JPH09326457A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPH09326457A JPH09326457A JP14538096A JP14538096A JPH09326457A JP H09326457 A JPH09326457 A JP H09326457A JP 14538096 A JP14538096 A JP 14538096A JP 14538096 A JP14538096 A JP 14538096A JP H09326457 A JPH09326457 A JP H09326457A
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- JP
- Japan
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- box
- printed circuit
- circuit board
- heat
- shaped housing
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種の民生機器、産業機器などに用いる電子
回路装置に関するものであり、作業工数とコストの低減
・部品位置精度の緩和を図ることを目的とするものであ
る。 【解決手段】 発熱性電子部品１の取り付け位置の近傍
に軸部８を設け、この軸部８に押さえばね９を挿入係止
して発熱性電子部品１を挿圧固定して発熱性電子部品１
の装着の作業工数とコストの低減が実現できるととも
に、また、ビス締めの場合に比べ部品位置精度を緩和す
るものである。
回路装置に関するものであり、作業工数とコストの低減
・部品位置精度の緩和を図ることを目的とするものであ
る。 【解決手段】 発熱性電子部品１の取り付け位置の近傍
に軸部８を設け、この軸部８に押さえばね９を挿入係止
して発熱性電子部品１を挿圧固定して発熱性電子部品１
の装着の作業工数とコストの低減が実現できるととも
に、また、ビス締めの場合に比べ部品位置精度を緩和す
るものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は民生機器や産業機器
に用いられる電子回路装置に関するものである。
に用いられる電子回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路装置に用いられる発熱性電子部
品を装置内のプリント回路基板に接続する場合には、上
記発熱性電子部品を放熱板や筺体に取り付け、放熱対策
を施す必要がある。
品を装置内のプリント回路基板に接続する場合には、上
記発熱性電子部品を放熱板や筺体に取り付け、放熱対策
を施す必要がある。
【０００３】従来の民生機器や産業機器に用いられる電
子回路装置を図６〜図８により説明する。図６は電子回
路装置の分解斜視図、図７は同斜視図、図８は他の従来
の電子回路装置の要部斜視図である。図６、図７、図８
において１は発熱性電子部品、２は箱形筺体、３はプリ
ント回路基板、４はビス、５は外端子、７は放熱板を示
している。
子回路装置を図６〜図８により説明する。図６は電子回
路装置の分解斜視図、図７は同斜視図、図８は他の従来
の電子回路装置の要部斜視図である。図６、図７、図８
において１は発熱性電子部品、２は箱形筺体、３はプリ
ント回路基板、４はビス、５は外端子、７は放熱板を示
している。
【０００４】図６、図７の従来の電子回路装置はプリン
ト回路基板３に発熱性電子部品１を半田付け接続した
後、このプリント回路基板３を箱形筺体２に載置し、発
熱性電子部品１を箱形筺体２にビス４締めして発熱性電
子部品１の放熱対策を施した構成としていた。
ト回路基板３に発熱性電子部品１を半田付け接続した
後、このプリント回路基板３を箱形筺体２に載置し、発
熱性電子部品１を箱形筺体２にビス４締めして発熱性電
子部品１の放熱対策を施した構成としていた。
【０００５】図８のような電子回路装置においては、発
熱性電子部品１を放熱板７にビス４で締めつけて固定し
た後、これを箱形筺体２にビス４ａで締めつけ、更に、
プリント回路基板３に発熱性電子部品１を半田付け接続
することにより、発熱性電子部品１の半田付け部に応力
がかからない放熱対策を施していた。
熱性電子部品１を放熱板７にビス４で締めつけて固定し
た後、これを箱形筺体２にビス４ａで締めつけ、更に、
プリント回路基板３に発熱性電子部品１を半田付け接続
することにより、発熱性電子部品１の半田付け部に応力
がかからない放熱対策を施していた。
【０００６】更に高耐圧用となる電源装置に用いられる
ものは、発熱性電子部品１が接続されたプリント回路基
板３を箱形筺体２に載置した後、箱形筺体２内に絶縁樹
脂を注入して耐電圧を確保していた。
ものは、発熱性電子部品１が接続されたプリント回路基
板３を箱形筺体２に載置した後、箱形筺体２内に絶縁樹
