JPH0916329A - 透明タッチパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】視認性向上。 【構成】２枚の透明電極基板を、互いの電極面が間隙を
おいて向かい合うように構成し、外界から一方の透明電
極基板に接触操作を行うことで、電気的なスイッチとし
て機能させる透明タッチパネルにおいて、接触操作を行
う側の透明電極基板は基板材料がプラスチックからなる
プラスチック透明電極基板であり、接触操作を行う側と
は反対の側の透明電極基板は基板材料がプラスチックか
らなるプラスチック透明電極基板、または基板材料が硝
子からなる硝子透明電極基板であり、反射率を低減させ
る光学干渉層を、接触操作を行う側とは反対の側の透明
電極基板の外側面上に直接あるいは支持基板を介して設
ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はパーソナルコンピュー
タ、携帯情報端末等に搭載されたディスプレー（ＬＣＤ
等）上に取り付けられて用いられる透明タッチパネルに
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来透明タッチパネルは、次のように構
成される。まずプラスチック基板の片面上にハードコー
ト層、他方の面上に透明導電膜を設けてなるプラスチッ
ク透明電極基板を用意する。また硝子基板の片面上に透
明導電膜とドットスペーサを設けてなる硝子透明電極基
板を用意する。これら２枚の透明電極基板を、互いの透
明導電膜同士が向かい合うように配置し、外周部でこれ
ら２枚を接合する。なおより詳しくは、絶縁層、粘着
層、外部への引き出し回路等が、透明タッチパネルには
設けられている。

【０００３】こうして得られた透明タッチパネルにおい
ては、プラスチック透明電極基板の側に接触操作、例え
ば人の指による押圧を加えることで、２枚の透明電極基
板の電極どうしが接触し電気的スイッチとして機能す
る。そして電極の構成によってはこのスイッチが、アナ
ログスイッチあるいはデジタルスイッチとして利用でき
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】透明タッチパネルの主
要な利用分野には携帯情報端末があるが、携帯情報端末
には消費電力の点で反射型ＬＣＤが用いられており、同
ＬＣＤ上に取り付けられて用いられる透明タッチパネル
には視認性が良いことが要求される。ところが、従来の
透明タッチパネルでは、硝子電極基板下面の反射率が高
いために、ＬＣＤ上に取り付けた場合、ＬＣＤの視認性
が損なわれる課題があった。

【０００５】またより携帯性が求められる利用分野にお
いては、より一層の薄型化・軽量化が求められている
が、硝子基板を使用した場合には、薄型化・軽量化には
限界があり、薄型化するほど破損し易くなる課題があっ
た。

【０００６】本発明はかかる現状に鑑みなされたもの
で、ＬＣＤ上に取り付けて用いるのに好適な透明性に優
れた透明タッチパネルの提供を目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の透明タッチパネ
ルは、２枚の透明電極基板を、互いの電極面が間隙をお
いて向かい合うように構成し、外界から一方の透明電極
基板に接触操作を行うことで、電気的なスイッチとして
機能させる透明タッチパネルにおいて、接触操作を行う
側の透明電極基板は基板材料がプラスチックからなるプ
ラスチック透明電極基板であり、接触操作を行う側とは
反対の側の透明電極基板は基板材料がプラスチックから
なるプラスチック透明電極基板、または基板材料が硝子
からなる硝子透明電極基板であり、反射率を低減させる
光学干渉層を、接触操作を行う側とは反対の側の透明電
極基板の外側面上に直接あるいは支持基板を介して設け
たことを特徴としている。

【０００８】なお本発明の接触操作を行う側の透明電極
基板は、基板上に透明導電膜を設けたものであり、また
接触操作を行う側とは反対の側の透明電極基板は、基板
上に透明導電膜およびドットスペーサを設けたものであ
る。

【０００９】そしてプラスチック透明電極基板のための
プラスチック基板を構成する有機高分子化合物として
は、耐熱性に優れた透明な有機高分子化合物であれば特
に限定しない。例えば、ポリエチレンテレフタレート、
ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリジアリルフ
タレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系
樹脂、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリ
アリルサルフォン等のポリサルフォン系樹脂、ポリオレ
フィン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、アクリル樹脂、
セルローストリアセテート等のアセテート系樹脂が挙げ
られる。もちろんこれらはホモポリマー、コポリマーと
して、また、単独あるいはブレンドとしても使用し得
る。かかるプラスチック基板の形状は特に限定しない
が、通常シート状、フィルム状のものが好ましい。ま
た、２枚以上のフィルムおよびまたはシートを積層した
構成であっても良い。

