JPH0918181A - 接続構造および接続部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多層基板のアース部を短い距離で筐体に落と
せる接続構造および接続部材を提供する。 【構成】 多層基板１６に挾み込まれた接続部材３０の
爪３１，３２，３３は、筐体の上カバー１０の内面のシ
ールド面１１、並びに下カバー１２のシールド面１３に
接続されている。接続部材３０はまた多層基板１６の上
面および下面のアース部１７，１８並びに多層基板１６
の端面のアース部２４に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、接続構造および接続部
材に関し、例えばシールドが必要とされる装置における
筐体と多層基板との間の接続構造およびこのような接続
構造に用いられる接続部材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６、図７に、シールドが必要とされる
装置における接続構造の従来例を示した。この装置は、
内面にそれぞれシールド面４１，４３を有する上カバー
４０と下カバー４２とが、上カバー側のボス５０と下カ
バー側のボス５２において多層基板４６を挾み込みなが
ら、止めねじ５５によって固定される構造のものが知ら
れている。また、多層基板４６は、ボス４４において止
めねじ５４によって上カバー４０に取り付けられてい
る。この場合は、上カバーに多層基板止め用のボスを別
途形成する場合もある。

【０００３】この装置において、多層基板４６の図にお
いて上面側のアース部４７は、上カバー４０のボス４４
に形成されたシールド面４５と、上カバー４０のボス５
０のシールド面５１とにそれぞれ接触する。また多層基
板４６の図において下面側のアース部４８は、止めねじ
５４および下カバー４２のボス５２上のシールド面５３
と接触し、更に多層基板の中層のアース部４９は、多層
基板の上面側のアース部４７と多層基板の下面側のアー
ス部４８と接触されている。そしてこのように構成され
る装置では、多層基板４６の上面と下面上のアースは、
ボス４４，５０，５２を介して、上カバー４０および下
カバー４２のアースに落ちる構成となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記構成で
ある従来の装置では、装置および多層基板の構成上か
ら、多層基板止め用のボスや上下カバー止め用のボスの
設置の自由度が限定され、これらボスを任意の個所に設
けることができない。このため、多層基板のアースが上
下カバー等の筐体のアースに落ちるまでの距離が長くな
り、また時間がかかってしまう。そしてこのようにアー
スの距離が長くなる結果、信号ラインにノイズが乗り易
くなってしまうという問題があった。このような傾向
は、高周波を扱う機器に特に著しく生じる。

【０００５】本発明の目的は、多層基板のアースを短い
距離で筐体のアースに落とすことができる、接続構造お
よび接続部材を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の接続構造は、多
層基板表面のアース部と、筐体内面のシールド面とを、
アース部に接続される第１の接続部と、シールド面に接
続される第２の接続部とを備えた接続部材により接続す
る構成とした。

【０００７】また、筐体内に複数の多層基板が収納され
ている場合には、第１の接続部を複数の多層基板に対応
して複数形成し、これら複数の第１の接続部を複数の多
層基板表面のアース部にそれぞれ接続する構成とした。

【０００８】また本発明の接続部材は、多層基板表面の
アース部に接続される第１の接続部と、筐体内面のシー
ルド面に接続される第２の接続部を備えた構成とした。

【０００９】更に、接続部材は多層基板を挾持すると共
に多層基板表面のアース部に接続されるクリップ部を更
に有していても良い。

【００１０】また、本発明の接続構造は、多層基板と、
多層基板を収納する筐体とを有した装置に適用される接
続構造であって、多層基板に接続部材を挾み込み、接続
部材に設けた第１の接続部を多層基板上の所定のライン
に接続するとともに、接続部材に設けた第２の接続部
を、筐体内に設けた他の多層基板の同様なラインに接続
した構成とした。

【００１１】

【作用】上記のような第１、第２の接続部を備えた接続
部材により多層基板表面のアース部を筐体内面のシール
ド面にアース接続する構成とすれば、これら第１、第２
の接続部の設置個所を適宜定めることで、多層基板上の
特定部のアース部をこれに近い部分の筐体のアース部に
接続して落とすことができる。このため多層基板のアー
ス部が筐体のアース部に長距離で迂回しないで接続され
る。

