JPH0931220A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
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- JPH0931220A JPH0931220A JP18704795A JP18704795A JPH0931220A JP H0931220 A JPH0931220 A JP H0931220A JP 18704795 A JP18704795 A JP 18704795A JP 18704795 A JP18704795 A JP 18704795A JP H0931220 A JPH0931220 A JP H0931220A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂成分
と、無機充填材と非ハロゲン系溶媒を含む樹脂組成物を
基材に含浸させ、加熱乾燥して製造するプリプレグの製
造方法であって、安定して優れた性能の積層板が製造で
きるプリプレグの製造方法を提供する。 【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂、架橋性樹
脂、架橋助剤及び開始剤を含む樹脂成分と、無機充填材
と、非ハロゲン系溶媒を含む樹脂組成物を基材に含浸さ
せ、加熱乾燥して製造するプリプレグの製造方法におい
て、前記樹脂組成物が無機充填材を除く樹脂成分と溶媒
を、一旦３５℃以上に加温し、次に冷却して不透明な樹
脂分散液とした後、その樹脂分散液の温度が２０〜３０
℃の条件で無機充填材を添加し撹拌して得る。
と、無機充填材と非ハロゲン系溶媒を含む樹脂組成物を
基材に含浸させ、加熱乾燥して製造するプリプレグの製
造方法であって、安定して優れた性能の積層板が製造で
きるプリプレグの製造方法を提供する。 【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂、架橋性樹
脂、架橋助剤及び開始剤を含む樹脂成分と、無機充填材
と、非ハロゲン系溶媒を含む樹脂組成物を基材に含浸さ
せ、加熱乾燥して製造するプリプレグの製造方法におい
て、前記樹脂組成物が無機充填材を除く樹脂成分と溶媒
を、一旦３５℃以上に加温し、次に冷却して不透明な樹
脂分散液とした後、その樹脂分散液の温度が２０〜３０
℃の条件で無機充填材を添加し撹拌して得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、衛星通信などに用
いられるＸバンド（８〜１２ＧＨｚ）領域など、いわゆ
る超高周波領域における誘電特性の優れた積層板の製造
に用いられる、プリプレグの製造方法に関するものであ
る。
いられるＸバンド（８〜１２ＧＨｚ）領域など、いわゆ
る超高周波領域における誘電特性の優れた積層板の製造
に用いられる、プリプレグの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】衛星通信などに用いられるＸバンド（８
〜１２ＧＨｚ）領域、いわゆる超高周波領域で使用する
積層板には、優れた高周波特性、特に誘電特性において
優れていることが要求される。
〜１２ＧＨｚ）領域、いわゆる超高周波領域で使用する
積層板には、優れた高周波特性、特に誘電特性において
優れていることが要求される。
【０００３】すなわち、広い高周波範囲、温度範囲及び
湿度範囲で誘電率及び誘電正接がいずれも一定で、か
つ、望ましくは誘電正接が小さい材料でなければならな
い。従来、このような用途にはポリフェニレンエーテル
樹脂を含む積層板が使用されている。そして、回路の短
小化のために、誘電率が大きくかつ、誘電正接が小さい
材料が必要とされるようになり、誘電率を調整するため
に無機充填材を含有させた、ポリフェニレンエーテル樹
脂系積層板が使用されるようになってきた。
湿度範囲で誘電率及び誘電正接がいずれも一定で、か
つ、望ましくは誘電正接が小さい材料でなければならな
い。従来、このような用途にはポリフェニレンエーテル
樹脂を含む積層板が使用されている。そして、回路の短
小化のために、誘電率が大きくかつ、誘電正接が小さい
材料が必要とされるようになり、誘電率を調整するため
に無機充填材を含有させた、ポリフェニレンエーテル樹
脂系積層板が使用されるようになってきた。
【０００４】このような積層板の製造方法としては、ポ
リフェニレンエーテル樹脂等の樹脂成分をトリクロルエ
チレン等の溶媒に溶解した透明な樹脂液を調整し、次い
でこの透明な樹脂液に無機充填材を分散させた樹脂組成
物を作成し、この樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱乾
燥してプリプレグを製造し、このプリプレグを加熱積層
成形する方法が一般的であった。
リフェニレンエーテル樹脂等の樹脂成分をトリクロルエ
チレン等の溶媒に溶解した透明な樹脂液を調整し、次い
でこの透明な樹脂液に無機充填材を分散させた樹脂組成
物を作成し、この樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱乾
燥してプリプレグを製造し、このプリプレグを加熱積層
成形する方法が一般的であった。
【０００５】しかし、透明な樹脂液とするための溶媒に
ついてはポリフェニレンエーテル樹脂等の樹脂成分の溶
解性の点で選択の幅が大幅に限定され、具体的には環境
問題の点で好ましくないとされているトリクロルエチレ
ン等のハロゲン系溶媒が使用されており、ハロゲン系溶
媒を用いずに誘電特性等の優れた積層板を製造する方法
が求められている。
ついてはポリフェニレンエーテル樹脂等の樹脂成分の溶
解性の点で選択の幅が大幅に限定され、具体的には環境
