TWI267773B - Manufacturing method of a touch panel - Google Patents

Description

I267773 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 製法本發明係與觸控面板有關，特別是指一種觸控面板之 【先前技術】 使用觸控面板做為操作介面的電子產品越來 。PDA、Tablet PC ’或是ATM等具有顯示螢幕之產 10 15 可直接將觸控面板貼附於顯示螢幕的外表面，讓使 用者糟由碰觸觸控面板來控制與操作電子產品。 上述用於顯示螢幕之觸控面板結構包含 透明狀之基板，二基板可相·硬質之麵材料，以及 軟質之塑膠材料製成，各基板之—側面佈設—可導電之電 極’基板與基板之間藉由—透縣學膠帶相互貼合；為了 讓二基板相互貼合後不會產生殘留氣泡，在進行貼合工作 時，通常會先將軟質基板之一側緣貼合於硬質基板，接著 使軟質基板呈彎曲狀地逐漸壓合於硬質基板，直到軟質基 板完整貼合於硬質基板，即可使貼合後的二基板之間不;^ 產生氣泡，進而具有較佳之接著性、平整性以及外觀品質。 然而’若是基板之材質必須皆以玻璃材料製成時，由 於玻璃材料的材質特性，使得基板無法呈彎曲狀，進而無 法依照上述之貼合加工，使得基板與基板相互貼合之處容 易產生出氣泡，影響觸控面板的光學特性以及外觀品質。 【發明内容】 1267773 目此，本發明之主要目的乃在於提供—義控面板之 製法’當觸控面板之各基板皆為玻璃材料時，經由該製法 所製成之觸^面板可具有較佳之光學特性以及外觀品質。 為達成前揭目的，本發明所提供觸控面板之製法，包 5含有下列步驟：-、製備-第一基板以及一第二基板，該 第一基板與忒第一基板各具有一導電層；二、於該第一基 板$又一邊框，且该邊框具有至少一開口；三、將該第二基 板設於該第一基板，使該第一基板與該第二基板藉由該邊 框相互結合，且該第一基板、該第二基板與該邊框之間形 1〇成出一容置空間；四、自該邊框之開口注入預定量介電材 料，使該介電材料填滿於該容置空間；藉此，本發明之各 基板間不會殘留氣泡，即可達到使觸控面板具有較佳之光 學特性以及外觀品質的目的。 15【實施方式】 以下’兹配合圖式舉若干較佳實施例，用以對本發明 進行詳細說明，其中所用圖式先簡要說明如下： 第一圖係本發明第一較佳實施例中第一步驟之示意 圖； 2〇 ^ y 第二圖係本發明第一較佳實施例中第二步驟之示意 圖； 第三圖係本發明第一較佳實施例之示意圖，主要顯示 第二基板抵接於第一基板之狀況； 第四圖係第三圖中4_4剖線之剖視圖； 1267773 第五囷係類同於第四圖，主要顯示介電材料填滿於容 置空間之狀況； 第六圖係類同於第五圖，主要顯示本發明第二較佳實 施例:，第:基板與第二基板相互結合之狀態； 5 帛七圖係_於第五圖，主要顯示本發明第三較佳實 施例:，第:基板與第二基板相互結合之狀態；以及 第八圖係_於第五圖，主要顯示本發明第四較佳實 施例中，第一基板與第二基板相互結合之狀態。 步驟一 ·如第一圖所示，製備一第一基板(11)以及一第 1〇 ^基板(21);第-及第二基板(11)(21)皆為玻璃材質製成， 第一基板(11)及第二基板(21)之一側面分別電鍍一可導電的 氧化銦錫層(Indium Tin Oxide, ITO)，接著使第一及第二基 板(11)(21)之各氧化銦錫層經過塗佈光阻、曝光、顯影，以 及蝕刻等加工過程，進而分別成形出一第一導電層（13)以及 15 —第二導電層(23)。 步驟二：如第二圖所示，於第一基板(11)之第一導電層 (13)設一邊框(31)以及若干間隔件(33)，邊框(31)係為膠材， 邊框(31)沿著第一基板(11)之緣邊設置，邊框(31)具有二開 口 (37)，各間隔件(33)係散佈在邊框(31)所圍出之區域内， 2〇各間隔件(33)之高度概同於邊框(31)之高度。 