JPH09328591A - 熱可塑性エラストマー組成物及びこれからなる電気・電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 柔軟性、ゴム的性質に優れ、低電気抵抗特性
を有する熱可塑性エラストマー材料を提供する。 【解決手段】 ５×１０^-1Ω・ｃｍ以上５×１０⁹Ω・
ｃｍ以下の体積固有抵抗を有するハロゲン系ポリマー
（１）、架橋液状ゴム（２）、可塑剤（３）及び導電性
フィラー（４）からなる熱可塑性エラストマー組成物を
用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はハロゲン系ポリマー
（１）、架橋液状ゴム（２）、可塑剤（３）及び導電性
フィラー（４）からなる熱可塑性エラストマー組成物及
びこれからなる電気・電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年電気・電子部品分野では導電性〜半
導電性材料の要求が強くなってきている。従来、電気・
電子部品に用いられる材料において柔軟性、ゴム的性
質、低電気抵抗（一般に導電〜半導電領域として１０^-1
〜１０⁹Ω・ｃｍ程度の体積抵抗領域を指す）などの機
能性を有する材料としては、各種ゴム材料を低電気抵抗
化したものが用いられていた。各種ゴム材料としては、
例えばシリコーンゴム、ＥＰＤＭゴム、クロロプレンゴ
ムなどが挙げられ、特にシリコーンゴムが主流を占めて
いる。また熱可塑性エラストマーが加硫ゴムの代替とし
て徐々に開発されるようになったが、現状では、柔軟
性、ゴム的性質に優れ、低電気抵抗の熱可塑性エラスト
マーはない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のような問題から
柔軟性、ゴム的性質に優れ、低電気抵抗特性を有する熱
可塑性エラストマー材料が望まれていた。

【０００４】そこで本発明の目的は、上記の柔軟性、ゴ
ム的性質に優れ、低電気抵抗特性を有し、成形加工性に
優れた熱可塑性エラストマー組成物及びそれよりなる電
気・電子部品を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる状
況に鑑み鋭意検討した結果、本発明を完成させるに至っ
た。即ち本発明は常温にて５×１０^-1Ω・ｃｍ以上５×
１０⁹Ω・ｃｍ以下の体積固有抵抗を有する熱可塑性エ
ラストマー組成物として、ハロゲン系ポリマー（１）、
架橋液状ゴム（２）、可塑剤（３）及び導電性フィラー
（４）からなるものであり、またこれよりなる電気・電
子部品に関するものである。

【０００６】以下に本発明を詳細に説明する。

【０００７】本発明で用いる熱可塑性エラストマー組成
物は、ハロゲン系ポリマー（１）、架橋液状ゴム
（２）、可塑剤（３）及び導電性フィラー（４）からな
るものである。ハロゲン系ポリマー（１）としては、ハ
ロゲンを含有する単量体の単独重合体、共重合体または
ハロゲンにより変性された重合体を示し、例えばエチレ
ン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニル単独重合体、ポリ
塩化ビニリデン、塩素化ポリエチレン、クロロスルフォ
ン化ポリエチレン、酢酸−塩化ビニル共重合体、ポリ塩
化ビニルグラフトエチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ
ウレタングラフトポリ塩化ビニル共重合体、部分架橋型
塩化ビニル単独重合体などが挙げられ、特に柔軟性、ゴ
ム性能に優れた熱可塑性エラストマー組成物が得られる
点などからエチレン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニル
単独重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリエチレ
ン、クロロスルフォン化ポリエチレン、酢酸−塩化ビニ
ル共重合体、ポリウレタングラフトポリ塩化ビニル共重
合体などが好ましい。これらのハロゲン系ポリマー
（１）は１種または２種以上を併用して用いることがで
きる。

【０００８】架橋液状ゴム（２）としては１種または２
種以上の液状ゴムと必要に応じて硬化剤、架橋剤及び／
または架橋助剤とが反応して架橋した液状ゴムのことで
ある。このような架橋液状ゴムとしては、例えばポリエ
ステル系ゴム、ポリウレタン系ゴム、ポリ尿素系ゴムな
どが挙げられ、これらのうち１種または２種以上が用い
られる。本発明で用いる架橋液状ゴム（２）の原料とな
る液状ゴムとは分子量１０，０００以下のポリマーであ
り、必ずしも室温において液状である必要はない。液状
ゴムとしては、得られる熱可塑性エラストマー組成物の
低電気抵抗化を阻害するおそれのすくない飽和型ポリマ
ーであることが望ましい。

