JPH09279025A - 導電性組成物 - Google Patents
導電性組成物Info
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- JPH09279025A JPH09279025A JP8954496A JP8954496A JPH09279025A JP H09279025 A JPH09279025 A JP H09279025A JP 8954496 A JP8954496 A JP 8954496A JP 8954496 A JP8954496 A JP 8954496A JP H09279025 A JPH09279025 A JP H09279025A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本来のポリエステルフィルムのような構造形
成体の優れた点を生かしつつ、その欠点である静電気障
害を克服するのに充分な帯電防止性を与える、水または
水／アルコール混合溶媒系に可溶または分散可能な導電
性組成物を提供することを目的とする。 【解決手段】 アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホ
ン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン１００重量
部に対して、スルホン酸基及び／またはそのアルカリ金
属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエス
テルを１０〜２０００重量部、非イオン系界面活性剤を
０．００１〜１０００重量部を含んでなる導電性組成
物。
成体の優れた点を生かしつつ、その欠点である静電気障
害を克服するのに充分な帯電防止性を与える、水または
水／アルコール混合溶媒系に可溶または分散可能な導電
性組成物を提供することを目的とする。 【解決手段】 アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホ
ン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン１００重量
部に対して、スルホン酸基及び／またはそのアルカリ金
属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエス
テルを１０〜２０００重量部、非イオン系界面活性剤を
０．００１〜１０００重量部を含んでなる導電性組成
物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性組成物に関
するものであり、さらに詳しくはフィルム、プラスチッ
ク、繊維等の構造形成体、特に、熱可塑性樹脂フィル
ム、中でもポリエステルフィルムの表面に塗布、スプレ
ー、ディップ等を行い、湿度依存性がなく、帯電防止性
及び導電性を付与するのに優れた導電性組成物に関する
ものである。具体的には、キャリアテープ、トレー、マ
ガジン、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ、導電シート、シール
ド材、ＬＣＤ等の導電層等に使われる。
するものであり、さらに詳しくはフィルム、プラスチッ
ク、繊維等の構造形成体、特に、熱可塑性樹脂フィル
ム、中でもポリエステルフィルムの表面に塗布、スプレ
ー、ディップ等を行い、湿度依存性がなく、帯電防止性
及び導電性を付与するのに優れた導電性組成物に関する
ものである。具体的には、キャリアテープ、トレー、マ
ガジン、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ、導電シート、シール
ド材、ＬＣＤ等の導電層等に使われる。
【０００２】
【従来技術】従来より、ナイロン、ポリエステル等は、
耐熱性、寸法安定性、機械的強度等に優れるため、繊
維、包装用フィルム、工業用フィルムとして、多量かつ
広い範囲に使われている。また、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル等は耐熱性は劣るが、成形性
の良さ、安価である等の理由で包装材料として一般的に
用いられている。合成樹脂は一般的に疎水性であるた
め、合成樹脂からなる構造形成体の表面に静電気が発生
しやすく、ほこり等が表面に付着しやすくなり、様々な
トラブルを引き起こしている。例えば、ポリエステルフ
ィルムから磁気テープを得る場合、磁気テープに静電気
が発生し、テープがまとわりついて作業性が悪くなった
り、磁気テープにほこりが付着して汚れやすくなり、そ
れに伴い信号のドロップアウトの増加等の問題が生じ
る。また、半導体素子等を取り扱う場合、その包装材料
等に帯電防止機能が付与されていないと、静電気により
半導体が破壊されるケースがある。その対策として磁気
テープや半導体素子の包装材料には、帯電防止剤が添加
または塗布されている。その方法としては、ポリエステ
ルフィルム等の絶縁基材に界面活性剤、炭素粉末、金属
粉末等の導電性物質を練り込む方法、粘着剤中に上記の
ような導電性物質を配合する方法、テープの背面に界面
活性剤その他の帯電防止剤をコーティングする方法、基
材と粘着材層との間にイオン導電性高分子からなる帯電
防止層を付与する方法等が一般的に行われている。導電
性物質である炭素粉末や金属粉末を基材に練り込んだ
り、あるいはそれらを配合する方法で充分な帯電防止性
を与えようとすると、基材の透明性が損なわれてしまう
欠点がある。たとえ、透明性を要求されない磁気テープ
の場合でも、炭素粉末を磁性粉と混合使用しなければな
らない結果、帯電防止能を向上させるに従い、磁気特性
の劣化が生じ、磁気密度の高密度化の観点から、炭素粉
末等の混合使用は回避することが好ましい。その他、一
般的にはフィルム、包装材料等の帯電防止剤として界面
活性剤が用いられるが、界面活性剤では塵、ほこり等の
付着を抑制するのに充分な表面抵抗（１０10Ω／□以
下）が得られないのみならず、帯電防止能が周囲の湿気
や水分の影響を受け変化しやすい。特に界面活性剤によ
り低下したフィルムの表面抵抗が、低湿度下では大幅に
増大して所望の帯電防止能が得られなくなる欠点があ
る。その結果、フィルム、包装材料表面へのほこりの付
着が起こり、様々なトラブルの原因となる。よりハイテ
ク化した今日、低湿度環境下で静電気障害のないフィル
ムが求められつつあり、そのためには低湿度下で１０10
Ω／□以下の表面抵抗値を与える帯電防止剤の出現が望
まれている。このような低表面抵抗値を与える素材とし
て、ポリアニリン、ポリピロール等の導電性高分子が知
られているが、いずれも、特定の有機溶剤には可溶であ
るが、水や水／アルコール混合溶媒系には不溶または分
散不可であったため、芳香環にスルホン酸基を結合させ
る方法等が行われ、かつ単独では充分な膜特性が出ない
ため、水溶性または水分散性樹脂を混合する方法が行わ
れてきた。しかしスルホン化したポリアニリンとの相溶
性の悪い樹脂と混合すると膜表面が白濁してしまい、相
溶性の良い樹脂を用いた場合は所定の表面抵抗値が出な
いという問題が生じてしまう。また濡れ性を良くするた
めに界面活性剤を添加しているが、添加量が多いと、基
材の反対面に裏移りして、２次加工性を悪くしてしま
う。
耐熱性、寸法安定性、機械的強度等に優れるため、繊
維、包装用フィルム、工業用フィルムとして、多量かつ
広い範囲に使われている。また、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル等は耐熱性は劣るが、成形性
の良さ、安価である等の理由で包装材料として一般的に
用いられている。合成樹脂は一般的に疎水性であるた
め、合成樹脂からなる構造形成体の表面に静電気が発生
しやすく、ほこり等が表面に付着しやすくなり、様々な
トラブルを引き起こしている。例えば、ポリエステルフ
ィルムから磁気テープを得る場合、磁気テープに静電気
が発生し、テープがまとわりついて作業性が悪くなった
り、磁気テープにほこりが付着して汚れやすくなり、そ
れに伴い信号のドロップアウトの増加等の問題が生じ
る。また、半導体素子等を取り扱う場合、その包装材料
等に帯電防止機能が付与されていないと、静電気により
半導体が破壊されるケースがある。その対策として磁気
テープや半導体素子の包装材料には、帯電防止剤が添加
または塗布されている。その方法としては、ポリエステ
ルフィルム等の絶縁基材に界面活性剤、炭素粉末、金属
粉末等の導電性物質を練り込む方法、粘着剤中に上記の
ような導電性物質を配合する方法、テープの背面に界面
活性剤その他の帯電防止剤をコーティングする方法、基
材と粘着材層との間にイオン導電性高分子からなる帯電
防止層を付与する方法等が一般的に行われている。導電
性物質である炭素粉末や金属粉末を基材に練り込んだ
り、あるいはそれらを配合する方法で充分な帯電防止性
を与えようとすると、基材の透明性が損なわれてしまう
欠点がある。たとえ、透明性を要求されない磁気テープ
の場合でも、炭素粉末を磁性粉と混合使用しなければな
らない結果、帯電防止能を向上させるに従い、磁気特性
の劣化が生じ、磁気密度の高密度化の観点から、炭素粉
末等の混合使用は回避することが好ましい。その他、一
