JPH09283934A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH09283934A JPH09283934A JP11316996A JP11316996A JPH09283934A JP H09283934 A JPH09283934 A JP H09283934A JP 11316996 A JP11316996 A JP 11316996A JP 11316996 A JP11316996 A JP 11316996A JP H09283934 A JPH09283934 A JP H09283934A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed wiring
- wiring board
- drill
- via hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バイア・ホールを形成する際、メッキ処理工
程において気泡発生を防止する。 【解決手段】 底面を有するバイア・ホールであるＩＶ
Ｈ（インターステシャル・バイア・ホール）１００は、
孔、ランド１０１、パネルメッキ層７０および電解メッ
キ層８０により構成されている。孔１０２は、シート材
１０に達するまで、ＮＣドリルにより穿設されて形成さ
れる。孔は、底面部分には円弧状の丸みがつけられてお
り、かつ内層に向かうにつれ次第に内径が狭まってい
る。
程において気泡発生を防止する。 【解決手段】 底面を有するバイア・ホールであるＩＶ
Ｈ（インターステシャル・バイア・ホール）１００は、
孔、ランド１０１、パネルメッキ層７０および電解メッ
キ層８０により構成されている。孔１０２は、シート材
１０に達するまで、ＮＣドリルにより穿設されて形成さ
れる。孔は、底面部分には円弧状の丸みがつけられてお
り、かつ内層に向かうにつれ次第に内径が狭まってい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等に用い
られるプリント配線板に関する。
られるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のＩＣの高容量化、高スピード化、
高機能化に伴い、ＩＣが搭載されるプリント配線板が発
する熱量は次第に大きくなってきている。長期にわたる
高熱は性能劣化の要因となるため、プリント配線板は放
熱性を高めることが求められている。同時に、電磁波か
ら誘引されるノイズを低減化することも品質向上の重要
な要素である。このような要求に応えるには、プリント
配線板において、接地、電源供給もしくはヒートシンク
等の目的で使用されるグランド層やノイズ低減のための
シールド層等の間に積層される、通常約４０〜７０ミク
ロンの厚みを有する絶縁層をより厚くすることが有効で
ある。
高機能化に伴い、ＩＣが搭載されるプリント配線板が発
する熱量は次第に大きくなってきている。長期にわたる
高熱は性能劣化の要因となるため、プリント配線板は放
熱性を高めることが求められている。同時に、電磁波か
ら誘引されるノイズを低減化することも品質向上の重要
な要素である。このような要求に応えるには、プリント
配線板において、接地、電源供給もしくはヒートシンク
等の目的で使用されるグランド層やノイズ低減のための
シールド層等の間に積層される、通常約４０〜７０ミク
ロンの厚みを有する絶縁層をより厚くすることが有効で
ある。
【０００３】このように従来よりも厚みを帯びた絶縁層
が積層された積層体に、ＳＶＨ（サーフェース・バイア
・ホール）やＢＶＨ（ブラインド・バイア・ホール）等
のＩＶＨ（インターステシャル・バイア・ホール）を構
成する孔を穿設するのはレーザ光線を照射するよりも、
ＮＣドリルによる穿設の方が効果的である。
が積層された積層体に、ＳＶＨ（サーフェース・バイア
・ホール）やＢＶＨ（ブラインド・バイア・ホール）等
のＩＶＨ（インターステシャル・バイア・ホール）を構
成する孔を穿設するのはレーザ光線を照射するよりも、
ＮＣドリルによる穿設の方が効果的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のＮＣ
ドリルにより穿設される孔は円筒部分と円錐状の底部を
有しているため、メッキ処理時、円錐の先端部にあたる
孔の底部や円筒部分と底部の間の角度を有する部分にメ
ッキ液が定着せず気泡の原因となり、バイア・ホールの
信頼性が失われるという問題がある。また、穿鑿の際削
り取られた絶縁層の樹脂の粉末は、上述の角度を有する
部分に残存しやすく、樹脂の粉末が残存した状態でメッ
キ処理を施すと、同様に気泡発生の原因となりメッキ層
の信頼性が失われるという問題がある。
ドリルにより穿設される孔は円筒部分と円錐状の底部を
有しているため、メッキ処理時、円錐の先端部にあたる
孔の底部や円筒部分と底部の間の角度を有する部分にメ
ッキ液が定着せず気泡の原因となり、バイア・ホールの
