JP2003151356A

JP2003151356A - 透明導電性フィルム及びタッチパネル

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Publication number: JP2003151356A
Application number: JP2001351543A
Authority: JP
Inventors: Masahito Yoshikawa; 雅人吉川; Taichi Kobayashi; 太一小林; Hideshi Kotsubo; 秀史小坪
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 2001-11-16
Filing date: 2001-11-16
Publication date: 2003-05-23
Anticipated expiration: 2021-11-16
Also published as: JP4208454B2

Abstract

(57)【要約】【課題】透明導電性フィルムにおいて、高分子フィル
ムからの透明導電薄膜の脱落、剥離を防止し、耐久性に
優れた透明導電性フィルムおよびこれを用いたタッチパ
ネルを提供する。【解決手段】透明導電薄膜が設けられた第１の高分子
フィルムと、表面にハードコート層を有する第２の高分
子フィルムとが、裏側同士対向させてポリオレフィン系
樹脂からなる接着剤層により貼り合わされてなることを
特徴とする透明導電性フィルム；及びこのフィルムを上
部電極に用いたタッチパネル。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、タッチパネル及び
タッチパネルに有利に使用することができる高分子フィ
ルム上に透明導電薄膜が形成された透明導電性フィルム
に関する。

【０００２】

【従来の技術】指で押したり、専用ペンで描画したりす
ると、その部分が対面電極と接触し、通電して信号が入
力される抵抗膜式タッチパネルは、小型、軽量、薄型化
に有利であることから、各種の家電製品や携帯端末の入
力機器として広く用いられている。

【０００３】抵抗膜式タッチパネルは、ガラスやプラス
チックなどの厚さの大きい基板上に透明電極を形成して
なる下部電極の上に、高分子フィルムにアンダーコート
層、透明導電薄膜を形成してなる上部電極を、透明導電
薄膜が対面するようにスペーサー(マイクロドットスペ
ーサー）を介して積層したものであり、上部電極の表示
面を指やペンで押すと、上部電極と下部電極とが接触し
て通電し、信号が入力される。なお、上部電極の表面に
は、基材高分子フィルムの保護のために通常ハードコー
ト層が設けられている。

【０００４】特開平２−６６８０９号公報には、基材／
粘着剤／基材／透明導電層の積層体が記載され、粘着剤
によって応力を緩和された透明導電薄膜が記載されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、タッチ
パネル、特に上部電極の耐久性を向上させるため鋭意検
討した。上記公報の粘着剤を用いた積層体では、粘着剤
としてポリウレタン、ゴム等を使用しているが、本発明
者の検討によると、タッチパネルの耐久性がまだ不十分
であることが明らかとなった。即ち、上記積層体を用い
た上部電極の表面を、ペンや指の入力を繰り返し行う
と、透明電極が経時的にひび割れや高分子フィルムから
の剥離、脱落が生じることを見出した。このような損傷
により電気抵抗値の均一性などの電気特性が失われ、優
れた耐久性が得られない。本発明者のさらなる検討によ
ると、このような損傷は、基材／粘着剤／基材における
基材に通常使用されるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）と粘着剤（接着剤層）との密着性が不充分である
ため発生する場合が多いことが分かった。

【０００６】本発明は、このような問題を解決し、長期
間の使用においても高分子フィルムと接着剤層との間の
剥離が発生せず、透明導電薄膜の損傷がなく、耐久性に
優れ、かつ簡易に製造できるタッチパネル、及びこのタ
ッチパネルに有用な透明導電性プラスチック板を提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【発明を解決するための手段】本発明は、透明導電薄膜
が設けられた第１の高分子フィルムと、表面にハードコ
ート層を有する第２の高分子フィルムとが、裏側同士対
向させてポリオレフィン系樹脂からなる接着剤層により
貼り合わされてなることを特徴とする透明導電性フィル
ムにある。

【０００８】接着剤層のポリオレフィン系樹脂が、エチ
レンと、酢酸ビニル及び／又は（メタ）アクリレートと
の共重合体からなることが好ましい。

【０００９】接着剤層のポリオレフィン系樹脂が、エチ
レン／酢酸ビニル共重合体の熱重合架橋膜或いは光重合
架橋膜からなることが好ましい。これにより膜が、特に
強靱となり、耐久性が向上する。強靱な接着剤層の弾性
率は、一般に１×１０^３〜１×１０^７Ｐａ、好ましくは
１×１０^３〜１×１０^６Ｐａ、特に好ましくは１×１０
^４〜１×１０^５Ｐａにある。