問題の点で好ましくないとされているトリクロルエチレ
ン等のハロゲン系溶媒が使用されており、ハロゲン系溶
媒を用いずに誘電特性等の優れた積層板を製造する方法
が求められている。
【０００６】そこで、例えば特公昭６３−３９４０４号
に記載されているような樹脂液を加熱保持してプリプレ
グを製造する方法が非ハロゲン系溶媒を使用可能にする
方法の一つとして考えられる。また、発明者らは樹脂組
成物として、ポリフェニレンエーテル樹脂等の樹脂成分
及び非ハロゲン系溶媒を含む液を一旦３５℃以上に加熱
して混合した後、冷却して、不透明な樹脂成分の分散液
とし、次いで、この樹脂成分の分散液に無機充填材を添
加してなる樹脂組成物を用いる方法を検討し、この方法
であれば、非ハロゲン系溶媒を使用して、かつ、樹脂液
を加熱保持してプリプレグを製造することを必須条件と
せずに、外観の良好なプリプレグが得られ、その結果、
優れた性能の積層板が製造できることを見いだした（特
願平７−３２０４５号）。
に記載されているような樹脂液を加熱保持してプリプレ
グを製造する方法が非ハロゲン系溶媒を使用可能にする
方法の一つとして考えられる。また、発明者らは樹脂組
成物として、ポリフェニレンエーテル樹脂等の樹脂成分
及び非ハロゲン系溶媒を含む液を一旦３５℃以上に加熱
して混合した後、冷却して、不透明な樹脂成分の分散液
とし、次いで、この樹脂成分の分散液に無機充填材を添
加してなる樹脂組成物を用いる方法を検討し、この方法
であれば、非ハロゲン系溶媒を使用して、かつ、樹脂液
を加熱保持してプリプレグを製造することを必須条件と
せずに、外観の良好なプリプレグが得られ、その結果、
優れた性能の積層板が製造できることを見いだした（特
願平７−３２０４５号）。
【０００７】しかし、その後の検討により、非ハロゲン
系溶媒を使用して樹脂組成物を作成する場合、その製造
条件によっては樹脂組成物の粘度が不安定となり、樹脂
成分の基材への密着状態や積層板の電気特性が大きく変
動し、安定して優れた性質を有する積層板を製造できな
い場合があることが判明した。
系溶媒を使用して樹脂組成物を作成する場合、その製造
条件によっては樹脂組成物の粘度が不安定となり、樹脂
成分の基材への密着状態や積層板の電気特性が大きく変
動し、安定して優れた性質を有する積層板を製造できな
い場合があることが判明した。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、ポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂成分と、
無機充填材と非ハロゲン系溶媒を含む樹脂組成物を基材
に含浸させ、加熱乾燥して製造するプリプレグの製造方
法であって、基材と付着樹脂の密着性の良好なプリプレ
グが安定して得られ、その結果、安定して優れた性能の
積層板が製造できるプリプレグの製造方法を提供するこ
とにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、ポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂成分と、
無機充填材と非ハロゲン系溶媒を含む樹脂組成物を基材
に含浸させ、加熱乾燥して製造するプリプレグの製造方
法であって、基材と付着樹脂の密着性の良好なプリプレ
グが安定して得られ、その結果、安定して優れた性能の
積層板が製造できるプリプレグの製造方法を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグの製造方法は、ポリフェニレンエーテル樹
脂、下記（ａ）の架橋性樹脂、下記（ｂ）の架橋助剤及
び開始剤を含む樹脂成分と、無機充填材と、非ハロゲン
系溶媒を含む樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱乾燥し
て製造するプリプレグの製造方法において、樹脂組成物
が無機充填材を除く樹脂成分と溶媒を、一旦３５℃以上
に加温し、次に冷却して不透明な樹脂分散液とした後、
その樹脂分散液の温度が２０〜３０℃の条件で無機充填
材を添加し撹拌して得られる樹脂組成物であることを特
徴とする。 （ａ）１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエ
ン、スチレンブタジエン、マレイン変性１，２−ポリブ
タジエン、アクリル変性１，２−ポリブタジエン、エポ
キシ変性１，２−ポリブタジエン及びゴム類からなる群
の中から選ばれた少なくとも１種。 （ｂ）エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
なる群の中から選ばれた少なくとも１種。
プリプレグの製造方法は、ポリフェニレンエーテル樹
脂、下記（ａ）の架橋性樹脂、下記（ｂ）の架橋助剤及
び開始剤を含む樹脂成分と、無機充填材と、非ハロゲン
系溶媒を含む樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱乾燥し
て製造するプリプレグの製造方法において、樹脂組成物
が無機充填材を除く樹脂成分と溶媒を、一旦３５℃以上
に加温し、次に冷却して不透明な樹脂分散液とした後、
その樹脂分散液の温度が２０〜３０℃の条件で無機充填
材を添加し撹拌して得られる樹脂組成物であることを特
徴とする。 （ａ）１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエ
ン、スチレンブタジエン、マレイン変性１，２−ポリブ
タジエン、アクリル変性１，２−ポリブタジエン、エポ
キシ変性１，２−ポリブタジエン及びゴム類からなる群
の中から選ばれた少なくとも１種。 （ｂ）エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