【００１０】なお接触操作を行う側の透明電極基板にお
けるプラスチック基板の形状としては、透明タッチパネ
ルをスイッチとして動作させるための可撓性と平坦性を
保つための強度の点から、厚さ７５〜４００μｍのフィ
ルム状のものが好ましい。また接触操作を行う側とは反
対の側の透明電極基板の側にプラスチック基板を用いた
場合には、透明タッチパネルの平坦性を保つための強度
の点から、その形状は厚さ７５〜１０００μｍのフィル
ムまたはシート状のものが好ましい。あるいは接触操作
を行う側とは反対の側の透明電極基板の側に硝子透明電
極基板を用いる場合は、基板材料としては透明な硝子板
であれば、特に限定しない。厚さは、透明タッチパネル
の強度、重量の点から０．４〜２ｍｍが好ましい。そし
てこの場合、透明導電膜を形成する前にＳｉＯ₂ ディッ
プコートをすることが好ましい。

【００１１】また接触操作を行う側の透明電極基板の外
力が加わる方の面には、ハードコート層を設けることが
好ましい。ハードコート層を形成するための材料として
は、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシ
シラン等のオルガノシラン系熱硬化型樹脂やエーテル化
メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化型樹脂、ポリ
オールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレ
タンアクリレート、エポキシアクリレート等の多官能ア
クリレート系紫外線硬化型樹脂等があり、必要に応じ
て、シリカ等の微粒子を混合したものを用いることがで
きる。ハードコート層の厚さは、可撓性、耐摩耗性の点
から２〜１０μｍが好ましい。

【００１２】プラスチック基板または硝子基板上に設け
られる透明導電膜としては、不純物として錫、テルル、
カドミウム、モリブデン、タングステン、フッ素等を添
加した酸化インジウム、不純物としてアンチモンまたは
フッ素を添加した酸化錫、酸化錫と酸化カドミウムより
なる酸化物等の金属酸化物薄膜が挙げられる。中でも、
不純物として酸化錫を２〜２０重量％添加した酸化イン
ジウム（ＩＴＯ）や不純物としてアンチモンまたはフッ
素を添加した酸化錫の薄膜が好ましい。透明導電膜の形
成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオ
ンプレーティング法等のＰＶＤ法あるいは塗工法、印刷
法、ＣＶＤ法があるが、ＰＶＤ法またはＣＶＤ法が好ま
しい。ＰＶＤ法またはＣＶＤ法の場合、透明導電膜の厚
さは、透明性と導電性の点から５〜５０ｎｍが好まし
い。

【００１３】上記プラスチック電極基板において、密着
性向上の目的で透明導電膜とプラスチック基板間に、中
間層を形成しても良い。中間層としては、有機ケイ素化
合物の加水分解により生成された層が好ましく用いられ
る。中でも特に筆記耐久性の点で、官能基としてアミノ
基（−ＮＨ₂ ）を含むものが好ましく、例えばＮＨ₂−
（ＣＨ₂ ）₃ −Ｓｉ−（ＯＣＨ₃ ）₃ および／またはＮ
Ｈ₂ −（ＣＨ₂ ）₃ −Ｓｉ−（ＯＣ₂ Ｈ₅ ）₃ および／
またはＮＨ₂ −（ＣＨ₂ ）₂ −ＮＨ−（ＣＨ₂）₃ −Ｓ
ｉ−（ＯＣＨ₃ ）₃ および／またはＮＨ₂ −（ＣＨ₂ ）
₂ −ＮＨ−（ＣＨ₂ ）₃ −Ｓｉ−（ＯＣ₂ Ｈ₅ ）₃ およ
び／またはＮＨ₂ −（ＣＨ₂ ）₂ −ＮＨ−（ＣＨ₂ ）₃
−Ｓｉ（ＣＨ₃ ）−（ＯＣＨ₃ ）₂ および／またはＮＨ
₂ −（ＣＨ₂ ）₂ −ＮＨ−（ＣＨ₂ ）₃ −Ｓｉ（Ｃ
Ｈ₃ ）−（ＯＣ₂ Ｈ₅ ）₂ 、の単量体および／またはこ
れらの加水分解により生成した会合度１０以下のオリゴ
マーからなる群から選ばれた１種または２種以上の化合
物であることが特に好ましい。

【００１４】本発明の反射率低減のための光学干渉層
は、接触操作を行う側とは反対の側の透明電極基板の外
側面上に直接あるいは支持基板を介して設ける。接触操
作を行う側とは反対の側の透明電極基板にプラスチック
基板を用い、このプラスチック透明電極基板に直接光学
干渉層を設ける方法は、工程簡略化の点で好ましい。一
方、支持基板を介して光学干渉層を設ける方法は、透明
タッチパネルの設計の自由度の点で好ましい。すなわ
ち、接触操作を行う側とは反対の側の透明電極基板を構
成する基板および支持基板の材質、厚さを組み合わせる
ことにより、透明タッチパネルの厚さ、強度を自由に設
計できる。なお支持基板の両面に光学干渉層を設けるこ
ともできる。

