KR100410885B1 - 터치패널 제조방법 및 그 물품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 터치패널 제조방법 및 그 물품에 관한 것으로, 이 터치패널(1)은 사출성형되는 플라스틱판의 상부쪽 표면에 패턴 전사방식을 이용하여 요철부(2)를 형성시키도록 된 하부 기판 성형단계와, 상기와 같이 요철부(2)의 표면을 갖는 하부 기판(3)에 투과율과 강도가 높은 투명 필름을 부착하는 고강도 투명 도전막 부착단계와, 상기 고강도 투명 도전막(4)상에 일정 높이를 가지면서 이루어지는 공간을 형성하는 도트 스페이서 성형단계와, 그 하부면에 투명 도전막(4)이 도포됨과 더불어 대략 125미크론-250미크론 사이의 필름을 가공하여 이루어지는 상부 기판 성형단계 및, 상기 하부 기판(3)과 상부 기판(5)의 연결을 위해 상기 도트 스페이서(6)의 외곽면에 양면 테이프(7)를 도포하게 되는 테이퍼링 단계를 거쳐 제작되는 것으로, 상기 하부 기판이 플라스틱판으로 되어 있기 때문에 구조적 강성이 증대되어 터치패널의 파손을 방지할 수 있고, 상기 하부 기판면의 요철부에 의해 터치패널의 내부에서 발생되는 화면 간섭 현상을 잡아줄 수 있기 때문에 보다 고품질의 제품을 생산할 수 있으며, 간편한 제조공법에 의해 터치패널을 생산할 수 있게 되어 제조비용을 낮추면서도 생산성이 향상되는 것이다.

Description

터치패널 제조방법 및 그 물품{A manufacturing process and a product of a touch panel}

본 발명은 터치패널에 관한 것으로, 특히 사출가공과 동시에 패턴 전사방식을 이용하여 패널의 내구성을 향상시킴과 더불어 패널 내부에서 생성되는 화면 간섭 현상(newtonring)을 방지할 수 있도록 한 터치패널 제조방법 및 그 물품에 관한 것이다.

일반적으로 터치패널은 음극선관, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널 등과 같은 화상 표시장치의 표시면에 설치되어 사용자가 화상 표시장치를 보면서 터치패널의 투명 도전막 필름을 가압하여 이와 연결된 컴퓨터에 미리 정해진 정보를 입력하는 장치인 것이다.

그리고, 상기 터치패널은 아날로그 레지스티브 타입, 디지털 레지스티브 타입, 커패시티브 타입, 소오 타입 및, 인프라레드 타입 등이 있는 바, 상기 터치패널의 기능은 필름으로 이루어진 상부 기판에 펜이나 손가락 같은 입력수단으로 접촉하게 되며, 도트 스페이서를 개재한 상태에서 상부 기판과 적정 간격을 유지하고 있는 하부 기판이 상호 통전되고, 그 위치의 저항치에 의하여 변화된 전압값을 읽어들인 후 제어 장치에서 전위차의 변화에 따라 디지털값으로 변환해서 위치 좌표를 찾게 되는 것이다.

즉, 상기 터치패널의 일반적인 구조는 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 유리로 이루어진 하부 기판(101)이 구비되고, 상기 하부 기판(101)상에 패턴화된 투명 도전막(102)이 형성되며, 상기 투명 도전막(102)상에 일정 높이를 가지는 도트 스페이서(103)가 형성되는 한편, 상기 하부 기판(101)과 대응되는 필름형의 상부 기판(104)이 구비되되, 상기 상부 기판(104)의 하부면에 투명 도전막(102)이 도포되는 구조이다.

그리고, 상기와 같이 제작된 하부 기판(101)과 상부 기판(104)은 상호 접착되게 되는 바, 상기 하부 기판(101)과 상부 기판(104)을 접착하면서 이와 동시에 상부 및 하부 전극을 상호 절연시키기 위한 테이핑 공정이 이루어지고, 이 때 양면 테이프(105)가 마련되어 이 양면 테이프(105)를 통해 상기 하부 기판(101)과 상부 기판(104)을 접착시키게 되고, 또한 상기 양면 테이프(105)에는 상부 전극과 하부 기판(101)에 마련되어 상부 전극과 통전가능한 배선과의 전기적 접속을 위하여 통전 홀이 형성되는 것이다.

그런데, 상기의 구조로 이루어진 종래 터치패널(106)은 상기 하부 기판(101)이 유리로 되어 있기 때문에 파손이 쉽게 되는 결점이 있고, 사용상의 파손 뿐만아니라 제조 과정에서도 많은 양의 하부 기판(101)이 파손되기 때문에 생산성을 저하시키는 원인이 되며, 또한 상기 터치패널(106)은 그 구조상 기재동사가 극히 밀접한 상태에 있기 때문에 상호 반사광의 간섭에 의해 터치패널(106)의 내부에 무지개 같은 화면 간섭 현상(newtonring)이 발생하는 단점이 있고, 터치패널(106)의 제조과정이 상당히 까다롭기 때문에 그 제작에 많은 노력과 비용이 들어가는 등의 어려움이 있었다.

