JP2006338668A - 接触式パネルの製造法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板がガラス材料に限定された下で良好な光学特性と外観品質を有する接触式パネルの製造法を提供することである。
【解決手段】ステップａは第一基板１１と第二基板２１を用意し、第一基板１１と第二基板２１に導電層１３、２３を別々に形成し、ステップｂは第一基板１１においてフレーム３１を配置し、フレーム３１に少なくとも一つの開口部を配置し、ステップｃは第二基板２１を第一基板１１に据え、フレーム３１を介し第一基板１１と第二基板２１とを互いに接合し、かつ第一基板１１と第二基板２１とフレーム３１との間に設置空間を形成し、ステップｄはフレーム３１の開口部から設置空間がいっぱいになるまで量が一定する誘電材料４１を注入する。
【選択図】図５

Description

本発明は接触式パネル、詳しく言えば接触式パネルの製造法に関するものである。

接触式パネルを操作インターフェースとして使用する電子製品が増えてきた。例えばディスプレイを有するＰＤＡ、Tablet PCまたはＡＴＭなどの電子製品は直接接触式パネルをディスプレイの表面に装着するものであるため、使用者は接触式パネルをタッチすることにより電子製品を制御・操作可能である。

上述のディスプレイに適用された接触式パネルは主に二つの透明な基板を含み、二つの基板は別々に硬質ガラス材料と軟質プラスチック材料から構成され、各基板は一側面に導電可能な電極が配置され、基板と基板との間は透明な光学接着剤により互いに接合される。また二つの基板を接合した後、気泡が残留するという現象を防止するために、接合作業を実施する際、まず軟質基板の一側の辺縁を硬質基板に貼り付け、続いて軟質基板を湾曲させ徐々に硬質基板に貼り付けるように押し付け、軟質基板を硬質基板に完全に貼り付ければ、接合された後の二つの基板の間に気泡が生じることがなく、良好な接着性、平坦性、及び外観品質を有する。
しかし基板の材質がガラス材料に限定される場合、ガラス材料の特性のため、基板を湾曲させることも上述の通りに接合加工を実施することも不可能である。従って、基板と基板との接合箇所に気泡が起こりやすく、接触式パネルの光学特性と外観品質に影響をもたす。

本発明の主な目的は接触式パネルの製造法を提供することである。これにより接触式パネルの各基板がガラス材料に限定された下で良好な光学特性と外観品質とを有する接触式パネルを製造することが可能である。

上述の目的を達成するために、本発明による接触式パネルの製造法のステップは次の通りである。ステップａは第一基板と第二基板とを用意し、第一基板と第二基板とに導電層を別々に形成する。ステップｂは第一基板においてフレームを配置し、フレームに少なくとも一つの開口部を配置する。ステップｃは第二基板を第一基板に据え、フレームを介し第一基板と第二基板とを互いに接合し、かつ第一基板と第二基板とフレームとの間に設置空間を形成する。ステップｄはフレームの開口部から設置空間がいっぱいになるまで量が一定する誘電材料を注入する。これにより、本発明による各基板の間に気泡が残留する現象が発生せず、接触式パネルに良好な光学特性と外観品質をもたらす目的を達成することが可能である。

以下、実施例と図面に基づいて本発明を説明する。
本発明の第一実施例による接触式パネルの製造法は、第一ステップでは、図１に示すように第一基板１１と第二基板２１とを製作する。第一基板１１及び第二基板２１はともにガラス材質で製作し、かつ第一基板１１及び第二基板２１の一側面に導電可能な酸化インジウムスズ層（Indium Tin Oxide、ＩＴＯ）を別々にコーティングし、続いて第一基板１１及び第二基板２１の酸化インジウムスズ層にフォトレジスト塗布、露光、現像、蝕刻などの工程を施すことにより第一導電層１３と第二導電層２３とを形成する。

