CN100380418C - 触控面板的制法 - Google Patents

Abstract

一种触控面板的制法，首先是于一第一基板设一边框，边框于第一基板形成一容置空间，且边框具有至少一开口；接着，将一第二基板设于第一基板，使第一基板与第二基板借由边框相互结合，并且形成出一容置空间，最后自边框的开口注入介电材料，使介电材料填满于容置空间。

Description

触控面板的制法

技术领域

本发明是与触控面板有关，特别是指一种触控面板的制法。

背景技术

使用触控面板做为操作界面的电子产品越来越多，例如PDA、TabletPC，或是灯M等具有显示屏幕的电子产品，都可直接将触控面板贴附于显示屏幕的外表面，让使用者借由碰触触控面板来控制与操作电子产品。

上述用于显示屏幕的触控面板结构，主要包含有二呈透明状的基板，二基板可分别利用硬质的玻璃材料，以及软质的塑胶材料制成，各基板的一侧面布设一可导电的电极，基板与基板之间借由一透明光学胶带相互贴合；为了让二基板相互贴合后不会产生残留气泡，在进行贴合工作时，通常会先将软质基板的一侧缘贴合于硬质基板，接着使软质基板呈弯曲状地逐渐压合于硬质基板，直到软质基板完整贴合于硬质基板，即可使贴合后的二基板之间不会产生气泡，进而具有较佳的接着性、平整性以及外观品质。

然而，若是基板的材质必须皆以玻璃材料制成时，由于玻璃材料的材质特性，使得基板无法呈弯曲状，进而无法依照上述的贴合加工，使得基板与基板相互贴合之处容易产生出气泡，影响触控面板的光学特性以及外观品质。

发明内容

因此，本发明的主要目的乃在于提供一种触控面板的制法，当触控面板的各基板皆为玻璃材料时，经由该制法所制成的触控面板可具有较佳的光学特性以及外观品质。

为达成前揭目的，本发明所提供触控面板的制法，包含有下列步骤：一、制备一第一基板以及一第二基板，该第一基板与该第二基板各具有一导电层；二、于该第一基板设一边框，且该边框具有至少一开口；三、将该第二基板设于该第一基板，使该第一基板与该第二基板借由该边框相互结合，且该第一基板、该第二基板与该边框之间形成出一容置空间；四、自该边框的开口注入预定量介电材料，使该介电材料填满于该容置空间；借此，本发明的各基板间不会残留气泡，即可达到使触控面板具有较佳的光学特性以及外观品质的目的。

附图说明

图1是本发明第一较佳实施例中第一步骤的示意图；

图2是本发明第一较佳实施例中第二步骤的示意图；

图3是本发明第一较佳实施例的示意图，主要显示第二基板抵接于第一基板的状况；

图4是图3中4-4剖线的剖视图；

图5是类同于图4，主要显示介电材料填满于容置空间的状况；

图6是类同于图5，主要显示本发明第二较佳实施例中，第一基板与第二基板相互结合的状态；

图7是类同于图5，主要显示本发明第三较佳实施例中，第一基板与第二基板相互结合的状态；

图8是类同于图5，主要显示本发明第四较佳实施例中，第一基板与第二基板相互结合的状态。

具体实施方式

本发明触控面板的制法，包括下列步骤：

步骤一：如图1所示，制备一第一基板11以及一第二基板21；第一及第二基板11、21皆为玻璃材质制成，第一基板11及第二基板21的一侧面分别电镀一可导电的氧化铟锡层(Indium Tin Oxide，ITO)，接着使第一及第二基板11、21的各氧化铟锡层经过涂布光阻、曝光、显影，以及蚀刻等加工过程，进而分别成形出一第一导电层13以及一第二导电层23。

步骤二：如图2所示，于第一基板11的第一导电层13设一边框31以及若干间隔件33，边框31是为胶材，边框31沿着第一基板11的缘边设置，边框31具有二开口37，各间隔件33是散布在边框31所围出的区域内，各间隔件33的高度概同于边框31的高度。

步骤三：如图3及图4所示，将第二基板21以对齐于第一基板11的方式抵接并压合于第一基板11的边框31，然后进行固化加工制程，利用为胶材的边框31使第一基板11及第二基板21相互结合，并使第一基板11的导电层13、第二基板21的导电层23，以及边框31之间形成出一容置空间35，而各间隔件33可抵顶于第一基板11及第二基板21之间，用以控制二基板11、21间的间距。

步骤四：取用预定量的介电材料41，于本实施例中，介电材料41是为压克力材质的光学胶，介电材料41的黏度小于500cpS。

步骤五：将结合后的第一基板11与第二基板21放置于一真空机腔体中(图中未示)，借由真空吸引装置使此腔体与容置空间35的真空度达到10^-3torr的状态，同时介电材料41接触于边框31的开口37；接着，将此腔体与容置空间35逐渐回复至正常气压状态，如图5所示，在气压回复的过程中，介电材料41即可经由开口37注入并填满于容置空间35。

