JPH05222275A - ポリエステル系樹脂組成物およびヒートシール性を有するフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐熱性が高く、ヒートシール性、機械的強度
に優れたフィルムを得る上で有用な樹脂組成物、および
それを用いたフィルムを提供する。 【構成】 ポリエステル系樹脂組成物は、（ａ）変性ポ
リブチレンテレフタレートと（ｂ）ポリカーボネートと
（Ｃ）熱可塑性エラストマーとを含む。変性ポリブチレ
ンテレフタレートは、１，４−ブタンジオール及び／又
はテレフタル酸の一部が他のジオール及び／又はジカル
ボン酸で置換されている。ヒートシール性を有するフィ
ルムには、前記樹脂組成物で形成された単層フィルム；
前記樹脂組成物で形成された層の一方の面に、少なくと
も１つの基材層が積層された複合フィルムが含まれる。
前記基材層は、耐熱性樹脂層を含んでいてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリエステル系樹脂組
成物、および各種包装フィルムとして好適なヒートシー
ル性を有するフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】各種包装
材、すなわちレトルト用パウチ、ピロー包装、チューブ
等の内層材として、ヒートシール性を有するフィルムが
使用されている。これらのヒートシール性を有するフィ
ルムとして、通常、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオ
ノマーなどのオレフィン系ポリマー、ナイロンなどが用
いられている。しかしながら、これらのポリマーフィル
ムは機械的強度および耐熱性が小さい。

【０００３】一方、機械的強度および耐熱性が比較的高
いポリマーフィルムとして、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムが知られている。しかしながら、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムは結晶化を促進するため延伸
しないと、７０℃程度の温度で軟化する。従って、ポリ
エチレンテレフタレートフィルムは、通常、延伸されて
いるものの、延伸されたフィルムにおいてはヒートシー
ル性が殆ど発現しない。ポリエチレンテレフタレートを
構成するテレフタル酸の一部をイソフタル酸で置換した
コポリエステル、エチレングリコールの一部を１，４−
シクロヘキサンジメタノールで置換したコポリエステル
なども知られている。しかしながら、これらの樹脂は、
ヒートシール性が劣るか、またはレトルトなど殺菌処理
過程での耐熱性が劣る。

【０００４】このように、一般に、耐熱性の高いポリマ
ーフィルムは、ヒートシール性が劣り、高い耐熱性とヒ
ートシール性とを両立できない。例えば、延伸すること
なく、高い耐熱性を示すポリマーとして、ポリブチレン
テレフタレートも知られているものの、このポリマーか
らなるフィルムはヒートシール性を示さない。また、ポ
リブチレンテレフタレートフィルムは、通常の条件下で
は、引張り強度が高いものの、高速条件下では、その引
張り強度が、例えば、通常の引張り強度の５〜１０％程
度に著しく低下する。従って、ポリブチレンテレフタレ
ートフィルムを用いた袋は、耐衝撃性、耐破袋性が劣
り、その用途が制限される。

【０００５】従って、本発明の目的は、高い耐熱性、機
械的特性及びヒートシール性を示すフィルムを得る上で
有用なポリエステル系樹脂組成物を提供することにあ
る。

【０００６】本発明の他の目的は、高速下での機械的特
性、ヒートシール性および耐熱性に優れたフィルムを提
供することにある。

【０００７】本発明のさらに他の目的は、延伸処理が施
されていなくても、機械的特性、耐熱性及びヒートシー
ル性に優れたフィルムを提供することにある。

【０００８】

【発明の構成】本発明者は、上記目的を達成するため、
ポリエステル系樹脂組成物について鋭意検討の結果、変
性ポリアルキレンテレフタレートとポリカーボネートと
熱可塑性樹脂塑性エラストマーとを含む樹脂組成物を用
いて作製したフィルムが、ヒートシール性、高速下での
機械的特性および耐熱性に優れていることを見いだし、
本発明を完成した。

【０００９】すなわち、本発明は、（ａ）脂肪族ジオー
ル、脂環族ジオールおよび芳香族ジオールから選択さ
れ、かつ１，４−ブタンジオールを含む少なくとも１つ
のジオール成分と、テレフタル酸又は少なくともテレフ
タル酸を含む二種以上のジカルボン酸からなるジカルボ
ン酸成分とから誘導されたコポリエステル、（ｂ）ポリ
カーボネート、および（ｃ）熱可塑性エラストマー又は
ポリカプロラクトンを含むポリエステル系樹脂組成物を
提供する。なお、ジカルボン酸成分がテレフタル酸であ
るとき、ジオール成分は、１，４−ブタンジオール単独
ではないものとする。

【００１０】また、本発明は、ヒートシール性を有する
フィルムとして、前記ポリエステル系樹脂組成物で形成
されたフィルム；前記ポリエステル系樹脂組成物で形成
された層の一方の面に、少なくとも１つの基材層が積層
されているフィルム；前記基材層が、少なくとも耐熱性
樹脂層を含むフィルムを提供する。

【００１１】なお、本明細書において、「芳香族ジオー
ル」とは、芳香環にヒドロキシ基が直接結合している化
合物のみならず、芳香環に、アルキレン基やアルキレン
ジオキシ基などを介して、間接的にヒドロキシ基が結合
した化合物をも含む意味に用いる。

【００１２】また、特に断りがない限り、「テレフタル
酸」「ジカルボン酸」および「ジカルボン酸成分」と
は、例えば、低級アルキルエステル、酸無水物、酸ハロ
ゲン化物などのように、エステル化反応に慣用されてい
るカルボン酸の誘導体をも含む意味に用いる。

【００１３】「フィルム」とは、当業者においてシート
と称されることのある実質的に平な全ての構造物をも含
む意味に用いる。

【００１４】「融点」とは、熱示差走査熱量計（ＤＳ
Ｃ）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に規定する測定法に
従って、１０±１℃／分の昇温速度で測定したときの融
解ピーク温度（Ｔ_pm）を意味する。

【００１５】前記コポリエステル（ａ）を構成するジオ
ール成分としては、慣用の脂肪族、脂環族、および芳香
族ジオールが用いられる。ジオール成分は、１，４−ブ
タンジオールを含む少なくとも１つのジオールが使用さ
れる。

【００１６】脂肪族ジオールとしては、例えば、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール、１，３−ブタンジオ
ール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオ
ール、ポリメチレングリコールなどが挙げられる。

