JPH09204951A - ファインピッチコネクター成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】バリの発生が少なく、寸法精度、ウェルド強度
に優れ、表面実装可能で高密度化のための多芯化が可能
な、端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下のファインピ
ッチコネクターを得ることを課題とする。 【手段】異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルお
よび／または液晶性ポリエステルアミドから選ばれた１
種以上の液晶性樹脂１００重量部に対して、充填剤０〜
４００重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物からなる
端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下のファインピッチ
コネクター成形品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は寸法精度に優れ、バ
リの発生が少なく、接触端子の圧入が容易で、ウェルド
強度が優れ、高密度化のための多芯化が可能で、また、
表面実装可能な耐熱性を有した、改良された液晶性樹脂
製ファインピッチコネクター成形品に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】コネクターはエレクトロニクス機器の接
続機能部品としてＶＴＲ、携帯電話などの民生用機器か
ら、コンピューター、通信機などの産業用機器、さらに
航空機や原子炉などの高度な信頼性を必要とされる機器
などあらゆる分野で用いられている。これらに用いられ
る樹脂材料もその目的に応じポリプロピレン樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ナイロン樹脂、ポリフェ
ニレンスルフィド樹脂など各種使い分けられている。

【０００３】近年、エレクトロニクス機器の高性能化に
伴ない、コネクターも高耐熱化（実装技術による生産性
向上）、高密度化（多芯化）、小型化が時代の要請とし
て要求されている。高耐熱化には従来の汎用エンプラに
替わって、耐熱性の高いスーパーエンプラがコネクター
用樹脂材料として使用され、表面実装技術により高生産
性が得られている。また、高密度化（多芯化）の実現の
ために、端子間のピッチ間隔を狭くする、いわゆるファ
インピッチ化、すなわち接触端子を保持する樹脂部分の
肉厚の薄肉化および薄肉でも十分な強度が得られる高強
度、高剛性が必要とされている。

【０００４】コネクターのこれらの高性能化を達成する
方法としてポリフェニレンスルフィド樹脂製コネクタ
ー、４，６ナイロン製コネクターなどがプラスチック成
形技術、第１０巻、４号、４５〜５９頁に開示されてい
るが、ポリフェニレンスルフィド樹脂製コネクターでは
耐熱性は優れるものの、薄肉化（流動性）に限界があ
り、バリが発生しやすく、脆いなどの問題点があり、
４，６ナイロン製コネクターでは、靭性には優れるもの
の、吸水により剛性低下や寸法変動が大きいなどの問題
があり、端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下のファイ
ンピッチコネクターとして使用するには性能が不十分で
あった。

【０００５】端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下のフ
ァインピッチコネクターとしては、プラスチック成形技
術、第１０巻、４号、４５〜５９頁に０．８ｍｍピッチ
のＬＣＰ製コネクターがポリフェニレンスルフィド樹脂
製コネクターに比較し、成形時の流動性が良いこと、バ
リ発生が小さいことなど開示されている。しかしながら
ウェルド強度が低いためワレなどが発生しやすいこと、
反り変形が大きいこと、バリの発生がポリフェニレンス
ルフィド樹脂製コネクターに比較し、小さいものの十分
でないこと、離型時に肉厚の薄い部分が変形し易いなど
の指摘があり、未だ性能バランスが優れた端子間のピッ
チ間隔が０．８ｍｍ以下のファインピッチコネクターが
必ずしも得られていないなど問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】よって本発明は、上述
の問題を解決し、バリの発生が少なく、接触端子の圧入
が容易で、ウェルド強度が優れ、高密度化のための多芯
化が可能で、また、表面実装可能な耐熱性を有した、改
良された液晶性樹脂製ファインピッチコネクター成形品
に関するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。

【０００８】すなわち、本発明は、（Ａ）異方性溶融相
を形成する液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステ
ルアミドから選ばれた１種以上の液晶性樹脂１００重量
部に対して、（Ｂ）充填剤０〜４００重量部を配合して
なる液晶性樹脂組成物であって、かつ、該組成物の溶融
粘度が下記条件範囲である組成物を射出成形により成形
することを特徴とする端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ
以下のファインピッチコネクター成形品、 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長
さ１０ｍｍ （溶融粘度）ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が
２００Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の
溶融粘度が３００〜２５００Ｐａ・ｓ また、上記溶融粘度が下記条件範囲である組成物を射出
成形により成形することを特徴とする端子間のピッチ間
隔が０．８ｍｍ以下の上記ファインピッチコネクター成
形品、 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長
さ１０ｍｍ （溶融粘度）ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が
９０Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶
融粘度が３５０〜１３００Ｐａ・ｓ また、端子間のピッチ間隔が０．６ｍｍ以下である上記
ファインピッチコネクター成形品。