【００１５】こうした支持基板としては、プラスチック
透明電極基板を作製するのに用いたプラスチック基板と
同様な有機高分子化合物より構成される。この支持基板
の形状としては、接触操作を行う側とは反対の側の透明
電極基板にプラスチック基板を用いた場合には、厚さ７
５〜１０００μｍのフィルムまたはシート状のものが好
ましい。あるいは接触操作を行う側とは反対の側の透明
電極基板に硝子基板を用いた場合には、厚さ７５〜４０
０μｍのフィルムまたはシート状のものが好ましい。

【００１６】なお支持基板を用いる場合、支持基板上に
光学干渉層を設けた後に、透明電極基板に光学干渉層を
設けた面が外側になるように配置して接合するか、ある
いは透明電極基板に支持基板を接合した後に、支持基板
上に光学干渉層を設けることができる。

【００１７】本発明の光学干渉層は、積層する層の屈折
率と光学膜厚を適当な値に設定することにより、積層体
と空気界面における光の反射を減少させるものである。
なお、ここで言う光学膜厚とは、層の屈折率と膜厚との
積により定義される量である。光学干渉層として例え
ば、基板面に高屈折率層、低屈折率層を順に積層したも
ので、波長λの光に対して高屈折率層および低屈折率層
の光学膜厚をλ／４に設定してなるものが好ましく用い
られる。可視光に対して低反射特性を得るという光学設
計上、高屈折率層と低屈折率層の光学膜厚は各々１００
〜２００ｎｍの範囲にあることが好ましい。

【００１８】高屈折率層としては、スパッタリング法、
真空蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法で形
成されたチタン、ジルコニウム、インジウム、錫からな
る群から選ばれた１種または２種以上の金属の酸化物を
含む層が挙げられる。この中で、ＰＶＤ法で形成された
酸化チタン膜、ＩＴＯ膜が好ましく用いられる。

【００１９】更にまた、高屈折率層として、チタンおよ
びまたはジルコニウムのアルキルエステルの加水分解に
より形成された酸化チタンおよびまたは酸化ジルコニウ
ムを含む層が挙げられる。高屈折率層をチタンおよびま
たはジルコニウムのアルキルエステルの加水分解により
形成する方法は、密着性および製膜の容易さの点でＰＶ
Ｄ法で形成する方法より好ましい。

【００２０】ここで、チタンおよびまたはジルコニウム
を含むアルキルエステルとは、下記一般式（１）で表さ
れるアルキルチタネートおよびまたは下記一般式（２）
で表されるアルキルジルコネートである。 Ｔｉ_s Ｏ_t （Ｒ¹ ）_u ・・・（１） ＺｒＸ_p （ＯＲ² ）_4-p ・・・（２） 上記一般式（１）で表されるアルキルチタネートにおい
て、Ｒ¹ はアルキル基、ｓ、ｔ、ｕは正の整数である。
この中で、とりわけｔ＝４＋（ｓ−１）×３、ｕ＝４＋
（ｓ−１）×２、ｓ＝１〜３０のものが塗工の容易さや
特性の点で好ましく用いられる。ｓの値は、単一でなく
分布をもっていても良いが、特にｓの値の分布が１５以
下に最大値を有するアルキルチタネートは塗工液粘度の
点で好ましい。上記の一般式において、アルキル置換基
Ｒ１は炭素数１〜２０のものが好ましく用いられる。特
に炭素数が２〜１１のアルキル置換基のものは、被膜形
成操作、例えば塗工の容易さ、更には加水分解速度、得
られた膜の機械的特性および透明性の点で好ましく用い
られる。

【００２１】該アルキルチタネートを有機溶剤に溶解せ
しめた塗工液は、塗布されると加水分解され、それに続
く縮合反応により脱アルキルハイドロオキサイド化し、
編み目構造を形成する。塗工の条件を選ぶことにより、
アルキルチタネートは酸化チタンに近づく。

【００２２】アルキルチタネートとしては、例えばテト
ラブチルチタネート、テトラエチルチタネート、テトラ
プロピルチタネート、テトラステアリルチタネート、テ
トラ−２−エチルヘキシルチタネート、ジイソプロポキ
シチタニウムビスアセチルアセトネート等が挙げられ、
とりわけテトラブチルチタネート、テトラプロピルチタ
ネートが好ましく用いられる。これらのアルキルチタネ
ートはそのまま用いても良く、また２量体、４量体、１
０量体等の予備縮合したものも好ましく使用できる。

