JPH09179085A - 液晶素子の製造方法及び該製造方法に用いられる放電処理装置 - Google Patents
液晶素子の製造方法及び該製造方法に用いられる放電処理装置Info
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- JPH09179085A JPH09179085A JP7341415A JP34141595A JPH09179085A JP H09179085 A JPH09179085 A JP H09179085A JP 7341415 A JP7341415 A JP 7341415A JP 34141595 A JP34141595 A JP 34141595A JP H09179085 A JPH09179085 A JP H09179085A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】パネル表面の濡れ性を改善して、偏光フィルム
の接着力を高める。 【解決手段】液晶パネルＰを図示の位置に配置した状態
で高周波電源１３をＯＮにし、クォーツ電極１１に２０
ｋＶ程度の高電圧を印加する。これにより、コロナ放電
が生じてオゾンＯ3 が発生し、酸素ラジカル（遊離基）
Ｏ・によってパネル表面が酸化され、パネル表面の濡れ
性が向上される。このとき、移動ステージ３はテーブル
２上を摺動されるため、パネル表面全体が改質される。
その後、パネル表面には偏光フィルムが貼付されるが、
この偏光フィルムの接着力は高められ、偏光フィルムが
剥離されにくくなる。
の接着力を高める。 【解決手段】液晶パネルＰを図示の位置に配置した状態
で高周波電源１３をＯＮにし、クォーツ電極１１に２０
ｋＶ程度の高電圧を印加する。これにより、コロナ放電
が生じてオゾンＯ3 が発生し、酸素ラジカル（遊離基）
Ｏ・によってパネル表面が酸化され、パネル表面の濡れ
性が向上される。このとき、移動ステージ３はテーブル
２上を摺動されるため、パネル表面全体が改質される。
その後、パネル表面には偏光フィルムが貼付されるが、
この偏光フィルムの接着力は高められ、偏光フィルムが
剥離されにくくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に大面積の液晶
素子に好適な液晶素子の製造方法及び該製造方法に用い
られる放電処理装置に係り、詳しくは基板の表面を改質
する液晶素子の製造方法及び該製造方法に用いられる放
電処理装置に関する。
素子に好適な液晶素子の製造方法及び該製造方法に用い
られる放電処理装置に係り、詳しくは基板の表面を改質
する液晶素子の製造方法及び該製造方法に用いられる放
電処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、液晶素子（以下、“液晶パネ
ル”とする）は、平行に配置された一対の基板を備えて
おり、これらの基板の間隙には液晶が挟持されていた。
また、これらの基板の外面（以下、“パネル表面”とす
る）には偏光フィルムが直接貼付されていた。
ル”とする）は、平行に配置された一対の基板を備えて
おり、これらの基板の間隙には液晶が挟持されていた。
また、これらの基板の外面（以下、“パネル表面”とす
る）には偏光フィルムが直接貼付されていた。
【０００３】ところで、この液晶パネルは、 様々な工程を経て加工された一対の基板を貼り合わ
せ（基板貼り合わせ工程）、 基板間隙に液晶を注入し（液晶注入工程）、 さらにパネル表面に偏光フィルムを貼付する（偏光
フィルム貼付工程）、 ことにより製造されていた。
せ（基板貼り合わせ工程）、 基板間隙に液晶を注入し（液晶注入工程）、 さらにパネル表面に偏光フィルムを貼付する（偏光
フィルム貼付工程）、 ことにより製造されていた。
【０００４】なお、偏光フィルムを貼付する前のパネル
表面には様々な汚れが付着しており、かかる汚れは偏光
フィルムの接着力を弱めることから、偏光フィルムを貼
付するに際してはパネル表面の簡単な洗浄が行なわれて
いた。
表面には様々な汚れが付着しており、かかる汚れは偏光
フィルムの接着力を弱めることから、偏光フィルムを貼
付するに際してはパネル表面の簡単な洗浄が行なわれて
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような簡
単な洗浄だけではパネル表面の汚れが完全には除去され
なかった。特に、製造プロセスで、例えばシリコン樹脂
を配合した処理剤等が使用されてパネル表面が該処理剤
