JPH09251256A - 定着ヒータ,定着装置および画像形成装置 - Google Patents

定着ヒータ,定着装置および画像形成装置

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JPH09251256A
JPH09251256A JP5933396A JP5933396A JPH09251256A JP H09251256 A JPH09251256 A JP H09251256A JP 5933396 A JP5933396 A JP 5933396A JP 5933396 A JP5933396 A JP 5933396A JP H09251256 A JPH09251256 A JP H09251256A
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JP
Japan
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substrate
resistance heating
heating element
fixing
thermistor
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Application number
JP5933396A
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English (en)
Inventor
Megumi Takeuchi
恵 竹内
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Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な構成により温度検知素子による検出精度
と応答性とを共に向上させることができると共に、温度
分布が比較的平坦化されていて加熱領域の広い定着ヒー
タ,定着装置および画像形成装置を提供する。 【解決手段】耐熱性電気絶縁材料よりなる基板11と;
この基板11の一面に形成される抵抗発熱体13と;こ
の抵抗発熱体13を形成している基板11の同一面側に
てこの抵抗発熱体13に近接させて設けられた抵抗発熱
体13の温度を検出するサーミスタ17と;を具備して
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、OA機器,家庭
用電気機器や精密製造設備などの小形機器類に装着され
て用いられる薄形の定着ヒータ,およびこの定着ヒータ
を実装した複写機やファクシミリなどのトナー定着に用
いられる定着装置ならびにこの定着装置を用いた画像形
成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、電子式複写機においては、トナ
ー画像を形成した複写用紙を定着ヒータと加圧ローラと
の間を直接、または耐熱シートを介して間接に挟圧しな
がら通過させ、このヒータの加熱によって複写用紙上の
トナーを加熱,溶融し定着させるようになっている。
【0003】この種の従来の定着ヒータとしては例えば
図7とそのVIII−VIII線切断部の端面図である図8とに
示すように構成されたものが実用化されている。この定
着ヒータ1はアルミナ(Al2 3 )セラミックスなど
からなる細長い耐熱性・電気絶縁性基板2の表面2a上
に、例えば細長い帯状厚膜の抵抗発熱体3を例えば厚膜
印刷等により形成している。この抵抗発熱体3の長手方
向の例えば両端部に、一対の電極4a,4bを厚膜印刷
等により形成して電気的に接続し、これら電極4a,4
bに電気的に接続された図示しないコネクタを介して抵
抗発熱体3に通電するようになっている。
【0004】そして、抵抗発熱体3の外表面を保護層で
あるガラス質のオーバーコート層5で被覆して、耐摩耗
性や耐衝撃性などの機械的強度の向上と、硫化や酸化等
からの耐蝕保護と、このオーバーコート層5と接触する
回転自在の加圧ローラ6との電気的絶縁を図っている。
