CN107272934B - 触摸面板及触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构 - Google Patents

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Abstract

一种触摸面板，包括：形成在基膜上的粘合层；形成在所述粘合层上的保护层；形成在所述保护层上的触摸传感器部；接合焊盘部，其包括形成在所述保护层上的多个单元接合焊盘，同时电连接至所述触摸传感器部；以及第一绝缘层，其形成在保护层上以在填充单元接合焊盘之间的分隔区域的同时从单元接合焊盘延伸。由于在将触摸面板和柔性印刷电路板接合的过程中防止触摸面板的元件的变形，所以具有防止触摸面板性能劣化并且确保触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性的效果。

Description

触摸面板及触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构
技术领域
本发明涉及一种触摸面板，以及触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构。更具体地，本发明涉及一种能够在将触摸面板和柔性印刷电路板接合的过程中防止触摸面板的元件的变形从而防止触摸面板的性能劣化的技术，并且确保了触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性。
背景技术
触摸面板是能够通过用人手或笔等选择在图像显示装置等的屏幕上显示的指令来输入用户命令的输入装置，并且最近在各种信息处理装置中得以采用。这种触摸面板具有易于操作和低故障的优点，并且由于与图像显示装置一体制造，因此增强了产品的便携性。
触摸面板可以分为电阻膜型、静电电容型、表面超声波型和红外型等，并且尤其是主要使用电阻型和静电电容型。
电阻膜型包括涂覆有透明电极的层叠的一对电路板，并且当通过用手指、笔等施加压力来使上电极层和下电极层接触在一起时，产生电信号，从而识别位置。
就这种电阻膜型而言，尽管具有低价格、高检测精度和优异的小型化适合性的优点，但是由于仅在这对基板物理接触时才能识别触摸，所以存在难以耐久地制造电阻膜型的问题。
同时，静电电容型使用涂覆有薄导电材料的透明基板；当用户在一定量的电流流过透明基板表面的同时触摸经涂覆的透明基板表面时，一定量的电流被吸收到用户的身体内部，然后识别出电流量发生变化的、被接触表面的位置，从而验证正被触摸的位置。
同时，通常以各向异性导电膜(ACP)作为中间体将触摸面板和柔性印刷电路板接合，并且出现许多与这种接合有关的问题，并且在下文中将参考图1和2来描述这样的问题。
图1是现有技术的触摸面板的平面图，图2是现有技术的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的视图。
参考图1和2，现有技术的触摸面板110包括：形成在基膜10上的粘合层22、形成在粘合层22上的保护层30、形成在保护层30上的触摸传感器部40、连接线部50和接合焊盘部77。
触摸传感器部40执行检测由用户输入的触摸信号的功能；连接线部50执行将触摸传感器部40和接合焊盘部77电连接的功能；并且以各向异性导电膜310作为中间体将接合焊盘部77接合至柔性印刷电路板200。由触摸传感器部40检测的触摸信号通过柔性印刷电路板200传送到驱动单元(这里未示出)。在接合焊盘部77中，设置多个单元接合焊盘77-1和77-2，所述多个单元接合焊盘77-1和77-2分别电连接至构成连接线部50的连接线。图2中的附图标记75和77-1是铟锡氧化物(ITO)，附图标记76是金属层，并且这些在形成触摸传感器部40的过程中形成在接合焊盘部77的下侧。特别地，在上侧形成的ITO执行构成接合焊盘部77的单位接合焊盘77-1的功能。
在使用各向异性导电膜310将柔性印刷电路板200接合至现有技术的触摸面板110的过程中，采用一种方法，其中在将各向异性导电膜310和柔性印刷电路板200设置在接合焊盘部77上方的同时使用加压装置来按压位于接合焊盘部77上侧的柔性印刷电路板200的接合区域。
同时，在作为待按压区域的接合焊盘部77的侧表面中形成具有相当大厚度的绝缘层82和保护层92，并且由于在接合工序过程中这些绝缘层82和保护层92都被按压，因此发生位于绝缘层82和保护层92下侧的元件受到绝缘层82和保护层92影响的问题。
