JPH09295373A - 密着性に優れた樹脂複合型制振鋼板 - Google Patents
密着性に優れた樹脂複合型制振鋼板Info
- Publication number
- JPH09295373A JPH09295373A JP11334396A JP11334396A JPH09295373A JP H09295373 A JPH09295373 A JP H09295373A JP 11334396 A JP11334396 A JP 11334396A JP 11334396 A JP11334396 A JP 11334396A JP H09295373 A JPH09295373 A JP H09295373A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- resin
- steel sheet
- steel plate
- resin composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】２枚の鋼板の両外側面に、設備改造することな
く通常のメッキ設備により、健全なメッキを所望の付着
量でしかも安価に形成することができ、かつ幅方向の均
一性および密着性に優れた樹脂複合制振鋼板を提供する
こと。 【解決手段】２枚の鋼板間に樹脂層が挟装されてなり、
両外面のみに電気メッキ皮膜を有する樹脂複合型制振鋼
板であって、前記樹脂層は、樹脂層厚さの１〜２倍の粒
径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下含有し、かつ前記
電気メッキ皮膜は、樹脂層を介して２枚の鋼板を一体化
した後、一方の面のみに接触する通電ロールを有する電
気メッキ槽において片面ずつ形成されたものである。
く通常のメッキ設備により、健全なメッキを所望の付着
量でしかも安価に形成することができ、かつ幅方向の均
一性および密着性に優れた樹脂複合制振鋼板を提供する
こと。 【解決手段】２枚の鋼板間に樹脂層が挟装されてなり、
両外面のみに電気メッキ皮膜を有する樹脂複合型制振鋼
板であって、前記樹脂層は、樹脂層厚さの１〜２倍の粒
径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下含有し、かつ前記
電気メッキ皮膜は、樹脂層を介して２枚の鋼板を一体化
した後、一方の面のみに接触する通電ロールを有する電
気メッキ槽において片面ずつ形成されたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外面に電気メッキ
層を形成した樹脂複合型制振鋼板に関する。
層を形成した樹脂複合型制振鋼板に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂複合型制振鋼板は、２枚の鋼板の間
に高分子樹脂層（ダンパー樹脂）を介在させ、この樹脂
により鋼板に加えられた振動を熱エネルギーに変換し、
騒音を防止する材料である。近年の騒音規制に対するニ
ーズから、構造物の屋根やドア、自動車外板など、耐食
性が要求される部分に使用されるケースが増加してい
る。
に高分子樹脂層（ダンパー樹脂）を介在させ、この樹脂
により鋼板に加えられた振動を熱エネルギーに変換し、
騒音を防止する材料である。近年の騒音規制に対するニ
ーズから、構造物の屋根やドア、自動車外板など、耐食
性が要求される部分に使用されるケースが増加してい
る。
【０００３】そのため、従来、電気メッキ鋼板が表皮鋼
板として用いられている。このような電気メッキ鋼板を
表皮鋼板とする樹脂複合型制振鋼板は、メッキ設備によ
り２枚の鋼板の両面あるいは片面に電気メッキを施した
後に、そのメッキ鋼板を樹脂複合型制振鋼板製造設備に
搬送し、高分子樹脂を塗布し、加熱・圧着もしくは圧着
・加熱することにより製造されている。
板として用いられている。このような電気メッキ鋼板を
表皮鋼板とする樹脂複合型制振鋼板は、メッキ設備によ
り２枚の鋼板の両面あるいは片面に電気メッキを施した
後に、そのメッキ鋼板を樹脂複合型制振鋼板製造設備に
搬送し、高分子樹脂を塗布し、加熱・圧着もしくは圧着
・加熱することにより製造されている。
【０００４】この他には、樹脂複合型制振鋼板製造後
に、通電ロールを制振鋼板の上下両面に接するように設
