JPH09246687A - リード端子付電子部品 - Google Patents
リード端子付電子部品Info
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- JPH09246687A JPH09246687A JP5708796A JP5708796A JPH09246687A JP H09246687 A JPH09246687 A JP H09246687A JP 5708796 A JP5708796 A JP 5708796A JP 5708796 A JP5708796 A JP 5708796A JP H09246687 A JPH09246687 A JP H09246687A
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- JP
- Japan
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- lead terminal
- solder
- electronic component
- lead
- terminal
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高信頼性を有する基板実装用のリード端子付
電子部品の提供。 【解決手段】 開口孔１ｂの周囲に配線パターン１ａが
形成された基板１と、開口孔１ｂに挿通し、配線パター
ン１ａとハンダ３で電気的接続されるリード端子２ａを
有するリード端子付電子部品２において、リード端子２
ａに少なくとも一個の凹部あるいは凸部の何れかを設
け、リード端子２ａが段差２ｃを有するものであること
を特徴とする。 【効果】 リード端子とハンダとの接合面に衝撃力、あ
るいは温度変化によりリード端子付電子部品が膨張収縮
し、リード端子とハンダとの接合面に熱応力が加わった
場合においても、ハンダクラックが入る虞れがなく、リ
ード端子付電子部品を基板に機械的に強固に保持するこ
とができる。
電子部品の提供。 【解決手段】 開口孔１ｂの周囲に配線パターン１ａが
形成された基板１と、開口孔１ｂに挿通し、配線パター
ン１ａとハンダ３で電気的接続されるリード端子２ａを
有するリード端子付電子部品２において、リード端子２
ａに少なくとも一個の凹部あるいは凸部の何れかを設
け、リード端子２ａが段差２ｃを有するものであること
を特徴とする。 【効果】 リード端子とハンダとの接合面に衝撃力、あ
るいは温度変化によりリード端子付電子部品が膨張収縮
し、リード端子とハンダとの接合面に熱応力が加わった
場合においても、ハンダクラックが入る虞れがなく、リ
ード端子付電子部品を基板に機械的に強固に保持するこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード端子付電子
部品に関し、さらに詳しくは、リード端子付電子部品の
リード端子と、基板のリード端子を挿通する開口孔周囲
に形成された配線パターンとをハンダで電気的接続する
リード端子付電子部品に関する。
部品に関し、さらに詳しくは、リード端子付電子部品の
リード端子と、基板のリード端子を挿通する開口孔周囲
に形成された配線パターンとをハンダで電気的接続する
リード端子付電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、基板へ実装されるリード端子付電
子部品は、高密度実装化の要求に伴い小型化され、その
リード端子の形状も非常に小型化されている。また、リ
ード端子付電子部品を実装した基板も高信頼性が要求さ
れ、特にリード端子付電子部品のリード端子と基板の配
線パターンとをハンダで電気的接続する接続部において
は、衝撃力あるいは温度変化によるリード端子付電子部
品の膨張収縮によって起こるリード端子とハンダとの接
続面に作用する熱応力に対して、ハンダにクラック等が
生じないようリード端子付電子部品を基板に機械的に強
固に保持することが要求されている。
子部品は、高密度実装化の要求に伴い小型化され、その
リード端子の形状も非常に小型化されている。また、リ
ード端子付電子部品を実装した基板も高信頼性が要求さ
れ、特にリード端子付電子部品のリード端子と基板の配