特别地，如图2中所公开，由于位于绝缘层82和保护层92下方的粘合层22的厚度变得非常薄，发生基膜10和保护层30之间的接合强度变得非常弱的问题。
(专利文献)
韩国未审查专利公开号2006-0007060(公开日：2016年1月20日，名称为“触摸屏装置及其制造方法”)
发明内容
本发明的技术目的是在将触摸面板和柔性印刷电路板接合的过程中防止触摸面板的元件的变形，从而防止触摸面板的性能降低，并且确保触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性。
本发明的另一技术目的是在将触摸面板与柔性印刷电路板接合的过程中均匀地保持位于接合区域下方的粘合层的厚度，以致确保触摸面板以及触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性。
根据本发明的触摸面板包括：形成在基膜上的粘合层；形成在所述粘合层上的保护层；形成在所述保护层上的触摸传感器部；接合焊盘部，其包括形成在所述保护层上的多个单元接合焊盘同时电连接至所述触摸传感器部；以及第一绝缘层，其在填充所述单元接合焊盘之间的分隔区域的同时，以从单元接合焊盘延伸的方式形成在所述保护层上。
在根据本发明的触摸面板中，单元接合焊盘的特征在于包括：多个绝缘柱，其具有对应于第一绝缘层的高度；以及形成在所述绝缘柱上的透明导电层。
在根据本发明的触摸面板中，单元接合焊盘的特征在于包括：绝缘图案部，其具有对应于第一绝缘层的高度并且形成有多个孔；以及形成在所述孔和所述绝缘图案部中的透明导电层。
根据本发明的触摸面板的特征在于，单元接合焊盘和第一绝缘层之间的高度差实际上与透明导电层的高度相同。
根据本发明的触摸面板的特征在于，通过相同的工艺形成第一绝缘层和构成单元接合焊盘的绝缘柱。
根据本发明的触摸面板的特征在于，单元接合焊盘的整个区域和从单元接合焊盘延伸的第一绝缘层的部分区域是柔性印刷电路板(FPCB)所接合的接合区域。
根据本发明的触摸面板的特征在于，单元接合焊盘的整个区域和从单元接合焊盘延伸的第一绝缘层的部分区域以各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电材料层作为中间体接合至柔性印刷电路板。
根据本发明的触摸面板的特征在于，其还包括以与单元接合焊盘间隔开的方式形成在第一绝缘层周边处的第二绝缘层。
根据本发明的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构包括：触摸面板；柔性印刷电路板(FPCB)；以及用于接合所述触摸面板和所述柔性印刷电路板的接合部，其中所述触摸面板包括：形成在基膜上的粘合层；形成在所述粘合层上的保护层；形成在所述保护层上的触摸传感器部；接合焊盘部，其包括形成在所述保护层上的多个单元接合焊盘同时电连接至触摸传感器部；以及第一绝缘层，其以填充所述单元接合焊盘之间的间隙的同时从所述单元接合焊盘延伸的方式形成在所述保护层上，其中以接合部作为中间体将所述柔性印刷电路板接合至所述触摸面板的接合焊盘部。
根据本发明的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的特征在于，单元接合焊盘包括：多个绝缘柱，其具有对应于第一绝缘层的高度；以及形成在所述绝缘柱上的透明导电层。
根据本发明的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的特征在于，单元接合焊盘包括：绝缘图案部，其具有对应于第一绝缘层的高度，其中形成有多个孔；以及形成在所述孔和所述绝缘图案部中的透明导电层。
根据本发明的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的特征在于，单元接合焊盘和第一绝缘层之间的高度差实际上与透明导电层的厚度相同。
根据本发明的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的特征在于，通过相同的工艺形成包括在单元接合焊盘中的绝缘柱和第一绝缘层。
根据本发明的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的特征在于，单元接合焊盘的整个区域和从单元接合焊盘延伸的第一绝缘层的部分区域以接合部作为中间体接合至柔性印刷电路板。
