JPH09213071A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH09213071A
JPH09213071A JP8040737A JP4073796A JPH09213071A JP H09213071 A JPH09213071 A JP H09213071A JP 8040737 A JP8040737 A JP 8040737A JP 4073796 A JP4073796 A JP 4073796A JP H09213071 A JPH09213071 A JP H09213071A
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JP
Japan
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refresh
self
synchronous dram
signal
output terminal
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Application number
JP8040737A
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English (en)
Inventor
Tomoyuki Shibata
友之 柴田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 セルフリフレッシュモードを有するシンクロ
ナスDRAM等の使い勝手を向上させるとともに、その
セルフリフレッシュモード解除後の回復時間を短縮し、
シンクロナスDRAMを含む画像システム等の高速性を
高める。 【解決手段】 セルフリフレッシュモードを有しそのた
めのセルフリフレッシュコントローラを備えるシンクロ
ナスDRAM等において、セルフリフレッシュコントロ
ーラSRFCがリフレッシュ動作を実行中であり又は所
定時間内に開始するであろうことを示すフラグの出力端
子FSR0及びFSR1をバンクBNK0及びBNK1
に対応して設け、あるいは例えばセルフリフレッシュイ
グジットコマンドを含む所定のコマンドが入力されたの
を受けてリフレッシュ周期を計時するセルフリフレッシ
ュコントローラSRFCのタイマカウンタの所定ビット
の計数値を出力する機能をシンクロナスDRAM等に持
たせる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体記憶装置に
関し、例えば、セルフリフレッシュモードを有するシン
クロナスDRAM(ダイナミック型ランダムアクセスメ
モリ)ならびにその使い勝手の向上に利用して特に有効
な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】所定のクロック信号に従って同期動作し
一対のバンクを有するいわゆるシンクロナスDRAMが
ある。シンクロナスDRAMの中には、例えばそれがス
タンバイ状態にあるときメモリセルの情報保持特性に見
合った所定の周期で各バンクのメモリアレイの全ワード
線に関するリフレッシュ動作を自律的に実行しうるセル
フリフレッシュモードを有し、このセルフリフレッシュ
モードを管理・制御するためのセルフリフレッシュコン
トローラを備えるものが多い。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本願発明者等は、この
発明に先立ってセルフリフレッシュモードを有するシン
クロナスDRAMを開発し、その改版に際して次のよう
な問題点に直面した。すなわち、先に本願発明者等が開
発したシンクロナスDRAMは、図10に例示されるよ
うに、SRF(セルフリフレッシュ)エントリーコマン
ドが入力されることでセルフリフレッシュモードに入
り、SRFイグジットコマンドが入力されることでセル
フリフレッシュモードから解放される。このセルフリフ
レッシュモードにおいて、シンクロナスDRAMでは、
内部制御信号SRFがハイレベルとされ、内蔵するリフ
レッシュタイマ回路が起動される。これにより、リフレ
ッシュ動作の起動信号となる内部信号RFSが、例えば
100ns(ナノ秒)の間隔で繰り返しハイレベルとさ
れるとともに、例えば4,096本のワード線W0〜W
mを順次指定するためのロウアドレスがリフレッシュカ
ウンタによって生成される。全ワード線W0〜Wmに関
する一連のリフレッシュ動作は、時間t1つまり約0.
4096ms(ミリ秒)をかけて行われ、メモリセルの
情報保持時間つまり例えば64ms以内の周期t2をも
って繰り返される。
【0004】一方、シンクロナスDRAMに対してSR
Fイグジットコマンドを発するアクセス装置は、セルフ
リフレッシュコントローラに含まれるリフレッシュタイ
マ回路及びタイマカウンタ等の動作状態を認識すること
ができず、これらの回路の動作とは全く非同期にSRF
イグジットコマンドを発する。したがって、シンクロナ
スDRAMの仕様書には、セルフリフレッシュモードの
完全終結を保証するため、SRFイグジットコマンドを
入力してから次のコマンドを入力するまでの間に所定の
リフレッシュアクティブ遅延時間tRCをおくことが規
定されるとともに、SRFイグジットコマンドがリフレ
ッシュ動作実行中又は開始直前に入力された場合に備
え、SRFイグジットコマンド入力後はただちにすべて
のワード線W0〜Wmに関するオートリフレッシュ動作
を実行することが義務付けられる。このことは、特に複
数のシンクロナスDRAMを交互にスタンバイ状態とし
ながら用いる画像システム等において、シンクロナスD
RAMの使い勝手を低下させるとともに、スタンバイ状
態を解除してから通常のR/W(リードライト)コマン
ド等を入力できるまでの言わば回復時間をいたずらに長
くし、シンクロナスDRAMを含む画像システム等の高
速性を妨げる原因となっている。
【0005】この発明の目的は、セルフリフレッシュモ
ードを有するシンクロナスDRAM等の使い勝手を向上
させることにある。この発明の他の目的は、シンクロナ
スDRAM等のセルフリフレッシュモード解除時におけ
る回復時間を短縮し、シンクロナスDRAMを含む画像
システム等の高速性を高めることにある。
【0006】この発明の前記ならびにその他の目的と新
規な特徴は、この明細書の記述及び添付図面から明らか
になるであろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
の通りである。すなわち、セルフリフレッシュモードを
有しそのためのセルフリフレッシュコントローラを備え