このオーバーコート層5の頂面上には例えばトナー像を
形成したコピー用紙Pを図中矢印に示すようにinから
outへ向けて抵抗発熱体2の幅方向へ摺動させ、加熱
してトナー像をコピー用紙Pに定着させるようになって
いる。
【0005】また、図8に示すように基板2の裏面2b
上には良導電体の膜からなる図示しない一対の配線導体
を形成し、これら配線導体の一端部上にて、温度検知素
子であるチップ形状等のサーミスタ7を接着剤等により
固着している。但し、サーミスタ7は厚膜により形成し
てもよい。チップサーミスタ7は例えば、平板状の基体
上に(MnO2 ,Co3 4 ,NiO)からなる薄膜状
の感温部を形成して、この感温部を基板裏面2bに密着
させている。
【0006】チップサーミスタ7は例えば負の温度特性
を有し、コピー用紙Pの温度を基板2を介して検出し、
この検出温度信号を図示しない温度制御回路にフィード
バックして抵抗発熱体3に印加する電力をオンオフ制御
することにより、抵抗発熱体3を一定温度に保持するも
のである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の定着ヒータ1では、図8に示すようにサーミ
スタ7を抵抗発熱体3の裏面側に設けているので、コピ
ー用紙Pが摺動する定着ヒータの加熱摺面の温度を基板
2を介して検出している。
【0008】このために、サーミスタ7によりコピー用
紙Pの温度を検出する検出精度が低いうえに、応答性も
遅く、その不正確な検出温度に基づいて抵抗発熱体3の
加熱温度を制御するので、その制御精度が低く、定着精
度が必ずしも高くないという課題がある。
【0009】また、コピー用紙P等の被定着体を、抵抗
発熱体3により直接、またはオーバーコート層5を介し
て加熱するので、その加熱領域がほぼ抵抗発熱体3の面
積に限定されるため狭いうえに、その温度分布もピーク
が比較的急峻である。
【0010】したがって、コピー用紙Pの紙送り速度を
高速化した場合にはコピー用紙Pを十分に広い加熱領域
で加熱ができないうえに、温度制御の応答性の遅れが助
長されるために、コピー用紙Pの定着不良が発生する場
合がある。
【0011】そこで本発明の目的は、簡単な構成により
温度検知素子による検出精度と応答性とを共に向上させ
ることができると共に、温度分布が比較的平坦化されて
いて加熱領域の広い定着ヒータ,定着装置および画像形
成装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために次のように構成される。
【0013】本願の請求項1の発明は、耐熱性電気絶縁
材料よりなる基板と;この基板の一面に形成される抵抗
発熱体と;この抵抗発熱体を形成している上記基板の同
一面側にてこの抵抗発熱体に近接させて設けられた温度
検知素子と;を具備していることを特徴とする。
【0014】本請求項と以下の請求項において、耐熱性
電気絶縁材料としては例えばアルミナ(Al2 3 )セ
ラミックスやムライト(3Al2 ・2SiO2 )セラミ
ックス等がある。
【0015】本請求項の発明によれば、温度検知素子と
抵抗発熱体とを並設している基板の一面の裏面側に、コ
ピー用紙等の被定着体を通して加熱することにより、こ
の被定着体の温度を基板を介してのみ温度検知素子によ
り検出することができ、従来例のように抵抗発熱体とオ
ーバーコート層等を介する必要がないので、その分、温
度検知素子による被定着体の温度検出精度と応答性とを
向上させることができる。
【0016】そして、基板は熱容量が小さく、熱伝導が
速いので、抵抗発熱体により加熱される基板のほぼ全体
が逸早く被定着体の加熱領域となるので、従来例のよう
に抵抗発熱体により直接、またはそのオーバーコート層
等の保護層を介して間接的に被定着体を加熱する場合に
比して、加熱領域の拡大とその温度分布の平坦化を進め
ることができる。
【0017】請求項2の発明は、温度検知素子が膜状に
形成されたサーミスタであることを特徴とする定着ヒー
タ。
【0018】ここで膜状とは例えば膜厚や薄膜のことを
意味する。
【0019】請求項2の発明によれば、サーミスタが膜
