CN102694335B - Fpc连接器制造方法 - Google Patents

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Abstract

FPC连接器制造方法。通过形成到模具的浇口将树脂材料倒入由模具限定的腔中以便填充腔而由此进行FPC连接器的注塑，制造FPC连接器。在制造中，使用这样的模具，其中单个浇口形成到该模具，并且浇口在其纵向方向中在腔的一端部分和自一端内部相隔达腔的全长的<b>15</b>/<b>100</b>的部分之间的位置形成。液晶聚酯可以优选地用作树脂材料。

Description

FPC连接器制造方法
技术领域
本发明涉及FPC(柔性印刷电路)连接器制造方法，更具体地说，通过注塑方法制造FPC连接器的方法，包括经由浇口(gate)用树脂填充模具(mold)的腔，其中FPC连接器是指用于在各种类型的电子和/或电器装置中组装的FPC的连接器。
背景技术
上述类型的FPC连接器的优点在于在其连接的时候使得高度低并且因此已经被广泛地采用和利用于智能手机(smartphone)，数字式照相机，游戏机和其他类型的正变得越来越小的电子和/或电器装置。最近的这种类型的FPC连接器具有窄的针插入孔之间的间距(pitch)距离，并且所以，在其中FPC连接器具有细微翘曲(warpage)的情况中，这样的翘曲可能导致在回流过程(reflowprocess)中在焊接条件(solderedcondition)中的缺陷。因为这个原因，已经强烈期望在其制造的时候尽可能地降低FPC连接器的这样的翘曲。
为消除这样的缺陷，在常规技术中，已经采用了这样的方法，其中在接近模具的腔的中心部分的部分处提供浇口以便降低树脂到模具中的流动压力而由此使树脂均匀地流动，或者这样的方法，其中使用具有多个浇口的模具以便降低树脂到模具中的流动压力而由此引起小残余应力。
此外，还提供了利用这样的配置的技术，其中在由模具的腔形成的纵向或深度方向中在等分线上没有形成模具的浇口，并且在模具的这个等分线上没有形成任何焊线(其中两个流峰(flowfronts)相遇并且没有焊接一起的线)，例如，如日本专利申请Laid-open公开号2009-181847(专利文献1)中所公开的。
然而，在当在树脂流动过程形成焊线的时候，即使在模具的等分线上焊线不存在，将据信增加了FPC连接器的翘曲，并且因此，专利文献1中提议的技术提供这样的不便，即，难以充分地降低FPC连接器的翘曲，由此是不利的。
发明内容
因此，考虑到上述的现有技术中遇到的情况，构思了本发明，并且其目标在于提供FPC连接器制造方法，其能够，在进行例如树脂材料注塑到模具中的时候，尽可能地(possibly)降低FPC连接器的翘曲量。
根据本发明，通过提供制造FPC连接器的方法，可以实现这个和其他的目标，其中树脂材料通过形成到模具的浇口被倒入由模具限定的腔中以便填充腔而由此进行FPC连接器的注塑，其中使用模具的情况下进行注塑，所述模具包括在其纵向方向中在腔的一端部分和自一端内部相隔达腔的全长的15/100的部分之间的位置形成的单个浇口。
在优选实施方案中，可能期望的是树脂材料是液晶聚酯。
树脂材料可以是通过使液晶聚酯与选自玻璃纤维，滑石和云母的填料中的至少一种混合(combined)制备的液晶聚酯混配物(compound)。
可能期望的是浇口在模具的腔的深度方向中在等分线上形成。
期望的是由此制造的FPC连接器具有数目为10个或大于10个的针插入孔并且针插入孔具有不大于0.6mm的间距(pitch)。
