TWI713176B - 觸控面板及觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構 - Google Patents

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Abstract

一種觸控面板，包括：形成在基膜上的黏合層；形成在所述黏合層上的保護層；形成在所述保護層上的觸控感測器部；接合焊盤部，其包括形成在所述保護層上的多個單元接合焊盤，同時電連接至所述觸控感測器部；以及第一絕緣層，其形成在保護層上以在填充單元接合焊盤之間的分隔區域的同時從單元接合焊盤延伸。由於在將觸控面板和柔性印刷電路板接合的過程中防止觸控面板的元件的變形，所以具有防止觸控面板性能劣化並且確保觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的結構穩定性的效果。

Description

觸控面板及觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構
本發明涉及一種觸控面板，以及觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構。更具體地，本發明涉及一種能夠在將觸控面板和柔性印刷電路板接合的過程中防止觸控面板的元件的變形從而防止觸控面板的性能劣化的技術，並且確保了觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的結構穩定性。
觸控面板是能夠通過用人手或筆等選擇在圖像顯示裝置等的螢幕上顯示的指令來輸入使用者命令的輸入裝置，並且最近在各種資訊處理裝置中得以採用。這種觸控面板具有易於操作和低故障的優點，並且由於與圖像顯示裝置一體製造，因此增強了產品的便攜性。
觸控面板可以分為電阻膜型、靜電電容型、表面超聲波型和紅外型等，並且尤其是主要使用電阻型和靜電電容型。
電阻膜型包括塗覆有透明電極的層疊的一對電路板，並且當通過用手指、筆等施加壓力來使上電極層和下電極層接觸在一起時，產生電信號，從而識別位置。
就這種電阻膜型而言，儘管具有低價格、高檢測精度和優異的小型化適合性的優點，但是由於僅在這對基板物理接觸時才能識別觸控，所以存在難以耐久地製造電阻膜型的問題。
同時，靜電電容型使用塗覆有薄導電材料的透明基板；當用戶在一定量的電流流過透明基板表面的同時觸控經塗覆的透明基板表面時，一定量的電流被吸收到用戶的身體內部，然後識別出電流量發生變化的、被接觸表面的位置，從而驗證正被觸控的位置。
同時，通常以各向異性導電膜(ACP)作為中間體將觸控面板和柔性印刷電路板接合，並且出現許多與這種接合有關的問題，並且在下文中將參考圖1和2來描述這樣的問題。
圖1是現有技術的觸控面板的平面圖，圖2是現有技術的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的視圖。
參考圖1和2，現有技術的觸控面板110包括：形成在基膜10上的黏合層22、形成在黏合層22上的保護層30、形成在保護層30上的觸控感測器部40、連接線部50和接合焊盤部77。
觸控感測器部40執行檢測由使用者輸入的觸控信號的功能；連接線部50執行將觸控感測器部40和接合焊盤部77電連接的功能；並且以各向異性導電膜310作為中間體將接合焊盤部77接合至柔性印刷電路板200。由觸控感測器部40檢測的觸控信號通過柔性印刷電路板200傳送到驅動單元(這裡未示出)。在接合焊盤部77中，設置多個單元接合焊盤77-1和77-2，所述多個單元接合焊盤77-1和77-2分別電連接至構成連接線部50的連接線。圖2中的附圖標記75和77-1是銦錫氧化物(ITO)，附圖標記76是金屬層，並且這些在形成觸控感測器部40的過程中形成在接合焊盤部77的下側。特別地，在上側形成的ITO執行構成接合焊盤部77的單位接合焊盤77-1的功能。
在使用各向異性導電膜310將柔性印刷電路板200接合至現有技術的觸控面板110的過程中，採用一種方法，其中在將各向異性導電 膜310和柔性印刷電路板200設置在接合焊盤部77上方的同時使用加壓裝置來按壓位於接合焊盤部77上側的柔性印刷電路板200的接合區域。