【００１７】脂環族ジオールとしては、例えば、１，４
−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジ
メタノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシシ
クロヘキシル）プロパンや、水素化ビスフェノールＡ
と、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドなどの
アルキレンオキサイドとの付加物などが挙げられる。

【００１８】芳香族ジオールとしては、例えば、レゾル
シノール、ナフタレンジオール、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡと、エ
チレンオキサイドやプロピレンオキサイドなどのアルキ
レンオキサイドとの付加物、例えば、２，２−ビス（４
−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−ヒドロキシジエトキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシトリエトキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシポリエトキシ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキプロ
ポキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロ
キシジプロポキシフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシトリプロポキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシポリプロポキシフェニ
ル）プロパンなどが例示される。

【００１９】前記ジオール成分は、同種又は異種のジオ
ールを単独又は二種以上混合して使用できる。

【００２０】ジカルボン酸成分は、テレフタル酸；少な
くともテレフタル酸を含む二種以上のジカルボン酸で構
成される。好ましいテレフタル酸の誘導体には、テレフ
タル酸メチルエステルが含まれる。

【００２１】前記テレフタル酸と併用可能なジカルボン
酸としては、例えば、マレイン酸、コハク酸、アジピン
酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン
酸などの脂肪族ジカルボン酸；１，４−シクロヘキサン
ジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸；フタル酸、イ
ソフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸、ジフ
ェニル−４，４′−ジカルボン酸、３−スルホイソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸などが例示される。これ
らの他のジカルボン酸は、一種又は二種以上混合して使
用できる。

【００２２】前記ジオール成分およびジカルボン酸成分
の少なくとも一方の成分は、１，４−ブタンジオール及
び／又はテレフタル酸と共に、変性ポリエステルを構成
する。すなわち、(1) ジオール成分が単一のジオールで
ある場合には、ジカルボン酸成分として、少なくともテ
レフタル酸を含む二種以上のジカルボン酸が使用され
る。この場合、ジオール成分は、１，４−ブタンジオー
ルであるのが好ましい。一方、(2) ジオール成分が二種
以上のジオールである場合には、ジカルボン酸成分とし
て、テレフタル酸単独、または少なくともテレフタル酸
を含む二種以上のジカルボン酸が使用される。この場
合、ジオール成分は、少なくとも１，４−ブタンジオー
ルを含むのが好ましい。

【００２３】前記(1)(2)の態様において、ジオール成分
として少なくとも１，４−ブタンジオールを用いると、
フィルム製膜時の結晶化度が大きく、レトルトなどの殺
菌処理過程で必要とされる耐熱性を高めることができ
る。前記(2) の態様において、１，４−ブタンジオール
の一部と置換可能なジオールとしては、例えば、(a) 少
なくともジエチレングリコールを含む脂肪族ジオール、
特に(a1)ジエチレングリコール、(a2)エチレングリコー
ルおよびジエチレングリコール、(c) 下記一般式［Ｉ］
で表される芳香族ジオールが好ましい。

【００２４】

【化１】 （式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 、Ｒ₃ およびＲ₄ は同一又は異なっ
て、水素原子またはメチル基を示し、ｌ及びｍは正の整
数を示す） 前記一般式［Ｉ］で表される芳香族ジオールにおいて、
ｌ及びｍは１〜１０、好ましくは１〜５の整数である。
一般式［Ｉ］で表される芳香族ジオールにおいて、特に
２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−ヒドロキシジエトキシフェニ
ル）プロパンが好ましい。

【００２５】前記(1)(2)の態様において、テレフタル酸
の一部と置換可能なジカルボン酸としては、例えば、イ
ソフタル酸が好ましい。

【００２６】コポリエステルは、ジオール成分とジカル
ボン酸成分とを実質的に当モル使用し、エステル化反応
に供することにより得られる。前記(1)(2)の態様におい
て、ジオール成分を構成する複数のジオールのモル比、
ジカルボン酸成分を構成する複数のジカルボン酸のモル
比は、ジオール、ジカルボン酸の種類、所望するヒート
シール温度などに応じて選択できる。

【００２７】前記(1) の態様において、好ましいコポリ
エステルは、例えば、１，４−ブタンジオール５０モル
％と、テレフタル酸／他のジカルボン酸＝５〜９５／９
５〜５（モル比）、好ましくは１０〜７５／９０〜２５
（モル比）、さらに好ましくは２０〜５０／８０〜５０
（モル比）の割合からなるジカルボン酸成分５０モル％
との共重合ポリエステルである。より具体的には、コポ
リエステルが、１，４−ブタンジオールとテレフタル酸
／イソフタル酸との共重合ポリエステルである場合、テ
レフタル酸／イソフタル酸＝１５〜９０／８５〜１０
（モル比）、特に２０〜５０／８０〜５０（モル比）程
度であるのが好ましい。

【００２８】前記(2) の態様において、好ましいコポリ
エステルは、例えば、１，４−ブタンジオール／他のジ
オール＝２５〜９５／７５〜５（モル比）、好ましくは
５０〜９０／５０〜１０（モル比）、さらに好ましくは
７０〜９０／３０〜１０（モル比）からなるジオール成
分５０モル％と、テレフタル酸５０モル％との共重合ポ
リエステルである。より具体的には、コポリエステル
が、テレフタル酸と、１，４−ブタンジオール及び２，
２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン
との共重合ポリエステルである場合、１，４−ブタンジ
オール／２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニ
ル）プロパン＝６０〜９５／４０〜５（モル比）、特に
７０〜９０／３０〜１０（モル比）程度であるのが好ま
しい。

【００２９】ヒートシール性に関して、コポリエステル
の融点も重要である。すなわち、ヒートシール温度とヒ
ートシール強度との関係において、ヒートシール強度が
発現する温度は、主にコポリエステルの融点に大きく依
存する。コポリエステルの融点は、１５０〜２１０℃の
範囲であるのが好ましい。コポリエステルの融点が１５
０℃未満である場合には、レトルトなどの加熱殺菌処理
過程でフィルム同士がブロッキングし易く、２１０℃を
越える場合には、通常の条件でのヒートシールが困難と
なり、製袋速度が低下する。前記のような融点を有する
コポリエステルを含む樹脂組成物で形成されたフィルム
は、一般的な製袋装置などによりヒートシールが可能で
ある。

