JPH09141702A - ディスク射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビティプレートの整列案内装置 - Google Patents
ディスク射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビティプレートの整列案内装置Info
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- JPH09141702A JPH09141702A JP7323932A JP32393295A JPH09141702A JP H09141702 A JPH09141702 A JP H09141702A JP 7323932 A JP7323932 A JP 7323932A JP 32393295 A JP32393295 A JP 32393295A JP H09141702 A JPH09141702 A JP H09141702A
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- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 型開時にスタンパプレートからの転写された
情報の損傷、型の磨耗等を極力少なくすることができる
ディスク射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビテ
ィプレートの整列案内装置を提供する。 【解決手段】 前記固定側円盤キャビティプレート１９
と前記可動側円盤キャビティプレート２０がキャビティ
を形成しているときの共通の外径面に、型の中心線に平
行で一致する溝面をもつ同一断面形状の複数の対の平行
溝２１，２２を設ける。案内ブロック２３は、前記対の
平行溝２１，２２の一方に固定され、他方の平行溝と精
密に嵌合する。前記可動側金型の円盤キャビティプレー
ト２０を、可動側取付けプレート２５に対して前記可動
側金型の円盤キャビティプレートの軸に直角な平面で圧
着保持し、かつ摺動可能に支持する自動調心手段を介し
て取り付ける。
情報の損傷、型の磨耗等を極力少なくすることができる
ディスク射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビテ
ィプレートの整列案内装置を提供する。 【解決手段】 前記固定側円盤キャビティプレート１９
と前記可動側円盤キャビティプレート２０がキャビティ
を形成しているときの共通の外径面に、型の中心線に平
行で一致する溝面をもつ同一断面形状の複数の対の平行
溝２１，２２を設ける。案内ブロック２３は、前記対の
平行溝２１，２２の一方に固定され、他方の平行溝と精
密に嵌合する。前記可動側金型の円盤キャビティプレー
ト２０を、可動側取付けプレート２５に対して前記可動
側金型の円盤キャビティプレートの軸に直角な平面で圧
着保持し、かつ摺動可能に支持する自動調心手段を介し
て取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク射出成
形などに利用される射出成形金型の固定側と可動側の円
盤キャビティプレートの整列案内装置に関する。
形などに利用される射出成形金型の固定側と可動側の円
盤キャビティプレートの整列案内装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスク射出成形金型では、射
出成形を完了した後の型開き時に惹き起こされる固定側
と可動側のディスクキャビティ金型の軸心ずれにより、
光ディスク基盤成形体の表面に転写されたビットのずれ
や変形が発生することがある。また、そのようなディス
クキャビティ金型の軸心ずれを防止するための構成につ
いてもいくつかの提案がある。しかしあるものは型閉め
型開き作動時の射出成形機の可動側プラテン案内ロッド
の垂直たわみ誤差による金型の磨耗や、甚だしい場合に
は型が破損するという問題がある。
出成形を完了した後の型開き時に惹き起こされる固定側
と可動側のディスクキャビティ金型の軸心ずれにより、
光ディスク基盤成形体の表面に転写されたビットのずれ
や変形が発生することがある。また、そのようなディス
クキャビティ金型の軸心ずれを防止するための構成につ
いてもいくつかの提案がある。しかしあるものは型閉め
型開き作動時の射出成形機の可動側プラテン案内ロッド
の垂直たわみ誤差による金型の磨耗や、甚だしい場合に
は型が破損するという問題がある。
【０００３】図４および図５は従来の金型装置の前記問
題を説明するための図であって、図５は前記従来の光デ
ィスク基盤射出成形金型の断面図である。この従来の金
型装置は、固定側および可動側金型の中央に配設した円
盤キャビティプレートの整列案内手段として、当該金型
の外径に接して同軸心に配設した円筒部材の各先端円周
面に雌雄のテーパ嵌合面を設けて構成した一対の案内リ
ングを使用した方式のものである。
題を説明するための図であって、図５は前記従来の光デ
ィスク基盤射出成形金型の断面図である。この従来の金
型装置は、固定側および可動側金型の中央に配設した円
盤キャビティプレートの整列案内手段として、当該金型
の外径に接して同軸心に配設した円筒部材の各先端円周
面に雌雄のテーパ嵌合面を設けて構成した一対の案内リ