【０００９】また、上記液晶性樹脂（Ａ）が全芳香族ポ
リエステル、全芳香族の液晶性ポリエステルアミド、エ
チレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステル、エチ
レンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステルアミドか
ら選ばれた１種以上の液晶性樹脂である前記ファインピ
ッチコネクター成形品、また、（Ａ）液晶性樹脂が下記
［（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＶ）］、［（Ｉ）、（Ｉ
ＩＩ）および（ＩＶ）］または［（Ｉ）、（ＩＩ）、
（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］の構造単位からなる液晶性
ポリエステルである上記ファインピッチコネクター成形
品、

【化５】 （ただし式中のＲ１は、

【化６】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ２は、

【化７】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位［（ＩＩ）＋（Ｉ
ＩＩ）］と構造単位（ＩＶ）は実質的に等モルであ
る。） また、液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量
部に対して、さらにポリエチレン、ポリプロピレン、エ
チレンと炭素数３以上のα−オレフィンを共重合してな
る共重合体、プロピレンと炭素数が４以上のα−オレフ
ィンを共重合してなる共重合体、エチレンと炭素数が３
以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合して
なる共重合体およびプロピレンと炭素数が４以上のα−
オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる共重合
体から選ばれた一種以上のオレフィン系重合体０．０１
〜１０重量部を配合してなるものである上記ファインピ
ッチコネクター成形品、液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶
性樹脂１００重量部に対して、さらに有機臭素化物０．
５〜６０重量部を配合してなるものである上記ファイン
ピッチコネクター成形品、また、有機臭素化物が臭素化
スチレンモノマから製造した下記構造単位の一種以上を
主要構成成分とする重量平均分子量が１×１０^３〜１２
０×１０^４のポリ臭素化スチレンである上記ファインピ
ッチコネクター成形品、

【化８】 また、液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量
部に対して、さらにカーボンブラック０．０１〜１０重
量部を配合してなるものである上記ファインピッチコネ
クター成形品である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明でいう液晶性樹脂（Ａ）は
液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステルアミドか
ら選ばれた一種以上である。

【００１１】本発明でいう液晶ポリエステルとは芳香族
オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジ
カルボニル単位、エチレンジオキシ単位などから選ばれ
た構造単位からなる異方性溶融相を形成するポリエステ
ルなどである。また、液晶性ポリエステルアミドとは上
記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香族ジイ
ミノ単位、芳香族ジイミノオキシ単位などから選ばれた
構造単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性ポリエ
ステルアミドなどである。

【００１２】本発明で用いる液晶性樹脂は全芳香族、好
ましくはナフタレン環を有する液晶性ポリエステル、全
芳香族、好ましくはナフタレン環を有する液晶性ポリエ
ステルアミド、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポ
リエステル、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリ
エステルアミドなどが挙げられる。

【００１３】液晶性ポリエステルの好ましい例としては
上記の［（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＶ）］、
［（Ｉ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］または
［（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］の構
造単位からなる液晶性ポリエステルを挙げることができ
る。

【００１４】上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒドロキシ安息
香酸から生成した構造単位であり、構造単位（ＩＩ）は
４，４´−ジヒドロキシビフェニル、３，３´，５，５
´−テトラメチル−４，４´−ジヒドロキシビフェニ
ル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェ
ニルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレ
ン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４´−
ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた芳香族ジ
ヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位
（ＩＩＩ）はエチレングリコールから生成した構造単位
を、構造単位（ＩＶ）はテレフタル酸、イソフタル酸、
４，４´−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−
４，４´−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロルフ
ェノキシ）エタン−４，４´−ジカルボン酸および４，
４´−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた芳
香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示す。

【００１５】これらのうちＲ１が

【化９】 であり、Ｒ２が、

【化１０】 であるものが特に好ましい。

【００１６】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記構造単位［（Ｉ）、（ＩＩ）および（Ｉ
Ｖ）］、［（Ｉ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］または
［（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）］から
なる共重合体であり、上記構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、
（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の共重合量は任意である。し
かし流動性の点から次の共重合量であることが好まし
い。