るシンクロナスDRAM等において、セルフリフレッシ
ュコントローラがリフレッシュ動作を実行中であり又は
所定時間内に開始するであろうことを示すフラグの出力
端子を各バンクに対応して設け、あるいは例えばセルフ
リフレッシュイグジットコマンドを含む所定のコマンド
が入力されたのを受けてリフレッシュ周期を計時するタ
イマカウンタの所定ビットの計数値を出力する機能をシ
ンクロナスDRAM等に持たせる。
【0008】上記手段によれば、セルフリフレッシュ解
除時、外部のアクセス装置から、実行中のリフレッシュ
動作の対象となっているバンクを識別し、又は所定時間
内にセルフリフレッシュコントローラによるリフレッシ
ュ動作が開始されないことを識別し、あるいは次にリフ
レッシュ動作が開始されるまでの時間を識別することが
できるため、セルフリフレッシュ解除後のシンクロナス
DRAM等を効率良くアクセスすることができる。この
結果、シンクロナスDRAM等の使い勝手を向上させる
ことができるとともに、シンクロナスDRAM等のセル
フリフレッシュモード解除後における平均的な回復時間
を短縮し、シンクロナスDRAMを含む画像システム等
の高速性を高めることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】図1には、この発明が適用された
シンクロナスDRAM(半導体記憶装置)の第1の実施
例のブロック図が示されている。同図をもとに、まずこ
の実施例のシンクロナスDRAMの構成及び動作の概要
について説明する。なお、図1の各ブロックを構成する
回路素子は、特に制限されないが、公知のMOSFET
(金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ。この明細
書では、MOSFETをして絶縁ゲート型電界効果トラ
ンジスタの総称とする)集積回路の製造技術により、単
結晶シリコンのような1個の半導体基板上に形成され
る。
【0010】図1において、この実施例のシンクロナス
DRAMは一対のバンクBNK0及びBNK1を備え、
これらのバンクのそれぞれは、そのレイアウト面積の大
半を占めて配置されるメモリアレイMARYと、直接周
辺回路たるロウアドレスデコーダRD,センスアンプS
A及びカラムアドレスデコーダCDと、ライトアンプ及
びリードアンプをそれぞれ含むメインアンプMAとを備
える。
【0011】バンクBNK0及びBNK1を構成するメ
モリアレイMARYは、特に制限されないが、図の垂直
方向に平行して配置される(m+1)/2つまり実質
2,048本のワード線と、水平方向に平行して配置さ
れる実質4,096組の相補ビット線とをそれぞれ含
む。これらのワード線及び相補ビット線の交点には、情
報蓄積キャパシタ及びアドレス選択MOSFETからな
る実質2,048×4,096個つまり8,388,6
08個のダイナミック型メモリセルが格子状に配置され
る。これにより、バンクBNK0及びBNK1を含む全
体として見た場合、シンクロナスDRAMは、m+1つ
まり実質4,096本のワード線W0〜Wmを有するも
のとされる。また、メモリアレイMARYのそれぞれ
は、いわゆる8メガビットの記憶容量を有するものとさ
れ、シンクロナスDRAMは、2×8メガつまり16メ
ガビットの記憶容量を有するものとされる。
【0012】バンクBNK0及びBNK1のメモリアレ
イMARYを構成するワード線は、対応するロウアドレ
スデコーダRDに結合され、それぞれ択一的に選択状態
とされる。これらのロウアドレスデコーダRDには、ロ
ウアドレスバッファRBから最上位ビットを除く11ビ
ットの内部アドレス信号X0〜X10が共通に供給され
るとともに、タイミング発生回路TGから内部制御信号
RGが共通に供給される。また、ロウアドレスバッファ
RBには、アドレス入力端子A0〜A11を介してXア
ドレス信号AX0〜AX11が時分割的に供給されると
ともに、後述するセルフリフレッシュコントローラSR
FCからリフレッシュアドレス信号RX0〜RX11が
供給され、タイミング発生回路TGから内部制御信号R
L及びSRFが供給される。一方、セルフリフレッシュ
コントローラSRFCには、タイミング発生回路TGか
ら内部制御信号SRF及びRFCが供給される。また、
このセルフリフレッシュコントローラSRFCにより形
成されるリフレッシュアドレス信号RX0〜RX11及
び内部信号RFSは、それぞれロウアドレスバッファR
B及びタイミング発生回路TGに供給され、セルフリフ
レッシュコントローラSRFCがバンクBNK0又はB
NK1に対するリフレッシュ動作を実行中であり又は所
定時間内に開始するであろうことを示すフラグつまりセ
ルフリフレッシュフラグFSR0及びFSR1は、対応
する専用の外部端子FSR0又はFSR1を介してシン
クロナスDRAMの外部にそれぞれ出力される。
【0013】ここで、内部制御信号SRFは、シンクロ
ナスDRAMがセルフリフレッシュモードとされると
き、選択的にハイレベルとされる。また、内部信号RF
Sは、後述するように、セルフリフレッシュコントロー
ラSRFCにより所定の周期で繰り返しハイレベルとさ
れるリフレッシュ起動信号であり、内部制御信号RFC
は、タイミング発生回路TGがセルフリフレッシュコン
トローラSRFCに対して1ワード線分のリフレッシュ
動作が終了したことを示すリフレッシュ終了信号であ
る。さらに、セルフリフレッシュフラグFSR0は、バ
ンクBNK0のメモリアレイMARYを構成する実質
2,048本のワード線に関する一連のリフレッシュ動
作が行われる間ハイレベルとされ、セルフリフレッシュ
フラグFSR1は、バンクBNK1のメモリアレイMA
RYを構成する同数のワード線に関する一連のリフレッ
シュ動作が行われる間ハイレベルとされる。
【0014】セルフリフレッシュコントローラSRFC
は、シンクロナスDRAMがセルフリフレッシュモード
とされるとき、内部制御信号SRFのハイレベルを受け
て選択的に動作状態とされる。この動作状態において、
セルフリフレッシュコントローラSRFCは、リフレッ
シュ起動信号RFSを例えば100nsの周期で繰り返
しハイレベルとするとともに、タイミング発生回路TG
から供給される内部制御信号RFCのハイレベルを受け
て内蔵するリフレッシュカウンタを歩進させ、リフレッ
シュアドレス信号RX0〜RX11を順次更新する。ま
た、バンクBNK0のメモリアレイMARYを構成する
実質2,048本のワード線に対するリフレッシュ動作
を実行する間、セルフリフレッシュフラグFSR0を選
択的にハイレベルとし、バンクBNK1のメモリアレイ