ングを使用した方式のものである。
【０００４】固定側円盤キャビティプレート２は、固定
側取付けプレート１に固定されており、それらの中心に
溶融樹脂材料を射出するスプールブッシュ３が設けられ
ている。固定側取付けプレート１には円筒形状の固定側
案内リング４が固定されており、その端面内周に３度〜
５度の傾斜角度の雌テーパ面５が設けられている。スタ
ンパプレート６はスタンパプレート取付け部材７により
円盤キャビティプレート２表面に固定されている。以上
により固定側金型組立Ａが構成される。
側取付けプレート１に固定されており、それらの中心に
溶融樹脂材料を射出するスプールブッシュ３が設けられ
ている。固定側取付けプレート１には円筒形状の固定側
案内リング４が固定されており、その端面内周に３度〜
５度の傾斜角度の雌テーパ面５が設けられている。スタ
ンパプレート６はスタンパプレート取付け部材７により
円盤キャビティプレート２表面に固定されている。以上
により固定側金型組立Ａが構成される。
【０００５】可動側取付けプレート８には、可動側円盤
キャビティプレート９と、その外周に円筒形状の可動側
案内リング１２が固定されている。可動側案内リング１
２の先端外周には、前記雌テーパ面５と精密に係合する
雄テーパ面１３が設けられている。それらの中心に光デ
ィスク基盤成形体１１の中心孔を打ち抜く穿孔パンチ１
０が設けられている。以上により可動側金型組立Ｂが構
成される。
キャビティプレート９と、その外周に円筒形状の可動側
案内リング１２が固定されている。可動側案内リング１
２の先端外周には、前記雌テーパ面５と精密に係合する
雄テーパ面１３が設けられている。それらの中心に光デ
ィスク基盤成形体１１の中心孔を打ち抜く穿孔パンチ１
０が設けられている。以上により可動側金型組立Ｂが構
成される。
【０００６】前述の各金型は、それぞれ射出成形機の固
定側プラテン１４および可動側プラテン１５に取付けら
れている。ばね１６は穿孔パンチ１０を戻すためのばね
である。図５の型閉め状態でスプールブッシュ３から溶
融樹脂材料を、各円盤キャビティプレート２および９に
より形成されたキャビティに高圧で充填する。成形され
た光ディスク基盤成形体１１面にはスタンパープレート
６の微細な信号パターンが転写される。成形後に連続し
て可動側プラテン１５を後退させて型開きを行い光ディ
スク基盤成形体１１を金型から取り外す。従来の光ディ
スク基盤射出成形金型では、固定側金型Ａと可動側金型
Ｂの軸心整列手段として図５に示したテーパ面案内方式
が広く用いられているが次のような欠点がある。
定側プラテン１４および可動側プラテン１５に取付けら
れている。ばね１６は穿孔パンチ１０を戻すためのばね
である。図５の型閉め状態でスプールブッシュ３から溶
融樹脂材料を、各円盤キャビティプレート２および９に
より形成されたキャビティに高圧で充填する。成形され
た光ディスク基盤成形体１１面にはスタンパープレート
６の微細な信号パターンが転写される。成形後に連続し
て可動側プラテン１５を後退させて型開きを行い光ディ
スク基盤成形体１１を金型から取り外す。従来の光ディ
スク基盤射出成形金型では、固定側金型Ａと可動側金型
Ｂの軸心整列手段として図５に示したテーパ面案内方式
が広く用いられているが次のような欠点がある。
【０００７】（その１）図４に示すように、可動側プラ
テン１５を水平駆動して成形する形式の光ディスク基盤
射出成形機においては、可動側プラテン１５は４本のガ
イドロッド１７に保持されて図示しないトグル機構また
は油圧ピストンなどにより駆動される。この場合、可動
側プラテン１５の軸受け１８とガイドロッド１７間の隙
間、可動側プラテン１５および可動側金型Ｂの重量によ
ってガイドロッド１７は下方へδだけたわむ。したがっ
て、型閉め時には前記テーパ案内機構により固定側金型
Ａの軸心と一致していた可動側金型Ｂの軸心は型開き過
程に応じて固定側金型Ａの軸心より徐々に撓み変位両δ
だけ下方に変位する。一般にこのたわみ変位量δは実測
値で５０〜７０μｍ以上に達することがある。
テン１５を水平駆動して成形する形式の光ディスク基盤
射出成形機においては、可動側プラテン１５は４本のガ
イドロッド１７に保持されて図示しないトグル機構また
は油圧ピストンなどにより駆動される。この場合、可動
側プラテン１５の軸受け１８とガイドロッド１７間の隙
間、可動側プラテン１５および可動側金型Ｂの重量によ
ってガイドロッド１７は下方へδだけたわむ。したがっ
て、型閉め時には前記テーパ案内機構により固定側金型
Ａの軸心と一致していた可動側金型Ｂの軸心は型開き過
程に応じて固定側金型Ａの軸心より徐々に撓み変位両δ
だけ下方に変位する。一般にこのたわみ変位量δは実測
値で５０〜７０μｍ以上に達することがある。
【０００８】光ディスク基盤を高速で成形する場合、光
ディスク基盤成形体１１の内部は一部溶融状態にあり、
表面も完全に固まっていない状態で型開きされるので、
光ディスク基盤成形体に転写された微細な信号ビットの
変形、二重転写などの不具合の発生を防止するには型開
き距離が少なくとも２００μｍに達するまでは、固定側
金型Ａと可動側金型Ｂ間の軸心ずれをゼロの状態に保持
しなければならない。しかし案内リングのテーパ角度を
５度とすれば、２００μｍ型開きした状態での撓み変位
量δによる固定側金型Ａと可動側金型Ｂの軸心ずれは１