【００２３】更にまたこれらのアルキルチタネートをア
セチルアセトンのようなもので安定化させて使用しても
良い。また、上記アルキルチタネートは、２種以上の混
合物を用いても良い。 また、上記の一般式（２）で表
されるアルキルジルコネートにおいて、Ｘは炭素数１〜
６のアルキル基、もしくは、ハロゲン化アルキル基、フ
ェニル基、ビニル基、あるいはβ−ジケトン系化合物も
しくはβ−ケトエステル系化合物の残基である。また、
Ｒ² は炭素数１〜６のアルキル基であり、ｐは、０〜４
の整数である。

【００２４】アルキルジルコネートとしては、例えば、
アセチルアセトンジルコニウム塩（トリブトキシジルコ
ニウムアセチルアセトネート、ジブトキシジルコニウム
ジアセチルアセトネート、モノブトキシジルコニウムト
リアセチルアセトネート等）、ジルコニウムテトラアル
コキシド（テトラブチルジルコネート、テトラプロピル
ジルコネート等）、ジルコニウム−トリアルコキシ−モ
ノアルキルアセトアセテート（ジルコニウム−トリブト
キシ−モノエチルアセトアセテート等）、ジルコニウム
−ジアルコキシ−ジアルキルアセトアセテート（ジルコ
ニウム−ジブトキシ−ジエチルアセトアセテート等）ジ
ルコニウム−モノアルコキシ−トリアルキルアセトアセ
テート（ジルコニウム−モノブトキシ−トリエチルアセ
トアセテート等）等がある。

【００２５】また、上記アルキルジルコネートは、２種
以上の混合物を用いても良い。

【００２６】本発明の高屈折率層の屈折率は１．６５〜
２．２５の範囲にあることが好ましい。

【００２７】一方、低屈折率層としては、スパッタリン
グ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ
法で形成された酸化ケイ素膜、フッ化マグネシウム膜等
が挙げられる。

【００２８】更にまた、有機ケイ素化合物の加水分解に
より形成された層が挙げられる。低屈折率層を有機ケイ
素化合物の加水分解により形成する方法は、密着性およ
び製膜の容易さの点でＰＶＤ法で形成する方法より好ま
しい。

【００２９】ここで、有機ケイ素化合物とは、下記一般
式（３）〜（６）で表される化合物である。 Ｓｉ（ＯＲ³ ）₄ ・・・（３） Ｓｉ−Ｙ₄ ・・・（４） Ｒ⁴ −Ｓｉ−（ＯＲ³ ）₃ ・・・（５） Ｒ⁴ −Ｓｉ−Ｙ₃ ・・・（６） 上記一般式で表される有機ケイ素化合物において、Ｒ³
は、炭素数１〜６の脂肪族炭化水素基を、Ｒ⁴ は、炭素
数１〜６の脂肪族炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基
を、Ｙはハロゲン原子を示す。上記有機ケイ素化合物と
して、例えばテトラメトキシシラン、テトラエトキシシ
ラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシ
シラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキ
シシラン等が挙げられる。これらの有機ケイ素化合物
は、モノマー状態で用いても、モノマーを若干オリゴマ
ー化した状態で用いても、あるいはモノマーとオリゴマ
ーを混合して用いても良い。上記有機ケイ素化合物は、
２種以上の混合物を用いても良い。

【００３０】また、上記有機ケイ素化合物は、必要に応
じて硬化剤と共に用いることができる。好ましい硬化剤
として、リン酸、ほう酸等の無機酸、グリコール酸、マ
レイン酸等のカルボン酸等が挙げられる。

【００３１】本発明の低屈折率層の屈折率は１．３５〜
１．５５の範囲にあることが好ましい。

【００３２】上記アルキルチタネート、アルキルジルコ
ネート、有機ケイ素化合物は、通常有機溶媒に溶かした
塗工液を用いて、塗工後乾燥し、加熱、イオンボンバー
ド、あるいは紫外線、β線、γ線等の放射線により硬化
させる。必要に応じて硬化触媒、接着促進剤、ぬれ性改
良剤、可塑剤、各種安定剤、難燃剤、酸化防止剤、滑
剤、消泡剤およびまたは増粘剤等と混合して用いること
もできる。

【００３３】また塗工には、ドクターナイフ、バーコー
ター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナ
イフコーター、ダイコーター、リバースロールコーター
等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法
等が用いられる。