般的にはフィルム、包装材料等の帯電防止剤として界面
活性剤が用いられるが、界面活性剤では塵、ほこり等の
付着を抑制するのに充分な表面抵抗（１０10Ω／□以
下）が得られないのみならず、帯電防止能が周囲の湿気
や水分の影響を受け変化しやすい。特に界面活性剤によ
り低下したフィルムの表面抵抗が、低湿度下では大幅に
増大して所望の帯電防止能が得られなくなる欠点があ
る。その結果、フィルム、包装材料表面へのほこりの付
着が起こり、様々なトラブルの原因となる。よりハイテ
ク化した今日、低湿度環境下で静電気障害のないフィル
ムが求められつつあり、そのためには低湿度下で１０10
Ω／□以下の表面抵抗値を与える帯電防止剤の出現が望
まれている。このような低表面抵抗値を与える素材とし
て、ポリアニリン、ポリピロール等の導電性高分子が知
られているが、いずれも、特定の有機溶剤には可溶であ
るが、水や水／アルコール混合溶媒系には不溶または分
散不可であったため、芳香環にスルホン酸基を結合させ
る方法等が行われ、かつ単独では充分な膜特性が出ない
ため、水溶性または水分散性樹脂を混合する方法が行わ
れてきた。しかしスルホン化したポリアニリンとの相溶
性の悪い樹脂と混合すると膜表面が白濁してしまい、相
溶性の良い樹脂を用いた場合は所定の表面抵抗値が出な
いという問題が生じてしまう。また濡れ性を良くするた
めに界面活性剤を添加しているが、添加量が多いと、基
材の反対面に裏移りして、２次加工性を悪くしてしま
う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目して鋭意研究の結果なされたものであり、その
目的は、本来のポリエステルフィルムのような構造形成
体の優れた点を生かしつつ、低湿度下でも静電気障害を
克服するに充分な帯電防止能を与え、かつ透明性を失わ
ずに、水、または水／アルコール混合溶媒系に可溶また
は分散可能な導電性組成物を提供することにある。
点に着目して鋭意研究の結果なされたものであり、その
目的は、本来のポリエステルフィルムのような構造形成
体の優れた点を生かしつつ、低湿度下でも静電気障害を
克服するに充分な帯電防止能を与え、かつ透明性を失わ
ずに、水、または水／アルコール混合溶媒系に可溶また
は分散可能な導電性組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、アルコキシ基
置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン
化ポリアニリン１００重量部に対して、スルホン酸基及
び／またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性また
は水分散性共重合ポリエステルを１０〜２０００重量
部、非イオン系界面活性剤を０．００１〜１０００重量
部を含んでなる導電性組成物に関するものである。
置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン
化ポリアニリン１００重量部に対して、スルホン酸基及
び／またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性また
は水分散性共重合ポリエステルを１０〜２０００重量
部、非イオン系界面活性剤を０．００１〜１０００重量
部を含んでなる導電性組成物に関するものである。
【０００５】本発明におけるスルホン化ポリアニリンと
しては、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を
主成分とするアニリン系共重合体スルホン化物が本発明
の導電性組成物の基本素材に好適であり、特にアミノア
ニソールスルホン酸が好適である。さらに、本発明の導
電性組成物の塗布性、延展性、塗布体の硬度の向上の点
において、５−スルホイソフタル酸単位を４モル％以上
１０モル％以下含む該共重合ポリエステルの併用はさら
に好適である。ここで、アミノアニソールスルホン酸類
としては、２−アミノアニソール−３−スルホン酸、２
−アミノアニソール−４−スルホン酸、２−アミノアニ
ソール−５−スルホン酸、２−アミノアニソール−６−
スルホン酸、３−アミノアニソール−２−スルホン酸、
３−アミノアニソール−４−スルホン酸、３−アミノア
ニソール−５−スルホン酸、３−アミノアニソール−６
−スルホン酸、４−アミノアニソール−２−スルホン
酸、４−アミノアニソール−３−スルホン酸等を挙げる
ことができる。アニソールのメトキシ基がエトキシ基、
ｉｓｏ−プロポキシ基等のアルコシキ基に置換された化
合物を用いることも可能である。しかし、２−アミノア
ニソール−３−スルホン酸２−アミノアニソール−４−
スルホン酸、２−アミノアニソール−５−スルホン酸、
２−アミノアニソール−６−スルホン酸、３−アミノア
ニソール−２−スルホン酸、３−アミノアニソール−４
−スルホン酸、３−アミノアニソール−６−スルホン酸
が好ましく用いられる。
しては、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を
主成分とするアニリン系共重合体スルホン化物が本発明
の導電性組成物の基本素材に好適であり、特にアミノア
ニソールスルホン酸が好適である。さらに、本発明の導
電性組成物の塗布性、延展性、塗布体の硬度の向上の点
において、５−スルホイソフタル酸単位を４モル％以上
１０モル％以下含む該共重合ポリエステルの併用はさら
に好適である。ここで、アミノアニソールスルホン酸類
としては、２−アミノアニソール−３−スルホン酸、２
−アミノアニソール−４−スルホン酸、２−アミノアニ
ソール−５−スルホン酸、２−アミノアニソール−６−
スルホン酸、３−アミノアニソール−２−スルホン酸、
３−アミノアニソール−４−スルホン酸、３−アミノア
ニソール−５−スルホン酸、３−アミノアニソール−６
−スルホン酸、４−アミノアニソール−２−スルホン
酸、４−アミノアニソール−３−スルホン酸等を挙げる
ことができる。アニソールのメトキシ基がエトキシ基、
ｉｓｏ−プロポキシ基等のアルコシキ基に置換された化
合物を用いることも可能である。しかし、２−アミノア
ニソール−３−スルホン酸２−アミノアニソール−４−
スルホン酸、２−アミノアニソール−５−スルホン酸、
２−アミノアニソール−６−スルホン酸、３−アミノア
ニソール−２−スルホン酸、３−アミノアニソール−４
−スルホン酸、３−アミノアニソール−６−スルホン酸
が好ましく用いられる。
【０００６】前述したように、本発明に用いられるスル
ホン化ポリアニリン共重合体は、スルホン酸基が芳香環
に対して７０％以上、好ましくは８０％以上、さらに好
ましくは１００％である。また、スルホン酸基を含む芳
香環と含まない芳香環が混在したり、交互に並んだりし
ても、本発明の目的には問題はない。該スルホン化ポリ
アニリン共重合体のスルホン酸基含有率が７０％未満で
あると該共重合体の水、アルコールまたはそれらの混合
溶媒系等への溶解性または分散性が不充分になり、結果
として基体への塗布性及び延展性が悪くなり、得られる
塗布膜の導電性が著しく低下する傾向になる。また上記
特性を満足させるためにアミン等を添加することもある
が、液の安定性、アミンの揮発等の面で好ましくない。
本発明に用いられるスルホン化ポリアニリン共重合体の
数平均分子量は３００〜５０００００で１０００以上が
前記溶媒への溶解性及び塗布膜の強度の点で好ましい。
該スルホン化ポリアニリン共重合体の使用割合は溶剤１
００重量部に対して０．０１−１０重量部であり、好ま
しくは０．１−２重量部である。該スルホン化ポリアニ
リン共重合体の使用割合が０．０１重量部未満では、溶
液の長期保存性が悪くなり、表面のコート層にピンホー
ルが発生しやすくなりコート面の導電性が著しく劣る。
また、使用割合が１０重量部を越えると該共重合体の水
又は水／有機溶媒系への溶解性、分散性及びコート層の
塗布性が悪くなる傾向があり、好ましくない。前記溶媒
は、ポリエステルフィルム等の基体を溶解または膨潤さ
せないならば、いかなる有機溶媒も使用可能であるが、
水または水／アルコール等の有機溶媒との混合溶媒を用
いる方が、使用環境面で好ましいのみならず、支持体へ
の塗布性及び導電性が向上する場合もある。有機溶媒は
メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピル
アルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、メチ
ルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ類、メ
チルプロピレングリコール、エチルプロピレングリコー
ルなどのプロピレングリコール類、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミドなどのアミド類、Ｎ−メチル
ピロリドン、Ｎ−エチルピロリドンなどのピロリドン類
などが好ましく用いられる。これらは、水と任意の割合
で混合して用いられる。この例として、具体的には、水
／メタノール、水／エタノール、水／プロパノール、水
／イソプロパノール、水／メチルプロピレングリコー