根据本发明的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的特征在于，接合部包括各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电材料层。
根据本发明的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的特征在于，其还包括以与单元接合焊盘间隔开的方式形成在第一绝缘层的周边处的第二绝缘层。
根据本发明，由于在将触摸面板和柔性印刷电路板接合的过程中防止了触摸面板的元件的变形，所以具有防止触摸面板性能劣化、并且确保触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性的效果。
此外，由于在将触摸面板和柔性印刷电路板接合的过程中均匀地保持位于接合区域下方的粘合层的厚度，因此具有确保触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性的效果。
附图说明
图1是现有技术的触摸面板的平面图；
图2是根据现有技术的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的视图；
图3是根据本发明的示例性实施方式的触摸面板的平面图；
图4是根据本发明的第一示例性实施方式的触摸面板的视图；
图5是根据本发明的第二示例性实施方式的触摸面板的视图；
图6是根据本发明的第一示例性实施方式的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的视图；以及
图7是根据本发明的第二示例性实施方式的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的视图。
具体实施方式
由于关于根据本文公开的本发明概念的实施方式的具体结构或功能描述仅仅是为了描述根据本发明概念的实施方式而示例的，所以根据本发明概念的实施方式可以以各种形式实施，而不限于本文所描述的实施方式。
虽然本发明的实施方式易于进行各种修改和具有替代形式，但是在附图中举例示出其具体实施方式并且将在本文中详细描述。然而，应当理解，没有意图将本发明限于所公开的特定形式，相反地，本发明覆盖落入本发明的精神和范围内的所有修改、等同和替代。
应当理解，尽管术语“第一”、“第二”等在本文中可以用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
应当理解，当元件被称为“连接”或“接合”至另一元件时，其可以直接连接或接合至另一元件或者可以存在中间元件。而当元件被称为“直接连接”或“直接接合”至另一元件时，则不存在中间元件。用于描述元件之间关系的其它词语应当以类似的方式(即，“在...之间”与“直接在...之间”，“相邻”与“直接相邻”等)来解释。
本文所使用的术语仅是为了描述特定实施方式的目的，而不意在限制本发明。如本文所用，除非上下文另有明确说明，否则在未指明个数时和“该”也旨在包括复数形式。还将理解，当在本文中使用时，术语“包括”、“含有”和/或“包含”说明存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或加入一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。
除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员的通常理解相同的含义。还应当理解，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应该被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且不会以理想化或过度形式化的含义来解释，除非在此明确地定义。
在下文中，将参考附图详细描述本发明的优选示例性实施方式。
图3是根据本发明的示例性实施方式的触摸面板的平面图，图4是根据本发明的第一示例性实施方式的触摸面板的视图。
参考图3和4，根据本发明的第一示例性实施方式的触摸面板100包括：基膜10；粘合层20；保护层30；触摸传感器部40；连接线部50；接合焊盘部70；第一绝缘层80；以及第二绝缘层90。在这些元件中，基膜10、连接线部50和第二绝缘层90不是必需的元件，但是为了容易解释而将其包括，并且取决于单独功能的必要性，可以添加或排除它们。