線パターンとをハンダで電気的接続する接続部において
は、衝撃力あるいは温度変化によるリード端子付電子部
品の膨張収縮によって起こるリード端子とハンダとの接
続面に作用する熱応力に対して、ハンダにクラック等が
生じないようリード端子付電子部品を基板に機械的に強
固に保持することが要求されている。
【０００３】図６（ａ）は、基板１にリード端子付電子
部品２が実装された状態の概略側面図であり、同図
（ｂ）は、同図（ａ）におけるリード端子２ａ部を拡大
した概略拡大断面図である。基板１には、リード端子付
電子部品２のリード端子２ａを挿通する開口孔１ｂが明
けられており、その周囲には配線パターン１ａが形成さ
れている。そして、リード端子２ａと配線パターン１ａ
とがハンダ３により電気的に接続され、機械的にリード
端子付電子部品２を基板１に保持している。
部品２が実装された状態の概略側面図であり、同図
（ｂ）は、同図（ａ）におけるリード端子２ａ部を拡大
した概略拡大断面図である。基板１には、リード端子付
電子部品２のリード端子２ａを挿通する開口孔１ｂが明
けられており、その周囲には配線パターン１ａが形成さ
れている。そして、リード端子２ａと配線パターン１ａ
とがハンダ３により電気的に接続され、機械的にリード
端子付電子部品２を基板１に保持している。
【０００４】このリード端子付電子部品２を、基板１と
強固に機械的に保持する手段としては、図６（ａ）で示
したように、リード端子２ａの他に補強用リード端子２
ｂを設け、リード端子２ａおよび補強用リード端子２ｂ
を基板１に形成された配線パターン１ａとハンダ３で接
合するものがある。これは、補強用リード端子２ｂを設
けることにより衝撃による応力を分散させ、結果的にリ
ード端子２ａに加わる応力を小さくするものである。
強固に機械的に保持する手段としては、図６（ａ）で示
したように、リード端子２ａの他に補強用リード端子２
ｂを設け、リード端子２ａおよび補強用リード端子２ｂ
を基板１に形成された配線パターン１ａとハンダ３で接
合するものがある。これは、補強用リード端子２ｂを設
けることにより衝撃による応力を分散させ、結果的にリ
ード端子２ａに加わる応力を小さくするものである。
【０００５】しかしながら、このようにリード端子付電
子部品２に補強用リード端子２ｂを設けるものは、リー
ド端子付電子部品２が高価になる。また、基板１に余分
な開口孔１ｂとこの開口孔１ｂの周囲に形成される配線
パターン１ａが必要となり、基板１の高密度配線化を阻
害するとともに、基板１も高価なものとなる。
子部品２に補強用リード端子２ｂを設けるものは、リー
ド端子付電子部品２が高価になる。また、基板１に余分
な開口孔１ｂとこの開口孔１ｂの周囲に形成される配線
パターン１ａが必要となり、基板１の高密度配線化を阻
害するとともに、基板１も高価なものとなる。
【０００６】他のリード端子付電子部品２を、基板１と
強固に機械的に保持する手段としては、リード端子２ａ
とハンダ３との接合面積をより大きくするものがあり、
これを同図（ｂ）を参照して説明する。リード端子付電
子部品２をフロー自動ハンダ付け装置等により基板１に
第一のハンダ３ａをハンダ付けした後、人手により第二
のハンダ３ｂをハンダ鏝を用いてハンダを盛り上げ、リ
ード端子２ａとハンダ３との接合面積をより大きくする
ものである。
強固に機械的に保持する手段としては、リード端子２ａ
とハンダ３との接合面積をより大きくするものがあり、
これを同図（ｂ）を参照して説明する。リード端子付電
子部品２をフロー自動ハンダ付け装置等により基板１に
第一のハンダ３ａをハンダ付けした後、人手により第二
のハンダ３ｂをハンダ鏝を用いてハンダを盛り上げ、リ
ード端子２ａとハンダ３との接合面積をより大きくする
ものである。
【０００７】しかしながら、人手によるハンダの盛り上
げは、多くの工数を要するだけでなく、第二のハンダ３
ｂの盛り上げ量が不均一となり、信頼性を損なう虞れが
あった。
げは、多くの工数を要するだけでなく、第二のハンダ３
ｂの盛り上げ量が不均一となり、信頼性を損なう虞れが
あった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、高信