【００３０】コポリエステルは、成形性や機械的強度な
どを損なわない範囲内で適宜の分子量を有していればよ
い。コポリエステルの重量平均分子量は、通常、５００
０〜１００００００、好ましくは、１００００〜５００
０００程度である。

【００３１】コポリエステルの固有粘度は、温度２５±
１℃で溶媒ｏ−クロロフェノールを用いたとき、少なく
とも約０．５ｄｌ／ｇ以上、好ましくは０．５〜２．５
ｄｌ／ｇ程度である。

【００３２】前記コポリエステルの製造方法は特に限定
されず、慣用の方法、例えば、エステル交換法、直接エ
ステル化法に従って行なうことができる。

【００３３】これらのいずれの方法においても、必要に
応じて、重合反応の後、固相重合法を利用して分子量を
増大させてもよい。特に、製膜時の必要な粘性を確保す
るため固相重合法を用いるのが好ましい。

【００３４】ポリカーボネートは下記一般式［Ｉ］で表
される反復単位を含む。

【００３５】

【化２】 （式中、Ｒ₅ は、二価の有機基を示し、ｎは１０以上の
整数を示す） Ｒ₅ がアルキレン基である場合には脂肪族ポリカーボネ
ート、Ｒ₅ が芳香環を含む脂肪族基である場合には芳香
族−脂肪族ポリカーボネート、Ｒ₅ がアリーレン基であ
る場合には芳香族ポリカーボネートとなる。

【００３６】本発明の樹脂組成物は、前記ポリカーボネ
ートのうち、下記一般式［ＩＩＩ］で表される反復単位
を有するポリカーボネートを含むのが好ましい。

【００３７】

【化３】 （式中、Ｒ₆ 及びＲ₇ は、ハロゲン原子、アルキル基で
置換されていてもよいフェニレン基又はシクロアルキレ
ン基を示す。ＸおよびＹは、同一又は異なって水素原
子、炭素数１２以下の脂肪族炭化水素基を示し、Ｒ₆ お
よびＲ₇ に隣接する炭素原子とともにシクロアルカン基
を形成してもよい。但し、Ｒ₆ およびＲ₇ 、Ｘ、Ｙにお
ける脂肪族炭化水素基は不飽和結合を含まない） ポリカーボネートには、直鎖状に限らず、前記の反復単
位が主鎖から分岐した分岐ポリカーボネートも包含され
る。

【００３８】好適なポリカーボネートは、下記一般式
［ＩＶ］で表される反復単位を有するビスフェノール型
ポリカーボネート、特に下記式［Ｖ］で表される反復単
位を有する、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパンを出発原料とするビスフェノールＡ型ポリカー
ボネートである。

【００３９】

【化４】 （式中、Ｒ₈ およびＲ₉ は、同一又は異なって、水素原
子、低級アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を
示す）

【００４０】

【化５】 一般式［ＩＶ］で表される反復単位における低級アルキ
ル基としては、炭素数１〜４程度のアルキル基が挙げら
れる。シクロアルキル基には、例えば、シクロペンチ
ル、シクロヘキシル、シクロオクチル基などが含まれ
る。アリール基には、例えば、フェニル、ナフチル基な
どが含まれる。

【００４１】ポリカーボネートの末端基は、ＯＨ基であ
ってもよくｔ−ブチル基などの置換基で封止されていて
もよい。

【００４２】ポリカーボネートの固有粘度は、温度２０
±１℃で塩化メチレンを用いたとき、０．３〜１．０ｄ
ｌ／ｇ程度、特に０．５〜０．７ｄｌ／ｇ程度であるの
が好ましい。

【００４３】ポリカーボネートの分子量は、コポリエス
テルの分子量に応じて選択できる。すなわち、同一温度
におけるコポリエステルとポリカーボネートとの溶融粘
度が大きく異なる場合には、均一な溶融混合物が得られ
ず、分散不良となる場合がある。従って、コポリエステ
ルとポリカーボネートの溶融粘度を一致または近似させ
るように、ポリカーボネートの分子量を選択するのが好
ましい。

【００４４】なお、前記コポリエステルとポリカーボネ
ートとを一旦溶融混合し、均一な組成のマスターバッチ
を作製して押出し成形に付す場合には、同一温度におけ
る両者の溶融粘度（メルトフローレート）の差異が、ポ
リカーボネート／コポリエステル＝１／７５程度であっ
ても均一なフィルムが得られる。

【００４５】前記ポリカーボネートの製造方法は、特に
制限されず、従来慣用の方法、例えば、ホスゲン法（溶
剤法）、エステル交換法（溶融法）が採用できる。

【００４６】本発明において、コポリエステル（ａ）に
ポリカーボネート（ｂ）を添加する第１の目的は、ヒー
トシール温度に対するヒートシール強度の依存性を緩和
することにある。より具体的には、変性コポリエステル
単独では、高い温度でしかヒートシール強度が発現せ
ず、ヒートシール可能な温度未満では、ヒートシール強
度を殆ど示さない。このように、ヒートシール温度に対
するヒートシール強度の依存性が強く、しかもヒートシ
ール可能な温度幅が狭いので、実際のヒートシール作業
において、シール不良が生じ易い。

【００４７】一方、ポリカーボネートを含有する場合に
は、コポリエステルのヒートシール強度が発現する温度
以下でヒートシールしても、ヒートシール強度が発現す
る。従って、ヒートシール温度を低温側にシフトさせる
ことも可能であり、かつ広い温度範囲で高いヒートシー
ル強度を発現させることができる。このことは、コポリ
エステルにポリカーボネートを添加することにより、コ
ポリエステルの結晶化度、及び結晶化速度が低下するた
めと推測される。

【００４８】コポリエステルにポリカーボネートを添加
する第２の目的は、ヒートシール部の白化を防止するこ
とにある。より具体的には、ポリブチレンテレフタレー
トは結晶化し易いだけでなく、結晶化速度および結晶化
度が大きい。また、前記変性コポリエステルは、共重合
により変性しているため、ポリブチレンテレフタレート
よりも、結晶化速度、結晶化度が小さいものの未だ大き
い。従って、コポリエステルを単独で用いた場合、ヒー
トシール後の徐冷過程で結晶化が過度に進行してヒート
シール部が白化するという現象が生じる。そして、この
白化現象により、製袋された商品の商品価値が低下す
る。