基膜10通过粘合层20作为中间体而粘合至保护层30，并且执行作为根据本发明第一示例性实施方式的触摸面板100的基底的功能。
例如，基膜10可以是透明光学膜或起偏器。
作为透明光学膜，可以使用透明性、机械强度和热稳定性优异的膜，作为具体示例，可以使用包含聚酯类树脂例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚(间苯二甲酸乙二醇酯)、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯等；纤维素类树脂例如二乙酰基纤维素、三乙酸纤维素等；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸类树脂例如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等；苯乙烯类树脂例如聚苯乙烯和丙烯腈苯乙烯共聚物等；聚烯烃类树脂例如聚乙烯、聚丙烯、环系或降冰片烯-聚烯烃、乙烯-聚丙烯共聚物等；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂例如尼龙、芳族聚酰胺等；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚类树脂；乙烯醇类树脂；聚偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；芳酯类树脂；聚甲醛树脂；和环氧类树脂等中的任一种的热塑性树脂膜，并且还可以使用包含使用上述热塑性树脂的共混材料的膜。此外，可以使用包含选自(甲基)丙烯酸类、聚氨酯类、丙烯酸氨基甲酸酯类、环氧类和硅类等中的热固性树脂；或UV固化型树脂的膜。这种透明光学膜的厚度可以适当地确定，然而，一般来说，考虑到其强度、加工性和薄层性能，其可以确定在1μm和500μm之间，特别地，优选为1μm至300μm之间的值，更优选为5μm至200μm之间的值。
这种透明光学膜可以适当地包含一种或多种添加剂。对于添加剂，例如，有UV吸收剂、抗氧化剂、润滑剂、增塑剂、脱模剂、防着色剂、阻燃剂、发泡剂、抗静电剂、颜料、着色剂等。透明光学膜可以具有在其一侧或两侧表面上沉积各种功能层例如硬涂层、减反射层、气体阻隔层等的结构，并且功能层不限于上述层，而是根据用途可以包括各种功能层。
此外，可以根据需要对透明光学膜进行表面处理。这种表面处理可以是干法处理例如等离子体处理、电晕处理和底漆处理等，或者化学处理例如碱处理，其包括水解处理等。
此外，透明光学膜可以是各向异性膜或相位差膜。
对于各向同性膜的情况，面内相位差Ro{Ro＝(nx-ny)×d，其中nx和ny是膜平面内的主折射率，nz是沿厚度方向的折射率，以及d是膜厚度}不大于40nm，并优选地不大于15nm，并且沿厚度方向的相位差Rth[Rth＝{(nx+ny)/2-nz}×d，其中nx和ny是膜平面内的主折射率，nz是沿厚度方向的折射率，以及d是膜厚度]在-90nm和+75nm之间，优选地在-80nm和+60nm之间，更优选地在-70nm和+45nm之间。
相位差膜通过聚合物膜的单轴拉伸、双轴拉伸、聚合物涂布和液晶涂布工艺制造，并且通常用于增强和调节显示器的光学性能，例如视角补偿、颜色灵敏度改善和色调调整等。对于相位差膜的类型，存在诸如半波片、四分之一波片、正C片、负C片、正A片、负A片和双轴波片等波片。
在显示面板中使用的公知的偏振片可以用作本文的偏振片。
具体地，举例而言，可以是：由起偏器制成的偏振片，所述起偏器是用碘或二色性颜料染色的伸长的聚乙烯醇膜，其中，保护层30安装在其至少一个表面上；被制成为通过使液晶取向以获得起偏器性能的偏振片；以及通过拉伸和染色涂覆有取向树脂如聚乙烯醇等的透明光学膜而制成的偏振片，但并不限于这些实例。
粘合层20起到粘合基膜10和保护层30的作用。
作为粘合层20的材料，可以使用光固化粘合剂、水系粘合剂、有机粘合剂等，但不限于这些。
光固化粘合剂是当通过诸如UV光的光照射时被固化的粘合剂。由于光固化粘合剂在光固化后不需要单独的干燥工艺，所以制造工艺变得简单，从而提高了生产率。
例如，作为光固化粘合剂，可以使用含有丙烯酸酯、不饱和聚酯等作为其主要内容物的自由基共聚物型；和含有环氧基、氧杂环丁烷、乙烯基醚等作为其主要组分的正离子共聚物。
