JPH09300528A - 耐食性樹脂複合型制振鋼板の製造方法 - Google Patents
耐食性樹脂複合型制振鋼板の製造方法Info
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- JPH09300528A JPH09300528A JP11383796A JP11383796A JPH09300528A JP H09300528 A JPH09300528 A JP H09300528A JP 11383796 A JP11383796 A JP 11383796A JP 11383796 A JP11383796 A JP 11383796A JP H09300528 A JPH09300528 A JP H09300528A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】２枚の鋼板の両外側面に、設備改造することな
く通常のメッキ設備により、健全なメッキを所望の付着
量でしかも安価に形成することができる耐食性樹脂複合
制振鋼板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 ２枚の鋼板の一方に樹脂層厚さの１〜２
倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下含有する樹
脂層を形成し、その鋼板に他方の鋼板を接着して一体化
し、次いで、一方の面のみに接触する通電ロールを有す
る１槽または２槽以上の電気メッキ槽において接着され
た２枚の鋼板の両外面に片面ずつ電気メッキを施し、耐
食性樹脂複合制振鋼板を得る。
く通常のメッキ設備により、健全なメッキを所望の付着
量でしかも安価に形成することができる耐食性樹脂複合
制振鋼板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 ２枚の鋼板の一方に樹脂層厚さの１〜２
倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下含有する樹
脂層を形成し、その鋼板に他方の鋼板を接着して一体化
し、次いで、一方の面のみに接触する通電ロールを有す
る１槽または２槽以上の電気メッキ槽において接着され
た２枚の鋼板の両外面に片面ずつ電気メッキを施し、耐
食性樹脂複合制振鋼板を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外面に電気メッキ
層を形成した樹脂複合型制振鋼板の製造方法に関する。
層を形成した樹脂複合型制振鋼板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂複合型制振鋼板は、２枚の鋼板の間
に高分子樹脂層（ダンパー樹脂）を介在させ、この樹脂
により鋼板に加えられた振動を熱エネルギーに変換し、
騒音を防止する材料である。近年の騒音規制に対するニ
ーズから、構造物の屋根やドア、自動車外板など、耐食
性が要求される部分に使用されるケースが増加してい
る。
に高分子樹脂層（ダンパー樹脂）を介在させ、この樹脂
により鋼板に加えられた振動を熱エネルギーに変換し、
騒音を防止する材料である。近年の騒音規制に対するニ
ーズから、構造物の屋根やドア、自動車外板など、耐食
性が要求される部分に使用されるケースが増加してい
る。
【０００３】そのため、従来、電気メッキ鋼板が表皮鋼
板として用いられている。このような電気メッキ鋼板を
表皮鋼板とする樹脂複合型制振鋼板は、メッキ設備によ
り２枚の鋼板の両面あるいは片面に電気メッキを施した
後に、そのメッキ鋼板を樹脂複合型制振鋼板製造設備に
搬送し、高分子樹脂を塗布し、加熱・圧着もしくは圧着
・加熱することにより製造されている。
板として用いられている。このような電気メッキ鋼板を
表皮鋼板とする樹脂複合型制振鋼板は、メッキ設備によ
り２枚の鋼板の両面あるいは片面に電気メッキを施した
後に、そのメッキ鋼板を樹脂複合型制振鋼板製造設備に
搬送し、高分子樹脂を塗布し、加熱・圧着もしくは圧着
・加熱することにより製造されている。