によって汚染され、かつ、該汚れが、製造プロセスにて
加えられる熱によって焼き付けられたりした場合には、
汚れは、パネル表面に化学的に安定に吸着され、従来の
ような簡単な洗浄だけでは除去されなかった。そして、
このような汚れは、撥水基を外側に向けるために、偏光
フィルムの接着力を弱めていた。
単な洗浄だけではパネル表面の汚れが完全には除去され
なかった。特に、製造プロセスで、例えばシリコン樹脂
を配合した処理剤等が使用されてパネル表面が該処理剤
によって汚染され、かつ、該汚れが、製造プロセスにて
加えられる熱によって焼き付けられたりした場合には、
汚れは、パネル表面に化学的に安定に吸着され、従来の
ような簡単な洗浄だけでは除去されなかった。そして、
このような汚れは、撥水基を外側に向けるために、偏光
フィルムの接着力を弱めていた。
【０００６】一方、貼付された偏光フィルムは温度変化
に伴って収縮するが、偏光フィルムの面積（すなわち、
液晶パネルの面積）が大きければ、その収縮量も大きな
ものとなる。
に伴って収縮するが、偏光フィルムの面積（すなわち、
液晶パネルの面積）が大きければ、その収縮量も大きな
ものとなる。
【０００７】近年、大容量の情報表示を可能とした大面
積の液晶パネルが注目されているが、このような液晶パ
ネルにあっては、温度変化に伴う偏光フィルムの熱収縮
量も大きなものとなり、上述のような汚れによる接着力
の低下と相まって、偏光フィルムが剥れ易いという問題
があった。
積の液晶パネルが注目されているが、このような液晶パ
ネルにあっては、温度変化に伴う偏光フィルムの熱収縮
量も大きなものとなり、上述のような汚れによる接着力
の低下と相まって、偏光フィルムが剥れ易いという問題
があった。
【０００８】そこで、本発明は、基板の表面の濡れ性を
改善して、貼付する偏光フィルムの接着力を高めるよう
に液晶素子を製造する液晶素子の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
改善して、貼付する偏光フィルムの接着力を高めるよう
に液晶素子を製造する液晶素子の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００９】また、本発明は、基板の表面の濡れ性を改
善して、偏光フィルムの接着力を高める放電処理装置を
提供することを目的とするものである。
善して、偏光フィルムの接着力を高める放電処理装置を
提供することを目的とするものである。
【００１０】さらに、本発明は、放電処理を行なうに際
して液晶素子の破壊を防止する放電処理装置を提供する
ことを目的とするものである。
して液晶素子の破壊を防止する放電処理装置を提供する
ことを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、一対の基板を貼り合わせる基
板貼り合わせ工程と、該基板貼り合わせ工程にて貼り合
わせた基板の間隙に液晶を注入する液晶注入工程と、を
少なくとも備えた液晶素子の製造方法において、前記基
板貼り合わせ工程にて貼り合わせた基板の表面にコロナ
放電処理を施し、該基板の表面の表面エネルギを４０dy
n/cm以上にすると共に水の接触角を６０°以下にする放
電処理工程と、該放電処理工程の後に、該工程にて処理
された基板の表面に偏光フィルムを貼り付ける偏光フィ
ルム貼付工程と、を備えてなる、ことを特徴とする。
みなされたものであって、一対の基板を貼り合わせる基
板貼り合わせ工程と、該基板貼り合わせ工程にて貼り合
わせた基板の間隙に液晶を注入する液晶注入工程と、を
少なくとも備えた液晶素子の製造方法において、前記基
板貼り合わせ工程にて貼り合わせた基板の表面にコロナ
放電処理を施し、該基板の表面の表面エネルギを４０dy
n/cm以上にすると共に水の接触角を６０°以下にする放
電処理工程と、該放電処理工程の後に、該工程にて処理
された基板の表面に偏光フィルムを貼り付ける偏光フィ
ルム貼付工程と、を備えてなる、ことを特徴とする。
【００１２】また、本発明は、液晶素子を保持する液晶
素子保持手段と、前記液晶素子に対向するように配置さ
れた電極と、該電極に接続されて該電極に高電圧を印加
する電源と、を備え、かつ、前記電極に高電圧を印加す
ることに基づき、前記液晶素子保持手段に保持された液
晶素子の表面にコロナ放電処理を施してなる、ことを特
徴とする。この場合、導電体にて形成されると共にアー
スされた被覆手段を、前記液晶素子に形成された端子電
極部を覆うように配置し、かつ、前記電極からの高電圧