保护层30通过粘合层20作为中间体接合至基膜10，并且执行作为形成触摸传感器部40和接合焊盘部70的元件的基底材料的功能。
作为保护层30的材料，可以使用本领域公知的聚合物而没有限制，例如，可以应用有机绝缘膜，并且尤其是可以使用包含多元醇和三聚氰胺固化剂的可固化复合材料来形成，但不限于这些实例。
对于多元醇的具体种类，聚醚二醇衍生物、聚酯二醇衍生物、聚己内酯二醇衍生物等可以作为其实例，但不限于这些实例。
对于三聚氰胺固化剂的具体种类，甲氧基甲基三聚氰胺衍生物、甲基三聚氰胺衍生物、丁基三聚氰胺衍生物、异丁氧基三聚氰胺衍生物、丁氧基三聚氰胺衍生物等可以作为其实例，但不限于这些实例。
对于其它实例，保护层30可以用有机-无机混合固化性复合材料来形成，并且期望一起使用有机化合物和无机化合物，因为可以减少剥离时出现的裂纹。
对于有机化合物，可以使用上述成分，并且对于无机材料、二氧化硅系纳米粒子、硅系纳米粒子、玻璃纳米纤维等可以作为其实例，但不限于这些实例。
触摸传感器部40形成在保护层30上，并且执行检测从用户输入的触摸信号的功能。
例如，触摸传感器部40可以包括：第一透明导电图案、第二透明导电图案、绝缘层和桥接图案。
第一透明导电图案可以沿着第一方向形成，且彼此电连接，并且第二透明图案可以沿着第二方向形成，且单元室彼此电分离，并且第二方向可以是与第一方向交叉的方向。例如，如果第一方向是x方向，则第二方向可以是y方向。
绝缘层可以形成在第一透明导电图案和第二透明导电图案之间，并且其将第一透明导电图案和第二透明导电图案电隔离。
桥接图案电连接相邻的第二透明导电图案。
对于第一透明导电层和第二透明导电层，可以使用任何透明材料而没有限制，例如，可以使用选自以下的材料形成：金属氧化物，其选自包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、铝锌氧化物(AZO)、镓锌氧化物(GZO)、氟锡氧化物(FTO)、铟锡氧化物-Ag-铟锡氧化物(ITO-Ag-ITO)、铟锌氧化物-Ag-铟锌氧化物(IZO-Ag-IZO)，铟锌锡氧化物-Ag-铟锌锡氧化物(IZTO-Ag-IZTO)和铝锌氧化物-Ag-铝锌氧化物(AZO-Ag-AZO)的组中；金属，其选自包括金(Au)、银(Ag)、钼(Mo)和APC的组中；纳米线，其由选自包括金、银、铜和铅的组中的金属制成；碳系材料，其选自包括碳纳米管(CNT)和石墨烯的组中；和导电聚合物材料，其选自包括聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT)和聚苯胺(PANI)的组中，并且这些可以单独使用或以两种以上的混合物使用，并且优选地可以使用铟锡氧化物。结晶和非结晶的铟锡氧化物都可以使用。
例如，第一透明导电图案和第二透明导电图案可以是彼此独立的并且呈三角形、矩形、五边形、六边形、七边形或更多的形状的多边形图案。
此外，例如，第一透明导电图案和第二透明导电图案可以包括规则图案。规则图案意味着图案的形状在其中包含规则性。例如，检测图案可以含有：包括诸如彼此独立的矩形或正方形的网格型图案、或包括诸如六边形的图案。
此外，例如，第一透明导电图案和第二透明导电图案可以包括不规则图案。不规则图案意味着图案的形状在其中包含不规则性。
此外，例如，当构成第一透明导电图案和第二透明导电图案的检测图案由碳系材料、聚合物系材料等形成时，检测图案可以具有网络型结构。当检测图案具有网络型结构时，由于信号被顺序地传送至彼此接触的相邻图案，所以可以实现具有高灵敏度的图案。
例如，第一透明导电图案和第二透明导电图案可以形成为具有单层结构或叠层结构。
对于用于绝缘第一和第二透明导电图案的绝缘层的材料，可以使用本领域已知的任何绝缘材料而没有限制，例如，可以使用如硅系氧化物的金属氧化物、含有金属氧化物或丙烯酸系树脂的光敏树脂复合材料、或热塑性树脂复合材料。或者，绝缘层可以使用诸如氧化硅(SiOx)的无机材料形成，在这种情况下，它们可以使用诸如真空蒸镀、溅射等的方法形成。
连接线部50执行电连接触摸传感器部40和接合焊盘部70的功能。例如，连接线部50可以以如下方式配置：构成第一和第二透明导电图案的每个图案分别电连接至单元接合焊盘70-11和70-12中的每一个。
接合焊盘部70包括形成在保护层30上的多个单元接合焊盘70-11和70-12，同时它以连接线部50作为中间体而电连接至触摸传感器部40。