【０００４】この他には、樹脂複合型制振鋼板製造後
に、通電ロールを制振鋼板の上下両面に接するように設
置された制振鋼板用電気メッキ設備により、制振鋼板の
両外面に電気メッキを施す方法が提案されている（特開
平１−２８５３４２号公報）。
に、通電ロールを制振鋼板の上下両面に接するように設
置された制振鋼板用電気メッキ設備により、制振鋼板の
両外面に電気メッキを施す方法が提案されている（特開
平１−２８５３４２号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような樹脂複合型
制振鋼板においては、表皮鋼板の樹脂面側にメッキ層が
存在する場合には、メッキ層が存在しない場合に比較し
て、密着性、溶接性が劣る。このため、耐食性を有する
樹脂複合型制振鋼板の表皮鋼板には、片面のみに電気メ
ッキ設備によりを施した鋼板を使用する場合が多い。
制振鋼板においては、表皮鋼板の樹脂面側にメッキ層が
存在する場合には、メッキ層が存在しない場合に比較し
て、密着性、溶接性が劣る。このため、耐食性を有する
樹脂複合型制振鋼板の表皮鋼板には、片面のみに電気メ
ッキ設備によりを施した鋼板を使用する場合が多い。
【０００６】しかしながら、電気メッキ設備で片面のみ
に電気メッキを施そうとした場合にも、非メッキ面のエ
ッジ近傍にはメッキの返りによるメッキ層が形成され
る。このため、この片面メッキ鋼板の非メッキ面をダン
パー樹脂面側となるようにして樹脂複合制振鋼板を製造
した場合、非メッキ面のエッジ近傍に形成されたメッキ
層のために、幅方向では中央部分に比べエッジ近傍の密
着性が劣る。さらに、このような制振鋼板のエッジ近傍
を溶接した場合には、ダンパー樹脂面側のメッキ層が溶
接時に蒸発するため、ふくれやピンホールなどの欠陥が
発生することがある。
に電気メッキを施そうとした場合にも、非メッキ面のエ
ッジ近傍にはメッキの返りによるメッキ層が形成され
る。このため、この片面メッキ鋼板の非メッキ面をダン
パー樹脂面側となるようにして樹脂複合制振鋼板を製造
した場合、非メッキ面のエッジ近傍に形成されたメッキ
層のために、幅方向では中央部分に比べエッジ近傍の密
着性が劣る。さらに、このような制振鋼板のエッジ近傍
を溶接した場合には、ダンパー樹脂面側のメッキ層が溶
接時に蒸発するため、ふくれやピンホールなどの欠陥が
発生することがある。
【０００７】また、この方法で耐食性樹脂複合型制振鋼
板を製造した場合、単一鋼板に電気めっきを施すのに比
較し、電気メッキ設備の通板時間が２倍となるため、製
造コストの増加にもつながっている。
板を製造した場合、単一鋼板に電気めっきを施すのに比
較し、電気メッキ設備の通板時間が２倍となるため、製
造コストの増加にもつながっている。
【０００８】この問題を解決するには、樹脂複合型制振
鋼板を製造した後に、その制振鋼板の両外面に電気メッ
キを施すことが望ましく、そのために上述した特開平１
−２８５３４２号公報が提案されている。
鋼板を製造した後に、その制振鋼板の両外面に電気メッ
キを施すことが望ましく、そのために上述した特開平１
−２８５３４２号公報が提案されている。
【０００９】しかし、従来の電気メッキ設備のほとんど
が単一鋼板のメッキを対象としているため、通電ロール
が鋼板の上下両面に接するように設置してある場合は稀
であり、鋼板の上面あるいは下面のみに接するように設
置してあるのが一般的である。したがって、樹脂複合型
制振鋼板の両面に電気メッキを施すためには、設備改造
が必要となり、コスト増加となるという問題がある。
が単一鋼板のメッキを対象としているため、通電ロール
が鋼板の上下両面に接するように設置してある場合は稀
であり、鋼板の上面あるいは下面のみに接するように設
置してあるのが一般的である。したがって、樹脂複合型
制振鋼板の両面に電気メッキを施すためには、設備改造
が必要となり、コスト増加となるという問題がある。
【００１０】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、２枚の鋼板の両外側面に、設備改造すること
なく通常のメッキ設備により、健全なメッキを所望の付