信頼性が失われるという問題がある。また、穿鑿の際削
り取られた絶縁層の樹脂の粉末は、上述の角度を有する
部分に残存しやすく、樹脂の粉末が残存した状態でメッ
キ処理を施すと、同様に気泡発生の原因となりメッキ層
の信頼性が失われるという問題がある。
【０００５】本発明は、以上の問題を解決するものであ
り、絶縁層の厚みを維持しながら信頼性の高いバイア・
ホールが形成されたプリント配線板を提供することを目
的としている。
り、絶縁層の厚みを維持しながら信頼性の高いバイア・
ホールが形成されたプリント配線板を提供することを目
的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、導体層と絶縁層から成る積層体において、導体
層のうち内層に形成された導体層に達しかつ積層体を貫
通しないよう形成されたバイア・ホールを有するプリン
ト配線板であって、バイア・ホールが底面を有する円筒
状を有し、かつバイア・ホールの開口部の周縁部分に丸
みがつけられていることを特徴とする。
線板は、導体層と絶縁層から成る積層体において、導体
層のうち内層に形成された導体層に達しかつ積層体を貫
通しないよう形成されたバイア・ホールを有するプリン
ト配線板であって、バイア・ホールが底面を有する円筒
状を有し、かつバイア・ホールの開口部の周縁部分に丸
みがつけられていることを特徴とする。
【０００７】バイア・ホールが、ＮＣドリルにより穿設
されてもよい。
されてもよい。
【０００８】ＮＣドリルはバイア・ホールに対応した形
状を有し、ＮＣドリルによりバイア・ホールの底面が丸
みをつけられて穿鑿されてもよい。
状を有し、ＮＣドリルによりバイア・ホールの底面が丸
みをつけられて穿鑿されてもよい。
【０００９】バイア・ホールの表面に第１のメッキ層が
形成され、かつ第１のメッキ層の表面に第２のメッキ層
が形成されていてもよい。
形成され、かつ第１のメッキ層の表面に第２のメッキ層
が形成されていてもよい。
【００１０】第１のメッキ層は化学銅によるパネルメッ
キ層であり、第２のメッキ層は電解メッキによるメッキ
層であってもよい。
キ層であり、第２のメッキ層は電解メッキによるメッキ
層であってもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係る
プリント配線板の層構造を示す断面図である。図１にお
いて、シート材１０の両面には導体回路１１、１２が形
成されており、シート材１０の上面には絶縁層２１、下
面には絶縁層２２が積層されている。
を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係る
プリント配線板の層構造を示す断面図である。図１にお
いて、シート材１０の両面には導体回路１１、１２が形
成されており、シート材１０の上面には絶縁層２１、下
面には絶縁層２２が積層されている。
【００１２】絶縁層２１の上面には銅箔から成るグラン
ド層３０が積層され、グランド層３０の上面には、グラ
ンド層３０をその上面の導体層と絶縁するための絶縁層
４０が積層されている。
ド層３０が積層され、グランド層３０の上面には、グラ
ンド層３０をその上面の導体層と絶縁するための絶縁層
４０が積層されている。
【００１３】絶縁層４０には、その上面に積層した銅箔
にエッチングを施すことにより形成される導体回路５１
が設けられており、また絶縁層２２には、その下面に積
層した銅箔にエッチングを施すことにより形成される導
体回路５２が設けられている。
にエッチングを施すことにより形成される導体回路５１
が設けられており、また絶縁層２２には、その下面に積
層した銅箔にエッチングを施すことにより形成される導
体回路５２が設けられている。
【００１４】さらに導体回路５１が形成された絶縁層４
０の上面には絶縁層６１が、導体回路５２が形成された
絶縁層２２の下面には絶縁層６２が積層されている。
０の上面には絶縁層６１が、導体回路５２が形成された
絶縁層２２の下面には絶縁層６２が積層されている。
【００１５】なお、本実施形態においてシート材１０、
絶縁層２１、２２、４０、６１、６２は、ポリイミド系
樹脂から成る層であり、各絶縁層は、それぞれ約１００
〜３００ミクロンの厚みを有している。
絶縁層２１、２２、４０、６１、６２は、ポリイミド系
樹脂から成る層であり、各絶縁層は、それぞれ約１００
〜３００ミクロンの厚みを有している。
【００１６】ＩＶＨ１００は絶縁層６１、導体回路５
１、絶縁層４０、グランド層３０、絶縁層２１、導体回
路１１を貫通し、シート材１０まで達するバイア・ホー
ルである。ランド１０１は環状を有し、図１に示すよう
にその断面形状において内周壁面は丸みを帯びている。
ＩＶＨ１１０は絶縁層６２を貫通し導体回路５２にまで
達するバイア・ホールである。ランド１１１は環状を有
し、図１に示すようにその断面形状において内周壁面は
丸みを帯びている。貫通スルーホール１２０は積層体の
各層を貫通している。ＩＶＨ１００、１１０および貫通
スルーホール１２０には化学銅によるパネルメッキが施
