JPH09146825A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH09146825A
JPH09146825A JP8306164A JP30616496A JPH09146825A JP H09146825 A JPH09146825 A JP H09146825A JP 8306164 A JP8306164 A JP 8306164A JP 30616496 A JP30616496 A JP 30616496A JP H09146825 A JPH09146825 A JP H09146825A
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JP
Japan
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write
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external
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Application number
JP8306164A
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English (en)
Inventor
Koichi Kimura
光一 木村
Toshihiko Ogura
敏彦 小倉
Hiroaki Aotsu
広明 青津
Mitsuru Ikegami
充 池上
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】外部デバイスからのデータとは無関係にメモリ
デバイス内部の記憶素子に対するデータの書換えが容易
に且つ高速で行なうことができるようした1チップメモ
リデバイスを提供する。 【構成】記憶素子2と、リード又はライト動作のモード
を指示する指示信号を入力する端子と、該端子から入力
された指示信号に基づいて記憶素子へのリード又はライ
ト動作を実行させる実行手段とを有する1チップメモリ
デバイスであって、実行手段は、記憶素子2に対して書
き込み信号Z(“1”又は“0”)を発生させる制御回
路1を備え、記憶素子に対するリード又はライト動作に
先立って、端子から入力される指示信号に基づいて制御
回路1からの書き込み信号を記憶素子に書き込むように
構成する1チップメモリデバイスである。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、RAM(Ramdom Acc
ess Memory)に係り、特に記憶データのRead-Modify
-Write 動作に好適な1チップメモリデバイスに関する
ものである。 【0002】 【従来の技術】図1、図2に示す様な画像処理を例に取
り、従来技術の説明を行なう。図1において、M1はC
RT(Catdode Ray Tube)画面と1対1に対応する
画像エリア、M2は合成する画像データが格納してある
格納エリア、FCは画像エリアM1のデータと格納エリ
アM2のデータの合成を行なうためのModify機能
である。また図2において、S1は画像エリアM1から
データをReadする処理ステップ、S2は格納エリア
M2からデータをReadする処理ステップ、S3はR
eadした画像エリアM1と格納エリアM2のデータを
合成するための処理ステップ、S4はステップS3で得
られた合成データを画像エリアM1へのWrite処理
ステップである。 【0003】図1で示した画像処理の例では、単なる合
成のため、図2における処理ステップは論理和機能とな
る。 【0004】一方、対象となる画像エリアM1のデータ
量は、通常100K〜数MByteと大容量となる。従っ
て図2で示した一連の処理は、データをByte単位で処
理した場合でも、その繰返し回数は106のオーダとな
る。 【0005】このため、従来では、下記のような課題を
生じている。即ち、 (1)図2に示した様に本処理ではその殆んどがパスを
使用するパスサイクル(S1,S2,S4)で占められ
ている。従って、パスの占有率が高くなり、パス負荷が
増大する。 【0006】(2)また、低速パスであったり、パスの
占有制御等のオーバヘッドにより、実際の処理時間が大
きい。 【0007】(3)更に、図2の例では静的なステップ
数は4ステップと少ないが、扱うデータ量が非常に多い
ため、動的なステップ数が膨大な量となり、処理時間が
大きい。 【0008】なお、この種の処理を行なう記憶回路とし
て関連するものには、例えば、特開昭59−60658
号公報が挙げられる。 【0009】 【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の課題を解決すべく、外部デバイスからのデー
タとは無関係にメモリデバイス内部の記憶素子に対する