ル、水／エチルプロピレングリコールなどを挙げること
ができる。用いられる割合は水／有機溶媒＝１／１０〜
１０／１が好ましい。
ホン化ポリアニリン共重合体は、スルホン酸基が芳香環
に対して７０％以上、好ましくは８０％以上、さらに好
ましくは１００％である。また、スルホン酸基を含む芳
香環と含まない芳香環が混在したり、交互に並んだりし
ても、本発明の目的には問題はない。該スルホン化ポリ
アニリン共重合体のスルホン酸基含有率が７０％未満で
あると該共重合体の水、アルコールまたはそれらの混合
溶媒系等への溶解性または分散性が不充分になり、結果
として基体への塗布性及び延展性が悪くなり、得られる
塗布膜の導電性が著しく低下する傾向になる。また上記
特性を満足させるためにアミン等を添加することもある
が、液の安定性、アミンの揮発等の面で好ましくない。
本発明に用いられるスルホン化ポリアニリン共重合体の
数平均分子量は３００〜５０００００で１０００以上が
前記溶媒への溶解性及び塗布膜の強度の点で好ましい。
該スルホン化ポリアニリン共重合体の使用割合は溶剤１
００重量部に対して０．０１−１０重量部であり、好ま
しくは０．１−２重量部である。該スルホン化ポリアニ
リン共重合体の使用割合が０．０１重量部未満では、溶
液の長期保存性が悪くなり、表面のコート層にピンホー
ルが発生しやすくなりコート面の導電性が著しく劣る。
また、使用割合が１０重量部を越えると該共重合体の水
又は水／有機溶媒系への溶解性、分散性及びコート層の
塗布性が悪くなる傾向があり、好ましくない。前記溶媒
は、ポリエステルフィルム等の基体を溶解または膨潤さ
せないならば、いかなる有機溶媒も使用可能であるが、
水または水／アルコール等の有機溶媒との混合溶媒を用
いる方が、使用環境面で好ましいのみならず、支持体へ
の塗布性及び導電性が向上する場合もある。有機溶媒は
メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピル
アルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、メチ
ルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ類、メ
チルプロピレングリコール、エチルプロピレングリコー
ルなどのプロピレングリコール類、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミドなどのアミド類、Ｎ−メチル
ピロリドン、Ｎ−エチルピロリドンなどのピロリドン類
などが好ましく用いられる。これらは、水と任意の割合
で混合して用いられる。この例として、具体的には、水
／メタノール、水／エタノール、水／プロパノール、水
／イソプロパノール、水／メチルプロピレングリコー
ル、水／エチルプロピレングリコールなどを挙げること
ができる。用いられる割合は水／有機溶媒＝１／１０〜
１０／１が好ましい。
【０００７】本発明で用いられるスルホン酸基およびそ
のアルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくと
も１種の基が結合した共重合ポリエステル（以下、スル
ホン酸基含有共重合ポリエステルという）とは、ジカル
ボン酸成分および／またはグリコール成分の一部にスル
ホン酸基およびそのアルカリ金属塩基からなる群より選
択される少なくとも１種の基が結合したポリエステルを
いい、中でも、スルホン酸基およびそのアルカリ金属塩
基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有
した芳香族ジカルボン酸成分を全酸成分に対して４〜１
０モル％の割合で用いて調整した共重合ポリエステル
が、本発明の導電性組成物を基材に塗布して得られる塗
膜の表面硬度が高いという点で好ましい。このようなジ
カルボン酸の例としては、５−ナトリウムスルホイソフ
タル酸が好適である。
のアルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくと
も１種の基が結合した共重合ポリエステル（以下、スル
ホン酸基含有共重合ポリエステルという）とは、ジカル
ボン酸成分および／またはグリコール成分の一部にスル
ホン酸基およびそのアルカリ金属塩基からなる群より選
択される少なくとも１種の基が結合したポリエステルを
いい、中でも、スルホン酸基およびそのアルカリ金属塩
基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有
した芳香族ジカルボン酸成分を全酸成分に対して４〜１
０モル％の割合で用いて調整した共重合ポリエステル
が、本発明の導電性組成物を基材に塗布して得られる塗
膜の表面硬度が高いという点で好ましい。このようなジ
カルボン酸の例としては、５−ナトリウムスルホイソフ
タル酸が好適である。
【０００８】他のジカルボン酸成分としては、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、フタル酸、ｐ−β−オキシエトキ
シ安息香酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，
４’−ジカルボキシジフェニル、４，４’−ジカルボキ
シベンゾフェノン、ビス（４−カルボキシフェニル）エ
タン、アジピン酸、セバシン酸、シクロヘキサン−１，
４−ジカルボン酸などが挙げられる。本発明の導電性組
成物を基材に塗布して得られる塗膜の表面硬度の向上の
点から、テレフタル酸およびイソフタル酸が好ましい。
ル酸、イソフタル酸、フタル酸、ｐ−β−オキシエトキ
シ安息香酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，
４’−ジカルボキシジフェニル、４，４’−ジカルボキ
シベンゾフェノン、ビス（４−カルボキシフェニル）エ
タン、アジピン酸、セバシン酸、シクロヘキサン−１，
４−ジカルボン酸などが挙げられる。本発明の導電性組
成物を基材に塗布して得られる塗膜の表面硬度の向上の
点から、テレフタル酸およびイソフタル酸が好ましい。
【０００９】共重合ポリエステルを調整するためのグリ
コール成分としては、エチレングリコールが主として用
いられ、この他に、プロピレングリコール、ブタンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコー
ル、シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡの
エチレンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール、
ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコ
ールなどが用いられ得る。中でも、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペン
チルグリコール、ジエチレングリコール、シクロヘキサ
ンジメタノールなどを共重合成分として用いると、スル
ホン化ポリアニリンとの相溶性が向上するという点で好
ましい。
コール成分としては、エチレングリコールが主として用
いられ、この他に、プロピレングリコール、ブタンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコー
ル、シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡの
エチレンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール、
ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコ
ールなどが用いられ得る。中でも、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペン
チルグリコール、ジエチレングリコール、シクロヘキサ
ンジメタノールなどを共重合成分として用いると、スル
ホン化ポリアニリンとの相溶性が向上するという点で好
ましい。
【００１０】この他、共重合成分として、少量のアミド
結合、ウレタン結合、エーテル結合、カーボネート結合
などを含有するジカルボン酸成分、グリコール成分を含
んでも良い。さらに得られる本発明の導電性組成物を基
材に塗布して得られる塗膜の表面硬度を向上させるため
に、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、
無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの多カル
ボキシ基含有モノマーを５モル％以下の割合で上記ポリ
エステルの共重合成分として用いることも可能である。
５モル％を越える場合には、得られるスルホン酸基含有
共重合ポリエステルが熱的に不安定となり、ゲル化しや
すく、本発明の導電性組成物の成分として好ましくな
い。
結合、ウレタン結合、エーテル結合、カーボネート結合
などを含有するジカルボン酸成分、グリコール成分を含
んでも良い。さらに得られる本発明の導電性組成物を基
材に塗布して得られる塗膜の表面硬度を向上させるため