されておりパネルメッキ層７０が形成されている。さら
に、パネルメッキ層７０の上には電解メッキ層８０が形
成されている。
１、絶縁層４０、グランド層３０、絶縁層２１、導体回
路１１を貫通し、シート材１０まで達するバイア・ホー
ルである。ランド１０１は環状を有し、図１に示すよう
にその断面形状において内周壁面は丸みを帯びている。
ＩＶＨ１１０は絶縁層６２を貫通し導体回路５２にまで
達するバイア・ホールである。ランド１１１は環状を有
し、図１に示すようにその断面形状において内周壁面は
丸みを帯びている。貫通スルーホール１２０は積層体の
各層を貫通している。ＩＶＨ１００、１１０および貫通
スルーホール１２０には化学銅によるパネルメッキが施
されておりパネルメッキ層７０が形成されている。さら
に、パネルメッキ層７０の上には電解メッキ層８０が形
成されている。
【００１７】図２〜図４は、本実施形態の製造工程の各
段階における層構造を示す断面図である。図２は、絶縁
層６１の上面に銅箔層９１が、絶縁層６２の下面に銅箔
層９２が積層された段階の層構造の断面図である。その
他の層構造は図１と同様であり、図１の番号と同一の番
号は同一の層および導体回路を示している。
段階における層構造を示す断面図である。図２は、絶縁
層６１の上面に銅箔層９１が、絶縁層６２の下面に銅箔
層９２が積層された段階の層構造の断面図である。その
他の層構造は図１と同様であり、図１の番号と同一の番
号は同一の層および導体回路を示している。
【００１８】図２の積層体にＮＣドリルにより、孔１０
２、１１２および穴１２２を穿設する。孔１０２を穿設
するＮＣドリル２００の形状を図５に示す。ＮＣドリル
２００は、円柱部２０１、基部２０２、中間部２０３、
先端部２０４から構成される。基部２０２はテーパ状を
有しており、かつ円弧状に軸線Ａ側に窪んでいる。中間
部２０３は基部２０２と先端部２０４を連結する円筒状
の部分であり、基部２０２から先端部２０４に向かうに
つれ内径が次第に狭まっている。先端部２０４は円弧状
の丸みを帯びている。軸線Ａを中心としてＮＣドリル２
００を回転させながら、銅箔層９１から内層側に向けて
積層体を穿鑿する。
２、１１２および穴１２２を穿設する。孔１０２を穿設
するＮＣドリル２００の形状を図５に示す。ＮＣドリル
２００は、円柱部２０１、基部２０２、中間部２０３、
先端部２０４から構成される。基部２０２はテーパ状を
有しており、かつ円弧状に軸線Ａ側に窪んでいる。中間
部２０３は基部２０２と先端部２０４を連結する円筒状
の部分であり、基部２０２から先端部２０４に向かうに
つれ内径が次第に狭まっている。先端部２０４は円弧状
の丸みを帯びている。軸線Ａを中心としてＮＣドリル２
００を回転させながら、銅箔層９１から内層側に向けて
積層体を穿鑿する。
【００１９】基部２０２が銅箔層９１に対応する位置ま
でＮＣドリル２００による穿鑿が行われ、孔１０２が形
成される。すなわち、ＮＣドリル２００の基部２０２か
ら先端部２０４に至るまでの長さは、積層体の銅箔層９
１からシート材１０に至るまでの厚さにほぼ等しい。
でＮＣドリル２００による穿鑿が行われ、孔１０２が形
成される。すなわち、ＮＣドリル２００の基部２０２か
ら先端部２０４に至るまでの長さは、積層体の銅箔層９
１からシート材１０に至るまでの厚さにほぼ等しい。
【００２０】図６は孔１１２を穿設するＮＣドリル２１
０を示す。ＮＣドリル２１０はＮＣドリル２００と同様
の形状を有している。すなわち、円柱状の指示部２１
１、テーパ状の基部２１２、円弧状の丸みを有する先端
部２１４、基部２１２と先端部２１４を連結し、基部２
１２から先端部２１４に向かうにつれ内径が次第に狭ま
っている円筒状の中間部２１３を有している。尚、基部
２１２から先端部２１４に至るまでの長さは、積層体の
銅箔層９２から導体回路５２に至るまでの厚さにほぼ等
しい。軸線Ａを中心としてＮＣドリル２１０を回転させ
ながら、銅箔層９２から内層側に向けて積層体を穿鑿
し、基部２１２が銅箔層９２に対応する位置までＮＣド
リル２１０による穿鑿がおこなわれ、孔１１２が形成さ
れる。
０を示す。ＮＣドリル２１０はＮＣドリル２００と同様
の形状を有している。すなわち、円柱状の指示部２１
１、テーパ状の基部２１２、円弧状の丸みを有する先端
部２１４、基部２１２と先端部２１４を連結し、基部２
１２から先端部２１４に向かうにつれ内径が次第に狭ま
っている円筒状の中間部２１３を有している。尚、基部
２１２から先端部２１４に至るまでの長さは、積層体の
銅箔層９２から導体回路５２に至るまでの厚さにほぼ等
しい。軸線Ａを中心としてＮＣドリル２１０を回転させ
ながら、銅箔層９２から内層側に向けて積層体を穿鑿
し、基部２１２が銅箔層９２に対応する位置までＮＣド
リル２１０による穿鑿がおこなわれ、孔１１２が形成さ
れる。
【００２１】一方、穴１２２は従来用いられているＮＣ
ドリルにより穿設される。
ドリルにより穿設される。
【００２２】図３は、各ＮＣドリルにより孔１０２、１
１２および穴１２２が穿設された状態を示す。孔１０