なる群の中から選ばれた少なくとも１種。
【００１０】本発明の請求項２に係るプリプレグの製造
方法は、請求項１記載のプリプレグの製造方法におい
て、無機充填材を添加し撹拌するときの撹拌方法が、撹
拌羽根を使用して撹拌し、その剪断速度が１０〜１００
［１／秒］であることを特徴とする。
方法は、請求項１記載のプリプレグの製造方法におい
て、無機充填材を添加し撹拌するときの撹拌方法が、撹
拌羽根を使用して撹拌し、その剪断速度が１０〜１００
［１／秒］であることを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項３に係るプリプレグの製造
方法は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造
方法において、ポリフェニレンエーテル樹脂、前記
（ａ）の架橋性樹脂、及び前記（ｂ）の架橋助剤の合計
１００重量部に対し、無機充填材を１〜３００重量部含
むことを特徴とする。
方法は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造
方法において、ポリフェニレンエーテル樹脂、前記
（ａ）の架橋性樹脂、及び前記（ｂ）の架橋助剤の合計
１００重量部に対し、無機充填材を１〜３００重量部含
むことを特徴とする。
【００１２】本発明の請求項４に係るプリプレグの製造
方法は、請求項１から請求項３までのいずれかに記載の
プリプレグの製造方法において、無機充填材が二酸化チ
タン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チ
タン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラ
ミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビ
スマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミッ
ク、及びジルコン酸鉛系セラミックからなる群の中から
選ばれた少なくとも１種のセラミックであることを特徴
とする。
方法は、請求項１から請求項３までのいずれかに記載の
プリプレグの製造方法において、無機充填材が二酸化チ
タン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チ
タン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラ
ミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビ
スマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミッ
ク、及びジルコン酸鉛系セラミックからなる群の中から
選ばれた少なくとも１種のセラミックであることを特徴
とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物を構成するポ
リフェニレンエーテル樹脂（以下ＰＰＥと記す）は、別
名ポリフェニレンオキサイド樹脂とも呼ばれ、例えば下
記の式化１で表されるものである。
リフェニレンエーテル樹脂（以下ＰＰＥと記す）は、別
名ポリフェニレンオキサイド樹脂とも呼ばれ、例えば下
記の式化１で表されるものである。
【００１４】
【化１】
【００１５】上記一般式化１中、Ｒは水素又は炭素数１
〜３の炭化水素基を表し、各Ｒは同じであってもよく、
異なっていても良い。また、ｎは繰り返し数を表す正数
である。
〜３の炭化水素基を表し、各Ｒは同じであってもよく、
異なっていても良い。また、ｎは繰り返し数を表す正数
である。
【００１６】ＰＰＥの一例としては、ポリ（２，６−ジ
メチル−１，４−フェニレンオキサイド）が挙げられ
る。このようなＰＰＥは、例えば、ＵＳＰ４０５９５６
８号明細書に開示されている方法で合成することができ
る。特に限定するものではないが、例えば、重量平均分
子量が約５万、重量平均分子量／数平均分子量＝４．２
のポリマーが好ましく使用される。
メチル−１，４−フェニレンオキサイド）が挙げられ
る。このようなＰＰＥは、例えば、ＵＳＰ４０５９５６
８号明細書に開示されている方法で合成することができ
る。特に限定するものではないが、例えば、重量平均分
子量が約５万、重量平均分子量／数平均分子量＝４．２
のポリマーが好ましく使用される。
【００１７】本発明で使用する架橋性樹脂としては、上
記（ａ）のものが使用され、架橋助剤としては上記
（ｂ）のものが使用される。なお、架橋助剤としては上
記（ｂ）中のトリアリルシアヌレート又はトリアリルイ
ソシアヌレートが、ＰＰＥと相溶性が良く、架橋性、耐
熱性及び誘電特性の面で好ましい。
記（ａ）のものが使用され、架橋助剤としては上記
（ｂ）のものが使用される。なお、架橋助剤としては上
記（ｂ）中のトリアリルシアヌレート又はトリアリルイ
ソシアヌレートが、ＰＰＥと相溶性が良く、架橋性、耐
熱性及び誘電特性の面で好ましい。
【００１８】本発明で使用する開始剤としては、ジクミ
ルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、
ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキシン−３、２，
５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、α，α’−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼ
ン［１，４（又は１，３）−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シイソプロピル）ベンゼンともいう。］などの過酸化物
が挙げられる。また、過酸化物ではないが市販の開始剤
である日本油脂（株）製の商品名「ビスクミル」（１分
半減期温度３３０℃）を使用することもできる。
ルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、
ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキシン−３、２，
５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、α，α’−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼ
ン［１，４（又は１，３）−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シイソプロピル）ベンゼンともいう。］などの過酸化物
が挙げられる。また、過酸化物ではないが市販の開始剤
である日本油脂（株）製の商品名「ビスクミル」（１分
半減期温度３３０℃）を使用することもできる。
【００１９】以上の原料の配合割合は、特に限定される
ものではないが、ＰＰＥ２０〜９０重量％、架橋性樹脂
５〜６０重量％、架橋助剤１〜５０重量％の割合とする
ことが好ましい。
ものではないが、ＰＰＥ２０〜９０重量％、架橋性樹脂
５〜６０重量％、架橋助剤１〜５０重量％の割合とする
ことが好ましい。
【００２０】本発明で使用する非ハロゲン系溶媒として
は、加熱等の手段により除去できる溶媒であり、具体的
には、特に限定するものではないが、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、ケトン類、アルコール類等が挙げられ
る。
は、加熱等の手段により除去できる溶媒であり、具体的
には、特に限定するものではないが、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、ケトン類、アルコール類等が挙げられ
る。
【００２１】本発明で使用する無機充填材としては、二
酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミッ
ク、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム
系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタ
ン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セ
ラミック、ジルコン酸鉛系セラミック等が挙げられる。
これらは１種に限定されるものではなく、２種以上組み
合わせても良い。無機充填材の粒径は、０．１〜５０μ
ｍであることが望ましく、この範囲を外れると無機充填
材の分散が悪くなり、基材への含浸性が低下する。
酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミッ
ク、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム
系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタ
ン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セ
ラミック、ジルコン酸鉛系セラミック等が挙げられる。
これらは１種に限定されるものではなく、２種以上組み
合わせても良い。無機充填材の粒径は、０．１〜５０μ
ｍであることが望ましく、この範囲を外れると無機充填
材の分散が悪くなり、基材への含浸性が低下する。
【００２２】なお、無機充填材と樹脂、樹脂と金属箔の
密着性を向上させるため、樹脂組成物中にカップリング
剤を添加しても良い。
密着性を向上させるため、樹脂組成物中にカップリング
剤を添加しても良い。
【００２３】無機充填材の配合割合は、ＰＰＥ、架橋性
樹脂及び架橋助剤の合計１００重量部に対し、無機充填
材が１〜３００重量部の範囲内にあることが、誘電率を
制御する効果が十分に達成され、かつ、外観の良好なプ
リプレグを製造するには望ましい。
樹脂及び架橋助剤の合計１００重量部に対し、無機充填
材が１〜３００重量部の範囲内にあることが、誘電率を
制御する効果が十分に達成され、かつ、外観の良好なプ
リプレグを製造するには望ましい。
【００２４】本発明におけるプリプレグの製造方法は、
各原料を混合撹拌することによって樹脂組成物を得、そ
の樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱乾燥して製造す
る。各原料を混合撹拌する場合、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂、前記（ａ）の架橋性樹脂、前記（ｂ）の架橋助
剤、開始剤、及び非ハロゲン系溶媒を含む液を一旦３５
℃以上に加温して混合した後、冷却して不透明な樹脂分
散液とする。そして、無機充填材を添加するに当たって
は、樹脂分散液の温度が２０〜３０℃の条件で撹拌しな
がら添加することが重要であり、温度が２０℃未満の場
合は、樹脂組成物中の析出成分が増加するため、樹脂組
成物粘度が上昇してしまい、また、樹脂組成物温度が３
０℃以上の場合は、冷却して作成した樹脂の析出成分が
再融解してしまい、樹脂組成物粘度が上昇する。このよ
うな樹脂組成物は、無機充填材の分散が悪くなり基材へ
の含浸性が大幅に低下する。基材への含浸性が低下する
と、この樹脂から得られたプリプレグは、基材と付着樹
脂の密着が十分でないために、プリプレグの取り扱いの