頼性を有する基板実装用のリード端子付電子部品を提供
することである。
頼性を有する基板実装用のリード端子付電子部品を提供
することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のリード端子付電子部品では、開口孔の周囲
に配線パターンが形成された基板の開口孔に挿通し、配
線パターンとハンダで電気的接続されるリード端子を有
するリード端子付電子部品において、リード端子に少な
くとも一個の凹部あるいは凸部の何れかを設け、リード
端子が段差を有するものであることを特徴とする。
に、本発明のリード端子付電子部品では、開口孔の周囲
に配線パターンが形成された基板の開口孔に挿通し、配
線パターンとハンダで電気的接続されるリード端子を有
するリード端子付電子部品において、リード端子に少な
くとも一個の凹部あるいは凸部の何れかを設け、リード
端子が段差を有するものであることを特徴とする。
【００１０】上述した手段による作用としては、リード
端子とハンダとの接合面積を大とするとともに、リード
端子に設けられた凹部あるいは凸部の段差とハンダとの
接合部では、リード端子の長手方向の移動に対して抵抗
となるので、リード端子とハンダとの接合面に衝撃力が
加わる場合の応力、あるいは温度変化によりリード端子
付電子部品が膨張収縮してリード端子とハンダとの接続
面に作用する熱応力を小とすることができる。
端子とハンダとの接合面積を大とするとともに、リード
端子に設けられた凹部あるいは凸部の段差とハンダとの
接合部では、リード端子の長手方向の移動に対して抵抗
となるので、リード端子とハンダとの接合面に衝撃力が
加わる場合の応力、あるいは温度変化によりリード端子
付電子部品が膨張収縮してリード端子とハンダとの接続
面に作用する熱応力を小とすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例につ
いて、図１〜図５を参照して説明する。なお、図中の構
成要素で従来の技術と同様の構造を成しているものにつ
いては同一の参照符号を付すものとする。また、基板１
の配線パターン１ａとリード端子付電子部品２のリード
端子２ａとのハンダ３による保持については、従来の技
術において図６を参照し説明した事例と同様であるので
省略する。
いて、図１〜図５を参照して説明する。なお、図中の構
成要素で従来の技術と同様の構造を成しているものにつ
いては同一の参照符号を付すものとする。また、基板１
の配線パターン１ａとリード端子付電子部品２のリード
端子２ａとのハンダ３による保持については、従来の技
術において図６を参照し説明した事例と同様であるので
省略する。
【００１２】実施の形態例１ 図１〜図４は、従来の技術において参照し説明した事例
の図６（ｂ）と同様、基板１にリード端子付電子部品２
が実装された状態におけるリード端子２ａ部を拡大した
概略拡大断面図であり、リード端子２ａの形状が円柱状
のものである。図１（ａ）は、リード端子２ａの周縁に
一個のＶ字状凹部を設けて段差２ｃを形成したものであ
る。このようにリード端子２ａの周縁に一個のＶ字状凹
部を設けて段差２ｃを形成すれば、リード端子２ａが単
に円柱状のものと比較して、リード端子２ａとハンダ３
との接合面積を大とすることができる。また、同図
（ｂ）は、リード端子２ａの周縁に複数のＶ字状凹部を
リード端子２ａの周縁に設けて段差２ｃを形成したもの
であり、同図（ａ）で示した事例に対して、ハンダ３と
の接合面積をより大としたものである。
の図６（ｂ）と同様、基板１にリード端子付電子部品２
が実装された状態におけるリード端子２ａ部を拡大した
概略拡大断面図であり、リード端子２ａの形状が円柱状
のものである。図１（ａ）は、リード端子２ａの周縁に
一個のＶ字状凹部を設けて段差２ｃを形成したものであ
る。このようにリード端子２ａの周縁に一個のＶ字状凹
部を設けて段差２ｃを形成すれば、リード端子２ａが単
に円柱状のものと比較して、リード端子２ａとハンダ３
との接合面積を大とすることができる。また、同図
（ｂ）は、リード端子２ａの周縁に複数のＶ字状凹部を
リード端子２ａの周縁に設けて段差２ｃを形成したもの
であり、同図（ａ）で示した事例に対して、ハンダ３と
の接合面積をより大としたものである。