状であるので、サーミスタペーストを基板に厚膜印刷し
て焼成することにより、サーミスタを基板に密着させた
構成なので、被加熱体の温度をより早く検知することが
できる。
【0020】請求項3の発明は、温度検知素子の両側に
抵抗発熱体をそれぞれ配設していることを特徴とする。
【0021】ここで、抵抗発熱体の数や位置には特に限
定はない。
【0022】請求項3の発明によれば、温度検知素子の
両側は被定着体の入側と出側であり、この入,出側に抵
抗発熱体をそれぞれ設けているので、温度検知素子によ
り検出した被定着体の検出温度に基づいて、入,出側の
両側にて抵抗発熱体の加熱温度を2重に制御することが
できる。このために、加熱温度制御精度と応答性とを共
に向上させることができる。
【0023】請求項4の発明は、基板の抵抗発熱体と温
度検知素子とを形成する一面の裏面側に平滑部を形成す
ることを特徴とする。
【0024】ここで平滑部は、例えば広い領域に亘って
ガラス層を形成したり、基板面を研摩することにより形
成できる。
【0025】請求項4の発明によれば、基板裏面は抵抗
発熱体等を形成していないから平坦であるうえに、この
平坦面上の平滑部上に、被定着体を摺動させることによ
り、その通紙を円滑に行なわせることができるので、紙
詰りを低減ないし防止することができると共に、紙送り
の高速化を図ることができる。
【0026】請求項5の発明は、抵抗発熱体の外面を被
覆するように基板の一面に貼着される耐熱性と電気絶縁
性とを有する樹脂テープ;を具備することを特徴とす
る。
【0027】請求項5の発明によれば、基板の一面に、
抵抗発熱体を樹脂テープにより簡単に電気的に絶縁でき
る。このために、従来のガラス質の保護層とその形成工
程とを共に省略できるので、定着ヒータの製造作業性が
向上するとともにコストを低減させることができる。
【0028】また、抵抗発熱体の外面をガラス質の保護
層により被覆し、このガラス層を厚膜により形成する場
合には、その厚膜プロセスを繰り返す必要があり、厚膜
形成が容易ではないうえに、その厚膜プロセスの繰返し
により抵抗発熱体の抵抗値が変化するが、この樹脂テー
プによれば、これらの課題を全て解消することができ
る。
【0029】請求項6の発明は、請求項1ないし5のい
ずれか一記載の定着ヒータと;基板を介して温度検知素
子に正対する位置にてこの基板の裏面に圧接して基板か
らの熱を被定着体のトナー画像に作用させて定着しつつ
この被定着体を搬送する加圧ローラと;を具備している
ことを特徴とする。
【0030】本請求項において、温度検知素子と加圧ロ
ーラとの正対位置とは、加圧ローラの回転中心と加圧ロ
ーラの外周面が基板の一面に外接する接点とを垂直に通
る垂直中心軸上、またはその周辺部にて、温度検知素子
が対向する位置をいう。
【0031】請求項6の発明によれば、加圧ローラの外
周面と基板裏面とで被定着体を挟圧しつつ送る位置に温
度検知素子を設けて接近させているので、その分、被定
着体に熱を奪われるヒータの部分の温度を検出する検出
精度を向上させることができる。
【0032】請求項7の発明は、抵抗発熱体は、温度検
知素子よりも被定着体の出側へずれていることを特徴と
する。
【0033】請求項7の発明によれば、抵抗発熱体をサ
ーミスタよりもコピー用紙の出側へずらしたので、コピ
ー用紙を基板表面側におけるサーミスタの真裏およびそ
の周辺部で加熱した後、サーミスタの検出温度に基づく
温度制御により温度が補正された抵抗発熱体の真裏およ
びその周辺部で再び加熱するので、必ず定着に必要な温
度以上で加熱でき温度制御精度を向上させることがで
き、定着性を高めることができる。
【0034】請求項8の発明は、請求項6または7記載
の定着装置と;媒体に形成された静電潜像にトナーを付
着させて反転画像を形成し、この反転画像を被定着体に
転写して所定の画像を形成する手段と;を具備している
ことを特徴とする。
【0035】請求項8の発明によれば、上記請求項6ま
たは7記載の定着装置を有するので、この定着装置とほ
ぼ同様の作用効果を有する。