MARYを構成する同数のワード線に対するリフレッシ
ュ動作を実行する間、セルフリフレッシュフラグFSR
1を選択的にハイレベルとする。なお、セルフリフレッ
シュコントローラSRFCの具体的構成及び動作につい
ては、後で詳細に説明する。
【0015】ロウアドレスバッファRBは、シンクロナ
スDRAMが通常の動作モードとされ内部制御信号SR
Fがロウレベルとされるとき、アドレス入力端子A0〜
Aiを介して入力されるXアドレス信号AX0〜AXi
を内部制御信号RLに従って取り込み、保持する。ま
た、シンクロナスDRAMがセルフリフレッシュモード
とされ内部制御信号SRFがハイレベルとされるときに
は、セルフリフレッシュコントローラSRFCから供給
されるリフレッシュアドレス信号RX0〜RX11を内
部制御信号RLに従って取り込み、保持する。そして、
これらのXアドレス信号又はリフレッシュアドレス信号
をもとに内部アドレス信号X0〜X11を形成するが、
このうち最上位ビットの内部アドレス信号X11はバン
ク選択回路BSに供給され、その他の内部アドレス信号
X0〜X10は、バンクBNK0及びBNK1のロウア
ドレスデコーダRDに共通に供給される。
【0016】バンク選択回路BSは、ロウアドレスバッ
ファRBから供給される最上位ビットの内部アドレス信
号X11をデコードして、対応するバンク選択信号BS
0又はBS1を選択的にハイレベルとする。これらのバ
ンク選択信号BS0及びBS1は、対応するバンクBN
K0及びBNK1にそれぞれ供給され、その周辺回路た
るロウアドレスデコーダRD,カラムアドレスデコーダ
CD及びセンスアンプSAを選択的に動作状態とするた
めの選択制御信号として供される。
【0017】バンクBNK0及びBNK1のロウアドレ
スデコーダRDは、内部制御信号RGがハイレベルとさ
れかつ対応するバンク選択信号BS0又はBS1がハイ
レベルとされることでそれぞれ選択的に動作状態とさ
れ、ロウアドレスバッファRBから供給される内部アド
レス信号X0〜X10をデコードして、対応するメモリ
アレイMARYの指定されたワード線を択一的に選択レ
ベルとする。
【0018】次に、バンクBNK0及びBNK1のメモ
リアレイMARYを構成する4,096組の相補ビット
線は、対応するセンスアンプSAに結合される。これら
のセンスアンプSAには、対応するカラムアドレスデコ
ーダCDから所定ビットのビット線選択信号がそれぞれ
供給されるとともに、タイミング発生回路TGから内部
制御信号PAが共通に供給される。また、各バンクのカ
ラムアドレスデコーダCDには、カラムアドレスバッフ
ァCBから9ビットの内部アドレス信号Y0〜Y8が共
通に供給されるとともに、タイミング発生回路TGから
内部制御信号CGが共通に供給される。さらに、カラム
アドレスバッファCBにはアドレス入力端子A0〜A8
を介してYアドレス信号AY0〜AY8が時分割的に供
給され、タイミング発生回路TGから内部制御信号CL
が供給される。
【0019】カラムアドレスバッファCBは、アドレス
入力端子A0〜A8を介して供給されるYアドレス信号
AY0〜AY8を内部制御信号CLに従って取り込み、
保持するとともに、これらのYアドレス信号をもとに内
部アドレス信号Y0〜Y8を形成して、各バンクのカラ
ムアドレスデコーダCDに供給する。また、各バンクの
カラムアドレスデコーダCDは、内部制御信号CGがハ
イレベルとされかつ対応するバンク選択信号BS0又は
BS1がハイレベルとされることで選択的に動作状態と
され、内部アドレス信号Y0〜Y8をデコードして、対
応する上記ビット線選択信号をそれぞれ択一的にハイレ
ベルとする。
【0020】一方、各バンクのセンスアンプSAは、対
応するメモリアレイMARYの各相補ビット線に対応し
て設けられる4,096個の単位回路をそれぞれ含み、
これらの単位回路のそれぞれは、一対のCMOSインバ
ータが交差結合されてなる単位増幅回路と、Nチャンネ
ル型の一対のスイッチMOSFETとを含む。このう
ち、各単位回路の単位増幅回路は、内部制御信号PAが
ハイレベルとされかつ対応するバンク選択信号BS0又
はBS1がハイレベルとされることで選択的にかつ一斉
に動作状態とされ、対応するメモリアレイMARYの選
択されたワード線に結合される4,096個のメモリセ
ルから対応する相補ビット線を介して出力される微小読
み出し信号をそれぞれ増幅して、ハイレベル又はロウレ
ベルの2値読み出し信号とする。また、各単位回路のス
イッチMOSFETは、対応するビット線選択信号がハ
イレベルとされることで8対ずつ選択的にオン状態とな
り、メモリアレイMARYの対応する8組の相補ビット
線と相補共通データ線CD0*〜CD7*(ここで、例
えば非反転共通データ線CD0T及び反転共通データ線
CD0Bを、あわせて相補共通データ線CD0*のよう
に*を付して表す。また、それが有効とされるとき選択
的にハイレベルとされるいわゆる非反転信号等について
はその名称の末尾にTを付して表し、それが有効とされ
るとき選択的にロウレベルとされるいわゆる反転信号等
についてはその名称の末尾にBを付して表す。以下同
様)との間を選択的に接続状態とする。
【0021】バンクBNK0及びBNK1の相補共通デ
ータ線CD0*〜CD7*は、対応するメインアンプM
Aに結合される。各メインアンプMAは、相補共通デー
タ線CD0*〜CD7*に対応して設けられる8個の単
位回路をそれぞれ含み、これらの単位回路は、ライトア
ンプ及びリードアンプをそれぞれ含む。このうち、各ラ
イトアンプの入力端子は、対応する内部データバスDB
US0〜DBUS7に結合され、その出力端子は、対応
する相補共通データ線CD0*〜CD7*に結合され
る。また、各リードアンプの入力端子は、対応する相補
共通データ線CD0*〜CD7*に結合され、その出力
端子は、対応する内部データバスDBUS0〜DBUS
7に結合される。各メインアンプMAには、タイミング
発生回路TGから図示されない内部制御信号RP及びW
Pが共通に供給される。
【0022】一方、内部データバスDBUS0〜DBU
S7は、データ入出力回路IOの対応する単位回路に結
合される。ここで、データ入出力回路IOは、内部デー
タバスDBUS0〜DBUS7に対応して設けられる8
個の単位回路を含み、これらの単位回路は、データ入力
バッファ及びデータ出力バッファをそれぞれ含む。この
うち、各データ入力バッファの入力端子は、対応するデ
ータ入出力端子D0〜D7に結合され、その出力端子
は、対応する内部データバスDBUS0〜DBUS7に
結合される。また、各データ出力バッファの入力端子
は、対応する内部データバスDBUS0〜DBUS7に