７．５μｍに達する。したがって、光ディスク基盤成形
体１１は撓み変位量１７．５μｍに見合う垂直応力を受
けて変形する。
ディスク基盤成形体１１の内部は一部溶融状態にあり、
表面も完全に固まっていない状態で型開きされるので、
光ディスク基盤成形体に転写された微細な信号ビットの
変形、二重転写などの不具合の発生を防止するには型開
き距離が少なくとも２００μｍに達するまでは、固定側
金型Ａと可動側金型Ｂ間の軸心ずれをゼロの状態に保持
しなければならない。しかし案内リングのテーパ角度を
５度とすれば、２００μｍ型開きした状態での撓み変位
量δによる固定側金型Ａと可動側金型Ｂの軸心ずれは１
７．５μｍに達する。したがって、光ディスク基盤成形
体１１は撓み変位量１７．５μｍに見合う垂直応力を受
けて変形する。
【０００９】（その２）型閉め過程時には、可動側プラ
テン１５および可動側金型Ｂの合計重量および慣性力が
成形サイクル毎に各案内リングのテーパ面に衝撃的に負
荷されるのでテーパ面の異常磨耗およびかじり事故が生
じやすくなる。同時に有害な金属磨耗粉の飛散が併発さ
れる可能性がある。
テン１５および可動側金型Ｂの合計重量および慣性力が
成形サイクル毎に各案内リングのテーパ面に衝撃的に負
荷されるのでテーパ面の異常磨耗およびかじり事故が生
じやすくなる。同時に有害な金属磨耗粉の飛散が併発さ
れる可能性がある。
【００１０】（その３）前述のテーパ面の異常磨耗およ
びかじり事故によって、定期的なテーパ面の修復機械加
工が必要となる。テーパ面は高精度機械加工を要すると
共にテーパ面の修復のみに止まらず、必ず円盤キャビテ
ィプレート、その他の部品の高さ調整加工を伴うので多
大な保守費用と期限を要する。
びかじり事故によって、定期的なテーパ面の修復機械加
工が必要となる。テーパ面は高精度機械加工を要すると
共にテーパ面の修復のみに止まらず、必ず円盤キャビテ
ィプレート、その他の部品の高さ調整加工を伴うので多
大な保守費用と期限を要する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前述
した問題を解決することができるディスク射出成形金型
の固定側と可動側の円盤キャビティプレートの整列案内
装置を提供することである。
した問題を解決することができるディスク射出成形金型
の固定側と可動側の円盤キャビティプレートの整列案内
装置を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明によるディスク射出成形金型の固定側と可動側
の円盤キャビティプレートの整列案内装置は、キャビテ
ィ空間を形成する固定側円盤キャビティプレートおよび
可動側円盤キャビティプレートを含む射出成形金型装置
の射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビティプレ
ートの整列案内装置において、前記固定側円盤キャビテ
ィプレートと前記可動側円盤キャビティプレートがキャ
ビティを形成しているときの共通の外径面に、型の中心
線に平行で一致する溝面をもつ同一断面形状の複数の対
の平行溝と、前記対の平行溝の一方に固定され、他方の
平行溝と精密に嵌合する案内ブロックと、前記可動側金
型の円盤キャビティプレートを可動側取付けプレートに
対して、前記可動側金型の円盤キャビティプレートの軸
に直角な平面で圧着保持し、かつ摺動可能に支持する自
動調心手段とから構成されている。前記自動調心手段
は、前記可動側金型の円盤キャビティプレートを前記可
動側取付けプレートに対して圧接するばね手段と、前記
可動側金型の円盤キャビティプレートをその軸が一定の
範囲内で移動可能に案内する案内手段から構成すること
ができる。前記案内ブロック表面または案内ブロックと
嵌合する平行溝の表面は超硬合金材料を使用して構成す
ることができる。前記案内ブロックは可動側の円盤キャ
ビティプレートに固定することができる。前記案内ブロ
ックの先端部には結合案内形状を設けることができる。
に本発明によるディスク射出成形金型の固定側と可動側
の円盤キャビティプレートの整列案内装置は、キャビテ
ィ空間を形成する固定側円盤キャビティプレートおよび
可動側円盤キャビティプレートを含む射出成形金型装置
の射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビティプレ
ートの整列案内装置において、前記固定側円盤キャビテ
ィプレートと前記可動側円盤キャビティプレートがキャ
ビティを形成しているときの共通の外径面に、型の中心
線に平行で一致する溝面をもつ同一断面形状の複数の対
の平行溝と、前記対の平行溝の一方に固定され、他方の
平行溝と精密に嵌合する案内ブロックと、前記可動側金
型の円盤キャビティプレートを可動側取付けプレートに
対して、前記可動側金型の円盤キャビティプレートの軸
に直角な平面で圧着保持し、かつ摺動可能に支持する自
動調心手段とから構成されている。前記自動調心手段
は、前記可動側金型の円盤キャビティプレートを前記可
動側取付けプレートに対して圧接するばね手段と、前記
可動側金型の円盤キャビティプレートをその軸が一定の
範囲内で移動可能に案内する案内手段から構成すること
ができる。前記案内ブロック表面または案内ブロックと
嵌合する平行溝の表面は超硬合金材料を使用して構成す
ることができる。前記案内ブロックは可動側の円盤キャ