【００１７】すなわち上記構造単位（ＩＩＩ）を含む場
合は、耐熱性、難燃性、流動性および機械的特性の点か
ら上記構造単位［（Ｉ）＋（ＩＩ）］は［（Ｉ）＋（Ｉ
Ｉ）＋（ＩＩＩ）］の６０〜９５モル％が好ましく、７
５〜９３モル％がより好ましい。また、構造単位（ＩＩ
Ｉ）は［（Ｉ）＋（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］の４０〜５モ
ル％が好ましく、２５〜７モル％がより好ましい。ま
た、構造単位（Ｉ）／（ＩＩ）のモル比は耐熱性と流動
性のバランスの点から好ましくは７５／２５〜９５／５
であり、より好ましくは７８／２２〜９３／７である。
また、構造単位（ＩＶ）は構造単位［（ＩＩ）＋（ＩＩ
Ｉ）］と実質的に等モルである。

【００１８】一方、上記構造単位（ＩＩ）を含まない場
合は流動性の点から上記構造単位（Ｉ）は［（Ｉ）＋
（ＩＩ）］の４０〜９０モル％が好ましく、６０〜８８
モル％であることが特に好ましく、構造単位（ＩＶ）は
構造単位（ＩＩ）と実質的に等モルである。また、液晶
ポリエステルアミドとしては上記構造単位（Ｉ）〜（Ｉ
Ｖ）以外にｐ−アミノフェノールから生成したｐ−アミ
ノフェノキシ単位を含有した異方性溶融相を形成するポ
リエステルアミドが好ましい。

【００１９】なお、本発明で好ましく使用できる上記液
晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドを重縮合
する際には上記構造単位（Ｉ）〜（ＩＶ）を構成する成
分以外に３，３´−ジフェニルジカルボン酸、２、２´
−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、
アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオ
ン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタ
ル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキノ
ン、メチルハイドロキノン、４、４´−ジヒドロキシジ
フェニルスルホン、４、４´−ジヒドロキシジフェニル
スルフィド、４、４´−ジヒドロキシベンゾフェノン等
の芳香族ジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−
ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−
シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメ
タノールなどの脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒド
ロキシ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの
芳香族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノフェノー
ル、ｐ−アミノ安息香酸などを少割合の範囲でさらに共
重合せしめることができる。

【００２０】本発明における（Ａ）液晶性樹脂の製造方
法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮合法
に準じて製造できる。

【００２１】例えば、上記の好ましく用いられる液晶性
ポリエステルの製造において、上記構造単位（ＩＩＩ）
を含まない場合は（１）および（２）、構造単位（ＩＩ
Ｉ）を含む場合は（３）の製造方法が好ましく挙げられ
る。

【００２２】（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，
４´−ジアセトキシビフェニル、４，４´−ジアセトキ
シベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル
化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢
酸重縮合反応によって製造する方法。 （２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４´−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸
に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル
化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。 （３）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマー、オリゴマーまたはビス（β−ヒドロキシエ
チル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス
（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（１）ま
たは（２）の方法により製造する方法。

【００２３】これらの重縮合反応は無触媒でも進行する
が、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウ
ムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグ
ネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましいとき
もある。

【００２４】本発明における（Ａ）液晶性樹脂は、ペン
タフルオロフェノール中で、対数粘度を測定することが
可能なものもあり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度で
６０℃で測定した値で０．５ｄｌ／ｇ以上が好ましく、
特に上記構造単位（ＩＩＩ）を含む場合は１．０〜３．
０ｄｌ／ｇが好ましく、上記構造単位（ＩＩＩ）を含ま
ない場合は２．０〜１０．０ｄｌ／ｇが好ましい。

【００２５】なお、本発明においては、他の添加剤、充
填剤の配合を必須としていないので、液晶性樹脂単独で
ファインピッチコネクター成形品を構成する場合もある
が、その場合、液晶性樹脂単独であっても液晶性樹脂組
成物と表現する場合がある。

【００２６】本発明において用いることができる充填剤
（Ｂ）としては、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリア
ミド繊維、チタン酸カリウム繊維、石膏繊維、黄銅繊
維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミック繊維、
ボロンウィスカー繊維、硼酸アルミニウム繊維、アスベ
スト繊維、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウ
ム、、ガラス粉末、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガ
ラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワ
ラステナイト、酸化チタン、ポリリン酸カルシウム、グ
ラファイトなどの繊維状、粉状、粒状あるいは板状のフ
ィラーが挙げられる。

