TW201308803A - 撓性印刷電路板（ｆｐｃ）連接器之製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種FPC連接器係藉由經由形成至模的閘來將樹脂材料倒入由該模所界定之模穴以填滿該模穴，藉此進行該FPC連接器的射出成形所製造。在該製造中，使用形成有單閘的模，且該閘係在介於該模穴一端部分及依其縱向在內部與一端相距該模穴全長的15/100之部分之間的位置形成。較佳可使用液晶聚酯作為該樹脂材料。

Description

撓性印刷電路板(FPC)連接器之製造方法
本發明係關於FPC(撓性印刷電路板)連接器之製造方法，更明確地說，係關於經由閘對模之模穴填充樹脂的射出成形法來製造FPC連接器之方法，其中該FPC連接器意指用於組裝在各種種類之電裝置及/或電子裝置中之FPC的連接器。
上述種類之FPC連接器的優點係在連接時形成較低之高度，因此被廣泛採用且運用於愈來愈小的智慧型手機、數位相機、遊戲機及其他種類之電裝置及/或電子裝置。此種新近的FPC連接器之插腳插孔之間的間距窄，因此在FPC連接器稍微翹曲的情況下，此種翹曲可能導致在回流製程中焊接條件中的瑕疵。由於該因素，非常需要可能減少FPC連接器於製造時之此種翹曲。
為了排除該瑕疵，在慣用技術中，已採用在接近模之模穴的中心部分之部分提供閘以降低樹脂進入該模的流動壓力，從而使該樹脂均勻流動的方法，或使用具有複數個閘之模以降低樹脂進入該模的流動壓力，從而使殘留應力小的方法。
此外，亦提出一種利用模之閘並不形成於模之模穴所形成的縱向或深度方向的等分線上，且該模之等分線上不產生任何熔接線(兩道流前緣交接且未熔接在一起的線) 之配置，例如，如日本專利申請案早期公開第2009-181847號(專利文件1)所揭示。
然而，當在樹脂流動製程中形成熔接線時，即使該熔接線不存在模的等分線上，仍可能被視為FPC連接器之翹曲增加，因此專利文件1中所提出之技術提供難以充分減少FPC連接器之翹曲的困難，因此較為不利。
因此，本發明係考慮到上述先前技術中所遭遇到的情況來構思，且本發明目的係提出能儘可能減少進行樹脂材料之射出成形(例如注入模)時的FPC連接器之翹曲量的FPC連接器之製造方法。
該目的及其他目的可根據本發明藉由提出經由形成至模的閘來將樹脂材料倒入由該模所界定之模穴以填滿該模穴，藉此進行該FPC連接器的射出成形之製造FPC連接器的方法來達成，該方法中，該射出成形係使用包含單一閘的模來進行，該單一閘係在介於該模穴一端部分及依其縱向在內部與一端相距該模穴全長的15/100之部分之間的位置形成。
在較佳具體實例中，希望該樹脂材料為液晶聚酯。
該樹脂材料可為液晶聚酯化合物，其較佳係藉由混合該液晶聚酯與選自玻璃纖維、滑石及雲母之填料的至少一者來製備。
希望該閘係在該模之模穴的深度方向中的等分線上形 成。
希望如此製造之FPC連接器具有10個或超過10個之插腳插孔，且該插腳插孔的間距不超過0.6mm。
根據上述本發明特性，當藉由射出成形法製造FPC連接器時，因樹脂從接近該模穴之一端的部分流向該模穴中之另一端之故，該FPC連接器係藉由以模穴之縱向定向來模製。該射出成形中，由於只在該模的預定位置處(即，模穴)對該模形成一個(單一)閘，可排除因存在熔接線所造成的經定向FPC連接器之翹曲，因此可有效地充分減少翹曲量，因此較為有利。
從參考附圖的下列描述可清楚本發明之性質及其他特徵。
下文中，茲參考附圖描述本發明之較佳具體實例。
〔第一具體實例〕
圖1A至2B表示本發明之第一具體實例，應注意的是，為明暸本具體實例，以下提到之圖2A及2B中所示的模穴4之尺寸比不一定正確或準確。