着量でしかも安価に形成することができる耐食性樹脂複
合制振鋼板の製造方法を提供することを課題とする。
であって、２枚の鋼板の両外側面に、設備改造すること
なく通常のメッキ設備により、健全なメッキを所望の付
着量でしかも安価に形成することができる耐食性樹脂複
合制振鋼板の製造方法を提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、設備等の
改造を行うことなく、樹脂複合型制振鋼板の外面に目的
とする付着量の電気メッキを施す方法を鋭意研究した結
果、樹脂層の厚さに対して１〜２倍の粒径の導電性フィ
ラーを３０ｗｔ％以下含有する樹脂層を一方の鋼板に形
成し、他方の鋼板を加熱・圧着もしくは圧着・加熱する
などして接着させ、接着された２枚の鋼板の両外面に片
面ずつ電気メッキを施せばよいことを見出した。
改造を行うことなく、樹脂複合型制振鋼板の外面に目的
とする付着量の電気メッキを施す方法を鋭意研究した結
果、樹脂層の厚さに対して１〜２倍の粒径の導電性フィ
ラーを３０ｗｔ％以下含有する樹脂層を一方の鋼板に形
成し、他方の鋼板を加熱・圧着もしくは圧着・加熱する
などして接着させ、接着された２枚の鋼板の両外面に片
面ずつ電気メッキを施せばよいことを見出した。
【００１２】すなわち、本発明は、２枚の鋼板を用意す
る工程と、そのうちの一方の鋼板に樹脂層厚さの１〜２
倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下含有する樹
脂層を形成する工程と、前記樹脂層を形成した鋼板に他
方の鋼板を接着する工程と、次いで、一方の面のみに接
触する通電ロールを有する１槽または２槽以上の電気メ
ッキ槽において接着された２枚の鋼板の両外面に片面ず
つ電気メッキを施す工程とを含むことを特徴とする耐食
性樹脂複合制振鋼板の製造方法を提供するものである。
る工程と、そのうちの一方の鋼板に樹脂層厚さの１〜２
倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下含有する樹
脂層を形成する工程と、前記樹脂層を形成した鋼板に他
方の鋼板を接着する工程と、次いで、一方の面のみに接
触する通電ロールを有する１槽または２槽以上の電気メ
ッキ槽において接着された２枚の鋼板の両外面に片面ず
つ電気メッキを施す工程とを含むことを特徴とする耐食
性樹脂複合制振鋼板の製造方法を提供するものである。
【００１３】本発明においては、樹脂層の厚さの１〜２
倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下（０は含ま
ず）含有する樹脂層を用いることで、上下鋼板間の通電
性を確保し、電気メッキ設備通板時に通電ロールのない
側の鋼板面にメッキ層を形成せしめ、かつ電気メッキを
施す際に、通電ロールに接する鋼板面と接しない鋼板面
とを１槽または２槽以上の電気メッキ槽にて片面ずつ別
々にメッキすることにより、外面に目的とする付着量の
メッキを付着せしめる。
倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下（０は含ま
ず）含有する樹脂層を用いることで、上下鋼板間の通電
性を確保し、電気メッキ設備通板時に通電ロールのない
側の鋼板面にメッキ層を形成せしめ、かつ電気メッキを
施す際に、通電ロールに接する鋼板面と接しない鋼板面
とを１槽または２槽以上の電気メッキ槽にて片面ずつ別
々にメッキすることにより、外面に目的とする付着量の
メッキを付着せしめる。
【００１４】仮に、制振鋼板の上下両面に同じメッキ槽
で一度にめっきを施そうとする場合には、導電性フィラ
ーの添加だけでは上下鋼板間の電気抵抗が大きいため、
通電ロールと接している鋼板面にメッキが付着しやす
く、通電ロールに接していない鋼板面にメッキが付着し
にくいという不都合が生じる。したがって、本発明では
通電ロールに接する鋼板面と接しない鋼板面とを１槽ま
たは２槽以上の電気メッキ槽にて片面ずつ別々にメッキ
し、このような不都合を回避する。導電性フィラーは極
微量でも含まれていれば電気メッキは可能となるが、導
電性フィラーの量は０．１ｗｔ％以上であることが好ま
