JPH0923091A - 物品搬送方法及び電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品等の各種物品を所定の分離状態で的
確に搬送できる物品搬送方法を提供する。 【構成】 相互接合される一対の帯体２によって搬送対
象となるチップ部品Ｃを間隔をおいて挟持しているの
で、振動や衝撃等に拘らず、所定の間隔を維持したまま
チップ部品Ｃを連続的に搬送することができ、所期の分
離搬送を的確に実施できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の各種物品
を間隔をおいて連続的に搬送する物品搬送方法と、チッ
プ部品に外部電極を形成する電子部品の外部電極形成方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品等の各種物品を間隔をおいて連
続的に搬送する方法としては、物品をベルト上に間隔を
おいて載置、またはベルト上面に間隔をおいて形成され
た窪みに収容し、該ベルトを所定方向に移動させる方法
が知られている。

【０００３】一方、チップ部品に外部電極を形成する方
法としては、弾性体に多数の部品収納孔を形成して成る
プレートを用い、該プレートの部品収納孔にチップ部品
を長手向きで押し込んでその端部を突出させ、部品収納
孔に保持されるチップ部品の突出端部をペースト付着台
に一括で押し付けて電極ペーストを付着させてこれを乾
燥させる方法が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の物品搬送方
法では、搬送時の振動や衝撃等によってベルト上の物品
に位置ずれや落下を生じ易く、物品間隔に乱れを生じて
所期の分離搬送が満足に行えなくなる問題点がある。

【０００５】一方、上記従来の電子部品の外部電極形成
方法では、チップ部品に対するペースト付着がプレート
単位で行われるため、プレートに歪み等があるとペース
ト付着寸法が不安定になる問題点がある。

【０００６】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、第１の目的とするところは、電子部品等の各種物品
を所定の分離状態で的確に搬送できる物品搬送方法を提
供することにある。また、第２の目的とするところは、
安定したペースト付着寸法が得られる電子部品の外部電
極形成方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１の発明に係る物品搬送方法は、相互接
合される一対の帯体の間に物品の少なくとも一部を挟み
込むことによって帯体方向に間隔をおいて物品を挟持さ
せ、物品挟持後の帯体を所定方向に移動させる、ことを
特徴としている。

【０００８】また、上記第２の目的を達成するため、請
求項２の発明に係る電子部品の外部電極形成方法は、相
互接合される一対の帯体の間にチップ部品を挟み込むこ
とによって帯体方向に間隔をおいてチップ部品を挟持さ
せる工程と、帯体に挟持されたチップ部品の突出部分に
挟持状態のままで電極ペーストを付着させる工程とを具
備した、ことを特徴としている。

【０００９】請求項３の発明に係る電子部品の外部電極
形成方法は、螺旋状に巻き込まれる帯体の間にチップ部
品を挟み込むことによって帯体方向に間隔をおいてチッ
プ部品を挟持させる工程と、帯体に挟持されたチップ部
品の突出部分に挟持状態のままで電極ペーストを付着さ
せる工程とを具備した、ことを特徴としている。

【００１０】

【作用】請求項１の発明に係る物品搬送方法では、相互
接合される一対の帯体によって物品を間隔をおいて挟持
しているので、振動や衝撃等に拘らず、所定の間隔を維
持したまま物品を連続的に搬送できる。

【００１１】請求項２の発明に係る電子部品の外部電極
形成方法では、相互接合される一対の帯体によってチッ
プ部品を挟持し、該挟持状態のままでチップ部品の突出
部分に電極ペーストを付着させているので、従来のよう
なペースト付着専用のプレートを要しない。

【００１２】請求項３の発明に係る電子部品の外部電極
形成方法では、螺旋状に巻き込まれる帯体によってチッ
プ部品を挟持し、該挟持状態のままでチップ部品の突出
部分に電極ペーストを付着させているので、従来のよう
なペースト付着専用のプレートを要しない。

【００１３】

【実施例】図１には、本発明による物品搬送方法を、角
柱状チップ部品に適用した実施例を示してある。同図に
おいて、１は上下一対の挟着ローラ、２は一対の帯体、
Ｃは搬送対象となるチップ部品（外部電極形成前の電子
部品）である。