參考圖1A及1B，FPC(撓性印刷電路板)連接器1具有縱長L1(例如，L1=18mm)、深度L2(例如，L2=3mm)及高度L3(例如，L3=1mm)之連接器主體2。連接器主體2形成有複數個插孔3(例如，25個插孔3)， 該等插孔3彼此行平且相鄰插孔3之間具有預定間距P1(例如，P1=0.6mm)。
FPC連接器1係藉由射出成形液晶聚酯來製造。該液晶聚酯係在熔融(熔合)狀態下顯示出結晶度之聚酯，且較佳係在不超過450℃之溫度下熔融之聚酯。此外，該液晶聚酯可為液晶聚酯醯胺、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯或液晶聚酯醯亞胺，且較佳係該液晶聚酯為藉由只使用芳族化合物作為原料單體之全芳族液晶聚酯。
作為液晶聚酯之代表性實例，茲將列出：藉由聚合(聚縮)芳族羥基羧酸、芳族二羧酸與選自由芳族二醇、芳族羥胺及芳族二胺所組成之群組的至少一種化合物所製備者；藉由聚合複數種芳族羥基羧酸所製備者；藉由聚合芳族二羧酸與選自由芳族二醇、芳族羥胺及芳族二胺所組成之群組的至少一種化合物所製備者；及藉由聚合聚酯(諸如聚對苯二甲酸乙二酯)與芳族羥基羧酸所製備者。此處，可分別獨立使用芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族羥胺及芳族二胺之可聚合衍生物來代替其部分或全部。
此外，作為具有羧基之化合物(諸如芳族羥基羧酸及芳族二羧酸)的可聚合衍生物之實例，茲將列出：羧基係轉變為烷氧基羰基或芳氧基羰基者(酯)；羧基係轉變為鹵代甲醯基者(醯鹵)；及羧基係轉變為醯氧基羰基者(酸酐)。此外，作為具有羥基之化合物(諸如芳族羥基羧酸、芳族二醇及芳族羥胺)的可聚合衍生物之實例，茲將 列出羥基係經醯化且轉變為醯氧基者(醯化化合物)。作為具有胺基之化合物(諸如芳族羥胺及芳族二胺)的可聚合衍生物之實例，茲將列出羥基係經醯化且轉變成醯胺基者(醯化化合物)。
較佳係該液晶聚酯具有下式(1)所表示之重複單元(下文稱為重複單元(1))，且另外較佳係除了重複單元(1)之外，該液晶聚酯具有下式(2)所表示之重複單元(2)(下文稱為重複單元(2))，及下式(3)所表示之重複單元(3)(下文稱為重複單元(3))。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
其中Ar1表示伸苯基、伸萘基或聯伸苯基，且Ar2及Ar3獨立表示伸苯基、伸萘基、聯伸苯基或由下式(4)所表示之基團，其中X及Y獨立表示氧原子或亞胺基(-NH-)。上述基團中之氫原子可分別獨立地經鹵素原子、烷基或芳基置換。
(4)-Ar4-Z-Ar5-
其中Ar4及Ar5分別獨立表示伸苯基及伸萘基，且Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基。
作為鹵素原子之實例，茲將列出氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。作為烷基之實例，茲將列出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基及正癸基，其碳數通常為 1至10。作為芳基之實例，茲將列出苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基、1-萘基及2-萘，其碳數通常為6至20。在氫原子係經該等基團置換的情況下，氫原子數通常不超過2，且較佳為不超過1，各基團係由Ar1、Ar2及Ar3表示。
此外，作為亞烷基之實例，茲將列出亞甲基、亞乙基、亞異丙基、亞正丁基及2-乙基亞己基，其碳數通常為1至10。