根据上述特征的本发明，当通过注塑方法制造FPC连接器时，因为树脂在腔中从接近腔的一端的部分朝其另一端流动，通过被定位在腔的纵向方向中来模塑FPC连接器。在这种注塑中，因为仅仅一个(单个)浇口在模具(即腔)的预定位置处形成到模具，可以消除由焊线的存在产生的FPC连接器的翘曲，结果可以有效充分地降低翘曲量，因此是有利的。
本发明的性质和其它特征要素将从以下参考附图的描述中变得更清楚。
附图说明
在附图中：
图1A至1C是根据本发明的一种实施方案的FPC连接器的示意图，其中图1A是FPC连接器的平面图，图1B是其前视图，和图1C是其右视图；和
图2A和2B是用于说明FPC连接器制造方法的示意图，其中图2A是模具的腔的透视图和图2B是其前视图。
具体实施方案
在下面，参考附图，将描述本发明的优选的实施方案。
[第一实施方案]
图1A至2B表示了本发明的第一实施方案，并且应当注意，，因为实施方案的清楚理解起见，示于图2A和2B中的，在下文中提及的，腔4的尺寸(dimensional)比例不必然是正确的或精确的。
参考图1A和1B，FPC(柔性印刷电路)连接器1具有连接器体2，其具有纵向长度L1(L1=18mm，例如)，深度L2(L2=3mm，例如)，和高度L3(L3=1mm，例如)。连接器体2成形以彼此平行的多个插入孔3(例如，25个插入孔3)，在相邻插入孔3之间具有预定的间距P1(P1=0.6mm，例如)。
通过注塑液晶聚酯，制造FPC连接器1。液晶聚酯是在熔体(熔融)状态中显示出结晶性的聚酯，优选地，在不大于450℃的温度下熔融的聚酯。进一步，这种液晶聚酯可以是液晶聚酯酰胺，液晶聚酯醚，液晶聚酯碳酸酯，或液晶聚酯酰亚胺，和优选地，液晶聚酯是由仅仅使用芳族化合物作为原料单体形成的完全芳族液晶聚酯。
作为液晶聚酯的典型实例，会列出以下：通过聚合(缩聚)芳族羟基羧酸，芳族二羧酸，和至少一种选自芳族二醇，芳族羟胺和芳族二胺的化合物制备的液晶聚酯；通过聚合多种类型的芳族羟基羧酸制备的液晶聚酯；通过聚合芳族二羧酸和至少一种选自芳族二醇，芳族羟胺和芳族二胺的化合物制备的液晶聚酯；和通过聚合聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯和芳族羟基羧酸制备的液晶聚酯。在本文中，代替一部分或全部的芳族羟基羧酸，芳族二羧酸，芳族二醇，芳族羟胺和芳族二胺，可以分别独立地使用其可聚合的衍生物。
进一步，作为具有羧基的化合物如芳族羟基羧酸和芳族二羧酸的可聚合的衍生物的实例，会列出以下：其中羧基转变为烷氧基羰基或芳氧基羰基的可聚合的衍生物(酯)；其中羧基转变为卤代甲酰基的可聚合的衍生物(酰基卤)；和其中羧基转变为酰氧基羰基的可聚合的衍生物(酸酐)。进一步，作为具有羟基的化合物如芳族羟基羧酸，芳族二醇和芳族羟胺的可聚合的衍生物的实例，会列出其中羟基被酰化并且转变为酰氧基的可聚合的衍生物(酰化的化合物)。作为具有氨基的化合物如芳族羟胺和芳族二胺的可聚合的衍生物的实例，会列出其中氨基被酰化并且转变为酰胺基等的可聚合的衍生物(酰化的化合物)。
对于液晶聚酯来说，优选地具有由下式(1)表示的重复单元(在下文中称为"重复单元(1)")，对于液晶聚酯来说，进一步优选地，除重复单元(1)外，具有由下式(2)表示的重复单元(2)(在下文中称为"重复单元(2)")和由下式(3)表示的重复单元(3)(在下文中称为"重复单元(3)")。
(1)-O-Ar 1 -CO-
(2)-CO-Ar 2 -CO-
(3)-X-Ar 3 -Y-