に、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、
無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの多カル
ボキシ基含有モノマーを５モル％以下の割合で上記ポリ
エステルの共重合成分として用いることも可能である。
５モル％を越える場合には、得られるスルホン酸基含有
共重合ポリエステルが熱的に不安定となり、ゲル化しや
すく、本発明の導電性組成物の成分として好ましくな
い。
【００１１】上記スルホン酸基含有共重合ポリエステル
は、例えば、上記ジカルボン酸成分、上記グリコール成
分、および必要に応じて、上記多カルボキシル基含有モ
ノマーを用いて、常法により、エステル交換反応、重縮
合反応などを行うことにより得られる。得られたスルホ
ン酸基含有共重合ポリエステルは、例えば、ｎ−ブチル
セロソルブのような溶媒とともに加熱撹はんされ、さら
に撹はんしながら徐々に水を加えることにより、水溶液
または水分散液とされて用いられ得る。
は、例えば、上記ジカルボン酸成分、上記グリコール成
分、および必要に応じて、上記多カルボキシル基含有モ
ノマーを用いて、常法により、エステル交換反応、重縮
合反応などを行うことにより得られる。得られたスルホ
ン酸基含有共重合ポリエステルは、例えば、ｎ−ブチル
セロソルブのような溶媒とともに加熱撹はんされ、さら
に撹はんしながら徐々に水を加えることにより、水溶液
または水分散液とされて用いられ得る。
【００１２】上記スルホン酸基含有共重合ポリエステル
の含有割合は、得られる導電性組成物の導電性および得
られる塗膜の機械的特性から、スルホン化ポリアニリン
１００重量部に対して５０〜２０００重量部が好まし
く、さらに好ましくは１００〜１５００重量部、最も好
ましくは２００〜１０００重量部である。
の含有割合は、得られる導電性組成物の導電性および得
られる塗膜の機械的特性から、スルホン化ポリアニリン
１００重量部に対して５０〜２０００重量部が好まし
く、さらに好ましくは１００〜１５００重量部、最も好
ましくは２００〜１０００重量部である。
【００１３】本発明の導電性組成物は、通常溶剤に溶解
または分散させて、所望の基体表面に塗布される。ここ
で用いられる溶剤は、基材（例えば、ポリエステルフィ
ルム等）を溶解または膨潤させないならば、いかなる有
機溶媒も使用可能である。水、または水と有機溶媒との
混合溶媒を用いることにより、使用環境面で好ましいだ
けでなく、得られる本発明の導電性組成物の帯電防止性
およびこの導電性組成物の基材への塗布性が向上する場
合もある。
または分散させて、所望の基体表面に塗布される。ここ
で用いられる溶剤は、基材（例えば、ポリエステルフィ
ルム等）を溶解または膨潤させないならば、いかなる有
機溶媒も使用可能である。水、または水と有機溶媒との
混合溶媒を用いることにより、使用環境面で好ましいだ
けでなく、得られる本発明の導電性組成物の帯電防止性
およびこの導電性組成物の基材への塗布性が向上する場
合もある。
【００１４】上記有機溶媒としては、メタノール、エタ
ノール、プロパノール、イソプロパノール、などのアル
コール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンなどのケトン類、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブなどのセロソルブ類、メチルプロピレング
リコール、エチルプロピレングリコールなどのプロピレ
ングリコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミドなどのアミド類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−
エチルピロリドンなどのピロリドン類などが好ましく用
いられる。これらの有機溶媒は、水と任意の割合で混合
して用いられ得る。混合の例としては、水／メタノー
ル、水／エタノール、水／プロパノール、水／イソプロ
パノール、水／メチルプロピレングリコール、水／エチ
ルプロピレングリコールなどが挙げられる。その混合割
合は、水／有機溶媒＝１／１０〜１０／１が好ましい。
ノール、プロパノール、イソプロパノール、などのアル
コール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンなどのケトン類、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブなどのセロソルブ類、メチルプロピレング
リコール、エチルプロピレングリコールなどのプロピレ
ングリコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミドなどのアミド類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−
エチルピロリドンなどのピロリドン類などが好ましく用
いられる。これらの有機溶媒は、水と任意の割合で混合
して用いられ得る。混合の例としては、水／メタノー
ル、水／エタノール、水／プロパノール、水／イソプロ
パノール、水／メチルプロピレングリコール、水／エチ
ルプロピレングリコールなどが挙げられる。その混合割
合は、水／有機溶媒＝１／１０〜１０／１が好ましい。
【００１５】溶剤の使用割合は特に制限されないが、通
常スルホン化ポリアニリン１００重量部に対して、１０
００〜２００００重量部である。溶剤の使用量が極端に
多い場合は、得られる本発明の導電性組成物の長期保存
安定性、および基材表面への濡れ性および塗布性が悪く
なる恐れがある。従って、表面の塗布膜にピンホールが
発生しやすくなり、この塗布膜の導電性が著しく低下、
すなわち帯電防止性が低下する恐れがある。溶剤の使用
量が極端に少ない場合は、このスルホン化ポリアニリン
の上記溶剤への溶解性または分散性が不十分となり、得
られる塗布膜の表面が平坦になりにくくなる恐れがあ
る。
常スルホン化ポリアニリン１００重量部に対して、１０
００〜２００００重量部である。溶剤の使用量が極端に
多い場合は、得られる本発明の導電性組成物の長期保存
安定性、および基材表面への濡れ性および塗布性が悪く
なる恐れがある。従って、表面の塗布膜にピンホールが
発生しやすくなり、この塗布膜の導電性が著しく低下、
すなわち帯電防止性が低下する恐れがある。溶剤の使用
量が極端に少ない場合は、このスルホン化ポリアニリン
の上記溶剤への溶解性または分散性が不十分となり、得
られる塗布膜の表面が平坦になりにくくなる恐れがあ
る。
【００１６】本発明の導電性組成物は、上記成分のみで
も、塗布性および延展性が優れており、得られる塗膜の
表面硬度も良好であるが、上記溶剤に可溶な界面活性剤
及び／または高分子化合物をさらに併用することによ
り、濡れ性の悪い基体への塗布も可能となる。
も、塗布性および延展性が優れており、得られる塗膜の
表面硬度も良好であるが、上記溶剤に可溶な界面活性剤
及び／または高分子化合物をさらに併用することによ
り、濡れ性の悪い基体への塗布も可能となる。
【００１７】上記界面活性剤としては、例えば、ポリオ
キシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエ
チレンアルキルエーテルポリオキシエチレンソルビタン
脂肪酸エステルなどの非イオン界面活性剤及びフルオロ
アルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルカルボン
酸、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフ
ルオロアルキル４級アンモニウム、パーフルオロアルキ
ルポリオキシエチレンエタノールなどのフッ素系界面活
性剤が用いられる。
キシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエ
チレンアルキルエーテルポリオキシエチレンソルビタン
脂肪酸エステルなどの非イオン界面活性剤及びフルオロ
アルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルカルボン
酸、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフ
ルオロアルキル４級アンモニウム、パーフルオロアルキ
ルポリオキシエチレンエタノールなどのフッ素系界面活
性剤が用いられる。
【００１８】本発明に用いられる界面活性剤の量は、ス
ルホン化ポリアニリン１００重量部に対して、０．００
１重量部以上１０００重量部以下である。
ルホン化ポリアニリン１００重量部に対して、０．００
１重量部以上１０００重量部以下である。
【００１９】上記界面活性剤が１０００重量部を越える
と非コート面にコート層中の界面活性剤が裏移りして、
２次加工等で問題を生じてしまう。
と非コート面にコート層中の界面活性剤が裏移りして、
２次加工等で問題を生じてしまう。
【００２０】本発明の組成物に含有され得る高分子化合
物としては、例えば、ポリアクリルアミド、ポリビニル
ピロリドンなどの水溶性樹脂、水酸基またはカルボン酸