【0036】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図6に基づいて本発
明の実施の形態を説明する。なお、図1〜図6中、同一
または相当部分には同一符号を付している。
【0037】図2は本発明の第1の実施形態に係る定着
ヒータ10の裏面図、図1は図2のI−I線切断部の要
部端面図であり、これらの図において、定着ヒータ10
は耐熱性・電気絶縁性材料の例えばアルミナ(Al2
3 )セラミックスやムライト(3Al2 ・2SiO2
セラミックス等からなる細長い基板11の表面11a上
に、その長手方向に沿って細長く、かつ薄いガラスコー
ティング層,または基板表面11aの研摩等からなる平
滑層12を形成する一方、基板裏面11bにはその長手
方向に長い膜状の抵抗発熱体13を形成している。
【0038】基板11は例えば長さ約300mm,幅約8
mm,厚さ約0.6〜約1mmの大きさの長方形に形成され
ている。抵抗発熱体13は例えば長さ約230mm,厚さ
約10μmの銀・パラジウム(Ag・Pd)合金やニッ
ケル・錫(Ni・Sn)合金,RuO2 合金等を主体と
する厚膜により形成されている。
【0039】抵抗発熱体13はその一端部,または両端
部に、その一部を上下方向で重ねて、銀あるいは銀・白
金(Ag・Pt)合金,銀・パラジウム合金(Ag・P
d)等の良導電体からなる膜を形成して一対の電極14
a,14bを形成して、抵抗発熱体13に電気的に接続
している。一対の電極14a,14bには図示しないコ
ネクタを介して抵抗発熱体13に通電するようになって
いる。
【0040】そして、抵抗発熱体13と一対の電極14
a,14bの内端部外表面を保護層であるガラス質のオ
ーバーコート層15で被覆して、耐摩耗性や耐衝撃性な
どの機械的強度の向上と、硫化や酸化等からの耐蝕保護
と、後述する加圧ローラ等との電気的絶縁を図ってい
る。但し、このオーバーコート層15は耐熱性,電気絶
縁性,耐湿性および粘着性を有するポリイミドテープ等
の樹脂テープに置換してもよい。
【0041】そして、基板11の裏面11b上には銀
(Ag)、銀・白金(Ag・Pt)合金、銀・パラジウ
ム(Ag・Pd)合金などの良導電体の膜からなる一対
の配線導体16a,16bが形成され、これら配線導体
16a,16bの一端部上、つまり、基板裏面11bの
例えば中央部上において、トナー像を形成した被定着体
であるコピー用紙Pの温度検知素子としてのチップまた
は印刷サーミスタ17が抵抗発熱体13の幅方向で跨が
るように固着されて電気的に接続されている。印刷サー
ミスタ17は厚膜印刷・焼成により形成される。
【0042】サーミスタ17はコピー用紙Pの温度を、
基板11を介して検出し、その検出信号を、基板表面1
1a上の図中左右一対の出力端子部18a,18bを介
して図示しない温度制御回路にフィードバックして抵抗
発熱体13に印加する電力をオンオフ制御することによ
り、抵抗発熱体13を一定温度に保持するものである。
【0043】そして、このように構成された定着ヒータ
10に、図1に示すように加圧ローラ18を基板11を
介してサーミスタ17と正対する位置に配設することに
より定着装置19に構成することができる。加圧ローラ
18はその中心と、基板11の表面平滑層11aに外接
する接点中心とを垂直方向に結ぶ垂直中心軸lに、サー
ミスタ17のコピー用紙Pの送り方向に沿う長さの中心
軸を一致させて、あるいはその近傍にサーミスタ17を
設けることにより、紙送りされるコピー用紙Pにサーミ
スタ17を最も近接させてている。このために、コピー
用紙Pを加熱する一方で、熱を奪われる抵抗発熱体13
の部分のサーミスタ17による温度の検出精度を向上さ
せることができる。
【0044】また、抵抗発熱体13をサーミスタ17よ
りもコピー用紙Pの出側(out側)へ若干ずらして出
側でも再び抵抗発熱体13により加熱するようになって
いる。
【0045】したがって、この定着ヒータ10では一対
の電極14a,14bを通して抵抗発熱体13が通電さ
れると、この抵抗発熱体13が加熱されて基板11を加
