JPH0931332A - 放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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- JPH0931332A JPH0931332A JP7179865A JP17986595A JPH0931332A JP H0931332 A JPH0931332 A JP H0931332A JP 7179865 A JP7179865 A JP 7179865A JP 17986595 A JP17986595 A JP 17986595A JP H0931332 A JPH0931332 A JP H0931332A
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- C09D183/04—Polysiloxanes
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 剥離力が大きいときにも剥離音の発生しない
剥離性硬化皮膜を与える放射線硬化性剥離剤組成物の提
供。 【解決手段】 25℃における粘度が 100〜3,000cP であ
り、１分子中にけい素原子に結合した（メタ）アクリロ
キシアルキル基をけい素原子に結合した全有機基中の５
〜20モル％含有するオルガノポリシロキサン（Ａ）と、
25℃における粘度が 3,000〜30,000cPであり、１分子中
にけい素原子に結合したＮ−［（メタ）アクリル］アミ
ノアルキル基を少なくとも１個含有し、かつ該基をけい
素原子に結合した全有機基中の 3.0モル％以下含有する
オルガノポリシロキサン（Ｂ）とを主成分とし、混合比
率（重量比）がオルガノポリシロキサン（Ｂ）／オルガ
ノポリシロキサン（Ａ）＝10／90〜40／60であることを
特徴とする組成物。
剥離性硬化皮膜を与える放射線硬化性剥離剤組成物の提
供。 【解決手段】 25℃における粘度が 100〜3,000cP であ
り、１分子中にけい素原子に結合した（メタ）アクリロ
キシアルキル基をけい素原子に結合した全有機基中の５
〜20モル％含有するオルガノポリシロキサン（Ａ）と、
25℃における粘度が 3,000〜30,000cPであり、１分子中
にけい素原子に結合したＮ−［（メタ）アクリル］アミ
ノアルキル基を少なくとも１個含有し、かつ該基をけい
素原子に結合した全有機基中の 3.0モル％以下含有する
オルガノポリシロキサン（Ｂ）とを主成分とし、混合比
率（重量比）がオルガノポリシロキサン（Ｂ）／オルガ
ノポリシロキサン（Ａ）＝10／90〜40／60であることを
特徴とする組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は放射線硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物に関し、詳しくは、その硬化皮
膜が優れた剥離性を示すとともに剥離音を発生しないこ
とから、機械貼りに適した粘着テープの背面処理剤、粘
着ラベル用剥離紙のコーティング剤として有用な放射線
硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
ノポリシロキサン組成物に関し、詳しくは、その硬化皮
膜が優れた剥離性を示すとともに剥離音を発生しないこ
とから、機械貼りに適した粘着テープの背面処理剤、粘
着ラベル用剥離紙のコーティング剤として有用な放射線
硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】放射線硬化型オルガノポリシロキサン組
成物としては、分子中に（メタ）アクリロキシ基を含有
するオルガノポリシロキサンからなるものが公知であ
り、その製造方法には、エポキシ基の開環付加反応を利
用してシロキサンに（メタ）アクリロキシ基を導入する
方法（特開昭63−135426号、特開平2-45533 号各公報参
照）、ハイドロシリレーション反応を利用してシロキサ
ンに（メタ）アクリロキシ基を導入する方法（特開昭48
-48000号、特開平2-163166号各公報参照）が提案されて
いる。この種の放射線硬化性オルガノポリシロキサン組
成物は主に表面処理コーティング剤として使用されてお
り、その硬化皮膜が特に粘着性物質を容易に剥離する性
質を持っているために、粘着テープの背面処理剤や粘着
ラベル用剥離紙のコーティング剤として利用されてい
る。
成物としては、分子中に（メタ）アクリロキシ基を含有
するオルガノポリシロキサンからなるものが公知であ
り、その製造方法には、エポキシ基の開環付加反応を利
用してシロキサンに（メタ）アクリロキシ基を導入する
方法（特開昭63−135426号、特開平2-45533 号各公報参
照）、ハイドロシリレーション反応を利用してシロキサ
ンに（メタ）アクリロキシ基を導入する方法（特開昭48
-48000号、特開平2-163166号各公報参照）が提案されて
いる。この種の放射線硬化性オルガノポリシロキサン組
成物は主に表面処理コーティング剤として使用されてお
り、その硬化皮膜が特に粘着性物質を容易に剥離する性
質を持っているために、粘着テープの背面処理剤や粘着