【００２７】上記充填剤中、ガラス繊維が好ましく使用
される。ガラス繊維の種類は一般に強化用に用いられる
ものであれば特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短
繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバー
などから選択して用いることができる。

【００２８】上記の充填剤を添加する場合の添加量は液
晶性樹脂１００重量部に対し、通常０〜４００重量部で
あり、好ましくは５０〜２５０重量部、より好ましくは
７０〜２００重量部である。

【００２９】なお、本発明に使用する上記の充填剤はそ
の表面を公知のカップリング剤（例えば、シラン系カッ
プリング剤、チタネート系カップリング剤など）、その
他の表面処理剤で処理して用いることもできる。

【００３０】また、ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。

【００３１】本発明においてはさらにオレフィン系重合
体を配合することができる。本発明で用いるオレフィン
系重合体としてはポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レンと炭素数３以上のα−オレフィンを共重合してなる
共重合体、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィン
を共重合してなる共重合体、エチレン、炭素数３以上の
α−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる共
重合体、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンお
よび非共役ジエンを共重合してなる共重合体から選ばれ
た一種以上のものである。

【００３２】炭素数が３以上のα−オレフィンとして
は、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、３−メチ
ルペンテン−１、オクタセン−１などであり、プロピレ
ンおよびブテン−１がさらに好ましく、これら一種また
は二種以上併用して使用できる。また、炭素数が４以上
のα−オレフィンとしては、上記炭素数３以上のα−オ
レフィンのうち、プロピレン以外のものである。

【００３３】非共役ジエンとは、好ましくは５−エチリ
デン−２−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、１，
４−ヘキサジエン等が使用できる。

【００３４】非共役ジエンを含有しない場合、エチレン
と炭素数３以上のα−オレフィンの共重合比は通常、４
０／６０〜９９／１（モル比）、好ましくは７０／３０
〜９５／５（モル比）であり、プロピレンと炭素数４以
上のα−オレフィンの共重合比は通常、４０／６０〜９
９／１（モル比）、好ましくは７０／３０〜９５／５
（モル比）であ。

【００３５】非共役ジエンを含有する場合、炭素数３以
上のα−オレフィンあるいは炭素数４以上のα−オレフ
ィンの共重合量は、通常、３〜８０モル％、好ましくは
１５〜６０モル％であり、非共役ジエンの共重合量は、
通常、０．１〜１５モル％、好ましくは０．５〜１０モ
ル％である。

【００３６】これらの共重合体の具体例としてはエチレ
ン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン−１共重合
体、エチレン／ペンテン−１共重合体、エチレン／プロ
ピレン／ブテン−１共重合体、エチレン／プロピレン／
５−エチリデン−２−ノルボルネン共重合体、エチレン
／プロピレン／１，４−ヘキサジエン共重合体、エチレ
ン／プロピレン／ジシクロペンタジエン共重合体などで
あり、なかでもエチレン／プロピレン共重合体およびエ
チレン／ブテン−１共重合体が耐熱性に優れより好まし
い。

【００３７】上記オレフィン系重合体は２種以上併用す
ることもできる。

【００３８】上記オレフィン系重合体の重量平均分子量
は１００００〜６０００００、好ましくは３００００〜
５０００００、さらに好ましくは１０００００〜４５０
０００の範囲にあることが望ましい。