【００１２】

【実施例】

（実施例１）図１、図２および図３に、本発明の実施例
を示した。図において、シールドが必要とされる装置
は、内面にシールド面１１を持つ上カバー１０と、同じ
くシールド面１３を持つ下カバー１２とから構成され
る。そして、これら上カバー１０と下カバー１２とは、
上カバー側のボス１９と、下カバー側のボス２１とによ
り、多層基板１６を挾み込みながら上下カバー止めねじ
２４に固定されている。

【００１３】この装置において、多層基板１６は、ボス
１４を介して止めねじ２３により取り付けられている。
この場合、多層基板１６の図において上面側のアース部
１７は、ボス１４の上面のシールド面１５と、上カバー
側のボス１９上のシールド面２０と接触する。また、多
層基板１６の図において下面側のアース部１８は、止め
ねじ２３および下カバー側のボス２１上のシールド面２
２とに接触する。

【００１４】さらに、多層基板１６は、メッキ等で施さ
れた中層のアース部２５が設けられ、そのアース部が、
多層基板１６の上面側のアース部１７と下面側のアース
部１８に接続されており、また、多層基板１６の右側の
端面には、メッキ等により形成されたアース部２４にも
接続されている。ここで、図２に示すように多層基板１
６の右側の端面には、図３に示した構造の接続部材３０
が、その多層基板接触用爪３１，３２を多層基板上面の
アース部１７および多層基板下面上のアース部１８にそ
れぞれ接触するように、挾み込まれ、かつ接続部材３０
に設けた爪３３が多層基板１６の右側の端面アース部２
４に接触されている。また、接続部材３０に設けられた
上下カバー接触用の爪３４，３５が、上カバー１０のシ
ールド面１１、および下カバー１２のシールド面１３
に、適当なばね圧を持たせ接触するように配置されてい
る。接続部材３０上の爪３１，３２も適当なばね圧を有
しており、このばね圧によって図示したように多層基板
１６に挾み込まれて取り付け後は容易に外れないように
なっている。

【００１５】この状態において、多層基板１６の上面、
下面上のアース部１７，１８は、従来同様に、ボス１４
および１９，２１並びにそれぞれの止めねじ２３，２４
を介して、上下カバーのシールド面（アース面）１１，
１３にそれぞれ接続される。更に、接続部材３０の爪３
１，３２，３３を介して、上下カバーのシールド面（ア
ース面）１１，１３にアース接続されている。

【００１６】以上のように構成される実施例によれば、
多層基板表面のアース部を挾持する接続部材を設け、そ
の先端を上、下カバー１０，１２のシールド面に接触さ
せる構造としたので、次のような効果が得られる。

【００１７】１）多層基板上の特定部のアース部がごく
近い部分の筐体内面のシールド面（アース面）に落とす
ことができるため、基板のアース部が筐体内で長距離迂
回することがなくなる。このため、多層基板上のアース
部を全て同じ電位に容易に確保できる。

【００１８】２）接続部材を多層基板に挾み込んで取り
付ける構造であるため、設置の自由度が高く、希望する
位置においてこの接続部材により多層基板表面のアース
部を筐体のシールド面（アース面）に接続できる。

【００１９】３）多層基板の端面でもアースが確実に取
れ、かつ直接、短距離で基板中層のアース部を筐体内面
のシールド面（アース面）に落とすことができる。

【００２０】４）接続部材によって、上下カバーの間に
多層基板が固定されることになるので、不要な基板の動
き、例えば振動が除去できる。

【００２１】５）例えば、上カバーが押された時等にお
いて、接続部材が筐体内部において梁の役目を果たすた
め、撓みを防止できる。

【００２２】（実施例２）図４、図５に、本発明の他の
実施例を示した。この実施例は、筐体内に複数の多層基
板を収納した装置に本発明を適用したものである。図に
おいて、シールドが必要とされる装置では、上カバー６
０と下カバー６２とが、第１の多層基板６６、第２の多
層基板６９を上ボス７２，７５と多層基板間のスペーサ
７４を介して、止めねじ７８によって固定されている。
この場合、第１の多層基板６６の図において上面上のア
ース部６７、同じく下面上のアース部６８、第２の多層
基板６９の上面上のアース部７０、同じく下面上のアー
ス部７１は、ボス７２，７５上のシールド面７３，７６
を通して、上カバー６０の内面のシールド面６１、並び
に下カバー６２の内面のシールド面６３にそれぞれアー
ス接続されている。