置された制振鋼板用電気メッキ設備により、制振鋼板の
両外面に電気メッキを施す方法が提案されている（特開
平１−２８５３４２号公報）。
に、通電ロールを制振鋼板の上下両面に接するように設
置された制振鋼板用電気メッキ設備により、制振鋼板の
両外面に電気メッキを施す方法が提案されている（特開
平１−２８５３４２号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような樹脂複合型
制振鋼板においては、表皮鋼板の樹脂面側にメッキ層が
存在する場合には、メッキ層が存在しない場合に比較し
て、密着性、溶接性が劣る。このため、耐食性を有する
樹脂複合型制振鋼板の表皮鋼板には、片面のみに電気メ
ッキ設備によりを施した鋼板を使用する場合が多い。
制振鋼板においては、表皮鋼板の樹脂面側にメッキ層が
存在する場合には、メッキ層が存在しない場合に比較し
て、密着性、溶接性が劣る。このため、耐食性を有する
樹脂複合型制振鋼板の表皮鋼板には、片面のみに電気メ
ッキ設備によりを施した鋼板を使用する場合が多い。
【０００６】しかしながら、電気メッキ設備で片面のみ
に電気メッキを施そうとした場合にも、非メッキ面のエ
ッジ近傍にはメッキの返りによるメッキ層が形成され
る。このため、この片面メッキ鋼板の非メッキ面をダン
パー樹脂面側となるようにして樹脂複合制振鋼板を製造
した場合、非メッキ面のエッジ近傍に形成されたメッキ
層のために、幅方向では中央部分に比べエッジ近傍の密
着性が劣る。さらに、このような制振鋼板のエッジ近傍
を溶接した場合には、ダンパー樹脂面側のメッキ層が溶
接時に蒸発するため、ふくれやピンホールなどの欠陥が
発生することがある。
に電気メッキを施そうとした場合にも、非メッキ面のエ
ッジ近傍にはメッキの返りによるメッキ層が形成され
る。このため、この片面メッキ鋼板の非メッキ面をダン
パー樹脂面側となるようにして樹脂複合制振鋼板を製造
した場合、非メッキ面のエッジ近傍に形成されたメッキ
層のために、幅方向では中央部分に比べエッジ近傍の密
着性が劣る。さらに、このような制振鋼板のエッジ近傍
を溶接した場合には、ダンパー樹脂面側のメッキ層が溶
接時に蒸発するため、ふくれやピンホールなどの欠陥が
発生することがある。
【０００７】また、この方法で製造された耐食性樹脂複
合型制振鋼板は、単一鋼板に比較し、電気メッキ設備の
通板時間が２倍となるため、高価なものとなっている。
合型制振鋼板は、単一鋼板に比較し、電気メッキ設備の
通板時間が２倍となるため、高価なものとなっている。
【０００８】この問題を解決するには、樹脂複合型制振
鋼板を製造した後に、その制振鋼板の両外面に電気メッ
キを施すことが望ましく、そのために上述した特開平１
−２８５３４２号公報が提案されている。
鋼板を製造した後に、その制振鋼板の両外面に電気メッ
キを施すことが望ましく、そのために上述した特開平１
−２８５３４２号公報が提案されている。
【０００９】しかし、従来の電気メッキ設備のほとんど
が単一鋼板のメッキを対象としているため、通電ロール
が鋼板の上下両面に接するように設置してある場合は稀
であり、鋼板の上面あるいは下面のみに接するように設
置してあるのが一般的である。したがって、樹脂複合型
制振鋼板の両面に電気メッキを施すためには、設備改造
が必要となり、コスト増加となるという問題がある。
が単一鋼板のメッキを対象としているため、通電ロール
が鋼板の上下両面に接するように設置してある場合は稀
であり、鋼板の上面あるいは下面のみに接するように設
置してあるのが一般的である。したがって、樹脂複合型
制振鋼板の両面に電気メッキを施すためには、設備改造
が必要となり、コスト増加となるという問題がある。
【００１０】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、２枚の鋼板の両外側面に、設備改造すること
なく通常のメッキ設備により、健全なメッキを所望の付
着量でしかも安価に形成することができ、かつ幅方向の
均一性および密着性に優れた樹脂複合制振鋼板を提供す
ることを課題とする。
であって、２枚の鋼板の両外側面に、設備改造すること
なく通常のメッキ設備により、健全なメッキを所望の付
着量でしかも安価に形成することができ、かつ幅方向の
均一性および密着性に優れた樹脂複合制振鋼板を提供す