이에 본 발명은 상기한 바의 사정을 감안하여 안출된 것으로, 패널의 하부 기판을 플라스틱재를 이용하여 사출가공과 동시에 패턴 전사방식으로 성형함으로써 패널의 내구성을 향상시킴과 더불어 하부 기판과 상부 기판의 접합에 의해 발생되는 패널 내부의 화면 간섭 현상을 방지할 수 있도록 한 터치패널 제조방법 및 그 물품을 제공함에 그 목적이 있는 것이다.

상기한 바의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 사출성형되는 플라스틱판의 상부쪽 표면에 패턴 전사방식을 이용하여 요철부를 형성시키도록 된 하부 기판 성형단계와, 상기와 같이 요철부의 표면을 갖는 하부 기판에 투과율과 강도가 높은 투명 필름을 부착하는 고강도 투명 도전막 부착단계와, 상기 고강도 투명 도전막상에 일정 높이를 가지면서 이루어지는 공간을 형성하는 도트 스페이서 성형단계와, 그 하부면에 투명 도전막이 도포됨과 더불어 대략 125미크론-250미크론 사이의 필름을 가공하여 이루어지는 상부 기판 성형단계 및, 상기 하부 기판과 상부 기판의 연결을 위해 상기 도트 스페이서의 외곽면에 양면 테이프를 도포하게 되는 테이퍼링 단계로 이루어지는 것이다.

그리고, 상기의 과정을 거쳐 제조되는 터치패널은 플라스틱판의 상부면에 요철부가 형성된 하부 기판과, 이 하부 기판의 요철부에 부착고정되는 고강도 투명 도전막과, 이 고강도 투명 도전막상에 일정 높이를 가지면서 형성되는 도트 스페이서, 상기 하부 기판에 대응되면서 그 하부면에 투명 도전막이 도포되는 필름형의 상부 기판 및, 상기 하부 기판과 상부 기판의 연결을 위해 상기 도트 스페이서의 외곽면에 도포되는 양면 테이프로 이루어진 구조이다.

즉, 상기와 같이 제조되는 터치패널은 그 하부 기판이 플라스틱판으로 이루어지고, 상기 플라스틱판의 상부면에 패턴 전사방식을 이용하여 요철부가 형성되며, 이 상태에서 상기 하부 기판의 상부에 투과율과 강도가 높은 필름형의 고강도 투명 도전막이 부착되는 것이다.

따라서, 상기의 구조로 이루어진 터치패널은 상기 하부 기판이 플라스틱판으로 되어 있기 때문에 구조적 강성이 증대되어 터치패널의 파손을 방지할 수 있고, 상기 하부 기판면의 요철부에 의해 터치패널의 내부에서 발생되는 화면 간섭 현상을 잡아줄 수 있기 때문에 보다 고품질의 제품을 생산할 수 있으며, 보다 간편한 제조공법에 의해 터치패널을 생산함으로써 제조비용을 낮추어줌과 더불어 생산성 향상을 도모할 수 있는 것이다.

도 1은 일반적인 터치패널의 구조를 나타낸 분리 사시도,

도 2는 종래의 기술에 따른 터치패널의 내부구조를 나타낸 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 터치패널의 제조방법을 나타낸 흐름도,

도 4는 본 발명에 따른 터치패널의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도,

도 5는 본 발명에 따른 터치패널의 하부 기판을 나타낸 상태도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 터치패널 2 : 요철부

3 : 하부 기판 4 : 투명 도전막

5 : 상부 기판 6 : 도트 스페이서

7 : 양면 테이프

이하 본 발명을 첨부된 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 터치패널의 제조방법을 도시한 흐름도이고, 도 4는 본 발명에 따른 터치패널의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 터치패널의 하부 기판을 도시한 상태도이다.

상기한 도면들에 의해 본 발명을 설명하면, 화상 표시장치의 표시면에 설치되는 터치패널(1)의 제조방법은 우선, 사출성형되는 플라스틱판의 상부쪽 표면에 패턴 전사방식을 이용하여 요철부(2)를 형성시키도록 된 하부 기판 성형단계와, 상기와 같이 요철부(2)의 표면을 갖는 하부 기판(3)에 투과율과 강도가 높은 투명 필름을 부착하는 고강도 투명 도전막 부착단계와, 상기 고강도 투명 도전막(4)상에 일정 높이를 가지면서 이루어지는 공간을 형성하는 도트 스페이서 성형단계와, 그 하부면에 투명 도전막(4)이 도포됨과 더불어 대략 125미크론-250미크론 사이의 필름을 가공하여 이루어지는 상부 기판 성형단계 및, 상기 하부 기판(3)과 상부 기판(5)의 연결을 위해 상기 도트 스페이서(6)의 외곽면에 양면 테이프(7)를 도포하게 되는 테이퍼링 단계를 거치도록 된 것이다.