例如，单元接合焊盘70-11和70-12可以包括具有对应于第一绝缘层80的高度的多个绝缘柱73和形成在多个绝缘柱73中的导电层74。当以这种方式配置时，由于单元接合焊盘70-11和70-12与第一绝缘层80之间的高度差，包括单元接合焊盘70-11和70-12的接合焊盘部70与柔性印刷电路板(这里未示出)之间的接合性能增强。
第一绝缘层80形成在填充单元接合焊盘70-11和70-12之间的分隔区域并且从单元接合焊盘70-11和70-12延伸的保护层30上。
例如，为了减少处理时间和所需工艺的数量，单元接合焊盘70-11和70-12中包含的绝缘柱73和第一绝缘层80可以配置成通过相同的工艺形成。
例如，单元接合焊盘70-11和70-12与第一绝缘层80之间的高度差可以配置成实际上与导电层74的厚度相同；第二绝缘层90可以配置成形成在第一绝缘层80的周边中，以与单元接合焊盘70-11和70-12间隔开；并且单元接合焊盘70-11和70-12的整个区域以及从单元接合焊盘70-11和70-12延伸的第一绝缘层80的一部分可以配置成用于与柔性印刷电路板(FPCB)接合的接合区域，并且例如，各向异性导电膜(ACF)或各向同性导电材料层可以配置成用作特定接合装置。
根据这种配置的效果可以如下与现有技术进行比较。
参考图2，在使用根据现有技术的各向异性导电膜310将柔性印刷电路板200接合至现有技术的触摸面板110的过程中，使用如下方法，其中在各向异性导电膜310和柔性印刷电路板200设置在接合焊盘部77上侧的同时，通过使用加压装置来按压位于接合焊盘部77上侧的柔性印刷电路板200的接合区域。在现有技术的触摸面板110中，在作为待按压区域的接合焊盘部77侧表面中形成具有相当厚度的绝缘层82和保护层92，并且由于绝缘层82和保护层92在接合工艺中一起被按压，发生如下问题：位于绝缘层82和保护层92下方的元件受到绝缘层82和保护层92的影响而变形。特别地，如图2中所示，由于位于绝缘层82和保护层92下方的粘合层22的厚度变得非常薄，因此基膜10和保护层30之间的接合强度变得非常弱。
然而，根据本发明的第一示例性实施方式的触摸面板100，单元接合焊盘70-11和70-12的整个区域以及从单元接合焊盘70-11和70-12延伸的第一绝缘层80的一部分成为柔性印刷电路板所接合的接合区域，并且由于在接合区域中仅存在与导电层74的厚度实际上对应的高度差，所以即使在接合处理期间对接合区域进行按压，也被均匀地保持位于其下方的元件的厚度，特别是粘合层20的厚度，因此存在确保具有触摸面板100和柔性印刷电路板200的接合结构以及触摸面板100的结构稳定性的效果。
可以在形成触摸传感器部40的工艺中形成第一透明导电层71和金属图案72。此外，形成在绝缘柱73上的导电层74可以在形成触摸传感器部40的工艺中同时形成，并且根据形成的顺序也可以被称为第二透明导电层74。例如，第一透明导电层71和第二透明导电层74可以是诸如ITO等的透明导电材料。
图3是根据本发明的示例性实施方式的触摸面板的平面图；并且图5是根据本发明的第二示例性实施方式的触摸面板的视图。
参考图3和5，根据本发明的第二示例性实施方式的触摸面板与单元接合焊盘70-21和70-22的配置中的第一示例性实施方式不同，在下文中，将关注它们之间的差异来描述第二示例性实施方式。除了这种差异之外，第二示例性实施方式的配置与第一示例性实施方式的配置相同。
根据本发明的第二示例性实施方式，单元接合焊盘70-21和70-22具有对应于第一绝缘层80的厚度，并且配置成包括其中形成有多个孔76的绝缘图案部75和形成在孔76和绝缘图案部75上的透明导电层74。也就是说，与其中形成绝缘柱73、然后在其上形成透明导电层74的第一示例性实施方式相反；在第二示例性实施方式中，单元接合焊盘70-21和70-22以形成具有多个孔76的绝缘图案部75的方式形成，然后透明导电层74形成在孔76和绝缘图案部75中。
图6是根据本发明的第一示例性实施方式的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的视图。
参考图6，根据本发明第一示例性实施方式的触摸面板100和柔性印刷电路板200的接合结构包括：触摸面板100，柔性印刷电路板200；以及接合部300，用于将触摸面板100和柔性印刷电路板200接合。