が前記端子電極部に印加されないようすると好ましい。
また、前記被覆手段が金属にて形成されてなる、ように
してもよい。
素子保持手段と、前記液晶素子に対向するように配置さ
れた電極と、該電極に接続されて該電極に高電圧を印加
する電源と、を備え、かつ、前記電極に高電圧を印加す
ることに基づき、前記液晶素子保持手段に保持された液
晶素子の表面にコロナ放電処理を施してなる、ことを特
徴とする。この場合、導電体にて形成されると共にアー
スされた被覆手段を、前記液晶素子に形成された端子電
極部を覆うように配置し、かつ、前記電極からの高電圧
が前記端子電極部に印加されないようすると好ましい。
また、前記被覆手段が金属にて形成されてなる、ように
してもよい。
【００１３】なお、以上構成に基づき、基板貼り合わせ
工程にて一対の基板を貼り合わせ、液晶注入工程にて、
前記基板貼り合わせ工程で貼り合わせた基板の間隙に液
晶を注入する。次に、放電処理工程において、前記基板
貼り合わせ工程にて貼り合わせた基板の表面にコロナ放
電処理を施し、該基板の表面の表面エネルギを４０dyn/
cm以上にすると共に水の接触角を６０°以下にする。さ
らに、該放電処理工程の後に偏光フィルム貼付工程を実
施し、前記放電処理工程にて処理された基板の表面に偏
光フィルムを貼り付ける。
工程にて一対の基板を貼り合わせ、液晶注入工程にて、
前記基板貼り合わせ工程で貼り合わせた基板の間隙に液
晶を注入する。次に、放電処理工程において、前記基板
貼り合わせ工程にて貼り合わせた基板の表面にコロナ放
電処理を施し、該基板の表面の表面エネルギを４０dyn/
cm以上にすると共に水の接触角を６０°以下にする。さ
らに、該放電処理工程の後に偏光フィルム貼付工程を実
施し、前記放電処理工程にて処理された基板の表面に偏
光フィルムを貼り付ける。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面に沿って、本発明の実
施の形態について説明する。
施の形態について説明する。
【００１５】まず、本発明の実施の形態について、図１
乃至図５に沿って説明する。
乃至図５に沿って説明する。
【００１６】液晶パネル（液晶素子）は、公知のよう
に、平行に配置された一対の基板を備えており、各基板
の内面には走査電極や情報電極が形成されている。そし
て、それらの電極は、基板端縁にて露出されて端子電極
部８（図３参照）を形成している。また、これら一対の
基板の間隙には液晶が挟持されており、走査電極や情報
電極に種々の信号を印加して液晶をスイッチングするこ
とに基づき、様々な情報を表示するように構成されてい
る。
に、平行に配置された一対の基板を備えており、各基板
の内面には走査電極や情報電極が形成されている。そし
て、それらの電極は、基板端縁にて露出されて端子電極
部８（図３参照）を形成している。また、これら一対の
基板の間隙には液晶が挟持されており、走査電極や情報
電極に種々の信号を印加して液晶をスイッチングするこ
とに基づき、様々な情報を表示するように構成されてい
る。
【００１７】次に、液晶パネルの製造方法について簡単
に説明する。
に説明する。
【００１８】液晶パネルを製造するにあたっては、ま
ず、基板の内面にＩＴＯ膜を形成し、そのＩＴＯ膜をパ
ターニングして所定形状の走査電極や情報電極を形成す
る。次に、これらの走査電極や情報電極を覆うように、
絶縁膜や配向制御膜を形成する。 （基板貼り合わせ工程）さらに、これらの薄膜が形成さ
れた基板に、スペーサを散布すると共にシール材を塗布
し、これら一対の基板を貼り合わせる。 （液晶注入工程）次に、基板貼り合わせ工程にて貼り合
わせた基板の間隙に液晶を注入する。これにより、液晶
パネルが製造される。 （放電処理工程）次に、上述のように製造した液晶パネ
ルを、図１に示すような放電処理装置１にセットし、パ
ネル表面（図３の符号Ｐａ参照）にコロナ放電処理を施
し、該パネル表面Ｐａの表面エネルギを４０dyn/cm以上
にすると共に水の接触角を６０°以下にする。ここで、
この放電処理装置１について説明する。
ず、基板の内面にＩＴＯ膜を形成し、そのＩＴＯ膜をパ
ターニングして所定形状の走査電極や情報電極を形成す
る。次に、これらの走査電極や情報電極を覆うように、
絶縁膜や配向制御膜を形成する。 （基板貼り合わせ工程）さらに、これらの薄膜が形成さ
れた基板に、スペーサを散布すると共にシール材を塗布
し、これら一対の基板を貼り合わせる。 （液晶注入工程）次に、基板貼り合わせ工程にて貼り合
わせた基板の間隙に液晶を注入する。これにより、液晶