【００３９】上記オレフィン系重合体の添加量は０．０
〜１０重量部、０．０５〜５重量部が好ましく、０．０
１〜２重量部が特に好ましい。

【００４０】本発明においてはさらに有機臭素化物など
の難燃剤を配合することができる。

【００４１】本発明において使用される有機臭素化物
は、通常難燃剤として使用されている公知の有機臭素化
物を含み、特に臭素含有量２０重量％以上のものが好ま
しい。

【００４２】具体的にはヘキサブロモベンゼン、ペンタ
ブロモトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモ
ビフェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジ
フェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、
ヘキサブロモジフェニルエーテル、ビス（ペンタブロモ
フェノキシ）エタン、エチレン−ビス（テトラブロモフ
タルイミド）、テトラブロモビスフェノールＡなどの低
分子量有機臭素化合物、臭素化ポリカーボネート（例え
ば臭素化ビスフェノールＡを原料として製造されるポリ
カーボネートオリゴマーあるいはそのビスフェノールＡ
との共重合物）、臭素化エポキシ化合物（例えば臭素化
ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応によっ
て製造されるジエポキシ化合物や臭素化フェノール類と
エピクロルヒドリンとの反応によって得られるモノエポ
キシ化合物）、ポリ（臭素化ベンジルアクリレート）、
臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノール
Ａ、塩化シアヌルおよび臭素化フェノールの縮合物、臭
素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、架橋水素
化ポリα−メチルスチレンなどのハロゲン化されたポリ
マーやオリゴマーあるいは、これらの混合物が挙げら
れ、なかでもエチレンビス（テトラブロモフタルイミ
ド）、臭素化エポキシオリゴマーまたはポリマー、臭素
化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリ
フェニレンエーテルおよび臭素化ポリカーボネートが好
ましく、臭素化ポリスチレンが最も好ましく使用でき
る。

【００４３】上記の好ましい有機臭素化物についてさら
に詳しく述べると、臭素化エポキシポリマーとしては下
記一般式（ｉ）で表わされるものが好ましい。

【００４４】

【化１１】

【００４５】上記一般式（ｉ）中の重合度ｎは好ましく
は１５以上、さらに好ましくは５０〜８０である。

【００４６】本発明に用いる臭素化ポリスチレンとして
はラジカル重合またはアニオン重合によって得られるポ
リスチレンを臭素化することによって製造された臭素化
ポリスチレンおよび架橋臭素化ポリスチレン、あるいは
臭素化スチレンモノマーをラジカル重合またはアニオン
重合、好ましくはラジカル重合によって製造された（ｉ
ｉ）および／または（ｉｉｉ）式で表わされる臭素化ス
チレン単位を有するポリ臭素化スチレンなどが挙げられ
るが、とりわけ臭素化スチレンモノマーから製造した下
記一般式（ｉｉ）および／又は（ｉｉｉ）式で示される
構造単位を主要構成成分とする重量平均分子量が１×１
０^３〜１２０×１０^４のポリ臭素化スチレンが好まし
い。

【００４７】

【化１２】

【００４８】ここでいう臭素化スチレンモノマーとはス
チレンモノマー１個あたり、その芳香環に２〜３個の臭
素原子が置換反応により導入されたものが好ましく、二
臭素化スチレンおよび／又は三臭素化スチレンの他に一
臭素化スチレンなどを含んでいてもよい。

【００４９】上記ポリ臭素化スチレンは二臭素化スチレ
ンおよび／又は三臭素化スチレン単位を６０重量％以上
含有しているものが好ましく、７０重量％以上含有して
いるものがより好ましい。二臭素化ポリスチレンおよび
／又は三臭素化スチレン以外に一臭素化スチレンを４０
重量％以下、好ましくは３０重量％以下共重合したポリ
臭素化スチレンであってもよい。このポリ臭素化スチレ
ンの重量平均分子量は１×１０^４〜１５×１０^４がより
好ましい。なお、この重量平均分子量はゲル浸透クロマ
トグラフを用いて測定した値であり、ポリスチレン分子
量基準の相対値である。架橋臭素化ポリスチレンとして
は、ジビニルベンゼンで架橋された多孔質ポリスチレン
を臭素化したポリスチレンが好ましい。

【００５０】臭素化ポリカーボネートとしては、下記一
般式（ｉｖ）で表わされるものが好ましい。

【００５１】

【化１３】 （Ｒ３、Ｒ４は置換あるいは無置換のアリール基を示
し、ｐ−ｔ−ブチルフェニル基が最も好ましい。）

【００５２】上記一般式（ｉｖ）中の重合度ｎとしては
４以上のものが好ましく、８以上のも、とりわけ８〜２
５がより好ましく使用できる。これらの有機臭素化物の
配合量は、液晶性樹脂１００重量部あたり、０．５〜６
０重量部、特に１〜３０重量部が好適である。

【００５３】また、本発明の液晶性樹脂成形品において
有機臭素化物は成形前の樹脂組成物中に平均径２５μｍ
以下で分散していることが好ましく、２．０μｍ以下で
分散していることがより好ましい。

【００５４】本発明で用いるカーボンブラックは特に限
定されるものではないが、得られる組成物の機械的性質
の点からＰＨが３〜１０が好ましく、ＰＨが５〜９のも
のが特に好ましく使用できる。

