JPH0935902A - 絶縁基板用端子及びその接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の絶縁基板に接続する絶縁基板用端
子において、半田取付時の熱等で絶縁基板が収縮して
も、安定した接触を保つことができる絶縁基板用端子及
びその接続方法を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁基板１を抱持し、その表面の導電性被膜
４Ａ，４Ｂと接触する端子１１Ａ，１１Ｂの脚部１４，
１６の内側面の折り曲げ線と交差する帯状凹凸部１９を
設け、絶縁基板１のコーナー部を支点として脚部１４，
１６を折り曲げカシメする際に、コーナー部表面の導電
性被膜４Ａ，４Ｂに帯状凹凸部１９を喰い込ませるもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は表面に導電性被膜を有す
る絶縁基板または絶縁基板を加工して形成される電子部
品に配線のための絶縁基板用端子を固定すると共に電気
的に接続する際に使用される絶縁基板用端子及びその接
続方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術を図５および図６により説明
する。

【０００３】図５は、カシメ接続される絶縁基板１およ
び絶縁基板用端子（以下、端子という）２の接続前の状
態を示す斜視図、図６はカシメ接続後の斜視図およびカ
シメ部分の要部断面図である。

【０００４】図５において、１は絶縁基板をＵ字形に打
抜き加工して形成された抵抗基板であり（以下、絶縁基
板という）、表面全体に抵抗層３を有すると共に、Ｕ字
の両先端部１Ａ，１Ｂの表面には銀インキが塗装焼付け
された導電性被膜４Ａ，４Ｂを有している。

【０００５】また、端子２は二個（２Ａ，２Ｂ）を一組
として金属薄板で形成され、各々の端部２Ｃ，２Ｄの両
側に長短の脚部５，６および７，８が直角に設けられて
コの字形を形成している。そして、絶縁基板１の先端部
１Ａ，１Ｂを各端子２Ａ，２Ｂの端部２Ｃ，２Ｄの脚部
５，６と７，８の間にはめ込んで、組合わせ、長寸の脚
部５，７を内側に折り曲げカシメることにより、絶縁基
板１の先端部１Ａ，１Ｂを端子の先端２Ｃ，２Ｄと長短
の脚部５，６および７，８で挟み込むと共に、導電性被
膜４Ａ，４Ｂと長寸の脚部５，７を接触させていた。

【０００６】この後、端子２を図６（Ａ）に示す切断部
２Ｅ，２Ｆで切断することにより、各々独立した端子２
Ａ，２Ｂとして絶縁基板１に固定されると共に、導電性
被膜４Ａ，４Ｂを介して抵抗層３と電気的に導通してい
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の絶縁基板用端子及びその接続方法では、端子２Ａ，
２Ｂの脚部５，７と絶縁基板１の導電性被膜４Ａ，４Ｂ
との接続は平面どうしの接触であるため、局部的には接
触圧力が小さく、しかも金属薄板製の端子２Ａ，２Ｂの
スプリングバックによって抑え部となる長寸の脚部５，
７の先端は浮上り気味で不安定なため、折り曲げ根元部
付近が主たる接触部となるものであった。

【０００８】そしてこの端子２Ａ，２Ｂを結合した絶縁
基板１をプリント配線基板等に取付けるために上記端子
２Ａ，２Ｂをプリント配線基板の銅箔パターンに半田付
けをすると、半田付け時の熱によって絶縁基板１が収縮
して薄くなり、端子２Ａ，２Ｂの先端２Ｃ，２Ｄと脚部
５，７との間の挟持力が弱くなり、端子２Ａ，２Ｂの脚
部５，７と導電性被膜４Ａ，４Ｂとの接触が不安定にな
るという課題があった。

【０００９】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、絶縁基板の寸法収縮が発生しても安定した
接触を保つことができる絶縁基板用端子及びその接続方
法を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、絶縁基板を抱持し、その表面の導電性被膜
と接触する端子の当接面に、端子の折り曲げ線と交差す
る帯状凹凸部を設け、絶縁基板の上面コーナー部を支点
としてこの端子を折り曲げる際に、絶縁基板のコーナー
部表面の導電性被膜に上記帯状凹凸部を喰い込ませる構
成としたものである。

【００１１】

【作用】したがって本発明によれば、端子の絶縁基板当
接部に設けた帯状凹凸部を絶縁基板の導電性被膜のコー
ナー部に喰い込ませることによって、この部分の接触圧
力が局部的に大きくなると共に、喰い込みの深さを絶縁
基板の熱による収縮量よりも大きくすることによって半
田付けに対しても安定した接触を保つことができるよう
になるものである。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例による絶縁基板用端
子及びその接続方法を図１〜図３を参照しながら説明す
る。