【００３４】なお、上記高屈折率層を形成するための塗
工液中に、屈折率の微調整や接着性改善の目的で、下記
一般式（７）、（８）で表される有機ケイ素化合物のモ
ノマーおよびまたはオリゴマーを全固形分に対して３０
重量％以下の範囲で添加することができる。 Ｒ⁵ −Ｓｉ−（ＯＲ³ ）₃ ・・・（７） 上記一般式で表される有機ケイ素化合物において、Ｒ³
は炭素数１〜６の脂肪族炭化水素基を、Ｒ⁵ はエポキシ
基、アミノ基、メタクリル基、ビニル基、メルカプト基
のいずれかを含む有機基を示す。上記有機ケイ素化合物
として、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキプロピルメチルジエトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミ
ノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン等が挙げられる。上記有機ケイ素化合物は、
２種以上の混合物を用いても良い。

【００３５】一方また、上記低屈折率層を形成するため
の塗工液に、接着性改善の目的で、上記一般式（７）、
（８）で表される有機ケイ素化合物のモノマーおよびま
たはそのオリゴマー、およびまたは粒径１０ｎｍ以下の
シリカ微粒子等を全固形分に対して５０重量％以下の範
囲で添加することができる。

【００３６】ところで、本発明の光学干渉層を作製する
のに当たり、高屈折率層を形成する前にプラスチック基
板上に、耐久性向上の目的で前述のハードコート層を設
けることができる。更に、密着性向上の目的で、プラス
チック基板とハードコート層との間にプライマー層を設
けることができる。上記プライマー層は、アクリル樹脂
やアクリル樹脂に有機ケイ素系材料を共重合した樹脂を
含む塗工液を用いて形成することができる。

【００３７】なお、本発明の透明タッチパネルにおい
て、プラスチック基板として光学等方性フィルムまたは
シートを用いることができる。このようなタッチパネル
をＬＣＤ上に取り付けて使用する場合、ＬＣＤの上側偏
光板をプラスチック電極基板上に移し、透明タッチパネ
ル部と液晶表示部を挟む両側に２枚の偏光板を配置した
構成も可能になる。このような構成では、透明タッチパ
ネル内部の光は、上側偏光板通過時に光量の低下を伴う
ので、透明タッチパネルの内部構造（ドットスペーサ）
が目立ちにくくなる。また、透明タッチパネルの内部構
造を認識させる像は上記のように偏光板を通過する光、
すなわち液晶表示部での表示パターンを認識させる光と
同質の光で認識されることになるので両者の一体感が増
し、これによっても透明タッチパネルの内部構造は目立
たなくなる。このような構成にすることにより、視認性
を更に向上させることができる。ここで光学等方性プラ
スチックフィルムまたはシートとは、リターデーション
値が３０ｎｍ以下、好ましくは２０ｎｍ以下の光学等方
性を有するものであり、例えば、ポリカーボネート系樹
脂、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリア
リルサルフォン等のポリサルフォン系樹脂、ポリオレフ
ィン系樹脂、セルローストリアセテート等のアセテート
系樹脂、ポリアリレート系樹脂等のフィルムまたはシー
トが挙げられる。

【００３８】

【実施例１】厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（帝人（株）製の商品名「ＨＬＥ」）のプ
ライマー処理面に、シリカ粒子を混合した紫外線硬化型
ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍのハ
ードコート層を形成した。次に反対面側に、分子式ＮＨ
₂ −（ＣＨ₂ ）₃ −Ｓｉ−（ＯＣ₂ Ｈ₅ ）₃ で表される
化合物の加水分解により生成した会合度５のオリゴマー
を１重量％含有するリグロイン・ブタノール・エタノー
ル・エチルセロソルブ溶液をバーコーターで塗布後１３
０℃で５分間乾燥し、厚さ３０ｎｍの中間層を形成し
た。次に中間層上にスパッタリング法により、厚さ１８
ｎｍのＩＴＯ膜を形成することにより、プラスチック透
明電極基板を作製した。

【００３９】一方、厚さ１．１ｍｍの硝子板の両面にＳ
ｉＯ₂ ディップコートを行なった後、スパッタリング法
により、厚さ１８ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。次に、Ｉ
ＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍ
ｍのドットスペーサを形成することにより、硝子透明電
極基板を作製した。

【００４０】また、厚さ１００μｍのポリカーボネート
フィルム上に、プライマー液（信越化学（株）社製の商
品名「ＰＣ−７Ａ」）を、バーコーターで塗布後１３０
℃で３分間加熱硬化することにより、厚さ１μｍのプラ
イマー層を形成した。次に、プライマー層上に熱硬化型
有機ケイ素系ハードコート液（信越化学（株）製の商品
名「ＫＰ−８５」）を、バーコーターで塗布後１３０℃
で５分間加熱硬化し、更に６０℃で２４時間エージング
を行うことにより、厚さ９μｍのハードコート層を形成
した。