基を含んだ水溶性または水分散性共重合ポリエステル、
ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸などのアクリル酸樹
脂、ポリアクリル酸エステルポリメタクリル酸エステル
などのアクリル酸エステル樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、などのエステル
樹脂、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレン、ポリ
クロロメチルスチレン、ポリスチレンスルホン酸、ポリ
ビニルフェノールなどのスチレン樹脂、ポリビニルメチ
ルエーテル、ポリビニルエチルエーテルなどのビニルエ
ーテル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマ
ール、ポリビニルブチラールなどのポリビニルアルコー
ル類、ノボラック、レゾールなどのフェノール樹脂など
が用いられ得る。中でも上記スルホン化ポリアニリンと
の相溶性の点から、およびポリエステルなどからなる基
材との接着性の点から水酸基またはカルボン酸基を含ん
だ水溶性または水分散性共重合ポリエステルおよびポリ
ビニルアルコール類が好ましい。
物としては、例えば、ポリアクリルアミド、ポリビニル
ピロリドンなどの水溶性樹脂、水酸基またはカルボン酸
基を含んだ水溶性または水分散性共重合ポリエステル、
ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸などのアクリル酸樹
脂、ポリアクリル酸エステルポリメタクリル酸エステル
などのアクリル酸エステル樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、などのエステル
樹脂、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレン、ポリ
クロロメチルスチレン、ポリスチレンスルホン酸、ポリ
ビニルフェノールなどのスチレン樹脂、ポリビニルメチ
ルエーテル、ポリビニルエチルエーテルなどのビニルエ
ーテル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマ
ール、ポリビニルブチラールなどのポリビニルアルコー
ル類、ノボラック、レゾールなどのフェノール樹脂など
が用いられ得る。中でも上記スルホン化ポリアニリンと
の相溶性の点から、およびポリエステルなどからなる基
材との接着性の点から水酸基またはカルボン酸基を含ん
だ水溶性または水分散性共重合ポリエステルおよびポリ
ビニルアルコール類が好ましい。
【００２１】上記高分子化合物量は、好ましくは、スル
ホン化ポリアニリン１００重量部に対して、１０〜１０
００重量部、さらに好ましくは、１０〜５００重量部で
ある。高分子化合物の量が１０００重量部以上では、ス
ルホン化ポリアニリンの導電性が現れず、本来の帯電防
止機能が発揮されない。
ホン化ポリアニリン１００重量部に対して、１０〜１０
００重量部、さらに好ましくは、１０〜５００重量部で
ある。高分子化合物の量が１０００重量部以上では、ス
ルホン化ポリアニリンの導電性が現れず、本来の帯電防
止機能が発揮されない。
【００２２】本発明の導電性組成物には、上記の他に、
種々の添加剤が含まれ得る。このような添加剤として
は、ＴｉＯ2 、ＳｉＯ2 、カオリン、ＣａＣＯ3 、Ａｌ
2 Ｏ3、ＢａＳＯ4 、ＺｎＯ、タルク、マイカ、複合粒
子などの無機粒子；ポリスチレン、ポリアクリレート、
またはそれらの架橋体で構成される有機粒子などが挙げ
られる。導電性のさらなる向上を目的として、Ｓｎ
Ｏ2 、（酸化スズ）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）の粉末、それ
らを被覆した無機粒子（ＴｉＯ2 、ＢａＳＯ4 など）、
カーボンブラック、黒鉛、カーボン繊維などのカーボン
系導電性フィラーなどを添加することも可能である。上
記添加剤の含有量は、スルホン化ポリアニリン１００重
量部に対して、４０００重量部以下の割合であることが
好ましい。４０００を越える場合には、導電性組成物の
粘度アップにより塗布ムラの原因となるおそれがある。
種々の添加剤が含まれ得る。このような添加剤として
は、ＴｉＯ2 、ＳｉＯ2 、カオリン、ＣａＣＯ3 、Ａｌ
2 Ｏ3、ＢａＳＯ4 、ＺｎＯ、タルク、マイカ、複合粒
子などの無機粒子；ポリスチレン、ポリアクリレート、
またはそれらの架橋体で構成される有機粒子などが挙げ
られる。導電性のさらなる向上を目的として、Ｓｎ
Ｏ2 、（酸化スズ）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）の粉末、それ
らを被覆した無機粒子（ＴｉＯ2 、ＢａＳＯ4 など）、
カーボンブラック、黒鉛、カーボン繊維などのカーボン
系導電性フィラーなどを添加することも可能である。上
記添加剤の含有量は、スルホン化ポリアニリン１００重
量部に対して、４０００重量部以下の割合であることが
好ましい。４０００を越える場合には、導電性組成物の
粘度アップにより塗布ムラの原因となるおそれがある。
【００２３】塗布すべき基材としては、特に制限されな
いが、通常フィルム、繊維などである。特にポリエステ
ル、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエチレンなどの熱
可塑性樹脂からなるフィルム、芳香族ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリイミドなどの有機溶媒可溶型の樹脂
からなるフィルムなどが好ましい。
いが、通常フィルム、繊維などである。特にポリエステ
ル、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエチレンなどの熱
可塑性樹脂からなるフィルム、芳香族ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリイミドなどの有機溶媒可溶型の樹脂
からなるフィルムなどが好ましい。
【００２４】上記基材表面に本発明の導電性組成物を塗
布する方法としては、グラビアロールコーティング法、
リバースロールコーティング法、ナイフコータ法、ディ
ップコート法、スピンコート法などがあるが、導電性組
成物に適したコート法は特に制限はない。フィルムへの
塗布を製膜工程内で同時に行うインラインコート法と製
膜ロール製造後独立して行うオフラインコート法がある
が、用途に応じて好ましい方法を選ぶことが可能で、特
に制限はない。本発明のスルホン化ポリアニリンは２５
０℃以上の高温では不安定であるが、２００℃で約３分
間も熱安定性が良好であるので、共存する高分子化合物
及び添加剤の種類にもよるが、通常短時間の２００℃加
熱ならば導電性に悪影響を与えない。むしろ、コート面
の導電性の向上の点では、２００℃付近で３０秒以内加
熱することが好ましい。
布する方法としては、グラビアロールコーティング法、
リバースロールコーティング法、ナイフコータ法、ディ
ップコート法、スピンコート法などがあるが、導電性組
成物に適したコート法は特に制限はない。フィルムへの
塗布を製膜工程内で同時に行うインラインコート法と製
膜ロール製造後独立して行うオフラインコート法がある
が、用途に応じて好ましい方法を選ぶことが可能で、特
に制限はない。本発明のスルホン化ポリアニリンは２５
０℃以上の高温では不安定であるが、２００℃で約３分
間も熱安定性が良好であるので、共存する高分子化合物
及び添加剤の種類にもよるが、通常短時間の２００℃加
熱ならば導電性に悪影響を与えない。むしろ、コート面
の導電性の向上の点では、２００℃付近で３０秒以内加
熱することが好ましい。
【００２５】
【作用及び効果】本発明の導電性組成物を、フィルム、
繊維などの基材上に塗布すると、強い表面強度、透明性
を維持しつつ、低湿度下でも帯電防止性を与えることが
できる。さらに、基材上に本発明の導電性組成物を塗布
した後、延伸操作を行っても、本発明の導電性組成物に
含まれる水溶性または水分散性のスルホン酸基含有共重
合ポリエステルの存在により、塗膜に延展性が生じるた
め、塗膜が割れない。得られた塗膜は、機械的強度およ
び耐水性が充分にある上に、その表面抵抗は非常に低
く、従来にない帯電防止性を得ることができる。
繊維などの基材上に塗布すると、強い表面強度、透明性
を維持しつつ、低湿度下でも帯電防止性を与えることが
できる。さらに、基材上に本発明の導電性組成物を塗布
した後、延伸操作を行っても、本発明の導電性組成物に
含まれる水溶性または水分散性のスルホン酸基含有共重
合ポリエステルの存在により、塗膜に延展性が生じるた
め、塗膜が割れない。得られた塗膜は、機械的強度およ
び耐水性が充分にある上に、その表面抵抗は非常に低
く、従来にない帯電防止性を得ることができる。
【００２６】実施例 次に本発明の実施例及び比較例を示すが、本発明はこれ
に限定されない。また本発明に用いる評価法を以下に示
す。
に限定されない。また本発明に用いる評価法を以下に示
す。
【００２７】１）塗布性の評価 本発明の導電性組成物を厚さ５０μｍのポリエステル