ることを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、設備等の
改造を行うことなく、樹脂複合型制振鋼板の外面に目的
とする付着量の電気メッキを施して、幅方向に均一でか
つ優れた密着性を有する安価な樹脂複合型制振鋼板を鋭
意研究した結果、樹脂層としてその厚さに対して１〜２
倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下含有するも
のを用い、２枚の鋼板を一体化した後に電気メッキを施
す際に、通電ロールを鋼板の上側あるいは下側のみに有
する従来の単一鋼板用電気メッキ設備にて片面ずつ行え
ばよいことを見出した。
改造を行うことなく、樹脂複合型制振鋼板の外面に目的
とする付着量の電気メッキを施して、幅方向に均一でか
つ優れた密着性を有する安価な樹脂複合型制振鋼板を鋭
意研究した結果、樹脂層としてその厚さに対して１〜２
倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下含有するも
のを用い、２枚の鋼板を一体化した後に電気メッキを施
す際に、通電ロールを鋼板の上側あるいは下側のみに有
する従来の単一鋼板用電気メッキ設備にて片面ずつ行え
ばよいことを見出した。
【００１２】すなわち、本発明は、２枚の鋼板間に樹脂
層が挟装されてなり、両外面のみに電気メッキ皮膜を有
する樹脂複合型制振鋼板であって、前記樹脂層は、樹脂
層厚さの１〜２倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％
以下含有し、かつ前記電気メッキ皮膜は、樹脂層を介し
て２枚の鋼板を一体化した後、一方の面のみに接触する
通電ロールを有する１槽または２槽以上の電気メッキ槽
において片面ずつ形成されたものであることを特徴とす
る密着性に優れた樹脂複合制振鋼板を提供するものであ
る。
層が挟装されてなり、両外面のみに電気メッキ皮膜を有
する樹脂複合型制振鋼板であって、前記樹脂層は、樹脂
層厚さの１〜２倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％
以下含有し、かつ前記電気メッキ皮膜は、樹脂層を介し
て２枚の鋼板を一体化した後、一方の面のみに接触する
通電ロールを有する１槽または２槽以上の電気メッキ槽
において片面ずつ形成されたものであることを特徴とす
る密着性に優れた樹脂複合制振鋼板を提供するものであ
る。
【００１３】本発明においては、樹脂層の厚さの１〜２
倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下（０は含ま
ず）含有する樹脂層を用いることで、上下鋼板間の通電
性を確保し、電気メッキ設備通板時に通電ロールのない
側の鋼板面にメッキ層を形成せしめ、かつ電気メッキを
施す際に、通電ロールを鋼板の上側あるいは下側のみに
有する従来の単一鋼板用電気メッキ設備にて片面ずつ別
々にメッキすることにより、外面に目的とする付着量の
メッキを付着せしめ、幅方向に均一かつ密着性に優れた
樹脂複合型制振鋼板を得る。
倍の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下（０は含ま
ず）含有する樹脂層を用いることで、上下鋼板間の通電
性を確保し、電気メッキ設備通板時に通電ロールのない
側の鋼板面にメッキ層を形成せしめ、かつ電気メッキを
施す際に、通電ロールを鋼板の上側あるいは下側のみに
有する従来の単一鋼板用電気メッキ設備にて片面ずつ別
々にメッキすることにより、外面に目的とする付着量の
メッキを付着せしめ、幅方向に均一かつ密着性に優れた
樹脂複合型制振鋼板を得る。
【００１４】樹脂層に添加する導電性フィラーが極微量
でも電気メッキは可能となるが、樹脂層中における導電
性フィラーの量を１ｗｔ％以上とすれば、幅方向に均一
かつ密着性に優れているのみならず、溶接性にも優れた
樹脂複合型制振鋼板が得られる。
でも電気メッキは可能となるが、樹脂層中における導電
性フィラーの量を１ｗｔ％以上とすれば、幅方向に均一
かつ密着性に優れているのみならず、溶接性にも優れた
樹脂複合型制振鋼板が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。
する。
【００１６】本発明に係る樹脂複合型制振鋼板は、２枚