同時，在作為待按壓區域的接合焊盤部77的側表面中形成具有相當大厚度的絕緣層82和保護層92，並且由於在接合工序過程中這些絕緣層82和保護層92都被按壓，因此發生位於絕緣層82和保護層92下側的元件受到絕緣層82和保護層92影響的問題。
特別地，如圖2中所公開，由於位於絕緣層82和保護層92下方的黏合層22的厚度變得非常薄，發生基膜10和保護層30之間的接合強度變得非常弱的問題。
(專利文獻)
韓國未審查專利公開號2006-0007060(公開日：2016年1月20日，名稱為“觸控式螢幕裝置及其製造方法”)
本發明的技術目的是在將觸控面板和柔性印刷電路板接合的過程中防止觸控面板的元件的變形，從而防止觸控面板的性能降低，並且確保觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的結構穩定性。
本發明的另一技術目的是在將觸控面板與柔性印刷電路板接合的過程中均勻地保持位於接合區域下方的黏合層的厚度，以致確保觸控面板以及觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的結構穩定性。
根據本發明的觸控面板包括：形成在基膜上的黏合層；形成在所述黏合層上的保護層；形成在所述保護層上的觸控感測器部；接合焊盤部，其包括形成在所述保護層上的多個單元接合焊盤同時電連接至所述觸控感測器部；以及第一絕緣層，其在填充所述單元接合焊盤之間的分隔區域的同時，以從單元接合焊盤延伸的方式形成在所述保護層上。
在根據本發明的觸控面板中，單元接合焊盤的特徵在於包括：多個絕緣柱，其具有對應於第一絕緣層的高度；以及形成在所述絕緣柱上的透明導電層。
在根據本發明的觸控面板中，單元接合焊盤的特徵在於包括：絕緣圖案部，其具有對應於第一絕緣層的高度並且形成有多個孔；以及形成在所述孔和所述絕緣圖案部中的透明導電層。
根據本發明的觸控面板的特徵在於，單元接合焊盤和第一絕緣層之間的高度差實際上與透明導電層的高度相同。
根據本發明的觸控面板的特徵在於，通過相同的工藝形成第一絕緣層和構成單元接合焊盤的絕緣柱。
根據本發明的觸控面板的特徵在於，單元接合焊盤的整個區域和從單元接合焊盤延伸的第一絕緣層的部分區域是柔性印刷電路板(FPCB)所接合的接合區域。
根據本發明的觸控面板的特徵在於，單元接合焊盤的整個區域和從單元接合焊盤延伸的第一絕緣層的部分區域以各向異性導電膜(ACF)或各向異性導電材料層作為中間體接合至柔性印刷電路板。
根據本發明的觸控面板的特徵在於，其還包括以與單元接合焊盤間隔開的方式形成在第一絕緣層周邊處的第二絕緣層。
根據本發明的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構包括：觸控面板；柔性印刷電路板(FPCB)；以及用於接合所述觸控面板和所述柔性印刷電路板的接合部，其中所述觸控面板包括：形成在基膜上的黏合層；形成在所述黏合層上的保護層；形成在所述保護層上的觸控感測器部；接合焊盤部，其包括形成在所述保護層上的多個單元接合焊盤同時電連接至觸控感測器部；以及第一絕緣層，其以填充所述單元接合焊盤 之間的間隙的同時從所述單元接合焊盤延伸的方式形成在所述保護層上，其中以接合部作為中間體將所述柔性印刷電路板接合至所述觸控面板的接合焊盤部。
根據本發明的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的特徵在於，單元接合焊盤包括：多個絕緣柱，其具有對應於第一絕緣層的高度；以及形成在所述絕緣柱上的透明導電層。
根據本發明的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的特徵在於，單元接合焊盤包括：絕緣圖案部，其具有對應於第一絕緣層的高度，其中形成有多個孔；以及形成在所述孔和所述絕緣圖案部中的透明導電層。
根據本發明的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的特徵在於，單元接合焊盤和第一絕緣層之間的高度差實際上與透明導電層的厚度相同。
根據本發明的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的特徵在於，通過相同的工藝形成包括在單元接合焊盤中的絕緣柱和第一絕緣層。
根據本發明的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的特徵在於，單元接合焊盤的整個區域和從單元接合焊盤延伸的第一絕緣層的部分區域以接合部作為中間體接合至柔性印刷電路板。