【００４１】次に、高屈折率層を形成するための塗工液
として、リグロインとｎ−ブタノールの混合溶媒中に、
テトラブチルチタネートのオリゴマーとγ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシランのモノマーとを重量比
９：１の比率で溶解させたものを作製した。この塗工液
をハードコート層上に、バーコーターで塗布後１３０℃
で５分間加熱硬化することにより、高屈折率層を形成し
た。高屈折率層の厚さは８１ｎｍ、屈折率は１．７３で
あった。

【００４２】引き続いて、低屈折率層を形成するための
塗工液として、エタノール中に、テトラエトキシシラン
のオリゴマーとγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランのモノマーとを重量比４：１の比率で溶解させた
ものを作製した。この塗工液を高屈折率層上に、バーコ
ーターで塗布後１３０℃で５分間加熱硬化し、更に６０
℃で４８時間エージングを行うことにより、低屈折率層
を形成した。低屈折率層の厚さは９７ｎｍ、屈折率は
１．４５であった。

【００４３】こうして得られたポリカーボネートフィル
ム／プライマー層／ハードコート層／高屈折率層／低屈
折率層の構成からなる積層体の、高屈折率層／低屈折率
層の層、すなわち光学干渉層を形成した側の面は、反射
率が最小となる波長が５６０ｎｍにあり、同面の最小反
射率は０．３％であった。

【００４４】この光学干渉層を備えた積層体を、硝子透
明電極基板の透明導電膜を設けた面とは反対側の面に、
接着剤を介して光学干渉層を設けた面が外側になるよう
にして貼り合わせた。 こうして得られたプラスチック
透明電極基板、硝子透明電極基板、および光学干渉層を
備えた積層体を用いてアナログ型透明タッチパネルを作
製した。この透明タッチパネルの全光線透過率は８４％
であり、ＬＣＤ上に取り付けた時の視認性が優れてい
た。

【００４５】

【実施例２】実施例１と同ような方法でプラスチック透
明電極基板および硝子透明電極基板を作製した。ただし
光学干渉層を備えた積層体は、次ぎのようにして作製し
た。

【００４６】まず、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（帝人（株）製の商品名「ＨＳＬ」）
上に、プライマー層およびハードコート層を形成せず
に、実施例１と同ような方法で高屈折率層を形成した。
引き続いて、低屈折率層を形成するための塗工液とし
て、エタノール中に、テトラエトキシシランのオリゴマ
ーと粒径１０ｎｍ以下のシリカ微粒子を重量比２：１の
比率で溶解させたものを作製した。この塗工液を高屈折
率層上に、バーコーターで塗布後１３０℃で５分間加熱
硬化し、更に６０℃で４８時間エージングを行うことに
より、低屈折率層を形成した。低屈折率層の厚さは９５
ｎｍ、屈折率は１．４７であった。

【００４７】こうして得られた光学干渉層を備えた積層
体の、高屈折率層／低屈折率層の層、すなわち光学干渉
層を形成した側の面は、反射率が最小となる波長が５６
０ｎｍにあり、同面の最小反射率は０．３％であった。

【００４８】この光学干渉層を備えた積層体を、硝子透
明電極基板の透明導電膜を設けた面とは反対側の面に、
接着剤を介して光学干渉層を設けた面が外側になるよう
にして貼り合わせた。 こうして得られたプラスチック
透明電極基板、硝子透明電極基板、および光学干渉層を
備えた積層体を用いてアナログ型透明タッチパネルを作
製した。この透明タッチパネルの全光線透過率は８４％
であり、ＬＣＤ上に取り付けた時の視認性が優れてい
た。

【００４９】

【比較例１】実施例１と同ような方法でプラスチック透
明電極基板および硝子透明電極基板を作製した。そして
実施例１とは異なり、光学干渉層を備えた積層体を用い
ずにアナログ型透明タッチパネルを作製した。こうして
得られた透明タッチパネルの全光線透過率は８０％であ
り、ＬＣＤ上に取り付けた時の視認性が悪かった。