【００１３】図２（ａ）は、リード端子２ａとハンダ３
との接合強度を測定する接合強度測定器の概略側面図で
ある。リード端子２ａとハンダ３との接合強度を測定す
る手順は、先ず、定盤５上に置き台４を置き、さらにこ
の置き台４の上にリード端子２ａをハンダ３でハンダ付
けした基板１を載せる。そして、リード端子２ａに荷重
を図中の矢印方向から加えてゆき、リード端子２ａとハ
ンダ３との接合部が破壊された時点での荷重を接合強度
としている。上述した接合強度測定器を用いて、リード
端子２ａの周縁に一個のＶ字状凹部を同図（ｂ）に示し
た寸法のように設けて段差２ｃを形成したものと、従来
の技術で示した事例で同図（ｃ）に示した寸法のものと
比較したところ、同図（ｂ）に示した事例のものでは接
合強度が１５Ｋｇｆであり、同図（ｃ）に示した事例の
ものでは接合強度が１３Ｋｇｆであった。
との接合強度を測定する接合強度測定器の概略側面図で
ある。リード端子２ａとハンダ３との接合強度を測定す
る手順は、先ず、定盤５上に置き台４を置き、さらにこ
の置き台４の上にリード端子２ａをハンダ３でハンダ付
けした基板１を載せる。そして、リード端子２ａに荷重
を図中の矢印方向から加えてゆき、リード端子２ａとハ
ンダ３との接合部が破壊された時点での荷重を接合強度
としている。上述した接合強度測定器を用いて、リード
端子２ａの周縁に一個のＶ字状凹部を同図（ｂ）に示し
た寸法のように設けて段差２ｃを形成したものと、従来
の技術で示した事例で同図（ｃ）に示した寸法のものと
比較したところ、同図（ｂ）に示した事例のものでは接
合強度が１５Ｋｇｆであり、同図（ｃ）に示した事例の
ものでは接合強度が１３Ｋｇｆであった。
【００１４】従って、リード端子２ａの周縁に一個のＶ
字状凹部を設けて段差２ｃを形成すれば、従来の単に円
柱状のリード端子２ａのものよりも接合強度を略１５％
大とすることができ、図１（ｂ）に示した事例のよう
に、複数のＶ字状凹部をリード端子２ａの周縁に設けて
段差２ｃを形成したものでは１５％以上に大とすること
が可能である。このようにリード端子２ａの周縁にＶ字
状凹部を設けて段差２ｃを形成すれば、リード端子２ａ
とハンダ３との接合面に衝撃力が加わる、あるいは温度
変化によりリード端子付電子部品２が膨張収縮し、リー
ド端子２ａとハンダ３との接続面に熱応力が加わった場
合においても、ハンダ３にクラックが入る虞れがなく、
リード端子付電子部品２を基板１に機械的に強固に保持
することができる。
字状凹部を設けて段差２ｃを形成すれば、従来の単に円
柱状のリード端子２ａのものよりも接合強度を略１５％
大とすることができ、図１（ｂ）に示した事例のよう
に、複数のＶ字状凹部をリード端子２ａの周縁に設けて
段差２ｃを形成したものでは１５％以上に大とすること
が可能である。このようにリード端子２ａの周縁にＶ字
状凹部を設けて段差２ｃを形成すれば、リード端子２ａ
とハンダ３との接合面に衝撃力が加わる、あるいは温度
変化によりリード端子付電子部品２が膨張収縮し、リー
ド端子２ａとハンダ３との接続面に熱応力が加わった場
合においても、ハンダ３にクラックが入る虞れがなく、
リード端子付電子部品２を基板１に機械的に強固に保持
することができる。
【００１５】図３（ａ）はリード端子２ａの周縁に矩形
状凹部を設けて段差２ｃを一個形成したものであり、同
図（ｂ）はリード端子２ａの周縁に複数の矩形状凹部を
設けて段差２ｃを形成したものであり、同図（ｃ）はリ
ード端子２ａの周縁にらせん状凹部を設けて段差２ｃを
形成したものである。以下は図１（ａ）〜（ｂ）を参照
し説明した事例と同様であるので、説明を省略する。
状凹部を設けて段差２ｃを一個形成したものであり、同
図（ｂ）はリード端子２ａの周縁に複数の矩形状凹部を
設けて段差２ｃを形成したものであり、同図（ｃ）はリ
ード端子２ａの周縁にらせん状凹部を設けて段差２ｃを
形成したものである。以下は図１（ａ）〜（ｂ）を参照
し説明した事例と同様であるので、説明を省略する。
【００１６】図４（ａ）は、リード端子２ａの周縁にリ
ング状凸部を設けて段差２ｃを一個形成したものであ
り、同図（ｂ）はリード端子２ａの周縁に複数のリング
状凸部を設けて段差２ｃを形成したものである。そし