結合され、その出力端子は、対応するデータ入出力端子
D0〜D7に結合される。データ入出力回路IOには、
タイミング発生回路TGから図示されない出力制御信号
DOCが供給される。
【0023】データ入出力回路IOの各単位回路のデー
タ入力バッファは、シンクロナスDRAMが書き込みモ
ードとされるとき、データ入出力端子D0〜D7を介し
て入力される8ビットの書き込みデータを取り込み、保
持するとともに、内部データバスDBUS0〜DBUS
7を介してバンクBNK0及びBNK1のメインアンプ
MAのライトアンプに伝達する。このとき、各ライトア
ンプは、内部制御信号WPがハイレベルとされかつ対応
するバンク選択信号BS0又はBS1がハイレベルとさ
れることで選択的に動作状態とされ、データ入出力回路
IOの対応するデータ入力バッファから伝達される書き
込みデータを所定の書き込み信号とした後、相補共通デ
ータ線CD0*〜CD7*を介して対応するメモリアレ
イMARYの選択された8個のメモリセルに書き込む。
【0024】一方、各バンクのメインアンプMAを構成
するリードアンプは、内部制御信号RPがハイレベルと
されかつ対応するバンク選択信号BS0又はBS1がハ
イレベルとされることで選択的に動作状態とされ、対応
するメモリアレイMARYの選択された8個のメモリセ
ルから相補共通データ線CD0*〜CD7*を介して出
力される読み出し信号を増幅して、内部データバスDB
US0〜DBUS7に出力する。このとき、データ入出
力回路IOの各データ出力バッファは、出力制御信号D
OCのハイレベルを受けて選択的に動作状態とされ、バ
ンクBNK0又はBNK1のメインアンプMAのリード
アンプから出力される読み出しデータをデータ入出力端
子D0〜D7を介して外部出力する。
【0025】タイミング発生回路TGは、外部から供給
されるクロック信号CLK及びクロックイネーブル信号
CKEと、チップ選択信号CSB,ロウアドレスストロ
ーブ信号RASB,カラムアドレスストローブ信号CA
SB,ライトイネーブル信号WEBならびに機能制御信
号DQMと、セルフリフレッシュコントローラSRFC
から供給されるリフレッシュ起動信号RFSとをもとに
上記各種の内部制御信号及び出力制御信号等を選択的に
形成し、各部に供給する。
【0026】図2には、図1のシンクロナスDRAMに
含まれるセルフリフレッシュコントローラSRFCの一
実施例のブロック図が示されている。また、図3及び図
4には、図1のシンクロナスDRAMのセルフリフレッ
シュモードにおける第1及び第2の実施例の信号波形図
がそれぞれ示され、図5には、図2のセルフリフレッシ
ュコントローラSRFCのセルフリフレッシュモードに
おける一実施例の信号波形図が示されている。これらの
図をもとに、この実施例のシンクロナスDRAMのセル
フリフレッシュモードの概要とセルフリフレッシュコン
トローラSRFCの具体的構成及び動作ならびにその特
徴について説明する。
【0027】図2において、セルフリフレッシュコント
ローラSRFCは、内部制御信号SRF及びRFCを受
けるリフレッシュ制御回路RCTLと、このリフレッシ
ュ制御回路RCTLによって制御されるリフレッシュタ
イマ回路RTIM,タイマカウンタTCTRならびにリ
フレッシュカウンタRCTRとを備える。このうち、リ
フレッシュタイマ回路RTIMには、リフレッシュ制御
回路RCTLから内部信号RTSが供給され、その出力
信号つまり内部信号RTCはリフレッシュ制御回路RC
TLに供給される。また、タイマカウンタTCTRに
は、リフレッシュ制御回路RCTLから内部信号TCU
が供給され、その出力信号つまり内部信号TCFはリフ
レッシュ制御回路RCTLに供給される。さらに、リフ
レッシュカウンタRCTRには、リフレッシュ制御回路
RCTLから内部信号CRST及びRCUが供給され、
その出力信号つまり内部信号RCFはリフレッシュ制御
回路RCTLに供給される。リフレッシュ制御回路RC
TLにより形成されるセルフリフレッシュフラグFSR
0及びFSR1は、前述のように、それぞれ専用の外部
端子FSR0及びFSR1を介して外部のアクセス装置
に出力される。また、リフレッシュ起動信号RFSは、
内部のタイミング発生回路TGに供給され、リフレッシ
ュカウンタRCTRにより形成されるリフレッシュアド
レス信号RX0〜RX11は、ロウアドレスバッファR
Bに供給される。
【0028】この実施例において、シンクロナスDRA
Mは、図3に示されるように、SRF(セルフリフレッ
シュ)エントリーコマンドが入力されることによりセル
フリフレッシュモードとされ、SRFイグジットコマン
ドが入力されることによってこのセルフリフレッシュモ
ードから解放される。シンクロナスDRAMのタイミン
グ発生回路TGは、SRFエントリーコマンドの入力を
受けて内部制御信号SRFをハイレベルとし、SRFイ
グジットコマンドの入力を受けてこれをロウレベルとす
る。また、セルフリフレッシュコントローラSRFC
は、内部制御信号SRFのハイレベルを受けてリフレッ
シュ起動信号RFS,リフレッシュアドレス信号RX0
〜RX11ならびにセルフリフレッシュフラグFSR0
及びFSR1を選択的に形成し、一連のリフレッシュ動
作を開始する。
【0029】ここで、セルフリフレッシュコントローラ
SRFCのリフレッシュタイマ回路RTIMは、リフレ
ッシュ制御回路RCTLから供給される内部信号RTS
の立ち上がりを受けて、1ワード線分のリフレッシュ動
作に必要な所要時間の計時を開始し、内部信号RTSが
ハイレベルとされてから例えば100ns後にその出力
信号つまり内部信号RTCを一時的にハイレベルとす
る。また、タイマカウンタTCTRは、リフレッシュ制
御回路RCTLから供給される内部信号TCUの立ち上
がりを受けて、例えば17ビットの内蔵カウンタを歩進
させ、その計数値が例えば10進値“640,000”
となったとき、その出力信号つまり内部信号TCFをハ
イレベルとするとともに、内部信号TCUの次の立ち上
がりでその内蔵カウンタを全ビットクリアし、リセット
状態とする。なお、内部信号TCFがハイレベルとされ
る内蔵カウンタの計数値は、メモリセルの情報保持特性
に応じて選択的に切り換えることができるものとされ
る。
【0030】一方、リフレッシュカウンタRCTRは、
リフレッシュ制御回路RCTLから供給される内部信号
RCUの立ち上がりを受けて、例えば12ビットの内蔵
カウンタを歩進させ、その出力信号を前記リフレッシュ
アドレス信号RX0〜RX11としてロウアドレスバッ
ファRBに供給する。また、内蔵カウンタの計数値がm
つまり例えば10進値“4,095”となったとき、そ