ラベル用剥離紙のコーティング剤として利用されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年粘着テープ
や粘着ラベルについては機械貼りが行われるようになっ
てきたが、この機械貼りは高速で行われるためテープや
ラベルの剥離に要する力が大きくなる。その結果、テー
プや剥離紙等に大きな力がかかり振動を起こしやすくな
り、この振動により音が発生する（剥離音）。この剥離
音が騒音として作業環境に悪影響を及ぼしている。ま
た、この剥離音が発生するということは、剥離力のふれ
幅が大きくなることにほかならず、機械貼り装置はある
一定の剥離力においてテープ、ラベルが定位置で貼れる
ように設計されているために、剥離力のふれ幅が大きく
なると機械が正常に機能しなくなるという問題が生ず
る。この剥離音は剥離力が小さいときにはあまり発生し
ないものの、剥離力がある程度大きくなると発生するよ
うになることから、剥離力が大きいときにも剥離音の発
生しない剥離性硬化皮膜を与える剥離剤が求められてい
る。
や粘着ラベルについては機械貼りが行われるようになっ
てきたが、この機械貼りは高速で行われるためテープや
ラベルの剥離に要する力が大きくなる。その結果、テー
プや剥離紙等に大きな力がかかり振動を起こしやすくな
り、この振動により音が発生する（剥離音）。この剥離
音が騒音として作業環境に悪影響を及ぼしている。ま
た、この剥離音が発生するということは、剥離力のふれ
幅が大きくなることにほかならず、機械貼り装置はある
一定の剥離力においてテープ、ラベルが定位置で貼れる
ように設計されているために、剥離力のふれ幅が大きく
なると機械が正常に機能しなくなるという問題が生ず
る。この剥離音は剥離力が小さいときにはあまり発生し
ないものの、剥離力がある程度大きくなると発生するよ
うになることから、剥離力が大きいときにも剥離音の発
生しない剥離性硬化皮膜を与える剥離剤が求められてい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決した放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物
に関するもので、25℃における粘度が 100〜3,000cP で
ある、一般式（Ｉ）
を解決した放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物
に関するもので、25℃における粘度が 100〜3,000cP で
ある、一般式（Ｉ）
【化５】 ［式中、R1は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フ
ェニル基及び一般式（II）
ェニル基及び一般式（II）
【化６】 （式中、R2は水素原子又はメチル基、ｎは１〜３の整数
を表す。）で示される基から選択される原子又は基を表
す。ただし、１分子中の全R1の５〜20モル％が一般式
（II）で示される基である。ａは正の整数、ｂ、ｃは０
又は正の整数を表すが、前記の粘度範囲を満足させる数
である。］で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ）
と、25℃における粘度が 3,000〜30,000cPである、一般
式(III)
を表す。）で示される基から選択される原子又は基を表
す。ただし、１分子中の全R1の５〜20モル％が一般式
（II）で示される基である。ａは正の整数、ｂ、ｃは０
又は正の整数を表すが、前記の粘度範囲を満足させる数
である。］で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ）
と、25℃における粘度が 3,000〜30,000cPである、一般
式(III)
【化７】 ［式中、R3は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フ
ェニル基及び一般式（IV）
ェニル基及び一般式（IV）
【化８】 （式中、R4は水素原子又は炭素数１〜４の有機基、R5は
水素原子又はメチル基、ｍは１〜３の整数を表す。）で
示される基から選択される原子又は基を表す。ただし、
１分子中の全R3の少なくとも１個〜３モル％が一般式
（IV）で示される基である。ｄは正の整数、ｅ、ｆは０
又は正の整数を表すが、前記の粘度範囲を満足させる数
である。］で示されるオルガノポリシロキサン（Ｂ）と
を主成分とし、その混合比率（重量比）がオルガノポリ
シロキサン（Ｂ）／オルガノポリシロキサン（Ａ）＝10
／90〜40／60であることを特徴とする放射線硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物を提供する。
水素原子又はメチル基、ｍは１〜３の整数を表す。）で
示される基から選択される原子又は基を表す。ただし、
１分子中の全R3の少なくとも１個〜３モル％が一般式
（IV）で示される基である。ｄは正の整数、ｅ、ｆは０
又は正の整数を表すが、前記の粘度範囲を満足させる数
である。］で示されるオルガノポリシロキサン（Ｂ）と
を主成分とし、その混合比率（重量比）がオルガノポリ
シロキサン（Ｂ）／オルガノポリシロキサン（Ａ）＝10