【０００９】本発明で用いる架橋液状ゴム（２）として
は、液状ゴムの段階あるいは架橋反応途中でハロゲン系
ポリマー（１）との相溶性が良く、低ガラス転移温度の
ものを用いることが望ましく、相溶性のよいものを用い
ることによって、物理的性質を向上させることができ、
また低ガラス転移温度のものを用いることによって、熱
可塑性エラストマーにゴム的性質を付与することができ
る。

【００１０】ハロゲン系ポリマー（１）との相溶性が良
好となるためには架橋液状ゴム（２）は、液状ゴムの段
階あるいは架橋反応途中で分子構中にケトン基を有して
いることが望ましい。この場合、ケトン基に隣接して酸
素原子もしくは窒素原子が存在してもよい。即ち本発明
に記したケトン基とはエステル基、カーボネート基、ウ
レタン基、アロファネート基、ビュレット基、尿素基及
びアミド基などを含み、これらのうち１種または２種以
上の原子団を有した架橋液状ゴムを用いることが好まし
い。また低電気抵抗化を図るために上述したような極性
官能基以外に水酸基イオン性官能基などを含むものでも
よい。

【００１１】本発明において架橋液状ゴム（２）として
例えばポリエステル系ゴムを用いる場合には次に挙げる
ような方法によって液状ゴムが架橋された材料が用いら
れる。

【００１２】水酸基を有したポリエステル液状ゴムを
メラミン化合物との反応によって架橋したもの。この時
メラミン化合物は特に制限を受けないが、ヘキサキスメ
トキシメチルメラミンを用いるとメラミンの自己縮合が
生じにくくなり有効な架橋が得られやすい。

【００１３】１分子あたり２個を超える水酸基もしく
はカルボキシル基を有したポリエステル液状ゴムをポリ
イソシアネート化合物との反応によって架橋する方法。
ポリイソシアネート化合物としては平均官能基数２個を
超えるイソシアネート基を有するものであればよく市販
されているものを用いることができる。尚、本方法で得
られるゴムはウレタンゴムと称されることもある。

【００１４】カルボキシル基を末端に有したポリエス
テル液状ゴムをポリエポキシ化合物との反応によって架
橋する方法。ポリエポキシ化合物としては、一般に市販
されているものを用いることができる。

【００１５】ポリエステル液状ゴムを低分子量かつメ
トキシ基を有するシリコン化合物との反応によって架橋
する方法。

【００１６】ポリエステル液状ゴムを過酸化物によっ
て架橋する方法。この場合、共架橋剤を用いても良い。
過酸化物としては一般に市販されているものを用いるこ
とができる。

【００１７】末端がイソシアネート基によって変性さ
れたポリエステル液状ゴムをポリアミン化合物（Ａ）の
１種または２種以上によって架橋する方法。尚、この方
法によって得られたゴムはポリ尿素ゴムと称されること
もある。

【００１８】ポリアミン化合物（Ａ）としては例えば、
３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメ
タン、トリメチレン−ビス（４−アミノベンゾエー
ト）、２，２’，３，３’−テトラクロロ−４，４’−
ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，
３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタ
ン、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベン
ゾエート、ジエチルトルエンジアミンなどである。

【００１９】末端がイソシアネート基で変性されたポリ
エステル液状ゴムとしては分子鎖末端が水酸基であるポ
リエステル液状ゴムに２官能性イソシアネート化合物
（Ｂ）の１種または２種以上を反応させたものが用いら
れる。

【００２０】２官能性イソシアネート化合物（Ｂ）とし
ては例えば、トリレンジイソシアネート、４，４’−ジ
フェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジ
イソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキ
シルイソシアネート）、イソホロンジイソシアネート、
１，５−ナフタレンジイソシアネート、１−クロロフェ
ニレン−２，４−ジイショシアネートなどである。

【００２１】〜のいずれの方法を用いる場合におい
てもポリエステル液状ゴムは、以下に示す２つ以上の水
酸基を有する脂肪族化合物（Ｃ）のうち１種または２種
以上と以下に示すジカルボン酸化合物（Ｄ）のうち１種
または２種以上との重縮合することにより得られ、その
数平均分子量は５００以上１０，０００以下であること
が望ましい。数平均分子量５００以上１０，０００以下
のポリエステル液状ゴムを用いた場合、得られる熱可塑
性エラストマー組成物のゴム的性質に優れるとともに架
橋液状ゴム（２）の分散性に優れる。

【００２２】２つ以上の官能基を有する脂肪族化合物
（Ｃ）としては例えば、１，２−エタンジオール、１，
３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ブテ
ンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オク
タンジオール、２−メチル−１，８−ノナンジオール、
１，９−ノナンジオール、１，１０−デカメチレンジオ
ール、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、
ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメ
タノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、３
−メチル−１，４−ブタンジオール、メチルグリコキシ
ド系ポリオール、ソルビトール系ポリオール、エチレン
ジアミン系ポリオールなどが挙げられる。ジカルボン酸
化合物（Ｄ）としては例えば、コハク酸、グルタル酸、
アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フタル酸など
が挙げられる。