步驟三··如第三及第四圖所示，將第二基板(21)以對齊 於第一基板(11)之方式抵接並壓合於第一基板(11)之邊框 (31)，然後進行固化加工製程，利用係為膠材之邊框(31)使 第一基板(11)及第二基板(21)相互結合，並使第一基板(11) 1267773 之導電層（13)、第二基板(21)之導電層(23)，以及邊框(31) 之間形成出一容置空間(35)，而各間隔件(33)可抵頂於第一 基板(11)及第二基板(21)之間，用以控制二基板(n)(21)間之 間距。 5 步驟四：取用預定量之介電材料(41)，於本實施例中， 介電材料(41)係為壓克力材質之光學膠，介電材料(41)之黏 度小於500cps。 步驟五：將結合後之第一基板(U)與第二基板(21)放置 於一真空機腔體中（圖中未示），藉由真空吸引裝置使此腔體 10與容置空間(35)之真空度達到I〇_3torr的狀態，同時介電材 料(41)接觸於邊框(31)之開口（37);接著，將此腔體與容置 空間(35)逐漸回復至正常氣壓狀態，如第五圖所示，在氣壓 回復的過程中，介電材料(41)即可經由開口(37)注入並填滿 於容置空間(35)。 15 步驟六：封閉邊框(31)之各開口(37)，然後進行整體結 構之固化加工製程，使容置空間（35)内之介電材料(41)固 化，即可形成一觸控面板(5〇)。 清配合參閱第五圖，在結構方面，本發明所提供之觸 控面板(50)包含有一第一基板(11)、一第二基板(21)、一邊 2〇框(31)，以及一介電材料(41);第一基板(11)及第二基板(21) 皆以玻璃材質製成，而且分別具有一第一導電層（13)與一第 二導電層(23);邊框(31)係概呈環狀地設於第一基板(11)之 第一導電層（13)，以及第二基板(21)之第二導電層（23)之 間，且於邊框(31)所圍出之區域内具有若干間隔件(33)，各 1267773 間隔件(33)之高度概同於邊框(31)之高度，而介電材料(41) 係填滿於第一基板(11)之第一導電層（13)、第二基板(21)之 第二導電層(23)，以及邊框(31)之間，藉以使第一導電層 (13)、第二導電層(23)，與介電材料(41)之間可產生電性感 5應。 經由上述製法所製成之觸控面板(50)，由於介電材料 (41)係利用真空吸引之方式充填於容置空間(35)，使皆為玻 璃材質的第一基板(11)及第二基板(21)之間不會有殘留氣 泡；當觸控面板(50)導電時，若使用者碰觸於第二基板 1〇 (21)，即可藉由第一與第二基板(11)(21)之間所產生的電容 效應或是電感效應偵測到使用者的操作狀況。 藉此，本發明即可達到使觸控面板具有較佳之光學特 性以及外觀品質的目的。 另外，上述觸控面板之製法並不限於製造呈透明狀之 15基板，亦可應用於其他非透明狀之觸控面板；而且介電材 料亦可改用環氧樹脂或是矽利康等材質製成，同樣可達到 本發明之發明目的。 在上述觸控面板之結構中，介電材料位於第一基板之 第一導電層與第二基板之第二導電層間的結構關係，亦可 20改以其他結構關係取代，同樣使二導電層與介電材料之間 產生電性感應；如第六圖所示，係為本發明第二較佳實施 例所提供之觸控面板(60)，其主要結構與第一較佳實施二大 致相同，特點在於：第一基板(61)及第二基板(62)相互結合 時，第一導電層(63)及第二導電層(64)皆位於各基板(6^^) 1267773 之頂側，使介電材料(65)位於第一基板(61)之導電層(63)、 弟一基板(62) ’以及邊框(66)之間。 