【００４９】一方、前記変性コポリエステルにポリカー
ボネートを添加すると、ヒートシール部が白化しない。
前記一般式［ＩＶ］、特に式［Ｖ］で表される反復単位
を含むビスフェノール型ポリカーボネートは上記の効果
が顕著である。このことは、ポリカーボネートを前記変
性コポリエステルに添加すると、前記のように、結晶化
速度も遅く、かつ結晶化度も小さくなるためと推測され
る。

【００５０】コポリエステルとポリカーボネートとの割
合は、コポリエステル及びポリカーボネートの種類に応
じて、前記特性を損わない範囲で選択でき、例えば、コ
ポリエステル／ポリカーボネート＝５０〜９０／５０〜
１０（重量％）、好ましくは６０〜９０／４０〜１０
（重量％）程度である。ポリカーボネートの含有量が５
０重量％を越えると、ポリカーボネートの種類によって
は、ヒートシール性および機械的強度が低下する場合が
あり、１０重量％未満である場合には、ヒートシール部
で白化が生じ易い。

【００５１】本発明の樹脂組成物は、前記成分に加え
て、熱可塑性エラストマー及び／又はポリカプロラクト
ンを含んでいる。この熱可塑性エラストマーなどを添加
する目的は、高速下での樹脂組成物の機械的強度を改善
することにある。より具体的には、熱可塑性エラストマ
ーなどを含まない樹脂組成物を用いて作製したフィルム
は、例えば、１００ｍｍ／分の速度での引張り伸度が３
００〜４００％程度であるのに対して、３００ｍｍ／分
の速度での引張り伸度は、５〜１０％程度に著しく低下
する。これに対して、上記樹脂組成物に熱可塑性エラス
トマー及び／又はポリカプロラクトンを添加したフィル
ムは、上記いずれの速度でも、例えば、５００〜７００
％程度の引張り伸度を示す。

【００５２】前記熱可塑性エラストマーとしては、種々
のブロック共重合体、例えば、テレフタル酸と、１，４
−ブタンジオールと、ポリテトラメチレングリコール及
び／又はポリカプロラクトンとを構成モノマーとするブ
ロック共重合ポリエステル系エラストマーなどが挙げら
れる。これらの熱可塑性エラストマーは、少なくとも一
種使用すればよい。

【００５３】前記ブロック共重合ポリエステル系エラス
トマーにおけるポリテトラメチレングリコール、ポリカ
プロラクトンの分子量は、例えば、３００〜５０００、
好ましくは５００〜３０００程度である。また、ブロッ
ク共重合ポリエステル系エラストマーにおけるポリテト
ラメチレングリコール、ポリカプロラクトンのモル比
は、全ジオール成分中の１０〜８０モル％、好ましくは
２０〜７５モル％程度である。

【００５４】コポリエステルと熱可塑性エラストマー及
び／又はポリカプロラクトンとの割合は、高速下での機
械的強度が向上する範囲、例えば、前記コポリエステル
５０〜９０／熱可塑性エラストマー０．５〜２０（重量
％）、好ましくは８５〜９９／１〜１５（重量％）、さ
らに好ましくは９０〜９８／２〜１０（重量％）程度で
ある。熱可塑性エラストマーなどの割合が０．５重量％
未満であると、高速下での機械的強度がさほど改善され
ず、２０重量％を越えると、透明性が低下する場合があ
る。

【００５５】なお、前記ブロック共重合ポリエステル系
エラストマーは、慣用の方法、例えば、前記成分を直接
エステル化するエステル化法、ポリブチレンテレフタレ
ートと、ポリテトラメチレングリコール及び／又はポリ
カプロラクトンとのエステル交換反応により得ることが
できる。

【００５６】本発明の樹脂組成物は、前記特性やヒート
シール性を損なわない範囲内で種々の添加剤を含有して
いてもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、熱安定剤、可塑剤、帯電防止剤、粘着性付
与剤、充填剤、ワックス、滑剤、染顔料などが例示され
る。これらの添加剤は一種又は二種以上使用できる。製
膜時の機械適性の点から、滑剤、熱安定剤を添加するの
が好ましい。滑剤としては、平均粒径１〜１０μｍ程度
のシリカ微粉末が特に好ましい。シリカ微粉末の含有量
は、例えば、０．１〜０．５重量％程度である。

【００５７】本発明の樹脂組成物は、通常の成形材料、
繊維強化複合材料としても使用できるが、フィルム形成
材料として好適である。

【００５８】本発明のヒートシール性を有するフィルム
は、(i) 前記ポリエステル系樹脂組成物で形成された単
層フィルム、(ii)前記ポリエステル系樹脂組成物で形成
された層の一方の面に、少なくとも１つの基材層が積層
されている複合フィルムとに大別される。この複合フィ
ルムの積層形態は、前記ポリエステル系樹脂組成物で形
成された層が、少なくとも一方の面に位置する限り特に
制限されない。

【００５９】後者の複合フィルムにおいて、基材層に
は、紙；アルミニウム薄膜などの金属薄膜；ポリマー層
などが含まれる。ポリマー層を構成するポリマーとして
は、例えば、ポリエチレン、エチレン−アクリル酸エチ
ル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、エチレン
−プロピレン共重合体、ポリ−４−メチルペンテン−１
などのオレフィン系ポリマー；エチレン−ビニルアルコ
ール共重合体；ポリ塩化ビニル；塩化ビニリデン−アク
リル酸エステル共重合体、塩化ビニリデン−塩化ビニル
共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体
などの塩化ビニリデン系ポリマー；ポリスチレン、スチ
レン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体、ハインパクトポリスチ
レンなどのスチレン系ポリマー；ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステ
ル；ナイロン又はポリアミド；ポリアクリロニトリル；
ポリカーボネート；ポリイミド；セロハンなどが挙げら
れる。これらのポリマーのうち、オレフィン系ポリマー
（特にポリプロピレン）、ポリエステル及びナイロンが
好ましい。