【００２３】本発明において用いられる架橋液状ゴム
（２）がポリウレタン系ゴムである場合には次に挙げる
滑性水素化合物の少なくとも１つの化合物とイソシアネ
ート化合物の少なくとも１つの化合物を組み合わせたも
のが用いられる。

【００２４】そして架橋液状ゴム（２）とするためには
以下に示すいずれかの方法あるいは２つ以上を併用した
ものが用いられる。

【００２５】活性水素化合物、イソシアネート化合物
の少なくとも一方が平均官能基数２を超えるものを用い
て架橋する場合。

【００２６】イソシアネート化合物を過剰に配合し、
アロファネート架橋によって架橋する方法。

【００２７】ポリアミン化合物を配合し尿素結合もし
くはビュレット結合によって架橋する方法。

【００２８】水酸基、アミン基以外の活性水素化合物
を用いて架橋する方法。

【００２９】活性水素化合物としては例えば以下に示す
ようなものが挙げられる。

【００３０】ａ．分子量が５００未満のジハイドロ化合
物 例えば、１，２−エタンジオール、１，３−プロパンジ
オール、１，４−ブタンジオール、ブテンジオール、
１，６ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、
２−メチル−１，８−ノナンジオール、１，９−ノナン
ジオール、１，１０−デカメチレンジオール、２，５−
ジメチル−２，５−ヘキサメチレンジオール、ネオペン
チルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノー
ル、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、３−メチ
ル−１，４−ブタンジオールなどである。

【００３１】ｂ．分子量が５００未満でありかつ１分子
あたり３個以上の水酸基を有する化合物としては例え
ば、トリメチロールプロパン系ポリオール、グリセリン
系ポリオール、メチルグルコキシド系ポリオール、ソル
ビトール系ポリオール、エチレンジアミン系ポリオール
などが挙げられこれらの１種または２種以上が用いられ
る。

【００３２】ｃ．分子量が５００以上１０，０００以下
のポリオールとしては例えば、ポリエステルポリオー
ル、ポリエーテルポリオール、ポリカプロラクトンポリ
オール、ポリカーボネートポリオール、ひまし油ポリオ
ールなどが挙げられる。

【００３３】ｄ．モノアルコール イソシアネート化合物としては以下のものが挙げられ
る。

【００３４】ａ．ポリオール変性イソシアネート ポリオール変性イソシアネートとはポリオール末端をジ
イソシアネート化合物によりキャッピングしたものであ
る。

【００３５】ｂ．ポリイソシアネート化合物 ポリイソシアネート化合物としては例えば、上記の２官
能性イソシアネート化合物（Ｂ）またはその３量体、
１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、リジン
エステルトリイソシアネート、４−イソシアネートメチ
ル−１，８−オクタメチルジイソシアネート、ポリフェ
ニルメタンポリイソシアネートなどが挙げられる。

【００３６】ｃ．ブロックドイソシアネート化合物 ブロックドイソシアネート化合物とは、ポリイソシアネ
ート化合物をブロック剤でマスクして安定化したもので
あり、市販されている。 ｄ．モノイソシアネート化合物 本発明において架橋液状ゴム（２）としてポリ尿素系ゴ
ムを用いる場合には以下に示す方法によって架橋された
材料を用いることができる。

【００３７】アミノ基末端プレポリマーとポリイソシ
アネート化合物との尿素反応によって架橋する方法。

【００３８】ポリイソシアネート化合物は上記２官能ジ
イソシアネート化合物（Ｂ）及び／または上記ｂ．に記
載したポリイソシアネート化合物の１種または２種以上
が用いられる。

【００３９】アミノ基末端プレポリマーは、ポリオール
として、例えばポリエステルジオール、ポリエーテルジ
オール、ポリカプロラクトンジオール、ポリカーボネー
トジオールまたはひまし油ジオールと上記ポリアミド化
合物（Ａ）を反応することによって得られる。

【００４０】ポリオール変性イソシアネート化合物と
ポリアミン化合物との尿素反応及び／またはビュレット
反応によって架橋する方法。

【００４１】ポリアミン化合物としては、上記ポリアミ
ド化合物（Ａ）の１種または２種以上が用いられる。
尚、本方法において得られたゴムはポリエステルゴムと
称されることがあり、またハイドロ化合物を併用する場
合にはポリウレタンゴムと称されることがある。