の鋼板の間に、樹脂層厚さの１〜２倍の粒径の導電性フ
ィラーを３０ｗｔ％以下含有する樹脂層を挟装してな
り、かつ両外面にメッキ皮膜を有する。この電気メッキ
皮膜は、樹脂層を介して２枚の鋼板を一体化した後、一
方の面のみに接触する通電ロールを有する電気メッキ槽
において片面ずつ形成される。したがって、めっき皮膜
は両外面のみに形成され、樹脂側にはめっき皮膜は全く
有していない。
の鋼板の間に、樹脂層厚さの１〜２倍の粒径の導電性フ
ィラーを３０ｗｔ％以下含有する樹脂層を挟装してな
り、かつ両外面にメッキ皮膜を有する。この電気メッキ
皮膜は、樹脂層を介して２枚の鋼板を一体化した後、一
方の面のみに接触する通電ロールを有する電気メッキ槽
において片面ずつ形成される。したがって、めっき皮膜
は両外面のみに形成され、樹脂側にはめっき皮膜は全く
有していない。
【００１７】本発明に用いる鋼板としては冷延鋼板を用
いることができるが、これに限らず、樹脂面側の面にク
ロメート処理等の化成処理を施したもの等であってもよ
い。
いることができるが、これに限らず、樹脂面側の面にク
ロメート処理等の化成処理を施したもの等であってもよ
い。
【００１８】樹脂層を構成する樹脂としては、特に限定
されるものではないが、エポキシ系、ポリウレタン系、
アクリル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプ
ロピレン系などの樹脂を用いることができる。
されるものではないが、エポキシ系、ポリウレタン系、
アクリル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプ
ロピレン系などの樹脂を用いることができる。
【００１９】樹脂層に含有される導電性フィラーとして
は、ニッケル粉、鉄粉、ステンレス粉、銅粉などの各種
金属粉および合金粉を用いることができ、さらにカーボ
ンブラック、グラファイト粉などの非金属の導電性粒子
を用いることもできる。
は、ニッケル粉、鉄粉、ステンレス粉、銅粉などの各種
金属粉および合金粉を用いることができ、さらにカーボ
ンブラック、グラファイト粉などの非金属の導電性粒子
を用いることもできる。
【００２０】導電性フィラーの粒径が樹脂層厚さの１倍
以上とした理由は、導電性フィラーが両方の鋼板と接触
している必要があるからである。また、樹脂層厚さの２
倍以下とした理由は、２倍を超える導電性フィラーを樹
脂層内に均一分散せしめることが困難なためである。樹
脂層における導電性フィラーの含有量を３０ｗｔ％以下
としたのは、３０ｗｔ％を超えると、密着性や制振性の
劣化が顕著となるためである。なお、樹脂層厚の１〜２
倍の粒径を有する導電性フィラーが本発明で規定する範
囲で含まれていれば、樹脂層厚より小さい粒径のものや
樹脂層厚の２倍を超える粒径のものが混入されていても
よい。
以上とした理由は、導電性フィラーが両方の鋼板と接触
している必要があるからである。また、樹脂層厚さの２
倍以下とした理由は、２倍を超える導電性フィラーを樹
脂層内に均一分散せしめることが困難なためである。樹
脂層における導電性フィラーの含有量を３０ｗｔ％以下
としたのは、３０ｗｔ％を超えると、密着性や制振性の
劣化が顕著となるためである。なお、樹脂層厚の１〜２
倍の粒径を有する導電性フィラーが本発明で規定する範
囲で含まれていれば、樹脂層厚より小さい粒径のものや
樹脂層厚の２倍を超える粒径のものが混入されていても
よい。
【００２１】樹脂層に添加する導電性フィラーが極微量
でも電気メッキ自体は可能となるが、溶接性が不十分と
なるおそれがある。しかし、樹脂層中における導電性フ
ィラーの量を１ｗｔ％以上とすれば電気抵抗が十分に低
くなり、溶接性に優れたものとなる。
でも電気メッキ自体は可能となるが、溶接性が不十分と
なるおそれがある。しかし、樹脂層中における導電性フ
ィラーの量を１ｗｔ％以上とすれば電気抵抗が十分に低
くなり、溶接性に優れたものとなる。
【００２２】樹脂層の形成方法としては、所定の樹脂に
所定の導電性フィラーを混合させた後、一方の鋼板面に
この混合体を塗布する方法を採用することができる。こ
のように塗布した後、他方の鋼板を樹脂層の上に載せ、
加熱・圧着もしくは圧着・加熱することにより接着させ
る。
所定の導電性フィラーを混合させた後、一方の鋼板面に
この混合体を塗布する方法を採用することができる。こ