しい。
で一度にめっきを施そうとする場合には、導電性フィラ
ーの添加だけでは上下鋼板間の電気抵抗が大きいため、
通電ロールと接している鋼板面にメッキが付着しやす
く、通電ロールに接していない鋼板面にメッキが付着し
にくいという不都合が生じる。したがって、本発明では
通電ロールに接する鋼板面と接しない鋼板面とを１槽ま
たは２槽以上の電気メッキ槽にて片面ずつ別々にメッキ
し、このような不都合を回避する。導電性フィラーは極
微量でも含まれていれば電気メッキは可能となるが、導
電性フィラーの量は０．１ｗｔ％以上であることが好ま
しい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明においては、２枚の鋼板の一方に樹脂層厚
さの１〜２倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下
含有する樹脂層を形成し、その鋼板に他方の鋼板を接着
して一体化し、次いで、一方の面のみに接触する通電ロ
ールを有する１槽または２槽以上の電気メッキ槽におい
て接着された２枚の鋼板の両外面に片面ずつ電気メッキ
を施す。
する。本発明においては、２枚の鋼板の一方に樹脂層厚
さの１〜２倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下
含有する樹脂層を形成し、その鋼板に他方の鋼板を接着
して一体化し、次いで、一方の面のみに接触する通電ロ
ールを有する１槽または２槽以上の電気メッキ槽におい
て接着された２枚の鋼板の両外面に片面ずつ電気メッキ
を施す。
【００１６】本発明に用いる鋼板としては冷延鋼板を用
いることができるが、これに限らず、Ｚｎ系、Ａｌ系、
Ｃｒ系、Ｎｉ系等の金属メッキを施したメッキ鋼板や、
樹脂面側の面にクロメート処理等の化成処理を施したも
のであってもよい。本発明では、これらの処理を行った
鋼板を用いた場合にも、２枚の鋼板の両外面に電気メッ
キを施す。
いることができるが、これに限らず、Ｚｎ系、Ａｌ系、
Ｃｒ系、Ｎｉ系等の金属メッキを施したメッキ鋼板や、
樹脂面側の面にクロメート処理等の化成処理を施したも
のであってもよい。本発明では、これらの処理を行った
鋼板を用いた場合にも、２枚の鋼板の両外面に電気メッ
キを施す。
【００１７】樹脂層を構成する樹脂としては、特に限定
されるものではないが、エポキシ系、ポリウレタン系、
アクリル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプ
ロピレン系などの樹脂を用いることができる。
されるものではないが、エポキシ系、ポリウレタン系、
アクリル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプ
ロピレン系などの樹脂を用いることができる。
【００１８】樹脂層に含有される導電性フィラーとして
は、ニッケル粉、鉄粉、ステンレス粉、銅粉などの各種
金属粉および合金粉を用いることができ、さらにカーボ
ンブラック、グラファイト粉などの非金属の導電性粒子
を用いることもできる。
は、ニッケル粉、鉄粉、ステンレス粉、銅粉などの各種
金属粉および合金粉を用いることができ、さらにカーボ
ンブラック、グラファイト粉などの非金属の導電性粒子
を用いることもできる。
【００１９】導電性フィラーの粒径が樹脂層厚さの１倍
以上とした理由は、導電性フィラーが両方の鋼板と接触
している必要があるからである。また、樹脂層厚さの２
倍以下とした理由は、２倍を超える導電性フィラーを樹
脂層内に均一分散せしめることが困難なためである。樹
脂層における導電性フィラーの含有量を３０ｗｔ％以下
としたのは、３０ｗｔ％を超えると、密着性や制振性の
劣化が顕著となるためである。なお、樹脂層厚の１〜２
倍の粒径を有する導電性フィラーが本発明で規定する範
囲で含まれていれば、樹脂層厚より小さい粒径のものや
樹脂層厚の２倍を超える粒径のものが混入されていても
よい。
以上とした理由は、導電性フィラーが両方の鋼板と接触
している必要があるからである。また、樹脂層厚さの２
倍以下とした理由は、２倍を超える導電性フィラーを樹