ビティプレートに固定することができる。前記案内ブロ
ックの先端部には結合案内形状を設けることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面等を参照して本発明によ
る射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビティプレ
ートの整列案内装置の実施例を詳細に説明する。図１は
本発明による射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャ
ビティプレートの整列案内装置の実施例を利用した光デ
ィスク射出成形金型を示す断面図である。図２は図１の
Ａ−Ａ視図、図３は図２のＢ−Ｂ視図である。
る射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビティプレ
ートの整列案内装置の実施例を詳細に説明する。図１は
本発明による射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャ
ビティプレートの整列案内装置の実施例を利用した光デ
ィスク射出成形金型を示す断面図である。図２は図１の
Ａ−Ａ視図、図３は図２のＢ−Ｂ視図である。
【００１４】固定側円盤キャビティプレート１９は、固
定側取付けプレート３４に固定され、それらの中心にス
プールブッシュ３６が設けられている。可動側円盤キャ
ビティプレート２０は可動側取付けプレート２５に固定
されている。前記固定側円盤キャビティプレート１９と
前記可動側円盤キャビティプレート２０は取り付け前に
キー溝形成のために同時に加工される。前記固定側円盤
キャビティプレート１９と前記可動側円盤キャビティプ
レート２０は対向密着させて同じ径に加工されており、
各外径面の直交する４か所に幅Ｗ1 の固定側平行溝２
１、可動側平行溝２２を同時研削により正確に加工す
る。可動側円盤キャビティプレート２０の各平行溝２２
には案内ブロック２３が固定される。
定側取付けプレート３４に固定され、それらの中心にス
プールブッシュ３６が設けられている。可動側円盤キャ
ビティプレート２０は可動側取付けプレート２５に固定
されている。前記固定側円盤キャビティプレート１９と
前記可動側円盤キャビティプレート２０は取り付け前に
キー溝形成のために同時に加工される。前記固定側円盤
キャビティプレート１９と前記可動側円盤キャビティプ
レート２０は対向密着させて同じ径に加工されており、
各外径面の直交する４か所に幅Ｗ1 の固定側平行溝２
１、可動側平行溝２２を同時研削により正確に加工す
る。可動側円盤キャビティプレート２０の各平行溝２２
には案内ブロック２３が固定される。
【００１５】前記案内ブロック２３は、硬さＨR Ａ８３
〜８９および抗析力２００ｋｇｆ／ｍｍ2 の超硬合金材
質製のブロックであり、幅はＷ2 ，高さＨであり、それ
ぞれ止めボルト２４により固定される。ただし、案内ブ
ロック２３の幅Ｗ2 は、 Ｗ2 ＝Ｗ1 −０．００３（ｍｍ） が好適である。本実施例の場合、Ｗ1 ＝４０．０００ｍ
ｍ、Ｗ2 ＝３９．９９７ｍｍ Ｈ＝５ｍｍを設計基準に
設定した。前記案内ブロック２３の先端部は、図１およ
び図２に示されているように面取りされ、結合案内形状
が設けられている。
〜８９および抗析力２００ｋｇｆ／ｍｍ2 の超硬合金材
質製のブロックであり、幅はＷ2 ，高さＨであり、それ
ぞれ止めボルト２４により固定される。ただし、案内ブ
ロック２３の幅Ｗ2 は、 Ｗ2 ＝Ｗ1 −０．００３（ｍｍ） が好適である。本実施例の場合、Ｗ1 ＝４０．０００ｍ
ｍ、Ｗ2 ＝３９．９９７ｍｍ Ｈ＝５ｍｍを設計基準に
設定した。前記案内ブロック２３の先端部は、図１およ
び図２に示されているように面取りされ、結合案内形状
が設けられている。
【００１６】前記可動側金型の可動側円盤キャビティプ
レート２０は自動調心手段により支持されており、前記
固定側円盤キャビティプレート１９に結合するときに、
前記可動側金型の可動側円盤キャビティプレート２０の
中心が、前記固定側円盤キャビティプレート１９の中心
に自動的に一致するように構成されている。自動調心手
段は、前記可動側金型の可動側円盤キャビティプレート
２０を前記可動側取付けプレートに対して圧接する複数
組のばね３０，・・３０手段と、前記可動側金型の円盤
キャビティプレート２０をその軸を一定の範囲内で移動
可能に案内する複数組の案内手段２８，３２から構成さ
れている。
レート２０は自動調心手段により支持されており、前記
固定側円盤キャビティプレート１９に結合するときに、
前記可動側金型の可動側円盤キャビティプレート２０の
中心が、前記固定側円盤キャビティプレート１９の中心
に自動的に一致するように構成されている。自動調心手
段は、前記可動側金型の可動側円盤キャビティプレート
２０を前記可動側取付けプレートに対して圧接する複数
組のばね３０，・・３０手段と、前記可動側金型の円盤
キャビティプレート２０をその軸を一定の範囲内で移動
可能に案内する複数組の案内手段２８，３２から構成さ
れている。
【００１７】可動側金型の取付けプレートは２５の部分
と２６の部分に２分割して形成される。可動側円盤キャ
ビティプレート２０を取り付けた取付けプレート２５に
はボルト用ねじ孔２７およびガイドブッシュ２８を各６