再如第七圖所示，係為本發明第三較佳實施例所提供 之觸控面板(70)，特點乃在於：第一基板(71)之第一導電層 5 (72)係位於底侧，而第二基板(73)之第二導電層(74)係位於 頂側，使介電材料(75)位於第一基板(71)、第二基板(73)， 以及邊框(76)之間；而如第八圖所示，本發明第四較佳實施 例所提供之觸控面板(80)，其特點則在於第一基板(81)之第 一導電層(82)與第二基板(83)之第二導電層(84)皆位於各基 10板(81、83)之底側，使介電材料(85)位於第一基板㈣、^ 二基板(83)之導電層(84)，u及邊框(86)之間；藉此，上 各較佳實施例皆可使介電材料與各基板之導電層產生電性 感應。 1267773 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明第一較佳實施例中第一步驟之示意 圖； 第二圖係本發明第一較佳實施例中第二步驟之示意 5 圖； 第三圖係本發明第一較佳實施例之示意圖，主要顯示 第二基板抵接於第一基板之狀況； 第四圖係第三圖中4-4剖線之剖視圖； 第五圖係類同於第四圖，主要顯示介電材料填滿於容 ίο 置空間之狀況； 第六圖係類同於第五圖，主要顯示本發明第二較佳實 施例中，第一基板與第二基板相互結合之狀態； 第七圖係類同於第五圖，主要顯示本發明第三較佳實 施例中，第一基板與第二基板相互結合之狀態；以及 15 第八圖係類同於第五圖，主要顯示本發明第四較佳實 施例中，第一基板與第二基板相互結合之狀態。 1267773 【主要元件符號說明】 11第一基板 13第一導電層 21第二基板 23第二導電層 31邊框 33間隔件 5 35容置空間 37開口 41介電材料 50觸控面板 60觸控面板 61第一基板 62第二基板 63第一導電層 64第二導電層 65介電材料 10 66邊框 70觸控面板 71第一基板 72第一導電層 73第二基板 74第二導電層 75介電材料 76邊框 80觸控面板 81第一基板 15 82第一導電層 83第二基板 84第二導電層 86邊框 85介電材料 11

Claims (1)

1267773 十、申請專利範圍： 1·一種觸控面板之製法，包含有下列步驟： 步驟a.製備一第一基板以及一第二基板，該第一基板 與該第二基板各具有一導電層； 步驟b·於該第一基板設一邊框，且該邊框具有至少一 5開口； 步驟c.將該第二基板設於該第一基板，使該第一基板 與該第二基板藉由該邊框相互結合，且該第一基板、該第 二基板，與該邊框之間形成出一容置空間；以及 步驟d·自該邊框之開口注入預定量介電材料，使該介 10電材料填滿於該容置空間。 2·依據申請專利範圍第1項所述觸控面板之製法，其中 该步驟b中，該第一基板另設有至少一間隔件，各該間隔 件係用以控制該第一基板以及該第二基板之間的間距。 3·依據申請專利範圍第丨項所述觸控面板之製法，該介 15電材料之黏度小於500cps。 二4·依據申請專利範圍第1項所述觸控面板之製法，其中 4步驟d中’該介電材料係以真空吸引之方式注入該容置 空間。 5·依據申請專利範圍帛i項所述觸控面板之製法，其 •在錄驟e時另進行固化加卫製程，藉以使該第一基 板及該第二基板相互結合。 6·依據申請專利範圍f丨項所述觸控面板之製法，其 .在該步驟d時，針對該觸控面板進行固化加工製程， 使該介電材料固化。 20 1267773 7.依據申請專利範圍第1項所述觸控面板之製法，其中 該步驟c中，當該第二基板設於該第一基板時，該第一基 板之導電層、該第二基板之導電層，以及該邊框之間形成 出該容置空間。 5 8.依據申請專利範圍第1項所述觸控面板之製法，其中 該步驟c中，當該第二基板設於該第一基板時，該第一基 板、該第二基板之導電層，以及該邊框之間形成出該容置 空間。 9. 依據申請專利範圍第1項所述觸控面板之製法，其中 ίο該步驟c中，當該第二基板設於該第一基板時，該第一基 板之導電層、該第二基板，以及該邊框之間形成出該容置 空間。 10. 依據申請專利範圍第1項所述觸控面板之製法，其 中該第一基板與該第二基板皆以透明材質製成。 15 11.依據申請專利範圍第1項所述觸控面板之製法，其 中該介電材料係以透明材質製成。 13