脂層内に均一分散せしめることが困難なためである。樹
脂層における導電性フィラーの含有量を３０ｗｔ％以下
としたのは、３０ｗｔ％を超えると、密着性や制振性の
劣化が顕著となるためである。なお、樹脂層厚の１〜２
倍の粒径を有する導電性フィラーが本発明で規定する範
囲で含まれていれば、樹脂層厚より小さい粒径のものや
樹脂層厚の２倍を超える粒径のものが混入されていても
よい。
【００２０】樹脂層に添加する導電性フィラーが極微量
でも電気メッキは可能となるが、上下鋼板間の通電抵抗
が高い場合には、最エッジに析出物すなわちデンドライ
トが付着し、そのデンドライトが剥離し、メッキ浴中に
沈降するおそれがある。これが沈降した状態で長時間メ
ッキを続けた場合には、デンドライトの増加により、メ
ッキムラ等が発生するため好ましくない。この問題に対
しては、樹脂層中における導電性フィラーの量を０．１
ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含有せしめればよい。これに
より、デンドライトの発生を抑制することができ、長期
間安定的に電気メッキを施すことが可能となる。
でも電気メッキは可能となるが、上下鋼板間の通電抵抗
が高い場合には、最エッジに析出物すなわちデンドライ
トが付着し、そのデンドライトが剥離し、メッキ浴中に
沈降するおそれがある。これが沈降した状態で長時間メ
ッキを続けた場合には、デンドライトの増加により、メ
ッキムラ等が発生するため好ましくない。この問題に対
しては、樹脂層中における導電性フィラーの量を０．１
ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含有せしめればよい。これに
より、デンドライトの発生を抑制することができ、長期
間安定的に電気メッキを施すことが可能となる。
【００２１】樹脂層の形成方法としては、所定の樹脂に
所定の導電性フィラーを混合させた後、一方の鋼板面に
この混合体を塗布する方法を採用することができる。こ
のように塗布した後、他方の鋼板を樹脂層の上に載せ、
加熱・圧着もしくは圧着・加熱することにより接着させ
る。
所定の導電性フィラーを混合させた後、一方の鋼板面に
この混合体を塗布する方法を採用することができる。こ
のように塗布した後、他方の鋼板を樹脂層の上に載せ、
加熱・圧着もしくは圧着・加熱することにより接着させ
る。
【００２２】鋼板の両外面に施すメッキの種類としては
特に限定されるものではないが、Ｚｎ系、Ａｌ系、Ｃｒ
系、Ｎｉ系等の金属メッキが可能である。メッキの付着
量についても特に限定されるものではなく、また両外面
に均等に施してもよいし、各面で付着量を相違させるこ
とも可能である。
特に限定されるものではないが、Ｚｎ系、Ａｌ系、Ｃｒ
系、Ｎｉ系等の金属メッキが可能である。メッキの付着
量についても特に限定されるものではなく、また両外面
に均等に施してもよいし、各面で付着量を相違させるこ
とも可能である。
【００２３】本発明においてメッキ層を形成する場合に
は、一方の面のみに接触する通電ロールを有する電気メ
ッキ槽において２枚の鋼板の両外面に片面ずつ電気メッ
キを施す。この場合に、電気メッキ槽は１槽であっても
２槽以上であってもよい。２槽の場合には、一方のメッ
キ槽では制振鋼板の上側にアノード電極を配置し、他方
のメッキ槽では制振鋼板の下側にアノード電極を配置し
て、これらのメッキ槽を連続して通過させることにより
両外面に片面ずつ電気メッキを施す。
は、一方の面のみに接触する通電ロールを有する電気メ
ッキ槽において２枚の鋼板の両外面に片面ずつ電気メッ
キを施す。この場合に、電気メッキ槽は１槽であっても
２槽以上であってもよい。２槽の場合には、一方のメッ
キ槽では制振鋼板の上側にアノード電極を配置し、他方
のメッキ槽では制振鋼板の下側にアノード電極を配置し
て、これらのメッキ槽を連続して通過させることにより
両外面に片面ずつ電気メッキを施す。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。表
１には、制振鋼板における樹脂層への導電性フィラーの