脂を注入して耐電圧を確保していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の図６、図７のものにおいては、発熱性電子部品１をプ
リント回路基板３に半田付け接続した後、発熱性電子部
品１を箱形筺体２にビス４締め固定して放熱対策を施す
ため、発熱性電子部品１の半田付け部に応力がかかる。
そのため、発熱性電子部品１を箱形筺体２にビス４締め
した後、発熱性電子部品１の半田付け部に再び半田を施
して、半田付け部の応力を開放する必要があるため、作
業工数が増加する問題を有していた。
の図６、図７のものにおいては、発熱性電子部品１をプ
リント回路基板３に半田付け接続した後、発熱性電子部
品１を箱形筺体２にビス４締め固定して放熱対策を施す
ため、発熱性電子部品１の半田付け部に応力がかかる。
そのため、発熱性電子部品１を箱形筺体２にビス４締め
した後、発熱性電子部品１の半田付け部に再び半田を施
して、半田付け部の応力を開放する必要があるため、作
業工数が増加する問題を有していた。
【０００８】また、図８のものにあっては、発熱性電子
部品１の半田付け部に応力がかからない放熱対策を実現
するために、発熱性電子部品１を放熱板７にビス締め固
定した後、さらに放熱板７を箱形筺体２にビス４締めす
る必要があるため、ビス４と放熱板７の追加により作業
工数・コストが増加する課題を有していた。
部品１の半田付け部に応力がかからない放熱対策を実現
するために、発熱性電子部品１を放熱板７にビス締め固
定した後、さらに放熱板７を箱形筺体２にビス４締めす
る必要があるため、ビス４と放熱板７の追加により作業
工数・コストが増加する課題を有していた。
【０００９】本発明は上記従来の問題を解決するもの
で、作業工数とコストの低減を実現できる電子回路装置
を提供するものである。
で、作業工数とコストの低減を実現できる電子回路装置
を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子回路装置は、上面に開口部を有する金属
製の箱形筺体と、この箱形筺体内に載置された電気部品
が接続されたプリント回路基板と、このプリント回路基
板に設けられた切欠部または穴部と、この切欠部または
穴部に対応し上記プリント回路基板の上面と略同一の高
さまで上記箱形筺体の底部から突出させた箱形筺体と一
体の突部と、この突部に本体が覆うように上記プリント
回路基板に接続された発熱性電子部品と、上記突部の近
傍に箱形筺体の底面から上記突部より高く設けられると
ともにその上部に軸部を形成した段部と、この軸部に挿
入され上記発熱性電子部品を上記突部に挿圧固定してな
る押さえばねとで構成したものである。
に本発明の電子回路装置は、上面に開口部を有する金属
製の箱形筺体と、この箱形筺体内に載置された電気部品
が接続されたプリント回路基板と、このプリント回路基
板に設けられた切欠部または穴部と、この切欠部または
穴部に対応し上記プリント回路基板の上面と略同一の高
さまで上記箱形筺体の底部から突出させた箱形筺体と一
体の突部と、この突部に本体が覆うように上記プリント
回路基板に接続された発熱性電子部品と、上記突部の近
傍に箱形筺体の底面から上記突部より高く設けられると
ともにその上部に軸部を形成した段部と、この軸部に挿
入され上記発熱性電子部品を上記突部に挿圧固定してな
る押さえばねとで構成したものである。
【００１１】この構成により、作業工数とコストの低減
が行えるものである。また、発熱性電子部品は、ビス止
めされないので装着位置の精度も要求されないものであ
る。
が行えるものである。また、発熱性電子部品は、ビス止
めされないので装着位置の精度も要求されないものであ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、上面に開口部を有する金属製の箱形筺体と、この箱
形筺体内に載置された電気部品が接続されたプリント回
路基板と、このプリント回路基板に設けられた切欠部ま
たは穴部と、この切欠部または穴部に対応し上記プリン
ト回路基板の上面と略同一の高さまで上記箱形筺体の底
部から突出させた箱形筺体と一体の突部と、この突部に
本体が覆うように上記プリント回路基板に接続された発
熱性電子部品と、上記突部の近傍に箱形筺体の底面から
上記突部より高く設けられるとともにその上部に軸部を
形成した段部と、この軸部に挿入され上記発熱性電子部
品を上記突部に挿圧固定してなる押さえばねとで構成し
たため、発熱性電子部品はビス止めされないので、組立
工数の削減が行えるとともに、装着位置の精度も要求さ
れないものである。
は、上面に開口部を有する金属製の箱形筺体と、この箱
形筺体内に載置された電気部品が接続されたプリント回
路基板と、このプリント回路基板に設けられた切欠部ま
たは穴部と、この切欠部または穴部に対応し上記プリン
ト回路基板の上面と略同一の高さまで上記箱形筺体の底