パネルが製造される。 （放電処理工程）次に、上述のように製造した液晶パネ
ルを、図１に示すような放電処理装置１にセットし、パ
ネル表面（図３の符号Ｐａ参照）にコロナ放電処理を施
し、該パネル表面Ｐａの表面エネルギを４０dyn/cm以上
にすると共に水の接触角を６０°以下にする。ここで、
この放電処理装置１について説明する。
【００１９】放電処理装置１は、液晶パネルＰを載置・
保持する金属製のテーブル（液晶素子保持手段）２を備
えており、このテーブル２の上面には、金属製の移動ス
テージ（液晶素子保持手段）３が載置されている。この
移動ステージ３は、図示のようにハンドル３ａが取り付
けられており、このハンドル３ａを自動又は手動で操作
することにより移動されるように構成されている。
保持する金属製のテーブル（液晶素子保持手段）２を備
えており、このテーブル２の上面には、金属製の移動ス
テージ（液晶素子保持手段）３が載置されている。この
移動ステージ３は、図示のようにハンドル３ａが取り付
けられており、このハンドル３ａを自動又は手動で操作
することにより移動されるように構成されている。
【００２０】また、この移動ステージ３の上面には、パ
ネル保護トレー（被覆手段）５と、該パネル保護トレー
５の中に納められた液晶パネルＰとが載置されている。
このパネル保護トレー５は、図２及び図３に詳示するよ
うに、開閉自在となるようにカバープレート６とベース
プレート７とによって形成されており、カバープレート
６には開口部６ａが形成されて、液晶パネルＰの端子電
極部８が被覆されると共に、パネル表面Ｐａが外部に露
出されるように構成されている。なお、上述したテーブ
ル２と移動ステージ３とはアースされており、また、パ
ネル保護トレー５は、導電体である金属プレートによっ
て形成されると共に移動ステージ３を介してアースされ
ている。
ネル保護トレー（被覆手段）５と、該パネル保護トレー
５の中に納められた液晶パネルＰとが載置されている。
このパネル保護トレー５は、図２及び図３に詳示するよ
うに、開閉自在となるようにカバープレート６とベース
プレート７とによって形成されており、カバープレート
６には開口部６ａが形成されて、液晶パネルＰの端子電
極部８が被覆されると共に、パネル表面Ｐａが外部に露
出されるように構成されている。なお、上述したテーブ
ル２と移動ステージ３とはアースされており、また、パ
ネル保護トレー５は、導電体である金属プレートによっ
て形成されると共に移動ステージ３を介してアースされ
ている。
【００２１】一方、上述したテーブル２の上面には、移
動ステージ３を挟み込むように一対の絶縁ホルダー１０
ａ，１０ｂが取り付けられており（図１参照）、これら
の絶縁ホルダー１０ａ，１０ｂにはクォーツ電極１１が
取り付けられている。そして、図３に詳示するように、
クォーツ電極１１は、一定の距離（以下、“放電ギャッ
プ”とする）ｄを隔てて液晶パネルＰに対向するように
配置されている。なお、本実施の形態においては、パネ
ルＰの厚さは２．０mmであり、放電ギャップはｄ＝１．
０mmに設定されている。したがって、無負荷時には３．
０mmのギャップとなる。
動ステージ３を挟み込むように一対の絶縁ホルダー１０
ａ，１０ｂが取り付けられており（図１参照）、これら
の絶縁ホルダー１０ａ，１０ｂにはクォーツ電極１１が
取り付けられている。そして、図３に詳示するように、
クォーツ電極１１は、一定の距離（以下、“放電ギャッ
プ”とする）ｄを隔てて液晶パネルＰに対向するように
配置されている。なお、本実施の形態においては、パネ
ルＰの厚さは２．０mmであり、放電ギャップはｄ＝１．
０mmに設定されている。したがって、無負荷時には３．
０mmのギャップとなる。
【００２２】また一方、クォーツ電極１１は、昇圧トラ
ンス１２を介して高周波電源（春日電機株式会社製のＡ
ＧＩ−０２０）１３に接続されており、クォーツ電極１
１に高電圧が印加されるようになっている。なお、本実
施の形態においては、高周波電源１３の出力は１５０〜
５００Ｗ程度であり、発振周波数は４０〜２２ｋＨｚで
あり、放電電圧は２０ｋＶとしている。
ンス１２を介して高周波電源（春日電機株式会社製のＡ
ＧＩ−０２０）１３に接続されており、クォーツ電極１
１に高電圧が印加されるようになっている。なお、本実
施の形態においては、高周波電源１３の出力は１５０〜
５００Ｗ程度であり、発振周波数は４０〜２２ｋＨｚで
あり、放電電圧は２０ｋＶとしている。
【００２３】次に、放電処理工程の作業内容について具