【００１３】図１は、カシメ接続される絶縁基板製の抵
抗基板（以下、絶縁基板という）１および端子１１Ａ，
１１Ｂの接続前の状態を示す斜視図、図２（Ａ），
（Ｂ）はカシメ接続後の要部斜視図およびカシメ部分を
示した要部断面図、図３は端子の要部斜視図である。

【００１４】本実施例において、絶縁基板１の部分は、
前述の従来例で説明した構成と同じであるので、同一の
符号を付して説明を省略する。

【００１５】同図に示すように、本実施例の端子は、各
端子１１Ａ，１１Ｂの結合部となる端部１２Ａ，１２Ｂ
の両側の長短の脚部１４，１５および１６，１７のうち
長寸の脚部１４，１６の内側の面の巾全域に亘り、上下
方向すなわち長寸の脚部１４，１６を折り曲げる際の折
り曲げ線１８Ａと交差する方向に、折り曲げ線１８Ａよ
りも根元側の位置から先端部にかけて、複数本の帯状凹
凸部１９Ａ，１９Ｂ，……を設けた構成としたものであ
る。

【００１６】そして、絶縁基板１の先端部１Ａ，１Ｂを
各端子１１Ａ，１１Ｂの端部１２Ａ，１２Ｂの脚部１
４，１５および１６，１７の間にはめ込んで長寸の脚部
１４，１６を内側に折り曲げカシメる際に、絶縁基板１
の先端部１Ａ，１Ｂの外側のコーナー部１Ｃ，１Ｄを支
点として折り曲げ、その内側に設けられた複数本の帯状
凹凸部１９Ａ，１９Ｂ，……を、凹凸部の窪み寸法分だ
けコーナー部付近で絶縁基板１の先端部１Ａ，１Ｂ表面
の導電性被膜４Ａ，４Ｂに喰い込ませるようにしたもの
である（図２（Ｂ）参照）。

【００１７】この時、各端子１１Ａ，１１Ｂの長寸の脚
部１４，１６の折り曲げ線１８Ａから先の抑え部２０Ａ
の先端は、絶縁基板先端部１Ａ，１Ｂ表面の導電性被膜
４Ａ，４Ｂに喰い込まないように少し浮かせておくもの
とする（図２（Ａ）および（Ｂ）参照）。

【００１８】これによって、端子１１Ａ，１１Ｂの長寸
の脚部１４，１６の帯状凹凸部１９Ａ，１９Ｂ，……の
凸部が喰い込んで接触している部分の導電性被膜が周囲
の導電性被膜４Ａ，４Ｂから切り離されてしまうことを
防ぐものである。

【００１９】そして、上記絶縁基板１の表面の導電性被
膜４Ａ，４Ｂに端子１１Ａ，１１Ｂを喰い込ませるため
に、絶縁基板１を抱持する端子１１Ａ，１１Ｂの長寸の
脚部１４，１６の内側に設ける帯状凹凸部１９の断面形
状は、三角形、矩形、台形、円形等考えられるが、端子
１１Ａ，１１Ｂを接続する相手である絶縁基板１の材質
やその表面の導電性被膜４Ａ，４Ｂの種類や硬さ等によ
って、最適の形状を決める必要がある。

【００２０】また、上記帯状凹凸部１９の深さについて
も絶縁基板１や導電性被膜４Ａ，４Ｂの種類によって決
める必要があるが、前述のように、抱持される絶縁基板
１のコーナー部を支点として端子１１Ａ，１１Ｂの長寸
の脚部１４，１６を折り曲げカシメることにより、ほぼ
帯状凹凸部１９の窪み寸法分ｄだけ導電性被膜４Ａ，４
Ｂに喰い込むようになる。

【００２１】そこで、電子部品の絶縁基板１として最も
よく使用される厚さ０．５mmの紙基材フェノール樹脂積
層板に対し、図３に示す矩形の帯状凹凸部１９の深さ寸
法ｄを変えて、端子１１Ａ，１１Ｂのカシメ固定の状態
の確認、および端子１１Ａ，１１Ｂを取り付けた状態の
電子部品の端子部を、実際の使用状態よりも更に厳しい
３００℃の半田槽に１０秒の浸漬を二度続けて行い、接
触不良の発生状況およびこの時の熱による絶縁基板１の
収縮量を調査した。