重複單元(1)係從預定之芳族羥基羰基酸所衍生，且作為重複單元(1)，以Ar1為對伸苯基者(即，從對羥基苯甲酸所衍生之重複單元)且Ar1為2,6-伸萘基者(即，從6-羥基-2-萘酸所衍生之重複單元)為佳。
重複單元(2)係從預定之芳族二羧酸所衍生之重複單元，且作為重複單元(2)，以Ar2為對伸苯基者(即，從對苯二甲酸所衍生之重複單元)及Ar2為間伸苯基者(即，從間苯二甲酸所衍生之重複單元)、Ar2為2,6-伸萘基者(即，從2,6-萘二羧酸所衍生之重複單元)，及Ar2為二苯醚-4,4'-二基者(即，從二苯醚-4,4'-二羧酸所衍生之重複單元)為佳。
重複單元(3)係從預定之芳族二醇、芳族羥胺或芳族二胺衍生之重複單元，且作為重複單元(3)，以A3為對伸苯基者(即，從氫醌、對胺苯酚或對苯二胺所衍生之重複單元)，及Ar3為4,4'-聯伸苯基者(即，從4,4'-二羥基聯苯、4-胺基-4'-羥基聯苯或4,4'-二胺基聯苯所衍生 之重複單元)。
相對於所有重複單元之所有含量(將對應於液晶聚酯中所含之重複單元之物質數量(亦即，莫耳)的值加總所獲得的總量，其中各值係藉由將重複單元之質量除以該重複單元之式量來計算)，重複單元(1)之含量通常為30莫耳%或更高，且較佳為30-80莫耳%，更佳為40-70莫耳%，又更佳為45-65莫耳%。相對於所有重複單元之總含量，重複單元(2)之含量通常為35莫耳%或更低，較佳為10-35莫耳%，更佳為15-30莫耳%，又更佳為17.5-27.5莫耳%。相對於所有重複單元之總含量，重複單元(3)之含量通常為35莫耳%或更低，較佳為10-35莫耳%，更佳為15-30莫耳%，又更佳為17.5-27.5莫耳%。應注意的是，重複單元(1)之含量增加改善熔融流動性質、耐熱性、強度及剛性。然而，所重複單元(1)之含量變得過高，熔融溫度及熔融黏度提高，因此模製之必要溫度亦提高。
介於重複單元(2)及重複單元(3)的含量之間的比係以〔重複單元(2)之含量〕/〔重複單元(3)之含量〕(mol/mol)來表示，且較佳係該比通常為0.9/1至1/0.9，較佳為0.95/1至1/0.95，且更佳為0.98/1至1/0.98。
此外，可獨立地使液晶聚酯具有重複單元(1)至(3)中之二或更多種，此外，可使該液晶聚酯具有除重複單元(1)至(3)以外之重複單元，但在此種情況下，其含 量相對於所有重複單元之含量計通常不超過10莫耳%，或較佳係不超過5莫耳%。
由於低熔融黏度之故，另外較佳係液晶聚酯包括X及Y分別為氧原子的重複單元(3)，即，該液晶聚酯包括從預定之芳族二醇所衍生之重複單元，且更佳係該液晶聚酯只包括X及Y分別為氧原子之重複單元(如重複單元(3))。
此外，亦較佳係該液晶聚酯係藉由進行對應於構成該液晶聚酯之重複單元的原料單體之熔融聚合，然後進行由此獲得之聚合物質的固相聚合來製造。根據此種製造方式，可以簡單操作製造出具有經改良之耐熱性、強度及剛性的高分子量液晶聚酯。熔融聚合可在觸媒之存在下進行，且作為觸媒，茲將列出：金屬化合物，諸如乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁錫、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀或三氧化二銻；或含氮雜環化合物，諸如4-(二甲胺)吡啶或1-甲基咪唑。較佳係使用含氮雜環化合物作為觸媒。
希望液晶聚酯具有通常不低於270℃，較佳為270至400℃，且更佳為280至380℃之流體流動開始溫度。在流動開始溫度高的情況下，耐熱性、強度及剛性容易獲得改善。然而，在太高流動開始溫度的情況下，熔融溫度及熔融黏度可能變高，此可能導致液晶聚酯之模製處理必要的溫度提高。