其中Ar 1 表示亚苯基，亚萘基或亚联苯基(biphenylylene)，和Ar 2 和Ar 3 独立地是亚苯基，亚萘基，亚联苯基(biphenylylene)或由下式(4)表示的基团，并且其中X和Y独立地是氧原子(oxideatom)或亚氨基(-NH-)。上述基团中的氢原子可以分别独立地被卤素原子，烷基或芳基替换。
(4)-Ar 4 -Z-Ar 5 -
其中Ar 4 和Ar 5 分别独立地表示亚苯基和亚萘基，和Z表示氧原子(oxideatom)，硫原子，羰基，磺酰基或亚烷基。
作为卤素原子的实例，会列出氟原子，氯原子，溴原子和碘原子。作为烷基的实例，会列出甲基，乙基，正丙基，异丙基，正丁基，异丁基，仲丁基，叔丁基，正己基，2-乙基己基，正辛基(n-octyle)，和正癸基，其碳数通常是1-10。作为芳基的实例，会列出苯基，邻甲苯基，间甲苯基，对甲苯基，1-萘基，和2-萘基，其碳数通常是6至20。在其中氢原子被这些基团替换的情况中，氢原子的数目通常不大于2，和优选地，不大于1，对于由Ar 1 、Ar 2 和Ar 3 表示的基团的每一个来说。
此外，作为亚烷基的实例，会列出亚甲基，亚乙基，异亚丙基，正亚丁基和2-乙基亚已基，其碳数通常是1-10。
重复单元(1)是衍生自预定的芳族羟基羰基酸(carbonylacid)的重复单元，并且作为重复单元(1)，其中Ar 1 是对亚苯基(即，衍生自对羟基苯甲酸的重复单元)和Ar 1 是2,6-亚萘基(即，衍生自6-羟基-2-萘甲酸(naphtoeacid)的重复单元)的情况是优选的。
重复单元(2)是衍生自预定的芳族二羧酸的重复单元，并且作为重复单元(2)，其中Ar 2 是对亚苯基(即，衍生自对苯二甲酸的重复单元)和Ar 2 是间亚苯基(即，衍生自间苯二甲酸的重复单元)，Ar 2 是2,6-亚萘基(即，衍生自2,6-萘二甲酸的重复单元)，和Ar 2 是二苯醚-4,4'-二基(即，衍生自二苯醚-4,4'-二甲酸的重复单元)的情况是优选的。
重复单元(3)是衍生自预定的芳族二醇，芳族羟基胺或芳族二胺的重复单元，并且作为重复单元(3)，其中A 3 是对亚苯基(即，衍生自氢醌，对氨基苯酚或对苯二胺的重复单元)，和Ar 3 是4,4'-联苯亚基(biphenylylene)(即，衍生自4,4'-二羟基联苯(byphenyl)，4-氨基-4'-羟基联苯(byphenyl)或4,4'-二氨基联苯的重复单元)的情况。
重复单元(1)的含量通常是30mol%或更多，和优选地，30-80mol%，更优选地40-70mol%，和还更优选地，45-65mol%，相对于全部重复单元的总含量(通过将相当于液晶聚酯中所含的重复单元的物质的量(即，摩尔)的值加起来获得的总量，其中每一个值是通过重复单元的质量(mass)除以重复单元的式量计算的)。重复单元(2)的含量通常是35mol%或更少，和优选地，10-35mol%，更优选地15-30mol%，和还更优选地，17.5-27.5mol%，相对于全部重复单元的总含量。重复单元(3)的含量通常是35mol%或更少，和优选地，10-35mol%，更优选地15-30mol%，和还更优选地，17.5-27.5mol%，相对于全部重复单元的总含量。应当注意重复单元(1)的含量的增加改善了熔体流动性能，耐热特性，强度和刚性。然而，如果重复单元(1)的含量变过量的话，熔融温度和熔体粘度增加，因此模塑用的必需温度提高。