【００６０】前記金属薄膜は、蒸着などの被膜形成手段
やラミネートなどにより形成されていてもよく、ポリマ
ー層は、コーティングやラミネートにより形成されてい
てもよい。前記ポリマー層には、さらに、前記塩化ビニ
リデン系ポリマーがコーティングされていてもよく、蒸
着などの手段により金属薄膜が形成されていてもよい。
また、ポリマー層は、未延伸であってもよく、一軸又は
二軸延伸処理されていてもよい。さらに、ポリマー層
は、同種又は異種のポリマーによる複数の層で構成され
ていてもよい。

【００６１】前記複合フィルム(ii)において、基材層
は、耐熱性、機械的強度、ガスバリア性などをさらに高
めるため、少なくとも耐熱性樹脂層を含んでいるのが好
ましい。耐熱性樹脂としては、例えば、ナイロン−６、
ナイロン−６６等のナイロンや、芳香族ポリアミド等の
ポリアミド；ポリアセタール；ポリカーボネート；ポリ
フェニレンオキシド；ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレートやポリエステル型液晶性高分
子等のポリエステル；ポリフェニレンスルフィド；ポリ
サルホン；ポリアリレート；ポリエーテルサルホン；ポ
リエーテルエーテルケトン；ポリアミドイミド；ポリエ
ーテルイミド；芳香族ポリイミド等が例示される。これ
らの耐熱性樹脂は少なくとも一種使用される。

【００６２】これらの耐熱性樹脂のうち、ポリカーボネ
ート、ポリエステル、ポリアリレートなどは、共押出し
成形により、前記ポリエステル系樹脂組成物からなる層
と積層できる。

【００６３】さらに、前記耐熱性樹脂のうち、融点が２
００℃以上のポリマー、特にポリエステル、中でもポリ
ブチレンテレフタレートが好ましい。このポリブチレン
テレフタレートは、成形性や機械的強度などを損わない
範囲の分子量を有していればよい。ポリブチレンテレフ
タレートの重量平均分子量は、通常５０００〜１０００
０００、好ましくは１００００〜５０００００程度であ
る。また、ポリブチレンテレフタレートの固有粘度は、
温度２５±１℃で溶媒ｏ−クロロフェノールを用いたと
き、少なくとも約０．５ｄｌ／ｇ以上、好ましくは０．
５〜２．５ｄｌ／ｇ程度である。

【００６４】ポリブチレンテレフタレートのフィルム
は、クリスタル状の光沢を呈し、外観が良好であるだけ
でなく、耐熱性及び機械的強度や、酸素ガス、水蒸気に
対するガスバリア性、保香性及び耐油性に優れるので、
前記ポリエステル系樹脂組成物で形成された層と積層し
て包装用フィルムとして利用すると、内容物の保護性に
優れている。

【００６５】耐熱性樹脂層の層厚は、適宜設定できる
が、通常１０〜１０００μｍ、好ましくは１５〜５００
μｍ程度である。

【００６６】前記耐熱性樹脂層は、特性を損わない範囲
で、前記樹脂組成物を少量含有していてもよい。すなわ
ち、耐熱性樹脂層と前記樹脂組成物で形成された層とを
共押出し成形法により積層する場合、複合フィルムの端
部を回収し、再度ペレット化して、押出し成形に供する
場合がある。この場合、再生したペレットを耐熱性樹脂
に添加して押出し成形することができる。なお、再生し
たペレットの耐熱性樹脂に対する添加量は、３０重量％
以下、好ましくは２０重量％以下である。また、再生し
たペレットは、耐熱性樹脂層と、前記樹脂組成物で形成
された層との間の中間層用材料として使用してもよい。

【００６７】前記耐熱性樹脂層は、前記樹脂組成物で形
成された層に直接積層されていてもよく、前記耐熱性樹
脂以外のポリマー層を介して積層されていてもよい。各
層は、必要に応じて接着剤や接着性樹脂層を介して積層
されていてもよい。

【００６８】前記複合フィルム(ii)のうち、他の好まし
い複合フィルムは、基材層が、耐熱性樹脂層と、ポリプ
ロピレンなどのオレフィン系ポリマー、ポリエチレンテ
レフタレートなどのポリエステル、およびナイロン６な
どのナイロン系ポリマーから選択されたポリマー層とで
構成されている。この複合フィルムの積層形態は、耐熱
性樹脂層を介して、ポリマー層と、前記樹脂組成物で形
成された層とが積層されていてもよく、ポリマー層を介
して、耐熱性樹脂層と前記樹脂組成物で形成された層と
が積層されていてもよい。好ましい積層形態は前者であ
る。また、これらの積層形態において、通常、耐熱性樹
脂層により高い機械的強度を確保できるので、ポリマー
層は必ずしも延伸処理されている必要はないが、機械的
強度をさらに高めるため、ポリマー層は、一軸延伸、好
ましくは二軸延伸されているのが好ましい。

【００６９】前記基材層は、フィルムの用途に応じて適
宜の厚みに形成でき、例えば５μｍ〜２ｍｍ、好ましく
は１５μｍ〜１ｍｍ程度である。

【００７０】前記基材層は、ポリマーや前記例示の添加
剤を含有していてもよい。

【００７１】本発明のヒートシール性を有する単層フィ
ルムは、慣用の方法、例えば、押出し成形機を用いる通
常のＴダイ法、インフレーション法などの押出し成形法
により製造できる。また、複合フィルムは、慣用の方
法、例えば、共押出し成形機によりラミネートする共押
出し成形法；基材層を構成する基材フィルムなどに、溶
融した樹脂組成物を押出してラミネート層を形成する押
出しラミネート法；接着剤層を介して、基材フィルムと
ヒートシール層とをラミネートするドライラミネート法
などにより製造できる。共押出し成形法によると、複合
フィルムの生産性が高い。

【００７２】複数のポリマーを用いて複合フィルムを製
造する共押出し成形法においては、種々の方法が採用で
きる。例えば、単一の流路を有するダイの上流側で、各
樹脂層を合流させるフィードブロック方式；ダイ内に異
なる複数の流路を設け、ダイ内で吐出前に合流させて吐
出させるマルチマニホールドダイ方式；マルチマニホー
ルドダイ方式において、流路の形状を変化させることが
できるベインダイ方式；ダイの吐出部に複数のリップを
設けたマルチスロット方式などが挙げられる。基材層
と、前記樹脂組成物により形成されたヒートシール層と
の層間接着強度は、基材層とヒートシール層とが溶融状
態で接触する時間が長い程大きい。従って、フィードブ
ロック方式により複合フィルムを製造するのが好まし
い。なお、マルチマニホールドダイ方式、マルチスロッ
ト方式などの他の方式で複合フィルムを製造する場合、
基材層とヒートシール層との間には、層間接着層を設け
るのが好ましい。