此外，流體流動開始溫度亦稱為「流動溫度、或「流體流動溫度」，且該溫度表示在藉由使用毛細管流變計於 負載為9.8 MPa(100 kgf/cm2)且速度為4℃/分鐘下以某一溫度加熱，於液晶聚酯熔融且經由內徑為1 mm且長度為10 mm之噴嘴推出時的黏度為4800Pa．s(4800泊)，且該流體流動開始溫度係液晶聚酯之分子量的指引(例如，參考Naoyuki KOIDE之"liquid crystalline polymer-composition‧molding‧application"，第95-105頁，CMC K.K.出版，1987/5/6)。
下文中，茲參考圖2A及2B來描述具有上述特徵之FPC連接器1的製造方法。圖2A及2B概念地顯示本發明之模穴及閘。如已知，「模穴」一詞意指經由閘倒入模製材料的模之內部空間。在圖2A及2B中，除模穴4及閘5之外，未顯示出該模以利本具體實例之暸解。
首先，製備預定之模。該模係由垂直之半模(mold halves)(即，上半模及下半模)對所構成，該對半模可開啟及關閉。如圖2A及2B所示，當該等半模關閉時，在該關閉的半模內部形成具有對應於FPC連接器1之形狀的模穴4。在該模中，只在該上半模形成一個閘5。如圖2A所示，將閘5定位在模穴4之深度方向(Y箭頭方向)中的等分線M1上，及亦如圖2B所示，定位在從距該模穴4一端4a以模穴4之縱向(X箭頭方向)朝內側(另一端4b側)相距預定距離L5之位置。此處之距離L5不超過模穴4之整體長度L4的15/100(15%)，即，符合0L5/L415/100。
在下一階段，將該成對之上下半模關閉且在該模中形 成模穴4。然後，將液晶聚酯倒入該模且經由閘5填充該模穴4。因此，填充模穴4之液晶聚酯從接近該模穴4之一端4a的部分流向該模穴4的另一端4b，如此液晶聚酯分子係以該模穴4之縱向(即，與X箭頭行平之方向)定向。
之後，將液晶聚酯冷卻。結果，液晶聚酯以依模穴4之縱向定向的狀態在模穴4中凝固。
最後，開啟該等關閉的半模以取出液晶聚酯樹脂，如此獲得由液晶聚酯所形成的FPC連接器1。
如上述，在FPC連接器1之製造中，FPC連接器1係形成液晶聚酯係以模穴4之縱向定向的實心狀態，如此減少FPC連接器1之縱向翹曲。因此，可防止在FPC連接器1之回流製程期間導致焊接失效。
此外，由於該模只形成一個閘5，當FPC連接器製造方法中倒入液晶聚酯時不會形成任何熔接線，因而可有效排除可能因存在熔接線所導致的FPC連接器1之翹曲增加。
此外，與商業樹脂相較，作為FPC連接器1之原料的填充模穴4之液晶聚酯在定向方面具有較優良特徵，因此使用該液晶聚酯作為FPC連接器1之原料可進一步利於減少FPC連接器1之翹曲。
〔本發明之另一具體實例〕
另外，應注意的是，雖然在前述具體實例中使用液晶 聚酯作為填充該模之模穴4的樹脂，但可使用液晶聚酯以外之樹脂(例如聚醯胺)來代替該液晶聚酯。
另外，可能使用藉由結合液晶聚酯與其他組分(諸如填料、添加劑或該液晶聚酯以外之樹脂)來製備液晶聚酯樹脂化合物。在液晶聚酯與填料結合之情況下，該液晶聚酯經該填料強化，因此可進一步降低FPC連接器1翹曲的可能性。