在根据本发明第一示例性实施方式的触摸面板100和柔性印刷电路板200的接合结构中，触摸面板100包括：形成在基膜10上的粘合层20；形成在粘合层20上的保护层30；形成在保护层30上的触摸传感器部40；接合焊盘部70，其包括形成在保护层30上的多个单元接合焊盘70-11和70-12，同时其电连接至触摸传感器部40；以及第一绝缘层80，其以填充单元接合焊盘70-11和70-12之间的间隙的同时从单元接合焊盘70-11和70-12延伸的方式形成在保护层30上。由于这种触摸面板100与先前详细描述的根据本发明的第一示例性实施方式的触摸面板100相同，因此将省略重复的描述。
在根据本发明第一示例性实施方式的触摸面板100和柔性印刷电路板200的接合结构中，柔性印刷电路板200通过将接合部300作为中间体接合至触摸面板100的接合焊盘部70。
例如，单元接合焊盘70-11和70-12与第一绝缘层80之间的高度差可以配置成实际上与导电层74的厚度相同；第二绝缘层90可以配置成形成在第一绝缘层80的周边中，以与单元接合焊盘70-11和70-12间隔开；单元接合焊盘70-11和70-12的整个区域以及从单元接合焊盘70-11和70-12延伸的第一绝缘层80的一部分可以配置成以接合部300为中间体接合至柔性印刷电路板200；并且接合部300可以包括各向异性导电膜或各向同性导电材料层。
尽管根据这种配置的效果在说明根据本发明第一示例性实施方式的触摸面板100的过程中先前进行了描述，但是其主要部分将再次解释如下。
根据包括在根据本发明第一示例性实施方式的接合结构中的触摸面板100，单元接合焊盘70-11和70-12的整个区域以及从单元接合焊盘70-11和70-12延伸的第一绝缘层80的一部分成为柔性印刷电路板200所接合的接合区域，并且由于在接合区域中仅存在与导电层74的厚度实际对应的高度差，所以即使接合区域在接合过程中被按压，位于其下方的元件的厚度，特别是粘合层20的厚度被均匀地保持，因此存在确保具有触摸面板100以及触摸面板100和柔性印刷电路板200的接合结构的结构稳定性的效果。
可以在形成触摸传感器部40的工艺中形成第一透明导电层71和金属图案72。此外，形成在绝缘柱73上的导电层74可以在形成触摸传感器部40的工艺中同时形成，并且根据形成的顺序也可以被称为第二透明导电层74。例如，第一透明导电层71和第二透明导电层74可以是诸如ITO等的透明导电材料。
图7是根据本发明的第二示例性实施方式的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的视图。
参考图7，根据本发明的第二示例性实施方式的触摸面板100和柔性印刷电路板200的接合结构在单元接合焊盘70-21和70-22的配置方面与第一示例性实施方式不同，在下文中，将关注于它们之间的这些差异来描述第二示例性实施方式。除了这种差异之外，第二示例性实施方式的配置与第一示例性实施方式的配置相同。
根据本发明的第二示例性实施方式，单元接合焊盘70-21和70-22具有对应于第一绝缘层80的厚度，并且配置成包括其中形成有多个孔76的绝缘图案部75以及形成在孔76和绝缘图案部75上的透明导电层74。也就是说，与形成绝缘柱73、然后在其上形成透明导电层74的第一示例性实施方式相反；在第二示例性实施方式中，单元接合焊盘70-21和70-22以形成具有多个孔76的绝缘图案部75的方式形成，然后透明导电层74形成在孔76中和绝缘图案部75中。
如以上详细所述，根据本发明，由于在将触摸面板和柔性印刷电路板接合的过程中防止了触摸面板的元件的变形，因此具有防止触摸面板的性能降低、并且确保触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性的效果。
此外，由于在将触摸面板和柔性印刷电路板接合的过程中均匀地保持位于接合区域下方的粘合层的厚度，因此具有确保触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性的效果。
附图标记的说明
10：基膜
20：粘合层
30：保护层
40：触摸传感器部
50：连接线部
70：接合焊盘部
70-11、70-12、70-21、70-22：单元接合焊盘
71：第一透明导电层
72：金属图案
73：绝缘柱
74：第二透明导电层
75：绝缘图案部
76：孔
80：第一绝缘层
90：第二绝缘层
100：触摸面板
200：柔性印刷电路板
300：接合部

Claims (12)

1.一种触摸面板，其包括：
形成在基膜上的粘合层；
形成在所述粘合层上的保护层；