／90〜40／60であることを特徴とする放射線硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物を提供する。
【０００５】すなわち、本発明者らは、紫外線や電子線
などの放射線を照射することにより容易に硬化し、剥離
力が大きいときでも剥離音が発生しない剥離性硬化皮膜
を与えるオルガノポリシロキサン組成物を開発すべく種
々検討した結果、（メタ）アクリル基含有率の高いシリ
コーンをベースに、高重合度で少量の（メタ）アクリル
アミド基を含有するシリコーンを特定の比率で配合する
と、具体的には前記オルガノポリシロキサン（Ａ）とオ
ルガノポリシロキサン（Ｂ）とを特定の比率の範囲で混
合したものとすると、この組成物は放射線照射により硬
化して皮膜を形成し、この硬化皮膜が粘着性物質に対し
て優れた剥離性を示すことを見出すとともに、剥離力が
大きいときでも剥離音を発生しないということを確認し
て本発明を完成させた。以下にこれをさらに詳述する。
などの放射線を照射することにより容易に硬化し、剥離
力が大きいときでも剥離音が発生しない剥離性硬化皮膜
を与えるオルガノポリシロキサン組成物を開発すべく種
々検討した結果、（メタ）アクリル基含有率の高いシリ
コーンをベースに、高重合度で少量の（メタ）アクリル
アミド基を含有するシリコーンを特定の比率で配合する
と、具体的には前記オルガノポリシロキサン（Ａ）とオ
ルガノポリシロキサン（Ｂ）とを特定の比率の範囲で混
合したものとすると、この組成物は放射線照射により硬
化して皮膜を形成し、この硬化皮膜が粘着性物質に対し
て優れた剥離性を示すことを見出すとともに、剥離力が
大きいときでも剥離音を発生しないということを確認し
て本発明を完成させた。以下にこれをさらに詳述する。
【０００６】本発明の放射線硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物は、前記のとおりオルガノポリシロキサン
（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）を主成分とする
ものである。このうちオルガノポリシロキサン（Ａ）は
前記一般式（Ｉ）で示されるものである。式中のR1は水
素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基な
どの炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基及び前記一
般式（II）で示される基から選択される原子又は基を表
すが、一般式（II）で示される基は１分子中の全R1の５
〜20モル％の範囲とされる。この基の -CnH2n-としては
ｎ＝３のもの、R2としては水素原子が好ましい。この一
般式（II）で示される基を除いた残りの基は製造の容易
さ及び粘着性物質を容易に剥離することからメチル基が
好ましい。
サン組成物は、前記のとおりオルガノポリシロキサン
（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）を主成分とする
ものである。このうちオルガノポリシロキサン（Ａ）は
前記一般式（Ｉ）で示されるものである。式中のR1は水
素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基な
どの炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基及び前記一
般式（II）で示される基から選択される原子又は基を表
すが、一般式（II）で示される基は１分子中の全R1の５
〜20モル％の範囲とされる。この基の -CnH2n-としては
ｎ＝３のもの、R2としては水素原子が好ましい。この一
般式（II）で示される基を除いた残りの基は製造の容易
さ及び粘着性物質を容易に剥離することからメチル基が
好ましい。
【０００７】オルガノポリシロキサン（Ａ）は、前述の
とおり、一般式（II）で示される基の量が１分子中の全
R1の５〜20モル％の範囲とされるが、これは、５モル％
未満であると放射線による硬化性が著しく低下し、20モ
ル％より多くなると放射線による硬化性は向上するが硬
化皮膜の剥離力が著しく大きくなって剥離が難しくなる
からである。好ましくは８〜15モル％の範囲である。ま
た、オルガノポリシロキサン（Ａ）は、25℃の粘度が 1
00cP未満であると放射線による硬化性が低下し、3,000c
P より大きくなると組成物としての粘度が高くなって基
材などへの塗工が難しくなり、実用的ではなくなるの
で、粘度を 100〜3,000cP の範囲とする必要がある。従
って、前記一般式（Ｉ）におけるａ、ｂ及びｃ（ａは正
の整数、ｂ、ｃは０又は正の整数）はこの粘度条件をみ
たすものである必要がある。この粘度の好ましい範囲は
200〜1,000cP である。また、ｃは０〜３、特には０〜
１であることが好ましい。
とおり、一般式（II）で示される基の量が１分子中の全
R1の５〜20モル％の範囲とされるが、これは、５モル％
未満であると放射線による硬化性が著しく低下し、20モ
ル％より多くなると放射線による硬化性は向上するが硬
化皮膜の剥離力が著しく大きくなって剥離が難しくなる