【００４２】本発明において用いられる架橋液状ゴム
（２）はハロゲン系ポリマー（１）１００重量部に対し
て２０重量部以上９００重量部以下ブレンドされること
が好ましい。２０重量部以上９００重量部以下でブレン
ドすることにより、本発明の熱可塑性エラストマー組成
物はよりゴム的な性質と加工性がより向上する。

【００４３】可塑剤（３）としては、一般にハロゲン系
ポリマー（１）の可塑剤として用いられているものでよ
く、フタル酸エステル、リン酸エステル、アジピン酸エ
ステル及びこれらの重縮合体などが挙げられる。より具
体的にはフタル酸エステルとしてはフタル酸ジ−２−エ
チルヘキシル（以下ＤＯＰという）、フタル酸ジ−ｎ−
オクチル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジイソノニ
ル、フタル酸ジブチルベンジル（以下ＢＢＰという）、
イソフタル酸ジ−２−エチルヘキシルなど、リン酸エス
テルとしてはリン酸トリブチル、リン酸トリ−２−エチ
ルヘキシル、リン酸トリクレジル、リン酸トリブトキシ
エチルなど、アジピン酸エステルとしてはアジピン酸ジ
−２−エチルヘキシル（以下ＤＯＡという）、アジピン
酸ジイソデシル、アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジブ
チルジグリコール、アジピン酸ジアルキレングリコール
類などこのほかにアゼライン酸ジ−２−エチルヘキシ
ル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジ−２−エチルヘ
キシルなどの脂肪族エステル系可塑剤、アジピン酸エス
テル重縮合体としてアジピン酸とネオペンチルグリコー
ルの重縮合したポリエステル、アジピン酸とプロピレン
グリコールの重縮合したポリエステルなどに代表される
高分子可塑剤が挙げられる。これらの１種または２種以
上が使用できる。

【００４４】本発明で用いる可塑剤（３）の添加量は、
ハロゲン系ポリマー（１）１００重量部に対して１０重
量部以上２００重量部以下が好ましく、さらに好ましく
は２５重量部以上１７０重量部以下である。１０重量部
以上２００重量部以下では、可塑剤のブリードアウトが
抑えられ、また、２５重量部以上１７０重量部以下とす
ることにより一段と優れた成形加工性を示し、高温時に
おいても可塑剤のブリードアウトを抑えることが可能と
なる。

【００４５】本発明で用いる導電性フィラー（４）とし
ては、導電性カーボンに代表されるカーボン系フィラ
ー、金属粒子、金属酸化物などが挙げられる。導電性カ
ーボンとしては、カーボンブラックの製造方法によって
分類され、チャンネルブラック、オイルファーネスブラ
ック、アセチレンブラック、サーマルブラックなどに挙
げられるもののなかで、カーボン自体の電気抵抗が低
く、構造的に嵩高いストラクチャー性の強いものが選ば
れる。導電性カーボンとしては、一般にストラクチャー
性が強く、体積固有抵抗が低いのものが市販されてい
る。この導電性カーボンを用いる場合、ケッチェンブラ
ックなどのオイルファーネスブラックのなかでも、導電
性の最も高いものを用いると、少量の添加によって効果
的に、電気抵抗を低下させることが可能である。一方、
導電性の低いものを用いた場合、熱可塑性エラストマー
の性質を大きく損なうおそれがある。

【００４６】金属粒子としては、例えば銅、銀、ニッケ
ル及び黄銅などの合金類が挙げられ、一般に市販されて
いる。

【００４７】金属酸化物としては酸化亜鉛、酸化インジ
ウム、酸化すず、酸化鉄及び酸化すずと酸化インジウム
の複合体などが挙げられ、一般に市販されている。

【００４８】導電性フィラー（４）はその用途、必要特
性によって使い分けられることが多く、例えば導電性カ
ーボンはそれ自体の電気抵抗が１×１０^-1Ω・ｃｍ程度
であることから、配合した場合、得られる材料の電気特
性が、１０^-0Ω・ｃｍ〜１０⁹Ω・ｃｍ程度であり、導
電性材料から静電防止用及び半導電材料として利用でき
る。一方、金属粒子などは更に電気抵抗が低く、１０^-2
Ω・ｃｍ〜１０⁸Ω・ｃｍ程度を容易に発現することか
ら、電磁波シールド用材料、導電性材料及び静電気防止
用材料として利用できる。