混入量、制振鋼板の上下面それぞれに付着したメッキ
量、電気メッキ設備通板時のデンドライト発生の有無を
示す。
１には、制振鋼板における樹脂層への導電性フィラーの
混入量、制振鋼板の上下面それぞれに付着したメッキ
量、電気メッキ設備通板時のデンドライト発生の有無を
示す。
【００２５】表１の実施例１〜８および比較例１〜９と
も、板厚０．４ｍｍの２枚の冷延鋼板を用意し、導電性
フィラーとして粒径６０μｍのＮｉ粉をゴム変性アクリ
ル樹脂に混入せしめ、この混合体を一方の鋼板に塗布し
て厚さ５０μｍの樹脂層を形成し、他方の鋼板を貼り合
せて一体化し、制振鋼板素材とした。
も、板厚０．４ｍｍの２枚の冷延鋼板を用意し、導電性
フィラーとして粒径６０μｍのＮｉ粉をゴム変性アクリ
ル樹脂に混入せしめ、この混合体を一方の鋼板に塗布し
て厚さ５０μｍの樹脂層を形成し、他方の鋼板を貼り合
せて一体化し、制振鋼板素材とした。
【００２６】次に、図１のメッキ設備によって鋼板の両
外面にメッキを施した。図中参照符号１は制振鋼板素材
であり、この制振鋼板素材１が、通電ロール４およびバ
ックアップロール５により第１メッキ槽２および第２メ
ッキ槽３に順次送られる。第１メッキ槽２および第２メ
ッキ槽３内には上側アノード電極６および下側アノード
電極７が設けられている。
外面にメッキを施した。図中参照符号１は制振鋼板素材
であり、この制振鋼板素材１が、通電ロール４およびバ
ックアップロール５により第１メッキ槽２および第２メ
ッキ槽３に順次送られる。第１メッキ槽２および第２メ
ッキ槽３内には上側アノード電極６および下側アノード
電極７が設けられている。
【００２７】実施例１〜８および比較例１では、第１メ
ッキ槽２では上側アノード電極６をＯＮ、下側アノード
電極７をＯＦＦにして、上板外面に亜鉛メッキを施し、
第２メッキ槽３では上側アノード電極６をＯＦＦ、下側
アノード電極７をＯＮにして下板外面に亜鉛メッキを施
した。
ッキ槽２では上側アノード電極６をＯＮ、下側アノード
電極７をＯＦＦにして、上板外面に亜鉛メッキを施し、
第２メッキ槽３では上側アノード電極６をＯＦＦ、下側
アノード電極７をＯＮにして下板外面に亜鉛メッキを施
した。
【００２８】また、比較例２〜９では、第１メッキ槽２
および第２メッキ槽３ともに上下両アノード電極６、７
をＯＮにして上下両外面同時に亜鉛メッキを施した。な
お、メッキ液としては、硫酸亜鉛の水溶液に希硫酸を加
えてｐＨを調整したものを用いた。また、実施例１〜
８、比較例１〜９のいずれも、付着量が２０ｇ／ｍ2 に
なるような電流値（ここでは４．５ｋＡに相当する）で
行った。
および第２メッキ槽３ともに上下両アノード電極６、７
をＯＮにして上下両外面同時に亜鉛メッキを施した。な
お、メッキ液としては、硫酸亜鉛の水溶液に希硫酸を加
えてｐＨを調整したものを用いた。また、実施例１〜
８、比較例１〜９のいずれも、付着量が２０ｇ／ｍ2 に
なるような電流値（ここでは４．５ｋＡに相当する）で
行った。
【００２９】実施例１〜８では、上下鋼板の両外面に２
０ｇ／ｍ2 前後のメッキが付着していた。また、この中
で導電性フィラーの量が０．１ｗｔ％以上の実施例２〜
８ではデンドライトの発生も認められなかった。
０ｇ／ｍ2 前後のメッキが付着していた。また、この中
で導電性フィラーの量が０．１ｗｔ％以上の実施例２〜
８ではデンドライトの発生も認められなかった。
【００３０】これに対して、比較例１では、樹脂層に導
電性フィラーが含まれていないため、通電ロールに接し
ていない鋼板面へのメッキ付着量が不十分であった。ま
た、比較例２〜９では、上下鋼板間の電気抵抗が高いた
め、通電ロールと接している鋼板面へのメッキ付着が優
先的に行われ、メッキ付着量が過多となり、通電ロール
と接していない鋼板面へのメッキの付着量が不十分とな
った。また、デンドライトの発生も認められた。
電性フィラーが含まれていないため、通電ロールに接し
ていない鋼板面へのメッキ付着量が不十分であった。ま
た、比較例２〜９では、上下鋼板間の電気抵抗が高いた
め、通電ロールと接している鋼板面へのメッキ付着が優
先的に行われ、メッキ付着量が過多となり、通電ロール