の出力信号つまり内部信号RCFをハイレベルとすると
ともに、内部信号RCUの次の立ち上がりで上記内蔵カ
ウンタを全ビットクリアし、リセット状態とする。な
お、リフレッシュカウンタRCTRは、内部信号CRS
Tのハイレベルを受けて上記内蔵カウンタを全ビットク
リアし、リセット状態とする機能を併せ持つ。
【0031】次に、リフレッシュ制御回路RCTLは、
図5に示されるように、シンクロナスDRAMがセルフ
リフレッシュモードとされ内部制御信号SRFがハイレ
ベルとされることにより選択的に動作状態とされる。こ
の動作状態において、リフレッシュ制御回路RCTL
は、まずタイミング発生回路TGに対するリフレッシュ
起動信号RFSとリフレッシュタイマ回路RTIMに対
する内部信号RTSとを一時的にハイレベルとするとと
もに、セルフリフレッシュフラグFSR0をハイレベル
とし、バンクBNK0に関するリフレッシュ動作が開始
されたことを外部のアクセス装置に知らせる。また、1
ワード線分のリフレッシュ動作が終了しタイミング発生
回路TGによって内部制御信号RFCがハイレベルとさ
れると、リフレッシュカウンタRCTRに対する内部信
号RCUをハイレベルとしてこれをカウントアップさ
せ、リフレッシュアドレス信号RX0〜RX11を更新
する。そして、リフレッシュタイマ回路RTIMにより
内部信号RTCがハイレベルとされた時点で、タイミン
グ発生回路TGに対するリフレッシュ起動信号RFSを
再度ハイレベルとしてバンクBNK0の次のワード線に
関するリフレッシュ動作を開始させるとともに、内部信
号RTSを一時的にハイレベルとしてリフレッシュタイ
マ回路RTIMを再起動し、さらに内部信号TCUを一
時的にハイレベルとしてタイマカウンタTCTRをカウ
ントアップさせる。
【0032】以下、リフレッシュ制御回路RCTLは、
同様な制御を繰り返し、まずリフレッシュカウンタRC
TRの計数値が(m+1)/2つまりバンクBNK1の
メモリアレイMARYの先頭ワード線を指定する10進
値“2,048”となり、最上位ビットのリフレッシュ
アドレス信号RX11がハイレベルとなった時点で、セ
ルフリフレッシュフラグFSR0をロウレベルとすると
ともに、セルフリフレッシュフラグFSR1をハイレベ
ルとし、バンクBNK1に関するリフレッシュ動作が開
始されたことを外部のアクセス装置に知らせる。また、
リフレッシュカウンタRCTRの計数値がmつまりバン
クBNK1のメモリアレイMARYの最終ワード線を指
定する10進値“4,095”となり、内部信号RCF
がハイレベルとなると、内部信号RCUの次の立ち上が
りを受けてセルフリフレッシュフラグFSR1をロウレ
ベルに戻すとともに、リフレッシュカウンタRCTRを
全ビットクリアして、リセット状態とする。リフレッシ
ュ制御回路RCTLは、さらに、タイミング発生回路T
Gに対するリフレッシュ起動信号RFSをロウレベルに
固定してリフレッシュ動作を停止するとともに、内部信
号RCUをロウレベルに固定してリフレッシュカウンタ
RCTRの歩進を停止する。
【0033】これにより、リフレッシュカウンタRCT
Rはリセット状態のままとされ、内部信号RCFもロウ
レベルに戻される。また、この間、リフレッシュタイマ
回路RTIMは、内部信号RTSに従って計時動作を繰
り返し、タイマカウンタTCTRは、内部信号TCUに
従って歩進動作を継続する。そして、タイマカウンタT
CTRの計数値がnつまり64msの時間経過を示す1
0進値“640,000”となり、内部信号TCFがハ
イレベルとされると、内部信号TCUの次の立ち上がり
を受けてタイマカウンタTCTRがリセット状態とされ
るとともに、リフレッシュ起動信号RFS及び内部信号
RTSが一時的にハイレベルとされ、バンクBNK0に
関する一連のリフレッシュ動作が再開される。
【0034】以上のことから、この実施例のシンクロナ
スDRAMでは、図3に示されるように、SRFエント
リーコマンドによりセルフリフレッシュモードが指定さ
れ内部制御信号SRFがハイレベルとされた時点で、ま
ずリフレッシュ起動信号RFSが合計m+1つまり4,
096回繰り返しハイレベルとされ、バンクBNK0及
びBNK1のメモリアレイMARYを構成する合計4,
096本のワード線W0〜Wmに関する第1回目のリフ
レッシュ動作が行われる。この間、タイミング発生回路
TGは、リフレッシュ起動信号RFSに呼応してワード
線単位のリフレッシュ動作を繰り返し、その終了の都
度、内部制御信号RFCを一時的にハイレベルとする。
また、セルフリフレッシュコントローラSRFCは、一
連のリフレッシュ動作が行われる前半で、セルフリフレ
ッシュフラグFSR0をハイレベルとし、その後半では
セルフリフレッシュフラグFSR1をハイレベルとす
る。これにより、外部のアクセス装置は、セルフリフレ
ッシュフラグFSR0及びFSR1をモニタすること
で、セルフリフレッシュコントローラSRFCによるセ
ルフリフレッシュ動作の実行状態を識別し、バンクBN
K0及びBNK1が空き状態にあることを識別できるた
め、SRFイグジットコマンドによるセルフリフレッシ
ュモードの解除直後に、シンクロナスDRAMに例えば
通常のR/W(リードライト)コマンドを入力し、これ
をアクセスすることができる。
【0035】ところで、リフレッシュ起動信号RFSの
周期つまりセルフリフレッシュコントローラSRFCの
リフレッシュタイマ回路RTIMによる計時時間は、前
述のように、例えば100nsとされるため、4,09
6本のワード線W0〜Wmに関するリフレッシュ動作の
所要時間t1は、約0.4096msとなる。また、一
連のリフレッシュ動作が繰り返される周期t2は、前述
のように、セルフリフレッシュコントローラSRFCの
タイマカウンタTCTRの計数値をもとに設定され、メ
モリセルの情報保持特性に対応した例えば64msとさ
れる。したがって、シンクロナスDRAMがセルフリフ
レッシュモードとされる間に、セルフリフレッシュコン
トローラSRFCによる一連のリフレッシュ動作が行わ
れセルフリフレッシュフラグFSR0又はFSR1がハ
イレベルとされる確率は、0.4096/64つまり
0.64%以下となる。
【0036】つまり、セルフリフレッシュフラグFSR
0及びFSR1が設けられない従来のシンクロナスDR
AMでは、著しく低い確率で発生するリフレッシュ動作
中でのセルフリフレッシュモード解除を保証する必要か
ら、SRFイグジットコマンド後にリフレッシュアクテ
ィブ遅延時間tRCをおくことが規定され、さらにSR
Fイグジットコマンド入力後は、通常アクセスに先立っ
てすべてのワード線W0〜Wmに関するオートリフレッ