際、基材からの樹脂剥がれが発生する。このようなプリ
プレグを成形して得られた積層板は、銅箔引き剥がし強
さ、半田耐熱性が劣り、また、誘電率等の電気特性が不
安定な積層板となる。
各原料を混合撹拌することによって樹脂組成物を得、そ
の樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱乾燥して製造す
る。各原料を混合撹拌する場合、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂、前記（ａ）の架橋性樹脂、前記（ｂ）の架橋助
剤、開始剤、及び非ハロゲン系溶媒を含む液を一旦３５
℃以上に加温して混合した後、冷却して不透明な樹脂分
散液とする。そして、無機充填材を添加するに当たって
は、樹脂分散液の温度が２０〜３０℃の条件で撹拌しな
がら添加することが重要であり、温度が２０℃未満の場
合は、樹脂組成物中の析出成分が増加するため、樹脂組
成物粘度が上昇してしまい、また、樹脂組成物温度が３
０℃以上の場合は、冷却して作成した樹脂の析出成分が
再融解してしまい、樹脂組成物粘度が上昇する。このよ
うな樹脂組成物は、無機充填材の分散が悪くなり基材へ
の含浸性が大幅に低下する。基材への含浸性が低下する
と、この樹脂から得られたプリプレグは、基材と付着樹
脂の密着が十分でないために、プリプレグの取り扱いの
際、基材からの樹脂剥がれが発生する。このようなプリ
プレグを成形して得られた積層板は、銅箔引き剥がし強
さ、半田耐熱性が劣り、また、誘電率等の電気特性が不
安定な積層板となる。
【００２５】また、無機充填材を添加するに当たって
は、充填材添加時と添加後の撹拌方法が、撹拌羽根を使
用して撹拌し、その剪断速度が１０〜１００［１／秒］
であることが望ましく、剪断速度が１０未満の場合は、
無機充填材の分散が悪くなり、剪断速度が１００を越え
る場合は、樹脂組成物中の析出成分の再融解、無機充填
材と析出成分の構造体の粗大化のために、樹脂組成物の
粘度が高くなり、基材への含浸性が低下し、得られたプ
リプレグは、基材と付着樹脂の密着が十分でないため
に、プリプレグの取り扱いの際、基材からの樹脂剥がれ
が発生しやすい。上記剪断速度は、次式より求めること
ができる値である。
は、充填材添加時と添加後の撹拌方法が、撹拌羽根を使
用して撹拌し、その剪断速度が１０〜１００［１／秒］
であることが望ましく、剪断速度が１０未満の場合は、
無機充填材の分散が悪くなり、剪断速度が１００を越え
る場合は、樹脂組成物中の析出成分の再融解、無機充填
材と析出成分の構造体の粗大化のために、樹脂組成物の
粘度が高くなり、基材への含浸性が低下し、得られたプ
リプレグは、基材と付着樹脂の密着が十分でないため
に、プリプレグの取り扱いの際、基材からの樹脂剥がれ
が発生しやすい。上記剪断速度は、次式より求めること
ができる値である。
【００２６】 剪断速度＝π×Ｌ×ｎ÷ｔ÷６０ ［１／秒］ π：円周率、Ｌ：撹拌羽根の直径［ｍｍ］、ｎ：撹拌回
転数［ｒｐｍ］、ｔ：撹拌羽根と反応容器との隙間長さ
［ｍｍ］ 本発明では、上記樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱乾
燥してプリプレグを製造する。基材としては、特には限
定しないが、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル
繊維、ナイロン繊維等の繊維を使用したクロス、マット
もしくは不織布又はクラフト紙、リンター紙等の紙など
を使用することができる。プリプレグの樹脂量は、特に
は限定しないが、３０〜６０重量％とするのが良好な性
質を得るのに好ましい。
転数［ｒｐｍ］、ｔ：撹拌羽根と反応容器との隙間長さ
［ｍｍ］ 本発明では、上記樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱乾
燥してプリプレグを製造する。基材としては、特には限
定しないが、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル
繊維、ナイロン繊維等の繊維を使用したクロス、マット
もしくは不織布又はクラフト紙、リンター紙等の紙など
を使用することができる。プリプレグの樹脂量は、特に
は限定しないが、３０〜６０重量％とするのが良好な性
質を得るのに好ましい。
【００２７】上記樹脂組成物を基材に含浸させるに当た
っては、樹脂組成物の温度が２０〜３０℃の条件で撹拌
後保存されていたこと、及び含浸時の樹脂組成物の温度
が２０〜３０℃の条件であることが望ましく、温度が２
０℃未満の場合は、樹脂組成物中の析出成分が増加する
ため、樹脂組成物粘度が上昇してしまい、含浸時の粘度
が高い樹脂組成物となり、また、温度が３０℃以上の場
合は、樹脂の析出成分が再融解してしまい、樹脂組成物
粘度が上昇し、含浸時の粘度が高い樹脂組成物となる。
このような樹脂組成物は、基材への含浸性が低下し、得
られたプリプレグは、基材と付着樹脂の密着が十分でな
いために、プリプレグの取り扱いの際、基材からの樹脂
剥がれが発生しやすい。
っては、樹脂組成物の温度が２０〜３０℃の条件で撹拌
後保存されていたこと、及び含浸時の樹脂組成物の温度
が２０〜３０℃の条件であることが望ましく、温度が２
０℃未満の場合は、樹脂組成物中の析出成分が増加する
ため、樹脂組成物粘度が上昇してしまい、含浸時の粘度
が高い樹脂組成物となり、また、温度が３０℃以上の場
合は、樹脂の析出成分が再融解してしまい、樹脂組成物
粘度が上昇し、含浸時の粘度が高い樹脂組成物となる。
このような樹脂組成物は、基材への含浸性が低下し、得
られたプリプレグは、基材と付着樹脂の密着が十分でな
いために、プリプレグの取り扱いの際、基材からの樹脂
剥がれが発生しやすい。