部から突出させた箱形筺体と一体の突部と、この突部に
本体が覆うように上記プリント回路基板に接続された発
熱性電子部品と、上記突部の近傍に箱形筺体の底面から
上記突部より高く設けられるとともにその上部に軸部を
形成した段部と、この軸部に挿入され上記発熱性電子部
品を上記突部に挿圧固定してなる押さえばねとで構成し
たため、発熱性電子部品はビス止めされないので、組立
工数の削減が行えるとともに、装着位置の精度も要求さ
れないものである。
【００１３】本発明の請求項２に記載の発明は、上面に
開口部を有する箱形筺体と、この箱形筺体内に載置され
る片面または両面プリント回路基板と、このプリント回
路基板に表面実装される電子部品と、このプリント回路
基板の回路導出用に植設された外端子と、この外端子が
裏面側に突出した箱形筺体の底部に設けられた凹部と、
この凹部を接続してなる上記箱形筺体の底部に設けられ
た溝部と、上記箱形筺体に注入される絶縁樹脂とで構成
したため、溝部を介して絶縁樹脂をプリント回路基板の
下側にも充分充填されるため、筺体外との絶縁性能が向
上するものである。
開口部を有する箱形筺体と、この箱形筺体内に載置され
る片面または両面プリント回路基板と、このプリント回
路基板に表面実装される電子部品と、このプリント回路
基板の回路導出用に植設された外端子と、この外端子が
裏面側に突出した箱形筺体の底部に設けられた凹部と、
この凹部を接続してなる上記箱形筺体の底部に設けられ
た溝部と、上記箱形筺体に注入される絶縁樹脂とで構成
したため、溝部を介して絶縁樹脂をプリント回路基板の
下側にも充分充填されるため、筺体外との絶縁性能が向
上するものである。
【００１４】以下、本発明の一実施の形態を図１〜図５
により説明する。なお、従来技術と同一部分は同一番号
を付し、説明を省略して説明する。
により説明する。なお、従来技術と同一部分は同一番号
を付し、説明を省略して説明する。
【００１５】図１は本発明の電子回路装置の絶縁樹脂注
入前の分解斜視図、図２は同斜視図、図３は同絶縁樹脂
注入後の側断面図、図４は同要部である発熱性電子部品
近傍の拡大上面図、図５は同側断面図である。
入前の分解斜視図、図２は同斜視図、図３は同絶縁樹脂
注入後の側断面図、図４は同要部である発熱性電子部品
近傍の拡大上面図、図５は同側断面図である。
【００１６】同図によると１０は箱形筺体２に設けられ
たプリント回路基板３の厚みと略同じ高さの突部であ
り、１１はこの突部１０に連続して設けられた段部であ
り、８はこの段部１１より突出して設けられた軸部であ
り、９は軸部８に圧入して係止する押さえばねである。
また、１２はプリント回路基板３の外端子５の下方に対
応して箱形筺体２に設けられた凹部であり、１３はこの
凹部１２に連続して設けられた溝部である。
たプリント回路基板３の厚みと略同じ高さの突部であ
り、１１はこの突部１０に連続して設けられた段部であ
り、８はこの段部１１より突出して設けられた軸部であ
り、９は軸部８に圧入して係止する押さえばねである。
また、１２はプリント回路基板３の外端子５の下方に対
応して箱形筺体２に設けられた凹部であり、１３はこの
凹部１２に連続して設けられた溝部である。
【００１７】以上のように構成される電子回路装置は、
プリント回路基板３に発熱性電子部品１、外端子５、電
気部品を半田付け接続し、箱形筺体２と一体の突部１０
に発熱性電子部品１が覆うように、プリント回路基板３
に接続された発熱性電子部品１を箱形筺体２に装着す
る。次に、発熱性電子部品１の取り付け位置近傍に設け
られた段部１１上の軸部８に押さえばね９を挿入して発
熱性電子部品１を上記突部１０上に挿圧固定することに
より組立てられるものである。
プリント回路基板３に発熱性電子部品１、外端子５、電
気部品を半田付け接続し、箱形筺体２と一体の突部１０
に発熱性電子部品１が覆うように、プリント回路基板３
に接続された発熱性電子部品１を箱形筺体２に装着す
る。次に、発熱性電子部品１の取り付け位置近傍に設け
られた段部１１上の軸部８に押さえばね９を挿入して発
熱性電子部品１を上記突部１０上に挿圧固定することに
より組立てられるものである。
【００１８】これにより、発熱性電子部品１の放熱対策
を施す場合にもビス・放熱板を用いないため、作業工数
とコストの低減・部品位置精度の緩和を実現することが
できる。
を施す場合にもビス・放熱板を用いないため、作業工数
とコストの低減・部品位置精度の緩和を実現することが
できる。
【００１９】なお、上記実施の形態においては、絶縁樹
脂６を注入するが、プリント回路基板３の回路導出用に
植設された外端子５が裏面側に突出した箱形筺体２の底
部に対応して設けられた凹部１２とこれに連続した溝部
１３によって、注入された絶縁樹脂６がプリント回路基
板３の裏側に流れ込み易くなるため、絶縁樹脂６中に発
生する気泡が抑えられ、絶縁樹脂６の絶縁機能が更に向