【００２３】ここで、多層基板６６，６９の図において
右側の端面には、図５のような形状の接続部材７９の多
層基板接触用の爪８２，８３と８５，８６がそれぞれ挾
み込まれ、かつ、接続部材７９に設けられた爪８４，８
７が多層基板６６，６９の右側の端面のアース部に接続
されている。また接続部材７９に設けられた上下カバー
接触爪８０，８１が、上カバー６０のシールド面６１、
並びに下カバー６２のシールド面６３に、適切なばね圧
を持たせて接触するように配置されている。

【００２４】この状態において、多層基板６６，６９の
上、下面上のアース部６７，６８，７０，７１は、従来
例と同様に、ボス６４、ボス７２，７４，７５、並びに
それぞれの止めねじ７７，７８を介して、上下カバーの
シールド面（アース面）６１，６３にそれぞれ接続され
る。更に接続部材７９の爪８２，８３と８５，８６およ
び接続部材７９の爪８４，８７から上下カバー接触用爪
８０，８１を介して、上下カバーのシールド面（アース
面）６１，６３にアース接続されている。

【００２５】以上のように構成されるこの実施例によれ
ば、上記の実施例と同様な効果の他、複数の多層基板の
アース電位が同一に得られるという効果も期待できる。
また、本発明の接続部材を非導電性例えばプラスチック
材を用いることにより、単なる多層基板保持具として使
用することもできる。この場合、多層基板止めボス、ネ
ジが削除でき、高密度実装に有効である。

【００２６】なお、上記説明した各実施例では、本発明
の接続構造を多層基板表面と筐体内面とのアース接続に
利用する例を示したが、筐体内に収納した複数の多層基
板間における信号ラインや電源ラインの接続の場合でも
同様に利用できる。

【００２７】

【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、第１、第
２の接続部を備えた接続部材により多層基板表面のアー
ス部を筐体内面のシールド面にアース接続する構成とし
たので、多層基板上の特定部のアース部をこれに近い部
分の筐体のアース部に接続して落とすことができる結
果、多層基板のアースを短い距離で筐体のアースに落と
すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の断面図である。

【図２】本発明の実施例の部分詳細図である。

【図３】本発明の実施例の斜視図である。

【図４】本発明の実施例の断面図である。

【図５】本発明の実施例の斜視図である。

【図６】シールドが必要とされる装置における従来例の
断面図である。

【図７】多層基板の従来例の構成図である。

【符号の説明】

１０，６０ 上カバー １１，１３，６１，６３ シールド面 １２，６２ 下カバー １７，１８，２４，２５，６７，６８，７０，７１
アース部 ３０，７９ 接続部材

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層基板の中層のアースラインを端部ま
   で延長し、その端部にアース部を形成し、該アース部と
   前記アースラインとが接続された前記多層基板表面のア
   ース部を、前記多層基板を収納する筐体の内面に形成さ
   れたシールド面に接続するための接続構造であって、前
   記アース部と前記シールド面とを、前記アース部に接続
   される第１の接続部と、前記シールド面に接続される第
   ２の接続部とを備えた接続部材により接続したことを特
   徴とする接続構造。
2. 【請求項２】 前記接続部材が、前記多層基板を挾持す
   ると共に前記アース部に接続するクリップ部を有するこ
   とを特徴とする請求項１記載の接続構造。
3. 【請求項３】 前記筐体内には複数の多層基板が収納さ
   れており、前記第１の接続部が前記複数の多層基板に対
   応して複数形成されており、前記複数の第１の接続部を
   前記複数の多層基板表面のアース部にそれぞれ接続した
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の接続構造。
4. 【請求項４】 多層基板表面のアース部を、前記多層基
   板を収納する筐体の内面に形成されたシールド面に接続
   するための接続部材であって、前記アース部に接続され
   る第１の接続部と、前記シールド面に接続される第２の
   接続部を備えたことを特徴とする接続部材。
5. 【請求項５】 前記多層基板を挾持すると共に前記アー
   ス部に接続するクリップ部を有することを特徴とする請
   求項４記載の接続部材。
6. 【請求項６】 多層基板と、前記多層基板を収納する筐
   体とを有した装置に適用される接続構造であって、前記
   多層基板に接続部材を挾み込み、前記接続部材に設けた
   第１の接続部を前記多層基板上の所定のラインに接続す
   るとともに、前記接続部材に設けた第２の接続部を、前
   記筐体内に設けた他の多層基板の同様なラインに接続し
   たことを特徴とする接続構造。