【００２２】その結果、半田槽の熱による絶縁基板１の
厚さの収縮量Ｓは最大５％（０．０２５mm）であり、帯
状凹凸部１９の窪み寸法ｄが０．１４mm以上のものは端
子１１Ａ，１１Ｂのカシメ固定時に絶縁基板１のヒビ割
れを生じるものがあり、更に、帯状凹凸部１９の窪み寸
法ｄが０．０６mm未満のものは半田槽の熱で接触不安定
となるものがあった。

【００２３】これらの関係を（表１）に示す。

【００２４】

【表１】

【００２５】この実験の場合、矩形の帯状凹凸部１９の
深さ寸法ｄは０．１０mmが最適であり、絶縁基板１の熱
による収縮量Ｓに対する深さ寸法Ｄの割合は４．０とな
る。

【００２６】また、帯状凹凸部１９の窪みの巾について
は、端子１１Ａ，１１Ｂの長寸脚部１４，１６の巾によ
って決められる要素もあるが、絶縁基板１の部分的なヒ
ビ割れの発生や、端子１１Ａ，１１Ｂの長寸脚部１４，
１６に凹凸部を加工する金型の寿命等の見地から、上記
の深さ寸法ｄと同等以上であることが望ましいと考えら
れる。

【００２７】そして、帯状凹凸部１９の数も複数で多い
方がよいことは勿論である。更に、上記の実施例では、
表面に導電性被膜４Ａ，４Ｂを有する絶縁基板１の先端
部を抱持する端子１１Ａ，１１Ｂの長寸脚部１４，１６
の折り曲げが片方である場合を説明したが、製品の大き
さに余裕があれば、図４に示すように、両側から折り曲
げる方式とする方が有利であることも勿論である。

【００２８】

【発明の効果】本発明は、上記実施例より明らかなよう
に、絶縁基板抱持用の端子脚部の折り曲げによるスプリ
ングバックの影響が最も少なく接触圧力が安定した折り
曲げの根元部で、脚部内側の帯状凹凸部を導電性被膜を
有する絶縁基板のコーナー部に喰い込ませる構成とした
ものであるから、接触状態のバラツキが少なく安定して
おり、半田による取り付け時の熱によって絶縁基板が収
縮しても接触不安定とならない絶縁基板用端子及びその
接続方法が実現できるものであり、実施が容易で小形電
子部品に適しており、実用価値の大きいものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による絶縁基板用端子及びそ
の接続方法を示すカシメ接続前の斜視図

【図２】（Ａ）同カシメ接続後の要部斜視図 （Ｂ）同カシメ接続後の要部断面図

【図３】同端子の帯状凹凸部を示す要部斜視図

【図４】同第二の実施例の要部斜視図

【図５】従来の絶縁基板用端子及びその接続方法を示す
カシメ接続前の斜視図

【図６】（Ａ）同カシメ接続後の斜視図 （Ｂ）同カシメ接続後の要部断面図

【符号の説明】

１ 絶縁基板 １Ｃ，１Ｄ コーナー部 ４Ａ，４Ｂ 導電性被膜 １１（１１Ａ，１１Ｂ） 端子 １４，１６ 脚部 １８Ａ 折り曲げ線 １９（１９Ａ，１９Ｂ） 帯状凹凸部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾野 耕治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に導電性被膜を有する絶縁基板の下
   面に当接して下面側から上面側に折り曲げカシメされる
   結合部ならびに外部との接続部を一体で備え、かつ上記
   結合部が絶縁基板の側面と上面に当接する当接部に折り
   曲げ線と交差する複数の帯状の凹凸を形成した絶縁基板
   用端子。
2. 【請求項２】 結合部に設ける複数の帯状の凹凸の山谷
   となる深さ寸法が、絶縁基板として用いる紙基材フェノ
   ール樹脂積層基板を所定の環境下で加熱した際に収縮す
   る厚み寸法の４倍の寸法としたものである請求項１記載
   の絶縁基板用端子。
3. 【請求項３】 外部との接続部を一体で備えた絶縁基板
   用端子の結合部上に上面に導電性被膜を有する絶縁基板
   を配置し、上記結合部を絶縁基板の上面のコーナー部を
   支点として両側面から導電性被膜が形成された上面へと
   折り曲げると共に、結合部の終端部をそれぞれ絶縁基板
   から浮かせるように傾斜状態で折り曲げることにより、
   結合部の折り曲げ部が絶縁基板上面のコーナー部に喰い
   込むようにした請求項１または２記載の絶縁基板用端子
   の接続方法。