と接していない鋼板面へのメッキの付着量が不十分とな
った。また、デンドライトの発生も認められた。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
２枚の鋼板の両外側面に、設備改造することなく通常の
メッキ設備により、健全なメッキを所望の付着量でしか
も安価に形成することができる。また、導電性フィラー
の量を０．１ｗｔ％以上とすることによりデンドライト
の発生を抑制することができ、長期間メッキムラがなく
安定的に樹脂複合型制振鋼板を製造することができる。
２枚の鋼板の両外側面に、設備改造することなく通常の
メッキ設備により、健全なメッキを所望の付着量でしか
も安価に形成することができる。また、導電性フィラー
の量を０．１ｗｔ％以上とすることによりデンドライト
の発生を抑制することができ、長期間メッキムラがなく
安定的に樹脂複合型制振鋼板を製造することができる。
【図１】本発明の実施例に用いたメッキ設備の概略を示
す模式図。
す模式図。
１……制振鋼板素材、２……第１メッキ槽、３……第２
メッキ層、４……通電ロール、５……バックアップロー
ル、６……上側アノード電極、７……下側アノード電
極。
メッキ層、４……通電ロール、５……バックアップロー
ル、６……上側アノード電極、７……下側アノード電
極。
Claims (2)
- 【請求項１】 ２枚の鋼板を用意する工程と、そのうち
の一方の鋼板に樹脂層厚さの１〜２倍の粒径の導電性フ
ィラーを３０ｗｔ％以下含有する樹脂層を形成する工程
と、前記樹脂層を形成した鋼板に他方の鋼板を接着する
工程と、次いで、一方の面のみに接触する通電ロールを
有する１槽または２槽以上の電気メッキ槽において接着
された２枚の鋼板の両外面に片面ずつ電気メッキを施す
工程とを含むことを特徴とする耐食性樹脂複合制振鋼板
の製造方法。 - 【請求項２】 ２枚の鋼板を用意する工程と、そのうち
の一方の鋼板に樹脂層厚さの１〜２倍の粒径の導電性フ
ィラーを０．１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含有する樹脂
層を形成する工程と、前記樹脂層を形成した鋼板に他方
の鋼板を接着する工程と、次いで、一方の面のみに接触
する通電ロールを有する１槽または２槽以上の電気メッ
キ槽において接着された２枚の鋼板の両外面に片面ずつ
電気メッキを施す工程とを含むことを特徴とする耐食性
樹脂複合制振鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11383796A JPH09300528A (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 耐食性樹脂複合型制振鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11383796A JPH09300528A (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 耐食性樹脂複合型制振鋼板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09300528A true JPH09300528A (ja) | 1997-11-25 |
Family
ID=14622298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11383796A Pending JPH09300528A (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 耐食性樹脂複合型制振鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09300528A (ja) |
-
1996
- 1996-05-08 JP JP11383796A patent/JPH09300528A/ja active Pending
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