【００１４】各挟着ローラ１は、チップ部品Ｃの一部を
帯体２と共に受容可能なコ字形凹部１ａをその外周面の
周方向に等間隔（図示例では４５度間隔）で有してお
り、中心軸１ｂを図示省略の回転駆動源に連結されてい
る。両挟着ローラ１は夫々の凹部１ａの位置関係が一致
するように回転駆動され、回転過程で帯体２によるチッ
プ部品Ｃの挟持を行う。

【００１５】各帯体２は、部品長さよりも小さな幅寸法
を有しており、各挟持ローラ１の外方に配置された図示
省略のテープロールから挟持ローラ間に供給される。こ
の帯体２は対向面側に弱粘着剤を付着された弱粘着テー
プから成り、圧力付与による相互接合を可能としてい
る。

【００１６】ここで、本実施例におけるチップ部品の搬
送方法について説明する。まず、両挟持ローラ１を同一
速度で図中矢印方向に回転させながら、該挟持ローラ間
に帯体２とチップ部品Ｃを供給する。帯体２の供給は部
品挟持後の帯体２を図中右側方向に牽引することにより
行われる。また、チップ部品Ｃの供給には間欠切り出し
可能なシュート等が用いられ、凹部１ａに受容可能なタ
イミングにてローラ軸と平行な横向き状態で、且つその
長手方向中央部と帯体２とが対応するように帯体２の間
に供給される。

【００１７】両挟持ローラ１の外周面がローラ軸１ｂを
結ぶ線上に位置する過程では、両挟持ローラ１の外周面
から圧力付与によって帯体２は相互に接合される。ま
た、両挟持ローラ１の凹部１ａがローラ軸１ｂを結ぶ線
上に位置する過程では、図１及び図２に示すように、両
挟持ローラ１の対向する凹部１ａ内に両帯体２とチップ
部品Ｃが一緒に入り込み、帯体２は自らの可撓性及び弾
性によりチップ部品Ｃの外形に沿って変形してその中央
部に密着する。

【００１８】上記の帯体接合作用と部品挟持作用は両挟
持ローラ１の回転に伴って順次繰り返され、図３にも示
すように、チップ部品Ｃは相互接合された一対の帯体２
の間に該帯体方向に間隔をおき、且つその両端部を露出
した状態で挟持される。チップ部品挟持後の帯体２は所
定方向に移動され、チップ部品Ｃは互いに間隔をおいた
状態で連続的に搬送される。

【００１９】このように、上述の搬送方法によれば、相
互接合される一対の帯体２によって搬送対象となるチッ
プ部品Ｃを間隔をおいて挟持しているので、振動や衝撃
等に拘らず、所定の間隔を維持したままチップ部品Ｃを
連続的に搬送することができ、所期の分離搬送を的確に
実施できる。また、帯体自体の可撓性を利用して、チッ
プ部品挟持後の帯体２の移動方向やチップ部品Ｃの移動
姿勢をピンチローラ等を用いて簡単に変更することがで
きる。

【００２０】図４（ａ）に示すような三角形凹部３ａを
有する挟着ローラ３を用い、角柱状のチップ部品Ｃを軸
心を中心として４５度傾けた状態で供給すれば、同図
（ｂ）に示す姿勢にてチップ部品Ｃを帯体２に挟持させ
ることも可能であり、また図５（ａ）に示すような半円
形凹部４ａを有する挟着ローラ４を用いれば、同図
（ｂ）のように円柱状のチップ部品Ｃを搬送することも
できる。

【００２１】尚、上記実施例では、搬送対象物としてチ
ップ部品Ｃを例示したが、電子部品以外の物品であって
も同様に搬送することが可能であり、搬送のみを行うの
であれば帯体２の間に物品の少なくとも一部を挟み込に
ようにすれば目的は達成できる。

【００２２】また、帯体２として弱粘着テープを例示し
たが、該帯体には熱溶着テープを用いることも可能であ
り、ヒータ等を用いて各挟持ローラの少なくとも凹部を
除く外周面に熱を発せられるようにすれば、該熱によっ
て帯体相互の接合を行うことができる。勿論、粘着や熱
溶着以外の手法にて帯体相互の接合を行うようにすれば
上記以外のものを帯体として用いることも可能である。