【００５０】

【実施例３】厚さ１２５μｍのポリカーボネートフィル
ムの片面に、プライマー液（信越化学（株）社製の商品
名「ＰＣ−７Ａ」）を、バーコーターで塗布後１３０℃
で３分間加熱硬化することにより、厚さ１μｍのプライ
マー層を形成した。次に、プライマー層上に熱硬化型有
機ケイ素系ハードコート液（信越化学（株）製の商品名
「ＫＰ−８５」）を、バーコーターで塗布後１３０℃で
５分間加熱硬化し、更に６０℃で２４時間エージングを
行うことにより、厚さ９μｍのハードコート層を形成し
た。次に反対面に、分子式ＮＨ₂ −（ＣＨ₂ ）₃ −Ｓｉ
−（ＯＣ₂ Ｈ₅）₃ で表される化合物の加水分解により
生成した会合度５のオリゴマーを１重量％含有するリグ
ロイン・ブタノール・エタノール・エチルセロソルブ溶
液をバーコーターで塗布後１３０℃で５分間乾燥し、厚
さ３０ｎｍの中間層を形成した。次に中間層上にスパッ
タリング法により、厚さ１８ｎｍのＩＴＯ膜を形成する
ことにより、接触操作を行う側用のプラスチック透明電
極基板を作製した。

【００５１】次に、厚さ１ｍｍのポリカーボネートシー
ト上に、プライマー液（信越化学（株）社製の商品名
「ＰＣ−７Ａ」）を、バーコーターで塗布後１３０℃で
３分間加熱硬化することにより、厚さ１μｍのプライマ
ー層を形成した。次に、プライマー層上に熱硬化型有機
ケイ素系ハードコート液（信越化学（株）製の商品名
「ＫＰ−８５」）を、バーコーターで塗布後１３０℃で
５分間加熱硬化し、更に６０℃で２４時間エージングを
行うことにより、厚さ９μｍのハードコート層を形成し
た。

【００５２】引き続いて、高屈折率層を形成するための
塗工液として、リグロインとｎ−ブタノールの混合溶媒
中に、テトラブチルチタネートのオリゴマーとγ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシランのモノマーとを重
量比９：１の比率で溶解させたものを作製した。この塗
工液をハードコート層上に、バーコーターで塗布後１３
０℃で５分間加熱硬化することにより、高屈折率層を形
成した。高屈折率層の厚さは８１ｎｍ、屈折率は１．７
３であった。

【００５３】次に、低屈折率層を形成するための塗工液
として、エタノール中に、テトラエトキシシランのオリ
ゴマーとγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
のモノマーとを重量比４：１の比率で溶解させたものを
作製した。この塗工液を高屈折率層上に、バーコーター
で塗布後１３０℃で５分間加熱硬化し、更に６０℃で４
８時間エージングを行うことにより、低屈折率層を形成
した。低屈折率層の厚さは９７ｎｍ、屈折率は１．４５
であった。 こうしてポリカーボネートシートに高屈折
率層と低屈折率層とからなる光学干渉層を形成した側の
面は、反射率が最小となる波長が５６０ｎｍにあり、同
面の最小反射率は０．３％であった。

【００５４】次に、光学干渉層を形成した面と反対側
に、分子式ＮＨ₂ −（ＣＨ₂ ）₃ −Ｓｉ−（ＯＣ
₂ Ｈ₅ ）₃ で表される化合物の加水分解により生成した
会合度５のオリゴマーを１重量％含有するリグロイン・
ブタノール・エタノール・エチルセロソルブ溶液をバー
コーターで塗布後１３０℃で５分間乾燥し、厚さ３０ｎ
ｍの中間層を形成した。引き続いて中間層上にスパッタ
リング法により、厚さ１８ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
更に、ＩＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ
１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより、接
触操作を行う側とは反対の側用のプラスチック透明電極
基板を作製した。

【００５５】上記２枚のプラスチック電極基板を用いて
示すアナログ型透明タッチパネルを作製した。こうして
得られた透明タッチパネルの全光線透過率は８４％であ
り、ＬＣＤ上に取り付けた時の視認性が優れていた。

【００５６】

【実施例４】厚さ１７５μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（帝人（株）製の商品名「ＨＬＥ」）のプ
ライマー処理面に、シリカ粒子を混合した紫外線硬化型
ウレタンアクリレート樹脂塗料を用いて厚さ３μｍのハ
ードコート層を形成した。次に反対面側に、分子式ＮＨ
₂ −（ＣＨ₂ ）₃ −Ｓｉ−（ＯＣ₂ Ｈ₅ ）₃ で表される
化合物の加水分解により生成した会合度５のオリゴマー
を１重量％含有するリグロイン・ブタノール・エタノー
ル・エチルセロソルブ溶液をバーコーターで塗布後１３
０℃で５分間乾燥し、厚さ３０ｎｍの中間層を形成し
た。次に中間層上にスパッタリング法により、厚さ１８
ｎｍのＩＴＯ膜を形成することにより、接触操作を行う
側用のプラスチック透明電極基板を作製した。