熱する。
【0046】基板11は熱容量が小さく、熱伝導が速い
上に、基板表面11a側には抵抗発熱体13が無いの
で、この抵抗発熱体13とその周辺の温度が急峻に立ち
上るような温度分布にはならずに平坦化され、ほぼ全体
が所定の温度に昇温する。
【0047】しかも、基板表面11a側では抵抗発熱体
13の真裏側で温度が他よりも若干昇温するものの、全
体がほぼ平坦な温度分布となって、基板表面11a全体
が加熱領域となるので、図8等で示す従来例に比して加
熱領域の拡大を図ることができる。したがって、加熱領
域を拡大した分だけコピー用紙Pの紙送り速度を高速化
した場合でも定着不足を有効に防止することができる。
つまり、紙送りの高速化に対応することができる。
【0048】そして、この基板表面11a側の平滑層1
2と加圧ローラ18により挟圧される、トナー像を形成
しているコピー用紙Pを加圧ローラ18の回転により図
1中矢印に示すように紙の入側inから紙の出側out
へ向けて繰り出すと、コピー用紙Pが平滑層12上を摺
動しつつ、基板表面11aにより加熱され、サーミスタ
17の真裏周辺部上でコピー用紙Pの温度がサーミスタ
17により検出される。
【0049】この検出温度は図示しない温度制御回路に
より所定の設定温度と比較されて、偏差が求められ、そ
の偏差を解消せしめるように抵抗発熱体13の通電力が
制御され、温度が設定値で一定になるように制御され
る。
【0050】したがってこの実施形態ではコピー用紙P
の温度を、コピー用紙Pの最も近い箇所であって、しか
も、従来例のように抵抗発熱体13とオーバーコート層
15とを介在させずに直接あるいは、単に薄い平滑層1
2を介してサーミスタ17により検出するので、その温
度検出精度と応答性とを向上させることができる。
【0051】また、コピー用紙Pが平坦な平滑層12上
を摺動するので、摺動抵抗が小さいうえに、紙送りがス
ムーズになるので、紙詰り等を防止すると共に、紙送り
の高速化を図ることができる。
【0052】また、抵抗発熱体13をサーミスタ17よ
りもコピー用紙の出側outへずらしたので、基板表面
11a側におけるサーミスタ17の真裏およびその周辺
部でコピー用紙Pを加熱した後、サーミスタ17の検出
温度に基づく温度制御により、温度が補正された抵抗発
熱体13の真裏およびその周辺部で再び加熱することが
できる。そのために、コピー用紙Pを必ず定着に必要な
温度以上で加熱でき、温度制御精度を向上させることが
できる。
【0053】そして、オーバーコート層15は厚膜によ
り形成されるが、その厚膜プロセスを繰り返す必要があ
り、その形成が煩雑であるうえに、その厚膜プロセスの
繰返しにより抵抗発熱体13の抵抗値が変化してしまう
可能性がある。そこで、このオーバーコート15をポリ
イミドテープに変えることにより、これらの課題を全て
解消させることができる。
【0054】図3は本発明の他の実施形態の要部縦断面
図であり、この定着装置19Aはサーミスタ17の図3
中左右、つまり、紙の入側inと出側outとに上記抵
抗発熱体13a,13bとそのオーバーコート層15
a,15bとを配設した点に特徴がある。
【0055】この定着装置19Aによれば、抵抗発熱体
13a,13bを2つ設けているので、その分、コピー
用紙Pの加熱領域を拡大させることができ、紙送りの高
速化に対応することができる。
【0056】また、サーミスタ17によりコピー用紙P
の温度を検出する前後の両者でコピー用紙Pを加熱する
ので、コピー用紙Pの送り方向の入,出側とを逆にした
場合でも、常にコピー用紙Pの温度を検出した後に、そ
の検出温度に基づいて補正された温度により再びコピー
用紙Pを加熱することができる。そのため、抵抗発熱体
13a,13bの温度制御の精度を高めることができ
る。なお、図4の定着装置19Bに示すように左右の抵
抗発熱体13a,13bとオーバーコート層15a,1
5bとをそれぞれ一対として、その複数対をサーミスタ
17の左右にそれぞれ対称に設けてもよい。
【0057】図5は本発明を画像形成装置の一種である
電子式複写機21に適用した場合の一実施例の構成を示