重复单元(2)和重复单元(3)的含量之间的比例由[重复单元(2)的含量]/[重复单元(3)的含量](mol/mol)表示，并且优选地该比例通常是0.9/1至1/0.9，优选地0.95/1至1/0.95，和更优选地0.98/1至1/0.98。
进一步，液晶聚酯可以独立地具有两种或更多种类型的重复单元(1)至(3)，并且此外，液晶聚酯可具有除重复单元(1)至(3)以外的重复单元，但是在此情况下，其含量通常是不大于10mol%或优选地不大于5mol%，相对于全部重复单元的总含量。
进一步优选地，液晶聚酯包括其中"X"和"Y"分别地是氧原子的重复单元(3)，即，液晶聚酯包括源自预定的芳族二醇的重复单元，因为低熔体粘度，并且更优选地，液晶聚酯仅仅包括其中"X"和"Y"分别地是氧原子的重复单元作为重复单元(3)。
此外，还优选的是通过进行相当于构成液晶聚酯的重复单元的原材料单体的熔融聚合并随后通过进行由此获得的聚合物质的固相聚合来制造液晶聚酯。根据这样的制造方式，可以以简单操作制造具有改善的耐热性能、强度和刚性的高分子量液晶聚酯。在催化剂的存在下可以进行熔融聚合，并且作为催化剂，会列出以下：金属化合物如乙酸镁，乙酸亚锡(stannousacetate)，钛酸四丁酯，乙酸铅，乙酸钠，乙酸钾或三氧化锑；或含氮杂环化合物如4-(二甲胺)吡啶或1-甲基咪唑。含氮杂环化合物优选地用作催化剂。
期望的是液晶聚酯的流体流动起始温度通常不低于270℃，优选地270至400℃，并且更优选地，280至380℃。在该流动起始温度就高而言(asfarashigh)的情况中，耐热性能，强度和刚性将容易地被改善。然而，在过高的流动起始温度的情况中，熔融温度和熔体粘度将可能变高，这可能导致为模塑加工液晶聚酯所需的温度的增加。
进一步，流体流动起始温度也称为"流动温度"或"流体流动温度"，并且此温度表示在当液晶聚酯被熔融并且在通过使用毛细管流变仪在9.8MPa(100kgf/cm 2 )的负荷和4℃/min的速度下提高温度的同时通过内径1mm和长度10mm的喷嘴推出时的某一时刻的4800Pa·s(4800泊)的粘度，并且此流体流动起始温度是用于液晶聚酯的摩尔量的指南(例如，参看"液晶聚合物-组合物·模塑·应用-(liquidcrystallinepolymer-composition·mold·application-)"，NaoyukiKOIDE，第95-105页，由CMCK.K.出版，5/6/1987)。
在下面，将参考图2A和2B描述上述特征的FPC连接器1的制造方法。图2A和2B概念地显示了根据本实施方案的腔和浇口。如众所周知的，术语'腔'是指模具的内部空间，模塑材料通过浇口被倒入模具中。在图2A和2B中，除腔4和浇口5外，没有表示模具，以便有助于理解本实施方案。
首先，制备预定的模具。这个模具由一对垂直的半模(moldhalves)组成，即，上下半模(moldhalves)，其可以被打开和闭合。当这些半模(moldhalves)被闭合时，如图2A和2B所示，具有相当于FPC连接器1的形状的形状的腔4在闭合的半模(moldhalves)内形成。在模具中，仅仅一个浇口5被形成到上半模(moldhalf)。浇口5，如图2A所示，位于在腔4的深度方向(Y-箭头方向)中的等分线M1上，以及如图2B所示，位于在腔4的纵向方向(X-箭头方向)中朝内侧(另一端4b侧)离开腔4的一端4a预定距离L5的位置。在本文中，距离L5不大于腔4的整个长度L4的15/100(15%)，即，满足0≦L5/L4≦15/100。