データの書換えが容易に且つ高速で行なうことができる
ようした1チップメモリデバイスを提供することにあ
る。 【0010】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、記憶素子と、リード又はライト動作のモ
ードを指示する指示信号を入力する端子と、該端子から
入力された指示信号に基づいて前記記憶素子へのリード
又はライト動作を実行させる実行手段とを有する1チッ
プメモリデバイスであって、前記実行手段は、前記記憶
素子に対して書き込み信号を発生させる発生手段を備
え、前記記憶素子に対するリード又はライト動作に先立
って、前記端子から入力される指示信号に基づいて前記
発生手段からの書き込み信号(“1”又は“0”)を前
記記憶素子に書き込むように構成したことを特徴とする
1チップメモリデバイスである。 【0011】また本発明は、例えば前述した画像の合成
処理(データの書換え処理)の高速化を図るために、下
記の2つの機能を合わせ持つ記憶回路で構成したことに
ある。 【0012】a)記憶素子に既に記憶されているデータ
を修正し、同一アドレスの記憶素子へその修正データを
再び書き込む処理機能。 【0013】b)一般的な外部データの記憶素子への書
き込み処理機能。 【0014】また、本発明では、上記した2つの機能を
持つ記憶回路を、次の点に着眼して実現しており、図3
を用いて説明する。図3は外部からD−RAM(Dynam
ic-Ramdom Access Memory)へのデータ書込み処理を
示したものであり、この時、D−RAMはリードライト
サイクルとした。図3において、ADRは外部からのア
ドレス、WRは外部からのライトリクエストで、これら
2つの信号(ADR,WR)は例えばマイクロプロセッ
サから与えられるものとする。また、RASは行アドロ
スストロープ、CASは列アドレスストローブ、Aは列
及び行アドレスが時分割に発生されるアドレス信号、W
Eはライトイネーブル、DOはリードデータ、Zは外部
(マイクロプロセッサ)からのデータで、これらの信号
はZを除いて例えばDRAMコントローラ等から生成さ
れるコントロール信号である。すなわち、 (I)図3に示した様に、一般にリードライトサイクル
では、1回のメモリアクセスは、リードサイクル(I)
で開始し、ライトイネーブルWEによるライトサイクル
(III)が実行される。 【0015】(II)従って、上記リードサイクル(I)
とライトサイクル(III)の間には、リードデータDO
と外部データZが同時に存在する区間(II)が表われ
る。 【0016】(III)この区間(II)を修正区間とし、 (IV)更に、この修正制御を外部データZによって行な
うことは可能とする。 【0017】 【実施例】以下、本発明の一実施例を図3〜図11を用
いて説明する。図3は、上述した様にD−RAMのタイ
ムチャートである。図4は、本発明の一実施例を示すブ
ロック図、図5は図4に示した実施例の動作原理の説明
図、図6は図5に示した動作原理を実現した回路例を示
す図、図7は図6の動作の詳細を説明する図である。 【0018】図4において、1は制御回路、2は記憶素
子、3はD−RAMコントローラ、X,Yは外部からの
データ、Zは記憶素子へのライトデータ、DOは記憶素
子からのリードデータ、A,CAS,RAS,WE,A
DR,WRは前記した図3と同種の信号である。なお、
図3で示した外部データZを、ここでは(図4)制御回
路1を介した記憶素子2へのライトデータZに書換えて
いる。 【0019】図4に示した様に本発明は、制御回路1に
おいて、リードデータDOを外部データX,Yで制御、
修正して記憶素子2に書込む。この制御動作を図5に示
す。図5において、モードIは外部データYをライトデ
ータZとするモード、モードIIはリードデータDOをラ
イトデータZとするモードである。図5に示す様に外部
データX,Yによって、すなわち外部からの制御で記憶
素子2のリードデータDOを修正、書込み(モードI
I)、或いは外部データYの書込み処理(モードI)、
の2つのモードを制御することができる。この2つのモ
ードの制御は、(I)モードI,IIの指定を外部データ
Xで行ない、(II)モードIIにおけるリードデータDO
の非反転、反転の指定(修正)は外部データで行なう。 【0020】上記した動作と実現する具体的な回路例を
図6に示す。また、その動作の詳細真理値を図7に示
す。図6、図7に示す様に、本発明は2つの論理の組合
わせによって実現できる。 【0021】また、上記した動作は、図3に示した如く
1メモリサイクルの間に実行完了することができる。一
方、図6に示した回路は次の論理式(数1)で表わされ
る。 【0022】 【数1】 【0023】また、外部から制御可能なデータX,Yの
取り得る値として(数1)式に、信号“0”、信号
“1”、例えばマイクロプロセッサ(外部デバイス)か