【００４９】これらの導電性フィラー（４）を少量配合
する場合、少なすぎると低電気抵抗化できない。これは
導電性フィラーの濃度が希薄となるために電気伝達経路
が確保されないためである。一方導電性フィラーを著し
く大量に配合すると、電気抵抗は導電性フィラーの持つ
電気抵抗を下限としてそれに近づくように低下させるこ
とが可能となるが、基材に対して均一な練り込みが困難
となり、材料硬度を著しく上昇させるとともに脆化させ
てしまうために材料物性のバランスを損なう。こうした
ことからハロゲン系ポリマー（１）、架橋液状ゴム
（２）、可塑剤（３）の総量を１００重量部とすると、
導電性フィラー（４）の下限配合量は２ｗｔ％を越えて
配合する必要があり、上限としては５０ｗｔ％未満とす
ることで、５×１０^-1Ω・ｃｍ以上５×１０⁹Ω・ｃｍ
以下の範囲の体積固有抵抗をもち導電領域から半導電領
域を可能とする材料を得ることが可能となる。ここで５
×１０^-1Ω・ｃｍ未満となるような多量な導電性フィラ
ー（４）を配合した場合、著しい材料硬度の上昇、力学
的性質に代表されるゴム的性質の低下及び成形加工性の
低下などの問題が生じる。さらに５×１０⁹Ω・ｃｍを
越えて体積固有抵抗が大きくなるように導電性フィラー
を稀薄に分散させた場合、半導電性部材としては十分と
はいえない。

【００５０】本発明の熱可塑性エラストマーの製造方法
は、特に制限はなく請求項に記載の体積固有抵抗を達成
するのに好適な熱可塑性エラストマーを得ることができ
ればいかなる方法でもよく、本発明の熱可塑性エラスト
マーを構成するハロゲン系ポリマー（１）、架橋液状ゴ
ム（２）、可塑剤（３）を同時に混合したり、あるいは
順次添加してもよいが、力学的性質を向上させるために
はハロゲン系ポリマー（１）の存在下において加熱溶融
混合によって液状ゴムが架橋反応することで架橋液状ゴ
ム（２）を形成させる製造方法が望ましく、可塑剤
（３）、導電性フィラー（４）並びにその他添加剤の添
加時期については任意であり、反応前に配合、反応後に
配合さらに得られたものに適宜配合してもよい。本発明
の熱可塑性エラストマーは樹脂材料及びゴム材料の配合
混練可能な装置であればどのような装置でも使用でき
る。このような装置としては例えば、押出し混練装置と
して単軸押出し機、２軸押出し機、コニーダー、バンバ
リーミキサーなどのインターナルミキサー、ロール加工
機などが挙げられる。

【００５１】本発明の熱可塑性エラストマーは、必要に
応じて各種添加剤を加えることが可能である。添加剤と
しては、ホワイトカーボン、炭酸カルシウム、タルク
、ハイドロタルサイト、マイカ、シリカ、硫酸バリウ
ム、カオリンクレー、硫酸カルシウム、パイロフェライ
ト、ベントナイト、セリサイト、ゼオライト、ネフェリ
ンシナイト、ウォラストナイト、フェライト、珪酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、三酸化アンチ
モン、酸化亜鉛、ほう酸亜鉛、酸化チタン、酸化マグネ
シウム、酸化鉄、二硫化モリブデン、ガラスファイバ
ー、ガラスビーズ、ガラスバルーン、石英、石英ガラ
ス、カーボンファイバーなどを添加することができる。

【００５２】また、無機顔料、有機顔料、離型剤、滑
剤、アンチブロッキング剤、熱安定剤、耐候性安定剤、
ＵＶ吸収剤、発泡剤、防錆剤、難燃助剤、加水分解抑制
剤などを添加してもよい。さらに改質剤として架橋性ポ
リ塩化ビニル樹脂、軟質塩化ビニル樹脂、コアーシェル
型ラテックスゴム、ＮＢＲゴム粒子、アクリル系樹脂、
熱可塑性ポリウレタン、ポリエステル系熱可塑性エラス
トマー、ポリエチレン系ワックスなどを添加できる。

【００５３】また液状ゴムの架橋反応を制御する目的で
反応触媒、反応調節剤などを用いることも可能である。

【００５４】本発明で得られた熱可塑性エラストマーか
らなる電気・電子部品としては、例えば静電気防止用と
して床材、壁材、窓枠パッキン、すき間用シール材な
ど、工業用あるいは事務機器用部品として複写機、ｆａ
ｘ及びプリンタなどのロール部品、半導電コネクタ、ガ
スケット及びパッキンなど、高導電部品としてセンサ
ー、電極及び回路素子、アース部品など抵抗体部品とし
てカーペットなどで用いられる面状発熱体、電磁波シー
ルド部品として電線シールド材料、コンピュータハウジ
ングガスケット、車両電子機器用ハウジング部品があ
る。ただし本発明の熱可塑性エラストマー組成物からな
る電気・電子部品はここで示す用途に限定されるもので
はない。