【００２８】本発明で得られたプリプレグを所定枚数組
み合わせ、必要に応じて金属箔を組み合わせ、加熱加圧
積層して、積層板を得る。このようにして得られた積層
板は、ＰＰＥの特性が損なわれず、誘電特性等の高周波
特性や耐熱性が優れた積層板となる。
み合わせ、必要に応じて金属箔を組み合わせ、加熱加圧
積層して、積層板を得る。このようにして得られた積層
板は、ＰＰＥの特性が損なわれず、誘電特性等の高周波
特性や耐熱性が優れた積層板となる。
【００２９】
【実施例】下記の実施例及び比較例では、表１に示す原
材料を使用した。表１に示す原材料は、ＰＰＥとしては
日本Ｇ．Ｅ．プラスチック（株）製、重量平均分子量が
５４０００のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニ
レンオキサイド）を使用し、架橋性樹脂としては、スチ
レンブタジエンコポリマー（ＳＢＳ）を使用し、架橋助
剤としては、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）
を使用し、開始剤としてはジクミルパーオキサイド（Ｄ
ＣＰ）を使用し、無機充填材としては平均粒径０．３μ
ｍの二酸化チタンを使用し、非ハロゲン系溶媒としては
トルエンを使用した。そして、ＳＢＳは旭化成工業
（株）製のアサプレンを、ＴＡＩＣは日本化成（株）製
のものを、二酸化チタンは富士チタン工業（株）製の品
番ＴＲ−８４０を、トルエンは特級試薬を用いた。
材料を使用した。表１に示す原材料は、ＰＰＥとしては
日本Ｇ．Ｅ．プラスチック（株）製、重量平均分子量が
５４０００のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニ
レンオキサイド）を使用し、架橋性樹脂としては、スチ
レンブタジエンコポリマー（ＳＢＳ）を使用し、架橋助
剤としては、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）
を使用し、開始剤としてはジクミルパーオキサイド（Ｄ
ＣＰ）を使用し、無機充填材としては平均粒径０．３μ
ｍの二酸化チタンを使用し、非ハロゲン系溶媒としては
トルエンを使用した。そして、ＳＢＳは旭化成工業
（株）製のアサプレンを、ＴＡＩＣは日本化成（株）製
のものを、二酸化チタンは富士チタン工業（株）製の品
番ＴＲ−８４０を、トルエンは特級試薬を用いた。
【００３０】（実施例１〜４、比較例１〜２）ＰＰＥを
５０重量部、架橋性樹脂（ＳＢＳ）を１０重量部、架橋
助剤（ＴＡＩＣ）を４０重量部、開始剤（ＤＣＰ）を２
重量部、溶媒（トルエン）を２３８重量部の配合でセパ
ラブルフラスコに入れ、撹拌しながらオイルバスで８０
℃まで加温した。８０℃で２時間加温した後、空冷し
て、不透明な樹脂分散液を得た。表１に示す温度の樹脂
分散液に無機充填材である二酸化チタンを２００重量部
添加し、表１に示す剪断速度で３時間撹拌して樹脂組成
物を得た。撹拌は、容量２リットル、胴体の内径１７０
ｍｍのセパラブルフラスコ中で、特殊機化工業（株）製
Ｔ．Ｋ．ディスパー（羽根直径４０ｍｍ）により行っ
た。撹拌を停止した後、その樹脂組成物を表１に示す保
存条件で３時間保存し、その後保存した温度で基材に含
浸した。
５０重量部、架橋性樹脂（ＳＢＳ）を１０重量部、架橋
助剤（ＴＡＩＣ）を４０重量部、開始剤（ＤＣＰ）を２
重量部、溶媒（トルエン）を２３８重量部の配合でセパ
ラブルフラスコに入れ、撹拌しながらオイルバスで８０
℃まで加温した。８０℃で２時間加温した後、空冷し
て、不透明な樹脂分散液を得た。表１に示す温度の樹脂
分散液に無機充填材である二酸化チタンを２００重量部
添加し、表１に示す剪断速度で３時間撹拌して樹脂組成
物を得た。撹拌は、容量２リットル、胴体の内径１７０
ｍｍのセパラブルフラスコ中で、特殊機化工業（株）製
Ｔ．Ｋ．ディスパー（羽根直径４０ｍｍ）により行っ
た。撹拌を停止した後、その樹脂組成物を表１に示す保
存条件で３時間保存し、その後保存した温度で基材に含
浸した。
【００３１】得られた樹脂組成物の粘度を、Ｂ型粘度計
で２５℃で測定することにより評価した。粘度は基材へ
の含浸性より４００センチポイズ未満の場合を良好と
し、４００センチポイズ以上の場合を不良とした。
で２５℃で測定することにより評価した。粘度は基材へ
の含浸性より４００センチポイズ未満の場合を良好と
し、４００センチポイズ以上の場合を不良とした。
【００３２】上記で得られた樹脂組成物を厚さが０．１
ｍｍのＥガラスからなるガラスクロスに含浸し、１２０
℃で３分処理して樹脂含有率６６％のプリプレグを得
た。得られたプリプレグについて、基材と付着樹脂の密
着性の評価として取り扱い性を評価し、その結果を表１
に示した。取り扱い性は、２００ｍｍ角のプリプレグを
２つ折りにし、樹脂の剥がれの有無を評価した。
ｍｍのＥガラスからなるガラスクロスに含浸し、１２０
℃で３分処理して樹脂含有率６６％のプリプレグを得
た。得られたプリプレグについて、基材と付着樹脂の密
着性の評価として取り扱い性を評価し、その結果を表１
に示した。取り扱い性は、２００ｍｍ角のプリプレグを
２つ折りにし、樹脂の剥がれの有無を評価した。
【００３３】更に、上記で得られたプリプレグ４枚を重
ね、その両側に厚み１８μｍの銅箔を重ね合わせ、次い
で２１０℃、圧力３０Ｋｇ／ｃm2で６０分圧締して両面
銅張り積層板を得た。得られた両面銅張り積層板の銅箔
引き剥し強さ、ＰＣＴ半田耐熱性、誘電率、誘電正接を
評価し、その結果を表１に示した。なお、銅箔引き剥し
強さは、１０ｍｍ×１００ｍｍの試験片を用いてクロス
ヘッドスピード５０ｍｍ／分で測定し、ＰＣＴ半田耐熱
性は、銅箔をエッチングにより除去した５０ｍｍ×５０
ｍｍの試験片を１３４℃、３気圧の条件で、１時間処理