作為此種填料，可使用纖維形填料、板形填料或球形或其他顆粒狀填料。此外，亦可使用無機填料或有機填料。作為纖維形無機填料之實例，茲將列出：玻璃纖維；碳纖維，諸如pan系列碳纖維及瀝清系列碳纖維；矽石纖維；氧化鋁纖維；陶瓷纖維，諸如矽石-氧化鋁纖維等；及金屬纖維，諸如不鏽鋼纖維。此外，亦將列出：晶鬚，諸如鈦酸鉀晶鬚、鈦酸鋇晶鬚、矽灰石晶鬚；硼酸鋁晶鬚；氮化矽石(silica nitride)晶鬚或碳酸矽石(silica carbonate)晶鬚。作為纖維形有機纖維之實例，亦將列出：聚酯纖維或芳族聚醯胺纖維。作為板形填料之實例，茲將列出：滑石；雲母；石墨；矽灰石；玻璃薄片；硫酸鋇；或碳酸鈣。本文中，以白雲母、金雲母、含氟金雲母或四矽雲母(tetrasilisic mica)作為該雲母。作為顆粒狀無機填料之實例，茲將列出：矽石；氧化鋁；氧化鈦；玻璃珠；玻璃氣球；氮化硼；碳酸矽石(silica carbonate)；或碳酸鈣。填料之含量相對於100質量份液晶聚酯計通常為0至100質量份。
作為添加劑之實例，亦將列出：抗氧化劑；熱安定劑；紫外線吸收劑；抗靜電劑；表面活性劑；阻燃劑；或著色劑。添加劑之含量相對於100質量份液晶聚酯計通常為0至5質量份。
希望液晶聚酯樹脂化合物係藉由熔融且捏合該液晶聚酯與可視情況需要而添加之其他組分，然後使用擠出機擠出來提供丸粒幾何形狀而製備。較佳之擠出機可包括圓筒、一或多個配置在該圓筒內的螺桿及一或多個形成於該圓筒的供應口，另外希望該擠出機中之圓筒形成有一或多個通風部分。
另外，在所述之具體實例1中，希望閘5係配置在模穴4之深度方向的等分線M1上。然而，考慮到模穴4之形狀，閘5可配置在離開模穴4之深度方向的等分線M1之部分。
〔實施例〕
下文茲將描述本發明較佳具體實例之實施例，但應注意的是本發明不受該實施例侷限。
<液晶聚酯之製造>
先藉由兩種下文提及的製造方法(第一及第二製造方法)來製備兩種液晶聚酯(LCP1及LCP2)。
(1)第一製造方法
準備設有攪動器、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應容器，並以該反應容器來貯放994.5 g(7.2 mol)之對羥基苯甲酸、446.9 g(2.4 mol)之4,4'-二羥基聯苯、299.0 g(1.8 mol)之對苯二甲酸、99.7 g(0.6 mol)之間苯二甲酸及1347.6 g(13.2 mol)之乙酸酐。
然後，在反應容器之內部空氣經氮氣充分置換之後，將0.18 g之1-甲基咪唑加至該氮氣，在30分鐘內於氮氣流存在下將該反應容器之內部溫度提高至150℃，並在維持該溫度之下回流30分鐘。在下一階段中，另外添加2.4 g之1-甲基咪唑且在2小時50分鐘內將反應容器之內部溫度提高至320℃，同時蒸餾掉副產物乙酸、未反應之乙酸酐等。之後，在偵測到轉矩提高時，視為反應結束，且從該反應容器取出內容物。
在後續階段中，將如此製得之固態組分冷卻至室溫，然後藉由粗壓碎機壓碎。之後，在氮氣氛圍之下，在1小時內將該壓碎之組分從室溫加熱至250℃，然後在5小時內從250℃加熱至295℃，然後在295℃之溫度下保持3小時，如此進行固態聚合。
最後，將如此製得之組分冷卻。因而獲得液晶聚酯(LCP1)。LCP1之流動開始溫度為327℃。
注意到該流動開始溫度係藉由Shimadzu Flow Tester CFT-500(SHIMADZU CORPORATION)使用約2 g之測試材料(液晶聚酯)所測量之值。即，該約2 g之試樣填充 設有內徑為1 mm且長度為10 mm之噴嘴的圓筒，並施加9.8 MPa(100 kgf/cm2)之負載。在該狀態下，該測試材料熔融並以4℃/分鐘之溫度提高速度擠出，並測量熔融黏度顯示為4800Pa．s(4800泊)時之溫度，其被視為流動開始溫度。
(2)第二製造方法
準備設有攪動器、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應容器，並以該反應容器來貯放994.5 g(7.2 mol)之對羥基苯甲酸、446.9 g(2.4 mol)之4,4'-二羥基聯苯、239.2 g(1.44 mol)之對苯二甲酸、159.5 g(0.96 mol)之間苯二甲酸及1347.6 g(13.2 mol)之乙酸酐。