シュ動作を実行することが義務付けられる訳であって、
この実施例のように、セルフリフレッシュフラグFSR
0及びFSR1を設け、外部からセルフリフレッシュコ
ントローラSRFCが一連のリフレッシュ動作を実行中
であることを識別できるようにすることで、シンクロナ
スDRAMの使い勝手を向上させることができるととも
に、シンクロナスDRAMのセルフリフレッシュモード
解除後における平均的な回復時間を短縮し、シンクロナ
スDRAMを含む画像システムの高速性を高めることが
できる。
【0037】なお、図3では、セルフリフレッシュコン
トローラSRFCによる一連のリフレッシュ動作が行わ
れている間だけ、セルフリフレッシュフラグFSR0又
はFSR1をハイレベルとしているが、例えば、セルフ
リフレッシュコントローラSRFCがバンクBNK0又
はBNK1に対するリフレッシュ動作を開始する所定時
間前からこれらのセルフリフレッシュフラグをそれぞれ
ハイレベルとしてもよい。この場合、外部のアクセス装
置は、セルフリフレッシュコントローラSRFCが各バ
ンクに対するリフレッシュ動作を上記所定時間内に開始
するであろうことを識別することができ、これによって
シンクロナスDRAMのアクセス制御をさらに精度良く
進めることができる。一方、図3では、セルフリフレッ
シュフラグFSR0及びFSR1の出力に専用の外部端
子FSR0及びFSR1を設けているが、例えば図4に
示されるように、2個のデータ入出力端子D0及びD1
をフラグ出力端子として兼用し、例えばSRFイグジッ
トコマンドが入力された時点でセルフリフレッシュフラ
グFSR0及びFSR1をこれらのデータ入出力端子か
ら出力できるようにしてもよい。これにより、シンクロ
ナスDRAMの所要外部端子数を削減し、その低コスト
化を図ることができる。
【0038】図6には、この発明が適用されたシンクロ
ナスDRAMの第2の実施例のブロック図が示されてい
る。また、図7には、図6のシンクロナスDRAMに含
まれるセルフリフレッシュコントローラSRFCの一実
施例のブロック図が示され、図8には、そのセルフリフ
レッシュモードにおける一実施例の信号波形図が示され
ている。なお、この実施例は、前記図1ないし図3の実
施例を基本的に踏襲するものであるため、これと異なる
部分について説明を追加する。
【0039】図6において、この実施例のシンクロナス
DRAMは、タイミング発生回路TGから内部制御信号
SRF及びRFCを受けるセルフリフレッシュコントロ
ーラSRFCを備え、このセルフリフレッシュコントロ
ーラSRFCは、図7に示されるように、例えば17ビ
ットのタイマカウンタTCTRを備える。この実施例に
おいて、シンクロナスDRAMは、セルフリフレッシュ
フラグの出力端子を備えず、タイマカウンタTCTRの
上位8ビットの出力信号TC9〜TC16は、データ入
出力回路IOに供給される。このデータ入出力回路IO
には、タイミング発生回路TGから内部制御信号TCR
が供給される。なお、内部制御信号TCRは、図8に示
されるように、SRFイグジットコマンドが入力された
とき所定のタイミングで一時的にハイレベルとされる。
また、この内部制御信号TCRがハイレベルとされると
き、データ入出力回路IOは、セルフリフレッシュコン
トローラSRFCのタイマカウンタTCTRの出力信号
TC9〜TC16を選択して、データ入出力端子D0〜
D7から外部のアクセス装置に出力する。
【0040】これらのことから、外部のアクセス装置
は、SRFイグジットコマンドを入力したとき、セルフ
リフレッシュ解除時点におけるタイマカウンタTCTR
の計数値を100nsの2の8乗倍つまり25.6μs
の分解度で識別し、セルフリフレッシュコントローラS
RFCがリフレッシュ動作が現在実行中でありあるいは
残りどの程度の時間で開始するかを識別することができ
るため、セルフリフレッシュ解除後におけるアクセスを
高速化し、その後のリフレッシュ動作を効率良く行うこ
とができる。また、リフレッシュをセルフリフレッシュ
モードからいわゆるオートリフレッシュモードへの切り
換え時も、読み出されたタイマカウンタTCTRの出力
信号TC9〜TC16をもとに外部のリフレッシュカウ
ンタを初期セットし、効率的なリフレッシュを実現する
ことができる。
【0041】図9には、図1又は図6シンクロナスDR
AMを応用した画像システムの一実施例のブロック図が
示されている。同図をもとに、この実施例のシンクロナ
スDRAMの応用システムの概要とその特徴について説
明する。
【0042】図9において、この実施例の画像システム
は、いわゆるストアドプログラム方式の中央処理装置C
PUをその基本構成要素とする。中央処理装置CPUに
は、システムバスSBUSを介して、通常のスタティッ
ク型RAMからなるランダムアクセスメモリRAM1と
この発明が適用されたシンクロナスDRAMからなるラ
ンダムアクセスメモリRAM2とが結合される。システ
ムバスSBUSには、さらに例えばマスクROM等から
なるリードオンリーメモリROMと、ディスプレイ制御
装置DPYC及び周辺装置コントローラPERCが結合
される。なお、ディスプレイ制御装置DPYCは、この
発明が適用されたシンクロナスDRAMからなる画像メ
モリVRAMを含む。また、このディスプレイ制御装置
DPYCには、ディスプレイ装置DPYが結合され、周
辺装置コントローラPERCにはキーボードKBD及び
外部記憶装置EXMが結合される。
【0043】中央処理装置CPUは、予めリードオンリ
ーメモリROMに書き込まれた制御プログラムに従って
ステップ動作し、画像システムの各部を制御・統轄す
る。また、ランダムアクセスメモリRAM1は、例えば
キャッシュメモリ等として使用され、ランダムアクセス
メモリRAM2は、例えばリードオンリーメモリROM
から中央処理装置CPUに伝達される制御プログラムや
演算データ等を一時的に格納し、中継するバッファメモ
リとして使用される。さらに、ディスプレイ制御装置D
PYCは、ディスプレイ装置DPYの表示制御に供さ
れ、周辺装置コントローラPERCは、キーボードKB
D及び外部記憶装置EXM等の各種周辺装置を制御す
る。この実施例の画像システムは、さらに電源装置PO
WSを備え、この電源装置POWSは、所定の交流入力
電源電圧をもとに安定した所定の直流電源電圧を形成し
て、画像システムの各部に供給する。
【0044】この実施例において、ランダムアクセスメ
モリRAM2及びディスプレイ制御装置DPYCの画像
メモリVRAMを構成するシンクロナスDRAMは、前
述のように、メモリセルの情報保持特性に見合った所定