上するものである。
脂６を注入するが、プリント回路基板３の回路導出用に
植設された外端子５が裏面側に突出した箱形筺体２の底
部に対応して設けられた凹部１２とこれに連続した溝部
１３によって、注入された絶縁樹脂６がプリント回路基
板３の裏側に流れ込み易くなるため、絶縁樹脂６中に発
生する気泡が抑えられ、絶縁樹脂６の絶縁機能が更に向
上するものである。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明は、発熱性電子部品
を放熱板や箱形筺体に取り付けるにあたり、上記発熱性
電子部品の取り付け位置の近傍に軸部を設け、この軸部
に押さえばねを挿入して上記発熱性電子部品を挿圧固定
することによりビスや放熱板を用いないため、作業工数
とコストの低減・部品位置精度の緩和を実現できるもの
である。
を放熱板や箱形筺体に取り付けるにあたり、上記発熱性
電子部品の取り付け位置の近傍に軸部を設け、この軸部
に押さえばねを挿入して上記発熱性電子部品を挿圧固定
することによりビスや放熱板を用いないため、作業工数
とコストの低減・部品位置精度の緩和を実現できるもの
である。
【図１】本発明の電子回路装置の一実施形態の絶縁樹脂
注入前の分解斜視図
注入前の分解斜視図
【図２】同斜視図
【図３】同絶縁樹脂注入後の側断面図
【図４】同要部である発熱性電子部品近傍の拡大上面図
【図５】同側断面図
【図６】従来の電子回路装置の分解斜視図
【図７】同斜視図
【図８】同他の電子回路装置の要部である発熱性電子部
品近傍の斜視図
品近傍の斜視図
１ 発熱性電子部品 ２ 箱形筺体 ３ プリント回路基板 ４ ビス ５ 外端子 ６ 絶縁樹脂 ７ 放熱板 ８ 軸部 ９ 押さえばね １０ 突部 １１ 段部 １２ 凹部 １３ 溝部
Claims (2)
- 【請求項１】 上面に開口部を有する金属製の箱形筺体
と、この箱形筺体内に載置された電気部品が接続された
プリント回路基板と、このプリント回路基板に設けられ
た切欠部または穴部と、この切欠部または穴部に対応し
上記プリント回路基板の上面と略同一の高さまで上記箱
形筺体の底部から突出させた箱形筺体と一体の突部と、
この突部に本体が覆うように上記プリント回路基板に接
続された発熱性電子部品と、上記突部の近傍に箱形筺体
の底面から上記突部より高く設けられるとともにその上
部に軸部を形成した段部と、この軸部に挿入され上記発
熱性電子部品を上記突部に挿圧固定してなる押さえばね
とで構成される電子回路装置。 - 【請求項２】 上面に開口部を有する箱形筺体と、この
箱形筺体内に載置される片面または両面プリント回路基
板と、このプリント回路基板に表面実装される電子部品
と、このプリント回路基板の回路導出用に植設された外
端子と、この外端子が裏面側に突出した箱形筺体の底部
に設けられた凹部と、この凹部を接続してなる上記箱形
筺体の底部に設けられた溝部と、上記箱形筺体に注入さ
れる絶縁樹脂とで構成される電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14538096A JPH09326457A (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14538096A JPH09326457A (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326457A true JPH09326457A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15383912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14538096A Pending JPH09326457A (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326457A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003107418A1 (de) * | 2002-06-12 | 2003-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Kühlkörper |
-
1996
- 1996-06-07 JP JP14538096A patent/JPH09326457A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003107418A1 (de) * | 2002-06-12 | 2003-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Kühlkörper |
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