ／Ｄ
３２の二軸押出し機で混練り、ストランドとして押出
し、ペレタイザーにより、ポリマーブレンドのぺレット
を得た。

【００４９】２． 実施例１および２、比較例１、２お
よび３の成形フィルムの積層構成と成形方法 Ｌ／Ｄ２８の単軸押出し機３台を接続したフィードポー
トブロック方式共押出しＴダイ成形機を用い、表２に示
した層構成により、共押出しダイ温度を２４０℃とし
て、３層積層フィルムを成形した。

【表２】

【００５０】３．評価方法と評価結果 ヒートシール強度：ＪＩＳＺ−０２３８に準拠して行っ
た。各フィルムにＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製、二
軸延伸ＰＥＴ商品名：Ｅ５１００ １２μ）をドライラ
ミネートして、２ｋｇ／ｃｍ²、１秒の条件で上記シー
ル温度でシールした。１５ｍｍ巾にサンプルカットし、
テンシロンで３００ｍｍ／ｍｉｎ速度で測定した。 フィルムインパクト：東洋精機（株）製フィルムインパ
クトテスターに依り測定した。

【００５１】落袋強度：各供試積層フィルムより加工し
た１３０ｍｍｘ１３０ｍｍ正方形のシール袋中に水１３
０ｍｌを封入しておき、１．２ｍの高さからコンクリー
ト上へ２０回落下を繰り返して行った場合の破袋しなか
った数で比較した。 ヘーズ：ＪＩＳＫ７１０５に準拠して測定した。 評価結果：表３に示した。

【００５２】

【表３】

【００５３】

【発明の効果】ポリアルキレンテレフタレート特にＰＢ
Ｔを基材とするヒートシール性ポリエステル系積層フィ
ルムにおいて、基材層とヒートシール層間に、ビニル芳
香族−共役ジエン系ブロック共重合体のエポキシ化物の
中間層を設けることにより、優れた層間接着強度ならび
に落袋強度が得られ、従来のポリエステル系包装フィル
ムでは克服できなかった問題点を解消することができ
た。本発明の積層フィルムは、耐油性、耐油脂性食品包
装材料として好適であるだけでなく、建材、電機・電子
機器用材料 、情報・記録用材料等その他広範な用途に
有用である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも三層よりなり、それぞれ順
   次、融点２０５℃以上のポリアルキレンテレフタレー
   ト、ビニル芳香族化合物−共役ジエン系ブロック共重合
   物のエポキシ化物、および、融点１５０〜２０５℃のポ
   リブチレンテレフタレート系共重合体、またはそのポリ
   カーボネートとのポリマーブレンドを主材として形成さ
   れてなる衝撃強さの改善されたポリエステル系積層フィ
   ルム。
2. 【請求項２】 ポリアルキレンテレフタレートがポリブ
   チレンテレフタレートである請求項１に記載のポリエス
   テル系積層フィルム。