然後，在反應容器之內部空氣經氮氣充分置換之後，將0.18 g之1-甲基咪唑加至該氮氣，在30分鐘內於氮氣流存在下將該反應容器之內部溫度提高至150℃，並在維持該溫度之下回流30分鐘。在下一階段中，另外添加2.4 g之1-甲基咪唑且在2小時50分鐘內將反應容器之內部溫度提高至320℃，同時蒸餾掉副產物乙酸、未反應之乙酸酐等。之後，在偵測到轉矩提高時，視為反應結束，且從該反應容器取出內容物。
在後續階段中，將如此製得之固態組分冷卻至室溫，然後藉由粗壓碎機壓碎。之後，在氮氣氛圍之下，在1小時內將該壓碎之組分從室溫加熱至220℃，然後在0.5小 時內從220℃加熱至240℃，然後在240℃之溫度下保持10小時，如此進行固態聚合。
最後，將如此製得之組分冷卻。因而獲得液晶聚酯(LCP2)。LCP2之流動開始溫度為286℃，其比LCP1之流動開始溫度低41℃。LCP2之流動開始溫度係藉由與LCP1之流動開始溫度相同方法測量。
<液晶聚酯樹脂化合物之製備>
將藉由上述方法製備且獲得之LCP1及LCP2以55：45之質量比混合，然後結合以100質量份該混合之樹脂計為43質量份之雲母(由YAMAGUCHI MICA CO.,LTD.製造之AB-25S)。然後，使用IKEGAI Corp所製造之雙軸擠出機PCM-30來熔融且捏合如此結合之材料，因而製備丸粒幾何形狀之液晶聚酯樹脂化合物。
<翹曲分析資料獲取>
關於如此製備之液晶聚酯樹脂化合物，取得楊氏模數、帕桑比(Poisson ratio)、膨脹線性係數(流動方向及與流動方向垂直之方向)、熱傳導性、比熱、黏度及比容作為翹曲分析之資料。
結果，液晶聚酯樹脂化合物之楊氏模數為5000 MPa，帕桑比為0.31，流動方向之膨脹線性係數為6.12×10-6，垂直方向之膨脹線性係數為為6.31×10-6，及熱傳導性(25℃)為0.38 W/(m．K)。至於比熱，測得12個在51- 344℃內之標準溫度以暸解比熱之溫度相依性，且在該測量中，獲得890-1519 J/kg．℃之比熱。另外，至於黏度，為了獲得黏度的溫度相依性及剪切速度相依性，測量在325℃、345℃、365℃之3個標準溫度及在100-50000 s-1內之8個標準剪切速度下的黏度，測量結果係獲得2.3-865.1 Pa．s之黏度。此外，至於比容，為了暸解比容之溫度相依性及壓力相依性，測量在25.0-360.0℃內之50個標準溫度及在0 MPa、50 MPa、100 MPa、150 MPa、200 MPa之5個標準壓力下的比容，測量結果係獲得0.6135-0.7054 cm3/g之比容。
<本具體實例之實施例1>
在FPC連接器係使用只設有一個閘位在距離模穴之縱向末端部分6/100全長之處(即，圖2中之位置L5/L4=6/100)的模而射出成形之情況下，使用該獲得之翹曲分析資料，利用數值分析計算具有預定大小(長18 mm，深3 mm，高1 mm)之FPC連接器在長度方向的翹曲量(單位：毫米)。該數值分析係使用Moldflow Corporation所生產之Analysis Software "Moldflow Plastics Insight 2011"來進行。該分析結果係示於下表1。
<本具體實例之實施例2>
FPC連接器之縱向的翹曲量係藉由與上述實施例1實質上相同條件但該模之閘位置係向內偏移距離模穴之縱向 末端部分9/100全長之處的數值分析來計算。該分析結果係示於表1。
<本具體實例之實施例3>