（ＰＥＴ）フィルム上に、バーコーターを用いて所定の
厚さで塗布し、コート面のはじきの有無で以下のように
評価した。 ・はじきが全く無く、均一に塗布されている。：○ ・ごく一部に微小なはじきがある。 ：△ ・塗布液がはじかれてしまう。 ：×
（ＰＥＴ）フィルム上に、バーコーターを用いて所定の
厚さで塗布し、コート面のはじきの有無で以下のように
評価した。 ・はじきが全く無く、均一に塗布されている。：○ ・ごく一部に微小なはじきがある。 ：△ ・塗布液がはじかれてしまう。 ：×
【００２８】２）塗布体の延展性の評価 厚さ１８０μｍのＰＥＴフィルムを縦１軸に３．５倍で
延伸して得られた厚さ約５０μｍのＰＥＴフィルム上に
固形分濃度４％の本発明の導電性組成物を厚さ約１０μ
ｍで塗布し、さらに横方向に３．５倍に延伸した。得ら
れたフィルム表面を目視で観察し、以下のように評価し
た。 ・コート面に割れが全く見られない。：○ ・コート面に割れが見られる。 ：×
延伸して得られた厚さ約５０μｍのＰＥＴフィルム上に
固形分濃度４％の本発明の導電性組成物を厚さ約１０μ
ｍで塗布し、さらに横方向に３．５倍に延伸した。得ら
れたフィルム表面を目視で観察し、以下のように評価し
た。 ・コート面に割れが全く見られない。：○ ・コート面に割れが見られる。 ：×
【００２９】３）コート面の白化の有無 コート面にブロムライトで光を照射し、白化の有無を以
下のように評価した。 ・コート面に白化部が全く無い。 ：○ ・コート面の一部が白化している。：×
下のように評価した。 ・コート面に白化部が全く無い。 ：○ ・コート面の一部が白化している。：×
【００３０】４）表面抵抗値 タケダ理研社製表面抵抗測定器で印加電圧５００Ｖ、２
５℃、１５％ＲＨの条件下で測定した。
５℃、１５％ＲＨの条件下で測定した。
【００３１】５）フィルムへの密着性の評価 コート面からセロテープを剥し、コート面がフィルムか
ら剥離するかどうかで以下のように評価した。 ・コート面が剥離せず、セロテープに全く付着しない。：○ ・コート面が僅かに剥離し、セロテープに付着する。 ：△ ・コート面が完全に剥離し、セロテープに付着する。 ：×
ら剥離するかどうかで以下のように評価した。 ・コート面が剥離せず、セロテープに全く付着しない。：○ ・コート面が僅かに剥離し、セロテープに付着する。 ：△ ・コート面が完全に剥離し、セロテープに付着する。 ：×
【００３２】６）耐擦傷性 ２００ｇの荷重でコート面をガーゼで１０往復擦り、コ
ート面の傷の付き具合いを以下のように評価した。 ・コート面に傷が全く付いていない。 ：○ ・コート面に細い傷が数本付いている。 ：△ ・コート面に目視ではっきりわかる傷が付いている。：×
ート面の傷の付き具合いを以下のように評価した。 ・コート面に傷が全く付いていない。 ：○ ・コート面に細い傷が数本付いている。 ：△ ・コート面に目視ではっきりわかる傷が付いている。：×
【００３３】７）裏移り性 コート面と非コート面を重ねあわせ、１７０kg／cm2 の
荷重を室温で１０分間かけた後、非コート面にコート面
の１部が裏移りしているかどうかを 目視及び表面抵抗
値で評価した。
荷重を室温で１０分間かけた後、非コート面にコート面
の１部が裏移りしているかどうかを 目視及び表面抵抗
値で評価した。
【００３４】８）耐水性 水を含ませた市販のティッシュペーパーを用いて、一定
圧でコート面を１０回拭き、コート面が全く拭き取られ
ない場合を○、僅かに拭き取られる場合を△、完全に拭
き取られる場合を×とした。
圧でコート面を１０回拭き、コート面が全く拭き取られ
ない場合を○、僅かに拭き取られる場合を△、完全に拭
き取られる場合を×とした。
【００３５】（合成例１）スルホン酸基含有ポリエステ
ル及び水分散液の調整 まずスルホン酸基含有ポリエステルを次の方法により合
成、さらにその分散液を調整した。ジカルボン酸成分と
してジメチルテレフタレート４７モル％、ジメチルイソ
フタレート４６モル％及び５−スルホイソフタル酸ナト
リウム７モル％を使用し、グリコール成分としてエチレ
ングリコール５０モル％及びネオペンチルグリコール５
０モル％を用いて、常法によりエステル交換反応及び重
縮合反応を行った。得られたスルホン酸基含有ポリエス
テルのガラス転移温度は６２℃であった。このスルホン
酸基含有ポリエステル３００部とｎーブチルセロソルブ
１５０部とを加熱撹はんして、粘ちょうな溶液とし、さ
らに撹はんしつつ水５５０部を徐々に加えて、固形分３
０重量％の均一な淡白色の水分散液を得た。この分散液
をさらに水とイソプロパノールの等量混合液中に加え、
固形分が８重量％のスルホン酸基含有ポリエステル水分
散液を調整した。
ル及び水分散液の調整 まずスルホン酸基含有ポリエステルを次の方法により合
成、さらにその分散液を調整した。ジカルボン酸成分と
してジメチルテレフタレート４７モル％、ジメチルイソ
フタレート４６モル％及び５−スルホイソフタル酸ナト
リウム７モル％を使用し、グリコール成分としてエチレ
ングリコール５０モル％及びネオペンチルグリコール５
０モル％を用いて、常法によりエステル交換反応及び重
縮合反応を行った。得られたスルホン酸基含有ポリエス
テルのガラス転移温度は６２℃であった。このスルホン
酸基含有ポリエステル３００部とｎーブチルセロソルブ
１５０部とを加熱撹はんして、粘ちょうな溶液とし、さ
らに撹はんしつつ水５５０部を徐々に加えて、固形分３
０重量％の均一な淡白色の水分散液を得た。この分散液
をさらに水とイソプロパノールの等量混合液中に加え、
固形分が８重量％のスルホン酸基含有ポリエステル水分
散液を調整した。
【００３６】（合成例２）スルホン酸基含有ポリアニリ
ン塗布液の調整 ２−アミノアニソール−４−スルホン酸１５０ｍｍｏｌ
を２０℃で５モル／リットルのアンモニア水溶液に撹は
ん溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００ｍｍｏ
ｌの水溶液を滴下した。滴下終了後、２３℃で１２時間
さらに撹はんした後、反応生成物を濾別洗浄、乾燥し、
粉末状の共重合体１３ｇを得た。この重合体の体積固有
抵抗値は１０．５Ωcmであった。この共重合体を０．３
モル／リットルの硫酸水溶液１００重量部中に加え、所
定の温度で６時間撹はんした。この時のスルホン化ポリ
アニリンのスルホン酸基の含有量は１００％であった。
上記スルホン化ポリアニリン２．０重量部を、水５０重
量部及びイソプロパノール５０重量部に溶解した。この
液を合成例１で示した分散液と混合した液を、本発明の
導電性組成物とした。この塗布液は濃黄色で外観上は不
溶物が全く見られなかった。
ン塗布液の調整 ２−アミノアニソール−４−スルホン酸１５０ｍｍｏｌ
を２０℃で５モル／リットルのアンモニア水溶液に撹は
ん溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００ｍｍｏ
ｌの水溶液を滴下した。滴下終了後、２３℃で１２時間
さらに撹はんした後、反応生成物を濾別洗浄、乾燥し、
粉末状の共重合体１３ｇを得た。この重合体の体積固有
抵抗値は１０．５Ωcmであった。この共重合体を０．３
モル／リットルの硫酸水溶液１００重量部中に加え、所
定の温度で６時間撹はんした。この時のスルホン化ポリ
アニリンのスルホン酸基の含有量は１００％であった。
上記スルホン化ポリアニリン２．０重量部を、水５０重
量部及びイソプロパノール５０重量部に溶解した。この
液を合成例１で示した分散液と混合した液を、本発明の
導電性組成物とした。この塗布液は濃黄色で外観上は不
溶物が全く見られなかった。
【００３７】（実施例１）合成例１及び２の液をスルホ
ン化ポリアニリンとスルホン酸基含有ポリエステルの固
形分比が３０／７０、かつ溶液の固形分濃度が１％にな
るように、水／ＩＰＡ＝５０／５０の溶媒に溶解して所
定の塗布液を調整した。さらに、界面活性剤エマルゲン
８１０（花王製）をスルホン化ポリアニリンとの比が１
０／１００になるように添加した。これをワイヤーバー
（NO.5）で厚さ５０μｍのポリエステル（ＰＥＴ）フィ
ルム上に塗布し１６０℃で１分間乾燥し、各特性を評価
した。延展性の評価は、溶液の固形分濃度が４％になる
ように調整して行った。
ン化ポリアニリンとスルホン酸基含有ポリエステルの固
形分比が３０／７０、かつ溶液の固形分濃度が１％にな
るように、水／ＩＰＡ＝５０／５０の溶媒に溶解して所
定の塗布液を調整した。さらに、界面活性剤エマルゲン
８１０（花王製）をスルホン化ポリアニリンとの比が１
０／１００になるように添加した。これをワイヤーバー
（NO.5）で厚さ５０μｍのポリエステル（ＰＥＴ）フィ
ルム上に塗布し１６０℃で１分間乾燥し、各特性を評価
した。延展性の評価は、溶液の固形分濃度が４％になる
ように調整して行った。
【００３８】（実施例２）スルホン化ポリアニリンとス
ルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を１０／９０に
し、かつ界面活性剤の添加比を５０／１００にする以外
は実施例１と同様に行った。
ルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を１０／９０に