からである。好ましくは８〜15モル％の範囲である。ま
た、オルガノポリシロキサン（Ａ）は、25℃の粘度が 1
00cP未満であると放射線による硬化性が低下し、3,000c
P より大きくなると組成物としての粘度が高くなって基
材などへの塗工が難しくなり、実用的ではなくなるの
で、粘度を 100〜3,000cP の範囲とする必要がある。従
って、前記一般式（Ｉ）におけるａ、ｂ及びｃ（ａは正
の整数、ｂ、ｃは０又は正の整数）はこの粘度条件をみ
たすものである必要がある。この粘度の好ましい範囲は
200〜1,000cP である。また、ｃは０〜３、特には０〜
１であることが好ましい。
【０００８】もう一方の主成分であるオルガノポリシロ
キサン（Ｂ）は前記一般式(III) で示されるものであ
る。式中のR3は水素原子、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基などの炭素数１〜４のアルキル基、フェ
ニル基及び前記一般式（IV）で示される基から選択され
る原子又は基を表すが、一般式（IV）で示される基は１
分子中の全R3の少なくとも１個〜３モル％の範囲とされ
る。この基の -CmH2m-としてはｍ＝３のものが好まし
く、R4としては水素原子、メチル基、エチル基、ブチル
基などが例示されるが水素原子が好ましく、R5としては
水素原子が好ましい。この一般式（IV）で示される基を
除いた残りの基は製造の容易さ及び粘着性物質を容易に
剥離することからメチル基が好ましい。
キサン（Ｂ）は前記一般式(III) で示されるものであ
る。式中のR3は水素原子、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基などの炭素数１〜４のアルキル基、フェ
ニル基及び前記一般式（IV）で示される基から選択され
る原子又は基を表すが、一般式（IV）で示される基は１
分子中の全R3の少なくとも１個〜３モル％の範囲とされ
る。この基の -CmH2m-としてはｍ＝３のものが好まし
く、R4としては水素原子、メチル基、エチル基、ブチル
基などが例示されるが水素原子が好ましく、R5としては
水素原子が好ましい。この一般式（IV）で示される基を
除いた残りの基は製造の容易さ及び粘着性物質を容易に
剥離することからメチル基が好ましい。
【０００９】オルガノポリシロキサン（Ｂ）は、前述の
とおり、一般式（IV）で示される基の量が１分子中の全
R3の少なくとも１個、かつ３モル％以下とされるが、こ
れは、一般式（IV）で示される基が１分子中に少なくと
も１個ないと放射線による硬化性が著しく悪くなり、３
モル％より多くなると剥離音が発生するようになるから
である。好ましくは 0.1〜１モル％の範囲である。ま
た、オルガノポリシロキサン（Ｂ）は、25℃の粘度が
3,000cP未満であると剥離音が発生し、30,000cPより大
きくなると組成物としての粘度が高くなりすぎて基材な
どへの塗工が困難になるので、粘度を 3,000〜30,000cP
の範囲とする必要がある。従って、前記一般式(III) に
おけるｄ、ｅ及びｆ（ｄは正の整数、ｅ、ｆは０又は正
の整数）はこの粘度条件をみたすものである必要があ
る。この粘度の好ましい範囲は 5,000〜15,000cPであ
る。また、ｆは０〜３、特には０〜１であることが好ま
しい。
とおり、一般式（IV）で示される基の量が１分子中の全
R3の少なくとも１個、かつ３モル％以下とされるが、こ
れは、一般式（IV）で示される基が１分子中に少なくと
も１個ないと放射線による硬化性が著しく悪くなり、３
モル％より多くなると剥離音が発生するようになるから
である。好ましくは 0.1〜１モル％の範囲である。ま
た、オルガノポリシロキサン（Ｂ）は、25℃の粘度が
3,000cP未満であると剥離音が発生し、30,000cPより大
きくなると組成物としての粘度が高くなりすぎて基材な
どへの塗工が困難になるので、粘度を 3,000〜30,000cP
の範囲とする必要がある。従って、前記一般式(III) に
おけるｄ、ｅ及びｆ（ｄは正の整数、ｅ、ｆは０又は正
の整数）はこの粘度条件をみたすものである必要があ
る。この粘度の好ましい範囲は 5,000〜15,000cPであ
る。また、ｆは０〜３、特には０〜１であることが好ま
しい。
【００１０】前記一般式（Ｉ）で示されるオルガノポリ
シロキサンを合成するには、例えば、一般式
シロキサンを合成するには、例えば、一般式
【化９】 （式中、R1は前記に同じ、ｐは０〜３）で示されるオル
ガノポリシロキサンと、一般式
ガノポリシロキサンと、一般式
【化１０】 （式中、R1は前記に同じ、ｑは３〜７）で示される環状
シロキサンを使用し、両者の合計量 100重量部に対し
0.1〜2.0 重量部のメタンスルホン酸かトリフルオロメ
タンスルホン酸を触媒として、反応温度80〜100 ℃、反
応時間４〜10時間で平衡化反応させればよい。ただし、
一般式（II）で示される基の含有量が前述の範囲に入る
ように原料の仕込みを調整する必要がある。
シロキサンを使用し、両者の合計量 100重量部に対し
0.1〜2.0 重量部のメタンスルホン酸かトリフルオロメ
タンスルホン酸を触媒として、反応温度80〜100 ℃、反
応時間４〜10時間で平衡化反応させればよい。ただし、