FPC連接器之縱向的翹曲量係利用與上述實施例1實質上相同條件但該模之閘位置係向內偏移距離模穴之縱向末端部分14/100全長之處的數值分析來計算。該分析結果係示於表1。
<對照實例1>
FPC連接器之縱向的翹曲量係利用與上述實施例1實質上相同條件但該模之閘位置係向內偏移距離模穴之縱向末端部分25/100全長之處的數值分析來計算。該分析結果係示於表1。
<對照實例2>
FPC連接器之縱向的翹曲量係利用與上述實施例1實質上相同條件但該模之閘位置係向內偏移距離模穴之長度方向末端部分50/100全長之處(即，該模穴縱向的中央部分)的數值分析來計算。該分析結果係示於表1。
<對照實例3>
FPC連接器之縱向的翹曲量(mm)係利用與上述實施例1實質上相同條件但在該模距離模穴之縱向末端部分 25/100及75/100全長之處的位置形成兩個閘之數值分析來計算。該分析結果係示於下表1。
<FPC連接器翹曲之評估>
從表1明顯看出，將在模穴的縱向中央位置形成單一閘的對照實例2視為標準(翹曲量為0.048mm)，對照實例1之結果(翹曲量為0.052)及對照實例3之結果(翹曲量為0.050)展現出在對照實例1及3中的翹曲量超過對照實例2的翹曲量。另一方面，本具體實例的實施例1之結果(翹曲量為0.037)、實施例2之結果(翹曲量為0.040)及實施例3之結果(翹曲量為0.045)展現出實施例1至3之翹曲量低於對照實例1中之翹曲量。因此，證明相較於在模穴長度方向之中央位置形成閘的情況，藉由在該模內部於距離該模之模穴縱向末端部分15/100全長處形成一個閘可顯著抑制FPC連接器之翹曲。
另外應注意的是本發明並不侷限於所述之具體實例，且在不違背附錄主張權項的範圍情況下可進行許多其他改變及修改或替代做法。
本發明可應用於例如結合或組裝於各種電機械或電子 機械、設備或組件(諸如智慧型手機、數位相機、遊戲機等)之撓性印刷電路板。
1‧‧‧FPC連接器
2‧‧‧連接器主體
3‧‧‧插孔
4‧‧‧模穴
4a、4b‧‧‧端
5‧‧‧閘
L1‧‧‧縱長
L2‧‧‧深度
L3‧‧‧高度
L4‧‧‧整體長度
L5‧‧‧預定距離
P1‧‧‧預定間距
該等附圖中：圖1A至1C係本發明一具體實例之FPC連接器的圖示，其中圖1A為FPC連接器之平面圖，圖1B為其前視圖，且圖1C為其右側視圖；及圖2A及2B係用於解釋FPC連接器製造方法的圖示，其中圖2A為模之模穴之透視圖，且圖2B為其前視圖。
4‧‧‧模穴
4a、4b‧‧‧端
5‧‧‧閘
L4‧‧‧整體長度
L5‧‧‧預定距離
M1‧‧‧等分線

Claims (5)

  1. 一種製造FPC連接器之方法，其中經由形成至模的閘來將樹脂材料倒入由該模所界定之模穴以填滿該模穴，藉此進行該FPC連接器的射出成形，其中：該射出成形係使用包含單閘的該模來進行，該單閘係在介於該模穴一端部分及依其縱向在內部與一端相距該模穴全長的15/100之部分之間的位置形成。
  2. 如申請專利範圍第1項之製造FPC連接器之方法，其中該樹脂材料為液晶聚酯。
  3. 如申請專利範圍第1項之製造FPC連接器之方法，其中該樹脂材料為液晶聚酯樹脂化合物，其係藉由混合該液晶聚酯與選自玻璃纖維、滑石及雲母之填料的至少一者來製備。
  4. 如申請專利範圍第1項之製造FPC連接器之方法，其中該閘係在該模之模穴的深度方向中的等分線上形成。
  5. 如申請專利範圍第1項之製造FPC連接器之方法，其中該FPC連接器具有10個或超過10個之插腳插孔，且該插腳插孔的間距不超過0.6mm。
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