箇所配設してある。取付けプレート２６には同数のボル
ト２９および圧縮コイルばね３０用の座グリ孔３１、お
よび前記ガイドブッシュ２８の孔と直径で０．３ｍｍ以
内の隙間で嵌合する直径ガイドロッド３２を配設してあ
る。同数の圧縮コイルばね３０を挿入して、ボルト２９
により取付けプレート２５を取付けプレート２６に取り
付ける。これにより、可動側金型の取付けプレート２５
に固定された前記可動側金型の可動側円盤キャビティプ
レート２０は、圧縮コイルばね３０の圧力により密着さ
せられた状態で、直径０．３ｍｍ以内の範囲で面摺動が
可能になる。なお取付けプレート２６は可動側プラテン
３３に取り付けられ固定されている。
と２６の部分に２分割して形成される。可動側円盤キャ
ビティプレート２０を取り付けた取付けプレート２５に
はボルト用ねじ孔２７およびガイドブッシュ２８を各６
箇所配設してある。取付けプレート２６には同数のボル
ト２９および圧縮コイルばね３０用の座グリ孔３１、お
よび前記ガイドブッシュ２８の孔と直径で０．３ｍｍ以
内の隙間で嵌合する直径ガイドロッド３２を配設してあ
る。同数の圧縮コイルばね３０を挿入して、ボルト２９
により取付けプレート２５を取付けプレート２６に取り
付ける。これにより、可動側金型の取付けプレート２５
に固定された前記可動側金型の可動側円盤キャビティプ
レート２０は、圧縮コイルばね３０の圧力により密着さ
せられた状態で、直径０．３ｍｍ以内の範囲で面摺動が
可能になる。なお取付けプレート２６は可動側プラテン
３３に取り付けられ固定されている。
【００１８】スタンパプレート３７はスタンパプレート
取付けブッシュ３８により固定側円盤キャビティプレー
ト１９に固定されている。光ディスク基盤成形体４０の
中心孔を打ち抜く穿孔パンチ３９は可動側金型の取付け
プレート２５の２５ａの部分で進退可能に案内されてい
る。可動側金型の取付けプレート２５の２５ａの部分と
可動側金型の取付けプレート２６の部分間には十分な遊
びが設けられている。そして、穿孔パンチ３９はリター
ンばね４１で戻り方向に付勢されている。
取付けブッシュ３８により固定側円盤キャビティプレー
ト１９に固定されている。光ディスク基盤成形体４０の
中心孔を打ち抜く穿孔パンチ３９は可動側金型の取付け
プレート２５の２５ａの部分で進退可能に案内されてい
る。可動側金型の取付けプレート２５の２５ａの部分と
可動側金型の取付けプレート２６の部分間には十分な遊
びが設けられている。そして、穿孔パンチ３９はリター
ンばね４１で戻り方向に付勢されている。
【００１９】以上のように構成した本発明の光ディスク
基盤射出成形金型の利点は次の通りである。 （その１）固定側金型と可動側金型の軸心の整列は、可
動側円盤キャビティプレート２０の外周面に配設した複
数対の案内ブロック２３の平行面を固定側円盤キャビテ
ィプレート１９の外周面に配設した平行溝２１の側面に
精密に嵌合させて行われている。したがって、射出成形
が完了した後の型開き時に、案内ブロック２３の突出平
行面は、可動側プラテン３３が５ｍｍだけ後退した時点
で固定側円盤キャビティプレート１９の平行溝２１面か
ら外れるので、この間において、光ディスク基盤成形体
４０には従来のテーパ案内面整列方式のような垂直方向
の変形応力は一切作用しない。
基盤射出成形金型の利点は次の通りである。 （その１）固定側金型と可動側金型の軸心の整列は、可
動側円盤キャビティプレート２０の外周面に配設した複
数対の案内ブロック２３の平行面を固定側円盤キャビテ
ィプレート１９の外周面に配設した平行溝２１の側面に
精密に嵌合させて行われている。したがって、射出成形
が完了した後の型開き時に、案内ブロック２３の突出平
行面は、可動側プラテン３３が５ｍｍだけ後退した時点
で固定側円盤キャビティプレート１９の平行溝２１面か
ら外れるので、この間において、光ディスク基盤成形体
４０には従来のテーパ案内面整列方式のような垂直方向
の変形応力は一切作用しない。
【００２０】（その２）図４、図５に示した従来例のよ
うに、可動側円盤キャビティプレートを可動側プラテン
に一体的に固定した構造とは異なり、図１により説明し
たような可動側円盤キャビティプレート２０を取り付け
た取付けプレート２５は可動側プラテン３３に対して移
動可能に設けられている。したがって型閉め型開き時に
おいて射出成形機のガイドロッドの撓みに起因する可動
側プラテン３３の重量および慣性応力は固定側および可
動側の各円盤キャビティプレート１９，２０の整列案内
面を形成する２１，２３間には負荷されない。同時に可
動側円盤キャビティプレート２０の案内ブロック２３の
突起部の平行面は固定側キャビティプレート１９の平行
溝２１案内面に自動調心され嵌合する。この場合、各案
内面２１、２３に負荷されるのは可動側円盤キャビティ
プレート２０および取付けプレート２５などの２０〜３
０ｋｇｆ程度の軽い重量のみであるので前記平行整列案
内面２１，２３の損傷を大幅に低減できる。
うに、可動側円盤キャビティプレートを可動側プラテン
に一体的に固定した構造とは異なり、図１により説明し
たような可動側円盤キャビティプレート２０を取り付け
た取付けプレート２５は可動側プラテン３３に対して移
動可能に設けられている。したがって型閉め型開き時に
おいて射出成形機のガイドロッドの撓みに起因する可動
側プラテン３３の重量および慣性応力は固定側および可
動側の各円盤キャビティプレート１９，２０の整列案内
面を形成する２１，２３間には負荷されない。同時に可
動側円盤キャビティプレート２０の案内ブロック２３の
突起部の平行面は固定側キャビティプレート１９の平行
溝２１案内面に自動調心され嵌合する。この場合、各案
内面２１、２３に負荷されるのは可動側円盤キャビティ
プレート２０および取付けプレート２５などの２０〜３
０ｋｇｆ程度の軽い重量のみであるので前記平行整列案
内面２１，２３の損傷を大幅に低減できる。
【００２１】（その３）従来のテーパ案内面整列方式と
は異なり、単純な平行面を固定側および可動側の各円盤
キャビティプレートの整列案内面としたものであるか
ら、前述の従来例のテーパ案内面の修復工事に比較して
安価な案内ブロックの交換および平行案内溝の拡幅加工
のみで簡単に修復できる。
は異なり、単純な平行面を固定側および可動側の各円盤
キャビティプレートの整列案内面としたものであるか
ら、前述の従来例のテーパ案内面の修復工事に比較して
安価な案内ブロックの交換および平行案内溝の拡幅加工
のみで簡単に修復できる。
【００２２】なお、金型の構造によっては固定側、可動
側の円盤キャビティプレートの外径面の同軸心に嵌合し
た円筒リングに、本発明に基づく固定側、可動側の円盤
キャビティプレートの整列案内手段を設けることもでき
る。前記案内ブロック２３の表面に超硬合金材料を使用
した例を示したが、前記案内ブロック２３と嵌合する平
行溝の表面に超硬合金材料を使用しても良い。
側の円盤キャビティプレートの外径面の同軸心に嵌合し
た円筒リングに、本発明に基づく固定側、可動側の円盤
キャビティプレートの整列案内手段を設けることもでき
る。前記案内ブロック２３の表面に超硬合金材料を使用
した例を示したが、前記案内ブロック２３と嵌合する平
行溝の表面に超硬合金材料を使用しても良い。
【００２３】以上詳しく説明したように、本発明による
ディスク射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビテ
ィプレートの整列案内装置を使用した金型装置は、射出
成形後の型開き時に生ずる固定側金型と可動側金型の垂
直方向の軸心ずれを阻止して、光ディスク成形体に転写
した微細な信号ビットのずれ、二重転写による品質劣化
を防止できる。射出成形機のたわみ誤差に起因する可動
側プラテンの重量および慣性力などの過大な負荷が金型
に作用することを防止したものであるから金型の損傷を
大幅に低減できる。したがって、テーパ案内面方式の光
ディスク基盤射出成形金型に比較して保守費用および期
間を大幅に低減できる。
ディスク射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビテ
ィプレートの整列案内装置を使用した金型装置は、射出
成形後の型開き時に生ずる固定側金型と可動側金型の垂
直方向の軸心ずれを阻止して、光ディスク成形体に転写
した微細な信号ビットのずれ、二重転写による品質劣化
を防止できる。射出成形機のたわみ誤差に起因する可動
側プラテンの重量および慣性力などの過大な負荷が金型
に作用することを防止したものであるから金型の損傷を
大幅に低減できる。したがって、テーパ案内面方式の光
ディスク基盤射出成形金型に比較して保守費用および期
間を大幅に低減できる。
【図１】本発明による射出成形金型の固定側と可動側の
円盤キャビティプレートの整列案内装置の実施例を使用
した光ディスク射出成形金型の断面図である。
円盤キャビティプレートの整列案内装置の実施例を使用
した光ディスク射出成形金型の断面図である。
【図２】図１に示した光ディスク射出成形金型のＡ−Ａ
視図である。
視図である。
【図３】図２に示した光ディスク射出成形金型のＢ−Ｂ
視図である。
視図である。
【図４】従来の光ディスク射出成形金型の問題点を説明
するための略図である。
するための略図である。
【図５】図４に示した従来の光ディスク射出成形金型の
詳細な断面図である。
詳細な断面図である。
１ 固定側取付けプレート ２ 固定側円盤キャビティプレート ３ スプールブッシュ ４ 固定側案内リング ５ 固定側案内リングの雌テーパ面 ６ スタンパープレート ７ スタンパープレート押さえ部材 ８ 可動側取付けプレート ９ 可動側円盤キャビティプレート １０ 穿孔パンチ １１ 基盤成形体 １２ 円筒形状の可動側案内リング １３ 円筒形状の可動側案内リングの雄テーパ面 １４ 固定側プラテン １５ 可動側プラテン １６ 穿孔パンチ１０のリターンばね １９ 固定側円盤キャビティプレート ２０ 可動側円盤キャビティプレート ２１，２２ 平行溝 ２５，２６ 可動側金型の取付けプレート ２７ ボルト用ねじ孔 ２８ ガイドブッシュ ２９ ボルト ３０ 圧縮コイルばね ３１ 座グリ孔 ３２ ガイドロッド ３３ 可動側プラテン ３４ 固定側取付けプレート ３５ 固定側プラテン ３６ スプールブッシュ ３７ スタンパープレート ３８ スタンパープレート取付けブッシュ ３９ 穿孔パンチ ４０ 光ディスク基盤成形体 ４１ リターンばね
Claims (2)
- 【請求項１】 キャビティ空間を形成する固定側円盤キ
ャビティプレートおよび可動側円盤キャビティプレート
を含む射出成形金型装置の射出成形金型の固定側と可動
側の円盤キャビティプレートの整列案内装置において、 前記固定側円盤キャビティプレートと前記可動側円盤キ
ャビティプレートがキャビティを形成しているときの共
通の外径面に、型の中心線に平行で一致する溝面をもつ
同一断面形状の複数の対の平行溝と、 前記対の平行溝の一方に固定され、他方の平行溝と精密
に嵌合する案内ブロックと、 前記可動側金型の円盤キャビティプレートを可動側取付
けプレートに対して、前記可動側金型の円盤キャビティ
プレートの軸に直角な平面で圧着保持し、かつ摺動可能
に支持する自動調心手段とから構成したディスク射出成
形金型の固定側と可動側の円盤キャビティプレートの整
列案内装置。 - 【請求項２】 前記自動調心手段は、前記可動側金型の
円盤キャビティプレートを前記可動側取付けプレートに
対して圧接するばね手段と、前記可動側金型の円盤キャ
ビティプレートをその軸が一定の範囲内で移動可能に案
内する案内手段から構成されているものである請求項１
記載のディスク射出成形金型の固定側と可動側の円盤キ
ャビティプレートの整列案内装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32393295A JP3152601B2 (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | ディスク射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビティプレートの整列案内装置 |
| US08/685,747 US5753275A (en) | 1995-11-17 | 1996-07-24 | Cavity plates aligning and guiding apparatus in disk injection molding dies |
| EP96810761A EP0774336B1 (en) | 1995-11-17 | 1996-11-11 | Fixed side and movable side disk cavity plates aligning and guiding apparatus in disk injection molding dies |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32393295A JP3152601B2 (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | ディスク射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビティプレートの整列案内装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09141702A true JPH09141702A (ja) | 1997-06-03 |
| JP3152601B2 JP3152601B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=18160245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32393295A Expired - Fee Related JP3152601B2 (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | ディスク射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビティプレートの整列案内装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5753275A (ja) |
| EP (1) | EP0774336B1 (ja) |
| JP (1) | JP3152601B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004521773A (ja) * | 2000-11-21 | 2004-07-22 | アキシコン・ムールズ・アインドホーベン・ベー・ブイ | 中心合わせ手段を有する型組立体 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060255049A1 (en) * | 2002-08-09 | 2006-11-16 | Fort James Corporation | Stretch blow-molded stackable tumbler |
| TWI325364B (en) * | 2003-03-31 | 2010-06-01 | Nissha Printing | Mold for in-mold decoration |
| US7300271B2 (en) * | 2005-12-01 | 2007-11-27 | Nokia Corporation | Injection mold insert block alignment system |
| JP2009006615A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | 光ディスクおよび成形用金型装置 |
| CN102582035B (zh) * | 2012-02-22 | 2014-11-05 | 肇庆理士电源技术有限公司 | 一种注塑模具 |