形成在所述保护层上的触摸传感器部；
接合焊盘部，其包括形成在所述保护层上的多个单元接合焊盘同时电连接至所述触摸传感器部；以及
第一绝缘层，其形成在所述保护层上以在填充所述单元接合焊盘之间的分隔区域的同时从单元接合焊盘延伸，
其中，所述单元接合焊盘包括：
多个绝缘柱，其具有对应于所述第一绝缘层的高度；以及形成在所述绝缘柱上的透明导电层；或者
绝缘图案部，其具有对应于所述第一绝缘层的高度并且形成有多个孔；以及形成在所述孔和所述绝缘图案部中的透明导电层。
2.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述单元接合焊盘和所述第一绝缘层之间的高度差基本上与所述透明导电层的高度相同。
3.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述第一绝缘层和构成所述单元接合焊盘的绝缘柱通过相同的工艺形成。
4.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述单元接合焊盘的整个区域和从所述单元接合焊盘延伸的第一绝缘层的部分区域是柔性印刷电路板(FPCB)所接合的接合区域。
5.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，以各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电材料层作为中间体将所述单元接合焊盘的整个区域和从所述单元接合焊盘延伸的第一绝缘层的部分区域接合至柔性印刷电路板。
6.根据权利要求1所述的触摸面板，其还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述第一绝缘层的周边以与所述单元接合焊盘间隔开。
7.一种触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构，其包括：触摸面板、柔性印刷电路板(FPCB)以及用于接合所述触摸面板和所述柔性印刷电路板的接合部，其中，
所述触摸面板包括：
形成在基膜上的粘合层；
形成在所述粘合层上的保护层；
形成在所述保护层上的触摸传感器部；
接合焊盘部，其包括形成在所述保护层上的多个单元接合焊盘同时电连接至所述触摸传感器部；以及
第一绝缘层，其形成在所述保护层上以在填充所述单元接合焊盘之间的间隙的同时从所述单元接合焊盘延伸，
其中，以所述接合部作为中间体将所述柔性印刷电路板接合至所述触摸面板的接合焊盘部，
其中，所述单元接合焊盘包括：
多个绝缘柱，其具有对应于所述第一绝缘层的高度；以及形成在所述绝缘柱上的透明导电层；或者
绝缘图案部，其具有对应于所述第一绝缘层的高度并且形成有多个孔；以及形成在所述孔和所述绝缘图案部中的透明导电层。
8.根据权利要求7所述的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构，其中，
所述单元接合焊盘和所述第一绝缘层之间的高度差基本上与所述透明导电层的厚度相同。
9.根据权利要求7所述的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构，其中，
包括在所述单元接合焊盘中的绝缘柱和所述第一绝缘层通过相同的工艺形成。
10.根据权利要求7所述的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构，其中，
以所述接合部作为中间体将所述单元接合焊盘的整个区域和从所述单元接合焊盘延伸的第一绝缘层的部分区域接合至所述柔性印刷电路板。
11.根据权利要求7所述的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构，其中，
所述接合部包括各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电材料层。
12.根据权利要求7所述的触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构，其还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述第一绝缘层的周边处以与所述单元接合焊盘间隔开。
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