【００７３】本発明のフィルムは、無延伸状態でも大き
な機械的強度を示すので、延伸処理は必ずしも必要では
ないが、必要に応じて、フィルム全体を一軸又は二軸延
伸処理してもよい。

【００７４】本発明のフィルムの表面には、コロナ放電
処理、高周波処理、火炎処理、クロム酸処理、溶剤処理
などによる表面処理が施されてもよい。特に、コロナ放
電処理は、本発明のヒートシール性を有するフィルムと
基材フィルムとのドライラミネート強度を向上させるの
で好ましい。

【００７５】さらに、フィルムの表面には、ガスバリア
ー層、帯電防止層、滑性層などの用途に応じた被膜層が
形成されていてもよい。

【００７６】なお、ヒートシール温度は、適宜設定でき
るが、通常、１２０℃以上、好ましくは１３０〜２２０
℃程度である。ヒートシール温度が２２０℃を越える
と、延伸した基材層を積層した複合フィルムでは、基材
層が熱収縮する場合がある。

【００７７】本発明のフィルムは、広い用途、例えば、
レトルト食品などの個装、内装、外装用包装用フィルム
などの各種のフィルムとして使用できる。

【００７８】

【発明の効果】本発明のポリエステル系樹脂組成物は、
高い耐熱性、機械的特性及びヒートシール性を示すフィ
ルムを得る上で有用である。

【００７９】また、本発明のヒートシール性を有するフ
ィルムは、高速下での機械的特性、ヒートシール性およ
び耐熱性に優れている。

【００８０】さらに、ポリエステル系樹脂組成物で形成
された層を含む複合フィルムは、基材層が延伸処理され
ていなくても、機械的特性、耐熱性及びヒートシール性
に優れている。

【００８１】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明する。

【００８２】比較例１および実施例１〜４ テレフタル酸／イソフタル酸＝３４．３／６５．７（モ
ル比）の割合からなるジカルボン酸５０モル％と、１，
４−ブタンジオール５０モル％とのコポリエステル（融
点１７３℃）８０重量部、ビスフェノールＡ型ポリカー
ボネート［三菱瓦斯化学（株）製、Ｓ−３０００；重量
平均分子量３００００］２０重量部とを混合した。

【００８３】次いで、この組成物に、ブロック共重合エ
ステル系エラストマー［東レデュポン（株）製、ハイト
レル４７６７］を添加し、全量中、ブロック共重合エス
テル系エラストマーを０重量％（比較例１）、２．５重
量％（実施例１）、５．０重量％（実施例２）、１０重
量％（実施例３）および２０重量％（実施例４）含む樹
脂組成物を調製した。なお、前記ブロック共重合エステ
ル系エラストマーは、ポリブチレンテレフタレートの構
成単位８３モル％とポリテトラメチレングリコール（分
子量１０００）１７モル％のブロック共重合体である。

【００８４】各樹脂組成物を予め溶融混合し、均一な組
成のマスターバッチを得た。このマスターバッチを、通
常のＴダイ押出成形機により成形し、厚み４０μｍの単
層フィルムを得た。

【００８５】得られたフィルムのヒートシール性、耐熱
性、破断強度、破断伸度および衝撃強度を以下のように
して測定した。結果を表１に示す。

【００８６】ヒートシール性：フィルムと、延伸ナイロ
ンフィルム（膜厚１５μｍ）とをイソシアネート系のド
ライラミネート剤を使用して貼り合わせ、得られた複合
フィルムのうちナイロンフィルム側からヒートシールし
た。

【００８７】ヒートシールは、表に示す温度、圧力１ｋ
ｇ／ｃｍ² 、時間１秒で行なった。ヒートシール強度の
測定は、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離幅１５ｍｍの条
件で行なった。測定点数は２０点（機械方向１０点、機
械方向に対して直角方向１０点）であり、各測定での破
断までの最大値をヒートシール強度とし、この平均値を
算出した。測定条件はＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠した。

【００８８】耐熱性：熱風乾燥機内に試料フィルムを入
れ、温度１２０℃、時間３０分の条件で熱処理し、熱処
理前後でのヘイズ値の変化をＪＩＳ ７１０５に準拠し
て測定するとともに、熱処理後の白化度を下記の基準で
目視で判定した。

【００８９】優：殆ど変化が認められない 良：僅に変化が認められるが、実用上問題がない 可：白化度が大きく実用上問題がある 不可：著しく白化し、実用上かなり問題がある 破断強度及び破断伸度：ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠し
た。但し、引張速度は３００ｍｍ／分で行なった。サン
プル形状はＪＩＳ Ｚ１７０２に準拠した。なお、表
中、ＭＤは機械方向の強度、ＴＤは機械方向に対して直
角方向の強度を示す。

【００９０】衝撃強度：東洋精器（株）製、インパクト
テスターを用いて測定した。

【００９１】

【表１】 実施例５ 実施例２のコポリエステルおよびポリカーボネートに代
えて、テレフタル酸／イソフタル酸＝８７．５／１２．
５（モル比）の割合からなるジカルボン酸５０モル％
と、１，４−ブタンジオール５０モル％とのコポリエス
テル（融点２０６℃）、ビスフェノールＡ型ポリカーボ
ネート［三菱瓦斯化学（株）製、Ｓ−１０００；重量平
均分子量２７０００］を用いる以外、実施例２と同様に
して、厚み４０μｍの単層フィルムを得た。

【００９２】実施例６ 実施例２のコポリエステルおよびポリカーボネートに代
えて、テレフタル酸／イソフタル酸＝３０．０／７０．
０（モル比）の割合からなるジカルボン酸５０モル％
と、１，４−ブタンジオール５０モル％とのコポリエス
テル（融点１８０℃）、およびビスフェノールＡ型ポリ
カーボネート［三菱瓦斯化学（株）製、Ｓ−２０００；
重量平均分子量２５０００］を用いる以外、実施例２と
同様にして、厚み４０μｍの単層フィルムを得た。