【００１０】高分子フィルムの両方とも、或いはいずれ
かが、ポリエチレンテレフタレートからなることが好ま
しい。これにより耐久性が向上する。

【００１１】透明導電薄膜が、酸化インジウム、酸化ス
ズ、酸化亜鉛、インジウムドープ酸化スズ（ＩＴＯ）、
アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、アルミニウムド
ープ酸化亜鉛から選択される少なくとも１種の化合物か
らなることが好ましい。これにより良好な電導性が得ら
れる。

【００１２】高分子フィルムと透明導電薄膜の間に、ア
ンダーコート層が積層されることが好ましく、透明導電
薄膜の上に、保護層が設けられていることが好ましい。
これにより耐久性が一層向上する。

【００１３】本発明は、また透明導電薄膜が設けられた
第１の高分子フィルムと、表面にハードコート層を有す
る第２の高分子フィルムとが、裏側同士対向させて接着
剤層により貼り合わされてなる上部電極と、プラスチッ
クまたはガラス基板、高分子フィルムおよび透明導電薄
膜が順に積層された下部電極とを、透明電極同士を対向
させて、スペーサを介して貼り合わされてなるタッチパ
ネルであって、上部電極が、上記のいずれかに記載のフ
ィルムを含むことを特徴とするタッチパネルにもある。
透明基板は、一般にガラス板又はプラスチック板であ
る。

【００１４】上部電極は、ペンや指でタッチパネルに入
力する際、下部電極と比較してとくに大きい力を受けて
変形するために、透明導電薄膜の脱落、剥離を生じやす
い。本発明の接着剤層を設けることにより、この負荷を
和らげることができるが、この負荷により接着剤層とプ
ラスチック基板及び高分子フィルムとの密着性を低下さ
せることがある。本発明の接着剤層は、このような緩衝
作用を有しながら、且つ接着剤層と高分子フィルムとの
密着性を維持することができるものである。従って、透
明導電薄膜、脱落、剥離、層間の剥離を生じない、耐久
性を有する本発明の接着剤層を有する透明導電性フィル
ムを、上部電極に使用することが適当である。即ち、本
発明の透明導電性フィルムを上部電極として使用するこ
とにより、耐久性に優れたタッチパネルを得ることがで
きる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の透明導電
性フィルムの一例を示す断面図である。本発明の透明導
電性フィルムは、表面にハードコート層１を有する高分
子フィルム２（第２の高分子フィルム）と、表面にアン
ダーコート層５を介して透明導電薄膜６が形成された高
分子フィルム４（第１の高分子フィルム）とが、裏面
（形成膜の無い側）同士対向させて接着剤層３を介して
貼り合わされ、構成されている。上記本発明の接着剤層
３は、ポリオレフィン系樹脂からなり、高い弾性率を有
し、両側の高分子フィルムに対して良好な密着性（接着
性）を有するものであり、従って、この本発明の透明導
電性フィルムを上部電極として使用したタッチパネルを
繰り返し使用した際、本発明の接着剤層により透明電極
への負荷が緩和され、また負荷による高分子フィルムの
剥離がその良好な密着性により有効に防止されることか
ら、十分な耐久性が発揮され得る。即ち、本発明の接着
剤層の設置により、上部電極の表面を、ペンや指の入力
を繰り返すことによる、透明電極の経時的ひび割れや高
分子フィルムからの剥離、脱落を有効に防止することが
できる。特にポリオレフィン系樹脂を架橋させて使用し
た場合に、上記密着性の向上効果は大きいものとなる。
透明導電薄膜の表面には、保護層を設けても良い。

【００１６】図２は、本発明の透明導電性フィルムを上
部電極に用いたタッチパネルの一例を示す断面図であ
る。上記の図１で示した本発明の透明導電性フィルムを
上部電極に使用し、この上部電極と、透明基板９上に透
明導電薄膜８及びマイクロドットスペーサ７をこの順で
設けた下部電極とを、透明導電薄膜同士対向させて貼り
合わせられ、タッチパネルが構成されている。図２から
明らかなように、ポリオレフィン系樹脂からなる本発明
の接着剤層３が、外部の負荷を緩和するため、透明導電
薄膜への負担を大幅に軽減している。

【００１７】本発明において、第１及び第２の高分子フ
ィルム２、４として、ポリエステル、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、
ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル樹
脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリア
セテート（ＴＡＣ）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イ
オン架橋エチレン、メタクリル酸共重合体、ポリウレタ
ン、セロファンなどが挙げられるが、特に強度面でＰＥ
Ｔ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＴＡＣ、特にＰＥＴが好ましい。