の周期で各バンクのメモリアレイMARYの全ワード線
に関するリフレッシュ動作を自律的に実行するセルフリ
フレッシュコントローラSRFCを具備するとともに、
このセルフリフレッシュコントローラSRFCが一連の
リフレッシュ動作を実行中であり又は所定時間内に開始
するであろうことを示すセルフリフレッシュフラグFS
R0及びFSR1あるいはセルフリフレッシュコントロ
ーラSRFCのタイマカウンタTCTRの上位8ビット
の出力信号TC9〜TC16を専用の外部端子FSR0
及びFSR1あるいはデータ入出力端子D0〜D7から
選択的に出力する機能を有する。この結果、シンクロナ
スDRAMの使い勝手が向上し、その特にセルフリフレ
ッシュ解除時における平均的な回復時間が短縮されるた
め、これによってシンクロナスDRAMを含む画像シス
テムの高速性が高められる。
【0045】以上の実施例から得られる作用効果は、下
記の通りである。すなわち、 (1)セルフリフレッシュモードを有しそのためのセル
フリフレッシュコントローラを備えるシンクロナスDR
AM等において、セルフリフレッシュコントローラがリ
フレッシュ動作を実行中であり又は所定時間内に開始す
るであろうことを示すフラグの出力端子を各バンクに対
応して設け、あるいは例えばセルフリフレッシュイグジ
ットコマンドが入力されたのを受けてリフレッシュ周期
を計時するタイマカウンタの所定ビットの計数値を出力
する機能をシンクロナスDRAM等に持たせることで、
セルフリフレッシュ解除時、外部のアクセス装置から、
実行中のリフレッシュ動作の対象となっているバンクを
識別し、又は所定時間内にセルフリフレッシュコントロ
ーラによるリフレッシュ動作が開始されないことを識別
し、あるいは次にセルフリフレッシュコントローラによ
るリフレッシュ動作が開始されるまでの時間を識別でき
るという効果が得られる。
【0046】(2)上記(1)項により、セルフリフレ
ッシュ解除後のシンクロナスDRAM等を効率良くアク
セスできるという効果が得られる。 (3)上記(2)項により、セルフリフレッシュモード
を有するシンクロナスDRAM等の使い勝手を向上さ
せ、その特にセルフリフレッシュモード解除後における
平均的な回復時間を短縮できるという効果が得られる。 (4)上記(1)項ないし(3)項により、シンクロナ
スDRAMを含む画像システム等の高速性を高めること
ができるという効果が得られる。
【0047】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、この発明は、上記実
施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例え
ば、図1及び図6において、シンクロナスDRAMは、
×4ビット又は×16ビット等、任意のビット構成を採
ることができるし、任意の記憶容量を有することができ
る。また、内部データバスDBUS0〜DBUS7は、
書き込み用又は読み出し用として専用化できるし、デー
タ入出力端子D0〜D7も、データ入力端子及びデータ
出力端子として用途別に分離できる。各バンクを構成す
るメモリアレイMARYは、冗長素子を含むことができ
るし、その直接周辺回路を含めて複数のマットに分割で
きる。さらに、シンクロナスDRAMのブロック構成や
起動制御信号及び内部制御信号の名称及び組み合わせな
らびにその有効レベル等は、この実施例による制約を受
けない。図1において、セルフリフレッシュフラグは、
バンクBNK0及びBNK1に共通に設けてもよい。図
6において、データ入出力端子D0〜D7から出力され
るタイマカウンタTCTRの出力信号は、任意のビット
を選択できるし、これらの出力信号を出力するための専
用コマンドを用意してもよい。
【0048】図2及び図7において、セルフリフレッシ
ュコントローラSRFCは任意のブロック構成を採りう
る。図3,図4,図5ならびに図8において、シンクロ
ナスDRAMをセルフリフレッシュモードとするための
コマンドの組み合わせは、種々考えられるし、その名称
や各内部信号等の有効レベル等は、これらの実施例によ
る制約を受けない。図9において、画像システムは、種
々のブロック構成を採りうるし、シンクロナスDRAM
の応用範囲もこの限りではない。
【0049】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野であるシン
クロナスDRAMならびにこれを含む画像システムに適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、例えば、同様なセルフリフレッシュモードを
有する通常のダイナミック型RAM等の各種メモリ集積
回路やこのようなメモリ集積回路を含む各種ディジタル
システムにも適用できる。この発明は、少なくともメモ
リセルの情報保持特性に見合った所定の周期でメモリア
レイの全ワード線に関するリフレッシュ動作を自律的に
実行するためのリフレッシュモードを有する半導体記憶
装置ならびにこのような半導体記憶装置を含む装置及び
システムに広く適用できる。
【0050】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、セルフリフレッシュモード
を有しそのためのセルフリフレッシュコントローラを具
備するシンクロナスDRAM等において、セルフリフレ
ッシュコントローラがリフレッシュ動作を実行中であり
又は所定時間内に開始するであろうことを示すフラグの
出力端子を各バンクに対応して設け、あるいはセルフリ
フレッシュイグジットコマンドを含む所定のコマンドが
入力されたのを受けてリフレッシュ周期を計時するタイ
マカウンタの所定ビットの計数値を出力する機能をシン
クロナスDRAM等に持たせることで、セルフリフレッ
シュ解除時、外部のアクセス装置から、実行中のリフレ
ッシュ動作の対象となっているバンクを識別し、又は所
定時間内にセルフリフレッシュコントローラによるリフ
レッシュ動作が開始されないことを識別し、あるいは次
にリフレッシュ動作が開始されるまでの時間を識別する
ことができるため、セルフリフレッシュ解除後のシンク
ロナスDRAM等を効率良くアクセスすることができ
る。この結果、セルフリフレッシュモードを有するシン
クロナスDRAM等の使い勝手を向上させることができ
るとともに、シンクロナスDRAM等のセルフリフレッ
シュモード解除後における平均的な回復時間を短縮し、
シンクロナスDRAMを含む画像システム等の高速性を
高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明が適用されたシンクロナスDRAMの