根據本發明的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的特徵在於，接合部包括各向異性導電膜(ACF)或各向異性導電材料層。
根據本發明的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的特徵在於，其還包括以與單元接合焊盤間隔開的方式形成在第一絕緣層的周邊處的第二絕緣層。
根據本發明，由於在將觸控面板和柔性印刷電路板接合的過程中防止了觸控面板的元件的變形，所以具有防止觸控面板性能劣化、並且確保觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的結構穩定性的效果。
此外，由於在將觸控面板和柔性印刷電路板接合的過程中均勻地保持位於接合區域下方的黏合層的厚度，因此具有確保觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的結構穩定性的效果。
10:基膜
20:黏合層
22:黏合層
30:保護層
40:觸控感測器部
50:連接線部
70:接合焊盤部
70-11、70-12、70-21、70-22:單元接合焊盤
71:第一透明導電層
72:金屬圖案
73:絕緣柱
74:第二透明導電層
75:絕緣圖案部
76:孔
77:接合焊盤部
77-1、77-2:單位接合焊盤
80:第一絕緣層
82:絕緣層
90:第二絕緣層
92:保護層
100:觸控面板
110:觸控面板
200:柔性印刷電路板
300:接合部
310:各向異性導電膜
[圖1]是現有技術的觸控面板的平面圖；[圖2]是根據現有技術的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的視圖；[圖3]是根據本發明的示例性實施方式的觸控面板的平面圖；[圖4]是根據本發明的第一示例性實施方式的觸控面板的視圖；[圖5]是根據本發明的第二示例性實施方式的觸控面板的視圖；[圖6]是根據本發明的第一示例性實施方式的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的視圖；[圖7]是根據本發明的第二示例性實施方式的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的視圖。
由於關於根據本文公開的本發明概念的實施方式的具體結構或功能描述僅僅是為了描述根據本發明概念的實施方式而示例的，所以根據本發明概念的實施方式可以以各種形式實施，而不限於本文所描述的實施方式。
雖然本發明的實施方式易於進行各種修改和具有替代形 式，但是在附圖中舉例示出其具體實施方式並且將在本文中詳細描述。然而，應當理解，沒有意圖將本發明限於所公開的特定形式，相反地，本發明覆蓋落入本發明的精神和範圍內的所有修改、等同和替代。
應當理解，儘管術語“第一”、“第二”等在本文中可以用於描述各種元件，但是這些元件不應受這些術語限制。這些術語僅用於將一個元件與另一個元件區分開。例如，在不脫離本發明範圍的情況下，第一元件可以被稱為第二元件，並且類似地，第二元件可以被稱為第一元件。
應當理解，當元件被稱為“連接”或“接合”至另一元件時，其可以直接連接或接合至另一元件或者可以存在中間元件。而當元件被稱為“直接連接”或“直接接合”至另一元件時，則不存在中間元件。用於描述元件之間關係的其它詞語應當以類似的方式(即，“在...之間”與“直接在...之間”，“相鄰”與“直接相鄰”等)來解釋。
本文所使用的術語僅是為了描述特定實施方式的目的，而不意在限制本發明。如本文所用，除非上下文另有明確說明，否則在未指明個數時和“該”也旨在包括複數形式。還將理解，當在本文中使用時，術語“包括”、“含有”和/或“包含”說明存在所述特徵、整數、步驟、操作、元件和/或部件，但不排除存在或加入一個或多個其它特徵、整數、步驟、操作、元件、部件和/或其組合。
除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員的通常理解相同的含義。還應當理解，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應該被解釋為具有與它們在相關技術的上下文中的含義一致的含義，並且不會以理想化或過度形式化的含義來解釋，除非在此明確地定義。