【００１８】上記第１及び第２の高分子フィルム２，４
の厚さは、透明導電性フィルムの用途などによっても異
なるが、タッチパネルの上部電極としての用途には、通
常の場合１３μｍ〜０．５ｍｍ程度とされる。この高分
子フィルムの厚さが１３μｍ未満では、上部電極として
の充分な耐久性を得ることができず、０．５ｍｍを超え
ると得られるタッチパネルの厚肉化を招き、また上部電
極としての柔軟性も損なわれ、好ましくない。第２の高
分子フィルム２は、第１の高分子フィルムより薄く設定
される。一般に１３μｍ〜０．２ｍｍの範囲である。

【００１９】高分子フィルム４又は透明基板９上に形成
する透明導電薄膜６，８としては、ＩＴＯ（スズドープ
酸化インジウム）、ＡＴＯ（スズドープ酸化アンチモ
ン）、ＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎＯ、ＳｎＯ_２等の
酸化物系透明導電薄膜が挙げられるが、特にＩＴＯが好
ましい。

【００２０】透明導電薄膜６，８は、その膜厚が薄すぎ
ると充分な導電性を得ることができず、過度に厚くても
導電性は向上せず、成膜コストが上昇する上に透明導電
性フィルムの厚みが厚くなって好ましくない。このた
め、透明導電薄膜の膜厚は１〜５００ｎｍ、特に５〜１
００ｎｍであることが好ましい。

【００２１】透明導電薄膜は、常法に従って成膜するこ
とができるが、一般的にはスパッタリング法で成膜する
のが好ましい。

【００２２】本発明では、上記透明導電薄膜を有する第
１の高分子フィルムの裏側に、ハードコート層を有する
第２の高分子フィルムを、本発明の接着剤層を介して貼
り付けられる。

【００２３】本発明の接着剤層を形成する材料として
は、ポリオレフィン系樹脂、例えばポリエチレン、ポリ
プロピレン、エチレンと他のモノマー（例、酢酸ビニ
ル、アクリレート、メタクリレート、無水マレイン酸、
マレイン酸）との共重合体等を挙げることができる。好
ましいポリオレフィン系樹脂としては、（Ｉ）酢酸ビニ
ル含有率が２０〜８０質量％であるエチレン／酢酸ビニ
ル共重合体、（II）酢酸ビニル含有率が２０〜８０質量
％で、アクリレートモノマー及び／又はメタクリレート
モノマーが０．０１〜１０質量％であるエチレン／酢酸
ビニル共重合体、（III）酢酸ビニル含有率が２０〜８
０質量％で、無水マレイン酸及び／又はマレイン酸が
０．０１〜１０質量％であるエチレン／酢酸ビニル共重
合体を挙げることができる。これらの共重合体（Ｉ）〜
（III)は、メルト・フロー・レート（ＭＦＲ）が、１〜
３０００、特に１〜１０００、とりわけ１〜８００を有
することが好ましい。

【００２４】これらの共重合体（Ｉ）〜（III）におい
て、酢酸ビニル含有率は、上記のように２０〜８０質量
％の範囲が好ましいが、特に２０〜６０質量％が好まし
い。酢酸ビニル含有率が２０質量％より低い場合は、加
熱により架橋（硬化）した際に十分な架橋密度が得られ
れず、一方８０質量％を超えると、（Ｉ）及び（II）の
エチレン／酢酸ビニル共重合体においては、樹脂の軟化
温度が低くなり、貯蔵し難くなるため、実用上問題があ
り、また、(III)のエチレン／酢酸ビニル共重合体にお
いては、接着強度、耐久性が著しく低下する。

【００２５】さらに、（II）エチレンと、酢酸ビニル
と、アクリレートモノマー及び／又はメタクリレートモ
ノマーとの共重合体において、アクリレートモノマー及
び／又はメタクリレートモノマーの含有率は、上記のよ
うに一般に０．０１〜１０質量％、特に０．０５〜５質
量％である。（メタ）アクリレートモノマーの含有率
が、０．０１質量％より低いと接着力の上昇が十分でな
く、１０質量％を超えると加工性が低下する場合があ
る。

【００２６】アクリレートモノマー及び／又はメタクリ
レートモノマーとしては、アクリル酸又はメタクリル酸
と、炭素原子数１〜２０個、特に１〜１８個の脂肪族ア
ルコール（エポキシ基等の置換基を有していても良い）
とのエステル、例えばメチルアクリレート、メチルメタ
クリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、グリシジルメタクリレートを挙げることができる。