在下一阶段中，成对的上下半模(moldhalves)被闭合并且在模具中形成腔4。然后，液晶聚酯被倒入模具并且通过浇口5填充腔4。因此，填充腔4的液晶聚酯从接近腔4的一端4a的部分朝其另一端4b流动，并且因此液晶聚酯分子在腔4的纵向方向(即，与X-箭头平行的方向)中取向。
此后，冷却液晶聚酯。结果，以在腔4的纵向方向中取向的状态，液晶聚酯在腔4中固化。
最后，打开闭合的半模(moldhalves)来取出液晶聚酯树脂，这样获得由液晶聚酯形成的FPC连接器1。
如上所述，在FPC连接器1的制造中，FPC连接器1在固态中形成，其中液晶聚酯在腔4的纵向方向中取向，由此在其纵向方向中降低了FPC连接器1的翘曲。因此，在FPC连接器1的回流过程(reflowprocess)期间，将防止引起焊接故障(solderingfailure)。
另外，因为模具以仅仅一个浇口5的方式形成，当在FPC连接器制造方法中倒入液晶聚酯时，没有形成任何焊线(weldline)，由此可以有效地消除可能由焊线的存在引起的FPC连接器1的翘曲的增加。
此外，FPC连接器1的作为原材料填充腔4的液晶聚酯与大宗树脂(commodityresin)相比具有在取向方面的优良的特性，并且因此使用液晶聚酯作为FPC连接器1的原材料可以进一步有助于降低FPC连接器1的翘曲。
[本发明的另一实施方案]
进一步，应当注意尽管在上文中所述的实施方案中，液晶聚酯用作填充模具的腔4的树脂，除液晶聚酯外的树脂，例如聚酰胺，可以代替液晶聚酯使用。
此外，或许可以使用通过使液晶聚酯与另一组分如填料，添加剂，或除液晶聚酯外的树脂混合(combine)制备的液晶聚酯树脂混配物。在其中液晶聚酯与填料混合的情况中，液晶聚酯被填料增强，使得可进一步降低FPC连接器1的翘曲的可能性。
作为这样的填料，可以使用纤维状填料，板状填料，或球状或其它粒状填料。此外，还可以使用无机填料或有机填料。作为纤维状无机填料的实例，会列出以下：玻璃纤维；碳纤维如PAN系碳纤维和沥青系碳纤维；二氧化硅纤维；氧化铝纤维；陶瓷纤维如硅铝纤维(silica-aluminafiber)等；和金属纤维如不锈钢纤维。另外，还会列出：或者须晶如钛酸钾须晶，钛酸钡须晶，硅灰石须晶；硼酸铝须晶；二氧化硅氮化物(silicanitride)须晶或者二氧化硅碳酸盐(silicacarbonate)须晶。作为纤维状有机纤维的实例，还会列出：聚酯纤维或者芳族聚酰胺纤维。作为板状填料的实例，会列出以下：滑石；云母；石墨；硅灰石；玻璃片；硫酸钡；或碳酸钙。在本文中，作为云母，白云母(whitemica)，金云母(goldmica)，氟金云母(fluorogoldmica)或者四硅云母(tetrasilisicmica)。作为粒状无机填料的实例，会列出以下：二氧化硅；氧化铝；二氧化钛；玻璃珠；玻璃气球(glassballoon)；氮化硼；二氧化硅碳酸盐(silicacarbonate)；或碳酸钙。填料的含量通常是0-100质量份，相对于100质量份的液晶聚酯。
作为添加剂的实例，还会列出：抗氧化剂；热稳定剂；紫外线吸收剂；抗静电剂(antistatic)；表面活化剂(surfaceactivatingagent)；阻燃剂；或着色剂。添加剂的含量通常是0-5质量份，相对于100质量份的液晶聚酯。
对于液晶聚酯树脂混配物来说，期望的是通过下述方式制备：熔融和捏合液晶聚酯及遇必要时可能添加的其他组分，并且然后通过使用挤出机来挤出以便提供粒料几何形状。优选的挤出机可能包括机筒，一个或多个布置在机筒内的螺杆和一个或多个形成到机筒的给料口，并且此外，其中机筒形成以一个或多个排气口部分的挤出机是进一步令人期望的。