在下文中，將參考附圖詳細描述本發明的優選示例性實施方式。
圖3是根據本發明的示例性實施方式的觸控面板的平面圖，圖4是根據本發明的第一示例性實施方式的觸控面板的視圖。
參考圖3和4，根據本發明的第一示例性實施方式的觸控面板100包括：基膜10；黏合層20；保護層30；觸控感測器部40；連接線部50；接合焊盤部70；第一絕緣層80；以及第二絕緣層90。在這些元件中，基膜10、連接線部50和第二絕緣層90不是必需的元件，但是為了容易解釋而將其包括，並且取決於單獨功能的必要性，可以添加或排除它們。
基膜10通過黏合層20作為中間體而黏合至保護層30，並且執行作為根據本發明第一示例性實施方式的觸控面板100的基底的功能。
例如，基膜10可以是透明光學膜或起偏器。
作為透明光學膜，可以使用透明性、機械強度和熱穩定性優異的膜，作為具體示例，可以使用包含聚酯類樹脂例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚(間苯二甲酸乙二醇酯)、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚對苯二甲酸丁二醇酯等；纖維素類樹脂例如二乙醯基纖維素、三乙酸纖維素等；聚碳酸酯類樹脂；丙烯酸類樹脂例如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等；苯乙烯類樹脂例如聚苯乙烯和丙烯腈苯乙烯共聚物等；聚烯烴類樹脂例如聚乙烯、聚丙烯、環系或降冰片烯-聚烯烴、乙烯-聚丙烯共聚物等；氯乙烯類樹脂；醯胺類樹脂例如尼龍、芳族聚醯胺等；醯亞胺類樹脂；聚醚碸類樹脂；碸類樹脂；聚醚醚酮類樹脂；聚苯硫醚類樹脂；乙烯醇類樹脂；聚偏二氯乙烯類樹脂；乙烯醇縮丁醛類樹脂；芳酯類樹脂；聚甲醛樹脂；和環氧類樹脂等中的任一種的熱塑性樹脂膜，並且還可以使 用包含使用上述熱塑性樹脂的共混材料的膜。此外，可以使用包含選自(甲基)丙烯酸類、聚氨酯類、丙烯酸氨基甲酸酯類、環氧類和矽類等中的熱固性樹脂；或UV固化型樹脂的膜。這種透明光學膜的厚度可以適當地確定，然而，一般來說，考慮到其強度、加工性和薄層性能，其可以確定在1μm和500μm之間，特別地，優選為1μm至300μm之間的值，更優選為5μm至200μm之間的值。
這種透明光學膜可以適當地包含一種或多種添加劑。對於添加劑，例如，有UV吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、增塑劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、發泡劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明光學膜可以具有在其一側或兩側表面上沉積各種功能層例如硬塗層、減反射層、氣體阻隔層等的結構，並且功能層不限於上述層，而是根據用途可以包括各種功能層。
此外，可以根據需要對透明光學膜進行表面處理。這種表面處理可以是幹法處理例如等離子體處理、電暈處理和底漆處理等，或者化學處理例如堿處理，其包括水解處理等。
此外，透明光學膜可以是各向異性膜或相位差膜。
對於各向同性膜的情況，面內相位差Ro{Ro=(nx-ny)×d，其中nx和ny是膜平面內的主折射率，nz是沿厚度方向的折射率，以及d是膜厚度}不大於40nm，並優選地不大於15nm，並且沿厚度方向的相位差Rth[Rth={(nx+ny)/2-nz}×d，其中nx和ny是膜平面內的主折射率，nz是沿厚度方向的折射率，以及d是膜厚度]在-90nm和+75nm之間，優選地在-80nm和+60nm之間，更優選地在-70nm和+45nm之間。
相位差膜通過聚合物膜的單軸拉伸、雙軸拉伸、聚合物塗布和液晶塗布工藝製造，並且通常用於增強和調節顯示器的光學性能，例 如視角補償、顏色靈敏度改善和色調調整等。對於相位差膜的類型，存在諸如半波片、四分之一波片、正C片、負C片、正A片、負A片和雙軸波片等波片。
在顯示面板中使用的公知的偏振片可以用作本文的偏振片。
具體地，舉例而言，可以是：由起偏器製成的偏振片，所述起偏器是用碘或二色性顏料染色的伸長的聚乙烯醇膜，其中，保護層30安裝在其至少一個表面上；被製成為通過使液晶取向以獲得起偏器性能的偏振片；以及通過拉伸和染色塗覆有取向樹脂如聚乙烯醇等的透明光學膜而製成的偏振片，但並不限於這些實例。