【００２７】また、（III）エチレンと酢酸ビニルと無
水マレイン酸及び／又はマレイン酸との共重合体におい
て、無水マレイン酸及び／又はマレイン酸の含有率は、
一般に上記のように０．０１〜１０質量％であり、特に
０．０５〜５質量％であることが好ましい。無水マレイ
ン酸等の含有率が０．０１質量％を下回ると接着力が十
分に向上せず、一方１０質量％を超えると加工性が低下
する場合がある。

【００２８】本発明の接着剤層を構成するポリマーは、
上記エチレン／酢酸ビニル系共重合体（Ｉ）〜（III)を
４０質量％以上、さらに６０質量％以上、特に１００質
量％（即ち全て）含むことが好ましい。ポリマーが、上
記エチレン／酢酸ビニル系共重合体（Ｉ）〜（III)以外
のものを使用する場合、例えば主鎖に２０質量％以上の
エチレン及び／又はプロピレンを含有するオレフィン系
ポリマー、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂等を使用す
ることができる。

【００２９】上記エチレン／酢酸ビニル系共重合体等の
ポリオレフィンを熱重合架橋するための架橋剤として
は、一般に有機過酸化物が使用される。

【００３０】有機過酸化物としては、７０℃以上の温度
で分解してラジカルを発生するものであれば、どのよう
なものでも使用することができる。有機過酸化物は、一
般に、成膜温度、組成物の調製条件、硬化（貼り合わ
せ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して選択
される。特に、半減期１０時間の分解温度が５０℃以上
のものが好ましい。

【００３１】この有機過酸化物の例としては、２，５−
ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイ
ド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミ
ルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，４−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチル
シクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、
ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアセ
テート、メチルエチルケトンパーオキサイド、２，５−
ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキシベンゾエー
ト、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイ
ドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサ
イド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、クロロヘキ
サノンパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、
デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイ
ド、クミルパーオキシオクトエート、コハク酸パーオキ
サイド、アセチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキ
シ（２−エチルヘキサノエート）、ｍ−トルオイルパー
オキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレーオ及び
２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイドを挙げるこ
とができる。有機過酸化物は単独で使用してもよく、二
種以上組み合わせて使用しても良い。有機過酸化物の含
有量は、エチレン／酢酸ビニル系共重合体等のポリオレ
フィン系樹脂に対して０．１〜１０質量％の範囲が好ま
しい。

【００３２】上記ポリオレフィン系樹脂を光で架橋する
場合、上記過酸化物の代わりに光増感剤（光重合開始
剤）をポリオレフィン系樹脂に対して一般に０．１〜１
０．０質量％使用される。

【００３３】上記光重合開始剤の例としては、ラジカル
光重合開始剤が一般に使用され、例えばベンゾフェノ
ン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−
４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピルチ
オキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジエチ
ルアミノ）安息香酸メチル等の水素引き抜き型開始剤；
ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエーテル、ベ
ンジルジメチルケタール等の分子内開裂型開始剤；２−
ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−
オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、
アルキルフェニルグリオキシレート、ジエトキシアセト
フェノン等のα−ヒドロキシアルキルフェノン型；２−
メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モ
ルフォリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチ
ルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン
−１等のα−アミノアルキルフェノン型；及びアシルフ
ォスフィンオキサイドを挙げることができる。光重合開
始剤は上記のものを単独で、又は２種以上組み合わせて
使用することができる。

【００３４】本発明の接着剤層は、接着促進剤としてシ
ランカップリング剤を含有することが好ましい。シラン
カップリング剤の例として、ビニルエトキシシラン、ビ
ニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−（メ
タクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、ビニルト
リアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシ
シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−
メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）
−γ−アミノプロピルトリメトキシシランを挙げること
ができる。これらの中で、γ−（メタクリロキシプロピ
ル）トリメトキシシランが特に好ましい。これらシラン
カップリング剤は、単独で使用しても、又は２種以上組
み合わせて使用しても良い。また上記化合物の含有量
は、ポリオレフィン系樹脂に対して０．０１〜１０質量
％で使用されることが好ましい。

【００３５】さらに接着促進剤としてエポキシ基含有化
合物を含有させても良い。エポキシ基含有化合物として
は、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリシジル
エーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエー
テル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシル
グリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フ
ェノール（エチレンオキシ）_５グリシジルエーテル、ｐ
−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸
ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステ
ル、グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエー
テルを挙げることができる。これらは、単独で使用して
も、又は２種以上組み合わせて使用しても良い。また上
記化合物の含有量は、ポリオレフィン系樹脂に対して
０．１〜２０質量％で使用されることが好ましい。

【００３６】接着剤層の種々の物性（機械的強度、接着
性、透明性等の光学的特性、耐熱性、耐光性、架橋速度
等）の改良あるいは調整、特に機械的強度の改良のた
め、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有
化合物及び／又はアリル基含有化合物等を含んでいても
よい。