【００５５】

【実施例】以下、本発明を実施例を用いて説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００５６】実施例１ 配 合 重量部 エチレン−塩化ビニル共重合体 １００ （東ソー（株）製、商品名リューロンＥ−２８００） ＤＯＰ（花王（株）、商品名ビニサイザー） １００ ポリエステルポリオール ７６ （（株）クラレ製、商品名クラポールＰ−２０１０） イソシアネート（武田薬品（株）製、商品名タケネートＮ−１７０） １７ ステアリン酸バリウム（安定剤） ２ ステアリン酸亜鉛（安定剤） １ ジブチルスズジラウレート（反応触媒） １００ｐｐｍ 以上のものを内容積１７００ｃｍ³のインターナルミキ
サーを用いて装置温度１２０℃、回転数４０ｒｐｍにて
１５分間回転させ混練した。混練終了後、表面温度１５
０℃に設計した８インチロール（関西ロール社製）を用
いて上記配合量に対してカーボン（デグサ社製、商品名
ＰＲＩＮＴＥＸ ＸＥ−２）を３ｗｔ％配合混練し、シ
ート状のものを得た。

【００５７】成形加工条件はこのシートを用いて５０ト
ン圧縮成形機（シントー製）にて１７０℃加熱下で、１
次加圧１０ｋｇ／ｃｍ²、７分間予熱後、２次加圧７０
ｋｇ／ｃｍ²、５分間加熱成形しこれを３０℃で冷却加
圧７０ｋｇ／ｃｍ²、１０分間保持冷却固化後取りだし
た。成形品形状は厚さ２ｍｍ、縦１５０ｍｍ、横１５０
ｍｍの均一形状のシート成形品と圧縮永久歪測定用試料
を作製し、それぞれＪＩＳ Ｋ６７２３（１９８３年，
２３℃）体積固有抵抗測定試験、ＪＩＳ Ｋ６３０１
（１９７５年、７０℃，２２時間，初期歪み２５％）圧
縮永久歪み測定に供した。体積固有抵抗測定試験は、環
境影響を考慮して２３℃での測定を行った。

【００５８】評価結果を表１に示す。得られたものの電
気特性は低い体積固有抵抗を示した。また圧縮永久歪み
も良好なものであった。成形加工性も問題なく良好な外
観のものを得ることができた。

【００５９】実施例２ 下記の配合からなる熱可塑性エラストマーを押出し成形
機（東洋精機製、ラボプラストミル単軸押出し機）を用
いて押出し成形を実施した。

【００６０】 配 合 重量部 エチレン−塩化ビニル共重合体 ９０ （東ソー（株）製、商品名リューロンＥ−２２００） 塩素化ポリエチレン １０ （ダイソー（株）製、商品名ダイソラックＭＲ１０４Ｎ） ＤＯＰ （花王（株）、商品名ビニサイザー） １００ ＢＢＰ （大八化学工業製） ２０ ポリエステルポリオール １００ （日本ポリウレタン（株）製、商品名ニッポランＮ−４００９） イソシアネート（武田薬品（株）製、商品名タケネートＮ−１７０） ２１ ステアリン酸バリウム（安定剤） ２ ステアリン酸亜鉛（安定剤） １ 上記の配合量にたいしてカーボン（デグサ社製、商品名
ファーネスブラックＰＲＩＮＴＥＸ Ｌ６）を１０ｗｔ
％配合したもの。製造は実施例１と同様に行った。

【００６１】成形条件は射出成形機（東芝機械製、ＩＳ
−５０）を用いて、シリンダー温度を材料供給口からノ
ズルにかけて４０℃〜１７０℃、金型温度を４０℃に設
定し、成形した。成形品形状は内径２０ｍｍ、外形２６
ｍｍ、長さ２０ｍｍのロール形状部品としサイドゲート
方式で成形した。これとは別に体積固有抵抗測定に供す
るために、実施例１と同様に圧縮成形によりシートを作
製し試験した。評価結果を表１に示す。得られたものの
電気特性は低い体積固有抵抗を示した。また圧縮永久歪
みも良好なものであった。成形加工性も問題なく、良好
な外観のものを得ることができた。