した後、２６０℃の半田槽に１分間フロートし膨れ等の
異常の有無を調べて評価し、誘電率、及び誘電正接は、
米国陸軍検査規格（ＭＩＬ）の方法により評価した。
ね、その両側に厚み１８μｍの銅箔を重ね合わせ、次い
で２１０℃、圧力３０Ｋｇ／ｃm2で６０分圧締して両面
銅張り積層板を得た。得られた両面銅張り積層板の銅箔
引き剥し強さ、ＰＣＴ半田耐熱性、誘電率、誘電正接を
評価し、その結果を表１に示した。なお、銅箔引き剥し
強さは、１０ｍｍ×１００ｍｍの試験片を用いてクロス
ヘッドスピード５０ｍｍ／分で測定し、ＰＣＴ半田耐熱
性は、銅箔をエッチングにより除去した５０ｍｍ×５０
ｍｍの試験片を１３４℃、３気圧の条件で、１時間処理
した後、２６０℃の半田槽に１分間フロートし膨れ等の
異常の有無を調べて評価し、誘電率、及び誘電正接は、
米国陸軍検査規格（ＭＩＬ）の方法により評価した。
【００３４】表１の結果から、本発明の実施例は比較例
に比べ、樹脂組成物の粘度が良好で、また、得られたプ
リプレグの取り扱い性、すなわち基材と付着樹脂の密着
性が優れ、また、得られた積層板の銅箔引き剥がし強
さ、ＰＣＴ半田耐熱性、誘電率が優れていることが確認
された。
に比べ、樹脂組成物の粘度が良好で、また、得られたプ
リプレグの取り扱い性、すなわち基材と付着樹脂の密着
性が優れ、また、得られた積層板の銅箔引き剥がし強
さ、ＰＣＴ半田耐熱性、誘電率が優れていることが確認
された。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【発明の効果】本発明の請求項１〜４に係るプリプレグ
の製造方法によれば、基材と付着樹脂の密着性の良好な
プリプレグが安定して得られ、その結果、銅箔引き剥が
し強さ、半田耐熱性、誘電率等の性能が優れた積層板を
安定して製造することが可能となる。
の製造方法によれば、基材と付着樹脂の密着性の良好な
プリプレグが安定して得られ、その結果、銅箔引き剥が
し強さ、半田耐熱性、誘電率等の性能が優れた積層板を
安定して製造することが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 71/12 ＬＱＰ Ｃ０８Ｌ 71/12 ＬＱＰ // Ｃ０８Ｆ 291/00 ＭＲＢ Ｃ０８Ｆ 291/00 ＭＲＢ
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリフェニレンエーテル樹脂、下記
（ａ）の架橋性樹脂、下記（ｂ）の架橋助剤及び開始剤
を含む樹脂成分と、無機充填材と、非ハロゲン系溶媒を
含む樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱乾燥して製造す
るプリプレグの製造方法において、前記樹脂組成物が無
機充填材を除く樹脂成分と溶媒を、一旦３５℃以上に加
温し、次に冷却して不透明な樹脂分散液とした後、その
樹脂分散液の温度が２０〜３０℃の条件で無機充填材を
添加し撹拌して得られる樹脂組成物であることを特徴と
するプリプレグの製造方法。 （ａ）１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエ
ン、スチレンブタジエン、マレイン変性１，２−ポリブ
タジエン、アクリル変性１，２−ポリブタジエン、エポ
キシ変性１，２−ポリブタジエン及びゴム類からなる群
の中から選ばれた少なくとも１種。 （ｂ）エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
なる群の中から選ばれた少なくとも１種。 - 【請求項２】 無機充填材を添加し撹拌するときの撹拌
方法が、撹拌羽根を使用して撹拌し、その剪断速度が１
０〜１００［１／秒］であることを特徴とする請求項１
記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項３】 ポリフェニレンエーテル樹脂、前記
（ａ）の架橋性樹脂、及び前記（ｂ）の架橋助剤の合計
１００重量部に対し、無機充填材を１〜３００重量部含
むことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリプ
レグの製造方法。 - 【請求項４】 無機充填材が二酸化チタン系セラミッ
ク、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラ
ミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン
酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミ
ック、チタン酸マグネシウム系セラミック及びジルコン
酸鉛系セラミックからなる群の中から選ばれた少なくと
も１種のセラミックであることを特徴とする請求項１か
ら請求項３までのいずれかに記載のプリプレグの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18704795A JP3173333B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18704795A JP3173333B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0931220A true JPH0931220A (ja) | 1997-02-04 |
| JP3173333B2 JP3173333B2 (ja) | 2001-06-04 |
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ID=16199250