第二ステップでは、図２に示すように第一基板１１の第一導電層１３にフレーム３１と若干の間隔部３３とを配置する。フレーム３１はプラスチック材質であり、かつフレーム３１は第一基板１１の縁辺に沿うように設けられる。またフレーム３１は開口部３７を二つ有し、間隔部３３はフレームから囲まれている区域内に分布し、かつ間隔部３３の高さとフレーム３１の高さとがほぼ一致する。

第三ステップでは、図３及び図４に示すように第一基板１１に照準を合わせ、第二基板２１を第一基板１１のフレーム３１に密接させるように押し付け、そののち固化加工を進め、プラスチック材質のフレーム３１を介し第一基板１１と第二基板２１とを互いに接合し、第一基板１１の導電層１３と第二基板２１の導電層２３とフレーム３１との間に設置空間３５を形成する。このとき各間隔部３３は第一基板１１と第二基板２１との間に突き当たるように据えられ、二つの基板１１、２１の間の距離を制御することが可能である。
第四ステップでは、量が一定する誘電材料４１を取る。本実施例では誘電材料４１はアクリル材質の光学接着剤であり、誘電材質４１の粘度は５００ｃｐｓ以下である。

第五ステップでは、接合された後の第一基板１１と第二基板２１とを真空機腔室（図中未表示）に据え、真空吸引装置により腔室と設置空間３５との真空度を１０‐３ｔｏｒｒに至るように制御すると同時に誘電材料４１をフレーム３１の開口部３７に接触させる。続いて腔室と設置空間３５とを徐々に正常な気圧の状態に復元させる。図５に示すように気圧復元の過程では誘電材料４１は開口部３７から設置空間３５がいっぱいになるまで注入される。
第六ステップでは、フレーム３１の開口部３７を密封し、そののち構造全体の固化加工を進め、設置空間３５内の誘電材料４１を固化させることにより接触式パネル５０を形成する。

図５に示すように、構造の面では本実施例による接触式パネル５０は第一基板１１、第二基板２１、フレーム３１、及び誘電材料４１を備える。第一基板１１及び第二基板２１はともにガラス材質から構成され、かつ第一導電層１３と第二導電層２３とを別々に有する。フレーム３１は環状を呈するように第一基板１１の第一導電層１３に配置され、第二基板２１の第二導電層２３との間でかつフレーム３１に囲まれている区域内に若干の隔離部３３を有し、かつ各間隔部３３の高さとフレーム３１の高さがほぼ一致する。誘電材料４１は第一基板１１の第一導電層１３と第二基板２１の第二導電層２３とフレーム３１との間にいっぱい充填されるため、第一導電層１３と第二導電層２３と誘電材料４１との間に電気感応が生じる。

上述の製造法による接触式パネル５０は誘電材料４１が真空吸引方法により設置空間３５内に充填されるため、ガラス材質の第一基板１１と第二基板２１との間に気泡が残留する現象が発生しない。また使用者が第二基板２１に接触する場合、第一基板１１と第二基板２１の間に生じた静電気容量反応または電気感応により使用者の操作状況を検知することが可能である。
これにより、本実施例による接触式パネルの製造法は、接触式パネルに良好な光学特性と外観品質をもたらす目的を達成することが可能となる。
また上述の接触式パネルの製造法は必ずしも透明な基板に限定されず不透明な接触式パネルに適用することも可能である。また誘電材料はエポキシ樹脂またはシリコンなどの材質から形成することも可能であるため、同様に本発明の目的を達成可能である。

上述の接触式パネルの構造では、誘電材料は第一基板の第一導電層と第二基板の第二導電層との間に配置するような構造を採用するが、同様に二つの導電層と誘電材料との間に電気感応が生じさえすれば別の構造を採用することも可能である。
図６に示すのは本発明の第二実施例による接触式パネル６０である。その主な構造は第一実施例とほぼ同じである。その特徴は第一基板６１と第二基板６２とを互いに接合する場合、誘電材料６５を第一基板６１の導電層６３と第二基板６２とフレーム６６との間に配置するために第一導電層６３と第二導電層６４とを基板６１、６２の最上側に位置させることである。