【００９３】実施例７ 実施例２のコポリエステルに代えて、テレフタル酸／イ
ソフタル酸＝８０．０／２０．０（モル比）の割合から
なるジカルボン酸５０モル％と、１，４−ブタンジオー
ル５０モル％とのコポリエステル（融点１９５℃）を用
いる以外、実施例２と同様にして、厚み４０μｍの単層
フィルムを得た。

【００９４】実施例８ 実施例２のコポリエステルに代えて、テレフタル酸５０
モル％と、１，４−ブタンジオール／２，２−ビス（４
−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン＝９０／１０
（モル比）の割合からなるジオール５０モル％とのコポ
リエステル（融点２００℃）を用いる以外、実施例２と
同様にして、厚み４０μｍの単層フィルムを得た。

【００９５】実施例９ 実施例１のコポリエステル７０重量部、および実施例１
のビスフェノールＡ型ポリカーボネート３０重量部を用
いる以外、実施例１と同様にして、厚み４０μｍの単層
フィルムを得た。

【００９６】実施例１０ 実施例１のコポリエステル９０重量部、および実施例１
のビスフェノールＡ型ポリカーボネート１０重量部を用
いる以外、実施例１と同様にして、厚み４０μｍの単層
フィルムを得た。

【００９７】実施例１１ 実施例１のコポリエステル６０重量部、および実施例１
のビスフェノールＡ型ポリカーボネート４０重量部を用
いる以外、実施例１と同様にして、厚み４０μｍの単層
フィルムを得た。

【００９８】実施例１２ 実施例１のブロック共重合エステル系エラストマーに代
えて、ブロック共重合エステル系エラストマー［東レデ
ュポン（株）製、ハイトレル４０５７；ポリブチレンテ
レフタレートの構成単位７６モル％とポリテトラメチレ
ングリコール（分子量１０００）２４モル％とのブロッ
ク共重合体］を用いる以外、実施例１と同様にして、厚
み４０μｍの単層フィルムを得た。

【００９９】実施例１３ 実施例１のブロック共重合エステル系エラストマーに代
えて、ブロック共重合エステル系エラストマー［東洋紡
（株）製、ヘルプレンＳ；ポリブチレンテレフタレート
の構成単位９０モル％とポリカプロラクトン（分子量２
０００）１０モル％とのブロック共重合体］を用いる以
外、実施例１と同様にして、厚み４０μｍの単層フィル
ムを得た。

【０１００】実施例１４ 実施例１のブロック共重合エステル系エラストマーに代
えて、ポリカプロラクトン［ダイセル化学工業（株）
製、プラクセルＨ７（数平均分子量７００００）］を用
い、実施例１と同様にして、厚み４０μｍの単層フィル
ムを得た。

【０１０１】比較例２ １，４−ブタンジオール５０モル％とテレフタル酸５０
モル％とから得られたポリブチレンテレフタレートを予
め溶融混合し、マスターバッチを得た。このマスターバ
ッチにポリカーボネートを添加することなく、実施例１
と同様にして、膜厚４０μｍの単層フィルムを得た。

【０１０２】比較例３ 実施例１のコポリエステルにポリカーボネートを添加す
ることなく、実施例１と同様にして、膜厚４０μｍの単
層フィルムを得た。

【０１０３】比較例４ 比較例１のポリブチレンテレフタレート８０重量部、実
施例１で用いたポリカーボネート２０重量部を用いる以
外、実施例１と同様にして、膜厚４０μｍの単層フィル
ムを得た。

【０１０４】比較例５ 実施例８で得られたコポリエステルにポリカーボネート
を添加することなく、実施例１と同様にして、膜厚４０
μｍの単層フィルムを得た。

【０１０５】比較例６ テレフタル酸５０モル％と、ジエチレングリコール／エ
チレングリコール＝４０／６０（モル比）からなるジオ
ール５０モル％とのコポリエステルを得た。得られたコ
ポリエステルの融点は１７７℃であった。コポリエステ
ルを、実施例１と同様にして成形し、膜厚４０μｍの単
層フィルムを得た。

【０１０６】比較例７ エチレングリコール５０モル％と、テレフタル酸／イソ
フタル酸＝５５／４５（モル比）の割合からなるジカル
ボン酸５０モル％とのコポリエステルを得た。得られた
コポリエステルの融点は２２０℃であった。コポリエス
テルを、実施例１と同様にして成形し、膜厚４０μｍの
単層フィルムを得た。

【０１０７】比較例８ エチレングリコールジオール５０モル％とテレフタル酸
／イソフタル酸＝３２／６８（モル比）の割合からなる
ジカルボン酸５０モル％とのコポリエステルを得た。得
られたコポリエステルの融点は１９０℃であった。コポ
リエステルを、実施例１と同様にして成形し、膜厚４０
μｍの単層フィルムを得た。

【０１０８】比較例９ エチレングリコール／１，４−シクロヘキサンジメタノ
ール＝４１／５９（モル比）の割合からなるジオール５
０モル％と、テレフタル酸５０モル％とのコポリエステ
ルを得た。得られたコポリエステルの融点は２２８℃で
あった。

【０１０９】コポリエステルを、実施例１と同様にして
成形し、膜厚４０μｍの単層フィルムを得た。

【０１１０】実施例５〜１４、及び比較例２〜９で得ら
れた単層フィルムのヒートシール性、耐熱性、破断伸
度、破断強度および衝撃強度を前記と同様にして測定し
た。結果を表２及び表３に示す。

【０１１１】

【表２】

【０１１２】

【表３】 表２及び表３から明らかなように、実施例のフィルム
は、ヒートシール性、耐熱性および機械的強度に優れて
いる。

【０１１３】実施例１５〜２１ 下記の樹脂組成物をヒートシール層、ポリブチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ）を基材層（耐熱性樹脂層）とする
複合フィルムを次のようにして作製した。すなわち、平
均粒径５〜１０μｍのシリカ微粉末を０．３重量％含む
下記の樹脂組成物と、ＰＢＴとを各々別の押出機を用い
てマルチマニホールドダイにより、２種２層の共押出し
複合フィルムを作製した。得られた複合フィルムの層構
成は、ＰＢＴ層／ヒートシール層＝約３０μｍ／約４０
μｍであり、総膜厚は８０〜７０μｍであった。