【００６２】実施例３ 下記の配合からなる熱可塑性エラストマーを押出し成形
機（東洋精機製、ラボプラストミル単軸押出し機）を用
いて押出し成形を実施した。

【００６３】 配合 重量部 エチレン−塩化ビニル共重合体 ８０ （東ソー（株）製、商品名リューロンＥ−２２００） 塩化ビニル単独重合体 ２０ （東ソー（株）製、商品名リューロンＴＨ−１３００） ＤＯＰ （花王（株）、商品名ビニサイザー） ８０ ＢＢＰ （大八化学工業製） ２０ ポリエステルポリオール ２６６ （日本ポリウレタン（株）製、商品名ニッポランＮ−４０６７） イソシアネート（武田薬品（株）製、商品名タケネートＮ−１７０） ３４ ステアリン酸バリウム（安定剤） ２ ステアリン酸亜鉛（安定剤） １ アクリル系加工助剤 ３ （三菱レイヨン（株）製、商品名メタブレンＰ−５３１） 上記の配合量に対してカーボン（デグサ社製、商品名Ｐ
ＲＩＮＴＥＸ Ｌ）１０ｗｔ％配合したもの。製造は実
施例１と同様に行った。

【００６４】成形条件は２０ｍｍ単軸押出し機（東洋精
機製、ラボプラストミル）を用いて、シリンダー温度を
材料供給口から先端ダイスにかけて１５０℃から１８０
℃に設定しスクリュー回転数を３０〜１００ｒｐｍにて
連続チューブ製品を成形した。成形品形状は内経１７ｍ
ｍ、外形２０ｍｍとした。これとは別に体積固有抵抗及
び圧縮永久歪みを測定に供するために実施例１と同様に
圧縮成形により試料を作製した。評価結果を表１に示
す。得られたものの電気特性は低い体積固有抵抗を示し
た。また圧縮永久歪みも良好なものであった。成形加工
性も問題なく良好な外観のものを得ることができた。

【００６５】実施例４ 実施例１においてカーボン配合量を２５ｗｔ％とした以
外は同様の操作を行った。これとは別に体積固有抵抗測
定に供するために実施例１と同様に圧縮成形によりシー
トを作製した。評価結果を表１に示す。得られたものの
電気特性は低い体積固有抵抗を示した。また圧縮永久歪
みも良好なものであった。成形加工性も問題なく、良好
な外観のものを得ることができた。

【００６６】実施例５ 下記の配合からなる熱可塑性エラストマーを押出し成形
機（東洋精機製、ラボプラストミル単軸押出し機）を用
いて押出し成形を実施した。

【００６７】 配 合 重量部 エチレン−塩化ビニル共重合体 ７０ （東ソー（株）製、商品名リューロンＥ−２８００） ポリウレタングラフトポリ塩化ビニル共重合体 ３０ （東ソー（株）製、商品名ドミナスＫ−５５０Ｆ） ポリエステル １００ （旭電化（株）製、商品名アデカサイザーＰＮ−２８０） ポリエステルポリオール ７５ （日本ポリウレタン（株）製、商品名ニッポラン４０１０） イソシアネート（武田薬品（株）製、商品名タケネートＮ−１７０Ｈ）１８ ステアリン酸バリウム（安定剤） ２ ステアリン酸亜鉛（安定剤） １ 上記の配合量に対してカーボン（デグサ社製、商品名フ
ァーネスブラックＰＲＩＮＴＥＸ Ｌ６）２０ｗｔ％及
びニッケルパウダー１ｗｔ％配合したもの。製造は実施
例１と同様に行った。

【００６８】成形加工条件は実施例１と同様に体積固有
抵抗と圧縮永久歪みを測定するために圧縮成形により試
料を作製した。評価結果を表１に示す。得られたものの
電気特性は低い体積固有抵抗を示した。また圧縮永久歪
みも良好なものであった。成形加工性も問題なく、良好
な外観のものを得ることができた。

【００６９】実施例６ 下記の配合からなる熱可塑性エラストマーを押出し成形
機（東洋精機製、ラボプラストミル単軸押出し機）を用
いて押出し成形を実施した。

【００７０】 配 合 重量部 エチレン−塩化ビニル共重合体 １００ （東ソー（株）製、商品名リューロンＥ−２８００） ＤＯＡ ５０ ポリエステルポリオール ６１ （日本ポリウレタン（株）製、商品名ニッポラン４０１０） イソシアネート（武田薬品（株）製、商品名タケネートＮ−１７０Ｈ）１６ ラテックスゴム（武田薬品（株）製、商品名スタフィロイド１４１３）２０ ステアリン酸カルシウム（安定剤） ３ ステアリン酸亜鉛（安定剤） １．５ ハイドロタルサイト（安定剤） １．５ 上記の配合量に対してカーボン（デグサ社製、商品名Ｐ
ＲＩＮＴＥＸ ３）４５ｗｔ％及び酸化すず１ｗｔ％を
配合したもの。製造は実施例１と同様にして行った。