【００５５】本発明の液晶性樹脂成形品には、酸化防止
剤および熱安定剤（例えばヒンダードフェノール、ヒド
ロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体な
ど）、紫外線吸収罪（例えばレゾルシノール、サリシレ
ート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、滑
剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステ
ル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステ
アラミドおよびポリエチレンワックスなど）、染料（例
えばニグロシンなど）および顔料（たとえば硫化カドミ
ウム、フタロシアニンなどを含む着色剤、可塑剤、難燃
助剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹
脂（フッ素樹脂など）が含有されていてもよい。

【００５６】本発明の端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ
以下のファインピッチコネクター成型品とは端子間のピ
ッチ間隔が０．８ｍｍ以下、特に０．６ｍｍ以下、さら
に０．５ｍｍ以下、またさらに０．４ｍｍ以下であるコ
ネクター成形品である。

【００５７】本発明においては端子間の樹脂部分の肉厚
は０．４ｍｍ以下、特に０．３ｍｍ以下、さらに０．２
ｍｍ以下であるコネクター成形品とすることができる。

【００５８】本発明のファインピッチコネクター成形品
の製造方法は特に限定されるものではないが、溶融混練
により液晶性樹脂組成物を製造し、次いで溶融成形によ
り望みの成形品とすることができる。

【００５９】液晶性樹脂組成物の製造方法も特に限定さ
れるものではないが、溶融混練により液晶性樹脂組成物
を製造し、次いで溶融成形により望みの成形品とするこ
とができる。

【００６０】具体的には例えば、バンバリーミキサー、
ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機など
を用い、２００〜４００℃の温度で溶融混練して組成物
とすることができる。なかでも２軸押出機を使用し、原
料である（Ａ）液晶性樹脂、（Ｂ）充填剤、（Ｃ）オレ
フィン系重合体および他の添加剤などを一括にブレンド
した後、該押出機に供給する方法、また、原料を逐次か
つ連続的に該押出機に供給する方法などにより溶融混練
する方法などを適用することが推奨される。

【００６１】本発明においては液晶性樹脂組成物の溶融
粘度が下記条件範囲であることが重要である。すなわ
ち、測定温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長
さ１０ｍｍ で測定した溶融粘度がずり速度１２００（１／秒）にお
いて２００Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／
秒）において３００〜２５００Ｐａ・ｓ、好ましくはず
り速度１２００（１／秒）において９０Ｐａ・ｓ以下、
かつ、ずり速度１２（１／秒）において３５０〜１３０
０Ｐａ・ｓ、特に好ましくはずり速度１２００（１／
秒）において７０Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２
（１／秒）において４５０〜９００Ｐａ・ｓであること
が好ましい。

【００６２】ずり速度が１２００（１／秒）において２
００Ｐａ・ｓを越えると成形時の流動性が低下し、成形
品の賦形が十分にできないばかりか、賦形のために成形
圧力を増圧する必要があるため成形品にバリが発生しや
すくなる。また、ずり速度が１２（１／秒）において２
５００Ｐａ・ｓを越えると特に金型内の薄肉先端部へ樹
脂が十分に充填されず、ピッチ間隔が０．８ｍｍ以下の
ファインピッチコネクターを安定的に賦形することが困
難となる。一方、ずり速度が１２（１／秒）において３
００Ｐａ・ｓに満たないとバリの発生が顕著となる。

【００６３】本発明のファインピッチコネクター成形品
は上述の液晶性樹脂組成物を射出成形により成形するこ
とが好ましい。特に、限定されるものではないが、好ま
しい射出成形法としては、例えば、前記の液晶性樹脂の
融点−３０℃から融点＋５０℃の範囲に設定されたイン
ライン型射出成形機に前記の液晶性樹脂組成物を供し、
金型温度を約７０℃から１５０℃の温度条件に設定した
成形品の金型に射出成形してファインピッチコネクター
成形品を得るなどの方法が推奨される。

【００６４】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述す
る。

【００６５】参考例１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレート２１６重量部および無水酢酸９６０重量部
を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み重縮合を行
ない、重縮合を完結させ、樹脂（Ａ）を得た。この樹脂
の融点（Ｔｍ）は３１４℃であった。

【００６６】参考例２ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル２２２重量部、２，６−ジアセトキ
シナフタレン１４７重量部、無水酢酸１０７８重量部お
よびテレフタル酸２９９重量部を撹拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、重縮合を行ない、重縮合を間欠さ
せ、樹脂（Ｂ）を獲た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は３３
６℃であった。

【００６７】参考例３ ｐ−アセトキシ安息香酸１２９６重量部と固有粘度が約
０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート３４６重
量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮
合を行ない、樹脂（Ｃ）を得た。この樹脂の融点（Ｔ
ｍ）は２８３℃であった。