【００３７】使用するアクリロキシ基含有化合物及びメ
タクリロキシ基含有化合物としては、一般にアクリル酸
あるいはメタクリル酸誘導体であり、例えばアクリル酸
あるいはメタクリル酸のエステルやアミドを挙げること
ができる。エステル残基の例としては、メチル、エチ
ル、ドデシル、ステアリル、ラウリル等の直鎖状のアル
キル基、シクロヘキシル基、テトラヒドルフルフリル
基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒ
ドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプオ
ピル基を挙げることができる。また、エチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールとアクリ
ル酸あるいはメタクリル酸のエステルも挙げることがで
きる。

【００３８】アミドの例としては、ジアセトンアクリル
アミドを挙げることができる。

【００３９】多官能化合物（多官能架橋助剤）として
は、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトール等に複数のアクリル酸あるいはメタクリル酸
をエステル化したエステル、トリアリルシアヌレート、
トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソ
フタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリルを挙げることが
できる。

【００４０】これらのアクリロキシ基等を含有する化合
物は、単独で又は２種以上の混合物として、前記ポリオ
レフィン系樹脂に対して一般に０．１〜５０質量％、好
ましくは０．５〜３０質量％の量で使用される。５０質
量％を超えると接着剤調製時の作業性或いは塗布性を低
下させる場合があり、０．１質量％未満ではこれらの化
合物の添加効果が得られない。

【００４１】さらに、加工性、貼り合わせの等の工場の
目的で炭化水素樹脂を接着剤中に添加することができ
る。この場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、
合成樹脂系のいずれでも差支えない。天然樹脂系ではロ
ジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられ
る。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系
樹脂を用いることができる。ロジン誘導体としてはロジ
ンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金
属塩化したものを用いることができる。テルペン系樹脂
ではα−ピネン、β−ピネンなどのテルペン系樹脂のほ
か、テルペンフェノール樹脂を用いることができる。ま
た、その他の天然樹脂としてダンマル、コーバル、シェ
ラックを用いても差支えない。一方、合成樹脂系では石
油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に
用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族
系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水
素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンインデ
ン樹脂を用いることができる。フェノール系樹脂ではア
ルキルフェノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いるこ
とができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キ
シレン樹脂を用いることができる。上記炭化水素樹脂等
のポリオレフィン系樹脂への添加量は適宜選択される
が、ポリオレフィン系樹脂に対して１〜２００質量％が
好ましく、より好ましくは５〜１５０質量％である。

【００４２】本発明の接着剤層は、例えば、上述の材料
を適宜配合して、均一に混合した後、その混合物を、押
出機、ロール等で混練した後、カレンダー、ロール、Ｔ
ダイ押出、インフレーション等の製膜法により所定の形
状に製膜して得ることができる。より好ましい本発明の
接着剤の製膜方法は、各材料を良溶媒に均一に混合溶解
し、この溶液をシリコーンやフッ素樹脂を精密にコート
したセパレーターにフローコート法、ロールコート法、
グラビアロール法、マイヤバー法、リップダイコート
法、スプレーコート法等により支持体上に塗工し、溶媒
を乾燥することにより製膜する方法である。そして支持
体から剥離して接着剤層（未架橋）を得る。

【００４３】本発明の透明導電性フィルムを得るため
に、ハードコートが形成された第２の高分子フィルム
と、透明導電薄膜を有する第１の高分子フィルムを、上
記（架橋型）接着剤層で貼り合わせる。貼り合わせは、
前記接着剤層を形成する際に、カレンダー、ロール、Ｔ
ダイ押出、インフレーション等より、同時に行っても良
いし、これらの層をロール等により加熱押圧して貼り合
わせることができる。貼り合わせた後、接着剤層中の気
泡を除去するために、加圧加熱脱気、減圧加熱脱気処理
を行うことが好ましい。加圧脱気は、オートクレーブ等
のような加圧加熱チャンバー中に貼り合わせた積層フィ
ルムを入れ、脱気させる。架橋型接着剤を用いた場合
は、脱気後に、架橋させる。この架橋を行う場合は、熱
架橋では、用いる架橋剤（有機過酸化物）の種類により
異なるが、一般に７０〜１５０℃、好ましくは７０〜１
３０℃の温度で、一般に１０秒〜１２０分、好ましくは
２０秒〜６０分の時間の条件で行うことができる。脱気
後、光により架橋する場合は、光源として紫外〜可視領
域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高
圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハ
ロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボン
アーク灯、白熱灯、レーザー光等を挙げることができ
る。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一
概には決められないが、数秒〜数分程度である。また、
硬化促進のために、予め積層体を４０〜１２０℃に加熱
し、これに紫外線を照射してもよい。