一般式（II）で示される基の含有量が前述の範囲に入る
ように原料の仕込みを調整する必要がある。
【００１１】また、一般式(III) で示されるオルガノポ
リシロキサンを合成するには、例えば、相当するアミノ
基を有するオルガノポリシロキサンとアクリル酸クロラ
イドを当量かアクリル酸クロライドを過剰量使用し、反
応温度０〜70℃、反応時間１〜４時間で脱塩酸反応させ
ればよい。ただし、一般式（IV）で示される基の含有量
が前述の範囲に入るように原料の仕込みを調整する必要
がある。反応に際して、必要に応じて塩酸トラップ剤と
してのトリエチルアミンなどの塩基性物質を使用しても
よい。
リシロキサンを合成するには、例えば、相当するアミノ
基を有するオルガノポリシロキサンとアクリル酸クロラ
イドを当量かアクリル酸クロライドを過剰量使用し、反
応温度０〜70℃、反応時間１〜４時間で脱塩酸反応させ
ればよい。ただし、一般式（IV）で示される基の含有量
が前述の範囲に入るように原料の仕込みを調整する必要
がある。反応に際して、必要に応じて塩酸トラップ剤と
してのトリエチルアミンなどの塩基性物質を使用しても
よい。
【００１２】本発明のオルガノポリシロキサン組成物
は、以上に説明したオルガノポリシロキサン（Ａ）とオ
ルガノポリシロキサン（Ｂ）とを主成分とするものであ
るが、両者の混合比率Ｂ／Ａ（重量比）が10／90より小
さいと高速剥離時に重剥離でも剥離音が小さくなるとい
う効果が得られなくなり、40／60より大きいと放射線に
よる硬化性が低下するので、これは10／90〜40／60の範
囲とすることが必要であるが、好ましくは20／80〜30／
70の範囲とするのがよい。
は、以上に説明したオルガノポリシロキサン（Ａ）とオ
ルガノポリシロキサン（Ｂ）とを主成分とするものであ
るが、両者の混合比率Ｂ／Ａ（重量比）が10／90より小
さいと高速剥離時に重剥離でも剥離音が小さくなるとい
う効果が得られなくなり、40／60より大きいと放射線に
よる硬化性が低下するので、これは10／90〜40／60の範
囲とすることが必要であるが、好ましくは20／80〜30／
70の範囲とするのがよい。
【００１３】本発明の組成物には必要に応じてアセトフ
ェノン、ベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノンな
どの光反応開始剤、ジエチルアミノエタノール、ピペリ
ジンなどのような酸素硬化阻害制御剤、反応希釈剤、有
機溶剤、レベリング剤、充填剤、帯電防止剤、消泡剤、
顔料、オルガノポリシロキサンなどを添加してもよい。
ェノン、ベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノンな
どの光反応開始剤、ジエチルアミノエタノール、ピペリ
ジンなどのような酸素硬化阻害制御剤、反応希釈剤、有
機溶剤、レベリング剤、充填剤、帯電防止剤、消泡剤、
顔料、オルガノポリシロキサンなどを添加してもよい。
【００１４】テープ基材や剥離紙の基材などの基材類と
しては、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポ
リイミドなどの合成樹脂から得られるプラスティックフ
ィルム、シート；グラシン紙、クラフト紙、クレーコー
ト紙などの紙基材；ポリエチレンラミネート上質紙、ポ
リエチレンラミネートクラフト紙などのラミネート紙な
どが使用できる。
しては、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポ
リイミドなどの合成樹脂から得られるプラスティックフ
ィルム、シート；グラシン紙、クラフト紙、クレーコー
ト紙などの紙基材；ポリエチレンラミネート上質紙、ポ
リエチレンラミネートクラフト紙などのラミネート紙な
どが使用できる。
【００１５】基材に本発明の組成物を塗布するには、ロ
ール塗布、グラビア塗布、ワイヤードクター塗布、エア
ーナイフ塗布、ディッピング塗布などの公知の方法を用
いることができる。塗布量としては0.01〜20.0g/m2とす
ればよく、塗布量がこれより少ないと基材に対して塗工
むらが発生し剥離力が安定しない。またこれより多くな
ると電子線の透過率が悪くなり硬化不良の原因になる。
本発明の組成物を硬化させるための放射線としては、電
子線、α線、β線、γ線、または水銀アーク、中圧水銀
ランプ、高圧水銀ランプから発生する紫外線などが例示
されるが、上記した塗膜を硬化させるための線量は電子
線であれば１〜10Mrad程度でよく、紫外線の時はオルガ
ノポリシロキサン組成物に光反応開始剤を添加して、例
えば２kWの高圧水銀灯（80W/cm）を使用したとき８cmの
距離から0.1 〜10秒間照射すればよい。
ール塗布、グラビア塗布、ワイヤードクター塗布、エア
ーナイフ塗布、ディッピング塗布などの公知の方法を用
いることができる。塗布量としては0.01〜20.0g/m2とす
ればよく、塗布量がこれより少ないと基材に対して塗工
むらが発生し剥離力が安定しない。またこれより多くな
ると電子線の透過率が悪くなり硬化不良の原因になる。
本発明の組成物を硬化させるための放射線としては、電
子線、α線、β線、γ線、または水銀アーク、中圧水銀