【００６８】参考例４ ｐ−ヒドロキシ安息香酸６５４重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル２６６重量部、６−ヒドロキシ−２
−ナフトエ酸６１重量部、テレフタル酸２３７重量部及
び無水酢酸８９０重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応
容器に仕込み、重縮合を行ない、重縮合を完結させ、樹
脂（Ｄ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は３４７℃で
あった。

【００６９】参考例５ ｐ−アセトキシ安息香酸９２１重量部と６−アセトキシ
−２−ナフトエ酸４３５重量部を撹拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、重合時間を変えて重縮合を行な
い、樹脂（Ｅ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は２８
３℃であった。

【００７０】ここで融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定によ
りポリマーを室温から２０℃／分の昇温条件で測定した
際に観測される吸熱ピーク温度Ｔｍ１の観測後、Ｔｍ１
＋２０℃の温度まで昇温し、同温度で５分間保持した
後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、
再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸
熱ピーク温度を指す。

【００７１】実施例１〜７、比較例１〜５ 原料供給口と中間添加口を有する３５ｍｍφの２軸押出
機を用い、参考例１〜４で得た液晶性樹脂を、シリンダ
温度を各々の液晶性樹脂の融点に設定した３５ｍｍφの
２軸押出機の原料供給口に供給し、次いで中間添加口か
ら表１に示した充填剤を表１に示した割合になるように
供給し、溶融混練して液晶性樹脂組成物のペレットとし
た。次に得られたペレットの溶融粘度を下記条件で測定
し、その結果を表１に示した。

【００７２】（溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長
さ１０ｍｍ ずり速度１２００（１／秒）およびずり速度１２（１／
秒） また、得られたペレットを住友ネスタール射出成形機プ
ロマット（住友重機械工業（株）製）に供し、シリンダ
ー温度を融点＋１０℃、金型温度１３０℃の条件で外形
寸法が幅０．３ｍｍ×長さ２２ｍｍ×高さ５ｍｍで、端
子間のピッチ間隔が０．５ｍｍ、端子間の樹脂部分の肉
厚が０．３ｍｍのファインピッチコネクター成形品の４
個取り金型（ゲート形状：ピンポイントゲート）を用
い、ファインピッチコネクター成形品を射出成形した。
図１は該ファインピッチコネクター成形品の４個取り金
型の断面概念図であり、各成形品はランナー２から各ゲ
ート３を通過して成形品キャビティ４中に充填された樹
脂により形成される。

【００７３】４個のキャビティ（Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ）に樹
脂が充填され、成形品が射出成形できる最低の圧力（成
形可能最低圧力）および各成形品の肉厚が０．３ｍｍの
薄肉部分（端子間の樹脂部分）の樹脂の充填状態を観察
した。また、キャビティＨの成形品の部位Ｍに発生した
バリの大きさを測定した。図２はキャビティＨで成形さ
れた成形品の斜視図であり、部位Ｍの位置が示されてい
る。さらに、キャビティＨの成形品を各温度に設定した
ハンダ浴に２０秒間浸漬し、成形品に発泡や変形などの
異常が発生しない最高温度をハンダ耐熱温度として求め
た。

【００７４】これらの結果を表１に示した。

【００７５】

【表１】

【００７６】実施例８〜１５ 実施例１においてさらにオレフィン系重合体、カーボン
ブラックを液晶性樹脂１００重量部に対し、表２に示し
た割合に配合した液晶性樹脂組成物を用いた以外は実施
例１と同様に行なった。

【００７７】これらの結果を表２に示した。

【００７８】

【表２】

【００７９】参考例６ 以下の実施例で用いた有機臭素化合物の構造を表３に示
す。

【００８０】

【表３】

【００８１】実施例１６〜２１ 実施例１３において更に表３（参考例６）に示した有機
臭素化物を液晶性樹脂１００重量部に対し表４に示した
割合に配合した液晶性樹脂組成物を用いた以外は実施例
１と同様にして組成物のペレットを製造した。このペレ
ットを住友ネスタール射出成形機プロマット４０／２５
（住友重機械工業（株）製）に供し、シリンダー温度を
融点＋１０℃、金型温度を９０℃の条件にて０．５ｍｍ
（厚み）×１２．７ｍｍ×１２７ｍｍの燃焼試験片を成
形し、該燃焼試験片を用いてＵＬ９４規格に従い垂直型
燃焼テストを実施し、難燃性を評価した以外は実施例１
と同様に行なった。