のように塗布した後、他方の鋼板を樹脂層の上に載せ、
加熱・圧着もしくは圧着・加熱することにより接着させ
る。
【００２３】鋼板の両外面に施すメッキの種類としては
特に限定されるものではないが、Ｚｎ系、Ａｌ系、Ｃｒ
系、Ｎｉ系等の金属メッキが可能である。メッキの付着
量についても特に限定されるものではなく、また両外面
に均等に施してもよいし、各面で付着量を相違させるこ
とも可能である。
特に限定されるものではないが、Ｚｎ系、Ａｌ系、Ｃｒ
系、Ｎｉ系等の金属メッキが可能である。メッキの付着
量についても特に限定されるものではなく、また両外面
に均等に施してもよいし、各面で付着量を相違させるこ
とも可能である。
【００２４】本発明においてメッキ層を形成する場合に
は、一方の面のみに接触する通電ロールを有する電気メ
ッキ槽において２枚の鋼板の両外面に片面ずつ電気メッ
キを施す。この場合に、電気メッキ槽は１槽であっても
２槽以上であってもよい。２槽の場合には、一方のメッ
キ槽では制振鋼板の上側にアノード電極を配置し、他方
のメッキ槽では制振鋼板の下側にアノード電極を配置し
て、これらのメッキ槽を連続して通過させることにより
両外面に片面ずつ電気メッキを施す。
は、一方の面のみに接触する通電ロールを有する電気メ
ッキ槽において２枚の鋼板の両外面に片面ずつ電気メッ
キを施す。この場合に、電気メッキ槽は１槽であっても
２槽以上であってもよい。２槽の場合には、一方のメッ
キ槽では制振鋼板の上側にアノード電極を配置し、他方
のメッキ槽では制振鋼板の下側にアノード電極を配置し
て、これらのメッキ槽を連続して通過させることにより
両外面に片面ずつ電気メッキを施す。
【００２５】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００２６】表１には、制振鋼板における樹脂層への導
電性フィラーの混入量、エッジ部（最エッジから幅方向
へ１００ｍｍまでの部分）のメッキ付着量およびせん断
密着力、１０００Ｈｚでの損失係数、ならびにスポット
溶接性の評価結果を示す。
電性フィラーの混入量、エッジ部（最エッジから幅方向
へ１００ｍｍまでの部分）のメッキ付着量およびせん断
密着力、１０００Ｈｚでの損失係数、ならびにスポット
溶接性の評価結果を示す。
【００２７】表１の実施例１〜８および比較例１、２
は、板厚０．４ｍｍの２枚の冷延鋼板を用意し、導電性
フィラーとして粒径６０μｍのＮｉ粉をゴム変性アクリ
ル樹脂に混入せしめ、この混合体を一方の鋼板に塗布し
て厚さ５０μｍの樹脂層を形成し、他方の鋼板を貼り合
せて一体化し、制振鋼板素材とした。
は、板厚０．４ｍｍの２枚の冷延鋼板を用意し、導電性
フィラーとして粒径６０μｍのＮｉ粉をゴム変性アクリ
ル樹脂に混入せしめ、この混合体を一方の鋼板に塗布し
て厚さ５０μｍの樹脂層を形成し、他方の鋼板を貼り合
せて一体化し、制振鋼板素材とした。
【００２８】次に、図１のメッキ設備によって鋼板の両
外面にメッキを施した。図中参照符号１は制振鋼板素材
であり、この制振鋼板素材１が、通電ロール４およびバ
ックアップロール５により第１メッキ槽２および第２メ
ッキ槽３に順次送られる。第１メッキ槽２内には上側ア
ノード電極６が設けられており、第２メッキ槽３内には
下側アノード電極７が設けられている。
外面にメッキを施した。図中参照符号１は制振鋼板素材
であり、この制振鋼板素材１が、通電ロール４およびバ
ックアップロール５により第１メッキ槽２および第２メ
ッキ槽３に順次送られる。第１メッキ槽２内には上側ア
ノード電極６が設けられており、第２メッキ槽３内には
下側アノード電極７が設けられている。
【００２９】このようなメッキ装置では、第１メッキ槽
２において制振鋼板素材１の上側の鋼板とそれと向かい
合うアノード電極６との電極反応により上面にメッキ層
が形成される。また、第２メッキ槽３においては、通電
ロールが、上側の鋼板、樹脂層中の導電性フィラーを介
して下側の鋼板と電気的に接続されているために、制振
鋼板素材１の下側の鋼板とそれと向かい合うアノード電
極７との電極反応により下面にメッキ層が形成される。
この装置により、上下面に目標付着量２０ｇ／ｍ2 よう
に亜鉛メッキを施した。なお、メッキ液としては、硫酸
亜鉛の水溶液に希硫酸を加えてｐＨを調整したものを用
いた。
２において制振鋼板素材１の上側の鋼板とそれと向かい