黏合層20起到黏合基膜10和保護層30的作用。
作為黏合層20的材料，可以使用光固化黏合劑、水系黏合劑、有機黏合劑等，但不限於這些。
光固化黏合劑是當通過諸如UV光的光照射時被固化的黏合劑。由於光固化黏合劑在光固化後不需要單獨的乾燥工藝，所以製造工藝變得簡單，從而提高了生產率。
例如，作為光固化黏合劑，可以使用含有丙烯酸酯、不飽和聚酯等作為其主要內容物的自由基共聚物型；和含有環氧基、氧雜環丁烷、乙烯基醚等作為其主要組分的正離子共聚物。
保護層30通過黏合層20作為中間體接合至基膜10，並且執行作為形成觸控感測器部40和接合焊盤部70的元件的基底材料的功能。
作為保護層30的材料，可以使用本領域公知的聚合物而沒有限制，例如，可以應用有機絕緣膜，並且尤其是可以使用包含多元醇和三聚氰胺固化劑的可固化複合材料來形成，但不限於這些實例。
對於多元醇的具體種類，聚醚二醇衍生物、聚酯二醇衍生物、聚己內酯二醇衍生物等可以作為其實例，但不限於這些實例。
對於三聚氰胺固化劑的具體種類，甲氧基甲基三聚氰胺衍生物、甲基三聚氰胺衍生物、丁基三聚氰胺衍生物、異丁氧基三聚氰胺衍生物、丁氧基三聚氰胺衍生物等可以作為其實例，但不限於這些實例。
對於其它實例，保護層30可以用有機-無機混合固化性複合材料來形成，並且期望一起使用有機化合物和無機化合物，因為可以減少剝離時出現的裂紋。
對於有機化合物，可以使用上述成分，並且對於無機材料、二氧化矽系奈米粒子、矽系奈米粒子、玻璃奈米纖維等可以作為其實例，但不限於這些實例。
觸控感測器部40形成在保護層30上，並且執行檢測從使用者輸入的觸控信號的功能。
例如，觸控感測器部40可以包括：第一透明導電圖案、第二透明導電圖案、絕緣層和橋接圖案。
第一透明導電圖案可以沿著第一方向形成，且彼此電連接，並且第二透明圖案可以沿著第二方向形成，且單元室彼此電分離，並且第二方向可以是與第一方向交叉的方向。例如，如果第一方向是x方向，則第二方向可以是y方向。
絕緣層可以形成在第一透明導電圖案和第二透明導電圖案之間，並且其將第一透明導電圖案和第二透明導電圖案電隔離。
橋接圖案電連接相鄰的第二透明導電圖案。
對於第一透明導電層和第二透明導電層，可以使用任何透明材料而沒有限制，例如，可以使用選自以下的材料形成：金屬氧化物， 其選自包括銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、銦鋅錫氧化物(IZTO)、鋁鋅氧化物(AZO)、鎵鋅氧化物(GZO)、氟錫氧化物(FTO)、銦錫氧化物-Ag-銦錫氧化物(ITO-Ag-ITO)、銦鋅氧化物-Ag-銦鋅氧化物(IZO-Ag-IZO)，銦鋅錫氧化物-Ag-銦鋅錫氧化物(IZTO-Ag-IZTO)和鋁鋅氧化物-Ag-鋁鋅氧化物(AZO-Ag-AZO)的組中；金屬，其選自包括金(Au)、銀(Ag)、鉬(Mo)和APC的組中；奈米線，其由選自包括金、銀、銅和鉛的組中的金屬製成；碳系材料，其選自包括碳奈米管(CNT)和石墨烯的組中；和導電聚合物材料，其選自包括聚(3,4-乙撐二氧噻吩)(PEDOT)和聚苯胺(PANI)的組中，並且這些可以單獨使用或以兩種以上的混合物使用，並且優選地可以使用銦錫氧化物。結晶和非結晶的銦錫氧化物都可以使用。
例如，第一透明導電圖案和第二透明導電圖案可以是彼此獨立的並且呈三角形、矩形、五邊形、六邊形、七邊形或更多的形狀的多邊形圖案。
此外，例如，第一透明導電圖案和第二透明導電圖案可以包括規則圖案。規則圖案意味著圖案的形狀在其中包含規則性。例如，檢測圖案可以含有：包括諸如彼此獨立的矩形或正方形的網格型圖案、或包括諸如六邊形的圖案。
此外，例如，第一透明導電圖案和第二透明導電圖案可以包括不規則圖案。不規則圖案意味著圖案的形狀在其中包含不規則性。
此外，例如，當構成第一透明導電圖案和第二透明導電圖案的檢測圖案由碳系材料、聚合物系材料等形成時，檢測圖案可以具有網路型結構。當檢測圖案具有網路型結構時，由於信號被順序地傳送至彼此接觸的相鄰圖案，所以可以實現具有高靈敏度的圖案。
例如，第一透明導電圖案和第二透明導電圖案可以形成為具有單層結構或疊層結構。
對於用於絕緣第一和第二透明導電圖案的絕緣層的材料，可以使用本領域已知的任何絕緣材料而沒有限制，例如，可以使用如矽系氧化物的金屬氧化物、含有金屬氧化物或丙烯酸系樹脂的光敏樹脂複合材料、或熱塑性樹脂複合材料。或者，絕緣層可以使用諸如氧化矽(SiOx)的無機材料形成，在這種情況下，它們可以使用諸如真空蒸鍍、濺射等的方法形成。