第1の実施例を示すブロック図である。
【図2】図1のシンクロナスDRAMに含まれるセルフ
リフレッシュコントローラの一実施例を示すブロック図
である。
【図3】図1のシンクロナスDRAMのセルフリフレッ
シュモードの一実施例を示す信号波形図である。
【図4】図1のシンクロナスDRAMのセルフリフレッ
シュモードの他の一実施例を示す信号波形図である。
【図5】図2のセルフリフレッシュコントローラの一実
施例を示す信号波形図である。
【図6】この発明が適用されたシンクロナスDRAMの
第2の実施例を示すブロック図である。
【図7】図6のシンクロナスDRAMに含まれるセルフ
リフレッシュコントローラの一実施例を示すブロック図
である。
【図8】図6のシンクロナスDRAMのセルフリフレッ
シュモードの一実施例を示す信号波形図である。
【図9】図1又は図6のシンクロナスDRAMを応用し
た画像システムの一実施例を示すシステム構成図であ
る。
【図10】この発明に先立って本願発明者等が開発した
シンクロナスDRAMのセルフリフレッシュモードの一
例を示す信号波形図である。
【符号の説明】
BNK0〜BNK1……バンク、MARY……メモリア
レイ、RD……ロウアドレスデコーダ、RB……ロウア
ドレスバッファ、SRFC……セルフリフレッシュコン
トローラ、BS……バンク選択回路、SA……センスア
ンプ、CD……カラムアドレスデコーダ、CB……カラ
ムアドレスバッファ、MA……メインアンプ、IO……
データ入出力回路、TG……タイミング発生回路。RC
TL……リフレッシュ制御回路、RTIM……リフレッ
シュタイマ回路、TCTR……タイマカウンタ、RCT
R……リフレッシュカウンタ、FSR0〜FSR1……
セルフリフレッシュフラグ、RFS……リフレッシュ起
動信号、RX0〜RX11……リフレッシュアドレス信
号。W0〜Wm……ワード線。TC0〜TC16……タ
イマカウンタ出力信号。CPU……中央処理装置、SB
US……システムバス、RAM1〜RAM2……ランダ
ムアクセスメモリ、ROM……リードオンリーメモリ、
DPYC……ディスプレイ制御装置、VRAM……画像
メモリ、DPY……ディスプレイ装置、PERC……周
辺装置コントローラ、KBD……キーボード、EXM…
…外部記憶装置、POWS……電源装置。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルの情報保持特性に見合った所
    定の周期でメモリアレイの実質的な全ワード線に関する
    リフレッシュ動作を自律的に実行するセルフリフレッシ
    ュコントローラと、このセルフリフレッシュコントロー
    ラが上記リフレッシュ動作を実行中であり又は所定時間
    内に開始するであろうことを示すフラグの出力端子とを
    具備することを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 上記半導体記憶装置は、複数のバンクを
    具備するものであって、上記フラグの出力端子は、これ
    らのバンクのそれぞれに対応して設けられるものである
    ことを特徴とする請求項1の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 上記フラグの出力端子は、専用の外部端
    子からなるものであることを特徴とする請求項1又は請
    求項2の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 上記フラグの出力端子は、所定のデータ
    入出力端子を兼用してなるものであって、上記フラグ
    は、セルフリフレッシュイグジットコマンドが入力され
    ることにより上記データ入出力端子を介して選択的に出
    力されるものであることを特徴とする請求項1又は請求
    項2の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 実質的なリフレッシュタイマ回路の出力
    信号を受けてメモリセルの情報保持特性に見合った所定
    の周期を計時するタイマカウンタを含み上記周期でメモ
    リアレイの実質的な全ワード線に関するリフレッシュ動
    作を自律的に実行するセルフリフレッシュコントローラ
    と、上記タイマカウンタの所定ビットの計数値の出力端
    子とを具備することを特徴とする半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 上記計数値の出力端子は、データ入出力
    端子を兼用してなるものであって、上記計数値は、セル
    フリフレッシュイグジットコマンドを含む所定のコマン
    ドが入力されることにより上記データ入出力端子を介し
    て選択的に出力されるものであることを特徴とする請求
    項5の半導体記憶装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006004559A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置
KR100778203B1 (ko) * 2006-04-14 2007-11-22 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 자동차용 전자기기의 전원 보호 회로
KR20180063230A (ko) * 2015-10-01 2018-06-11 퀄컴 인코포레이티드 메모리 제어기와 메모리 사이의 리프레시 타이머 동기화

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006004559A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置
US7464315B2 (en) 2004-06-18 2008-12-09 Elpida Memory, Inc. Semiconductor memory device
KR100778203B1 (ko) * 2006-04-14 2007-11-22 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 자동차용 전자기기의 전원 보호 회로
KR20180063230A (ko) * 2015-10-01 2018-06-11 퀄컴 인코포레이티드 메모리 제어기와 메모리 사이의 리프레시 타이머 동기화

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