ランプ、高圧水銀ランプから発生する紫外線などが例示
されるが、上記した塗膜を硬化させるための線量は電子
線であれば１〜10Mrad程度でよく、紫外線の時はオルガ
ノポリシロキサン組成物に光反応開始剤を添加して、例
えば２kWの高圧水銀灯（80W/cm）を使用したとき８cmの
距離から0.1 〜10秒間照射すればよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を例を挙
げて説明する。例中の部は重量部を示したものであり、
例中の物性値は下記の試験法による測定値を示したもの
である。 ［硬化性］オルガノポリシロキサン組成物をＯＰＰフィ
ルムに 1.0g/m2となるように塗布し、ＥＳＩ社製の電子
線照射機Ｃ−１５０を用い加速電圧 165kVで電子線を照
射して組成物を硬化させ、完全に硬化した皮膜が形成さ
れるのに要した最低電子線照射量（Mrad）を求め硬化性
の尺度とした。ただし、この硬化の判定は塗工面を指で
こすっても脱落せず、かつ曇らない時点で硬化したもの
とした。
げて説明する。例中の部は重量部を示したものであり、
例中の物性値は下記の試験法による測定値を示したもの
である。 ［硬化性］オルガノポリシロキサン組成物をＯＰＰフィ
ルムに 1.0g/m2となるように塗布し、ＥＳＩ社製の電子
線照射機Ｃ−１５０を用い加速電圧 165kVで電子線を照
射して組成物を硬化させ、完全に硬化した皮膜が形成さ
れるのに要した最低電子線照射量（Mrad）を求め硬化性
の尺度とした。ただし、この硬化の判定は塗工面を指で
こすっても脱落せず、かつ曇らない時点で硬化したもの
とした。
【００１７】［剥離力及び剥離音］オルガノポリシロキ
サン組成物をＯＰＰフィルム面に塗布し、硬化性測定に
より求められた硬化に要する最低線量で電子線照射して
硬化皮膜をＯＰＰフィルム面に形成させた後、硬化皮膜
表面にホットメルト系のテープを貼り付け70℃で24時間
エージングさせ、常法により、引っ張り試験機を用いて
180°の角度で剥離速度８m/分でオルガノポリシロキサ
ンを塗布したＯＰＰフィルムを引っ張り、剥離するのに
要する力（g/5cm ）を測定しこの値を剥離力とした。ま
た、剥離音は静かな恒温室で剥離力を測定する際に剥離
音がするかどうかで判定したが、数値としては、剥離音
と関連のある（最大剥離力−最小剥離力）／平均の剥離
力＝δの値を併記した。
サン組成物をＯＰＰフィルム面に塗布し、硬化性測定に
より求められた硬化に要する最低線量で電子線照射して
硬化皮膜をＯＰＰフィルム面に形成させた後、硬化皮膜
表面にホットメルト系のテープを貼り付け70℃で24時間
エージングさせ、常法により、引っ張り試験機を用いて
180°の角度で剥離速度８m/分でオルガノポリシロキサ
ンを塗布したＯＰＰフィルムを引っ張り、剥離するのに
要する力（g/5cm ）を測定しこの値を剥離力とした。ま
た、剥離音は静かな恒温室で剥離力を測定する際に剥離
音がするかどうかで判定したが、数値としては、剥離音
と関連のある（最大剥離力−最小剥離力）／平均の剥離
力＝δの値を併記した。
【００１８】［残留接着率］剥離力の測定の場合と同様
にしてＯＰＰフィルム面にオルガノポリシロキサン組成
物の硬化皮膜を形成させ、その表面にポリエステル粘着
テープ・ルミラー３１Ｂ［日東電工（株）製商品名］を
貼合せ、20g/cm2 の荷重をのせ70℃で20時間加熱処理し
てからポリエステル粘着テープをはがしステンレス板に
貼り付けた。次にこのポリエステル粘着テープをステン
レス板から剥離するのに要する力（g/2.5cm ）を測定
し、元のポリエステル粘着テープをステンレス板から剥
離するのに要する力に対する百分率を残留接着率とし
た。
にしてＯＰＰフィルム面にオルガノポリシロキサン組成
物の硬化皮膜を形成させ、その表面にポリエステル粘着
テープ・ルミラー３１Ｂ［日東電工（株）製商品名］を
貼合せ、20g/cm2 の荷重をのせ70℃で20時間加熱処理し
てからポリエステル粘着テープをはがしステンレス板に
貼り付けた。次にこのポリエステル粘着テープをステン
レス板から剥離するのに要する力（g/2.5cm ）を測定
し、元のポリエステル粘着テープをステンレス板から剥
離するのに要する力に対する百分率を残留接着率とし
た。
【００１９】下記の例で使用されたオルガノポリシロキ
サンを表１に示すが、これらのオルガノポリシロキサン
は前記した製造方法により合成されたものである。
サンを表１に示すが、これらのオルガノポリシロキサン
は前記した製造方法により合成されたものである。
【表１】
【００２０】なお、表１における平均組成式中の略号は
下記の意味である。
下記の意味である。
【化１１】
【００２１】実施例１〜２ 表１に示されるシロキサン（１）70部にシロキサン
（４）30部を添加してよく混合し放射線硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を調製した（実施例１）。同様に
シロキサン（４）の代わりにシロキサン（５）を使用し
放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製し
（実施例２）、これらの硬化性、剥離力、残留接着率及
び剥離音を測定したところ、後記する表２に示したとお