連接線部50執行電連接觸控感測器部40和接合焊盤部70的功能。例如，連接線部50可以以如下方式配置：構成第一和第二透明導電圖案的每個圖案分別電連接至單元接合焊盤70-11和70-12中的每一個。
接合焊盤部70包括形成在保護層30上的多個單元接合焊盤70-11和70-12，同時它以連接線部50作為中間體而電連接至觸控感測器部40。
例如，單元接合焊盤70-11和70-12可以包括具有對應於第一絕緣層80的高度的多個絕緣柱73和形成在多個絕緣柱73中的導電層74。當以這種方式配置時，由於單元接合焊盤70-11和70-12與第一絕緣層80之間的高度差，包括單元接合焊盤70-11和70-12的接合焊盤部70與柔性印刷電路板(這裡未示出)之間的接合性能增強。
第一絕緣層80形成在填充單元接合焊盤70-11和70-12之間的分隔區域並且從單元接合焊盤70-11和70-12延伸的保護層30上。
例如，為了減少處理時間和所需工藝的數量，單元接合焊盤70-11和70-12中包含的絕緣柱73和第一絕緣層80可以配置成通過相同的工藝形成。
例如，單元接合焊盤70-11和70-12與第一絕緣層80之間的高度差可以配置成實際上與導電層74的厚度相同；第二絕緣層90可以配置成形成在第一絕緣層80的周邊中，以與單元接合焊盤70-11和70-12間隔開；並且單元接合焊盤70-11和70-12的整個區域以及從單元接合焊盤70-11和70-12延伸的第一絕緣層80的一部分可以配置成用於與柔性印刷電路板(FPCB)接合的接合區域，並且例如，各向異性導電膜(ACF)或各向同性導電材料層可以配置成用作特定接合裝置。
根據這種配置的效果可以如下與現有技術進行比較。
參考圖2，在使用根據現有技術的各向異性導電膜310將柔性印刷電路板200接合至現有技術的觸控面板110的過程中，使用如下方法，其中在各向異性導電膜310和柔性印刷電路板200設置在接合焊盤部77上側的同時，通過使用加壓裝置來按壓位於接合焊盤部77上側的柔性印刷電路板200的接合區域。在現有技術的觸控面板110中，在作為待按壓區域的接合焊盤部77側表面中形成具有相當厚度的絕緣層82和保護層92，並且由於絕緣層82和保護層92在接合工藝中一起被按壓，發生如下問題：位於絕緣層82和保護層92下方的元件受到絕緣層82和保護層92的影響而變形。特別地，如圖2中所示，由於位於絕緣層82和保護層92下方的黏合層22的厚度變得非常薄，因此基膜10和保護層30之間的接合強度變得非常弱。
然而，根據本發明的第一示例性實施方式的觸控面板100，單元接合焊盤70-11和70-12的整個區域以及從單元接合焊盤70-11和70-12延伸的第一絕緣層80的一部分成為柔性印刷電路板所接合的接合區域，並且由於在接合區域中僅存在與導電層74的厚度實際上對應的高度差，所以即使在接合處理期間對接合區域進行按壓，也被均勻地保持位於其下方的 元件的厚度，特別是黏合層20的厚度，因此存在確保具有觸控面板100和柔性印刷電路板200的接合結構以及觸控面板100的結構穩定性的效果。
可以在形成觸控感測器部40的工藝中形成第一透明導電層71和金屬圖案72。此外，形成在絕緣柱73上的導電層74可以在形成觸控感測器部40的工藝中同時形成，並且根據形成的順序也可以被稱為第二透明導電層74。例如，第一透明導電層71和第二透明導電層74可以是諸如ITO等的透明導電材料。
圖3是根據本發明的示例性實施方式的觸控面板的平面圖；並且圖5是根據本發明的第二示例性實施方式的觸控面板的視圖。
參考圖3和5，根據本發明的第二示例性實施方式的觸控面板與單元接合焊盤70-21和70-22的配置中的第一示例性實施方式不同，在下文中，將關注它們之間的差異來描述第二示例性實施方式。除了這種差異之外，第二示例性實施方式的配置與第一示例性實施方式的配置相同。
根據本發明的第二示例性實施方式，單元接合焊盤70-21和70-22具有對應於第一絕緣層80的厚度，並且配置成包括其中形成有多個孔76的絕緣圖案部75和形成在孔76和絕緣圖案部75上的透明導電層74。也就是說，與其中形成絕緣柱73、然後在其上形成透明導電層74的第一示例性實施方式相反；在第二示例性實施方式中，單元接合焊盤70-21和70-22以形成具有多個孔76的絕緣圖案部75的方式形成，然後透明導電層74形成在孔76和絕緣圖案部75中。