进一步，在所述的实施方案1中，描述了浇口5布置在腔4的深度方向中的等分线M1上。然而，考虑到腔4的形状，浇口5可以布置在腔4的深度方向中的除等分线M1外的部分上。
[实施例]
在下文将描述本发明的优选的实施方案的实施例，但应当注意本发明不局限于该实施例。
<液晶聚酯的制造>
通过下文提及的两种制造方法(第一和第二制造方法)，首先制备两种液晶聚酯(LCP1和LCP2)。
(1)第一制造方法
准备具有搅拌器，转矩计，氮气引入管，温度计和回流冷却器的反应器容器，对反应器容器储备994.5g(7.2mol)的对羟基苯甲酸，446.9g(2.4mol)的4,4'-二羟基联苯，299.0g(1.8mol)的对苯二甲酸，99.7g(0.6mol)的间苯二甲酸和1347.6g(13.2mol)的乙酸酸酐。
然后，在反应器容器的内部空气被充分地用氮气置换后，0.18g的1-甲基咪唑被添加到氮气，在30分钟中在氮气流的存在下反应器容器的内部温度被升高到150℃并且回流30分钟，同时保持此温度。在下一阶段中，进一步添加2.4g的1-甲基(metyl)咪唑并且在2小时50分钟内反应器容器的内部温度被升高到320℃，同时馏出副产物乙酸，未反应的乙酸酸酐等。此后，在当检测扭矩增加时的某一时刻，认为反应完成，从反应器容器中取出内容物。
在随后的阶段中，这样获得的固体组分被冷却到室温，然后通过粗碎机(roughcrusher)粉碎。此后，在氮气气氛下，将粉碎组分在1小时内从室温加热到250℃，然后在5小时内从250℃加热到295℃，并且然后保持295℃的温度3小时，由此进行固相聚合。
最后，冷却这样获得的组分。从而，获得液晶聚酯(LCP1)。LCP1的流动起始温度是327℃。
要指出的是此流动起始温度是通过ShimadzuFlowTesterCFT-500(SHIMADZUCORPORATION)，使用约2g的试验材料(液晶聚酯)测量的值。即，约2g的样品填充机筒，其中将具有内径1mm和长度10mm的喷嘴和9.8MPa(100kgf/cm 2 )的负荷的模头(die)施用到该机筒。在此状态下，试验材料被熔融并且以4℃/min的温度提高速度被挤出，测量熔体粘度表明4800Pa·s(4800泊)时的温度，其被认为是流动起始温度。
(2)第二制造方法]
准备具有搅拌器，转矩计，氮气引入管，温度计和回流冷却器的反应器容器，对反应器容器储备994.5g(7.2mol)的对羟基苯甲酸，446.9g(2.4mol)的4,4'-二羟基联苯，239.2g(1.44mol)的对苯二甲酸，159.5g(0.96mol)的间苯二甲酸和1347.6g(13.2mol)的乙酸酸酐。
然后，在反应器容器的内部空气被充分地用氮气置换后，0.18g的1-甲基咪唑被添加到氮气，在30分钟中在氮气流的存在下反应器容器的内部温度被升高到150℃并且回流30分钟，同时保持此温度。在下一阶段中，进一步添加2.4g的1-甲基(metyl)咪唑并且在2小时50分钟内反应器容器的内部温度被升高到320℃，同时馏出副产物乙酸，未反应的乙酸酸酐等。此后，在当检测扭矩增加时的某一时刻，认为反应完成，从反应器容器中取出内容物。
在随后的阶段中，这样获得的固体组分被冷却到室温，然后通过粗碎机(roughcrusher)粉碎。此后，在氮气气氛下，将粉碎组分在1小时内从室温加热到220℃，然后在0.5小时内从220℃加热到240℃，并且然后保持240℃的温度10小时，由此进行固相聚合。