合うアノード電極６との電極反応により上面にメッキ層
が形成される。また、第２メッキ槽３においては、通電
ロールが、上側の鋼板、樹脂層中の導電性フィラーを介
して下側の鋼板と電気的に接続されているために、制振
鋼板素材１の下側の鋼板とそれと向かい合うアノード電
極７との電極反応により下面にメッキ層が形成される。
この装置により、上下面に目標付着量２０ｇ／ｍ2 よう
に亜鉛メッキを施した。なお、メッキ液としては、硫酸
亜鉛の水溶液に希硫酸を加えてｐＨを調整したものを用
いた。
【００３０】また、比較例３〜１０では、２枚の冷延鋼
板の片面に目標付着量２０ｇ／ｍ2で亜鉛メッキを施し
た後、非メッキ面が樹脂面側となるように、ゴム変性ア
クリル樹脂を主体とする樹脂層で両鋼板を貼り合わせ
た。
板の片面に目標付着量２０ｇ／ｍ2で亜鉛メッキを施し
た後、非メッキ面が樹脂面側となるように、ゴム変性ア
クリル樹脂を主体とする樹脂層で両鋼板を貼り合わせ
た。
【００３１】図２は実施例１〜８の状態を示しており、
図３は比較例３〜１０の状態を示している。これらの図
において、参照符号１１は２枚の鋼板であり、その間に
樹脂層１２が形成されている。樹脂層１２は、樹脂１３
とその中に混入された導電性フィラー１４とからなって
いる。参照符号１５はメッキ層である。図２ではメッキ
層１５が鋼板１１の外側のみに形成されているが、図３
では樹脂層に面した内側面のエッジ部にも形成されてい
る。
図３は比較例３〜１０の状態を示している。これらの図
において、参照符号１１は２枚の鋼板であり、その間に
樹脂層１２が形成されている。樹脂層１２は、樹脂１３
とその中に混入された導電性フィラー１４とからなって
いる。参照符号１５はメッキ層である。図２ではメッキ
層１５が鋼板１１の外側のみに形成されているが、図３
では樹脂層に面した内側面のエッジ部にも形成されてい
る。
【００３２】スポット溶接性の評価は、幅方向のエッジ
１００ｍｍの部分から溶接テスト用のサンプルを採取
し、表２に示す条件で図４に示すような状態で各サンプ
ルについて１０００本の溶接を行い、以下の基準で溶接
性を評価した。なお、図中、参照符号２１は樹脂複合型
制振鋼板、２２は相手材、２３は絶縁スペーサ、２４は
溶接電極である。
１００ｍｍの部分から溶接テスト用のサンプルを採取
し、表２に示す条件で図４に示すような状態で各サンプ
ルについて１０００本の溶接を行い、以下の基準で溶接
性を評価した。なお、図中、参照符号２１は樹脂複合型
制振鋼板、２２は相手材、２３は絶縁スペーサ、２４は
溶接電極である。
【００３３】 ◎：１０００本中欠陥０本 ○：１０００本中欠陥１０本未満 △：１０００本中欠陥１０本以上１００本未満 ×：１０００本中欠陥１００本以上 メッキ付着量で耐食性を評価すると、上下鋼板の両外面
にほぼ２０ｍｇ／ｍ2のメッキが付着している実施例１
〜８、比較例２〜１０が耐食性に優れていた。また、こ
の中でエッジのせん断密着力が高いのは、実施例１〜
８、比較例２であり、比較例３〜１０は樹脂面側のメッ
キ層のために密着力が小さいという結果となった。ただ
し、比較例２は導電フィラーの量が３０ｗｔ％を超えて
いるため、損失係数の低下が認められ、制振性の面に問
題が認められた。
にほぼ２０ｍｇ／ｍ2のメッキが付着している実施例１
〜８、比較例２〜１０が耐食性に優れていた。また、こ
の中でエッジのせん断密着力が高いのは、実施例１〜
８、比較例２であり、比較例３〜１０は樹脂面側のメッ
キ層のために密着力が小さいという結果となった。ただ
し、比較例２は導電フィラーの量が３０ｗｔ％を超えて
いるため、損失係数の低下が認められ、制振性の面に問
題が認められた。
【００３４】以上のことから、エッジ密着性に優れた耐
食樹脂複合制振鋼板としては、実施例１〜８が適してい
ることが確認された。
食樹脂複合制振鋼板としては、実施例１〜８が適してい
ることが確認された。
【００３５】さらに、実施例３〜８と比較例５〜１０の
エッジの溶接性について、導電性フィラーの添加量が同
じサンプル毎に比較すると、明かに実施例３〜８のほう
が優れていることがわかった。
エッジの溶接性について、導電性フィラーの添加量が同
じサンプル毎に比較すると、明かに実施例３〜８のほう
が優れていることがわかった。
【００３６】
【表１】
【表２】