步骤六：封闭边框31的各开口37，然后进行整体结构的固化加工制程，使容置空间35内的介电材料41固化，即可形成一触控面板50。

请配合参阅图5，在结构方面，本发明所提供的触控面板50包含有一第一基板11、一第二基板21、一边框31，以及一介电材料41；第一基板11及第二基板21皆以玻璃材质制成，而且分别具有一第一导电层13与一第二导电层23；边框31是概呈环状地设于第一基板11的第一导电层13，以及第二基板21的第二导电层23之间，且于边框31所围出的区域内具有若干间隔件33，各间隔件33的高度概同于边框31的高度，而介电材料41是填满于第一基板11的第一导电层13、第二基板21的第二导电层23，以及边框31之间，借以使第一导电层13、第二导电层23，与介电材料41之间可产生电性感应。

经由上述制法所制成的触控面板50，由于介电材料41是利用真空吸引的方式充填于容置空间35，使皆为玻璃材质的第一基板11及第二基板21之间不会有残留气泡；当触控面板50导电时，若使用者碰触于第二基板21，即可借由第一与第二基板11、21之间所产生的电容效应或是电感效应检测到使用者的操作状况。

借此，本发明即可达到使触控面板具有较佳的光学特性以及外观品质的目的。

另外，上述触控面板的制法并不限于制造呈透明状的基板，亦可应用于其他非透明状的触控面板；而且介电材料亦可改用环氧树脂或是硅利康等材质制成，同样可达到本发明的发明目的。

在上述触控面板的结构中，介电材料位于第一基板的第一导电层与第二基板的第二导电层间的结构关系，亦可改以其他结构关系取代，同样使二导电层与介电材料之间产生电性感应；如图6所示，是为本发明第二较佳实施例所提供的触控面板60，其主要结构与第一较佳实施例大致相同，特点在于：第一基板61及第二基板62相互结合时，第一导电层63及第二导电层64皆位于各基板61、62的顶侧，使介电材料65位于第一基板61的导电层63、第二基板62，以及边框66之间。

再如图7所示，是为本发明第三较佳实施例所提供的触控面板70，特点乃在于：第一基板71的第一导电层72是位于底侧，而第二基板73的第二导电层74是位于顶侧，使介电材料75位于第一基板71、第二基板73，以及边框76之间；而如图8所示，本发明第四较佳实施例所提供的触控面板80，其特点则在于第一基板81的第一导电层82与第二基板83的第二导电层84皆位于各基板81、83的底侧，使介电材料85位于第一基板81、第二基板83的导电层84，以及边框86之间；借此，上述各较佳实施例皆可使介电材料与各基板的导电层产生电性感应。

Claims (8)

1.一种触控面板的制法，其特征在于，包含有下列步骤：

步骤a.制备一第一基板以及一第二基板，该第一基板与该第二基板各具有一导电层；

步骤b.于该第一基板设一边框，且该边框具有至少一开口；

步骤c.将该第二基板对齐第一基板并压合于该第一基板的边框上且施以一固化加工方法，使该第一基板与该第二基板通过该边框相互结合，且该第一基板、该第二基板，与该边框之间形成出一容置空间；以及

步骤d.以真空吸引的方式自该边框的开口注入预定量介电材料，使该介电材料填满于该容置空间，该介电材料的粘度小于500cps。

2.依据权利要求1所述的触控面板的制法，其特征在于，其中该步骤b中，该第一基板另设有至少一间隔件，各该间隔件是用以控制该第一基板以及该第二基板之间的间距。

3.依据权利要求1所述的触控面板的制法，其特征在于，其中：在该步骤d时，针对该触控面板进行固化加工制程，使该介电材料固化。

4.依据权利要求1所述的触控面板的制法，其特征在于，其中该步骤c中，当该第二基板压合于该第一基板的边框时，该第一基板的导电层、该第二基板的导电层，以及该边框之间形成出该容置空间。

5.依据权利要求1所述的触控面板的制法，其特征在于，其中该步骤c中，当该第二基板压合于该第一基板的边框时，该第一基板、该第二基板的导电层，以及该边框之间形成出该容置空间。

6.依据权利要求1所述的触控面板的制法，其特征在于，其中该步骤c中，当该第二基板压合于该第一基板的边框时，该第一基板的导电层、该第二基板，以及该边框之间形成出该容置空间。

7.依据权利要求1所述的触控面板的制法，其特征在于，其中该第一基板与该第二基板皆以玻璃材质制成。

8.依据权利要求1所述的触控面板的制法，其特征在于，其中该介电材料是压克力材质的光学胶、环氧树脂或硅利康其中之一。

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