JPH09171846A - 表面実装タイプのピンヘッダーコネクタ - Google Patents
表面実装タイプのピンヘッダーコネクタInfo
- Publication number
- JPH09171846A JPH09171846A JP7330167A JP33016795A JPH09171846A JP H09171846 A JPH09171846 A JP H09171846A JP 7330167 A JP7330167 A JP 7330167A JP 33016795 A JP33016795 A JP 33016795A JP H09171846 A JPH09171846 A JP H09171846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin header
- connector
- header connector
- mounting
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面実装タイプで半田表面張力を受けやすくセ
ルフアライメント効果に優れたピンヘッダーコネクタを
実現する。 【解決手段】ピンヘッダーコネクタにおいて、コンタク
トリード１の先端を半球状に加工して半球状部２とす
る。これにより、プリント基板５上の導体パターン４へ
の実装が可能となり、表面実装を実現させる。また、コ
ンタクトリード１の先端の半球状部２は、半田３の表面
張力を受けやすく、プリント基板５上への実装ずれが多
少あっても、そのずれを自己補正するセルフアライメン
ト効果に優れた性能を発揮する。
ルフアライメント効果に優れたピンヘッダーコネクタを
実現する。 【解決手段】ピンヘッダーコネクタにおいて、コンタク
トリード１の先端を半球状に加工して半球状部２とす
る。これにより、プリント基板５上の導体パターン４へ
の実装が可能となり、表面実装を実現させる。また、コ
ンタクトリード１の先端の半球状部２は、半田３の表面
張力を受けやすく、プリント基板５上への実装ずれが多
少あっても、そのずれを自己補正するセルフアライメン
ト効果に優れた性能を発揮する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコネクタに関し、特
にコンピュータや通信機器などを構成する複数の電子回
路部間を電気的に接続するピンヘッダーコネクタに関す
る。
にコンピュータや通信機器などを構成する複数の電子回
路部間を電気的に接続するピンヘッダーコネクタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のピンヘッダータイプコネクタは、
図４（ａ）に示すように、コンタクトリード１１がコネ
クタモールド１３の外部へストレートに突出する形状を
有し、プリント基板へはスルーホールを介して貫通実装
される。また基板貫通型のピンヘッダータイプコネクタ
では、図４（ｂ）に示すように、専用のコネクタモール
ド１３ａを用いて全体の背の高さを高くした高背タイプ
のものもある。
図４（ａ）に示すように、コンタクトリード１１がコネ
クタモールド１３の外部へストレートに突出する形状を
有し、プリント基板へはスルーホールを介して貫通実装
される。また基板貫通型のピンヘッダータイプコネクタ
では、図４（ｂ）に示すように、専用のコネクタモール
ド１３ａを用いて全体の背の高さを高くした高背タイプ
のものもある。
【０００３】また近年では、図５に示す実開平２−９８
４８２号公報のように、ソケット本体１８に備えたリー
ド１６の先端に、基板１５と接続用の折曲部１９を有し
て半田との表面張力を生じさせて接続することを特徴と
するピングリッドアレイパッケージ１７用のソケットコ
ネクタがあり、基板１５に対して表面実装できるタイプ
のコネクタである。
４８２号公報のように、ソケット本体１８に備えたリー
ド１６の先端に、基板１５と接続用の折曲部１９を有し
て半田との表面張力を生じさせて接続することを特徴と
するピングリッドアレイパッケージ１７用のソケットコ
ネクタがあり、基板１５に対して表面実装できるタイプ
のコネクタである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のピンヘ
ッダータイプコネクタでは、プリント基板への実装接続
に貫通スルーホールを利用しているために、表面実装が
できず、またプリント基板半田面における実装効率やパ
ターン配線効率を低下させていた。また高背タイプのも
のでは、それぞれの高さ専用のコネクタモールドをその
都度新規に開発しなければならなかった。
ッダータイプコネクタでは、プリント基板への実装接続
に貫通スルーホールを利用しているために、表面実装が
できず、またプリント基板半田面における実装効率やパ
ターン配線効率を低下させていた。また高背タイプのも
のでは、それぞれの高さ専用のコネクタモールドをその
都度新規に開発しなければならなかった。
【０００５】また、従来の先端を折曲げた表面実装タイ
プのコンタクトリード形状では、導体パターンとの接地
面積が十分確保できず、部品搭載時に実装ずれが生じた
場合、それを自己補正する能力が乏しく、さらに先端の
折曲部の形状にばらつきが生じやすいという問題があ
る。
プのコンタクトリード形状では、導体パターンとの接地
面積が十分確保できず、部品搭載時に実装ずれが生じた
場合、それを自己補正する能力が乏しく、さらに先端の
折曲部の形状にばらつきが生じやすいという問題があ
る。
【０００６】本発明の目的は、上記従来の問題に鑑み、
高密度に表面実装が可能で且つ実装ずれを自己補正でき
る表面実装タイプのピンヘッダーコネクタを提供するこ
とにある。
高密度に表面実装が可能で且つ実装ずれを自己補正でき
る表面実装タイプのピンヘッダーコネクタを提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装タイプ
のピンヘッダーコネクタは、コネクタ本体に備えたコン
タクトリードの先端でプリント基板の表面に実装接続す
るコンタクト端子部の形状を半球状部としたものであ
る。
のピンヘッダーコネクタは、コネクタ本体に備えたコン
タクトリードの先端でプリント基板の表面に実装接続す