【０１１４】実施例１５：実施例１の樹脂組成物 実施例１６：実施例５の樹脂組成物 実施例１７：実施例６の樹脂組成物 実施例１８：実施例７の樹脂組成物 実施例１８：実施例８の樹脂組成物 実施例２０：実施例１２の樹脂組成物 実施例２１：実施例１４の樹脂組成物 なお、この例では、ＰＢＴ層とヒートシール層とを接着
する接着性樹脂を、特に必要としなかった。また、これ
らのフィルムは延伸ナイロンフィルムと貼り合せること
なく、試験に供した。

【０１１５】実施例１５〜２１で得られた複合フィルム
のヒートシール面同士を、実施例１と同様のヒートシー
ル条件でヒートシールし、ヒートシール強度を測定する
と共に、破断伸度、破断強度及び衝撃強度を測定した。
結果を表４に示す。

【０１１６】

【表４】 表４から明らかなように、実施例１５〜２１の複合フィ
ルムは、ヒートシール強度が大きいだけでなく、延伸処
理されていなくても、破断伸度、破断強度及び衝撃強度
が大きい。また、表１および２との対比から明らかなよ
うに、単層フィルムよりも破断伸度、破断強度及び衝撃
強度が大きい。

【０１１７】実施例２２〜２５ 実施例１５で得られた複合フィルムのうちＰＢＴ層の面
に、下記のフィルムをそれぞれ、ドライラミネートし、
複合フィルムを得た。

【０１１８】実施例２２：二軸延伸ポリエチレンテレフ
タレートフィルム（ＰＥＴ、１２μｍ） 実施例２３：二軸延伸ＰＥＴフィルムに塩化ビニリデン
系共重合体を乾燥後の膜厚２〜３μｍにコーティングし
たフィルム（Ｋ−ＰＥＴ） 実施例２４：二軸延伸ナイロン６フィルム（Ｏ−Ｎｙ、
１５μｍ） 実施例２５：二軸延伸Ｏ−Ｎｙフィルムに塩化ビニリデ
ン系共重合体を乾燥後の膜厚２〜３μｍにコーティング
したフィルム（ＫＯＮ） 実施例２２〜２５で得られた複合フィルムのヒートシー
ル面同士を、前記と同様にして、ヒートシールし、ヒー
トシール強度、破断伸度、破断強度及び衝撃強度を測定
した。結果を表５に示す。

【０１１９】

【表５】 表５から明らかなように、実施例２２〜２５の複合フィ
ルムは、ヒートシール強度、破断伸度、破断強度及び衝
撃強度が大きい。

【０１２０】実施例２６，２７ 実施例１で用いた樹脂組成物と、ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）と、接着性樹脂層を構成する、無水マ
レイン酸をグラフト共重合したエチレン−酢酸ビニル共
重合体と、下記のポリマーを共押出し成形に供し、層構
成が、ポリマー層／接着樹脂層／ＰＢＴ層／ヒートシー
ル層＝４０／１０／２０／２０μｍの複合フィルムを得
た。

【０１２１】実施例２６：ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ） 実施例２７：ナイロン６（Ｎｙ−６） 実施例２６，２７で得られた複合フィルムのヒートシー
ル面同士を、前記と同様にして、ヒートシールし、ヒー
トシール強度、破断伸度、破断強度及び衝撃強度を測定
した。結果を前記表５に示す。

【０１２２】表５から明らかなように、実施例２６，２
７の複合フィルムは、ヒートシール強度が大きいだけで
なく、延伸処理されていなくても破断伸度、破断強度及
び衝撃強度が大きい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｃ 47/00 7717−4Ｆ Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 4Ｆ Ｃ０８Ｌ 67:00

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）脂肪族ジオール、脂環族ジオール
   および芳香族ジオールから選択され、かつ１，４−ブタ
   ンジオールを含む少なくとも１つのジオール成分と、テ
   レフタル酸又は少なくともテレフタル酸を含む二種以上
   のジカルボン酸からなるジカルボン酸成分（但し、ジカ
   ルボン酸成分がテレフタル酸であるとき、ジオール成分
   は１，４−ブタンジオール単独ではないものとする）と
   から誘導されたコポリエステル、（ｂ）ポリカーボネー
   ト、および（ｃ）熱可塑性エラストマー又はポリカプロ
   ラクトンを含むポリエステル系樹脂組成物。
2. 【請求項２】 コポリエステルが、１，４−ブタンジオ
   ール／他のジオール＝２５〜９５／７５〜５（モル比）
   からなるジオール成分５０モル％と、テレフタル酸５０
   モル％との共重合ポリエステルである請求項１記載のポ
   リエステル系樹脂組成物。
3. 【請求項３】 コポリエステルが、１，４−ブタンジオ
   ール５０モル％と、テレフタル酸／他のジカルボン酸＝
   ５〜９５／９５〜５（モル比）の割合からなるジカルボ
   ン酸成分５０モル％との共重合ポリエステルである請求
   項１記載のポリエステル系樹脂組成物。
4. 【請求項４】 熱可塑性エラストマーが、テレフタル酸
   と、１，４−ブタンジオールと、ポリテトラメチレング
   リコール及び／又はポリカプロラクトンとを構成モノマ
   ーとする共重合ポリエステル系エラストマーである請求
   項１記載のポリエステル系樹脂組成物。
5. 【請求項５】 （ａ）コポリエステル５０〜９０重量
   ％、（ｂ）ポリカーボネート５〜５０重量％、および
   （ｃ）熱可塑性エラストマー０．５〜２０重量％を含有
   する請求項１記載のポリエステル系樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項１記載のポリエステル系樹脂組成
   物で形成されたヒートシール性を有するフィルム。
7. 【請求項７】 請求項１記載のポリエステル系樹脂組成
   物で形成された層の一方の面に、少なくとも１つの基材
   層が積層されている請求項６記載のヒートシール性を有
   するフィルム。
8. 【請求項８】 基材層が、少なくとも耐熱性樹脂層を含
   む請求項７記載のヒートシール性を有するフィルム。
9. 【請求項９】 基材層が、耐熱性樹脂層と、オレフィン
   系ポリマー、ポリエステル、およびナイロン系ポリマー
   から選択されたポリマー層とで構成されている請求項７
   記載のヒートシール性を有するフィルム。
10. 【請求項１０】 耐熱性樹脂層が、ポリブチレンテレフ
    レート層である請求項８又は９記載のヒートシール性を
    有するフィルム。