体的に説明する。
体的に説明する。
【００２４】放電処理を行なうに際しては、まず、移動
ステージ３上の所定位置に、パネル保護トレー５に収納
した液晶パネルＰを載置する。この状態で、液晶パネル
Ｐは、端子電極部８が被覆されると共に、パネル表面Ｐ
ａが外部に露出されている。
ステージ３上の所定位置に、パネル保護トレー５に収納
した液晶パネルＰを載置する。この状態で、液晶パネル
Ｐは、端子電極部８が被覆されると共に、パネル表面Ｐ
ａが外部に露出されている。
【００２５】次に、高周波数電源１３の主電源スイッチ
をオンとし、出力を１５０〜５００Ｗの範囲で設定す
る。
をオンとし、出力を１５０〜５００Ｗの範囲で設定す
る。
【００２６】この状態で、作動スイッチ（不図示）をオ
ンにしてクォーツ電極１１に高電圧を印加すると、放電
ギャップ付近ではコロナ放電が生じてオゾンＯ3 が発生
する。また、このオゾンＯ3 が放電エネルギを受けるこ
とに基づき酸素ラジカル（遊離基）Ｏ・が発生する。
ンにしてクォーツ電極１１に高電圧を印加すると、放電
ギャップ付近ではコロナ放電が生じてオゾンＯ3 が発生
する。また、このオゾンＯ3 が放電エネルギを受けるこ
とに基づき酸素ラジカル（遊離基）Ｏ・が発生する。
【００２７】ところで、パネル表面Ｐａは、放電処理工
程までの工程においてシリコンオイル等による汚染を受
けており、該オイルは、製造プロセスに加えられる熱処
理の影響を受けて、ジメチルシロキサンを定着させたも
のとなっている。
程までの工程においてシリコンオイル等による汚染を受
けており、該オイルは、製造プロセスに加えられる熱処
理の影響を受けて、ジメチルシロキサンを定着させたも
のとなっている。
【００２８】しかし、本放電処理工程においては、上述
の酸素ラジカルＯ・が、パネル表面ＰａのＣＨ3 基など
を酸化してカルボニルＣ＝Ｏを形成し、シラノール（−
ＯＨ基）を生成して、パネル表面Ｐａの濡れ性を改善す
る。なお、本工程においては、移動ステージ３を移動さ
せてパネルＰの全体に放電処理を施すことから、パネル
表面全体の濡れ性が改善される。ここで、所要時間は、
１枚のパネル当たり５〜６秒である。 （偏光フィルム貼付工程）さらに、放電処理工程にて処
理されたパネル表面Ｐａに偏光フィルムを貼り付ける。
の酸素ラジカルＯ・が、パネル表面ＰａのＣＨ3 基など
を酸化してカルボニルＣ＝Ｏを形成し、シラノール（−
ＯＨ基）を生成して、パネル表面Ｐａの濡れ性を改善す
る。なお、本工程においては、移動ステージ３を移動さ
せてパネルＰの全体に放電処理を施すことから、パネル
表面全体の濡れ性が改善される。ここで、所要時間は、
１枚のパネル当たり５〜６秒である。 （偏光フィルム貼付工程）さらに、放電処理工程にて処
理されたパネル表面Ｐａに偏光フィルムを貼り付ける。
【００２９】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。
る。
【００３０】本実施の形態によれば、放電処理工程によ
って−ＯＨ基が生成され、パネル表面Ｐａの濡れ性が改
善される。その結果、偏光フィルムの接着力が向上さ
れ、大型の液晶パネルにおいて偏光フィルムが熱収縮を
受けても剥れにくくなる。また、偏光フィルムの接着に
関する耐久性が向上される。
って−ＯＨ基が生成され、パネル表面Ｐａの濡れ性が改
善される。その結果、偏光フィルムの接着力が向上さ
れ、大型の液晶パネルにおいて偏光フィルムが熱収縮を
受けても剥れにくくなる。また、偏光フィルムの接着に
関する耐久性が向上される。
【００３１】なお、本発明者は、上述の効果を確認すべ
く実験を行なった。以下、実験の内容を説明する。
く実験を行なった。以下、実験の内容を説明する。
【００３２】本実験においては、放電処理を施した液晶
パネル（以下、“処理パネル”とする）と、該処理を施
さなかった液晶パネル（以下、“未処理パネル”とす
る）とを製造し、これらのパネルについて、パネル表面
Ｐａにおける表面エネルギと接触角とを測定した。な
お、実験に用いたパネルは、サイズを１５インチとし
た。また、本実験においては、放電処理を施す前のパネ
ル表面Ｐａはシリコンオイルの汚染を受けていることが
確認された。
パネル（以下、“処理パネル”とする）と、該処理を施
さなかった液晶パネル（以下、“未処理パネル”とす
る）とを製造し、これらのパネルについて、パネル表面
Ｐａにおける表面エネルギと接触角とを測定した。な
お、実験に用いたパネルは、サイズを１５インチとし
た。また、本実験においては、放電処理を施す前のパネ
