JPH09284119A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH09284119A
JPH09284119A JP8097843A JP9784396A JPH09284119A JP H09284119 A JPH09284119 A JP H09284119A JP 8097843 A JP8097843 A JP 8097843A JP 9784396 A JP9784396 A JP 9784396A JP H09284119 A JPH09284119 A JP H09284119A
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    • HELECTRICITY
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    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
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    • H01L27/0251Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 静電気保護回路におけるMOS型トランジス
タのゲート電極の電位を抵抗による電圧降下を利用して
低く抑えることにより、インパクトイオン化による基板
電流を防ぎ、より安定した集積回路装置の動作を得る。 【解決手段】 電源端子と入力端子3との間に第1のMO
S型トランジスタ5を設け、接地端子2と入力端子3との
間に第2のMOS型トランジスタ6を設ける。第1のMO
S型トランジスタ5のゲートをノード8に接続し、ノード
8と接地端子2との間に抵抗9が接続する。第2のトランジ
スタ6のゲートは接地端子2に接続されている。この回路
に負のパルス状の静電気が印加した場合、トランジスタ
5のゲート電位は抵抗9による電圧降下により低く抑えら
れるので、トランジスタ5のドレイン電流も低く抑えら
れ、インパクトイオン化による、基板電流を防ぎ、より
安定した半導体集積回路装置の動作を得ることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路装置
に係わるもので、特に集積回路装置の入力端子あるいは
出力端子の静電気に対する保護回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、静電気に対する保護回路は、保護
用のnチャネル型電界効果トランジスタ(以後単にn型
トランジスタと略す)のソースを外部のパッドと接続さ
れた入力端子にドレインを電源端子に、ゲートを接地端
子に接続し、n型トランジスタのブレイクダウンを利用
して内部回路を保護するものであった。
【0003】従来の保護回路によれば、保護用のn型ト
ランジスタのブレイクダウン電圧以上である正の静電気
(例えば1000V)がパッドを通して入力端子に印加され
たときは、n型トランジスタはブレイクダウンし入力端
子に接続されたソースから電源端子に接続されたドレイ
ンへと電流が流れる。即ち、静電気は入力端子から電源
端子へと放電されるため、内部回路は保護される。
【0004】静電気によりパルス状の負電圧(例えば−
1000V)がパッドを通して入力端子に印加された場合
は、保護用のn型トランジスタがオン状態になる。その
結果、静電気による電流が発生しこの電流は、保護トラ
ンジスタの電源端子に接続されたドレインから入力端子
に接続されたソースへと流れる。このため、静電気は実
質的に入力端子から電源端子へ放電されたことになり、
内部回路は保護される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の静電気に対する
保護回路では入力端子に保護用のn型トランジスタのし
きい値を越える負の電圧が印加されたとき、集積回路装
置の電源端子から入力端子へと電流が流れる。このと
き、保護用のn型トランジスタのドレイン付近が高電界
になるため、この高電界により発生したホットエレクト
ロンによるインパクトイオン化が起こり、ドレイン-基
板間に基板電流が流れてしまう。その結果、集積回路装
置の基板電位が上昇してしまう。これは半導体装置の安
定した動作を妨げる原因となり、この点を改善すること
が望まれていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は以上の点を解決
するためになされたものであり、その代表的な構成は、
第1の電位を持つ第1の電源端子に接続された一方の電極
と、パッドに接続された他方の電極と、第1のノードに
接続されたゲートとを有する第1の電界効果トランジス
タと、第1のノードとパッドの間に接続され、前記パッ
ドに所定値よりも低い負の電位が印加された場合、 前
記第1のノードから前記パッドへの電流路を形成する素
子と、前記第1のノードと第2の電位を持つ第2の電源端
子の間に設けた抵抗手段とを有することを特徴とする半
導体集積回路装置である。
【0007】
【発明の実施の形態】
第1の実施の形態 図1は本発明の第1の実施の形態を示す回路図である。図
1に示すように、n型トランジスタ5のソースが入力端子
3に、ドレインが例えば5Vの電源電位が与えられている
電源端子1に接続され、n型トランジスタ6のソースが例
えば0Vの電位が与えられている接地端子2に、ドレイン
が入力端子3に接続されている。また入力端子3は図示し
ない外部のパッドと接続されている。これらのn型トラ
ンジスタ5、6は内部回路4を静電気から保護するための
保護用のn型トランジスタである。n型トランジスタ5
のゲートはノード8に接続され、ノード8と入力端子3の
間にはダイオード7が設けられている。また、ノード8か
ら接地端子2までの間には抵抗9が設けられている。
【0008】通常動作において、この回路の入力端子3
にハイレベルの信号(例えば5V)が入力された場合
は、n型トランジスタ5、6がブレイクダウンすることは
なく、このハイレベルの信号は、そのまま内部回路4に
伝わる。また入力端子3にローレベルの信号(例えば0
V)が入力されたときは、n型トランジスタ5、6はオン
状態にならないため、ローレベルの信号も、そのまま内
部回路4に伝わる。
【0009】以上の様に入力端子3に与えられる信号
が、内部回路4を動作させるための0〜5V程度であれば
保護トランジスタ5、6は通常動作になんら寄与しない。
【0010】静電気保護動作において、静電気により入
力端子3にパルス状の正電圧(例えば1000V)が印加さ
れた場合、すなわちn型トランジスタ5、6のブレイクダ
ウン電圧以上の電圧が印加された場合は、トランジス
5、6はブレイクダウンしソースからドレインへと電流が
流れる。そのため入力端子3から電源端子1に、入力端子
3から接地端子2に電流が流れることになり、静電気は電
源端子1、接地端子2へ放電され、内部回路4は静電気か
ら保護される。
【0011】次にこの回路の入力端子3に負の電圧(例
えば−1000V)が印加されたとき、n型トランジスタ5
及び6はオン状態になる。このとき、電源端子1からn型
トランジスタ5を介して入力端子3に流れる電流と、接地
端子2からn型トランジスタ6を介して入力端子3に流れ
る電流と、接地端子2から抵抗9、ダイオード7を介して
入力端子3に流れる電流とが発生する。
【0012】電源端子1、接地端子2から入力端子3に電
流が流れることにより、静電気は実質的に電源端子1、
接地端子2へ放電されたことになり、内部回路4は静電気
から保護される。
【0013】このとき接地端子からノード8へ流れる電
流は抵抗9により低く抑えられる。またn型トランジス
タ5において、ゲート電極の電位は、ノード8の電位と同
電位になるので、n型トランジスタ5のゲート電位は抵
抗9による電圧降下により低くなっている。ゲート電位
が低く抑えられることにより、n型トランジスタ5のソ
ース・ドレイン間を流れる電流も低く抑えられることに
なる。従って適切な値の抵抗9を選ぶことによって、n
型トランジスタ5のゲート電位を低く抑え、インパクト
イオン化によってn型トランジスタ5から発生する基板
電流を抑えることができる。これによってより安定した
集積回路装置の動作を得ることができる。
【0014】第2の実施の形態 図2は本発明の第2の実施の形態の半導体集積回路装置を
示す回路図である。なお第1の実施の形態と共通する部
分には同一の符号を付与している。
【0015】本実施の形態における特徴は第3のn型ト
ランジスタ21を第1のノード8及び入力端子3の間に設置
し、第3のn型トランジスタ21のゲートをノード8に接続
したことである。
【0016】この回路における通常動作及び静電気によ
り入力端子3に正のパルス状電圧(例えば1000V)が印
加された場合は実施の形態1と同様である。
【0017】次にこの回路に、静電気により入力端子3
に負の電圧(例えば-1000V)が印加されたとき、n型
トランジスタ5、6及び21はオン状態になる。このとき、
電源端子1からn型トランジスタ5を介して入力端子3に
流れる電流と、接地端子2からn型トランジスタ6を介し
て入力端子3に流れる電流と、接地端子2から抵抗9、n
型トランジスタ21を介して入力端子3に流れる電流とが
発生する。
【0018】電源端子1、接地端子2から入力端子3に電
流が流れることにより、静電気は実質的に電源端子1、
接地端子2へ放電されたことになり、内部回路4は静電気
から保護される。
【0019】なお、この動作時にn型トランジスタ5の
ゲート電位を低く抑える働きは第1の実施の形態と同様
である。
【0020】通常、製造工程ではダイオードとn型トラ
ンジスタを別工程で作らなければならないが、このよう
にダイオードをn型トランジスタ21に置き換えることに
より、製造工程でダイオードを作る工程を省き、同一工
程でn型トランジスタを3個作ればよい。この結果、製
造工程は簡略化し、より安価に本発明の保護回路を作成
することができる。
【0021】第3の実施の形態 本発明第3の実施の形態として、第2の実施の形態におけ
るn型トランジスタ21のしきい値をn型トランジスタ5
のしきい値より低い値に設定する。
【0022】この回路における通常動作及び静電気によ
り入力端子3に正のパルス状電圧(例えば1000V)が印
加された場合は実施の形態1と同様である。
【0023】次にこの回路に、静電気により入力端子3
に負の電圧(例えば-1000V)が印加されたとき、n型
トランジスタ5、6及び21はオン状態になる。このとき、
電源端子1からn型トランジスタ5を介して入力端子3に
流れる電流と、接地端子2からn型トランジスタ6を介し
て入力端子3に流れる電流と、接地端子2から抵抗9、n
型トランジスタ21を介して入力端子3に流れる電流が発
生する。
【0024】電源端子1、接地端子2から入力端子3に電
流が流れることにより、静電気は実質的に電源端子1、
接地端子2へ放電されたことになり、内部回路4は静電気
から保護される。
【0025】このとき、ノード8と入力端子3との電位差
がn型トランジスタ21のしきい値と等しくなればn型ト
ランジスタ21はオン状態になるため、ノード8の電位つ
まりn型トランジスタ5のゲート電極の電位はn型トラ
ンジスタ21のしきい値付近の値となる。この結果、保護
用のn型トランジスタ5において、ゲート電極の電位は
n型トランジスタ21のしきい値の付近の電位に固定され
る。そのためn型トランジスタ5のゲート電位は第2の実
施の形態におけるn型トランジスタ5のゲート電位より
低く抑えられ、第2の実施の形態よりも5のソース・ドレ
イン間を流れる電流が低く抑えられることになる。従っ
てn型トランジスタ5からインパクトイオン化によって
発生する基板電流をさらに抑えることができるので、よ
り優れた静電気防止回路を作成することができる。
【0026】第4の実施の形態 図3は本発明の第4の実施の形態の回路図である。なお第
1、第2の実施の形態と共通する部分には同一の符号を付
与している。本実施の形態における特徴は第1の実施の
形態における抵抗9を第4のN型MOSトランジスタ31に
置き換え、n型トランジスタ31のゲート電極を電源端子
1に接続したことでn型トランジスタ31を常にオン状態
とし、抵抗手段としてn型トランジスタのオン抵抗を利
用したことである。
【0027】この回路における通常動作及び静電気によ
り入力端子3に正のパルス状電圧(例えば1000V)が印
加された場合は実施の形態1と同様である。
【0028】次にこの回路に、負の電圧(例えば-1000
V)が入力端子3に印加されるとn型トランジスタ5、
6、21はオン状態になる。このとき接地端子2からn型ト
ランジスタ6を介して入力端子3に流れる電流が発生す
る。またn型トランジスタ31はゲート電極を電源端子が
接続されているので常にオン状態であるため、接地端子
2からn型トランジスタ31とn型トランジスタ21を介し
て入力端子3へ電流が流れる。電源端子1からはn型トラ
ンジスタ5を介して入力端子3に電流が流れる。
【0029】電源端子1、接地端子2から入力端子3に電
流が流れることにより、静電気は実質的に電源端子1、
接地端子2へ放電されたことになり、内部回路4は静電気
から保護される。
【0030】通常、電界効果n型トランジスタはオン状
態で数kオーム程度の抵抗値を持つので、n型トランジ
スタ31が抵抗手段として働き、接地端子2からノード8
へ流れる電流はn型トランジスタ31により低く抑えられ
る。またn型トランジスタ5において、n型トランジス
タ5のゲート電極の電位がn型トランジスタ31による電
圧降下により下げられるのでn型トランジスタ5のソー
ス・ドレイン間を流れる電流も低く抑えられることにな
る。
【0031】抵抗素子はn型トランジスタと別工程で作
成されるので、抵抗をn型トランジスタに置き換える
と、集積回路装置を製造するうえで抵抗素子を作る工程
を削除することができる。その結果、製造工程は簡略化
しより安価に集積回路装置を製作できるという利点を持
つ。
【0032】また、数kオームの抵抗素子をポリシリコ
ン配線等で作成すると数mmの配線が必要となるがn型
トランジスタはオン抵抗で、通常数kオームの抵抗値を
持つので、より小さい面積でより大きな抵抗値を得るこ
とができる。そのため、素子の面積を縮小できるという
効果もある。
【0033】第5の実施の形態 図4は本発明第5の実施の形態の回路図である。なお第
1、第2の実施の形態と共通する部分には同一の符号を付
与している。本実施の形態における特徴はn型トランジ
スタ6のゲートをノード8に接続したことにある。
【0034】この回路における通常動作及び静電気によ
り入力端子3に正のパルス状電圧(例えば1000V)が印
加された場合は実施の形態1と同様である。
【0035】次にこの回路の入力端子3に負の電圧(例
えば−1000V)が印加されたとき、n型トランジスタ5
及び6はオン状態になる。このとき、電源端子1からn型
トランジスタ5を介して入力端子3に流れる電流と、接地
端子2からn型トランジスタ6を介して入力端子3に流
れる電流と、接地端子2から抵抗9、n型トランジスタ21
を介して入力端子3に流れる電流とが発生する。
【0036】電源端子1、接地端子2から入力端子3に電
流が流れることにより、静電気は実質的に電源端子1、
接地端子2へ放電されたことになり、内部回路4は静電気
から保護される。
【0037】このとき接地端子2からノード8へ流れる電
流は抵抗9により低く抑えられる。またn型トランジス
タ5、6において、n型トランジスタ5、6のゲート電極の
電位はノード8の電位と同じになるのでn型トランジス
タ5、6のゲート電位は、抵抗9による電圧降下により低
く抑えられる。この結果n型トランジスタ5、6のソース
・ドレイン間を流れる電流も低く抑えられることにな
る。
【0038】このように接続することでn型トランジス
タ5から発生する基板電流だけでなく、接地端子2と入力
端子3の間に接続されたn型トランジスタ6から発生する
基板電流も抑えることができる。接地側、電源側、両方
の保護n型トランジスタに対して基板電流を抑える効果
が得られるのでより安定した集積回路装置の動作を得る
ことができる。
【0039】また実施の形態の中では入力端子の静電気
に対する保護回路として説明したが本発明は入力端子に
限定されるものではなく出力端子の静電気に対する保護
回路としても利用できる。
【0040】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の半導体集積
回路装置の代表的なものによれば、第1のノードとパッ
ドとの間に第1のノードからパッドへの電流路を形成す
る素子、第1のノードと第2の電源との間に抵抗手段を設
けることにより、保護トランジスタのゲート電圧を抑
え、保護トランジスタに流れる電流を抑えることができ
る。つまりトランジスタに発生する基板電流を抑えるこ
とができるので、内部回路に対する保護の機能は従来と
同様の効果を保ちつつ、より安定した半導体集積回路装
置の動作を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明第1の実施の形態を示す回路図
【図2】本発明第2の実施の形態を示す回路図
【図3】本発明第4の実施の形態を示す回路図
【図4】本発明第5の実施の形態を示す回路図
【符号の説明】
5、6、21、31、nチャネル電界効果型n型トランジスタ 1 電源端子、2 接地端子、3 入力端子、4 内部回路 7 ダイオード、8 ノード、9 抵抗

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の電位を持つ第1の電源端子に接続さ
    れた一方の電極と、パッドに接続された他方の電極と、
    第1のノードに接続されたゲートとを有する第1の電界効
    果トランジスタと、 前記第1のノードと前記パッドの間に接続され、前記パ
    ッドに所定値よりも低い負の電位が印加された場合、
    前記第1のノードから前記パッドへの電流路を形成する
    素子と、 前記第1のノードと第2の電位を持つ第2の電源端子の間
    に設けた抵抗手段とを有することを特徴とする半導体集
    積回路装置。
  2. 【請求項2】 前記第1のノードと前記パッドの間に接
    続され、前記第1のノードから前記パッドへの電流路を
    形成する素子は、ダイオードであることを特徴とする請
    求項1に記載の半導体集積回路装置。
  3. 【請求項3】 前記第1のノードと前記パッドの間に接
    続され、前記第1のノードから前記パッドへの電流路を
    形成する素子は、第2の電界効果トランジスタであるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置。
  4. 【請求項4】 前記第2の電界効果トランジスタの閾値
    を、前記第1の電界効果トランジスタの閾値よりも低い
    値としたことを特徴とする請求項2に記載の半導体集積
    回路装置。
  5. 【請求項5】 前記抵抗手段は、第3の電界効果トラン
    ジスタであることを特徴とする請求項1に記載の半導体
    集積回路装置。
  6. 【請求項6】 第1の電位を持つ第1の電源端子に接続さ
    れた一方の電極と、パッドに接続された他方の電極と、
    第1のノードに接続されたゲートとを有する第1の電界効
    果トランジスタと、 前記第1のノードと前記パッドの間に接続され、前記第1
    のノードから前記パッドへの電流路を形成する素子と、 前記パッドに接続された一方の電極と、第2の電位を持
    つ第2の電源端子に接続された他方の電極と、第1のノー
    ドに接続されたゲートとを有する第4の電界効果トラン
    ジスタと、 前記第1のノードと前記第2の電源端子の間に設けた抵抗
    手段とを特徴とする半導体集積回路装置。
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