여기서, 상기와 같이 제조되는 터치패널(1)은 하부 기판(3)을 성형하는 가공방법에 그 특징이 있는 바, 사출가공시 이와 동시에 패턴 전사방식을 사용하여 상기 하부 기판(3)의 표면가공을 함으로써 터치패널(1)에서 발생되는 화면 간섭 현상을 방지할 수 있고, 또한 기존에 사용되던 에칭방식이나 코팅방식을 배제함으로써 터치패널(1)의 투과율이나 경제성면에서 보다 향상된 비교우위를 가질 수 있는 것이다.

한편, 상기 터치패널(1)은 플라스틱판의 상부면에 요철부(2)가 형성된 하부 기판(3)과, 이 하부 기판(3)의 요철부(2)에 부착고정되는 고강도 투명 도전막(4)과, 이 고강도 투명 도전막(4)상에 일정 높이를 가지면서 형성되는 도트 스페이서(6), 상기 하부 기판(3)에 대응되면서 그 하부면에 투명 도전막(4)이 도포되는 필름형의 상부 기판(5) 및, 상기 하부 기판(3)과 상부 기판(5)의 연결을 위해 상기 도트 스페이서(6)의 외곽면에 도포되는 양면 테이프(7)로 이루어진 구조이다.

그러므로, 플라스틱판으로 이루어진 하부 기판(3)에 고강도 투명 도전막(4)이 부착됨으로써 터치패널(1)의 구조적 강성을 높이고, 또한 상기 하부 기판(3)의 표면에 요철부(2)가 형성됨으로써 상기 터치패널(1)의 내부에서 발생될 수 있는 화면 간섭 현상을 억제할 수 있는 것이다.

그리고, 상기 하부 기판(3)에 접합되는 고강도 투명 도전막(4)의 경우 필름형태로 가공되는 바, 상기 터치패널(1)의 제품 안정성을 위하여 저 비중, 고 투과율, 저 흡수율, 수증기 배리아성, 저 불순물, 전기특성, 고 강도, 내열성 및, 내약품성이 높은 재료를 이용하여 성형하게 되는 것이다.

따라서, 상기의 제조방법에 의해 제조되는 터치패널(1)은 그 품질이 균일하고 안정되기 때문에 제품의 질이 향상될 수 있고, 하부 기판(3) 제작시 사출과 패턴 전사방식이 동시에 적용됨으로써 공정이 간단해지기 때문에 생산성이 향상됨과 더불어 제조비용이 절감되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 터치패널 제조방법 및 그 물품에 의하면, 터치패널의 하부 기판이 플라스틱판으로 되어 있기 때문에 구조적 강성이 증대되어 터치패널의 파손을 방지할 수 있고, 상기 하부 기판면의 요철부에 의해 터치패널의 내부에서 발생되는 화면 간섭 현상을 잡아줄 수 있기 때문에 보다 고품질의 제품을 생산할 수 있으며, 보다 간편한 제조공법에 의해 터치패널을 생산함으로써 제조비용을 낮추어줌과 더불어 생산성 향상을 도모할 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

1. 사출성형되는 플라스틱판의 상부쪽 표면에 패턴 전사방식을 이용하여 요철부(2)를 형성시키도록 된 하부 기판 성형단계;와

   상기와 같이 요철부(2)의 표면을 갖는 하부 기판(3)에 투과율과 강도가 높은 투명 필름을 부착하는 고강도 투명 도전막 부착단계;와

   상기 고강도 투명 도전막(4)상에 일정 높이를 가지면서 이루어지는 공간을 형성하는 도트 스페이서 성형단계;와

   그 하부면에 투명 도전막(4)이 도포됨과 더불어 대략 125미크론-250미크론 사이의 필름을 가공하여 이루어지는 상부 기판 성형단계; 및

   상기 하부 기판(3)과 상부 기판(5)의 연결을 위해 상기 도트 스페이서(6)의 외곽면에 양면 테이프(7)를 도포하게 되는 테이퍼링 단계;를 거치도록 된 터치패널 제조방법.
2. 플라스틱판의 상부면에 요철부(2)가 형성된 하부 기판(3)과, 이 하부 기판(3)의 요철부(2)에 부착고정되는 고강도 투명 도전막(4)과, 이 고강도 투명 도전막(4)상에 일정 높이를 가지면서 형성되는 도트 스페이서(6), 상기 하부 기판(3)에 대응되면서 그 하부면에 투명 도전막(4)이 도포되는 필름형의 상부 기판(5) 및, 상기 하부 기판(3)과 상부 기판(5)의 연결을 위해 상기 도트 스페이서(6)의 외곽면에 도포되는 양면 테이프(7)로 이루어진 터치패널.