ル表面Ｐａはシリコンオイルの汚染を受けていることが
確認された。
【００３３】その後、パネル表面Ｐａにそれぞれ偏光フ
ィルムを貼付し、該偏光フィルムを貼付した液晶パネル
Ｐを、６０℃の高温環境下に保持して、高温保存耐久試
験を行ない、何時間で偏光フィルムが剥れるかを調べ
た。下表に、パネル表面Ｐａの表面エネルギと、パネル
表面Ｐａの接触角と、偏光フィルムの剥離までに要した
時間（hrs ）とをまとめた。
ィルムを貼付し、該偏光フィルムを貼付した液晶パネル
Ｐを、６０℃の高温環境下に保持して、高温保存耐久試
験を行ない、何時間で偏光フィルムが剥れるかを調べ
た。下表に、パネル表面Ｐａの表面エネルギと、パネル
表面Ｐａの接触角と、偏光フィルムの剥離までに要した
時間（hrs ）とをまとめた。
【００３４】
【表１】 注； ここで示した表面エネルギー値はＪＩＳ又はＡＳ
ＴＭに記載の「ぬれ張力試験法」に基づく、ぬれ試薬に
よる値である。
ＴＭに記載の「ぬれ張力試験法」に基づく、ぬれ試薬に
よる値である。
【００３５】本実験により、放電処理を施した処理パネ
ルの方が、該処理を施さない未処理パネルよりも表面エ
ネルギが大きくかつ接触角が小さく、濡れ性が向上され
ていることが確認された。
ルの方が、該処理を施さない未処理パネルよりも表面エ
ネルギが大きくかつ接触角が小さく、濡れ性が向上され
ていることが確認された。
【００３６】また、本実験においては、放電処理を施さ
なかった未処理パネルの場合、偏光フィルムを貼付した
液晶パネルＰを６０℃の高温環境下に保持すると、２４
０時間経過前に偏光フィルムの剥れが確認された。これ
に対して、放電処理を施した処理パネルの場合、偏光フ
ィルムを貼付した液晶パネルＰを６０℃の高温環境下に
保持すると、１０００時間経過しても偏光フィルムの剥
れは確認されず、放電処理によって耐久性が向上されて
いることが確認された。
なかった未処理パネルの場合、偏光フィルムを貼付した
液晶パネルＰを６０℃の高温環境下に保持すると、２４
０時間経過前に偏光フィルムの剥れが確認された。これ
に対して、放電処理を施した処理パネルの場合、偏光フ
ィルムを貼付した液晶パネルＰを６０℃の高温環境下に
保持すると、１０００時間経過しても偏光フィルムの剥
れは確認されず、放電処理によって耐久性が向上されて
いることが確認された。
【００３７】ところで、上述のようなパネル保護トレー
５が無ければ、移動ステージ３の移動に伴ってクォーツ
電極１１がパネルの端子電極部８に対向し、２０ｋＶも
の高電圧が端子電極部８に直接印加される場合がある。
そして、このような場合には、端子電極部８に放電が集
中して隣接電極間が大きな電位差となり、これらの電極
間で放電が発生し得る。また、パネルの上下基板間で放
電が発生する場合もあり、このような放電により、パネ
ルＰが破壊されてしまうおそれもある。しかし、本実施
の形態においては、端子電極部８はパネル保護トレー５
によって被覆されているため、端子電極部８に直接高電
圧が印加されることが防止され、パネルＰの破壊が防止
される。
５が無ければ、移動ステージ３の移動に伴ってクォーツ
電極１１がパネルの端子電極部８に対向し、２０ｋＶも
の高電圧が端子電極部８に直接印加される場合がある。
そして、このような場合には、端子電極部８に放電が集
中して隣接電極間が大きな電位差となり、これらの電極
間で放電が発生し得る。また、パネルの上下基板間で放
電が発生する場合もあり、このような放電により、パネ
ルＰが破壊されてしまうおそれもある。しかし、本実施
の形態においては、端子電極部８はパネル保護トレー５
によって被覆されているため、端子電極部８に直接高電
圧が印加されることが防止され、パネルＰの破壊が防止
される。
【００３８】なお、本発明者は、放電処理工程において
情報電極と走査電極との間に印加される電圧を、図４に
示すように試算した。これによると、クォーツ電極１１
に印加される電圧は２０ｋＶもの高電圧であるにもかか
わらず、走査電極−情報電極の間に印加される実効的な
電圧は１ｍＶ以下であった。つまり、液晶分子を反転さ
せる程の高い電圧は印加されていないので、液晶パネル
内部への影響は全く無いことが推察される。
情報電極と走査電極との間に印加される電圧を、図４に
示すように試算した。これによると、クォーツ電極１１
に印加される電圧は２０ｋＶもの高電圧であるにもかか
わらず、走査電極−情報電極の間に印加される実効的な
電圧は１ｍＶ以下であった。つまり、液晶分子を反転さ
せる程の高い電圧は印加されていないので、液晶パネル