らのバスデータDi 、その反転データDi’を割当て、
整理すると、図8に示す如き二項論理演算結果が得られ
る。これを実際の回路にして図4と組合わせたものを図
9に示す。図9において、SEL0,1は4人力のセレ
クタ、S0,S1はセレクタSEL0の入力選択信号、
S2,S3はセレクタSEL1の入力選択信号、INV
は反転素子である。なお図9に示すごとく、“0”およ
び“1”の信号を発生させる手段を有し、これら“0”
および“1”の信号がセレクタSEL0,1に入力され
ていることは明らかである。 【0024】以下、図1、図8、図9、図10を用い
て、具体的に動作例を説明する。 【0025】図8に示す様に、外部入力選択信号S0,
S1はセレクタSEL0の選択信号であり、この信号S
0,S1によってデータXの値を決定する。同様に入力
選択信号S2,S3によって、データYが決定される。
これらのデータX,Yの取り得る値としては、前述の如
く、内部で発生した信号“0”、信号“1”、マイクロ
プロセッサからのパスデータDi 、その反転データD
i’とし、図9に示した様にマイクロプロセッサ(外部
デバイス)から入力される入力選択信号S0,S1,S
2,S3により、各セレクタSEL0,1はそれぞれ上
記4つの信号のうちの1つが選択される。図8には、入
力選択信号S0,S1,S2,S3とセレクタSEL
0,1の出力であるデータX,Yとの関係を示し、更に
前記数1で表わせる制御回路1の動作(ライトデータZ
の値)を表わしている。例えば、図1に示した様な画像
処理(OR演算:Case1)では、入力選択信号S0,
S1=(11),S2,3=(10)とすることでデー
タX,YはそれぞれX=反転Di’,Y=Di が選択さ
れる。これらデータX,Yの値を前記制御回路1の動作
を表わす(数1)式に代入すると、Z=Di +Do のO
R演算が実行できることがわかる。従って、本発明によ
れば図1の画像処理は図10に示した様に、最初の1ス
テップで入力選択信号S0,1,2,3を指定(Funet
ionの指定)して動作モードを事前設定し、その後は合
成したい画像データを格納エリアM2からReadし、
画像エリアM1への単なるWrite動作だけで図1に
示した画像処理が実行できる。また、本発明は図8に示
した様に多種の論理機能が実行可能である。 【0026】従って、図11に示した様に例えば任意に
移動するマウスカーソルの描画等も容易に可能になる。
図11に示した様にマウスカーソル(M2)は、画像エ
リアM1内の画像と重なった場合でも、そのカーソルを
表示しなければならないため、FunetionとしてはEO
R機能が必要になる。すなわち、このカーソル表示で
は、入力選択信号S0,1=(01),S2,3=(1
0)として前述した画像の合成(図1)の場合と同様に
図10の如く処理を行なうことができる。従って、外部
から入力される入力選択信号S0,1,2,3の値を変
えることにより、図6に示した様な多種の論理機能が容
易に実行でき、更に単なるWrite動作のみで記憶素
子2とのリード、モディファイ、ライトが実行できる。 【0027】この様に図9の如き構成をとることで、マ
イクロプロセッサからのデータDiと記憶素子2のリー
ドデータDoとのModifyとして図8に示した二項
論理演算を行なうことができる。なお、二項論理演算は
入力選択信号S0〜S3によって指定する。 【0028】更に、例えば、入力選択信号S0,S1=
(00),S2,3=(00)または(10)を指定す
ることにより、データX,Yとして内部で発生した信号
“0”または信号“1”を選択してZ=0または1とし
て記憶素子に書き込むことができる。 【0029】以上述べたように実施例を用いることによ
り、図1、図2を用いた従来の画像の合成処理は、図1
0に示した様に処理を簡素化できる。なお、上述した実
施例は、図9に示した様に3つの機能、すなわち記憶素
子2で構成される記憶部、制御回路1で構成される制御
部、及びセレクタSEL0,1で構成されるセレクタ部
に分けられる。しかし、上記制御とセレクタ部の組合わ
せにより実現している機能は、図8に示した二項論理演
算機能であり、この機能は、他の手段でも容易に達成で
きる。 【0030】以上説明した如く、本実施例によれば、次
の効果が得られる。 【0031】(1)図1に示した様な処理を行なった場
合、図10の如く、メモリサイクルを減少できるため、
前述した従来における欠点を無くすことができる。 【0032】(2)また、マイクロプロセッサは、1回
のライトサイクルで、リード、モディファイ、ライトの
3つの処理を実行できるため、更に大きな処理時間の高
速化が図れる。 【0033】(3)記憶素子群と比べて、本発明による
回路全体に占める比率が少ないため、容易にLSI化す
ることが可能である。 【0034】(4)現在市販している64K×4bit
のD−RAMの多くは、1つのPinがNo−Conn
ectionとなっており、図10に示した4点まで、
すなわち記憶素子2及び制御回路1をLSI化した場合
でもPin数の増加にならず、極めてLSI化には有利
となる。 【0035】 【発明の効果】本発明によれば、メモリデバイス内に記
憶素子への書き込み信号(“1”又は“0”)を発生す
る信号発生手段を持ち、この書き込み信号を用いて記憶
素子のデータを書換えるように構成されているので、外
部デバイスからのデータとは無関係にメモリデバイス内
部の記憶素子に対するデータ書換えを容易に且つ高速に
行なうことができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】 【図1】画像処理を例にとり従来技術を説明するための
図である。 【図2】図1のフローチャートである。 【図3】D−RAMへのデータ書込み処理におけるタイ
ムチャートである。 【図4】本発明の一実施例を示すブロック図である。 【図5】図4の動作原理を説明するための図である。 【図6】図5の動作原理を実現する回路例を示す図であ
る。 【図7】図6の動作を説明するための図である。 【図8】入力選択信号とセレクタ出力との関係を示す図
である。 【図9】図8を実現するための回路図である。 【図10】本発明を画像処理に適用した場合のフローチ
ャートである。 【図11】本発明の別の適用例を説明するための図であ
る。 【符号の説明】 1…制御回路、 2…記憶素子、 SEL…セレクタ。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】 【提出日】平成8年12月18日 【手続補正1】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】発明の名称 【補正方法】変更 【補正内容】 【発明の名称】 半導体集積回路装置 【手続補正2】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】特許請求の範囲 【補正方法】変更 【補正内容】 【特許請求の範囲】1.外部バスと接続される複数の外部端子と、 演算処理部と、 ダイナミック・ランダム・アクセスメモリと、 前記演算処理部と前記ダイナミック・ランダム・アクセ
スメモリとの両者の間でデータを転送する内部データバ
スとをチップ上に具備してなり、 前記ダイナミック・ランダム・アクセスメモリには画像
データが格納され、 前記ダイナミック・ランダム・アクセスメモリに格納さ
れた前記画像データを前記内部データバスを介して前記
演算処理部に供給することによって、該供給画像データ
を前記演算処理部によって修正する如く構成されてな
り、 前記ダイナミック・ランダム・アクセスメモリから読み
出された前記画像データは前記内部データバスを介して
前記演算処理部に供給されることを特徴とする半導体集
積回路装置。 2.前記複数の外部端子は外部バスと接続される第1の
外部端子および第2の外部端子を含み、 前記演算処理部は、前記第1の外部端子と前記第2の外
部端子と前記ダイナミック・ランダム・アクセスメモリ
とに接続され、 前記第1の外部端子から入力されるデータが前記外部バ
スを使用する書き込み動作のバスサイクルで前記演算処
理部から前記ダイナミック・ランダム・アクセスメモリ
に書き込まれ、 上記第2の外部端子から入力される外部制御信号によっ
て前記第1の外部端子から入力される前記データを前記
ダイナミック・ランダム・アクセスメモリに書き込む際
の複数の異なったモードのうちのひとつのモードが前記
演算処理部に指示され、 前記演算処理部による前記ダイナミック・ランダム・ア
クセスメモリへの前記書き込み動作のバスサイクルに先
行する前記外部バスを使用するモード指示のバスサイク
ルでは、前記第1の外部端子から入力されるデータの前
記記憶素子への書き込み動作を行うことなく、前記第2
の外部端子から入力される前記外部制御信号に従って前
記ダイナミック・ランダム・アクセスメモリへの書き込
みモードが前記演算処理部に指示され、 前記モード指示のバスサイクルの後の前記演算処理部に
よる前記ダイナミック・ランダム・アクセスメモリへの
書き込み動作が前記モード指示のバスサイクルで指示さ
れた前記書き込みモードに従って実行されることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の半導体集積回路装
置。 3.前記アクセス部に新たなモード指示のバスサイクル
で他の異なる書き込みモードが指示されるまで、それ以
前の前記モード指示のバスサイクルで指示された前記書
き込みモードに従った前記ダイナミック・ランダム・ア
クセスメモリへの書き込み動作を繰り返し実行すること
を特徴とする特許請求の範囲第2項記載の半導体集積回
路装置。 4.前記第2の外部端子から入力される前記外部制御信
号は外部のマイクロプロセッサから供給されることを特
徴とする特許請求の範囲第2項又は第3項のいずれかに
記載の半導体集積回路装置。 【手続補正3】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】0001 【補正方法】変更 【補正内容】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、RAM(Random Acces
s Memory)に係わり、特に記憶データのRead-Modify-Wr
ite動作に好適な半導体集積回路装置に関するものであ
る。 【手続補正4】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】0009 【補正方法】変更 【補正内容】 【0009】 【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、演算
処理部とダイナミック・ランダム・アクセスメモリとの
間のデータ転送量を大きくすることができ、画像処理を
高速化でき、更にダイナミック・ランダム・アクセスメ
モリから演算処理部への画像データ転送速度を向上する
ことのできる半導体集積回路装置を提供することにあ
る。 【手続補正5】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】0010 【補正方法】変更 【補正内容】 【0010】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の特徴とするところは、外部バスと接続され
る複数の外部端子と、演算処理部と、ダイナミック・ラ
ンダム・アクセスメモリと、前記演算処理部と前記ダイ
ナミック・ランダム・アクセスメモリとの両者の間でデ
ータを転送する内部データバスとをチップ上に具備して
なり、前記ダイナミック・ランダム・アクセスメモリに
は画像データが格納され、前記ダイナミック・ランダム
・アクセスメモリに格納された前記画像データを前記内
部データバスを介して前記演算処理部に供給することに
よって、該供給画像データを前記演算処理部によって修
正する如く構成されてなり、前記ダイナミック・ランダ
ム・アクセスメモリから読み出された前記画像データは
前記内部データバスを介して前記演算処理部に供給され
る半導体集積回路装置にある。本発明の好適な実施態様
によれば、前記複数の外部端子は外部バスと接続される
第1の外部端子および第2の外部端子を含み、前記演算
処理部は、前記第1の外部端子と前記第2の外部端子と
前記ダイナミック・ランダム・アクセスメモリとに接続
され、前記第1の外部端子から入力されるデータが前記
外部バスを使用する書き込み動作のバスサイクルで前記
演算処理部から前記ダイナミック・ランダム・アクセス
メモリに書き込まれ、上記第2の外部端子から入力され
る外部制御信号によって前記第1の外部端子から入力さ
れる前記データを前記ダイナミック・ランダム・アクセ
スメモリに書き込む際の複数の異なったモードのうちの
ひとつのモードが前記演算処理部に指示され、前記演算
処理部による前記ダイナミック・ランダム・アクセスメ
モリへの前記書き込み動作のバスサイクルに先行する前
記外部バスを使用するモード指示のバスサイクルでは、
前記第1の外部端子から入力されるデータの前記記憶素
子への書き込み動作を行うことなく、前記第2の外部端
子から入力される前記外部制御信号に従って前記ダイナ
ミック・ランダム・アクセスメモリへの書き込みモード
が前記演算処理部に指示され、前記モード指示のバスサ
イクルの後の前記演算処理部による前記ダイナミック・
ランダム・アクセスメモリへの書き込み動作が前記モー
ド指示のバスサイクルで指示された前記書き込みモード
に従って実行される半導体集積回路装置にある。また、
本発明の好適な実施態様によれば、前記アクセス部に新
たなモード指示のバスサイクルで他の異なる書き込みモ
ードが指示されるまで、それ以前の前記モード指示のバ
スサイクルで指示された前記書き込みモードに従った前
記ダイナミック・ランダム・アクセスメモリへの書き込
み動作を繰り返し実行する半導体集積回路装置にある。
また、本発明の好適な実施態様によれば、前記第2の外
部端子から入力される前記外部制御信号は外部のマイク
ロプロセッサから供給される半導体集積回路装置にあ
る。 【手続補正6】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】0014 【補正方法】変更 【補正内容】 【0014】 【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
まず、実施例の着眼点を図3を用いて説明する。図3は
外部からD−RAM(Dynamic-Random Access Memory)
へのデータ書込み処理を示したものであり、この時、D
−RAMはリードライトサイクルとした。図3におい
て、ADRは外部からのアドレス、WRは外部からのラ
イトリクエストで、これら2つの信号(ADR、WR)
は例えばマイクロプロセッサから与えられるものとす
る。また、RASは行アドレスストローブ、CASは列
アドレスストローブ、Aは列及び行アドレスが時分割に
発生されるアドレス信号、WEはライトイネーブル、D
0はリードデータ、Zは外部(マイクロプロセッサ)か
らのデータで、これらの信号はZを除いて例えばDRA
Mコントローラ等から生成されるコントロール信号であ
る。すなわち、(I)図3に示したように、一般にリー
ドサイクルでは、1回のメモリアクセスは、リードサイ
クル(I)で開始し、ライトイネーブルWEによるライ
トサイクル(III)が実行される。 【手続補正7】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】0017 【補正方法】変更 【補正内容】 【0017】以下、図3〜図11を用いて実施例を更に
詳細に説明する。図3は、上述した様にD−RAMのタ
イムチャートである。図4は、本発明の一実施例を示す
ブロック図、図5は図4に示した実施例の動作原理の説
明図、図6は図5に示した動作原理を実現した回路例を
示す図、図7は図6の動作の詳細を説明する図である。 【手続補正8】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】0034 【補正方法】変更 【補正内容】 【0034】(4)現在市販している64K×4bit
のD−RAMの多くは、1つのPinがNo−Conn
ectionとなっており、図10に示した4点まで、
すなわち記憶素子2及び制御回路1をLSI化した場合
でもPin数の増加にならず、極めてLSI化には有利
となる。 (5)演算処理部とダイナミック・ランダム・アクセス
メモリとの間の内部データバスはチップ内部に閉じられ
ており、内部データバスのバス幅は外部バスのバス幅よ
り大きくすることが可能であり、演算処理部とダイナミ
ック・ランダム・アクセスメモリとの間のデータ転送量
を大きくすることができ、画像処理が高速化されること
ができる。 (6)ダイナミック・ランダム・アクセスメモリからの
読み出し画像データを演算処理部に供給するに際して、
この読み出し画像データを外部バスに導出する必要が無
いので、ダイナミック・ランダム・アクセスメモリから
演算処理部への画像データ転送速度を著しく向上するこ
とができる。 【手続補正9】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】0035 【補正方法】変更 【補正内容】 【0035】 【発明の効果】本発明によれば、演算処理部とダイナミ
ック・ランダム・アクセスメモリとの間の内部データバ
スはチップ内部に閉じられており、内部データバスのバ
ス幅は外部バスのバス幅より大きくすることが可能であ
り、演算処理部とダイナミック・ランダム・アクセスメ
モリとの間のデータ転送量を大きくすることができ、画
像処理が高速化されることができる半導体集積回路装置
を得ることができる。また、ダイナミック・ランダム・
アクセスメモリからの読み出し画像データを演算処理部
に供給するに際して、この読み出し画像データを外部バ
スに導出する必要が無いので、ダイナミック・ランダム
・アクセスメモリから演算処理部への画像データ転送速
度を著しく向上することができる半導体集積回路装置を
得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青津 広明 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所マイクロエレクトロニクス 機器開発研究所内 (72)発明者 池上 充 神奈川県秦野市堀山下1番地株式会社日立 製作所神奈川工場内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.記憶素子と、リード又はライト動作のモードを指示
    する指示信号を入力する端子と、該端子から入力された
    指示信号に基づいて前記記憶素子へのリード又はライト
    動作を実行させる実行手段とを有する1チップメモリデ
    バイスであって、 前記実行手段は、前記記憶素子に対して書き込み信号を
    発生させる発生手段を備え、前記記憶素子に対するリー
    ド又はライト動作に先立って、前記端子から入力される
    指示信号に基づいて前記発生手段からの書き込み信号を
    前記記憶素子に書き込むように構成したことを特徴とす
    る1チップメモリデバイス。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5960658A (ja) * 1982-09-30 1984-04-06 Fujitsu Ltd 論理機能を備えた半導体記憶装置

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