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
２枚の鋼板の両外側面に、設備改造することなく通常の
メッキ設備により、健全なメッキを所望の付着量でしか
も安価に形成することができ、かつ幅方向の均一性およ
び密着性に優れた樹脂複合制振鋼板が提供される。ま
た、導電性フィラーの量を１ｗｔ％以上とすることによ
り、溶接性も良好な樹脂複合制振鋼板が提供される。
２枚の鋼板の両外側面に、設備改造することなく通常の
メッキ設備により、健全なメッキを所望の付着量でしか
も安価に形成することができ、かつ幅方向の均一性およ
び密着性に優れた樹脂複合制振鋼板が提供される。ま
た、導電性フィラーの量を１ｗｔ％以上とすることによ
り、溶接性も良好な樹脂複合制振鋼板が提供される。
【図１】本発明の実施例に用いたメッキ設備の概略を示
す模式図。
す模式図。
【図２】本発明の実施例に係る樹脂複合型制振鋼板を示
す断面図。
す断面図。
【図３】比較例に係る樹脂複合型制振鋼板を示す断面
図。
図。
【図４】スポット溶接性評価試験の方法を説明するため
の図。
の図。
１……制振鋼板素材、２……第１メッキ槽、３……第２
メッキ層、４……通電ロール、５……バックアップロー
ル、６……上側アノード電極、７……下側アノード電
極、１１……鋼板、１２……樹脂層、１３……樹脂、１
４……導電性フィラー、１５……メッキ層。
メッキ層、４……通電ロール、５……バックアップロー
ル、６……上側アノード電極、７……下側アノード電
極、１１……鋼板、１２……樹脂層、１３……樹脂、１
４……導電性フィラー、１５……メッキ層。
Claims (2)
- 【請求項１】 ２枚の鋼板間に樹脂層が挟装されてな
り、両外面のみに電気メッキ皮膜を有する樹脂複合型制
振鋼板であって、前記樹脂層は、樹脂層厚さの１〜２倍
の粒径の導電性フィラーを３０ｗｔ％以下含有し、かつ
前記電気メッキ皮膜は、樹脂層を介して２枚の鋼板を一
体化した後、一方の面のみに接触する通電ロールを有す
る電気メッキ槽において片面ずつ形成されたものである
ことを特徴とする密着性に優れた樹脂複合制振鋼板。 - 【請求項２】 ２枚の鋼板間に樹脂層が挟装されてな
り、両外面のみに電気メッキ皮膜を有する樹脂複合型制
振鋼板であって、前記樹脂層は、樹脂層厚さの１〜２倍
の粒径の導電性フィラーを１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下
含有し、かつ前記電気メッキ皮膜は、樹脂層を介して２
枚の鋼板を一体化した後、一方の面のみに接触する通電
ロールを有する電気メッキ槽において片面ずつ形成され
たものであることを特徴とする密着性に優れた樹脂複合
制振鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11334396A JPH09295373A (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 密着性に優れた樹脂複合型制振鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11334396A JPH09295373A (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 密着性に優れた樹脂複合型制振鋼板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09295373A true JPH09295373A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=14609848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11334396A Pending JPH09295373A (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 密着性に優れた樹脂複合型制振鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09295373A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014191961A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | マグネトロンおよびその製造方法 |