りの結果が得られた。
（４）30部を添加してよく混合し放射線硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を調製した（実施例１）。同様に
シロキサン（４）の代わりにシロキサン（５）を使用し
放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製し
（実施例２）、これらの硬化性、剥離力、残留接着率及
び剥離音を測定したところ、後記する表２に示したとお
りの結果が得られた。
【００２２】比較例１〜３ 前記したシロキサン（１）を単独で使用する（比較例
１）と共に、シロキサン（２）70部とシロキサン（３）
30部とをよく混合したオルガノポリシロキサン組成物
（比較例２）、及びシロキサン（１）70部とシロキサン
（３）30部とをよく混合したオルガノポリシロキサン組
成物を調製し（比較例３）、これらの硬化性、剥離力、
残留接着率及び剥離音を測定したところ、表２に示した
とおりの結果が得られた。
１）と共に、シロキサン（２）70部とシロキサン（３）
30部とをよく混合したオルガノポリシロキサン組成物
（比較例２）、及びシロキサン（１）70部とシロキサン
（３）30部とをよく混合したオルガノポリシロキサン組
成物を調製し（比較例３）、これらの硬化性、剥離力、
残留接着率及び剥離音を測定したところ、表２に示した
とおりの結果が得られた。
【００２３】
【表２】
【００２４】
【発明の効果】本発明は放射線硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物に関するものであり、これは前記のように
一般式（Ｉ）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ）
と一般式(III) で示されるオルガノポリシロキサン
（Ｂ）を主成分とし、重量比でオルガノポリシロキサン
（Ｂ）／オルガノポリシロキサン（Ａ）＝10／90〜40／
60の比率で配合してなることを特徴とする。この組成物
は放射線照射により容易に硬化しプラスチックなどの基
材に良好に密着し、硬化皮膜は粘着性物質を容易に剥離
することができ、高速剥離時に剥離力が大きくなっても
剥離音がしないという効果を示す。
キサン組成物に関するものであり、これは前記のように
一般式（Ｉ）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ）
と一般式(III) で示されるオルガノポリシロキサン
（Ｂ）を主成分とし、重量比でオルガノポリシロキサン
（Ｂ）／オルガノポリシロキサン（Ａ）＝10／90〜40／
60の比率で配合してなることを特徴とする。この組成物
は放射線照射により容易に硬化しプラスチックなどの基
材に良好に密着し、硬化皮膜は粘着性物質を容易に剥離
することができ、高速剥離時に剥離力が大きくなっても
剥離音がしないという効果を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 25℃における粘度が 100〜3,000cP であ
る、一般式（Ｉ） 【化１】 ［式中、R1は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フ
ェニル基及び一般式（II） 【化２】 （式中、R2は水素原子又はメチル基、ｎは１〜３の整数
を表す。）で示される基から選択される原子又は基を表
す。ただし、１分子中の全R1の５〜20モル％が一般式
（II）で示される基である。ａは正の整数、ｂ、ｃは０
又は正の整数を表すが、前記の粘度範囲を満足させる数
である。］で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ）
と、 25℃における粘度が 3,000〜30,000cPである、一般式(I
II) 【化３】 ［式中、R3は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フ
ェニル基及び一般式（IV） 【化４】 （式中、R4は水素原子又は炭素数１〜４の有機基、R5は
水素原子又はメチル基、ｍは１〜３の整数を表す。）で
示される基から選択される原子又は基を表す。ただし、
１分子中の全R3の少なくとも１個〜３モル％が一般式
（IV）で示される基である。ｄは正の整数、ｅ、ｆは０
又は正の整数を表すが、前記の粘度範囲を満足させる数
である。］で示されるオルガノポリシロキサン（Ｂ）と
を主成分とし、 その混合比率（重量比）がオルガノポリシロキサン
（Ｂ）／オルガノポリシロキサン（Ａ）＝10／90〜40／
60であることを特徴とする放射線硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17986595A JP3177410B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US08/682,011 US5696180A (en) | 1995-07-17 | 1996-07-16 | Radiation-curable organopolysiloxane composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17986595A JP3177410B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0931332A true JPH0931332A (ja) | 1997-02-04 |