し、かつ界面活性剤の添加比を５０／１００にする以外
は実施例１と同様に行った。
【００３９】（実施例３）合成例１でジメチルテレフタ
レートを４８モル％、ジメチルイソフタレートを４７モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを５モル％
にし、かつ合成例２で硫酸水溶液の濃度を０．２モル／
リットルにする以外は実施例１と同様に行った。
レートを４８モル％、ジメチルイソフタレートを４７モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを５モル％
にし、かつ合成例２で硫酸水溶液の濃度を０．２モル／
リットルにする以外は実施例１と同様に行った。
【００４０】（実施例４）合成例１でジメチルテレフタ
レートを４８モル％、ジメチルイソフタレートを４７モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを５モル％
に、合成例２で硫酸水溶液の濃度を０．２モル／リット
ルにし、かつスルホン化ポリアニリンとスルホン酸基含
有ポリエステルの固形分比を２０／８０にし、さらに界
面活性剤の添加比を７０／１００にする以外は実施例１
と同様に行った。
レートを４８モル％、ジメチルイソフタレートを４７モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを５モル％
に、合成例２で硫酸水溶液の濃度を０．２モル／リット
ルにし、かつスルホン化ポリアニリンとスルホン酸基含
有ポリエステルの固形分比を２０／８０にし、さらに界
面活性剤の添加比を７０／１００にする以外は実施例１
と同様に行った。
【００４１】（比較例１）合成例２で硫酸水溶液中で撹
はんを行わなかった以外は実施例１と同様に行った。
はんを行わなかった以外は実施例１と同様に行った。
【００４２】（比較例２）合成例１でジメチルテレフタ
レートを５０モル％、ジメチルイソフタレートを４９．
５モル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを０．
５モル％にし、かつ界面活性剤の添加比を５０／１００
にする以外は実施例１と同様に行った。
レートを５０モル％、ジメチルイソフタレートを４９．
５モル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを０．
５モル％にし、かつ界面活性剤の添加比を５０／１００
にする以外は実施例１と同様に行った。
【００４３】（比較例３）スルホン化ポリアニリンとス
ルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を９５／５にす
る以外は実施例１と同様に行った。
ルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を９５／５にす
る以外は実施例１と同様に行った。
【００４４】（比較例４）合成例２で硫酸水溶液の濃度
を０．２モル／リットルにし、かつ界面活性剤の添加比
を７００／１０にする以外は実施例１と同様に行った。
を０．２モル／リットルにし、かつ界面活性剤の添加比
を７００／１０にする以外は実施例１と同様に行った。
【００４５】以上の結果を表１に示した。表１に示す様
に、実施例１〜４において得られた本発明の導電性組成
物の何れも塗布性が優れており、延展性、白化性、表面
抵抗値、密着性、耐擦傷性、裏移り性、耐水性もまた優
れていた。。一方、比較例１及び２は、相溶性が悪く、
塗布膜が白化してしまった。また比較例３はスルホン化
ポリアニリンの割合が多いため、塗布性及び延展性、密
着性、耐擦傷性、耐水性が不十分であった。さらに比較
例４は界面活性剤の量が多いため、裏移りが生じてしま
った。
に、実施例１〜４において得られた本発明の導電性組成
物の何れも塗布性が優れており、延展性、白化性、表面
抵抗値、密着性、耐擦傷性、裏移り性、耐水性もまた優
れていた。。一方、比較例１及び２は、相溶性が悪く、
塗布膜が白化してしまった。また比較例３はスルホン化
ポリアニリンの割合が多いため、塗布性及び延展性、密
着性、耐擦傷性、耐水性が不十分であった。さらに比較
例４は界面活性剤の量が多いため、裏移りが生じてしま
った。
【００４６】
【発明の効果】以上の説明から明かな様に、本発明の導
電性組成物は、他の組成物による導電層を形成したもの
に比べて、フィルムなどの基材表面に塗布した場合、透
明性に優れ、かつ低湿度下でも優れた帯電防止性を発揮
する。本発明の導電性組成物は、磁気テープ、ＯＨＰ用
フィルム、シールド材、導電シート、ＬＣＤ等の導電層
などの工業用フィルム；キャリアテープ、トレー、マガ
ジン、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ等各種包装用フィルムな
どの帯電防止剤として、好適である。
電性組成物は、他の組成物による導電層を形成したもの
に比べて、フィルムなどの基材表面に塗布した場合、透
明性に優れ、かつ低湿度下でも優れた帯電防止性を発揮
する。本発明の導電性組成物は、磁気テープ、ＯＨＰ用
フィルム、シールド材、導電シート、ＬＣＤ等の導電層
などの工業用フィルム；キャリアテープ、トレー、マガ
ジン、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ等各種包装用フィルムな
どの帯電防止剤として、好適である。
【００４７】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 167/02 ＰＬＢ Ｃ０９Ｄ 167/02 ＰＬＢ 179/00 ＰＬＴ 179/00 ＰＬＴ (72)発明者 星尾 淳 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホ
ン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン１００重量
部に対して、スルホン酸基及び／またはそのアルカリ金
属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエス
テルを１０〜２０００重量部、非イオン系界面活性剤を
０．００１〜１０００重量部を含んでなる導電性組成
物。 - 【請求項２】 請求項１記載の水溶性または水分散性共
重合ポリエステルが５−スルホイソフタル酸単位を４〜
１０モル％含むことを特徴とする導電性組成物。 - 【請求項３】 請求項１記載のアルコキシ基置換アミノ
ベンゼンスルホン酸がアミノアニソールスルホン酸であ
ることを特徴とする導電性組成物。 - 【請求項４】 請求項１記載の該非イオン系界面活性剤
がフッ素系界面活性剤であることを特徴とする導電性組
成物。
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|---|---|---|---|
| JP8954496A JP4003090B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | 導電性組成物 |
| PCT/JP1997/000955 WO1997037843A1 (fr) | 1996-04-11 | 1997-03-21 | Stratifie conducteur electriquement |
| US08/989,300 US6017610A (en) | 1996-04-11 | 1997-12-11 | Conductive laminate |
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|---|---|---|---|
| JP8954496A JP4003090B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | 導電性組成物 |
| PCT/JP1997/000955 WO1997037843A1 (fr) | 1996-04-11 | 1997-03-21 | Stratifie conducteur electriquement |
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| JPH09279025A true JPH09279025A (ja) | 1997-10-28 |
| JP4003090B2 JP4003090B2 (ja) | 2007-11-07 |
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP4003090B2 (ja) |
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| KR100426344B1 (ko) * | 2001-03-21 | 2004-04-06 | 이석현 | 용해성 자발배열 물질 및 그 물질을 포함하는 전도성고분자 조성물 |
| WO2005056686A1 (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-23 | Az Electronic Materials(Japan)K.K. | 放射線硬化型導電性組成物 |