| WO2018200990A1 (en) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | Productive Research Llc | Composite materials having a coated edge and methods thereof |
-
1996
- 1996-05-08 JP JP11334396A patent/JPH09295373A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014191961A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | マグネトロンおよびその製造方法 |
| WO2018200990A1 (en) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | Productive Research Llc | Composite materials having a coated edge and methods thereof |
| US11084061B2 (en) | 2017-04-27 | 2021-08-10 | Productive Research Llc | Composite materials having a coated edge and methods thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9061787B2 (en) | Three-piece resealable can for acidic liquid | |
| JP5796694B1 (ja) | 固体高分子形燃料電池のセパレータ用ステンレス箔 | |
| US5409156A (en) | Spot-weldable aluminum sheet and production thereof | |
| JPH09295373A (ja) | 密着性に優れた樹脂複合型制振鋼板 | |
| JP2024500720A (ja) | 密着性に優れた複合鋼板及びその製造方法 | |
| JPH04282239A (ja) | 端面耐食性および溶接性に優れた積層鋼板 | |
| CN211404759U (zh) | 一种铜覆扁钢接地材料 | |
| JPS6254096A (ja) | 溶接性に優れた電解クロメ−ト処理鋼板及びその製造方法 | |
| JP2522074B2 (ja) | 缶用極薄Ｓｎめっき鋼板及びその製造方法 | |
| JPH09300528A (ja) | 耐食性樹脂複合型制振鋼板の製造方法 | |
| KR920008670B1 (ko) | 저항용접 가능형 제진강판(抵杭熔接可能型 制振鋼板) | |
| JPH0366397B2 (ja) | ||
| JPH079074B2 (ja) | 電子機器部品用表面処理鋼板 | |
| JPS62139898A (ja) | シ−ム溶接性に優れた製缶用表面処理鋼板 | |
| JP3270318B2 (ja) | 溶接性、耐食性、外観性および密着性に優れた溶接缶用鋼板 | |
| JPH04371586A (ja) | リン酸塩処理Ｓｎめっき鋼板 | |
| JPH032960B2 (ja) | ||
| JP2608494B2 (ja) | スポット溶接性および電着塗装性に優れたアルミニウム表面処理板 | |
| JP2520757B2 (ja) | 耐食性および溶接性に優れた積層鋼板 | |
| JPH11106952A (ja) | 溶接性、耐食性、フィルム密着性に優れた溶接缶用鋼板 | |
| JP2959026B2 (ja) | 溶接缶用極薄Ｓｎめっき鋼板及びその製造方法 | |
| JPH054303A (ja) | 加工性の優れた制振鋼板 | |
| JP2768242B2 (ja) | 電気抵抗溶接性に優れた制振金属板 | |
| JPH0673592A (ja) | 抵抗溶接性に優れたＺｎ−Ｆｅ系合金めっきＡｌ合金板 | |
| JP2522075B2 (ja) | 缶用極薄Ｓｎめっき鋼板及びその製造方法 |