圖6是根據本發明的第一示例性實施方式的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的視圖。
參考圖6，根據本發明第一示例性實施方式的觸控面板100和柔性印刷電路板200的接合結構包括：觸控面板100，柔性印刷電路板 200；以及接合部300，用於將觸控面板100和柔性印刷電路板200接合。
在根據本發明第一示例性實施方式的觸控面板100和柔性印刷電路板200的接合結構中，觸控面板100包括：形成在基膜10上的黏合層20；形成在黏合層20上的保護層30；形成在保護層30上的觸控感測器部40；接合焊盤部70，其包括形成在保護層30上的多個單元接合焊盤70-11和70-12，同時其電連接至觸控感測器部40；以及第一絕緣層80，其以填充單元接合焊盤70-11和70-12之間的間隙的同時從單元接合焊盤70-11和70-12延伸的方式形成在保護層30上。由於這種觸控面板100與先前詳細描述的根據本發明的第一示例性實施方式的觸控面板100相同，因此將省略重複的描述。
在根據本發明第一示例性實施方式的觸控面板100和柔性印刷電路板200的接合結構中，柔性印刷電路板200通過將接合部300作為中間體接合至觸控面板100的接合焊盤部70。
例如，單元接合焊盤70-11和70-12與第一絕緣層80之間的高度差可以配置成實際上與導電層74的厚度相同；第二絕緣層90可以配置成形成在第一絕緣層80的周邊中，以與單元接合焊盤70-11和70-12間隔開；單元接合焊盤70-11和70-12的整個區域以及從單元接合焊盤70-11和70-12延伸的第一絕緣層80的一部分可以配置成以接合部300為中間體接合至柔性印刷電路板200；並且接合部300可以包括各向異性導電膜或各向同性導電材料層。
儘管根據這種配置的效果在說明根據本發明第一示例性實施方式的觸控面板100的過程中先前進行了描述，但是其主要部分將再次解釋如下。
根據包括在根據本發明第一示例性實施方式的接合結構中 的觸控面板100，單元接合焊盤70-11和70-12的整個區域以及從單元接合焊盤70-11和70-12延伸的第一絕緣層80的一部分成為柔性印刷電路板200所接合的接合區域，並且由於在接合區域中僅存在與導電層74的厚度實際對應的高度差，所以即使接合區域在接合過程中被按壓，位於其下方的元件的厚度，特別是黏合層20的厚度被均勻地保持，因此存在確保具有觸控面板100以及觸控面板100和柔性印刷電路板200的接合結構的結構穩定性的效果。
可以在形成觸摸感測器部40的工藝中形成第一透明導電層71和金屬圖案72。此外，形成在絕緣柱73上的導電層74可以在形成觸控感測器部40的工藝中同時形成，並且根據形成的順序也可以被稱為第二透明導電層74。例如，第一透明導電層71和第二透明導電層74可以是諸如ITO等的透明導電材料。
圖7是根據本發明的第二示例性實施方式的觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的視圖。
參考圖7，根據本發明的第二示例性實施方式的觸控面板100和柔性印刷電路板200的接合結構在單元接合焊盤70-21和70-22的配置方面與第一示例性實施方式不同，在下文中，將關注於它們之間的這些差異來描述第二示例性實施方式。除了這種差異之外，第二示例性實施方式的配置與第一示例性實施方式的配置相同。
根據本發明的第二示例性實施方式，單元接合焊盤70-21和70-22具有對應於第一絕緣層80的厚度，並且配置成包括其中形成有多個孔76的絕緣圖案部75以及形成在孔76和絕緣圖案部75上的透明導電層74。也就是說，與形成絕緣柱73、然後在其上形成透明導電層74的第一示例性實施方式相反；在第二示例性實施方式中，單元接合焊盤70-21和 70-22以形成具有多個孔76的絕緣圖案部75的方式形成，然後透明導電層74形成在孔76中和絕緣圖案部75中。
如以上詳細所述，根據本發明，由於在將觸控面板和柔性印刷電路板接合的過程中防止了觸控面板的元件的變形，因此具有防止觸控面板的性能降低、並且確保觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的結構穩定性的效果。