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18704795A Expired - Fee Related JP3173333B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | プリプレグの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173333B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007186620A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Iwate Univ | 接着性複合体組成物とその接着方法並びにその方法を用いた積層板の製造方法 |
| JP2008291214A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2009035710A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-02-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| US8431222B2 (en) | 2006-08-08 | 2013-04-30 | World Properties, Inc. | Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
| US8519273B2 (en) | 2008-04-10 | 2013-08-27 | Sankar Paul | Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
| US8632874B2 (en) | 2006-08-08 | 2014-01-21 | Rogers Corporation | Dielectric materials, methods of forming subassemblies therefrom, and the subassemblies formed therewith |
| WO2014129573A1 (ja) * | 2013-02-21 | 2014-08-28 | 日本化成株式会社 | 架橋助剤およびその応用 |
| JP2014162822A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリフェニレンエーテル樹脂粒子分散液、該樹脂粒子と基材との複合体、及びそれらの製法 |
| CN105189590A (zh) * | 2013-02-21 | 2015-12-23 | 日本化成株式会社 | 交联用树脂组合物和封装材料 |
| JP2016216715A (ja) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | 南亜塑膠工業股▲ふん▼有限公司 | ポリフェニレンエーテル微粒子分散体の調製プロセス |
| CN114207021A (zh) * | 2019-07-17 | 2022-03-18 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板 |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP18704795A patent/JP3173333B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP5888466B2 (ja) * | 2013-02-21 | 2016-03-22 | 日本化成株式会社 | 架橋助剤およびその応用 |
| KR20150119845A (ko) * | 2013-02-21 | 2015-10-26 | 니폰 가세이 가부시키가이샤 | 가교조제 및 그의 응용 |
| CN105164198A (zh) * | 2013-02-21 | 2015-12-16 | 日本化成株式会社 | 交联助剂及其应用 |
| CN105189590A (zh) * | 2013-02-21 | 2015-12-23 | 日本化成株式会社 | 交联用树脂组合物和封装材料 |
| WO2014129573A1 (ja) * | 2013-02-21 | 2014-08-28 | 日本化成株式会社 | 架橋助剤およびその応用 |
| US9428672B2 (en) | 2013-02-21 | 2016-08-30 | Nippon Kasei Chemical Company Limited | Crosslinking aid and practical application thereof |
| TWI564342B (zh) * | 2013-02-21 | 2017-01-01 | Nippon Kasei Chem | Crosslinking auxiliaries and their applications |
| JP2014162822A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリフェニレンエーテル樹脂粒子分散液、該樹脂粒子と基材との複合体、及びそれらの製法 |
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| CN114207021B (zh) * | 2019-07-17 | 2024-06-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板 |
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