【００２３】図６には、本発明による外部電極成方法
を、角柱状チップ部品に適用した実施例を示してある。
帯体２によるチップ部品Ｃの挟持方法は上記実施例と同
様であるためここでの説明を省略する。

【００２４】まず、図６（ａ）に示すように、チップ部
品挟持後の帯体２（図１参照）の向きをピンチローラ等
を用いて９０度変更させ、これを電極ペーストＰが塗布
されたペースト付着台１１上に移動させる。そして、ペ
ースト付着台１１の上方に配置した押圧パッド１２を用
いて、帯体２に挟持されるチップ部品Ｃの一端部をペー
スト塗布面に押し当てて該端部に電極ペーストＰを付着
させる。押圧パッド１２によるチップ部品Ｃの押し下げ
は帯体２のテンションに抗して行われるので、押し下げ
を解除すればチップ部品Ｃは帯体２のテンションによっ
て元の位置に戻る。ペースト付着後のチップ部品Ｃは帯
体２と共にヒータＨ内蔵の乾燥炉１３に送り込まれ、こ
こで付着ペーストＰの乾燥が行われる。

【００２５】次に、図６（ｂ）に示すように、ペースト
乾燥後の帯体２（図６（ａ）参照）の向きをピンチロー
ラ等を用いて１８０度変更させ、これを電極ペーストＰ
が塗布された上記とは別位置のペースト付着台１１上に
移動させる。そして、ペースト付着台１１の上方に配置
した押圧パッド１２を用いて、帯体２に挟持されるチッ
プ部品Ｃの他端部をペースト塗布面に押し当てて該端部
に電極ペーストＰを付着させる。押圧パッド１２による
チップ部品Ｃの押し下げは帯体２のテンションに抗して
行われるので、押し下げを解除すればチップ部品Ｃは帯
体２のテンションによって元の位置に戻る。ペースト付
着後のチップ部品Ｃは帯体２と共に上記とは別位置の乾
燥炉１３に送り込まれ、ここで付着ペーストＰの乾燥が
行われる。

【００２６】次に、図６（ｃ）に示すように、チップ部
品Ｃを挟んで相互接合されている各帯体２を、モータ駆
動の巻取ローラ１４によって引き離し、両帯体２に挟持
されていたチップ部品Ｃ、つまり両端部に外部電極を形
成されたチップ部品Ｃを開放する。開放されたチップ部
品Ｃは自重落下し容器等に一旦収納される。

【００２７】このように、上述の外部電極形成方法によ
れば、相互接合される一対の帯体２によってチップ部品
Ｃの中央部を挟持し、該挟持状態のままでチップ部品Ｃ
の両端部に電極ペーストＰを付着させているので、従来
のようなペースト付着専用のプレートを要せず、付着寸
法精度を低下させる要因を排除してペースト付着寸法を
安定させることができる。

【００２８】また、帯体２上に電極ペーストＰがオーバ
ーコートされても、帯体２を剥離する際にこれを帯体２
と共にチップ部品Ｃから排除することできる。しかも、
チップ部品Ｃの両端部露出寸法をペースト付着寸法に予
め一致させておけば、オーバーコートを生じても帯体２
の剥離によってペースト付着寸法を一定に揃えることが
できる。

【００２９】尚、上記実施例では、ペースト塗布台１１
への押し当てによりペースト付着を行うものを例示した
が、噴霧，浸漬等により電極ペーストを付着させること
も可能であり、この場合には先に述べたようにチップ部
品Ｃの両端部露出寸法をペースト付着寸法に予め一致さ
せておくとよい。勿論、角柱状チップ部品の挟持姿勢は
図４に示したものであってもよく、また円柱状チップ部
品への外部電極形成も同様に行える。さらに、チップ部
品の挟持向きを変更すれば端部以外の側面等にも外部電
極を形成することができる。

【００３０】図７には、本発明による外部電極成方法
を、円柱状チップ部品に適用した実施例を示してある。

【００３１】本実施例は上記同様の帯体２１をその端部
に連結された心棒２１ａを中心として螺旋状に巻き込み
ながら、その間にチップ部品Ｃを帯体方向に間隔をおい
て挟持させてある。帯体２１の一面には弱粘着剤が付着
しているため、帯体間に挟まれたチップ部品Ｃは粘着力
によってその位置を維持する。