【００４４】また、接着剤層による貼り合わせの際の加
圧力についても適宜設定することができ、一般に０〜５
０ｋｇ／ｃｍ^２、特に０〜３０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力が好
ましい。

【００４５】上記のようにして形成される接着剤層の厚
さは、一般に５〜１００μｍである。

【００４６】前記の本発明の透明導電薄膜上には、保護
層を設けることができる。保護層は、例えばＳｉＣｘ、
ＳｉＣｘＯｙ、ＳｉＣｘＮｙ、ＳｉＣｘＯｙＮｚ（ｘ、
ｙ、ｚは整数）からなる薄層であることが好ましい。

【００４７】保護層の層厚は、用いた材料、透明導電フ
ィルムに要求される光透過率、必要とされる耐久性など
に応じて適宜決定されるが、保護層の膜厚が過度に薄い
と保護層を形成したことによる透明導電薄膜の保護効果
を充分に得ることができず、逆に過度に厚いと透明性が
低下したり、透明導電薄膜の導電性が低下したりする上
に透明導電フィルム自体の厚さも厚くなり、好ましくな
い。従って保護層は１から１０００ｎｍの膜厚、特に１
から１００ｎｍであることが好ましい。保護層はポリマ
ーからなるものでも良い。

【００４８】本発明の透明導電性フィルムは、第２の高
分子フィルム２の接着剤層３側の面とは反対側の面に、
高分子フィルムをペンまたは指の入力より保護するた
め、前述のように、ハードコート層１が形成されてい
る。このハードコート層としては、従来から使用されて
いる紫外線硬化性樹脂、熱硬化性シランを用いて形成す
ることができる。ハードコート層は、例えばアクリル樹
脂層、エポキシ樹脂層、ウレタン樹脂層、シリコーン樹
脂層等から形成されている。通常その厚さは１〜５０μ
ｍ程度である。

【００４９】また、透明導電薄膜６は第１の高分子フィ
ルム４に直接成膜してもよいが、高分子フィルムと透明
導電薄膜との間にアンダーコート層を介在させてもよ
く、このようなアンダーコートを形成することにより高
分子フィルムに対する透明導電薄膜の密着性を高め、透
明導電薄膜の剥離を防止することができる。

【００５０】アンダーコート層は、前記保護層でも用い
られた材料を用いて蒸着により形成することができる。
或いは、例えばアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポ
キシ系樹脂などの樹脂層や、有機ケイ素化合物の加水分
解物などを塗布することにより形成することができる。
アンダーコート層の塗布成膜は、所望の組成の塗液を例
えばバーコーターで、高分子フィルムにコーティングす
ることによりなされる。

【００５１】高分子フィルムにアンダーコート層を成膜
するのに先立ち、形成される薄膜の接着強度を高めるた
めに、高分子フィルムの表面に、常法に従ってプラズマ
処理、コロナ処理や溶剤洗浄などの処理を施してもよ
い。

【００５２】また、透明導電性フィルムの光学特性の向
上を目的として、ハードコート層の表面をアンチグレア
加工したり、ＡＲ処理したりしてもよい。

【００５３】ハードコート層１の表面には、反射防止層
を設けることもできる。

【００５４】反射防止層としては、例えば下記のものを
使用することができる。

【００５５】（ａ）高屈折率透明薄膜／低屈折率透明
薄膜の順で各１層ずつ、合計２層に積層したもの、
（ｂ）高屈折率透明薄膜／低屈折率透明薄膜を２層ず
つ交互に、合計４層に積層したもの、（ｃ）中屈折率
透明薄膜／高屈折率透明薄膜／低屈折率透明薄膜の順で
各１層ずつ、合計３層に積層したもの、（ｄ）高屈折
率透明薄膜／低屈折率透明薄膜の順で各層を交互に３層
ずつ、合計６層に積層したもの。ここで、高屈折率透明
薄膜としては、ＩＴＯ（スズインジウム酸化物）又はＺ
ｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎＯ、ＴｉＯ_２、ＳｎＯ_２、
ＺｒＯ等の屈折率１．８以上の薄膜を採用することがで
きる。また、低屈折折率透明薄膜としては、ＳｉＯ_２、
ＭｇＦ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、
シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の屈折率が１．６以下の
薄膜を用いることができる。また、上記の低屈折率無機
微粉末を含む有機バインダー系塗料（屈折率１．５以
下）を塗布して得ることもできる。