て、リング状凸部の径は開口孔１ｂの径より小のもので
ある。以下は図１（ａ）〜（ｂ）を参照し説明した事例
と同様であるので、説明を省略する。
ング状凸部を設けて段差２ｃを一個形成したものであ
り、同図（ｂ）はリード端子２ａの周縁に複数のリング
状凸部を設けて段差２ｃを形成したものである。そし
て、リング状凸部の径は開口孔１ｂの径より小のもので
ある。以下は図１（ａ）〜（ｂ）を参照し説明した事例
と同様であるので、説明を省略する。
【００１７】実施の形態例２ 図５は、従来の技術において参照し説明した事例の図６
（ｂ）と同様、基板１にリード端子付電子部品２が実装
された状態におけるリード端子２ａ部を拡大した概略拡
大断面図であり、リード端子２ａが板状のものである。
（ｂ）と同様、基板１にリード端子付電子部品２が実装
された状態におけるリード端子２ａ部を拡大した概略拡
大断面図であり、リード端子２ａが板状のものである。
【００１８】図５（ａ）は、リード端子２ａの幅方向に
一対の矩形状切り欠きを設けて段差２ｃを形成したもの
であり、同図（ｂ）はリード端子２ａの幅方向に一対の
Ｖ字状切り欠きを設けて段差２ｃを形成したものであ
り、同図（ｃ）はリード端子２ａの幅方向に一対の矩形
状凸部を設けて段差２ｃを形成したものである。このよ
うにリード端子２ａに段差２ｃを形成すれば、リード端
子２ａが単なる板状のものと比較して、リード端子２ａ
とハンダ３との接合面積を大とすることができる。上述
した同図（ａ）〜（ｂ）で示した事例では、リード端子
２ａの幅が小となる部分が生じないように、リード端子
２ａの幅方向両側に矩形状切り欠きを設ける位置がリー
ド端子２ａの長手方向で一致しないようにするのが望ま
しいが、同図（ｃ）で示した事例ではリード端子２ａの
幅方向両側に矩形状凸部を設ける位置は任意で良い。ま
た、図示を省略するが、リード端子２ａの幅方向に複数
対の矩形状切り欠き、複数対のＶ字状切り欠き、あるい
は複数対の矩形状凸部を設けて段差２ｃを形成すれば、
同図（ａ）〜（ｃ）で示した事例に対して、ハンダ３と
の接合面積をより大とすることができる。以下は実施の
形態例１の図１（ａ）〜（ｂ）を参照し説明した事例と
同様であるので、説明を省略する。
一対の矩形状切り欠きを設けて段差２ｃを形成したもの
であり、同図（ｂ）はリード端子２ａの幅方向に一対の
Ｖ字状切り欠きを設けて段差２ｃを形成したものであ
り、同図（ｃ）はリード端子２ａの幅方向に一対の矩形
状凸部を設けて段差２ｃを形成したものである。このよ
うにリード端子２ａに段差２ｃを形成すれば、リード端
子２ａが単なる板状のものと比較して、リード端子２ａ
とハンダ３との接合面積を大とすることができる。上述
した同図（ａ）〜（ｂ）で示した事例では、リード端子
２ａの幅が小となる部分が生じないように、リード端子
２ａの幅方向両側に矩形状切り欠きを設ける位置がリー
ド端子２ａの長手方向で一致しないようにするのが望ま
しいが、同図（ｃ）で示した事例ではリード端子２ａの
幅方向両側に矩形状凸部を設ける位置は任意で良い。ま
た、図示を省略するが、リード端子２ａの幅方向に複数
対の矩形状切り欠き、複数対のＶ字状切り欠き、あるい
は複数対の矩形状凸部を設けて段差２ｃを形成すれば、
同図（ａ）〜（ｃ）で示した事例に対して、ハンダ３と
の接合面積をより大とすることができる。以下は実施の
形態例１の図１（ａ）〜（ｂ）を参照し説明した事例と
同様であるので、説明を省略する。
【００１９】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明のリ
ード端子付電子部品によれば、リード端子とハンダとの
接合面に衝撃力が加わる、あるいは温度変化によりリー
ド端子付電子部品が膨張収縮し、リード端子とハンダと
の接合面に熱応力が加わった場合においてもハンダにク
ラックが入る虞れがなく、リード端子付電子部品を基板
に機械的に強固に保持することができる。従って、高信
頼性を有する基板実装用のリード端子付電子部品を提供
することができる。
ード端子付電子部品によれば、リード端子とハンダとの
接合面に衝撃力が加わる、あるいは温度変化によりリー
ド端子付電子部品が膨張収縮し、リード端子とハンダと
の接合面に熱応力が加わった場合においてもハンダにク