内部への影響は全く無いことが推察される。
【００３９】ところで、パネル表面Ｐａの表面エネルギ
は、放電処理を施した直後が最も高く、時間が経過する
に従って低下し、濡れ性が経時的に悪化する。本発明者
が実験により確認したところによると、図５に示すよう
に、放電処理直後は５４dyn/cmであった表面エネルギ
も、３００時間経過すると４０dyn/cm程度に低下してい
た。したがって、放電処理した後はできるだけ早く偏光
フィルムを貼付することが望ましい。
は、放電処理を施した直後が最も高く、時間が経過する
に従って低下し、濡れ性が経時的に悪化する。本発明者
が実験により確認したところによると、図５に示すよう
に、放電処理直後は５４dyn/cmであった表面エネルギ
も、３００時間経過すると４０dyn/cm程度に低下してい
た。したがって、放電処理した後はできるだけ早く偏光
フィルムを貼付することが望ましい。
【００４０】なお、上述した実施の形態においては、放
電処理工程を液晶注入工程の後に実施しているが、もち
ろんこれに限る必要はなく、放電処理工程を液晶注入工
程の前に実施するようにしてもよい。
電処理工程を液晶注入工程の後に実施しているが、もち
ろんこれに限る必要はなく、放電処理工程を液晶注入工
程の前に実施するようにしてもよい。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
基板の表面にコロナ放電処理が施されれて、該基板の表
面の表面エネルギが４０dyn/cm以上にされると共に、水
の接触角が６０°以下にされるため、該基板の表面の濡
れ性が向上される。その結果、偏光フィルムの接着力が
向上され、大型の液晶パネルにおいて偏光フィルムが熱
収縮を受けても剥れにくくなる。
基板の表面にコロナ放電処理が施されれて、該基板の表
面の表面エネルギが４０dyn/cm以上にされると共に、水
の接触角が６０°以下にされるため、該基板の表面の濡
れ性が向上される。その結果、偏光フィルムの接着力が
向上され、大型の液晶パネルにおいて偏光フィルムが熱
収縮を受けても剥れにくくなる。
【００４２】また、放電処理を行なうに際して、導電体
にて形成されると共にアースされた被覆手段を、前記液
晶素子に形成された端子電極部を覆うように配置した場
合には、液晶素子の電極間や、液晶には高電圧が印加さ
れず、液晶素子が破壊されることも無い。
にて形成されると共にアースされた被覆手段を、前記液
晶素子に形成された端子電極部を覆うように配置した場
合には、液晶素子の電極間や、液晶には高電圧が印加さ
れず、液晶素子が破壊されることも無い。
【図１】放電処理工程、及び放電処理装置の構造を説明
するための斜視図。
するための斜視図。
【図２】図１のＡ矢視図。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図。
【図４】走査電極と情報電極との間に印加される電圧の
試算方法を説明するための図。
試算方法を説明するための図。
【図５】表面エネルギの時間的変化を説明するための
図。
図。
１ 放電処理装置 ２ テーブル（液晶素子保持手段） ３ 移動ステージ（液晶素子保持手段） ５ パネル保護トレー（被覆手段） ８ 端子電極部 １１ クォーツ電極（電極） １３ 高周波電源（電源） Ｐ 液晶パネル（液晶素子） Ｐａ パネル表面（基板の表面）
Claims (4)
- 【請求項１】 一対の基板を貼り合わせる基板貼り合わ
せ工程と、該基板貼り合わせ工程にて貼り合わせた基板
の間隙に液晶を注入する液晶注入工程と、を少なくとも
備えた液晶素子の製造方法において、 前記基板貼り合わせ工程にて貼り合わせた基板の表面に
コロナ放電処理を施し、該基板の表面の表面エネルギを
４０dyn/cm以上にすると共に水の接触角を６０°以下に
する放電処理工程と、 該放電処理工程の後に、該工程にて処理された基板の表
面に偏光フィルムを貼り付ける偏光フィルム貼付工程
と、 を備えてなる液晶素子の製造方法。 - 【請求項２】 液晶素子を保持する液晶素子保持手段
と、 前記液晶素子に対向するように配置された電極と、 該電極に接続されて該電極に高電圧を印加する電源と、
を備え、かつ、 前記電極に高電圧を印加することに基づき、前記液晶素
子保持手段に保持された液晶素子の表面にコロナ放電処
理を施してなる、 ことを特徴とする放電処理装置。 - 【請求項３】 導電体にて形成されると共にアースされ
た被覆手段を、前記液晶素子に形成された端子電極部を
覆うように配置し、かつ、 前記電極からの高電圧が前記端子電極部に印加されない