【００５６】これらの高、低屈折率膜の膜厚は、光の干
渉により可視光領域での反射率を下げるために、適宜決
定されるが、これは積層膜の層数、使用材料、中心波長
により異なる。例えば、４層構成の場合、透明基板側の
第１層の高屈折率膜が５〜５０ｎｍ、第２層の低屈折率
膜が５〜５０ｎｍ、第３層の高屈折率膜が５０〜１００
ｎｍ、第４層の低屈折率膜が５０〜１５０ｎｍの範囲に
あることが好ましい。また、このような反射防止膜の上
に、さらに汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を向
上させるても良い。この汚染防止膜としては、フッ素系
樹脂薄膜、シリコーン系樹脂薄膜（膜厚１〜１０００ｎ
ｍ）が好ましい。

【００５７】スペーサ７の素材としては、例えば光硬化
性樹脂、熱硬化性樹脂が挙げられ、透明導電薄膜上に例
えば印刷成形される。

【００５８】本発明の透明導電性フィルムは、タッチパ
ネルの上部電極としての用途の他、透明スイッチングデ
バイス、その他の各種の光学系透明導電性フィルムの用
途に有効に使用することができる。

【００５９】

【実施例】［実施例１］（１）サンプルの作製基材として厚み１２５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）フィルム上に、シリカ微粒子含有紫外線硬
化性アクリル樹脂塗料を塗布し、高圧水銀ランプで硬化
させ(照射強度：８０ｍＷ／ｍ^２、積算光量３００ｍＪ
／ｃｍ^２）、ハードコート層を有するＰＥＴフィルム
（第２の高分子フィルム）を作製した。

【００６０】次に、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの表
面を減圧下にプラズマ処理した。プラズマ処理は、アル
ゴンガスを１００ｍｌ／分で流しながら、真空下（１
３．３Ｐａ）に、高周波電源（１３．５６ＭＨｚ）にて
１００Ｗで１０分間行った。その後、マグネトロンスパ
ッタリング装置にて、ターゲットとしてシリコンを用
い、下記成膜条件下に膜厚１０ｎｍのケイ素化合物薄膜
（アンダーコートとして）を形成した。この薄膜の上
に、さらに同じマグネトロンスパッタリング装置にて、
ターゲットとして酸化スズ１０質量％含有ＩＴＯ板を用
いて、膜厚２０ｎｍのＩＴＯ透明導電薄膜を形成した。
これにより透明導電性フィルムを得た。

【００６１】上記マグネトロンスパッタリングによるＩ
ＴＯ薄膜の形成は、アルゴン流量：５０ｃｃ／分、酸素
ガス流量：３ｃｃ／分、真空度：０．５Ｐａ、ＤＣ投入
電力：２ｋＷ、成膜時間：６０秒（基板回転速度：１０
ｒｐｍ）の条件で行った。

【００６２】次に、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ウ
ルトラセン７１０，東ソー（株）製、酢酸ビニル含有
率：２８質量％）の１５質量％トルエン溶液を調製し、
このエチレン／酢酸ビニル共重合体に対して０．５質量
％の１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサン、２．０質量％のグリシ
ジルメタクリレート及び０．５質量％のγ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシランを添加し、十分に混合
した。得られた塗布液を、幅２５０ｍｍ、厚さ１２５μ
ｍのハードコート層付きＰＥＴフィルムの上に、バーコ
ータにより塗布し、接着剤層を形成した。

【００６３】ついで、得られた接着剤層及びハードコー
ト層を有するＰＥＴフィルムと、透明導電性フィルム
（３８μｍ）とを、接着剤層を介して貼り付け、１３０
℃、１０ｋｇ／ｃｍ^２で１０分間加熱し、タッチパネル
用透明導電性フィルムを得た。

【００６４】上記加熱圧着により形成された熱架橋した
ＥＶＡ（エチレン／酢酸ビニル共重合体）熱架橋型接着
剤層の弾性率は４．５×１０^４Ｐａであった。

【００６５】［比較例１］実施例１において、得られた
ハードコート層を有するＰＥＴフィルムと、透明導電性
フィルムとを、架橋したエポキシ系接着剤の層（弾性率
２．５×１０^７Ｐａ）により貼り合わせた以外、同様に
してタッチパネル用透明導電性フィルムを得た。

【００６６】［比較例２］実施例１において、得られた
ハードコート層を有するＰＥＴフィルムと、透明導電性
フィルムとを、架橋したポリウレタン系接着剤の層（弾
性率２．５×１０ ^７Ｐａ）により貼り合わせた以外、同
様にしてタッチパネル用透明導電性フィルムを得た。

【００６７】（耐久試験）２５０ｇの荷重下に入力用ペ
ン(ポリアセタール樹脂ペン：先端０．８Ｒ）で、ＰＥ
ＴフィルムのＩＴＯ膜とは反対側のハードコート層面
を、１０万回摺動する試験を行った。

【００６８】（１）密着性その後、ＰＥＴフィルムと接着剤層との剥離の状態を観
察し、明らかに剥離が見られるのを不良、見られないの
を良好とした。

【００６９】（２）電気抵抗値の変化率また摺動試験後、フィルムの電気特性を測定し、試験前
に対する電気抵抗値の変化率が５０％未満の場合を良好
とし、５０％以上変化した場合を不良と評価した。

【００７０】表１密着性電気抵抗値の変化率実施例１良好良好比較例１不良不良比較例２不良不良

【００７１】表１より、本発明によれば、長期使用して
も、ＰＥＴフィルムと接着剤層との剥離の発生が無く、
また電気特性の劣化の問題がないことから、耐久性に優
れた透明導電性フィルムであり、タッチパネルの上部電
極として使用しても同様に優れた耐久性を示すと言え
る。

【００７２】

【発明の効果】以上述べた通り、本発明の透明導電性フ
ィルム及びこれを有するタッチパネルは、透明導電薄膜
（上部電極）の表面を、ペンや指の入力を繰り返し行っ
ても、透明電極が経時的にひび割れや高分子フィルムか
らの剥離、脱落が生じることがほとんどなく、従って電
気抵抗値の均一性などの電気特性が維持されており、耐
久性の優れたものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面
図である。

【図２】本発明の透明導電性フィルムをタッチパネルの
上部電極として用いたタッチパネルの一例を示す断面図
である。

【符号の説明】

１ハードコート層２、４高分子フィルム３接着剤層５アンダーコート層６、８透明導電薄膜７マイクロドットスペーサ９透明基板

フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AA17A AA25A AA28A AK01B AK01D AK03G AK42B AK42D AK68G AK71G AR00A BA04 BA05 BA07 BA10B BA10D CC00C CC00E JK07G JL00 JL11 JM02A JN01A YY00G 5G307 FA02 FB01 FC02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明導電薄膜が設けられた第１の高分子
フィルムと、表面にハードコート層を有する第２の高分
子フィルムとが、該膜又は層が形成されていない裏面同
士を対向させてポリオレフィン系樹脂からなる接着剤層
により貼り合わされてなる透明導電性フィルム。
【請求項２】接着剤層のポリオレフィン系樹脂が、エ
チレンと、酢酸ビニル及び／又は（メタ）アクリレート
との共重合体からなる請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】接着剤層のポリオレフィン系樹脂が、エ
チレンと、酢酸ビニル及び／又は（メタ）アクリレート
との共重合体の重合架橋膜からなる請求項１に記載のフ
ィルム。
【請求項４】接着剤層のポリオレフィン系樹脂が、エ
チレン／酢酸ビニル共重合体の重合架橋膜からなる請求
項１〜３のいずれかに記載のフィルム。
【請求項５】接着剤層の弾性率が、１×１０^３〜１×
１０^７Ｐａである請求項１〜４のいずれかに記載のフィ
ルム。
【請求項６】第１及び第２の高分子フィルムが、ポリ
エチレンテレフタレートからなる請求項１〜５のいずれ
かに記載のフィルム。
【請求項７】透明導電薄膜が、酸化インジウム、酸化
スズ、酸化亜鉛、インジウムドープ酸化スズ（ＩＴ
Ｏ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、アルミニ
ウムドープ酸化亜鉛から選択される少なくとも１種の化
合物からなる請求項１〜６のいずれかに記載のフィル
ム。
【請求項８】第１の高分子フィルムと透明導電薄膜の
間に、アンダーコート層が形成されている請求項１〜７
のいずれかに記載のフィルム。
【請求項９】透明導電薄膜の上に、保護層が設けられ
ている請求項１〜８のいずれかに記載のフィルム。
【請求項１０】透明導電薄膜が設けられた第１の高分
子フィルムと、表面にハードコート層を有する第２の高
分子フィルムとが、裏側同士対向させて接着剤層により
貼り合わされてなる上部電極と、透明基板、高分子フィ
ルムおよび透明導電薄膜が順に積層された下部電極と
を、透明電極同士を対向させて、スペーサを介して貼り
合わされてなるタッチパネルであって、上部電極が、請
求項１〜９のいずれかに記載のフィルムであることを特
徴とするタッチパネル。
【請求項１１】透明基板が、ガラス板又はプラスチッ
ク板である請求項１０に記載のタッチパネル。