【００８２】これらの結果を表４に示した。

【００８３】

【表４】

【００８４】

【発明の効果】本発明の端子間のピッチ間隔が０．８ｍ
ｍ以下のファインピッチコネクター成形品はその有する
優れた耐熱性、機械特性、寸法精度が優れ、ウェルド強
度も優れるので電気・電子関連機器、精密機械関連機
器、事務用機器、自動車・車両関連部品・その他各種用
途に用いるファインピッチコネクターとして有用であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は実施例で成形したファインピッチコネク
ター成形品の４個取り金型の断面概念図である。

【図２】図２はキャビティＨで成形された成形品の斜視
図である。

【符号の説明】

１．金型 ２．ランナー ３．ゲート ４．成形品キャビティー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 43/18 Ｈ０１Ｒ 43/18

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）異方性溶融相を形成する液晶性ポリ
   エステルおよび液晶性ポリエステルアミドから選ばれた
   １種以上の液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）充
   填剤０〜４００重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物
   であって、かつ、該組成物の溶融粘度が下記条件範囲で
   ある組成物を射出成形により成形することを特徴とする
   端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下のファインピッチ
   コネクター成形品。 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長
   さ１０ｍｍ （溶融粘度）ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が
   ２００Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の
   溶融粘度が３００〜２５００Ｐａ・ｓ
2. 【請求項２】液晶性組成物の溶融粘度が下記条件範囲で
   ある組成物を射出成形により成形することを特徴とする
   端子間のピッチ間隔が０．８ｍｍ以下の請求項１記載の
   ファインピッチコネクター成形品。 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長
   さ１０ｍｍ （溶融粘度）ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が
   ９０Ｐａ・ｓ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶
   融粘度が３５０〜１３００Ｐａ・ｓ
3. 【請求項３】端子間のピッチ間隔が０．６ｍｍ以下であ
   る請求項１または２記載のファインピッチコネクター成
   形品。
4. 【請求項４】液晶性樹脂（Ａ）が全芳香族ポリエステ
   ル、全芳香族の液晶性ポリエステルアミド、エチレンジ
   オキシ単位を有する液晶性ポリエステル、エチレンジオ
   キシ単位を有する液晶性ポリエステルアミドから選ばれ
   た１種以上の液晶性樹脂である請求項１〜３のいずれか
   記載のファインピッチコネクター成形品。
5. 【請求項５】（Ａ）液晶性樹脂が下記［（Ｉ）、（Ｉ
   Ｉ）および（ＩＶ）］、［（Ｉ）、（ＩＩＩ）および
   （ＩＶ）］または［（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）およ
   び（ＩＶ）］の構造単位からなる液晶性ポリエステルで
   ある請求項１〜４のいずれか記載のファインピッチコネ
   クター成形品。 【化１】 （ただし式中のＲ１は、 【化２】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ２は、 【化３】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示し、構造単位［（ＩＩ）＋（Ｉ
   ＩＩ）］と構造単位（ＩＶ）は実質的に等モルであ
   る。）
6. 【請求項６】液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１０
   ０重量部に対して、さらにポリエチレン、ポリプロピレ
   ン、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンを共重合
   してなる共重合体、プロピレンと炭素数が４以上のα−
   オレフィンを共重合してなる共重合体、エチレンと炭素
   数が３以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重
   合してなる共重合体およびプロピレンと炭素数が４以上
   のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる
   共重合体から選ばれた一種以上のオレフィン系重合体
   ０．０１〜１０重量部を配合してなるものである請求項
   １〜５のいずれか記載のファインピッチコネクター成形
   品。
7. 【請求項７】液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１０
   ０重量部に対して、さらに有機臭素化物０．５〜６０重
   量部を配合してなるものである請求項１〜６のいずれか
   記載のファインピッチコネクター成形品。
8. 【請求項８】有機臭素化物が臭素化スチレンモノマから
   製造した下記構造単位の一種以上を主要構成成分とする
   重量平均分子量が１×１０^３〜１２０×１０^４のポリ臭
   素化スチレンである請求項７記載のファインピッチコネ
   クター成形品。 【化４】
9. 【請求項９】液晶性樹脂組成物が（Ａ）液晶性樹脂１０
   ０重量部に対して、さらにカーボンブラック０．０１〜
   １０重量部を配合してなるものである請求項１〜８のい
   ずれか記載のファインピッチコネクター成形品。