ラックが入る虞れがなく、リード端子付電子部品を基板
に機械的に強固に保持することができる。従って、高信
頼性を有する基板実装用のリード端子付電子部品を提供
することができる。
【図１】 本発明の実施の形態例１を示し、（ａ）〜
（ｂ）は、基板にリード端子付電子部品を実装した状態
のリード端子部の概略拡大断面図である。
（ｂ）は、基板にリード端子付電子部品を実装した状態
のリード端子部の概略拡大断面図である。
【図２】 （ａ）は、接続強度測定器の概略側面図であ
り、（ｂ）〜（ｃ）は、リード端子の寸法図である。
り、（ｂ）〜（ｃ）は、リード端子の寸法図である。
【図３】 本発明の実施の形態例１を示し、（ａ）〜
（ｃ）は、基板にリード端子付電子部品を実装した状態
のリード端子部の概略拡大断面図である。
（ｃ）は、基板にリード端子付電子部品を実装した状態
のリード端子部の概略拡大断面図である。
【図４】 本発明の実施の形態例１を示し、（ａ）〜
（ｂ）は、基板にリード端子付電子部品を実装した状態
のリード端子部の概略拡大断面図である。
（ｂ）は、基板にリード端子付電子部品を実装した状態
のリード端子部の概略拡大断面図である。
【図５】 本発明の実施の形態例２を示し、（ａ）〜
（ｃ）は、基板にリード端子付電子部品を実装した状態
のリード端子部の概略拡大断面図である。
（ｃ）は、基板にリード端子付電子部品を実装した状態
のリード端子部の概略拡大断面図である。
【図６】 従来例を示し、（ａ）は、基板にリード端子
付電子部品が実装された状態の概略側面図であり、
（ｂ）は、リード端子部の概略拡大断面図である。
付電子部品が実装された状態の概略側面図であり、
（ｂ）は、リード端子部の概略拡大断面図である。
１…基板、１ａ…配線パターン、１ｂ…開口孔、２…リ
ード端子付電子部品、２ａリード端子、２ｂ…補強用リ
ード端子、２ｃ…段差、３…ハンダ、３ａ…第一のハン
ダ、３ｂ…第二のハンダ、４…置き台、５…定盤
ード端子付電子部品、２ａリード端子、２ｂ…補強用リ
ード端子、２ｃ…段差、３…ハンダ、３ａ…第一のハン
ダ、３ｂ…第二のハンダ、４…置き台、５…定盤
Claims (1)
- 【請求項１】 開口孔の周囲に配線パターンが形成され
た基板の前記開口孔に挿通し、 前記配線パターンとハンダで電気的接続されるリード端
子を有するリード端子付電子部品において、 前記リード端子に、少なくとも一個の凹部あるいは凸部
の何れかを設け、 前記リード端子が段差を有するものであることを特徴と
するリード端子付電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5708796A JPH09246687A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | リード端子付電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5708796A JPH09246687A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | リード端子付電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246687A true JPH09246687A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13045722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5708796A Pending JPH09246687A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | リード端子付電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246687A (ja) |
-
1996
- 1996-03-14 JP JP5708796A patent/JPH09246687A/ja active Pending
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