此外，由於在將觸控面板和柔性印刷電路板接合的過程中均勻地保持位於接合區域下方的黏合層的厚度，因此具有確保觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構的結構穩定性的效果。
10:基膜
20:黏合層
30:保護層
70:接合焊盤部
70-11、70-12:單元接合焊盤
71:第一透明導電層
72:金屬圖案
73:絕緣柱
74:第二透明導電層
80:第一絕緣層
90:第二絕緣層
100:觸控面板

Claims (12)

  1. 一種觸控面板，其包括：形成在基膜上的黏合層；形成在所述黏合層上的保護層；形成在所述保護層上的觸控感測器部；接合焊盤部，其包括形成在所述保護層上的多個單元接合焊盤同時電連接至所述觸控感測器部；以及第一絕緣層，其形成在所述保護層上以在填充所述單元接合焊盤之間的分隔區域的同時從所述單元接合焊盤延伸其中，所述單元接合焊盤包括：多個絕緣柱，其具有對應於所述第一絕緣層的高度；以及形成在所述絕緣柱上的透明導電層；或絕緣圖案部，其具有對應於所述第一絕緣層的高度並且形成有多個孔；以及形成在所述孔和所述絕緣圖案部中的透明導電層。
  2. 如請求項1之觸控面板，其中，所述單元接合焊盤和所述第一絕緣層之間的高度差基本上與所述透明導電層的高度相同。
  3. 如請求項1之觸控面板，其中，所述第一絕緣層和構成所述單元接合焊盤的絕緣柱通過相同的工藝形成。
  4. 如請求項1之觸控面板，其中，所述單元接合焊盤的整個區域和從所述單元接合焊盤延伸的第一絕緣層的部分區域是柔性印刷電路板 (FPCB)所接合的接合區域。
  5. 如請求項1之觸控面板，其中，以各向異性導電膜(ACF)或各向異性導電材料層作為中間體將所述單元接合焊盤的整個區域和從所述單元接合焊盤延伸的第一絕緣層的部分區域接合至柔性印刷電路板。
  6. 如請求項1之觸控面板，其還包括第二絕緣層，所述第二絕緣層形成在所述第一絕緣層的周邊以與所述單元接合焊盤間隔開。
  7. 一種觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構，其包括：觸控面板、柔性印刷電路板(FPCB)以及用於接合所述觸控面板和所述柔性印刷電路板的接合部，其中，所述觸控面板包括：形成在基膜上的黏合層；形成在所述黏合層上的保護層；形成在所述保護層上的觸控感測器部；接合焊盤部，其包括形成在所述保護層上的多個單元接合焊盤同時電連接至所述觸摸感測器部；以及第一絕緣層，其形成在所述保護層上以在填充所述單元接合焊盤之間的間隙的同時從所述單元接合焊盤延伸，其中，以所述接合部作為中間體將所述柔性印刷電路板接合至所述觸控面板的接合焊盤部；其中，所述單元接合焊盤包括：多個絕緣柱，其具有對應於所述第一絕緣層的高度；以及形成在所述絕緣柱上的透明導電層；或 絕緣圖案部，其具有對應於所述第一絕緣層的高度，其中形成有多個孔；以及形成在所述孔和所述絕緣圖案部中的透明導電層。
  8. 如請求項7之觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構，其中，所述單元接合焊盤和所述第一絕緣層之間的高度差基本上與所述透明導電層的厚度相同。
  9. 如請求項7之觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構，其中，包括在所述單元接合焊盤中的絕緣柱和所述第一絕緣層通過相同的工藝形成。
  10. 如請求項7之觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構，其中，以所述接合部作為中間體將所述單元接合焊盤的整個區域和從所述單元接合焊盤延伸的第一絕緣層的部分區域接合至所述柔性印刷電路板。
  11. 如請求項7之觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構，其中，所述接合部包括各向異性導電膜(ACF)或各向異性導電材料層。
  12. 如請求項7之觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構，其還包括第二絕緣層，所述第二絕緣層形成在所述第一絕緣層的周邊處以與所述單元接合焊盤間隔開。
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