【００３２】帯体２１に挟持されたチップ部品Ｃへのペ
ースト付着は、チップ部品Ｃを巻き込み挟持した帯体２
１をペースト付着台上に搬送し、帯体２１から突出する
端部を一括でペースト塗布面に押し付ければよい。ペー
スト付着後にこれを乾燥炉に投入すれば付着ペーストの
乾燥を行うことができる。他方の突出端部にも同様にし
てペースト付着とその乾燥を行えばチップ部品Ｃの両端
部に外部電極を形成でき、帯体をチップ部品Ｃから離反
させれば外部電極形成後のチップ部品Ｃを開放できる。

【００３３】尚、上記実施例では、一面に弱粘着剤を付
着された帯体を用いたが、一面に凹部３１ａを有する帯
体３１（図７（ａ）参照）を用いれば、粘着剤がなくと
もチップ部品Ｃを凹部３１ａによって位置決めし帯体方
向に間隔をおいて挟持することができる。勿論、角柱状
チップ部品への外部電極形成も同様に行うことが可能で
あり、チップ部品の挟持向きを変更すれば端部以外の側
面等にも外部電極を形成することができる。

【００３４】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
係る物品搬送方法によれば、相互接合される一対の帯体
によって搬送対象となる物品を間隔をおいて挟持してい
るので、振動や衝撃等に拘らず、所定の間隔を維持した
まま物品を連続的に搬送することができ、所期の分離搬
送を的確に実施できる。また、帯体自体の可撓性を利用
して、物品挟持後の帯体の移動方向や物品の移動姿勢を
ピンチローラ等を用いて簡単に変更することができる。

【００３５】請求項２，３の発明に係る電子部品の外部
電極形成方法によれば、従来のようなペースト付着専用
のプレートを要せず、付着寸法精度を低下させる要因を
排除してペースト付着寸法を安定させることができる。
また、帯体上に電極ペーストがオーバーコートされて
も、帯体を離反する際にこれを帯体と共にチップ部品か
ら排除することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による物品搬送方法をチップ部品に適用
した例を示す図

【図２】図１のＡ−Ａ線拡大断面図

【図３】帯体によるチップ部品の挟持状態を示す斜視図

【図４】他の部品挟持方法を示す図

【図５】他の部品挟持方法を示す図

【図６】本発明による外部電極形成方法をチップ部品に
適用した例を示す図

【図７】本発明による外部電極形成方法をチップ部品に
適用した例を示す図

【符号の説明】

１，３，４…挟持ローラ、１ａ，３ａ，４ａ…凹部、２
…帯体、Ｃ…チップ部品、１１…ペースト付着台、Ｐ…
電極ペースト、１３…加熱炉、Ｈ…ヒータ、１４…巻取
ローラ、２１，３１…帯体。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定形状の物品を間隔をおいて連続的に
   搬送する物品搬送方法であって、 相互接合される一対の帯体の間に物品の少なくとも一部
   を挟み込むことによって帯体方向に間隔をおいて物品を
   挟持させ、物品挟持後の帯体を所定方向に移動させる、 ことを特徴とする物品搬送方法。
2. 【請求項２】 チップ部品の所定部位に電極ペーストを
   付着させて外部電極を形成する電子部品の外部電極形成
   方法であって、 相互接合される一対の帯体の間にチップ部品を挟み込む
   ことによって帯体方向に間隔をおいてチップ部品を挟持
   させる工程と、 帯体に挟持されたチップ部品の突出部分に挟持状態のま
   まで電極ペーストを付着させる工程とを具備した、 ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。
3. 【請求項３】 チップ部品の所定部位に電極ペーストを
   付着させて外部電極を形成する電子部品の外部電極形成
   方法であって、 螺旋状に巻き込まれる帯体の間にチップ部品を挟み込む
   ことによって帯体方向に間隔をおいてチップ部品を挟持
   させる工程と、 帯体に挟持されたチップ部品の突出部分に挟持状態のま
   まで電極ペーストを付着させる工程とを具備した、 ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。