| JP3177410B2 JP3177410B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=16073270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17986595A Expired - Fee Related JP3177410B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5696180A (ja) |
| JP (1) | JP3177410B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020121735A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 信越化学工業株式会社 | 紫外線硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6177143B1 (en) * | 1999-01-06 | 2001-01-23 | Allied Signal Inc | Electron beam treatment of siloxane resins |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4996243A (en) * | 1981-10-29 | 1991-02-26 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Curable acrylamido oligomer compositions with initiator, and cured products |
| US4608270A (en) * | 1985-10-25 | 1986-08-26 | Dow Corning Corporation | Acylamino silicon compounds, their use and preparation |
| US4824875A (en) * | 1987-11-06 | 1989-04-25 | Dow Corning Corporation | UV curable conformal coating with moisture shadow cure |
| US5008301A (en) * | 1989-02-21 | 1991-04-16 | Dow Corning Corporation | Ultraviolet curing conformal coating with dual shadow cure |
| US5036114A (en) * | 1989-04-10 | 1991-07-30 | Dow Corning Corporation | Acrylamide polysiloxane composition with improved heat stability |
| EP0624627B1 (en) * | 1993-05-14 | 1997-11-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Radiation-curable organopolysiloxane composition |
-
1995
- 1995-07-17 JP JP17986595A patent/JP3177410B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-07-16 US US08/682,011 patent/US5696180A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020121735A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 信越化学工業株式会社 | 紫外線硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物 |
| JPWO2020121735A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2021-10-21 | 信越化学工業株式会社 | 紫外線硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3177410B2 (ja) | 2001-06-18 |
| US5696180A (en) | 1997-12-09 |
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|---|---|---|---|
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