| JP7288771B2 (ja) | 2019-03-12 | 2023-06-08 | 株式会社日立製作所 | 制御装置 |
| JP7213729B2 (ja) | 2019-03-25 | 2023-01-27 | 株式会社チノー | 制御装置および制御方法 |
| USD958209S1 (en) | 2019-06-04 | 2022-07-19 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Molding machine part |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3989436A (en) * | 1975-12-18 | 1976-11-02 | Rca Corporation | Apparatus for producing injection molded and centrally apertured disc records |
| US4340353A (en) * | 1980-10-31 | 1982-07-20 | Discovision Associates | Hot sprue valve assembly for an injection molding machine |
| GB2129735B (en) * | 1982-09-17 | 1985-12-11 | Emi Electrola Gmbh | Disc record stamper alignment |
| FR2563772A1 (fr) * | 1984-05-04 | 1985-11-08 | Pathe Marconi Emi | Dispositif pour mouler par injection des disques support d'enregistrement |
| JPS6195919A (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-14 | Sony Corp | 射出成形機 |
| JPS6251413A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-06 | Nec Yamagata Ltd | トランスファモ−ルドプレス |
| EP0247244B1 (en) * | 1986-02-26 | 1992-01-15 | Kabushiki Kaisha Meiki Seisakusho | Improved molding apparatus and method for producing centrally-apertured discs |
| JP2642158B2 (ja) * | 1988-08-16 | 1997-08-20 | 住友重機械工業株式会社 | 光ディスク基板成形用金型 |
| US5429488A (en) * | 1992-11-24 | 1995-07-04 | Neu Dynamics Corporation | Encapsulating molding equipment and method |
| JP3138562B2 (ja) * | 1993-03-03 | 2001-02-26 | 株式会社精工技研 | ディスク基盤射出成形金型 |
| JP3409215B2 (ja) * | 1993-07-12 | 2003-05-26 | 日精樹脂工業株式会社 | ディスク基板成形金型 |
| JP2974238B2 (ja) * | 1994-11-30 | 1999-11-10 | 株式会社精工技研 | 型開き案内手段をもつディスク射出成形金型装置 |
| JP3258188B2 (ja) * | 1994-12-09 | 2002-02-18 | 株式会社精工技研 | 鰓クラッチ状型開き案内手段をもつディスク射出成形金型装置 |
-
1995
- 1995-11-17 JP JP32393295A patent/JP3152601B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-07-24 US US08/685,747 patent/US5753275A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-11-11 EP EP96810761A patent/EP0774336B1/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004521773A (ja) * | 2000-11-21 | 2004-07-22 | アキシコン・ムールズ・アインドホーベン・ベー・ブイ | 中心合わせ手段を有する型組立体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0774336A1 (en) | 1997-05-21 |
| JP3152601B2 (ja) | 2001-04-03 |
| US5753275A (en) | 1998-05-19 |
| EP0774336B1 (en) | 2000-05-03 |
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