【００７１】成形加工は実施例１と同様に圧縮成形によ
り試料を作製した。評価結果を表１に示す。得られたも
のの電気特性は良好であった。また圧縮永久歪みも良好
であった。成形加工性も問題なく、良好な外観のものを
得ることができた。

【００７２】実施例７ 下記の配合からなる熱可塑性エラストマーを押出し成形
機（東洋精機製、ラボプラストミル単軸押出し機）を用
いて押出し成形を実施した。

【００７３】 配 合 エチレン−塩化ビニル共重合体 重量部 （東ソー（株）製、商品名リューロンＥ−２２００） ９０ クロロスルフォン化ポリエチレン １０ （東ソー（株）製、商品名ＴＳ−２２０） ＤＯＰ （花王（株）、商品名ビニサイザー） １００ トリキシレニルホスファイト（大八化学製） ５ ポリエステルポリオール １００ （日本ポリウレタン（株）製、商品名ニッポランＮ−４００９） イソシアネート（武田薬品（株）製、商品名タケネートＮ−１７０） ２１ ステアリン酸バリウム（安定剤） ２ ステアリン酸亜鉛（安定剤） １ 上記の配合量にたいしてカーボン（デグサ社製、商品名
ファーネスブラックＰＲＩＮＴＥＸ Ｌ６）を１０ｗｔ
％配合したもの。製造は実施例１と同様に行った。

【００７４】成形加工は実施例１と同様に圧縮成形によ
り試料を作製した。評価結果を表１に示す。得られたも
のの電気特性は良好であった。また圧縮永久歪みも良好
であった。成形加工性も問題なく良好な外観のものを得
ることができた。

【００７５】比較例１ 実施例６においてカーボン配合量を１ｗｔ％とし、酸化
すずを除いた以外は、同様の操作を行った。得られた組
成物の電気抵抗は高い体積固有抵抗を示した。比較例２
実施例６においてカーボン配合量を５０ｗｔ％配合した
以外は同様の操作を行った。評価結果を表１に示す。得
られたものの電気特性は良好であったが、圧縮永久歪み
が大きいものであった。

【００７６】比較例３ 実施例１においてポリエステルポリオール、イソシアネ
ートを除いた以外は同様の操作を実施した。評価結果を
表１に示す。得られたものの電気特性は良好な体積固有
抵抗を示したが、圧縮永久歪みが大きいものであった。

【００７７】比較例４ 実施例６においてポリエステルポリオール、イソシアネ
ートを除いた以外は同様の操作を実施した。評価結果を
表１に示す。得られたものの電気特性は良好であった
が、圧縮永久歪みが大きいものであった。

【００７８】

【表１】

【００７９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の熱可塑性エラストマー組成物は優れた低電気抵抗及び
良好な圧縮永久歪み特性を示し、電気・電子部品として
好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 67/02 ＬＰＡ Ｃ０８Ｌ 67/02 ＬＰＡ // Ｂ２９Ｋ 21:00

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ５×１０^-1Ω・ｃｍ以上５×１０⁹Ω・
   ｃｍ以下の体積固有抵抗を有することを特徴とするハロ
   ゲン系ポリマー（１）、架橋液状ゴム（２）、可塑剤
   （３）及び導電性フィラー（４）からなる熱可塑性エラ
   ストマー組成物。
2. 【請求項２】 ハロゲン系ポリマー（１）がエチレン−
   塩化ビニル共重合体、塩化ビニル単独重合体、ポリ塩化
   ビニリデン、塩素化ポリエチレン、クロロスルフォン化
   ポリエチレン、酢酸−塩化ビニル共重合体、ポリウレタ
   ングラフトポリ塩化ビニル共重合体から選ばれた１種ま
   たは２種以上のポリマーであり、可塑剤（３）がフタル
   酸エステル、リン酸エステル、アジピン酸エステル及び
   これらの縮合体から選ばれた１種または２種以上であ
   り、架橋液状ゴム（２）がハロゲン系ポリマー（１）の
   存在下で加熱溶融混合により液状成分が架橋反応によっ
   て生成したゴムであり、導電性フィラー（４）が導電性
   カーボン、金属粒子、金属酸化物から選ばれた１種また
   は２種以上のフィラーであることを特徴とする請求項１
   に記載の熱可塑性エラストマー組成物。
3. 【請求項３】 ハロゲン系ポリマー（１）、架橋液状ゴ
   ム（２）、可塑剤（３）の総配合量に対して導電性フィ
   ラーの配合量が２ｗｔ％を越え、５０ｗｔ％未満である
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の熱可
   塑性エラストマー組成物。
4. 【請求項４】 請求項１〜３に記載の熱可塑性エラスト
   マー組成物からなる電気・電子部品。