最后，冷却这样获得的组分。从而，获得液晶聚酯(LCP2)。LCP2的流动起始温度是286℃，其是低于LCP1的流动起始温度41℃的温度。通过与LCP1的流动起始温度相同的方法测量LCP2的流动起始温度。
<液晶聚酯树脂混配物的制备>
以55:45的质量比混合通过上述方法制备和获得的LCP1和LPC2，并且此后，相对于100质量份的混合树脂，按43质量份混合Mica(云母)(由YAMAGUCHIMICACO.,LTD.制造，AB-25S)。此后，通过使用由IKEGAICorp制造的双轴挤出机(twin-axis-extruder)"PCM-30"熔融和捏合由此混合的材料，因此，制备粒料几何形状的液晶聚酯树脂混配物。
<翘曲分析数据获取>
相对于由此制备的液晶聚酯树脂混配物，获取杨氏(Young)模量，泊松(Poisson)比，膨胀的线性系数(linearcoefficientofexpansion)(在流动方向和垂直于其流动方向的方向中(inflowdirectionanddirectionperpendiculartotheflowdirectionof))，热导率，比热，粘度和比容作为翘曲分析的数据。
结果，液晶聚酯树脂混配物的杨氏模量为5000MPa，泊松比为0.31，在流动方向中的膨胀的线性系数(linearcoefficientofexpansion)为6.12×10 -6 ，在垂直方向中的膨胀的线性系数(linearcoefficientofexpansion)为6.31×10 -6 ，和热导率(25℃)为0.38W/(m·K)。对于比热，测量在51-344℃中的十二个标准温度来获取比热的温度依赖性，并且在这个测量中，获得了890-1519J/kg·℃的比热。此外，对于粘度，为获得粘度的温度依赖性和剪切速度依赖性，在325℃，345℃，365℃的三个标准温度和在100-50000/秒中的八个标准剪切速度测量粘度，并且作为测量结果，获得了2.3-865.1Pa·s的粘度。此外，关于比容，为获取比容的温度依赖性和压力依赖性，在25.0-360.0℃中的50个标准温度和在0MPa，50MPa，100MPa，150MPa，200MPa的5个标准压力，测量比容，作为测量结果，获得0.6135-0.7054cm 3 /g的比容。
<本实施方案的实施例1>
在其中通过使用具有仅仅一个浇口的模具注塑FPC连接器的情况中，所述浇口在离腔的纵向方向的末端部分内侧相隔达全长的6/100长度的位置(即，在图2中的位置L5/L4=6/100)形成，通过使用这样获得的翘曲分析的数据，借助于数值分析计算在长度方向中具有预定尺寸(长度18mm，深度3mm，高度1mm)的FPC连接器的翘曲量(单位：毫米)。通过使用由MoldflowCorporation生产的分析软件"MoldflowPlasticsInsight2011"进行该数值分析。此分析的结果示于下文中提及的表1中。
<本实施方案的实施例2>
使用与上述实施例1中的那些基本上相同条件，例外是模具的浇口的位置变为在腔的纵向方向中离末端部分内侧相隔达全长的9/100，通过数值分析计算在纵向方向中FPC连接器的翘曲量。此分析的结果示于表1中。
<本实施方案的实施例3>
使用与上述实施例1中的那些基本上相同条件，例外是模具的浇口的位置变为在腔的纵向方向中离末端部分内侧相隔达全长的14/100，借助于数值分析计算在纵向方向中FPC连接器的翘曲量。此分析的结果示于表1中。
<对比例1>