図７に示すのは本発明の第三実施例による接触式パネル７０である。その特徴は誘電材料７５を第一基板７１と第二基板７３とフレーム７６との間に配置するために第一基板７１の第一導電層７２を底側、第二基板７３の第二導電層７４を最上側に位置させることである。
図８に示すのは本発明の第四実施例による接触式パネル８０である。その特徴は誘電材料８５を第一基板８１と第二基板８３の導電層８４とフレーム８６との間に配置するために第一基板８１の第一導電層８２と第二基板８３の第二導電層８４とを基板８１、８３の底側に位置させることである。
これにより上述の本発明の実施例は誘電材料と各基板の導電層とに電気感応を生成させることが可能である。

本発明の第一実施例による接触式パネルの製造法の第一ステップを示す模式図である。 本発明の第一実施例による接触式パネルの製造法の第二ステップを示す模式図である。 本発明の第一実施例による接触式パネルの製造法の第三ステップを示す模式図である。 図３の４‐４線に沿う断面図である。 本発明の第一実施例に係る接触式パネルの構造を示す断面図である。 本発明の第二実施例に係る接触式パネルの構造を示す断面図である。 本発明の第三実施例に係る接触式パネルの構造を示す断面図である。 本発明の第四実施例に係る接触式パネルの構造を示す断面図である。

符号の説明

１１ 第一基板、１３ 第一導電層、２１ 第二基板、２３ 第二導電層、３１ フレーム、３３ 間隔部、３５ 設置空間、３７ 開口部、４１ 誘電材料、５０ 接触式パネル、６０ 接触式パネル、６１ 第一基板、６２ 第二基板、６３ 第一導電層、６４ 第二導電層、６５ 誘電材料、６６ フレーム、７０ 接触式パネル、７１ 第一基板、７２ 第一導電層、７３ 第二基板、７４ 第二導電層、７５ 誘電材料、７６ フレーム、８０ 接触式パネル、８１ 第一基板、８２ 第一導電層、８３ 第二基板、８４ 第二導電層、８５ 誘電材料、８６ フレーム

Claims (11)

1. 第一基板と第二基板とを用意し、第一基板と第二基板とに導電層を別々に形成するステップａと、
   第一基板においてフレームを配置し、フレームに少なくとも一つの開口部を配置するステップｂと、
   第二基板を第一基板に据え、フレームを介し第一基板と第二基板とを互いに接合し、かつ第一基板と第二基板とフレームとの間に設置空間を形成するステップｃと、
   フレームの開口部から設置空間がいっぱいになるまで量が一定する誘電材料を注入するステップｄと、
   を含むことを特徴とする接触式パネルの製造法。
2. ステップｂでは、第一基板は少なくとも一つの間隔部を有し、各間隔部は第一基板と第二基板との間の距離を制御することを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの製造法。
3. 誘電材質の粘度は５００ｃｐｓ以下であることを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの製造法。
4. ステップｄでは、誘電材質は真空吸引方法により設置空間内に注入されることを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの製造法。
5. ステップｃでは、さらに固化加工により第一基板と第二基板とを互いに接合することを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの製造法。
6. ステップｄでは、さらに接触式パネルに固化加工を施すことにより誘電材料を固化させることを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの製造法。
7. ステップｃでは、第二基板を第一基板に据える場合、第一基板の導電層と第二基板の導電層とフレームとの間に設置空間を形成することも可能であることを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの製造法。
8. ステップｃでは、第二基板を第一基板に据える場合、第一基板と第二基板の導電層とフレームとの間に設置空間を形成することも可能であることを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの製造法。
9. ステップｃでは、第二基板を第一基板に据える場合、第一基板の導電層と第二基板とフレームとの間に設置空間を形成することも可能であることを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの製造法。
10. 第一基板及び第二基板は透明材質から形成されることを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの製造法。
11. 誘電材料は透明材質から形成されることを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの製造法。

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