るコンタクト端子部の形状を半球状部としたものであ
る。
【０００８】この表面実装タイプのピンヘッダーコネク
タにおいて、前記半球状部が前記コネクタ本体のモール
ド外壁に接して取付けられてもよいし、また前記半球状
部が前記コネクタ本体のモールド外壁から隔離して取付
けられてもよい。
タにおいて、前記半球状部が前記コネクタ本体のモール
ド外壁に接して取付けられてもよいし、また前記半球状
部が前記コネクタ本体のモールド外壁から隔離して取付
けられてもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１０】図１は本発明の実施の形態に用いるコンタ
クトリードの断面図、図２は本発明のピンヘッダーコネ
クタの第１の実施の形態を示す（ａ）は平面図、（ｂ）
は側断面図、（ｃ）は要部を拡大した断面図、図３は本
発明のピンヘッダーコネクタの第２の実施の形態を示す
側断面図である。
クトリードの断面図、図２は本発明のピンヘッダーコネ
クタの第１の実施の形態を示す（ａ）は平面図、（ｂ）
は側断面図、（ｃ）は要部を拡大した断面図、図３は本
発明のピンヘッダーコネクタの第２の実施の形態を示す
側断面図である。
【００１１】この実施の形態に用いるコンタクトリード
１は、図１に示すように、コンタクトの先端部分、即ち
プリント基板の表面に実装接続されるコンタクト端子部
分の形状を、半球状に加工してなる半球状部２としたも
のである。
１は、図１に示すように、コンタクトの先端部分、即ち
プリント基板の表面に実装接続されるコンタクト端子部
分の形状を、半球状に加工してなる半球状部２としたも
のである。
【００１２】このような形状のコンタクトリード１を適
用して実現させたピンヘッダーコネクタの第１の実施の
形態を図２（ａ）ないし（ｃ）に示す。複数本のコンタ
クトリード１を所定ピッチ配列でコネクタモールド３に
圧入し、かつ端子部分となる半球状部２がコネクタモー
ルド３の外壁に接するようにして取付け固定する。プリ
ント基板５の導体パターン４との接続側となるコンタク
ト先端部分（基板接点面）が半球状部２となっているの
で、プリント基板５に対して表面実装を実現することが
でき、高密度実装に寄与する。
用して実現させたピンヘッダーコネクタの第１の実施の
形態を図２（ａ）ないし（ｃ）に示す。複数本のコンタ
クトリード１を所定ピッチ配列でコネクタモールド３に
圧入し、かつ端子部分となる半球状部２がコネクタモー
ルド３の外壁に接するようにして取付け固定する。プリ
ント基板５の導体パターン４との接続側となるコンタク
ト先端部分（基板接点面）が半球状部２となっているの
で、プリント基板５に対して表面実装を実現することが
でき、高密度実装に寄与する。
【００１３】また、コンタクトリード１先端の半球状部
２は、半田付け実装時に半田３の表面張力を受けやすい
半球形状となっているので、プリント基板５上における
コネクタの実装ずれが若干生じていても、半田表面張力
がバランスする方向に働き、そのずれを自己補正（セル
フアライメント）する作用が生じてプリント基板５上の
正しい位置に実装されることとなる。
２は、半田付け実装時に半田３の表面張力を受けやすい
半球形状となっているので、プリント基板５上における
コネクタの実装ずれが若干生じていても、半田表面張力
がバランスする方向に働き、そのずれを自己補正（セル
フアライメント）する作用が生じてプリント基板５上の
正しい位置に実装されることとなる。
【００１４】図３に示す本発明のピンヘッダーコネクタ
の第２の実施の形態は、コンタクトリード６の先端の半
球状部２を、コネクタモールド３の外壁に接することな
く寸法Ｌだけ離して取付け固定したもので、またコンタ
クトリード６の長さも長くしたものである。この場合
は、上述した第１の実施の形態と同様に、プリント基板
５に対する表面実装化及び実装ずれ補正が可能であると
ともに、コンタクトリード６の長さを任意に設定できる
ので、任意の高さを有するピンヘッダーコネクタを製造
することができ、プリント基板５との高さ方向に自由度
がとれ、プリント基板５上の部品配置等の条件変化に柔
軟に対応することができる。
の第２の実施の形態は、コンタクトリード６の先端の半
球状部２を、コネクタモールド３の外壁に接することな
く寸法Ｌだけ離して取付け固定したもので、またコンタ
クトリード６の長さも長くしたものである。この場合
は、上述した第１の実施の形態と同様に、プリント基板
５に対する表面実装化及び実装ずれ補正が可能であると
ともに、コンタクトリード６の長さを任意に設定できる
ので、任意の高さを有するピンヘッダーコネクタを製造
することができ、プリント基板５との高さ方向に自由度
がとれ、プリント基板５上の部品配置等の条件変化に柔
軟に対応することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、コネクタ
本体に備えたコンタクトリードの先端を半球状に加工す
ることによって、ピンヘッダーコネクタの表面実装タイ
プを実現できる効果があり、また同一モールドでコンタ
クトリードの長さを任意に設定して高背タイプのコネク
タを容易に得ることができる。これにより、プリント基
板状の半田面における実装効率やパターン配線効率をア
ップさせ高密度実装に貢献するという、効果を有する。
本体に備えたコンタクトリードの先端を半球状に加工す
ることによって、ピンヘッダーコネクタの表面実装タイ
プを実現できる効果があり、また同一モールドでコンタ
クトリードの長さを任意に設定して高背タイプのコネク
タを容易に得ることができる。これにより、プリント基
板状の半田面における実装効率やパターン配線効率をア
ップさせ高密度実装に貢献するという、効果を有する。
【００１６】また、半球状に加工されたコンタクトリー
ド先端形状は、半田付け実装時に半田の表面張力を受け
やすい為、基板へのコネクタ実装時に多少の実装ずれが
生じても、セルフアライメント効果により、それを自己
補正する機能も有する。
ド先端形状は、半田付け実装時に半田の表面張力を受け
やすい為、基板へのコネクタ実装時に多少の実装ずれが
生じても、セルフアライメント効果により、それを自己
補正する機能も有する。
【図１】本発明の実施の形態に用いるコンタクトリード