使用与上述实施例1中的那些基本上相同条件，例外是模具的浇口的位置变为在腔的纵向方向中离末端部分内侧相隔达全长的25/100，借助于数值分析计算在纵向方向中FPC连接器的翘曲量。此分析的结果示于表1中。
<对比例2>
使用与上述实施例1中的那些基本上相同条件，例外是模具的浇口的位置变为在腔的长度方向中离末端部分内侧相隔达全长的50/100(即在腔纵向方向中的中心部分)，借助于数值分析计算在纵向方向中FPC连接器的翘曲量。此分析的结果示于表1中。
<对比例3>
使用与上述实施例1中的那些基本上相同条件，例外是两个浇口在腔的纵向方向中离末端部分在内侧达全长的25/100和75/100的位置被形成到模具，借助于数值分析计算在纵向方向中FPC连接器的翘曲量(mm)。此分析的结果示于以下表1中。
表1
实施例1 实施例2 实施例3 对比例1 对比例2 对比例3
浇口的数目 1 1 1 1 1 2
浇口位置/总长 6/100 9/100 14/100 25/100 50/100 25/100, 75/100
翘曲的量(mm) 0.037 0.040 0.045 0.052 0.048 0.050
<FPC连接器的翘曲的评价>
如从表1中显见的是，由于对比例2作为标准物，其中单个浇口形成到在腔的纵向方向中的中心位置(0.048mm的翘曲量)，对比例1(0.052的翘曲量)和对比例3(0.050的翘曲量)的结果显示对比例1和3中的翘曲量超过对比例2中的翘曲量。另一方面，本实施方案的实施例1(0.037的翘曲量)，实施例2(0.040的翘曲量)，和实施例3(0.045的翘曲量)中的结果显示出实施例1至3中的翘曲量小于对比例1中的翘曲量。因此，证明了，相比于其中浇口在腔长度方向的中心位置上形成的情况，通过将一个浇口形成到在模具的腔的纵向方向中离末端部分内侧相隔达总长的15/100的模具的位置，可以显著地抑制FPC连接器的翘曲。
进一步需要指出的是本发明不局限于所描述的实施方案并且在不背离所附权利要求的范围的情况下，可以进行许多其它改变和改造或交替。
本发明例如适用于柔性印刷电路板，其可以结合或组装在各种电子或电气机器、设备或组件如智能手机(smartphone)，数字式照相机，游戏机等中。

Claims (6)

1.制造FPC连接器的方法，所述FPC连接器具有基本上长方体形状的连接器体，其中形成多个针插入孔，以使其沿着基本垂直于连接器体的纵向方向的方向上通过连接器体，并且针插入孔彼此平行，所述方法包括将树脂材料通过形成到模具的浇口注入由模具限定的腔中以便填充腔而由此进行FPC连接器的注塑，其中；
所述腔具有相当于FPC连接器的形状的形状，并且，
使用模具的情况下进行注塑，所述模具包括在其纵向方向中在腔的一端部分和自一端内部相隔达腔的全长的15/100的部分之间的位置形成的单个浇口。
2.根据权利要求1的制造FPC连接器的方法，其中树脂材料是液晶聚酯。
3.根据权利要求1的制造FPC连接器的方法，其中树脂材料是通过使液晶聚酯与选自玻璃纤维，滑石和云母的填料中的至少一种混合制备的液晶聚酯树脂混配物。
4.根据权利要求1的制造FPC连接器的方法，其中浇口在模具的腔的深度方向中在等分线上形成。
5.根据权利要求1的制造FPC连接器的方法，其中FPC连接器具有数目为10个或大于10个的针插入孔并且针插入孔具有不大于0.6mm的间距。
6.根据权利要求1的制造FPC连接器的方法，其中，模塑FPC连接器，以使树脂材料的分子在腔的纵向方向中取向。
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