| JP2006306106A (ja) * | 1998-06-22 | 2006-11-09 | Toyobo Co Ltd | 高制電性積層体およびそれを用いた成形品 |
| JP2013131319A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Konica Minolta Inc | 透明導電膜及び有機エレクトロルミネッセンス素子並びに透明導電膜の製造方法 |
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| CA2375649A1 (en) * | 1999-06-03 | 2000-12-14 | Solutia Inc. | Antistatic yarn, fabric, carpet and fiber blend formed from conductive or quasi-conductive staple fiber |
| US20070087149A1 (en) * | 2000-10-25 | 2007-04-19 | Trevor Arthurs | Anti-static woven flexible bulk container |
| AU3948802A (en) * | 2000-10-25 | 2002-06-03 | Intertape Polymer Group | Anti-static woven fabric and flexible bulk container |
| US6436236B1 (en) * | 2001-03-05 | 2002-08-20 | E. I. Du Pont De Nemours & Company | Electrically-conductive para-aramid pulp |
| DE10119416A1 (de) * | 2001-04-20 | 2002-10-24 | Bayer Ag | Mehrschichtsysteme enthaltend antistatische Formmassen |
| KR100928863B1 (ko) * | 2002-02-20 | 2009-11-30 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 정전 방지 방법 및 이를 이용한 부재 |
| WO2004001772A1 (ja) * | 2002-06-24 | 2003-12-31 | Mitsubishi Plastics, Inc. | 導電性樹脂フィルム、集電体およびそれらの製造方法 |
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| DE102004014645A1 (de) * | 2004-03-25 | 2005-10-13 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Transparente, elektrisch leitfähige, beschichtete Polyesterfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
| US20080176090A1 (en) * | 2006-12-19 | 2008-07-24 | Elia Andri E | Composite thermoplastic articles |
| US8263213B2 (en) * | 2006-12-19 | 2012-09-11 | E I Du Pont De Nemours And Company | Painted composite thermoplastic articles |
| US20080176079A1 (en) * | 2006-12-19 | 2008-07-24 | Elia Andri E | Process for coating vehicle exterior parts made from thermoplastic composite articles |
| US20080292979A1 (en) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Zhe Ding | Transparent conductive materials and coatings, methods of production and uses thereof |
| US20090035707A1 (en) * | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Yubing Wang | Rheology-controlled conductive materials, methods of production and uses thereof |
| US20090056589A1 (en) * | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Honeywell International, Inc. | Transparent conductors having stretched transparent conductive coatings and methods for fabricating the same |
| US7727578B2 (en) | 2007-12-27 | 2010-06-01 | Honeywell International Inc. | Transparent conductors and methods for fabricating transparent conductors |
| US7642463B2 (en) * | 2008-01-28 | 2010-01-05 | Honeywell International Inc. | Transparent conductors and methods for fabricating transparent conductors |
| US7960027B2 (en) * | 2008-01-28 | 2011-06-14 | Honeywell International Inc. | Transparent conductors and methods for fabricating transparent conductors |
| CN102686383B (zh) | 2009-11-24 | 2015-07-08 | 国防研究与发展组织总指挥部(Drdo) | 具有可调电阻率的纤维增强聚合物复合材料及其制备方法 |
| DE102009054718A1 (de) * | 2009-12-16 | 2011-06-22 | Evonik Litarion GmbH, 01917 | Verwendung von N-Ethyl-pyrrolidon bei der Herstellung von Elektroden für Doppelschicht-Kondensatoren |
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| JPH0813527B2 (ja) * | 1987-10-16 | 1996-02-14 | 日本石油化学株式会社 | 永久帯電防止性能を有するティアシート |
| US5043195A (en) * | 1988-10-28 | 1991-08-27 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Static shielding film |
| US5091229A (en) * | 1989-10-13 | 1992-02-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electronics protective packaging film |
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-
1996
- 1996-04-11 JP JP8954496A patent/JP4003090B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-21 WO PCT/JP1997/000955 patent/WO1997037843A1/ja active Application Filing
- 1997-12-11 US US08/989,300 patent/US6017610A/en not_active Expired - Lifetime
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| US6017610A (en) | 2000-01-25 |
| WO1997037843A1 (fr) | 1997-10-16 |
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