の断面図である。
の断面図である。
【図２】本発明のピンヘッダーコネクタの第１の実施の
形態を示す（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）
は要部を拡大した断面図である。
形態を示す（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）
は要部を拡大した断面図である。
【図３】本発明のピンヘッダーコネクタの第２の実施の
形態を示す側断面図である。
形態を示す側断面図である。
【図４】従来のスルーホールタイプピンヘッダーコネク
タの二例を（ａ），（ｂ）で示す斜視図及び側断面図で
ある。
タの二例を（ａ），（ｂ）で示す斜視図及び側断面図で
ある。
【図５】従来の表面実装タイプコネクタの一例を示す正
面図である。
面図である。
１，６，１１ コンタクトリード ２ 半球状部 ３，１３，１３ａ コネクタモールド ４ 導体パターン ５，１５ プリント基板 １６ リード １７ ピングリットアレイパッケージ １８ ソケット １９ リードの折曲部
Claims (3)
- 【請求項１】 コネクタ本体に備えたコンタクトリード
の先端でプリント基板の表面に実装接続するコンタクト
端子部の形状を半球状部としたことを特徴とする表面実
装タイプのピンヘッダーコネクタ。 - 【請求項２】 前記半球状部が前記コネクタ本体のモー
ルド外壁に接して取付けられることを特徴とする請求項
１記載の表面実装タイプのピンヘッダーコネクタ。 - 【請求項３】 前記半球状部が前記コネクタ本体のモー
ルド外壁から隔離して取付けられることを特徴とする請
求項１記載の表面実装タイプのピンヘッダーコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7330167A JPH09171846A (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 表面実装タイプのピンヘッダーコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7330167A JPH09171846A (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 表面実装タイプのピンヘッダーコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09171846A true JPH09171846A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18229575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7330167A Pending JPH09171846A (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 表面実装タイプのピンヘッダーコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09171846A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019160851A (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| US11510351B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-11-22 | Engent, Inc. | Systems and methods for precision placement of components |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6188471A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-06 | 松下電器産業株式会社 | コネクタ− |
| JPH027868B2 (ja) * | 1982-07-13 | 1990-02-21 | Yoji Kitamura | |
| JPH05166557A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタ |
| JP3100364B2 (ja) * | 1998-05-22 | 2000-10-16 | 株式会社川口技研 | 手摺取付具 |
-
1995
- 1995-12-19 JP JP7330167A patent/JPH09171846A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH027868B2 (ja) * | 1982-07-13 | 1990-02-21 | Yoji Kitamura | |
| JPS6188471A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-06 | 松下電器産業株式会社 | コネクタ− |
| JPH05166557A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタ |
| JP3100364B2 (ja) * | 1998-05-22 | 2000-10-16 | 株式会社川口技研 | 手摺取付具 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019160851A (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| US11510351B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-11-22 | Engent, Inc. | Systems and methods for precision placement of components |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971125 |