２、１１２および穴１２２はそれぞれＮＣドリルに対応
した断面形状を有している。すなわち、孔１０２は、最
外層の銅箔層９１から内層側に向かってシート材１０に
まで達しており、かつ底面部分すなわちシート材１０に
対応する部分は丸みがつけられている。同様に孔１１２
は、最外層の銅箔層９２から内層側に向かって導体回路
５２まで達するよう設けられ、かつ底面部分すなわち銅
箔層９２に対応する部分は丸みがつけられている。穴１
２２は、銅箔層９１から銅箔層９２に至る積層体の各層
を貫通している。
１２および穴１２２が穿設された状態を示す。孔１０
２、１１２および穴１２２はそれぞれＮＣドリルに対応
した断面形状を有している。すなわち、孔１０２は、最
外層の銅箔層９１から内層側に向かってシート材１０に
まで達しており、かつ底面部分すなわちシート材１０に
対応する部分は丸みがつけられている。同様に孔１１２
は、最外層の銅箔層９２から内層側に向かって導体回路
５２まで達するよう設けられ、かつ底面部分すなわち銅
箔層９２に対応する部分は丸みがつけられている。穴１
２２は、銅箔層９１から銅箔層９２に至る積層体の各層
を貫通している。
【００２３】次に、図４に示すように積層体の全面に化
学銅によるパネルメッキを施しメッキ層７０を形成す
る。さらに図１に示すように電解メッキを施してメッキ
層８０を形成する。その後、エッチングによりパターニ
ングを施すことにより導体回路（図示せず）、ＩＶＨ１
００のランド１０１、ＩＶＨ１１０のランド１１１およ
び貫通スルーホール１２０のランド１２１、１２２が形
成され、図１に示すようなプリント配線板が得られる。
学銅によるパネルメッキを施しメッキ層７０を形成す
る。さらに図１に示すように電解メッキを施してメッキ
層８０を形成する。その後、エッチングによりパターニ
ングを施すことにより導体回路（図示せず）、ＩＶＨ１
００のランド１０１、ＩＶＨ１１０のランド１１１およ
び貫通スルーホール１２０のランド１２１、１２２が形
成され、図１に示すようなプリント配線板が得られる。
【００２４】本実施形態によれば、ＩＶＨ１００、１１
０の底面部分に円弧状の丸みがつけられているのでメッ
キ工程で均一にメッキ処理が施すことが容易であり、気
泡が発生するのが防止される。また、円弧状の丸みがつ
けられていることにより積層体を穿鑿する際発生する樹
脂の粉末が残存することもないため、やはりメッキ処理
時に気泡が発生するのが防止されるという効果がある。
０の底面部分に円弧状の丸みがつけられているのでメッ
キ工程で均一にメッキ処理が施すことが容易であり、気
泡が発生するのが防止される。また、円弧状の丸みがつ
けられていることにより積層体を穿鑿する際発生する樹
脂の粉末が残存することもないため、やはりメッキ処理
時に気泡が発生するのが防止されるという効果がある。
【００２５】また、本実施形態によれば、ＮＣドリルに
より形成される孔１０２、１１２の開口部側（外層側）
の内径が広くなっているので、メッキ処理時におけるメ
ッキ液の流動性がよいという効果が得られる。
より形成される孔１０２、１１２の開口部側（外層側）
の内径が広くなっているので、メッキ処理時におけるメ
ッキ液の流動性がよいという効果が得られる。
【００２６】また、本実施形態によれば、絶縁層２１、
２２、４０、６１、６２が約１００〜３００ミクロンの
厚みを有しているため、グランド層に発生する熱を吸収
することが可能であり、高い放熱効果が得られる。
２２、４０、６１、６２が約１００〜３００ミクロンの
厚みを有しているため、グランド層に発生する熱を吸収
することが可能であり、高い放熱効果が得られる。
【００２７】さらに、本実施形態によれば、ＩＶＨ１０
０、１１０の底面が内層側に向かって傾斜しており、底
面が水平に形成されている場合に比べメッキ処理時メッ
キが施される表面積が大きいため、導体回路の電気的信
頼性がより高くなるという効果が得られる。
０、１１０の底面が内層側に向かって傾斜しており、底
面が水平に形成されている場合に比べメッキ処理時メッ
キが施される表面積が大きいため、導体回路の電気的信
頼性がより高くなるという効果が得られる。
【００２８】なお、本実施形態では絶縁層にポリイミド
系樹脂を用いているがこれに限るものではなく、エポキ
シ系樹脂等を用いてもよい。
系樹脂を用いているがこれに限るものではなく、エポキ
シ系樹脂等を用いてもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、絶縁層の
厚みをグランド層に発生する熱を吸収するのに十分に厚
く保ったまま、信頼性の高いバイア・ホールを形成する
ことが可能である。
厚みをグランド層に発生する熱を吸収するのに十分に厚
く保ったまま、信頼性の高いバイア・ホールを形成する
ことが可能である。
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の層構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図２】最外層の銅箔層を積層した段階のプリント配線
板の層構造を示す断面図である。
板の層構造を示す断面図である。
【図３】ＮＣドリルによりＩＶＨを構成する孔および貫
通スルーホールを構成する穴が穿設された段階のプリン
ト配線板の層構造を示す断面図である。
通スルーホールを構成する穴が穿設された段階のプリン
ト配線板の層構造を示す断面図である。
【図４】化学銅によるパネルメッキを施した段階のプリ
ント配線板の層構造を示す断面図である。
ント配線板の層構造を示す断面図である。
【図５】本実施形態のプリント配線板のＩＶＨを穿設す
るために用いられるＮＣドリルの形状を示す断面図であ
る。
るために用いられるＮＣドリルの形状を示す断面図であ
る。
【図６】本実施形態のプリント配線板のＩＶＨを穿設す
るために用いられるＮＣドリルの形状を示す断面図であ
る。
るために用いられるＮＣドリルの形状を示す断面図であ
る。
１０ コア材 １１、１２、５１、５２ 導体回路 ３０ グランド層 １００、１１０ ＩＶＨ １２０ 貫通スルーホール
Claims (6)
- 【請求項１】 導体層と絶縁層から成る積層体におい
て、前記導体層のうち内層に形成された導体層に達しか
つ前記積層体を貫通しないよう形成されたバイア・ホー
ルを有するプリント配線板であって、前記バイア・ホー
ルが底面を有する円筒状を有し、かつ前記バイア・ホー
ルの底面が丸みがつけられていることを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項２】 前記バイア・ホールが、ＮＣドリルによ
り穿設されることを特徴とする請求項１に記載のプリン
ト配線板。 - 【請求項３】 前記ＮＣドリルが前記バイア・ホールに
対応した形状を有し、前記ＮＣドリルにより前記バイア
・ホールの底面が丸みをつけられて穿鑿されることを特
徴とする請求項２に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記バイア・ホールの円筒部が、内層に
向けて次第に狭まっていることを特徴とする請求項１に
記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 前記バイア・ホールの表面に第１のメッ
キ層が形成され、かつ前記第１のメッキ層の表面に第２
のメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項１
に記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 前記第１のメッキ層は化学銅によるパネ
ルメッキ層であり、前記第２のメッキ層は電解メッキに
よるメッキ層であることを特徴とする請求項５に記載の
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11316996A JPH09283934A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11316996A JPH09283934A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283934A true JPH09283934A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14605311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11316996A Pending JPH09283934A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283934A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002346077A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-03 | Heiwa Corp | 遊技部品 |
| JPWO2018088468A1 (ja) * | 2016-11-14 | 2019-10-03 | Ａｇｃ株式会社 | 非貫通孔を有する基板 |
-
1996
- 1996-04-10 JP JP11316996A patent/JPH09283934A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002346077A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-03 | Heiwa Corp | 遊技部品 |
| JPWO2018088468A1 (ja) * | 2016-11-14 | 2019-10-03 | Ａｇｃ株式会社 | 非貫通孔を有する基板 |
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