ようにした、 ことを特徴とする放電処理装置。 - 【請求項４】 前記被覆手段が金属にて形成されてな
る、 請求項３記載の放電処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34141595A JP3234141B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 放電処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34141595A JP3234141B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 放電処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09179085A true JPH09179085A (ja) | 1997-07-11 |
| JP3234141B2 JP3234141B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=18345901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34141595A Expired - Fee Related JP3234141B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 放電処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3234141B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004046230A1 (ja) * | 2002-11-20 | 2006-03-16 | 株式会社きもと | 指紋消去性フィルム |
| JP2006258958A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板接着方法及び基板接着装置 |
| JP2008102229A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Hitachi Ltd | 表示装置 |
| JP2011059576A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Tohoku Ricoh Co Ltd | 表面処理装置及び転写材処理装置 |
| JP2011059575A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置及び画像形成システム |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP34141595A patent/JP3234141B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004046230A1 (ja) * | 2002-11-20 | 2006-03-16 | 株式会社きもと | 指紋消去性フィルム |
| JP4627437B2 (ja) * | 2002-11-20 | 2011-02-09 | 株式会社きもと | 指紋消去性フィルム |
| JP2006258958A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板接着方法及び基板接着装置 |
| JP2008102229A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Hitachi Ltd | 表示装置 |
| JP2011059576A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Tohoku Ricoh Co Ltd | 表面処理装置及び転写材処理装置 |
| JP2011059575A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置及び画像形成システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3234141B2 (ja) | 2001-12-04 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |