JPH1148387A - 透明導電膜 - Google Patents

透明導電膜

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JPH1148387A
JPH1148387A JP9214539A JP21453997A JPH1148387A JP H1148387 A JPH1148387 A JP H1148387A JP 9214539 A JP9214539 A JP 9214539A JP 21453997 A JP21453997 A JP 21453997A JP H1148387 A JPH1148387 A JP H1148387A
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ceramic thin
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和利 清川
Haruo Uyama
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 透明導電膜の導電性を高く維持しつつ、その
透明性を向上させる。 【解決手段】 透明導電膜1Aを第1、第2及び第3の
セラミック薄膜2、3、4が順次積層した積層体から構
成し、その場合に第1のセラミック薄膜2の屈折率n1
と第3のセラミック薄膜4の屈折率n3との差を±0.
2以下とし、かつ第1のセラミック薄膜2の屈折率n1
及び第3のセラミック薄膜4の屈折率n3を、第2のセ
ラミック薄膜3の屈折率n2よりも小さくする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、透明電極、電磁波
遮蔽膜、面状発熱膜、反射防止膜等として有用な透明導
電膜に関する。
【0002】
【従来の技術】透明導電膜は、導電性と光学的な透明性
とを合わせ持つという特性を有しているため、産業的に
は、透明電極、電磁波遮蔽膜、面状発熱膜、反射防止膜
等として使用されている。また、学問的にも多くの研究
がなされている。
【0003】これまでに透明導電膜の形成材料として
は、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛等の酸化物、ま
たそれらの混合酸化物が利用されている。この中で現在
最も一般的に利用されているのが、酸化インジウムと酸
化錫との混合酸化物であり、ITOと呼ばれている。通
常、このITOからなる透明導電膜は、ガラスやプラス
チック基材上で成膜される。
【0004】ところで、光学的な透明性の程度は、主と
して、透明導電膜、透明導電膜を形成する基材、空間の
媒質、及び透明導電膜に付加的に設けられる機能層等の
屈折率や吸収特性に支配される。そこで、基材上に形成
した透明導電膜の透明性を制御する方法としては、透明
導電膜、基材、空間の媒質、機能層等の屈折率や吸収特
性に基づいて光学的設計を行い、それらの構成を決定す
ることが考えられる。ただし、基材や空間の媒質は当該
透明導電膜の用途に応じて定まるので、これらの構成素
材を透明導電膜の透明性を制御するために変更すること
は実際上できない。そこで、基材上に形成した透明導電
膜の透明性を制御するためには、通常、光学的設計によ
り透明導電膜自体について構成を種々試みることがなさ
れている。そして、透明導電膜が光学的設計に基づく所
定の屈折率や吸収特性となるように、透明導電膜の成膜
時の条件を変えることがなされている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般
に、物質は、導電性を高めると光の吸収が大きくなり、
光学的透明性が低下する。このことは透明導電膜におい
ても例外ではなく、透明導電膜の導電性を向上させると
透明性が低下する。したがって、高い透明性が要求され
る分野へ透明導電膜を応用する場合に問題が生じてい
る。
【0006】本発明は以上のような従来技術の課題を解
決しようとするものであり、透明導電膜の導電性を高く
維持しつつ、その透明性を向上させることを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、少なくとも、第1、第2及び第3のセラ
ミック薄膜が順次積層した積層体からなり、第1のセラ
ミック薄膜の屈折率n1と第3のセラミック薄膜の屈折
率n3との差が±0.2以下であり、かつ第1のセラミ
ック薄膜の屈折率n1及び第3のセラミック薄膜の屈折
率n3が、第2のセラミック薄膜の屈折率n2よりも小さ
いことを特徴とする透明導電膜を提供する。
【0008】特に、この透明導電膜の好ましい態様とし
て、第1のセラミック薄膜の屈折率n1と第3のセラミ
ック薄膜の屈折率n3との差が±0.1以下である態様
や、第1のセラミック薄膜の屈折率n1及び第3のセラ
ミック薄膜の屈折率n3が1.8よりも大きく、第2の
セラミック薄膜の屈折率n2が2.3よりも小さい態様
を提供する。
【0009】また、第1のセラミック薄膜がプラスチッ
クフィルム等の基材上に形成されている態様を提供す
る。
【0010】また、本発明は、基材上に真空成膜法でセ
ラミック薄膜を形成することにより透明導電膜を製造す
る方法であって、真空成膜時の酸素添加量を制御するこ
とにより、形成されるセラミック薄膜の屈折率を変化さ
せ、屈折率n1の第1のセラミック薄膜、屈折率n2の第
2のセラミック薄膜及び屈折率n3の第3のセラミック
薄膜を順次積層し、その場合に第1のセラミック薄膜の
屈折率n1と第3のセラミック薄膜の屈折率n3との差を
±0.2以下とし、第1のセラミック薄膜の屈折率n1
及び第3のセラミック薄膜の屈折率n3を、第2のセラ
ミック薄膜の屈折率n2よりも小さくすることを特徴と
する透明導電膜の製造方法を提供する。
【0011】本発明の透明導電膜によれば、3層のセラ
ミック薄膜の積層体から透明導電膜を構成し、それらの
屈折率の間に、第1のセラミック薄膜の屈折率n1と第
3のセラミック薄膜の屈折率n3との差が±0.2以下
であり、かつ第1のセラミック薄膜の屈折率n1及び第
3のセラミック薄膜の屈折率n3が、第2のセラミック
薄膜の屈折率n2よりも小さいという関係をもたせてい
るので、光学的干渉効果を利用して、かかるセラミック
薄膜の積層体からなる透明導電膜全体としての透明性を
向上させることができる。またこの場合、導電性の低下
が引き起こされることも防止できる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面を参照しつ
つ詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は
同等の構成要素を表している。
【0013】図1は、本発明の基本的な一態様の透明導
電膜1Aの層構成を表す断面図である。この透明導電膜
1Aは、基材5上に順次積層した第1のセラミック薄膜
2、第2のセラミック薄膜3及び第3のセラミック薄膜
4の積層体からなっている。
【0014】ここで、第1、第2又は第3のセラミック
薄膜を形成するセラミックとは、酸化物、硫化物、フッ
化物等の無機化合物をいう。より具体的には、酸化物と
しては、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛等やこれら
の混合酸化物等をあげることができる。
【0015】セラミックには、必要に応じて、導電性及
び光学特性の制御のため、Al、Zr、Ga等の添加元
素を含有させることができる。
【0016】本発明においては、かかる第1のセラミッ
ク薄膜の屈折率n1と第3のセラミック薄膜の屈折率n3
との差を±0.2以下とし、これらの屈折率n1、n3
実質的に等しくすること、かつ第1のセラミック薄膜の
屈折率n1及び第3のセラミック薄膜の屈折率n3を、第
2のセラミック薄膜の屈折率n2よりも小さくすること
を特徴としている。
【0017】このように、第1のセラミック薄膜2の屈
折率n1、第2のセラミック薄膜3の屈折率n2、第3の
セラミック薄膜4の屈折率n3を制御することにより、
これらセラミック薄膜2、3、4の積層体からなる透明
導電膜1Aは、光学的干渉効果により反射光成分が抑制
されるので、高い透明性を備えたものとなる。またこの
場合、第1のセラミック薄膜2及び第3のセラミック薄
膜4が高い導電性を有し、第2のセラミック薄膜3が十
分な導電性を示すように設計できるので、良好な導電性
も兼ね備えたものとなる。
【0018】なお、セラミック薄膜の屈折率を上述のよ
うに制御するにあたり、各セラミック薄膜内の屈折率
は、均一に一定の値となっていなくてもよく、セラミッ
ク薄膜の積層方向に各セラミック薄膜内の屈折率が徐々
に変化していてもよい。
【0019】また、第1のセラミック薄膜の屈折率n1
と第3のセラミック薄膜の屈折率n3との差を実質的に
等しくするに際しては、これらの差を±0.1以下とす
ることが好ましく、±0.05以下とすることがより好
ましい。
【0020】また、第1のセラミック薄膜の屈折率n1
及び第3のセラミック薄膜の屈折率n3を第2のセラミ
ック薄膜の屈折率n2よりも小さくするに際しては、第
1のセラミック薄膜の屈折率n1及び第3のセラミック
薄膜の屈折率n3を1.8よりも大きくし、第2のセラ
ミック薄膜の屈折率n2を2.3よりも小さくすること
が導電性と光学特性の両立の点から好ましい。
【0021】以上のようなセラミック薄膜2、3、4の
積層体からなる透明導電膜1Aの透明性は、当該透明導
電膜1Aの用途に応じて適宜設定することができるが、
本発明においては、通常、薄膜材料の種類や薄膜の酸素
含有率を制御することにより、透明導電膜1Aの透明性
を50%とし、より好ましくは70%以上とする。ま
た、透明導電膜1Aは、当該透明導電膜1Aの用途に応
じて、着色されていてもよい。
【0022】透明導電膜1Aの全体としての屈折率は、
上述のように各セラミック薄膜2、3、4の屈折率を設
定することにより、通常、約1.7〜2.4程度とな
る。
【0023】透明導電膜1Aの導電性も当該透明導電膜
1Aの用途に応じて適宜設定することができ、特に限定
されないが、本発明においては、通常、薄膜材料の種類
や薄膜の酸素含有率を制御することにより、1kΩ/□
以下とし、より好ましくは200Ω/□以下、さらに好
ましくは50Ω/□以下とする。
【0024】一方、透明導電膜1Aを形成する基材5に
ついて、その構成材料には、特に制限はないが、透明性
の点から、ガラスやプラスチックフィルムとすることが
好ましい。
【0025】以上、図1に示した3層のセラミック薄膜
2、3、4の積層体からなる透明導電膜1Aに基づいて
本発明を説明したが、本発明の透明導電膜は、これに限
らず、さらに必要に応じて種々の層を有することができ
る。また、透明導電膜全体としての厚さにも特に制限は
ない。
【0026】例えば、図1の透明導電膜1Aでは、第1
のセラミック薄膜2が基材5の一方の面上に直接接触す
るように形成されているが、第1、第2及び第3のセラ
ミック薄膜2、3、4の積層体は必ずしも基材5上に直
接接触するように形成しなくてもよい。第1、第2及び
第3のセラミック薄膜2、3、4の積層体の片面又は両
面、あるいは基材5の片面又は両面に必要に応じて何ら
かの機能層を設けたり、あるいは何らかの表面処理を施
してもよい。このような機能層の例としては、ハードコ
ート層、ガスバリア層、耐候性層、接着層、防汚層、撥
水層等をあげることができる。
【0027】したがって、本発明は、例えば図2に示し
たように、基材5上に、紫外線硬化性アクリル樹脂等か
らなるハードコート層6を介して第1のセラミック薄膜
2、第2のセラミック薄膜3及び第3のセラミック薄膜
4が順次積層されている透明導電膜1Bも包含する。
【0028】また、図3に示したように、基材5上に第
1のセラミック薄膜2、第2のセラミック薄膜3及び第
3のセラミック薄膜4が順次積層され、さらにその第3
のセラミック層4上に、フッ素含有有機化合物等からな
る防汚層7が形成されている透明導電膜1Cも包含す
る。
【0029】さらに図4に示したように、基材5上にハ
ードコート層6を介して第1のセラミック薄膜2、第2
のセラミック薄膜3及び第3のセラミック薄膜4が順次
積層され、さらにその第3のセラミック層4上に第4の
セラミック薄膜8及び防汚層7が順次積層されている透
明導電膜1Dも包含する。
【0030】本発明の透明導電膜の製造方法については
特に限定はないが、本発明の透明導電膜を構成する第
1、第2及び第3のセラミック薄膜の積層体は、スパッ
タリング法、蒸着法、CVD法等の真空成膜法を用いて
好ましく製造することができる。
【0031】また、第1のセラミック薄膜の屈折率
1、第2のセラミック薄膜の屈折率n2及び第3のセラ
ミック薄膜の屈折率n3を前述のように制御する方法と
しては、成膜時の成膜条件、例えば、酸素添加量を制御
することが、実用上最も容易に所定の屈折率のセラミッ
ク薄膜を形成できるので好ましい。この他、所定の屈折
率のセラミック薄膜を形成するためには、セラミック薄
膜の形成材料の構成を変化させてもよい。
【0032】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明する。
【0033】実施例1 図1の層構成の透明導電膜1Aを、直流マグネトロンス
パッタリング法にて、100μm厚のPETフィルムを
基材5とし、その上にITO薄膜を3層構成で成膜する
ことにより形成した。この場合、基材5に近い側から、
第1のITO薄膜2は40nm厚、第2のITO薄膜3
は20nm、第3のITO薄膜4は80nmとし、積層
した薄膜の総膜厚を約140nmとした。
【0034】成膜時の酸素流量(分圧)を変化させるこ
とにより、形成される薄膜の酸素欠損の量を変化させ、
屈折率を1.8〜2.3の範囲で変化させることができ
たので、ITO薄膜の成膜時の屈折率の制御は、酸素流
量の制御により行った。
【0035】得られた各ITO薄膜の、波長550nm
の光線に対する屈折率を測定したところ、第1のITO
薄膜2は1.97、第2のITO薄膜3は2.07、第
3のITO薄膜4は1.97であった。
【0036】また、得られた透明導電膜1Aの、空気を
レファレンスとして測定した光線透過率を表1に示す。
【0037】さらに、得られた透明導電膜1Aの抵抗値
を4端子法で測定したところ、32.5Ω/□であっ
た。
【0038】比較例1 図5に示すように、100μm厚のPETフィルムを基
材5とし、その上に、140nm厚のITO薄膜10の
単層構成の透明導電膜を、直流マグネトロンスパッタリ
ング法にて成膜した。
【0039】得られた各ITO薄膜の、波長550nm
の光線に対する屈折率を測定したところ、1.97であ
った。
【0040】また、得られたITO薄膜10の、空気を
レファレンスとして測定した光線透過率を表1に示す。
【0041】さらに、得られたITO薄膜10の抵抗値
を4端子法で測定したところ、31.9Ω/□であっ
た。
【0042】
【表1】
【0043】実施例1と比較例1とを対比すると、抵抗
値は、ほぼ同じ値であるにもかかわらず、光線透過率
は、表1から、実施例1の方が可視光全域において向上
していることがわかる。
【0044】
【発明の効果】本発明によれば、透明導電膜の導電性を
高く維持しつつ、その透明性を向上させることが可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の透明導電膜の断面図である。
【図2】本発明の透明導電膜の断面図である。
【図3】本発明の透明導電膜の断面図である。
【図4】本発明の透明導電膜の断面図である。
【図5】比較例の透明導電膜の断面図である。
【符号の説明】
1A、1B、1C、1D 透明導電膜 2 第1のセラミック薄膜 3 第2のセラミック薄膜 4 第3のセラミック薄膜 5 基材 6 ハードコート層 7 防汚層 8 第4のセラミック薄膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01B 5/14 H05B 33/28 H05B 33/28 G02B 1/10 Z

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも、第1、第2及び第3のセラ
    ミック薄膜が順次積層した積層体からなり、第1のセラ
    ミック薄膜の屈折率n1と第3のセラミック薄膜の屈折
    率n3との差が±0.2以下であり、かつ第1のセラミ
    ック薄膜の屈折率n1及び第3のセラミック薄膜の屈折
    率n3が、第2のセラミック薄膜の屈折率n2よりも小さ
    いことを特徴とする透明導電膜。
  2. 【請求項2】 第1のセラミック薄膜の屈折率n1と第
    3のセラミック薄膜の屈折率n3との差が±0.1以下
    である請求項1記載の透明導電膜。
  3. 【請求項3】 第1のセラミック薄膜の屈折率n1及び
    第3のセラミック薄膜の屈折率n3が1.8よりも大き
    く、第2のセラミック薄膜の屈折率n2が2.3よりも
    小さい請求項1記載の透明導電膜。
  4. 【請求項4】 第1のセラミック薄膜が基材上に形成さ
    れている請求項1〜3のいずれかに記載の透明導電膜。
  5. 【請求項5】 基材がガラス又はプラスチックフィルム
    である請求項4記載の透明導電膜。
  6. 【請求項6】 基材上と第1のセラミック薄膜との間に
    ハードコート層を有する請求項5記載の透明導電膜。
  7. 【請求項7】 第3のセラミック薄膜上に防汚層を有す
    る請求項4〜6のいずれかに記載の透明導電膜。
  8. 【請求項8】 基材上に真空成膜法でセラミック薄膜を
    形成することにより透明導電膜を製造する方法であっ
    て、真空成膜時の酸素添加量を制御することにより形成
    されるセラミック薄膜の屈折率を変化させ、屈折率n1
    の第1のセラミック薄膜、屈折率n2の第2のセラミッ
    ク薄膜及び屈折率n3の第3のセラミック薄膜を順次積
    層し、その場合に第1のセラミック薄膜の屈折率n1
    第3のセラミック薄膜の屈折率n3との差を±0.2以
    下とし、第1のセラミック薄膜の屈折率n1及び第3の
    セラミック薄膜の屈折率n3を、第2のセラミック薄膜
    の屈折率n2よりも小さくすることを特徴とする透明導
    電膜の製造方法。
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