しており、この複写機21は筐体22内に、カセット2
3内の複写用紙Pを引き込み、これに図示しない原稿の
画像に対応したトナー画像を形成する画像形成部24
と、このトナー画像を複写用紙Pに定着させる定着装置
25とを内蔵している。
【0058】定着装置25は例えば図6に示すように構
成され、加圧ローラ18に対向させて上記定着ヒータ1
0を並設しており、サーミスタ17を加圧ローラ18に
正対させている。定着ヒータ10はホルダー26に取り
付けられている。
【0059】そして、定着ヒータ10を含むホルダー2
6の外周囲にはポリイミド樹脂にフッ素樹脂がコーティ
ングされたような環状無端耐熱シート27が巻装されて
いて、定着ヒータ10の平滑層12の図中上面はこの耐
熱シート27を介して加圧ローラ18のシリコンゴム層
と弾性的に接している。
【0060】そして、定着ヒータ10は一対の電極14
a,14bに接触した燐青銅板等からなる弾性が付与さ
れたコネクタを通じて通電されて抵抗発熱体13が発熱
し、この発熱は基板11全体と平滑層12とに与熱され
る。したがって、この平滑層12の耐熱シート27の外
面と加圧ローラ18のシリコーンゴム層との間で、トナ
ー像Tを形成した複写用紙Pを定着ヒータ10により加
熱することにより、未定着トナー像Tを溶融し、複写用
紙Pに定着させることができる。
【0061】そして、この定着ヒータ10は上記したよ
うに温度分布が比較的平坦で加熱領域が広いうえに、コ
ピー用紙Pの温度変化に対して応答の早いサーミスタ1
7を具備しているので、紙送りの高速化に対応すること
ができる。
【0062】
【発明の効果】以上説明したように本願の請求項1の発
明は、温度検知素子と抵抗発熱体とを並設している基板
の一面の裏面側に、コピー用紙等の被定着体を通して加
熱することにより、この被定着体の温度を基板を介して
のみ温度検知素子により検出することができ、従来例の
ように抵抗発熱体とオーバーコート層等を介して温度を
検出する必要がないので、その分、温度検知素子による
被定着体の温度検出精度と応答性とを向上させることが
できる。
【0063】そして、基板は熱容量が小さく、熱伝導が
速いので、抵抗発熱体により加熱される基板のほぼ全体
が逸早く被定着体の加熱領域となるので、従来例のよう
に抵抗発熱体により直接、またはそのオーバーコート層
等の保護層を介して間接的に被定着体を加熱する場合に
比して、加熱領域の拡大とその温度分布の平坦化を進め
ることができる。
【0064】請求項2の発明は、サーミスタが膜状であ
るので、サーミスタペーストを基板に厚膜印刷して焼成
することにより、サーミスタを基板に密着させた構成な
ので、被加熱体の温度をより早く検出することができ
る。
【0065】請求項3の発明は、温度検知素子の両側は
被定着体の入側と出側であり、この入,出側に抵抗発熱
体をそれぞれ設けているので、温度検知素子により検出
した被定着体の検出温度に基づいて、入,出側の両側に
て抵抗発熱体の加熱温度を2重に制御することができ
る。このために、加熱温度制御精度と応答性とを共に向
上させることができる。
【0066】請求項4の発明は、基板裏面は抵抗発熱体
等を形成していないから平坦であるうえに、この平坦面
上の平滑部上に、被定着体を摺動させることにより、そ
の通紙を円滑に行なわせることができるので、紙詰りを
低減ないし防止することができると共に、紙送りの高速
化を図ることができる。
【0067】請求項5の発明は、基板の一面に、抵抗発
熱体を樹脂テープにより簡単に電気的に絶縁できる。こ
のために、従来のガラス質の保護層とその形成工程とを
共に省略できるので、定着ヒータの製造作業性の向上と
コスト低減とを共に図ることができる。
【0068】また、抵抗発熱体の外面をガラス質の保護
層により被覆し、このガラス層を厚膜により形成する場
合には、その厚膜プロセスを繰り返す必要があり、厚膜
形成が容易ではないうえに、その厚膜プロセスの繰返し
により抵抗発熱体の抵抗値が変化するが、この樹脂テー
プによれば、これらの課題を全て解消することができ
る。
【0069】請求項6の発明は、加圧ローラの外周面と
基板裏面とで被定着体を挟圧しつつ送る位置に温度検知
素子を設けて接近させているので、その分、被定着体に
熱を奪われるヒータの部分の温度を検出する検出精度を
向上させることができる。
【0070】請求項7の発明は、抵抗発熱体をサーミス
タよりもコピー用紙の出側へずらしたので、コピー用紙
を基板表面側におけるサーミスタの真裏およびその周辺
部で加熱した後、サーミスタの検出温度に基づく温度制
御により温度が補正された抵抗発熱体の真裏およびその
周辺部で再び加熱するので、必ず定着に必要な温度以上
で加熱でき、温度制御精度を向上させることができ、定
着性を高めることができる。
【0071】請求項8の発明は、上記請求項6または7
記載の定着装置を有するので、この定着装置とほぼ同様
の作用効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図2のI−I線切断部の一部切欠端面図。
【図2】本発明に係る定着ヒータとこれを含む定着装置
の第1の実施形態の裏面平面図。
【図3】本発明の他の実施形態の要部縦断面図。
【図4】本発明のさらに他の実施形態の要部縦断面図。
【図5】本発明の他の実施形態に係る画像形成装置の全
体構成図。
【図6】図5で示す定着装置の一部拡大縦断面図。
【図7】従来の定着ヒータの平面図。
【図8】図7のVIII−VIII線切断部の一部切欠端面図。
【符号の説明】
10 定着ヒータ 11 基板 11a 基板表面 11b 基板裏面 12 平滑層 13,13a,13b 抵抗発熱体 14a,14b 一対の電極 15,15a,15b オーバーコート層 16a,16b 配線導体 17 サーミスタ 18 加圧ローラ 19,19A,19B 定着装置 21 電子式複写機 22 筐体 23 カセット 24 画像形成部 25 定着装置 26 ホルダー 27 耐熱シート

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 耐熱性電気絶縁材料よりなる基板と;こ
    の基板の一面に形成される抵抗発熱体と;この抵抗発熱
    体を形成している上記基板の同一面側にてこの抵抗発熱
    体に近接させて設けられた温度検知素子と;を具備して
    いることを特徴とする定着ヒータ。
  2. 【請求項2】 温度検知素子が膜状に形成されたサーミ
    スタであることを特徴とする定着ヒータ。
  3. 【請求項3】 温度検知素子の両側に抵抗発熱体をそれ
    ぞれ配設していることを特徴とする請求項1または2記
    載の定着ヒータ。
  4. 【請求項4】 基板の抵抗発熱体と温度検知素子とを形
    成する一面の裏面側に平滑部を形成することを特徴とす
    る定着ヒータ。
  5. 【請求項5】 抵抗発熱体の外面を被覆するように基板
    の一面に貼着される耐熱性と電気絶縁性とを有する樹脂
    テープ;を具備することを特徴とする請求項1ないし4
    のいずれか一記載の定着ヒータ。
  6. 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれか一記載の定
    着ヒータと;基板を介して温度検知素子に正対する位置
    にてこの基板の裏面に圧接して基板からの熱を被定着体
    のトナー画像に作用させて定着しつつこの被定着体を搬
    送する加圧ローラと;を具備していることを特徴とする
    定着装置。
  7. 【請求項7】 抵抗発熱体は、温度検知素子よりも被定
    着体の出側へずれていることを特徴とする請求項6記載
    の定着装置。
  8. 【請求項8】 請求項6または7記載の定着装置と;媒
    体に形成された静電潜像にトナーを付着させて反転画像
    を形成し、この反転画像を被定着体に転写して所定の画
    像を形成する手段と;を具備していることを特徴とする
    画像形成装置。
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