【００５７】一方、厚さ４００μｍのポリカーボネート
フィルム上に、分子式ＮＨ₂ −（ＣＨ₂ ）₃ −Ｓｉ−
（ＯＣ₂ Ｈ₅ ）₃ で表される化合物の加水分解により生
成した会合度５のオリゴマーを１重量％含有するリグロ
イン・ブタノール・エタノール・エチルセロソルブ溶液
をバーコーターで塗布後１３０℃で５分間乾燥し、厚さ
３０ｎｍの中間層を形成した。次に中間層上にスパッタ
リング法により、厚さ１８ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
次に、ＩＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ
１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより、接
触操作を行う側とは反対の側用のプラスチック透明電極
基板を作製した。

【００５８】また、支持基板としての厚さ１２５μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製の
商品名「ＨＳＬ」）上に、高屈折率層を形成するための
塗工液として、リグロインとｎ−ブタノールの混合溶媒
中に、テトラブチルチタネートのオリゴマーとγ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシランのモノマーとを重
量比９：１の比率で溶解させたものを作製した。この塗
工液を支持基板上に、バーコーターで塗布後１３０℃で
５分間加熱硬化することにより、高屈折率層を形成し
た。高屈折率層の厚さは８１ｎｍ、屈折率は１．７３で
あった。

【００５９】引き続いて、低屈折率層を形成するための
塗工液として、エタノール中に、テトラエトキシシラン
のオリゴマーと粒径１０ｎｍ以下のシリカ微粒子を重量
比２：１の比率で溶解させたものを作製した。この塗工
液を高屈折率層上に、バーコーターで塗布後１３０℃で
５分間加熱硬化し、更に６０℃で４８時間エージングを
行うことにより、低屈折率層を形成した。低屈折率層の
厚さは９５ｎｍ、屈折率は１．４７であった。

【００６０】支持基板に高屈折率層と低屈折率層とから
なる光学干渉層を形成した側の面は、反射率が最小とな
る波長が５６０ｎｍにあり、同面の最小反射率は０．３
％であった。

【００６１】こうして得られた支持基板上に光学干渉層
が積層された積層体を、接触操作を行う側とは反対の側
用のプラスチック電極基板の透明導電膜を設けた面と反
対面側に、支持基板を光学干渉層を設けた面が外側にな
るように接着剤を介して貼り合わせた。

【００６２】これらの透明電極基板を用いてアナログ型
透明タッチパネルを作製した。こうして得られた透明タ
ッチパネルの全光線透過率は８４％であり、ＬＣＤ上に
取り付けた時の視認性が優れていた。

【００６３】

【比較例２】実施例４と同様な方法で接触操作を行う側
用のプラスチック透明電極基板を作製した。ただし接触
操作を行う側とは反対の側用の透明電極基板は、次のよ
うにして作製した。

【００６４】まず、厚さ１．１ｍｍの硝子板の両面にＳ
ｉＯ₂ ディップコートを行なった後、スパッタリング法
により、厚さ１８ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。次にＩＴ
Ｏ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍ
のドットスペーサを形成することにより、接触操作を行
う側とは反対の側用の硝子透明電極基板を作製した。

【００６５】これらのプラスチック透明電極基板と硝子
透明電極基板用いて、アナログ型透明タッチパネルを作
製した。この透明タッチパネルの全光線透過率は８０％
であり、ＬＣＤ上に取り付けた時の視認性が悪かった。

【００６６】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明の透明タッチ
パネルは接触操作を行う側とは反対の側の透明電極基板
の表面での反射がほとんどないため透明性が高く、ＬＣ
Ｄ上に取り付けた場合の視認性が優れている。また、耐
破損性があり、軽量化・薄型化が可能である。本発明に
より、携帯情報端末に好適な透明タッチパネルが得ら
れ、実用上の意義は極めて大きい。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２枚の透明電極基板を、互いの電極面が
   間隙をおいて向かい合うように構成し、外界から一方の
   透明電極基板に接触操作を行うことで、電気的なスイッ
   チとして機能させる透明タッチパネルにおいて、接触操
   作を行う側の透明電極基板は基板材料がプラスチックか
   らなるプラスチック透明電極基板であり、接触操作を行
   う側とは反対の側の透明電極基板は基板材料がプラスチ
   ックからなるプラスチック透明電極基板、または基板材
   料が硝子からなる硝子透明電極基板であり、反射率を低
   減させる光学干渉層を、接触操作を行う側とは反対の側
   の透明電極基板の外側面上に直接あるいは支持基板を介
   して設けたことを特徴とする透明タッチパネル。